適配器的制造方法
【專利摘要】適配器，它涉及光纖通信【技術(shù)領(lǐng)域】，它包含外殼(1)和內(nèi)芯(2)，外殼(1)的內(nèi)側(cè)設(shè)置有內(nèi)卡口(1-1)，內(nèi)芯(2)的外側(cè)設(shè)置有外卡口(2-1)，所述的外殼(1)和內(nèi)芯(2)通過內(nèi)卡口(1-1)和外卡口(2-1)卡接。它避免了傳統(tǒng)產(chǎn)品在使用時(shí)產(chǎn)生的焊接不良、松脫、顏色的差異，焊接過程中陶瓷管的碎裂等問題，比傳統(tǒng)產(chǎn)品節(jié)約出更多材料資源，并極大簡(jiǎn)化了生產(chǎn)組裝過程中的各種工藝步驟。
【專利說明】適配器【技術(shù)領(lǐng)域】:
[0001]本發(fā)明涉及光纖通信【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種新型的SC適配器。
【背景技術(shù)】:
[0002]現(xiàn)有適配器由4個(gè)塑膠產(chǎn)品及一個(gè)陶瓷管，經(jīng)過高周波焊接而成，因?yàn)轫氁咧懿ê附?，容易出現(xiàn)焊接不牢、焊接位錯(cuò)位，焊接時(shí)導(dǎo)致陶瓷管碎裂等；并會(huì)有外觀的色差及不一的情況。

【發(fā)明內(nèi)容】
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[0003]本發(fā)明的目的是提供一種適配器，它避免了傳統(tǒng)產(chǎn)品在使用時(shí)產(chǎn)生的焊接不良、松脫、顏色的差異，焊接過程中陶瓷管的碎裂等問題，比傳統(tǒng)產(chǎn)品節(jié)約出更多材料資源，并極大簡(jiǎn)化了生產(chǎn)組裝過程中的各種工藝步驟。
[0004]為了解決【背景技術(shù)】所存在的問題，本發(fā)明是采用以下技術(shù)方案:它包含外殼I和內(nèi)芯2，外殼I的內(nèi)側(cè)設(shè)置有內(nèi)卡口 1-1，內(nèi)芯2的外側(cè)設(shè)置有外卡口 2-1，所述的外殼I和內(nèi)芯2通過內(nèi)卡口 1-1和外卡口 2-1卡接。
[0005]本發(fā)明具有以下有益效果:它避免了傳統(tǒng)產(chǎn)品在使用時(shí)產(chǎn)生的焊接不良、松脫、顏色的差異，焊接過程中陶瓷管的碎裂等問題，比傳統(tǒng)產(chǎn)品節(jié)約出更多材料資源，并極大簡(jiǎn)化了生產(chǎn)組裝過程中的各種工藝步驟。 【專利附圖】

【附圖說明】:
[0006]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖，
[0007]圖2為本發(fā)明中外殼I的結(jié)構(gòu)示意圖，
[0008]圖3為本發(fā)明中內(nèi)芯2的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】:
[0009]參看圖1-3,本【具體實(shí)施方式】米用以下技術(shù)方案:它包含外殼I和內(nèi)芯2,外殼I的內(nèi)側(cè)設(shè)置有內(nèi)卡口 1-1，內(nèi)芯2的外側(cè)設(shè)置有外卡口 2-1，所述的外殼I和內(nèi)芯2通過內(nèi)卡口 1-1和外卡口 2-1卡接。
[0010]本【具體實(shí)施方式】避免了傳統(tǒng)產(chǎn)品在使用時(shí)產(chǎn)生的焊接不良、松脫、顏色的差異，焊接過程中陶瓷管的碎裂等問題，比傳統(tǒng)產(chǎn)品節(jié)約出更多材料資源，并極大簡(jiǎn)化了生產(chǎn)組裝過程中的各種工藝步驟。
【權(quán)利要求】
1.適配器，它包含外殼(I)和內(nèi)芯(2)，外殼(I)的內(nèi)側(cè)設(shè)置有內(nèi)卡口(1-1)，內(nèi)芯(2)的外側(cè)設(shè)置有外卡口(2-1)，其特征在于所述的外殼(I)和內(nèi)芯(2)通過內(nèi)卡口(1-1)和外卡口(2-1)卡接。
【文檔編號(hào)】G02B6/38GK104035163SQ201310090060
【公開日】2014年9月10日 申請(qǐng)日期:2013年3月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月20日
【發(fā)明者】陳錦標(biāo) 申請(qǐng)人:陳錦標(biāo)