干膜、層疊結構體、印刷電路板以及層疊結構體的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供能夠得到可維持PCT等各種特性、同時分辨率優(yōu)異的阻焊劑的干膜；印刷電路板等層疊結構體；及其制造方法。本發(fā)明的干膜為具有膜以及在該膜上形成的感光性樹脂層的干膜，其特征在于，上述感光性樹脂層在365nm波長的吸收系數(shù)(α)從上述感光性樹脂層表面向著上述膜表面具有增加或減少的梯度。
【專利說明】干膜、層疊結構體、印刷電路板以及層疊結構體的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及能夠用于阻焊劑(>夕''一 hy' 7卜)或層間樹脂絕緣層等的制造的干膜、印刷電路板等層疊結構體、及該層疊結構體的制造方法。
【背景技術】
[0002]近年來，隨著電子設備的輕薄短小化，對印刷電路板進行了高密度化，與此相應地，對阻焊劑等也要求作業(yè)性、高性能化。另外，近年來，隨著電子設備的小型化、輕量化、高性能化，進行了半導體封裝件的小型化、多引腳化的實用化，量產(chǎn)化不斷發(fā)展。對應于這樣的高密度化，出現(xiàn)了被稱為BGA(球柵陣列封裝)、CSP (芯片尺寸封裝)等的IC封裝來代替被稱為QFP (方型扁平式封裝)、SOP (小外形封裝)等的IC封裝。作為這樣的封裝基板或車載用印刷電路板中所使用的阻焊劑，以往提出了各種感光性樹脂組合物(例如參照專利文獻I)。
[0003]在施有阻焊劑的封裝中，在密封IC芯片時、或進行IC驅動時，基板和阻焊劑受熱，由于基板與阻焊劑的膨脹系數(shù)不同，因而容易產(chǎn)生裂紋或剝落。因此，一直以來，為了抑制在高壓蒸煮試驗(下文中簡稱為PCT)或冷熱循環(huán)時出現(xiàn)的阻焊劑發(fā)生裂紋或剝落，廣泛進行的是使形成阻焊劑的感光性樹脂組合物中含有無機填料，以使得阻焊劑與作為阻焊劑基底(下地)的基板的線熱膨脹系數(shù)盡可能一致。
[0004]無機填料通常隱蔽性強，或者根據(jù)材料的不同而具有紫外線吸收能力，因而在感光性樹脂組合物含有大量的無機填料的情況下，對感光性樹脂的實質(zhì)紫外線照射量減少，存在容易發(fā)生固化不良的問題。為了解決這樣的問題，有人提出了下述方案:使感光性樹脂層為2層結構，在基板上形成含有無機填料的第I感光性樹脂層，在其上層疊不含有無機填料的第2感光性樹脂層(參見專利文獻2)。對于專利文獻2所述的感光性抗蝕劑，通過為上述的2層結構，與以往一直進行的僅將含有無機填料的感光性樹脂層圖案化的情況相t匕，在少量照射量下就能夠進行圖案化。這是由于，在第2感光性樹脂層中不存在無機填料所致的紫外線的屏蔽或吸收，因而在相同照射量下，實質(zhì)的紫外線照射量也會增多，作為整體可期待表觀靈敏度的提聞。
[0005]現(xiàn)有技術文獻
[0006]專利文獻
[0007]專利文獻1:日本特開昭61-243869號公報(權利要求書)
[0008]專利文獻2:日本特開平10-207046號公報(權利要求書)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]發(fā)明所要解決的課題
[0010]但是，在如上所述制成在基板上形成含有無機填料的第I感光性樹脂層、在其上層疊不含有無機填料的第2感光性樹脂層的2層結構的情況下，在進行光的照射時，穿過第2感光性樹脂層的光到達第I感光性樹脂層。由于第I感光性樹脂層進一步具有無機填料所致的光遮蔽效果，因而第2感光性樹脂層的自由基產(chǎn)生量遠遠多于第I感光性樹脂層。因此，在第2感光性樹脂層產(chǎn)生過度的光固化反應、即產(chǎn)生暈環(huán)。
[0011]在對這樣的第I感光性樹脂層和第2感光性樹脂層進行曝光、顯影從而形成導通孔(e 7 *一力)等凹部的情況下，該凹部呈倒錐結構(參照圖2(B))。
[0012]這樣的倒錐結構存在焊錫難以附著、即使焊錫附著也容易剝落的問題。即，專利文獻2具有會得到圖案化時的分辨性能較差的阻焊劑的問題。
[0013]因此，本發(fā)明的目的在于提供能夠消除上述現(xiàn)有技術的問題、能夠得到可維持PCT耐性等各種特性、同時分辨率優(yōu)異的阻焊劑的干膜；印刷電路板等層疊結構體；及其制造方法。
[0014]解決課題的手段
[0015]本發(fā)明人為了解決上述課題進行了深入研究，結果發(fā)現(xiàn)，在具有膜以及在該膜上形成的感光性樹脂層的干膜中，通過使感光性樹脂層在Z軸方向上具有吸收系數(shù)(α)的梯度，可解決上述課題，從而完成了本發(fā)明。
[0016]S卩，本發(fā)明的干膜為具有膜以及在該膜上形成的感光性樹脂層的干膜，其特征在于，上述感光性樹脂層在365nm波長的吸收系數(shù)(α )從上述感光性樹脂層表面向著上述膜表面具有增加或減少的梯度。
[0017]本發(fā)明的干膜中，優(yōu)選上述感光性樹脂層中的吸收系數(shù)(α)的梯度是通過光聚合引發(fā)劑或著色劑形成的。
[0018]本發(fā)明的干膜中，優(yōu)選上述感光性樹脂層中的吸收系數(shù)(α )的梯度為連續(xù)梯度或階梯梯度。
[0019]本發(fā)明的干膜中，優(yōu)選上述感光性樹脂層由2層以上形成。
[0020]本發(fā)明的干膜中，優(yōu)選上述感光性樹脂層由感光性樹脂組合物形成，該感光性樹脂組合物形成含有含羧基感光性樹脂、光聚合引發(fā)劑或著色劑、熱固化成分以及無機填料。
[0021]本發(fā)明的層疊結構體為具備基材和在該基材上形成的圖案層的層疊結構體，該圖案層是將感光性樹脂層曝光和顯影而成的，該感光性樹脂層在365nm波長的吸收系數(shù)(α )從樹脂層表面向著上述基材表面具有增加的梯度，其特征在于，上述圖案層具有正錐形結構的凹部。
[0022]本發(fā)明的印刷電路板為具備基材和在該基材上形成的圖案層的印刷電路板，該圖案層是將感光性樹脂層曝光和顯影而成的，該感光性樹脂層在365nm波長的吸收系數(shù)(α )從樹脂層表面向著上述基材表面具有增加的梯度，其特征在于，上述圖案層為具有正錐形結構的凹部的阻焊劑。
[0023]此處，本發(fā)明的層疊結構體和印刷電路板中的感光性樹脂層優(yōu)選由構成上述任一干膜的感光性樹脂層形成。
[0024]本發(fā)明的層疊結構體的制造方法的特征在于，其包括第I工序和第2工序，在第I工序中，將上述任一干膜的感光性樹脂層按照365nm波長的吸收系數(shù)(α)形成從感光性樹脂層表面向著上述基材表面增加的梯度的方式層疊在基材上；在第2工序中，將上述感光性樹脂層曝光和顯影，形成具有正錐形結構的凹部的圖案層。
[0025]發(fā)明的效果
[0026]利用本發(fā)明，可提供能夠得到可維持PCT耐性等各種特性、同時分辨率優(yōu)異的阻焊劑的干膜；印刷電路板等層疊結構體；及其制造方法。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0027]圖1為示出本發(fā)明干膜的一個適宜方式的示意圖。
[0028]圖2為表示實施例的分辨率評價中的開口部(凹部)的截面結構的示意圖。圖2(A)表示正錐形結構、圖2(B)表示倒錐形結構、圖2(C)表示底切(7 >夕'一力〃卜)結構。
[0029]圖3為表示實施例1的正錐形結構的分辨率截面照片。
[0030]圖4為表示比較例I的倒錐結構的分辨率截面照片。
[0031 ] 圖5為實施例2中的截面的SEM照片。
[0032]圖6為實施例2中的截面的P元素的元素分析結果，其是P元素向著基材增加的狀態(tài)的圖。
[0033]圖7是比較例2中的截面的SEM照片。
[0034]圖8為比施例2中的截面的P元素的元素分析結果，其是P元素向著基材減少的狀態(tài)的圖。
【具體實施方式】
[0035][干膜]
[0036]本發(fā)明的干膜為具有膜以及在該膜上形成的感光性樹脂層的干膜，其特征在于，感光性樹脂層在365nm波長的吸收系數(shù)(α)從感光性樹脂層表面向著膜表面具有增加或減少的梯度。
[0037]即，本發(fā)明的干膜中，感光性樹脂層在365nm波長的吸收系數(shù)(α)在Z軸方向上具有增加或減少的梯度。所謂Z軸方向為將膜的平面作為XY平面時的Z軸方向。另外，吸收系數(shù)形成梯度是指，感光性樹脂層的某一地點處的吸收系數(shù)高于或低于Z軸方向上的位置不同的其它地點處的吸收系數(shù)。
[0038]將本發(fā)明的干膜層疊在層疊結構體的基材上時，按照與基材相接一側的吸光系數(shù)高的方式粘貼感光性樹脂層。
[0039]在該狀態(tài)下，由于感光性樹脂層的與基材相接側的部分的吸光系數(shù)大于感光性樹脂層與基材相反側的表面部分的吸光系數(shù)，因而光固化進一步進行。從而，在對這樣的感光性樹脂層進行曝光、顯影來形成凹部的情況下，該凹部的開口形狀呈向著基材逐漸變窄的正錐形結構。正錐形結構在焊錫工序中可使焊錫粘貼良好。由此，通過使用本發(fā)明的干膜，能夠形成分辨率優(yōu)異的阻焊劑(圖案層)。
[0040]如上所述，本發(fā)明的干膜能夠優(yōu)選用于本發(fā)明層疊結構體的制造，例如，如圖1所示，在載體膜4上按照吸收系數(shù)(α)在Z軸方向上具有梯度的方式形成2個感光性樹脂層
2、3。并且優(yōu)選具備覆蓋膜I。另外，圖1中的覆蓋膜與載體膜可以為相同的膜材料，也可以使用不同的膜。圖1的干膜為感光性樹脂層的吸收系數(shù)(α)形成階梯梯度的示例。在層疊干膜時，只要按照與基材相接一側的吸收系數(shù)(α)高的方式貼合于基材即可，從而干膜的感光性樹脂層可以按照與載體膜相接一側的吸收系數(shù)(α)高的方式形成吸收系數(shù)(α)的梯度，也可相反地按照與載體膜相接一側的吸收系數(shù)(α)低的方式形成梯度。[0041]關于吸收系數(shù)(α)，可測定膜厚不同的感光性樹脂層在365nm波長的吸光度，對膜厚與吸光度進行作圖，由所得到的圖的斜率求出該吸收系數(shù)⑷。
[0042]感光性樹脂層中的吸收系數(shù)(α )的梯度也可通過對于在365nm具有高吸收的物質(zhì)的濃度進行調(diào)整來作出，例如優(yōu)選由基于光聚合引發(fā)劑或著色劑的吸收系數(shù)形成。
[0043]本發(fā)明的干膜可如下制造:利用刮刀涂布機、唇口涂布機、逗點涂布機、薄膜涂布機等適宜的方法將感光性樹脂組合物均勻涂布至載體膜，進行干燥，形成上述的感光性樹脂層，優(yōu)選在其上層疊覆蓋膜，由此來制造該干膜。并且，本發(fā)明的干膜可通過形成層結構時的感光性樹脂組合物的涂布方法來分別制作吸收系數(shù)(α)具有“階梯梯度”和“連續(xù)梯度”的層結構。例如，在利用將感光性樹脂組合物涂布于載體膜并進行干燥，之后涂布下一種感光性樹脂組合物并進行干燥的方法從而形成多層結構的情況下，由于經(jīng)過了干燥工序的感光性樹脂組合物喪失流動性，因而在層間不易發(fā)生組合物的擴散，結果可得到吸收系數(shù)(α)具有“階梯梯度”的層結構的干膜。另外，為了得到吸收系數(shù)(α)具有“連續(xù)梯度”的層結構，將感光性樹脂組合物涂布于載體膜，不進行干燥或稍微干燥而保留流動性，涂布下一種感光性樹脂組合物，從而在組合物的界面處發(fā)生擴散，結果能夠得到具有“連續(xù)梯度”的干膜。
[0044]在制造圖1所示的2層結構的干膜的情況下，可以在載體膜上按照吸收系數(shù)較高的感光性樹脂層2 (也被稱為LI)、吸收系數(shù)較低的感光性樹脂層3 (也被稱為L2)的順序形成，也可以按照感光性樹脂層3、感光性樹脂層2的順序形成。在基材上粘貼時，剝下吸收系數(shù)較高的感光性樹脂層(LI) 一側的膜并粘貼在基材上即可。另外，殘留的膜(載體膜或覆蓋膜)可以在后述的曝光之前或之后剝離。這一點在3層以上的多層結構的情況下也是同樣的。
[0045]本發(fā)明的干膜中的感光性樹脂層的總膜厚優(yōu)選為ΙΟΟμπι以下，更優(yōu)選為5μπι?50 μ m的范圍。在例如圖1所示的2層結構的干膜的情況下，優(yōu)選吸收系數(shù)較高的第I感光性樹脂層(LI)為Iym?50μπι的厚度、吸收系數(shù)較低的第2感光性樹脂層(L2)為Ιμπι?50 μ m的厚度。第I感光性樹脂層(LI)與第2感光性樹脂層(L2)的比率優(yōu)選為1:9?9:1的范圍。
[0046]本發(fā)明的干膜中的載體膜、覆蓋膜的膜材料可以任意使用作為干膜中所用的載體膜、覆蓋膜已知的膜材料。
[0047]作為載體膜，例如使用2μηι?150 μ m厚度的聚對苯二甲酸乙二醇酯等聚酯膜等的熱塑性膜。
[0048]作為覆蓋膜，可以使用聚乙烯膜、聚丙烯膜等，其與感光性樹脂層的粘接力小于載體膜與感光性樹脂層的粘接力為佳。
[0049][感光性樹脂組合物]
[0050]本發(fā)明的干膜中，上述感光性樹脂層優(yōu)選由含有含羧基感光性樹脂、光聚合引發(fā)劑或著色劑、熱固化成分以及無機填料的感光性樹脂組合物形成。
[0051]本發(fā)明中可以使用分子中具有羧基的現(xiàn)有公知的各種含羧基樹脂，從光固化性、分辨率的方面考慮，特別優(yōu)選分子中具有烯鍵式不飽和雙鍵的含羧基感光性樹脂。烯鍵式不飽和雙鍵優(yōu)選源自丙烯酸或甲基丙烯酸或者它們的衍生物。需要說明的是，在僅使用不具有烯鍵式不飽和雙鍵的含羧基非感光性樹脂的情況下，為了使組合物具有光固化性，需要合用后述的在分子中具有烯鍵式不飽和基團的化合物、即光聚合性單體。
[0052]作為含羧基樹脂的具體例，可以舉出下述的化合物(可以為低聚物和聚合物的任意一種)。
[0053](I)使含不飽和基團的單羧酸與通過I分子中具有2個以上酚羥基的化合物和氧化乙烯、氧化丙烯等環(huán)氧烷烴的反應得到的反應生成物發(fā)生反應，并使多元酸酐與所得到的反應生成物發(fā)生反應而得到的含羧基感光性樹脂。
[0054](2)使(甲基)丙烯酸與后述的2官能或更多的多官能(固態(tài))環(huán)氧樹脂發(fā)生反應，對側鏈存在的羥基加成2元酸酐而得到的含羧基感光性樹脂。
[0055](3)使(甲基)丙烯酸與進一步利用環(huán)氧氯丙烷對后述的2官能(固態(tài))環(huán)氧樹脂的羥基進行環(huán)氧化而得到的多官能環(huán)氧樹脂發(fā)生反應，對生成的羥基加成2元酸酐而得到的含羧基感光性樹脂。
[0056](4)使含不飽和基團的單羧酸與通過I分子中具有2個以上酚羥基的化合物和碳酸亞乙酯、碳酸亞丙酯等環(huán)狀碳酸酯化合物的反應得到的反應生成物發(fā)生反應，并使多元酸酐與所得到的反應生成物發(fā)生反應而得到的含羧基感光性樹脂。
[0057](5)通過二異氰酸酯與雙酚A型環(huán)氧樹脂、氫化雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙酚S型環(huán)氧樹脂、聯(lián)二甲苯酚型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯酚型環(huán)氧樹脂等2官能環(huán)氧樹脂的(甲基)丙烯酸酯或其部分酸酐改性物、含羧基二醇化合物和二醇化合物的加聚反應而得到的含羧基感光性氨基甲酸酯樹脂。
[0058](6)通過(甲基)丙烯酸等不飽和羧酸與苯乙烯、α -甲基苯乙烯、(甲基)丙烯酸低級烷基酯、異丁烯等含不飽和基團的化合物的共聚而得到的含羧基非感光性樹脂。
[0059](7)通過脂肪族二異氰酸酯、支鏈脂肪族二異氰酸酯、脂環(huán)式二異氰酸酯、芳香族二異氰酸酯等二異氰酸酯與二羥甲基丙酸、二羥甲基丁酸等含羧基二醇化合物以及聚碳酸酯系多元醇、聚醚系多元醇、聚酯系多元醇、聚烯烴系多元醇、丙烯酸系多元醇、雙酚A系環(huán)氧烷烴加合物二醇、具有酚性羥基和醇性羥基的化合物等二醇化合物的加聚反應而得到的含羧基非感光性氨基甲酸酯樹脂。
[0060](8)使己二酸、鄰苯二甲酸、六氫化鄰苯二甲酸等二羧酸與后述的2官能氧雜環(huán)丁烷樹脂發(fā)生反應，在所生成的伯羥基上加成鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、六氫化鄰苯二甲酸酐等2元酸酐而得到的含羧基非感光性聚酯樹脂。
[0061](9)在上述(5)或(7)的樹脂的合成中加入(甲基)丙烯酸羥烷基酯等在分子內(nèi)具有I個羥基和I個以上(甲基)丙烯?；幕衔镞M行末端(甲基)丙烯?；玫降暮然泄庑园被姿狨渲?。
[0062](10)在上述(5)或(7)的樹脂的合成中加入異佛爾酮二異氰酸酯與季戊四醇三丙烯酸酯的等摩爾反應物等在分子內(nèi)具有I個異氰酸酯基和I個以上的(甲基)丙烯?；幕衔镞M行末端(甲基)丙烯酰化而得到的含羧基感光性氨基甲酸酯樹脂。
[0063](11)對上述(I)?(10)的樹脂進一步加成在I分子內(nèi)具有I個環(huán)氧基與I個以上(甲基)丙烯酰基的化合物而成的含羧基感光性樹脂。
[0064]需要說明的是，在本說明書中，(甲基)丙烯酸酯是對丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯和它們的混合物進行統(tǒng)稱的術語，其它的類似表達也是同樣的。
[0065]如上所述的含羧基樹脂在主鏈.聚合物的側鏈上具有多個羧基，因此能夠利用稀堿水溶液進行顯影。
[0066]另外，上述含羧基樹脂的酸值適宜為40mgK0H/g~200mgK0H/g的范圍，更優(yōu)選為45mgK0H/g~120mgK0H/g的范圍。含羧基樹脂的酸值小于40mgK0H/g時,難以進行堿顯影；另一方面，超過200mgK0H/g，顯影液會使曝光部發(fā)生溶解，因而線比所需要的更細，有時曝光部與未曝光部無區(qū)別地被顯影液溶解剝離，難以描繪正常的抗蝕劑圖案，因而不優(yōu)選。
[0067]另外，上述含羧基樹脂的重均分子量根據(jù)樹脂骨架的不同而不同，通常處于2，000~150，000的范圍，進一步優(yōu)選處于5，000~100，000的范圍。重均分子量小于2，000時，不沾(夕〃々7 U —)性能變差，曝光后的涂膜的耐濕性差，顯影時產(chǎn)生膜損失，分辨率大幅變差。另一方面，重均分子量超過150,000時，顯影性顯著變差，儲藏穩(wěn)定性差。
[0068]這樣的含羧基樹脂的混合量在全部組合物中為20質(zhì)量％~60質(zhì)量％、優(yōu)選為30質(zhì)量％~50質(zhì)量％的范圍是適當?shù)?。含羧基樹脂的混合量少于上述范圍的情況下，覆膜強度降低，因而不優(yōu)選。另一方面，多于上述范圍的情況下，組合物的粘性變高或涂布性等降低，因而不優(yōu)選。
[0069]這些含羧基樹脂的使用可以并不限于上述列舉出的物質(zhì)，可以單獨使用一種，也可將兩種以上混合使用。特別是在上述含羧基樹脂中，具有芳香環(huán)的樹脂的折射率高、分辨率優(yōu)異，因而優(yōu)選；進而，具有酚醛清漆結構的樹脂不僅分辨率優(yōu)異，而且PCT、裂紋耐性也優(yōu)異，因而優(yōu)選。其中，含羧基感光性樹脂(1)、(2)可得到在滿足PCT耐性等各種特性的同時分辨率也優(yōu)異的阻焊劑，因而優(yōu)選。
[0070]用于形成感光性樹脂層的感光性樹脂組合物含有光聚合引發(fā)劑。作為光聚合引發(fā)劑，可以適宜地使用選自由具有肟酯基的肟酯系光聚合引發(fā)劑、烷基苯酮系光聚合引發(fā)劑、α -氨基苯乙酮系光聚合引發(fā)劑、?；趸⑾倒饩酆弦l(fā)劑、二茂鈦系光聚合引發(fā)劑組成的組中的I種以上的光聚合引發(fā)劑。
[0071]特別是上述肟酯系引發(fā)劑在添加量為少量所即可發(fā)揮作用，可抑制脫氣，因此在PCT耐性、裂紋耐性方面有效,是優(yōu)選的。
[0072]關于肟酯系光聚合引發(fā)劑，作為市售品可以舉出BASF Japan社制造的CG1-325、Irgacure OXEOKIrgacure OXEO2 ;Adeka 社制造的 N_1919、NCI_831 等。另外還可適宜地使用在分子內(nèi)具有2個肟酯基的光聚合引發(fā)劑，具體地說，可以舉出下述通式所表示的具有咔唑結構的肟酯化合物。
[0073]
【權利要求】
1.一種干膜，其為具有膜以及在該膜上形成的感光性樹脂層的干膜，其特征在于，上述感光性樹脂層在365nm波長的吸收系數(shù)(α)從上述感光性樹脂層表面向著上述膜表面具有增加或減少的梯度。
2.如權利要求1所述的干膜，其中，所述感光性樹脂層中的吸收系數(shù)(α)的梯度是通過光聚合弓I發(fā)劑或著色劑形成的。
3.如權利要求1或2所述的干膜，其中，所述感光性樹脂層中的吸收系數(shù)(α)的梯度為連續(xù)梯度或階梯梯度。
4.如權利要求1?3的任一項所述的干膜，其中，所述感光性樹脂層由2層以上形成。
5.如權利要求1?4的任一項所述的干膜，其中，所述感光性樹脂層由感光性樹脂組合物形成，該感光性樹脂組合物含有含羧基感光性樹脂、光聚合引發(fā)劑或著色劑、熱固化成分以及無機填料。
6.一種層疊結構體，其為具備基材和在該基材上形成的圖案層的層疊結構體，該圖案層是將感光性樹脂層曝光和顯影而成的，該感光性樹脂層在365nm波長的吸收系數(shù)(α)從樹脂層表面向著上述基材表面具有增加的梯度，其特征在于，上述圖案層具有正錐形結構的凹部。
7.—種印刷電路板，其為具備基材和在該基材上形成的圖案層的印刷電路板，該圖案層是將感光性樹脂層曝光和顯影而成的，該感光性樹脂層在365nm波長的吸收系數(shù)(α)從樹脂層表面向著上述基材表面具有增加的梯度，其特征在于，上述圖案層為具有正錐形結構的凹部的阻焊劑。
8.一種層疊結構體的制造方法，其特征在于，其包括第I工序和第2工序， 在第I工序中，將權利要求1?5任一項所述的干膜的感光性樹脂層按照365nm波長的吸收系數(shù)(α)形成從上述感光性樹脂層表面向著上述基材表面增加的梯度的方式層疊在基材上； 在第2工序中，將上述感光性樹脂層曝光和顯影，從而形成具有正錐形結構的凹部的圖案層。
【文檔編號】G03F7/004GK103998986SQ201280062392
【公開日】2014年8月20日 申請日期:2012年12月25日 優(yōu)先權日:2011年12月27日
【發(fā)明者】岡本大地, 伊藤信人, 峰岸昌司 申請人:太陽油墨制造株式會社