專利名稱：一種體積小集成度高的plc光分路器的芯片結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于集成光學(xué)領(lǐng)域，尤其是涉及一種體積小集成度高的PLC光分路器的芯片結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著光纖通信的投資方向由通信干線，城域網(wǎng)，局域網(wǎng)，專用網(wǎng)等向FTTH的發(fā)展，F(xiàn)TTH的基本器件光分路器的市場需求也不斷擴(kuò)大。目前有兩種類型的光分路器，一種是傳統(tǒng)的熔融拉錐式光纖分路器，一種是PLC光分路器。后者具有體積小，集成度高，分光比非波長敏感等優(yōu)點，現(xiàn)處在FTTH市場中的主導(dǎo)地位?，F(xiàn)有的PLC光分路器經(jīng)常會出現(xiàn)分路器不通光、或損耗值變大或芯片與陳列開裂，而且現(xiàn)有PLC芯片體積大，集成度低。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一種體積小，集成度高，分光比非波長敏感的體積小集成度高的PLC光分路器的芯片結(jié)構(gòu)。本實用新型的目的可以通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn):一種體積小集成度高的PLC光分路器的芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括玻璃基片和玻璃蓋片，玻璃蓋片蓋設(shè)在玻璃基片上，并通過UV膠層粘結(jié)，所述的玻璃基片內(nèi)部設(shè)有光波導(dǎo)。所述的光波導(dǎo)位于玻璃基片內(nèi)部距離表面O 50 μ m范圍內(nèi)。所述的玻璃基片和玻璃蓋片的材料為光學(xué)玻璃，材質(zhì)在可見光下是透明的。所述的芯片結(jié)構(gòu)兩端的端面進(jìn)行了光學(xué)級拋光處理，兩端端面呈斜面狀，傾斜角度為82±0.3度或98±0.3度。所述的芯片結(jié)構(gòu)的長度為4 50mm,寬度為0.5 20mm,高度為1.5 3mm,所述的UV膠層厚度為3 40 μ m。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型結(jié)構(gòu)包括玻璃基片，玻璃蓋片，UV膠層。光波導(dǎo)掩埋在玻璃基片的表層以下。蓋片的目的在于使芯片的輸入輸出端更方便地與光纖陣列(FA)耦合并粘接。與傳統(tǒng)的熔融拉錐式光纖分路器相比，PLC芯片型分路器具有體積小，集成度高，分光比非波長敏感等優(yōu)點。

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。實施例1如圖1所示，一種體積小集成度高的PLC光分路器的芯片結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包括玻璃基片M106，玻璃蓋片M107，UV膠層M108。玻璃基片M106和玻璃蓋片M107的材料為光學(xué)玻璃，材質(zhì)在可見光下是透明的，玻璃基片M106與玻璃蓋片M107之間使用UV膠層M108進(jìn)行粘接，玻璃基片M106的上表層，距離表面O 50 ym范圍內(nèi)，掩埋有光波導(dǎo)M109，光波導(dǎo)M109掩埋在玻璃基片的內(nèi)部，光波導(dǎo)M109所構(gòu)成的各種功能性器件結(jié)構(gòu)均屬于此范圍內(nèi)。整個芯片結(jié)構(gòu)芯片長度LlOl是10mm，芯片寬度W102是10mm，芯片高度H103是2mm,膠層厚度H105是10 μ m。整個芯片結(jié)構(gòu)兩端端面進(jìn)行了光學(xué)級拋光處理，且角度A104是82±0.3度。實施例2一種體積小集成度高的PLC光分路器的芯片結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包括玻璃基片，玻璃蓋片，UV膠層。玻璃基片和玻璃蓋片的材料為光學(xué)玻璃，材質(zhì)在可見光下是透明的，玻璃基片與玻璃蓋片之間使用UV膠層進(jìn)行粘接，玻璃基片的上表層，距離表面O 50μπι范圍內(nèi)，掩埋有光波導(dǎo)，光波導(dǎo)掩埋在玻璃基片的內(nèi)部，光波導(dǎo)所構(gòu)成的各種功能性器件結(jié)構(gòu)均屬于此范圍內(nèi)。整個芯片結(jié)構(gòu)芯片長度是4mm，芯片寬度是0.5mm，芯片高度是1.5mm，膠層厚度是3 μ m0整個芯片結(jié)構(gòu)兩端端面進(jìn)行了光學(xué)級拋光處理，且角度是82±0.3度。實施例3一種體積小集成度高的PLC光分路器的芯片結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包括玻璃基片，玻璃蓋片，UV膠層。玻璃基片和玻璃蓋片的材料為光學(xué)玻璃，材質(zhì)在可見光下是透明的，玻璃基片與玻璃蓋片之間使用UV膠層進(jìn)行粘接，玻璃基片的上表層，距離表面O 50μπι范圍內(nèi)，掩埋有光波導(dǎo)，光波導(dǎo)掩埋在玻璃基片的內(nèi)部，光波導(dǎo)所構(gòu)成的各種功能性器件結(jié)構(gòu)均屬于此范圍內(nèi)。整個芯片結(jié)構(gòu)芯片長度是50mm，芯片寬度是20mm，芯片高度是3mm，膠層厚度是40 μ m0整個芯片結(jié)構(gòu)兩端端面進(jìn)行了光學(xué)級拋光處理，且角度是98±0.3度。
權(quán)利要求1.一種體積小集成度高的PLC光分路器的芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括玻璃基片和玻璃蓋片，玻璃蓋片蓋設(shè)在玻璃基片上，并通過UV膠層粘結(jié)，所述的玻璃基片內(nèi)部設(shè)有光波導(dǎo)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種體積小集成度高的PLC光分路器的芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的光波導(dǎo)位于玻璃基片內(nèi)部距離表面O 50 μ m范圍內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種體積小集成度高的PLC光分路器的芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的玻璃基片和玻璃蓋片的材料為光學(xué)玻璃，材質(zhì)在可見光下是透明的。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種體積小集成度高的PLC光分路器的芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的芯片結(jié)構(gòu)兩端的端面進(jìn)行了光學(xué)級拋光處理，兩端端面呈斜面狀，傾斜角度為82±0.3 度或 98±0.3 度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種體積小集成度高的PLC光分路器的芯片結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的芯片結(jié)構(gòu)的長度為4 50mm,寬度為0.5 20mm,高度為1.5 3mm,所述的UV膠層厚度為3 40 μ m。
專利摘要本實用新型涉及一種體積小集成度高的PLC光分路器的芯片結(jié)構(gòu)，包括玻璃基片和玻璃蓋片，玻璃蓋片蓋設(shè)在玻璃基片上，并通過UV膠層粘結(jié)，所述的玻璃基片內(nèi)部設(shè)有光波導(dǎo)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有體積小，集成度高，分光比非波長敏感等優(yōu)點。
文檔編號G02B6/122GK202939326SQ201220637369
公開日2013年5月15日 申請日期2012年11月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月27日
發(fā)明者王毅強(qiáng), 商惠琴, 王明華, 楊建義, 郝寅雷, 肖熠 申請人:上海光芯集成光學(xué)股份有限公司