帶有卡槽結(jié)構(gòu)的紅外攝像鏡頭的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了帶有卡槽結(jié)構(gòu)的紅外攝像鏡頭，包括鏡頭本體（1）以及設(shè)置在鏡頭本體（1）上的后蓋（2），所述后蓋（2）設(shè)有卡槽，所述卡槽上插有PCB板（3），所述PCB板（3）上設(shè)有模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片和外圍元件。本實(shí)用新型采用上述結(jié)構(gòu)，能夠減小攝像儀的體積，同時(shí)還能方便維修。
【專利說明】帶有卡槽結(jié)構(gòu)的紅外攝像鏡頭
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及紅外成像領(lǐng)域，具體是帶有卡槽結(jié)構(gòu)的紅外攝像鏡頭。
【背景技術(shù)】
[0002]紅外熱像儀是利用紅外探測(cè)器和光學(xué)成像物鏡接受被測(cè)目標(biāo)的紅外輻射能量分布圖形反映到紅外探測(cè)器的光敏元件上，從而獲得紅外熱像圖，這種熱像圖與物體表面的熱分布場(chǎng)相對(duì)應(yīng)。通俗地講紅外熱像儀就是將物體發(fā)出的不可見紅外能量轉(zhuǎn)變?yōu)榭梢姷臒釄D像。熱圖像的上面的不同顏色代表被測(cè)物體的不同溫度。
[0003]紅外攝像儀包括鏡頭、探測(cè)器、轉(zhuǎn)換芯片以及相關(guān)的外圍元件，通常是將探測(cè)器、轉(zhuǎn)換芯片以及相關(guān)的外圍元件等安裝在攝像儀的主體內(nèi)，造成攝像儀體積較大，而鏡頭部分則比較空，而且維修的時(shí)候需要拆卸攝像儀主體，操作麻煩。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型提供了帶有卡槽結(jié)構(gòu)的紅外攝像鏡頭，解決了以往的紅外攝像儀體積較大，且維修的時(shí)候拆卸不方便的問題。
[0005]本實(shí)用新型為解決技術(shù)問題主要通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):帶有卡槽結(jié)構(gòu)的紅外攝像鏡頭，包括鏡頭本體以及設(shè)置在鏡頭本體上的后蓋，所述后蓋設(shè)有卡槽，所述卡槽上插有PCB板，所述PCB板上設(shè)有模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片和外圍元件。利用后蓋的空間，將原本需要安裝在攝像儀主體內(nèi)的模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片和外圍元件安裝在后蓋上，從而可以減小攝像儀主體的體積，充分利用空間資源。
[0006]進(jìn)一步地,所述后蓋的形狀為圓形。
[0007]進(jìn)一步地，所述卡槽為環(huán)形結(jié)構(gòu)，卡槽所在圓的直徑長(zhǎng)度大于后蓋的直徑長(zhǎng)度的1/2，且卡槽所在圓的直徑長(zhǎng)度小于后蓋的直徑長(zhǎng)度。
[0008]進(jìn)一步地，所述PCB板上還設(shè)有熱探測(cè)器。
[0009]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)和有益效果:
[0010](I)本實(shí)用新型通過在紅外鏡頭的后蓋上設(shè)置卡槽，將模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片和外圍元件等通過PCB板安裝在后蓋上，充分利用后蓋的空間資源，從而減小了攝像儀的體積。
[0011](2)維修時(shí)，從后蓋取下PCB板即可對(duì)電路進(jìn)行檢修，拆卸方便，操作也簡(jiǎn)單，給維修帶來了極大的便利。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖:
[0013]圖2為本實(shí)用新型的后蓋的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式不限于此。
[0015]實(shí)施例:
[0016]如圖1、圖2所示，本實(shí)施例包括鏡頭本體I以及設(shè)置在鏡頭本體I上的后蓋2，所述后蓋2設(shè)有卡槽，所述卡槽上插有PCB板3，所述PCB板3上設(shè)有模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片和外圍元件。
[0017]作為優(yōu)選，本實(shí)施例的后蓋2的形狀為圓形。
[0018]作為優(yōu)選，本實(shí)施例的卡槽為環(huán)形結(jié)構(gòu)，卡槽所在圓的直徑長(zhǎng)度大于后蓋2的直徑長(zhǎng)度的1/2，且卡槽所在圓的直徑長(zhǎng)度小于后蓋2的直徑長(zhǎng)度。
[0019]作為優(yōu)選，本實(shí)施例的PCB板3上還設(shè)有熱探測(cè)器。
[0020]本實(shí)用新型的工作原理:將模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片、外圍元件及熱探測(cè)器等通過PCB板3安裝在后蓋2上，不影響后蓋2的使用，維修時(shí)打開后蓋2，很方便地就可以拆開進(jìn)行檢修。
[0021]本實(shí)用新型已經(jīng)通過上述實(shí)施例進(jìn)行了說明，但應(yīng)當(dāng)理解的是，上述實(shí)施例只是用于舉例和說明的目的，而非意在將本實(shí)用新型限制于所描述的實(shí)施例范圍內(nèi)。此外，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的是，本實(shí)用新型并不局限于上述實(shí)施例，根據(jù)本實(shí)用新型的教導(dǎo)還可以做出更多種的變型和修改，這些變型和修改均落在本實(shí)用新型所要求保護(hù)的范圍以內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.帶有卡槽結(jié)構(gòu)的紅外攝像鏡頭，其特征在于:包括鏡頭本體(I)以及設(shè)置在鏡頭本體(I)上的后蓋(2)，所述后蓋(2)設(shè)有卡槽，所述卡槽上插有PCB板(3)，所述PCB板(3)上設(shè)有模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片和外圍元件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有卡槽結(jié)構(gòu)的紅外攝像鏡頭，其特征在于:所述后蓋(2)的形狀為圓形。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶有卡槽結(jié)構(gòu)的紅外攝像鏡頭，其特征在于:所述卡槽為環(huán)形結(jié)構(gòu)，卡槽所在圓的直徑長(zhǎng)度大于后蓋(2)的直徑長(zhǎng)度的1/2，且卡槽所在圓的直徑長(zhǎng)度小于后蓋(2)的直徑長(zhǎng)度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有卡槽結(jié)構(gòu)的紅外攝像鏡頭，其特征在于:所述PCB板(3)上還設(shè)有熱探測(cè)器。
【文檔編號(hào)】G03B17/12GK203423735SQ201320269202
【公開日】2014年2月5日 申請(qǐng)日期:2013年5月17日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月17日
【發(fā)明者】殷剛 申請(qǐng)人:成都市晶林科技有限公司