光學(xué)通訊裝置制造方法
【專利摘要】一種光學(xué)通訊裝置，包括電路板、用于發(fā)射/接收光信號(hào)的光電轉(zhuǎn)換單元、用于控制所述光電轉(zhuǎn)換單元以及進(jìn)行電信號(hào)運(yùn)算、處理的運(yùn)算控制單元以及用于傳輸光信號(hào)的光波導(dǎo)元件。所述運(yùn)算控制單元設(shè)置在所述電路板上。所述光波導(dǎo)元件設(shè)置于所述電路表面以與所述光電轉(zhuǎn)換元件之間進(jìn)行光信號(hào)傳遞。所述運(yùn)算控制單元包括轉(zhuǎn)接板件，所述轉(zhuǎn)接板件具有開口部，所述光電轉(zhuǎn)換單元搭設(shè)于所述轉(zhuǎn)接板件的開口部位置處并透過所述開口部對(duì)準(zhǔn)所述光波導(dǎo)元件。
【專利說明】光學(xué)通訊裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種通訊裝置，尤其涉及一種光學(xué)通訊裝置。

【背景技術(shù)】
[0002] 光學(xué)通訊裝置中，信息以光信號(hào)的形式進(jìn)行傳輸，以電信號(hào)的形式進(jìn)行運(yùn)算、處 理?，F(xiàn)有的光學(xué)通訊裝置一般包括光發(fā)射元件、光接收元件、光波導(dǎo)、驅(qū)動(dòng)芯片、運(yùn)算芯片、 控制芯片以及存儲(chǔ)元件等。受限于所述光學(xué)通訊裝置的體積，所述光發(fā)射元件、光接收元 件、光波導(dǎo)、驅(qū)動(dòng)芯片、運(yùn)算芯片、控制芯片以及存儲(chǔ)元件等元件設(shè)置于電路板上的狹小空 間內(nèi)。所述光發(fā)射元件、光接收元件、驅(qū)動(dòng)芯片、運(yùn)算芯片、控制芯片以及存儲(chǔ)元件在工作過 程中會(huì)產(chǎn)生大量熱量，而受限于所述光學(xué)通訊裝置的體積，所述光發(fā)射元件、光接收元件、 光波導(dǎo)、驅(qū)動(dòng)芯片、運(yùn)算芯片、控制芯片以及存儲(chǔ)元件等元件設(shè)置于電路板上的狹小空間 內(nèi)。因此，所述光學(xué)通訊裝置難以有效散熱，如果熱量積聚一定程度，將導(dǎo)致所述光波導(dǎo)元 件等非耐熱元件變形，進(jìn)而影響所述光學(xué)通訊裝置的傳輸效率。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 有鑒于此，有必要提供一種能夠有效散熱的光學(xué)通訊裝置。
[0004] 一種光學(xué)通訊裝置，包括電路板、用于發(fā)射/接收光信號(hào)的光電轉(zhuǎn)換單元、用于控 制所述光電轉(zhuǎn)換單元以及進(jìn)行電信號(hào)運(yùn)算、處理的運(yùn)算控制單元以及用于傳輸光信號(hào)的光 波導(dǎo)元件。所述運(yùn)算控制單元設(shè)置在所述電路板上。所述光波導(dǎo)元件設(shè)置于所述電路表面 以與所述光電轉(zhuǎn)換元件之間進(jìn)行光信號(hào)傳遞。所述運(yùn)算控制單元包括轉(zhuǎn)接板件，所述轉(zhuǎn)接 板件具有開口部，所述光電轉(zhuǎn)換單元搭設(shè)于所述轉(zhuǎn)接板件的開口部位置處并透過所述開口 部對(duì)準(zhǔn)所述光波導(dǎo)元件。
[0005] 相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，所述光學(xué)通訊裝置采用具有所述轉(zhuǎn)接板件的所述運(yùn)算控制單元 以及具有所述鍍銅基板的光電轉(zhuǎn)換單元，將所述運(yùn)算控制單元搭設(shè)于所述電路板上，并將 所述光電轉(zhuǎn)換單元搭設(shè)所述運(yùn)算控制單元上，立體運(yùn)用了電路板上方的空間，因此可以有 效散去所述光電轉(zhuǎn)換單元以及所述運(yùn)算控制單元產(chǎn)生的熱量，保證所述光學(xué)通訊裝置的傳 輸效率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0006] 圖1是本發(fā)明實(shí)施方式的光學(xué)通訊裝置的示意圖。
[0007] 圖2是圖1的光學(xué)通訊模塊II部分的放大圖。
[0008] 圖3是圖1的光學(xué)通訊模塊III部分的放大圖。
[0009] 圖4是圖1的光學(xué)通訊模塊IV部分的放大圖。
[0010] 主要元件符號(hào)說明

【權(quán)利要求】
1. 一種光學(xué)通訊裝置，包括電路板、用于發(fā)射/接收光信號(hào)的光電轉(zhuǎn)換單元、用于控制 所述光電轉(zhuǎn)換單元以及進(jìn)行電信號(hào)運(yùn)算、處理的運(yùn)算控制單元以及用于傳輸光信號(hào)的光波 導(dǎo)元件，所述運(yùn)算控制單元設(shè)置在所述電路板上，所述光波導(dǎo)元件設(shè)置于所述電路表面以 與所述光電轉(zhuǎn)換元件之間進(jìn)行光信號(hào)傳遞，其特征在于：所述運(yùn)算控制單元包括轉(zhuǎn)接板件， 所述轉(zhuǎn)接板件具有開口部，所述光電轉(zhuǎn)換單元搭設(shè)于所述轉(zhuǎn)接板件的開口部位置處并透過 所述開口部對(duì)準(zhǔn)所述光波導(dǎo)元件。
2. 如權(quán)利要求1所述的光學(xué)通訊裝置，其特征在于：所述電路板包括一個(gè)基底以及多 個(gè)形成于所述基底上的第一連接片，所述轉(zhuǎn)接板件與所述第一連接片相連。
3. 如權(quán)利要求2所述的光學(xué)通訊裝置，其特征在于：所述運(yùn)算控制單元包括設(shè)置于所 述轉(zhuǎn)接板件上的一個(gè)存儲(chǔ)元件、一個(gè)整合運(yùn)算芯片以及一個(gè)整合控制芯片，所述存儲(chǔ)元件 用于存儲(chǔ)光學(xué)通訊裝置的通訊訊息，所述整合運(yùn)算芯片用于進(jìn)行電信號(hào)的運(yùn)算；所述整合 控制芯片用于控制光信號(hào)的發(fā)射。
4. 如權(quán)利要求3所述的光學(xué)通訊裝置，其特征在于：所述轉(zhuǎn)接板件包括一個(gè)第一板部 以及一個(gè)第二板部，所述第一板部與所述第二板部之間形成所述開口部，所述存儲(chǔ)元件以 及所述整合運(yùn)算芯片電連接地設(shè)置于所述第一板部上，所述整合控制芯片電連接地設(shè)置于 所述第二板部上，所述存儲(chǔ)元件與所述整合運(yùn)算芯片電連接。
5. 如權(quán)利要求4所述的光學(xué)通訊裝置，其特征在于：所述第一板部的一側(cè)表面上形成 有兩個(gè)第二連接片、兩個(gè)第三連接片、一個(gè)第四連接片、一個(gè)第一連接部以及一個(gè)第二連接 部，所述第四連接片通過所述第一連接部與一個(gè)所述第二連接片相連，另一個(gè)所述第二連 接片通過所述第二連接部與一個(gè)所述第三連接片相連，所述存儲(chǔ)元件與所述第二連接片電 連接，所述整合運(yùn)算芯片與所述第三連接片電連接，所述第四連接片與所述光電轉(zhuǎn)換單元 相連。
6. 如權(quán)利要求5所述的光學(xué)通訊裝置，其特征在于：所述第二板部的一側(cè)表面上形成 有兩個(gè)第六連接片、一個(gè)第七連接片以及一個(gè)第三連接部，其中一個(gè)所述第六連接片通過 所述第三連接部與一個(gè)所述第七連接片相連，所述整合控制芯片與所述第六連接片電連 接，所述整合運(yùn)算與所述第六連接片電連接，所述第七連接片與所述光電轉(zhuǎn)換單元相連。
7. 如權(quán)利要求6所述的光學(xué)通訊裝置，其特征在于：所述存儲(chǔ)元件以共金方式與所述 第二連接片相結(jié)合，所述整合運(yùn)算以共金方式與所述第三連接片電相結(jié)合，所述整合控制 芯片以共金方式與所述第六連接片相結(jié)合。
8. 如權(quán)利要求6所述的光學(xué)通訊裝置，其特征在于：所述第一板部的另一側(cè)表面上形 成有多個(gè)所述第五連接片，第二板部的另一側(cè)表面上形成有多個(gè)所述第八連接片，所述光 學(xué)通訊裝置包括多個(gè)對(duì)于所述第五連接片的第一焊球以及多個(gè)對(duì)應(yīng)于所述第八連接片的 第二焊球，每一個(gè)所述第一焊球分別連接對(duì)應(yīng)的第五連接片以及一個(gè)所述第一連接片，每 一個(gè)所述第二焊球分別連接對(duì)應(yīng)的第八連接片以及一個(gè)所述第一連接片。
9. 如權(quán)利要求6所述的光學(xué)通訊裝置，其特征在于：所述光電轉(zhuǎn)換單元包括一個(gè)鍍銅 基板、一個(gè)光信號(hào)發(fā)射件、一個(gè)光信號(hào)接收件、一個(gè)用于驅(qū)動(dòng)所述光信號(hào)發(fā)射件的第一驅(qū)動(dòng) 芯片以及一個(gè)用于驅(qū)動(dòng)所述光信號(hào)接收件的第二驅(qū)動(dòng)芯片。
10. 如權(quán)利要求9所述的光學(xué)通訊裝置，其特征在于：所述鍍銅基板包括一個(gè)底層以及 多個(gè)形成于所述底層表面的鍍銅圖案層，所述光信號(hào)發(fā)射件、所述光信號(hào)接收件、所述第一 驅(qū)動(dòng)芯片以及第二驅(qū)動(dòng)芯片分別與所述鍍銅圖案層相連。
11. 如權(quán)利要求10所述的光學(xué)通訊裝置，其特征在于：所述光信號(hào)發(fā)射件、所述光信號(hào) 接收件、所述第一驅(qū)動(dòng)芯片以及第二驅(qū)動(dòng)芯片以共金方式與所述鍍銅圖案層相結(jié)合。
12. 如權(quán)利要求11所述的光學(xué)通訊裝置，其特征在于：所述底層開設(shè)有一個(gè)第一通光 孔以及一個(gè)第二通光孔，所述光信號(hào)發(fā)射件透過所述第一通光孔朝向所述光波導(dǎo)，所述光 信號(hào)接收件透過所述第二通光孔朝向所述光波導(dǎo)。
13. 如權(quán)利要求12所述的光學(xué)通訊裝置，其特征在于：所述鍍銅圖案層包括一個(gè)第一 銅片、一個(gè)第二銅片、一個(gè)第三銅片以及一個(gè)第四銅片所述第一銅片以及所述第二銅片分 別位于所述第一通光孔兩側(cè)，所述第三銅片以及所述第四銅片分別位于所述第二通光孔兩 偵h所述光信號(hào)發(fā)射件與所述第一銅片以及所述第二銅片相連，所述光信號(hào)發(fā)射件與所述 第二銅片以及所述第四銅片相連。
14. 如權(quán)利要求11所述的光學(xué)通訊裝置，其特征在于：所述底層開設(shè)一個(gè)第一連接孔 以及一個(gè)第二連接孔，所述第一連接孔以及所述第二連接孔內(nèi)分別填充有導(dǎo)體，所述第七 連接片通過所述第一連接孔內(nèi)的導(dǎo)體與所述第一驅(qū)動(dòng)芯片電連接，所述第四連接片通過所 述第二連接孔內(nèi)的導(dǎo)體與所述第二驅(qū)動(dòng)芯片電連接。
15. 如權(quán)利要求1所述的光學(xué)通訊裝置，其特征在于：所述光學(xué)通訊裝置包括一個(gè)設(shè)置 與所述光電轉(zhuǎn)換單元以及所述光波導(dǎo)元件之間的耦合透鏡單元，所述耦合透鏡單元用于將 所述光電轉(zhuǎn)換單元與所述光波導(dǎo)元件之間作光信號(hào)的耦合。
16. 如權(quán)利要求15所述的光學(xué)通訊裝置，其特征在于：所述耦合透鏡單元包括一個(gè)第 一耦合件以及一個(gè)第二耦合件，所述第一耦合件與所述光電轉(zhuǎn)換單元相連，所述第二耦合 件與所述光波導(dǎo)元件相連。
【文檔編號(hào)】G02B6/42GK104111504SQ201310137168
【公開日】2014年10月22日 申請(qǐng)日期:2013年4月19日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月19日
【發(fā)明者】曾國(guó)峰 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司