專利名稱：顯示設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及顯示設(shè)備，并且更具體地涉及具有增強(qiáng)的美學(xué)外觀的顯示設(shè)備。
背景技術(shù)：
一般來說，由于IXD設(shè)備是以低操作電壓驅(qū)動(dòng)的，因而IXD設(shè)備的功耗低并且可用作便攜式設(shè)備。因此，LCD設(shè)備被廣泛應(yīng)用于諸如筆記本計(jì)算機(jī)、監(jiān)視器、太空船、飛機(jī)等各種領(lǐng)域。由于重量和體積的減小，IXD設(shè)備在尺寸上已得到放大。而且，在IXD設(shè)備中，一直在對響應(yīng)時(shí)間和圖像質(zhì)量進(jìn)行研究和開發(fā)，這導(dǎo)致質(zhì)量的大幅提升。近來，正在對上述技術(shù)和吸引顧客的產(chǎn)品的設(shè)計(jì)進(jìn)行研究和開發(fā)。例如，在IXD設(shè)備中，正在對通過使厚度減到最小以及吸引顧客的美學(xué)外觀來促使顧客購買的具有增強(qiáng)的美學(xué)外觀的設(shè)計(jì)繼續(xù)研究和開發(fā)。以下，將參照附圖詳細(xì)地描述相關(guān)技術(shù)IXD設(shè)備。圖1是示意性示出相關(guān)技術(shù)LCD設(shè)備的截面圖。如圖1所不，相關(guān)技術(shù)IXD設(shè)備包括下基板10、上基板20、液晶層30和驅(qū)動(dòng)器40。下基板10與上基板20相對，并且在下基板10與上基板20之間形成液晶層30。諸如選通線和數(shù)據(jù)線的各種線路形成在下基板10上。為了對各條線路施加信號(hào)，下基板10的一側(cè)外圍區(qū)域露出在外。驅(qū)動(dòng)器40形成在下基板10的露出在外的一側(cè)外圍區(qū)域中，并且向多個(gè)線路提供相應(yīng)的信號(hào)。驅(qū)動(dòng)器40包括電路膜41、印刷電路板(PCB)42和驅(qū)動(dòng)芯片43。電路膜41在電路膜41的一端處粘接到下基板10，并且電路膜41的另一端連接到PCB 42。PCB 42通過電路膜41向下基板10施加各種信號(hào)。為此，定時(shí)控制器、各種電源電路和存儲(chǔ)器安裝在PCB42上。驅(qū)動(dòng)芯片43形成在電路膜41上并驅(qū)動(dòng)多個(gè)數(shù)據(jù)線和選通線。圖2A是示意性示出相關(guān)技術(shù)下基板的平面圖。圖2B是示意性示出相關(guān)技術(shù)上基板的平面圖。如上所述，驅(qū)動(dòng)器40向LCD設(shè)備的選通線和數(shù)據(jù)線提供相應(yīng)的信號(hào)。因此，驅(qū)動(dòng)器40布置在IXD設(shè)備的左側(cè)或右側(cè)的外圍部分處以向選通線提供相應(yīng)信號(hào)，并且布置在IXD設(shè)備的上側(cè)或下側(cè)的外圍部分處以向數(shù)據(jù)線提供相應(yīng)信號(hào)。為了降低產(chǎn)品價(jià)格和重量，已經(jīng)提出面板內(nèi)選通(GIP:Gate in Panel)類型IXD設(shè)備。在GIP IXD設(shè)備中，選通驅(qū)動(dòng)器所必需的一些電路直接形成在下基板上。圖2A和圖2B示出了 GIP類型IXD設(shè)備。如在圖2A中看到的，相關(guān)技術(shù)的下基板10包括顯示圖像的顯示區(qū)域和不能顯示圖像的非顯示區(qū)域。在顯示區(qū)域中，多個(gè)選通線12和數(shù)據(jù)線11交叉并形成，由此限定多個(gè)像素。作為開關(guān)元件的薄膜晶體管T形成在各個(gè)像素中。
用于向顯示區(qū)域提供信號(hào)的多個(gè)元件形成在非顯示區(qū)域中。具體地說，焊盤13a和13b、信號(hào)線14、GIP電路塊15和連接線16形成在非顯示區(qū)域中。焊盤13a和13b連接到驅(qū)動(dòng)器40，并且它們包括選通焊盤13a和數(shù)據(jù)焊盤13b。選通焊盤13a與信號(hào)線14形成為一體，信號(hào)線14通過連接線16連接到GIP電路塊15，并且GIP電路塊15連接到選通線12。數(shù)據(jù)焊盤13b連接到數(shù)據(jù)線11。如在圖2B中看到的，相關(guān)技術(shù)的上基板20包括顯示圖像的顯示區(qū)域和不能顯示圖像的非顯示區(qū)域。紅(R)、綠(G)和藍(lán)(B)濾色器22形成在顯示區(qū)域中。濾色器22被黑底24分開。黑底24形成在非顯示區(qū)域中，由此防止漏光。在相關(guān)技術(shù)IXD設(shè)備中，由于GIP電路塊15和信號(hào)線14復(fù)雜地形成在下基板10的非顯示區(qū)域中，造成非顯示區(qū)域的尺寸不可避免地增大，因而LCD設(shè)備的外圍部分的尺寸(即邊框的尺寸)增大。為了提供更詳細(xì)的描述，可以考慮減小GIP電路塊15的面積的方法和減小信號(hào)線14的面積的方法，以減小下基板10的非顯示區(qū)域的尺寸。但是，用于執(zhí)行選通PCB的部分功能的選通驅(qū)動(dòng)器集成電路(IC)和多個(gè)晶體管被布置在GIP電路塊15的區(qū)域中，因而實(shí)際上難以減小GIP電路塊15的面積。另外，需要減小信號(hào)線14的寬度以減小信號(hào)線14的面積，但是當(dāng)減小信號(hào)線14的寬度時(shí)，信號(hào)線14的電阻增大。結(jié)果，相關(guān)技術(shù)的LCD設(shè)備在減小作為其外圍部分的邊框的尺寸方面受到限制。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明致力于提供一種顯示設(shè)備，其基本上消除了由于相關(guān)技術(shù)的限制和缺點(diǎn)所導(dǎo)致的一個(gè)或更多個(gè)問題。本發(fā)明的方面致力于提供一種顯示設(shè)備，其中減小了作為顯示設(shè)備的外圍部分的邊框的尺寸，因而增強(qiáng)了美學(xué)外觀。本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)和特征的一部分將在隨后的說明中進(jìn)行闡述，而一部分在由本領(lǐng)域普通技術(shù)人員研究了下面的內(nèi)容后會(huì)變得清楚，或者可以通過實(shí)施本發(fā)明而獲知。本發(fā)明的目的和其他優(yōu)點(diǎn)可以由在說明書及其權(quán)利要求書以及附圖中具體指出的結(jié)構(gòu)而實(shí)現(xiàn)并獲得。為了實(shí)現(xiàn)這些和其它優(yōu)點(diǎn)，按照本發(fā)明的目的，作為具體和廣義的描述，本發(fā)明提供一種顯示設(shè)備，該顯示設(shè)備包括:彼此相對的第一基板和第二基板；多個(gè)選通線和數(shù)據(jù)線，它們形成在所述第一基板上以通過它們之間的交叉來限定多個(gè)像素；連接線，其形成在所述第一基板上以電連接到所述選通線；信號(hào)線，其形成在所述第二基板上以將信號(hào)提供給所述選通線；以及第一橋，其形成在所述第二基板上以電連接所述信號(hào)線和所述連接線。應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明的上述一般描述和下述詳細(xì)描述是示例性和說明性的，且旨在提供所要求保護(hù)的本發(fā)明的進(jìn)一步解釋。


附圖被包括進(jìn)來以提供對本發(fā)明的進(jìn)一步的理解并被并入且構(gòu)成本申請的一部分，附圖示出了本發(fā)明的實(shí)施方式，并且與說明書一起用于解釋本發(fā)明的原理。在附圖中:圖1是不意性例不相關(guān)技術(shù)的LCD設(shè)備的截面圖；圖2A是不意性例不相關(guān)技術(shù)的LCD設(shè)備的下基板的平面圖；圖2B是不意性例不相關(guān)技術(shù)的LCD設(shè)備的上基板的平面圖；圖3A是例示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的LCD設(shè)備的第一基板的平面圖；圖3B是例示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的LCD設(shè)備的第二基板的平面圖；圖3C是例示在圖3A和圖3B中所示的IXD設(shè)備的第一基板和第二基板的立體圖；圖4是例示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的LCD設(shè)備的截面圖，并且其對應(yīng)于圖3A和圖3B的線A-B ；圖5是例示根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施方式的LCD設(shè)備的截面圖，并且其對應(yīng)于圖3A和圖3B的線A-B ；圖6是例示根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施方式的LCD設(shè)備的截面圖，并且其對應(yīng)于圖3A和圖3B的線A-B ；圖7是例示根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施方式的LCD設(shè)備的截面圖，并且其對應(yīng)于圖3A和圖3B的線A-B ；圖8A是例示根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施方式的LCD設(shè)備的第一基板的平面圖；圖SB是例示根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施方式的LCD設(shè)備的第二基板的平面圖；圖9A是例示根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施方式的LCD設(shè)備的第一基板的平面圖；圖9B是例示根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施方式的LCD設(shè)備的第二基板的平面圖；圖10是例示根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施方式的LCD設(shè)備的截面圖，并且其對應(yīng)于圖9A和圖9B的線A-B ；圖11是例示根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施方式的LCD設(shè)備的截面圖，并且其對應(yīng)于圖9A和圖9B的線C-D ；圖12A、圖12B、圖13A和圖13B是示意性例示根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施方式的IXD設(shè)備的截面圖，并示出其中根據(jù)各種實(shí)施方式的附加地提供給耦合的基板的驅(qū)動(dòng)器的結(jié)構(gòu)；以及圖14和圖15是示意性例示根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施方式的LCD設(shè)備的截面圖，并示出其中根據(jù)各種實(shí)施方式的將背光單元附加地連接到耦合的基板的結(jié)構(gòu)。
具體實(shí)施例方式
現(xiàn)在將詳細(xì)闡述本發(fā)明的示例性實(shí)施方式，在附圖中示出了這些實(shí)施方式的示例。在可能的情況下，在附圖中始終使用相同的附圖標(biāo)記來表示相同或類似的部件。以下，將參照附圖詳細(xì)地描述本發(fā)明的實(shí)施方式。圖3A是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的LCD設(shè)備的第一基板的平面圖。圖3B是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的LCD設(shè)備的第二基板的平面圖。圖3C是示出在圖3A和圖3B中所示的LCD設(shè)備的第一基板和第二基板的立體圖。如在圖3A看到的，第一基板100包括顯示圖像的顯示區(qū)域和不能顯示圖像的非顯示區(qū)域。在顯示區(qū)域中，多個(gè)選通線110和數(shù)據(jù)線120交叉并形成，由此限定了多個(gè)像素。作為開關(guān)元件的薄膜晶體管T形成在每個(gè)像素中。選通線110、數(shù)據(jù)線120和薄膜晶體管T可以改變?yōu)楸绢I(lǐng)域技術(shù)人員公知的各種形狀。例如，與在圖3A中示出的不同，數(shù)據(jù)線120可以不形成為直線形狀，或者可以形成為曲線形狀。為了向顯示區(qū)域提供信號(hào)，焊盤130a和130b、GIP電路塊140和連接線150形成
在非顯示區(qū)域中。焊盤130a和130b形成在第一基板100的一側(cè)端部處，并且驅(qū)動(dòng)器(未示出)連接到焊盤130a和130b。焊盤130a是用于向選通線110提供信號(hào)的選通焊盤130a，并且焊盤130b是用于向數(shù)據(jù)線120提供信號(hào)的數(shù)據(jù)焊盤130b。數(shù)據(jù)焊盤130b直接連接到數(shù)據(jù)線120，而選通焊盤130a經(jīng)由多種元件連接到選通線110。具體地說，在本發(fā)明的實(shí)施方式中，選通焊盤130a與選通線110之間的電連接是使用形成在下面描述的第二基板200處的元件而形成的，因而LCD設(shè)備的非顯示區(qū)域的尺寸減小。即，如下面所述，用于向選通線110(形成在第一基板100上)提供信號(hào)的多個(gè)信號(hào)線形成在沒有形成選通線100的第二基板200上，因而減小了 IXD設(shè)備的非顯示區(qū)域的尺寸。焊盤電極132形成在選通焊盤130a的一個(gè)端部處，焊盤電極132通過接觸孔連接到選通焊盤130a。焊盤電極132露出到外部，并因而使選通焊盤130a能夠容易地連接到下面描述的信號(hào)線(參見圖3B中的附圖標(biāo)記260)。選通焊盤130a的數(shù)量和設(shè)置類型可以根據(jù)施加的信號(hào)的種類而不同地變化。多個(gè)GIP電路塊140各自布置在多個(gè)像素附近，并且每個(gè)GIP電路塊140連接到相應(yīng)的選通線110。GIP電路塊140配置為多個(gè)晶體管的連接結(jié)構(gòu)，并且GIP電路塊140的詳細(xì)配置可以改變?yōu)楸绢I(lǐng)域技術(shù)人員公知的各種結(jié)構(gòu)。連接線150連接到GIP電路塊140。連接電極152形成在連接線150的一個(gè)端部處。連接電極通過接觸孔而連接到連接線150。連接電極152露出到外部，并因而使連接線150能夠容易地連接到下面描述的信號(hào)線(參見圖3B的附圖標(biāo)記260)。連接線150的數(shù)量和設(shè)置類型可以根據(jù)施加的信號(hào)的種類而不同地變化。在圖3A中，形成在選通焊盤130a的一個(gè)端部處的焊盤電極132不連接到形成在連接線150的一個(gè)端部處的連接電極152，相反，焊盤電極132與連接電極152之間的電連接可以通過在下面描述的第二基板200上形成的結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)。如在圖3B中看到的，基板200包括顯示圖像的顯示區(qū)域和不能顯示圖像的非顯示區(qū)域。紅(R)、綠(G)和藍(lán)(B)濾色器220形成在顯示區(qū)域中。濾色器022被黑底240分開。黑底240的種類和設(shè)置類型可以不同地變化，如本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的那樣。多個(gè)信號(hào)線260、第一橋270和第二橋280形成在非顯示區(qū)域中。盡管為了方便而沒有示出，黑底全部形成在非顯示區(qū)域中，由此防止漏光。黑底包括接觸孔，使得在元件之間形成電連接。參照下面描述的LCD設(shè)備的截面結(jié)構(gòu)，可以更容易地理解黑底的整個(gè)結(jié)構(gòu)。信號(hào)線260連接到圖3A的選通焊盤130a。信號(hào)線260的數(shù)量對應(yīng)于選通焊盤130a的數(shù)量。信號(hào)線260沿Y方向布置，并且使得選通信號(hào)能夠提供給選通線110的每一個(gè)。第一橋270將信號(hào)線260連接到圖3A的連接線150。即，第一橋170的一端連接到信號(hào)線260，并且第一橋270的另一端連接到連接電極152。因此，信號(hào)線260經(jīng)由第一橋270和連接電極152而連接到連接線150。第二橋280將信號(hào)線260連接到圖3A的選通焊盤130a。即，第二橋280的一端連接到信號(hào)線260，并且第二橋280的另一端連接到焊盤電極132。因此，選通焊盤130a經(jīng)由焊盤電極132和第二橋280而連接到信號(hào)線260。因此，如圖3A至圖3C中的組合附圖標(biāo)記所示出的那樣，選通焊盤130a依次經(jīng)由焊盤電極132、第二橋280、信號(hào)線260、第一橋270、連接電極152和連接線150而連接到GIP電路塊140,因而信號(hào)按照①一②一③一④一⑤一⑥一⑦的順序傳送。參照下面描述的根據(jù)本發(fā)明各種實(shí)施方式的LCD設(shè)備的截面結(jié)構(gòu)，可以更容易地理解元件之間的電連接。圖4是示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的LCD設(shè)備的截面圖，并且其對應(yīng)于圖3A和圖3B的線A-B。如在圖4中看到的，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的LCD設(shè)備包括彼此相對的第一基板100和第二基板200。盡管未示出，但是在第一基板100和第二基板200之間形成有液晶層，更具體地說，在兩個(gè)基板100和200之間與顯示區(qū)域相對應(yīng)地形成有液晶層。第一基板100可以構(gòu)成IXD設(shè)備的下基板，并且由于在該第一基板100上形成有薄膜晶體管而可以被稱為薄膜晶體管基板。焊盤(更具體地說，選通焊盤130a)形成在第一基板100上。選通絕緣層115形成在選通焊盤130a上。連接線150形成在選通絕緣層115上，并且鈍化層125形成在連接線150上。如圖所示，當(dāng)連接線150形成在選通絕緣層115上時(shí)，連接線150和數(shù)據(jù)線120可以通過同一工序由相同材料形成在同一層上。但是，連接線150不需要一定形成在選通絕緣層115上，根據(jù)情況，連接線150和選通焊盤130a可以通過同一工序由相同材料形成在同一層上。連接電極152和焊盤電極132形成在鈍化層125上。連接電極152連接到連接線150。為此，在鈍化層125上形成了第一接觸孔Hl以露出連接線150，并且連接電極152通過第一接觸孔Hl連接到連接線150。焊盤電極132連接到選通焊盤130a。為此，在選通絕緣層115和鈍化層125 二者中形成第三接觸孔H3以露出選通焊盤130a，并且焊盤電極132通過第三接觸孔H3連接到選通焊盤130a。第二基板200可以構(gòu)成IXD設(shè)備的上基板，并且因?yàn)樵诘诙?00上形成有濾色器而可以被稱為濾色器基板。但是，根據(jù)情況，濾色器可以形成在作為下基板的第一基板110 上。信號(hào)線260形成在第二基板200上，并且黑底240形成在信號(hào)線260上。第一橋270和第二橋280形成在黑底240上。第一橋270的一端連接到信號(hào)線260。為此，在黑底240中形成第二接觸孔H2以露出信號(hào)線260，并且第一橋270通過第二接觸孔H2連接到信號(hào)線260。第一橋270的另一端連接到連接電極152。為此，在黑底240與第一橋270之間形成第一突起290a。第一突起290a被形成為具有類似于LCD設(shè)備中的單元間隙的高度，并因而使得第一橋270 (形成在第二基板200上)能夠連接到在第一基板100上形成的連接電極152。第一突起290a可以利用紅(R)、綠(G)和藍(lán)(B)濾色器的組合形成。當(dāng)單元間隙的高度小時(shí)，第一突起290a可以利用具有不同顏色的兩個(gè)濾色器形成。另外，第一突起290a可以形成為柱狀間隔體以維持LCD設(shè)備中的單元間隙。第一突起290a形成在與第一接觸孔Hl相對應(yīng)的位置處，因而第一橋270的另一端被插入第一接觸孔Hl并連接到連接電極152。第二橋280的一端連接到信號(hào)線260。為此，在黑底240中形成第四接觸孔H4以露出信號(hào)線260，并且第二橋280通過第四接觸孔H4連接到信號(hào)線260。第二橋280的另一端連接到焊盤電極132。為此，在黑底240與第二橋280之間形成第二突起290b。類似于上述第一突起290a，第二突起290b形成為濾色器或柱狀間隔體。第二突起290b形成在與第三接觸孔H3相對應(yīng)的位置處，因而第二橋280的另一端插入第三接觸孔H3并連接到焊盤電極132。在本說明書中，上述的橋的一端和另一端應(yīng)該始終解釋為包括元件的遠(yuǎn)端和靠近遠(yuǎn)端的位置二者。如上所述，通過在第二基板200上形成的元件，形成在第一基板100上的選通焊盤130a連接到形成在第一基板100上的連接線150。更詳細(xì)地說，形成在第一基板100上的選通焊盤130a連接到焊盤電極132，焊盤電極132連接到形成在第二基板200上的第二橋280，第二橋280連接到信號(hào)線260，信號(hào)線260連接到第一橋270，第一橋270連接到形成在第一基板100上的連接電極152，并且連接電極152連接到連接線150。圖5是示出根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施方式的LCD設(shè)備的截面圖，并且其對應(yīng)于圖3A和圖3B的線A-B。除了額外形成的導(dǎo)電球295以外，圖5的IXD設(shè)備與圖4的IXD設(shè)備等同。因此，相同的元件分別由相同的附圖標(biāo)記指示，并且未提供對相同元件的重復(fù)描述。根據(jù)圖5，導(dǎo)電球295額外地形成在第一橋270與連接電極152之間，因而可以增強(qiáng)第一橋270與連接電極152之間的電連接特性。另外，導(dǎo)電球295甚至額外地形成在第二橋280與焊盤電極132之間，因而可以增強(qiáng)第二橋280與焊盤電極132之間的電連接特性。導(dǎo)電球295可以具有利用核心(由彈性塑料或硅形成)與外殼(由具有優(yōu)良導(dǎo)電性的諸如Al、N1、Au或Ag的金屬或金屬合金形成)的組合形成的核心/外殼結(jié)構(gòu)。導(dǎo)電球295可以僅形成在第一橋270與連接電極152之間或第二橋280與焊盤電極132之間。圖6是示出根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施方式的LCD設(shè)備的截面圖，并且其對應(yīng)于圖3A和圖3B的線A-B。除了第一突起290a的位置和第二突起290b的位置被改變以外，圖6的IXD設(shè)備與圖4的LCD設(shè)備等同。因此，相同的元件分別由相同的附圖標(biāo)記指示，并且未提供對相同元件的重復(fù)描述。根據(jù)圖4，第一突起290a形成在與第一接觸孔Hl相對應(yīng)的位置處，因而第一橋270的另一端插入第一接觸孔Hl并連接到連接電極152。相反，根據(jù)圖6，第一突起290a形成在不與第一接觸孔Hl相對應(yīng)的位置處，因而第一橋270的另一端連接到連接電極152，沒有被插入第一接觸孔Hl。而且。根據(jù)圖4，第二突起290b形成在與第三接觸孔H3相對應(yīng)的位置處，因而第二橋280的另一端插入第三接觸孔H3中并連接到焊盤電極132。相反，根據(jù)圖6，第二突起290b形成在不與第三接觸孔H3相對應(yīng)的位置處，因而第二橋280的另一端連接到焊盤電極132，沒有被插入第三接觸孔H3。當(dāng)在第一基板100與第二基板200的耦合工序中發(fā)生未對準(zhǔn)時(shí)，在圖4的結(jié)構(gòu)中，第一橋270/第二橋280可以不插入到第一接觸孔Hl/第三接觸孔H3。因此，當(dāng)通過應(yīng)用圖6的結(jié)構(gòu)而增加電連接的接觸面積時(shí)，例如當(dāng)?shù)谝煌黄?90a的截面面積和第二突起290b的截面面積增加時(shí)，即使當(dāng)發(fā)生未對準(zhǔn)時(shí)，也可以增強(qiáng)電連接特性。另選地，第一突起290a可以形成在不與第一接觸孔Hl相對應(yīng)的位置處，而第二突起290b可以形成在與第三接觸孔H3相對應(yīng)的位置處。另外，第一突起290a可以形成在與第一接觸孔Hl相對應(yīng)的位置處，而第二突起290b可以形成在不與第三接觸孔H3相對應(yīng)的位置處。圖7是示出根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施方式的LCD設(shè)備的截面圖，并且其對應(yīng)于圖3A和圖3B的線A-B。除了額外地形成的各向異性導(dǎo)電膜(ACF:Anisotropic Conductive Film)以外，圖7的IXD設(shè)備與圖5的IXD設(shè)備等同。因此，相同的元件分別由相同的附圖標(biāo)記指示，并且沒有提供對相同元件的重復(fù)描述。根據(jù)圖7，ACF 297額外地形成在第一橋270與連接電極152之間，因而可以增強(qiáng)第一橋270與連接電極152之間的電連接特性。另外，ACF 297額外地形成在第二橋280與焊盤電極132之間，因而可以增強(qiáng)第二橋280與焊盤電極132之間的電連接特性。ACF 297是可選地將膜上芯片(C0F:Chip On Film)與薄膜晶體管(TFT)基板的焊盤部分電連接并耦合起來的膜，并且對于本領(lǐng)域技術(shù)人員是公知的。通過應(yīng)用ACF 297，可以增強(qiáng)橋270、280與電極152、132之間的電連接特性。另選地，ACF 297可以僅形成在第一橋270與連接電極152之間或第二橋280與焊盤電極132之間。盡管未示出，可以應(yīng)用包含加強(qiáng)電連接的導(dǎo)電材料的粘接部件(例如，導(dǎo)電密封劑)，來取代ACF 297。圖8A是示出根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施方式的LCD設(shè)備的第一基板的平面圖。圖8B是示出根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施方式的LCD設(shè)備的第二基板的平面圖。除了分別在第一基板100和第二基板200上均形成多個(gè)信號(hào)線260以外，圖8A和圖SB的IXD設(shè)備與圖3A至圖3C的IXD設(shè)備等同。因此，將針對不同的元件進(jìn)行下面的描述。如在圖8A中看到的，選通焊盤130a、數(shù)據(jù)焊盤130b、GIP電路塊140和連接線150形成在第一基板100的非顯示區(qū)域中，并且第一信號(hào)線260a額外地形成在該非顯示區(qū)域中。第一信號(hào)線260a連接到多個(gè)選通焊盤130a中的一些。在該情況下，連接起來的第一信號(hào)線260a和選通焊盤130a形成為一體，因而可以通過同一工序由相同材料形成在同一層上。為了防止非顯示區(qū)域的擴(kuò)大，按照該方式，形成在第一基板100上的第一信號(hào)線260a可以包括多個(gè)具有較窄寬度的線，例如，像在施加電源信號(hào)的線中那樣向選通線施加公共信號(hào)的多個(gè)線。而且，連接線150中的一些連接到第一信號(hào)線260a。參照圖8A的放大視圖，第一信號(hào)線260a形成在基板100上，選通絕緣層115形成在第一信號(hào)線260a上，連接線150形成在選通絕緣層115上，并且鈍化層125形成在連接線150上。另外，第一信號(hào)線260a與連接線150之間的電連接可以使用在鈍化層125上形成的第四橋170來形成。如在圖8B中看到的，第二信號(hào)線260b、第一橋270和第二橋280形成在第二基板200的非顯示區(qū)域中。第二信號(hào)線260b連接到多個(gè)選通焊盤130a中的其他選通焊盤，在該情況下，連接結(jié)構(gòu)與圖3A至圖3C的IXD設(shè)備的結(jié)構(gòu)相同。因此，根據(jù)圖8A的IXD設(shè)備，形成在第一基板100上的多個(gè)選通焊盤130a的一些順序地經(jīng)由第一信號(hào)線260a、第四橋170和連接線150連接到GIP電路塊140。而且，與圖3A至圖3C的上述IXD設(shè)備相同，形成在第一基板100上的多個(gè)選通焊盤130a中的其他選通焊盤順序地經(jīng)由焊盤電極132、第二橋280、第二信號(hào)線260b、第一橋270、連接電極152和連接線150連接到GIP電路塊140。圖9A是示出根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施方式的LCD設(shè)備的第一基板的平面圖。圖9B是示出根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施方式的LCD設(shè)備的第二基板的平面圖。圖9A和9B的IXD設(shè)備與圖3A至圖3C的IXD設(shè)備的不同之處在于:焊盤130a和130b形成在其上形成有濾色器的第二基板200上，而非形成在其上形成有薄膜晶體管T的第一基板100上。沒有提供對相同元件的詳細(xì)描述。如圖9A所示，GIP電路塊140和連接線150形成在第一基板100的非顯示區(qū)域中，并且連接電極152連接到連接線150。而且，數(shù)據(jù)電極122連接到數(shù)據(jù)線120的一端。如在圖9B中看到的，選通焊盤130a、數(shù)據(jù)焊盤130b、信號(hào)線260、第一橋270和第三橋285形成在第二基板200的非顯示區(qū)域中。選通焊盤130a連接到信號(hào)線260。在該情況下，選通焊盤130a和信號(hào)線260形成為一體，因而通過同一工序由相同材料在同一層上形成。第一橋270將信號(hào)線260連接到在第一基板100上形成的連接線150。S卩，第一橋270的一端連接到信號(hào)線260，并且第一橋270的另一端連接到連接電極152。因此，信號(hào)線260經(jīng)由第一橋270和連接電極152連接到連接線150。因此，如圖9A至圖9C中的組合附圖標(biāo)記所例示的那樣，選通焊盤130a順序地經(jīng)由信號(hào)線260、第一橋270、連接電極152和連接線150連接到GIP電路塊140，因而信號(hào)按照①一②一③一④一⑤的順序傳送。第三橋285將數(shù)據(jù)焊盤130b連接到在第一基板100上形成的數(shù)據(jù)線120。S卩，第三橋285的一端連接到數(shù)據(jù)焊盤130b，并且第三橋285的另一端連接到數(shù)據(jù)電極122。結(jié)果，數(shù)據(jù)焊盤130b經(jīng)由第三橋285和數(shù)據(jù)電極122連接到數(shù)據(jù)線120。圖10是示出根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施方式的LCD設(shè)備的截面圖，并且其對應(yīng)于圖9A和圖9B的線A-B。如圖10所示，根據(jù)本發(fā)明該另一實(shí)施方式的LCD設(shè)備包括彼此相對的第一基板100和第二基板200。選通絕緣層115形成在第一基板100上，并且連接線150形成在選通絕緣層115上。鈍化層125形成在連接線150上，并且連接電極152通過在鈍化層125中形成的第一接觸孔Hl連接到連接線150。信號(hào)線260形成在第二基板200上，并且黑底240形成在信號(hào)線260上。第一橋270形成在黑底240上。第一橋270的一端通過在黑底240中形成的第二接觸孔H2連接到信號(hào)線260，并且第一橋270的另一端通過在黑底240上形成的第一突起290a連接到連接電極152。信號(hào)線260與連接線152之間的電連接結(jié)構(gòu)(使用第一橋270)可以如圖5至圖7中那樣不同地變化。圖11是示出根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施方式的LCD設(shè)備的截面圖，并且其對應(yīng)于圖9A和圖9B的線C-D。如在圖11中看到的，選通絕緣層115形成在第一基板100上，并且數(shù)據(jù)線120形成在選通絕緣層115上。鈍化層125形成在數(shù)據(jù)線150上，并且數(shù)據(jù)電極122形成在鈍化層125上。數(shù)據(jù)電極122通過在鈍化層125中形成的第五接觸孔H5連接到數(shù)據(jù)線120。數(shù)據(jù)焊盤130b形成在第二基板200上，并且黑底240形成在數(shù)據(jù)焊盤130b上。
第三橋285形成在黑底240上。第三橋285的一端通過在黑底240中形成的第六接觸孔H6連接到數(shù)據(jù)焊盤130b，并且第三橋285的另一端通過在黑底240上形成的第三突起290c連接到數(shù)據(jù)電極122。第三突起290c的材料與第一突起290a和第二突起290b的材料相同，因而沒有提供它的詳細(xì)描述。數(shù)據(jù)焊盤130b與數(shù)據(jù)線120之間的電連接結(jié)構(gòu)(使用第三橋285)可以如圖5至圖7中那樣不同地變化。已經(jīng)針對GIP類型的IXD設(shè)備描述了實(shí)施方式，但實(shí)施方式不限于GIP類型的IXD設(shè)備。圖12A、圖12B、13A和圖13B是示意性地示出根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施方式的IXD設(shè)備的截面圖，并示出了根據(jù)各種上述實(shí)施方式的額外地向具有第一基板100和第二基板200的耦合的基板提供驅(qū)動(dòng)器400的結(jié)構(gòu)。如在圖12A和圖12B中見到的，根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施方式的IXD設(shè)備包括第一基板100、第二基板200、液晶層300和驅(qū)動(dòng)器400。第一基板100構(gòu)成LCD設(shè)備的下基板，并且是形成有薄膜晶體管T的薄膜晶體管基板。第一基板100可以如在上面描述的實(shí)施方式中那樣不同地變化。第二基板200構(gòu)成IXD設(shè)備的上基板，并且是形成有濾色器的濾色器基板。第二基板200可以如在上面描述的實(shí)施方式中那樣不同地變化。液晶層300形成在第一基板100與第二基板200之間。
驅(qū)動(dòng)器400向在作為薄膜晶體管基板的第一基板100上形成的多個(gè)選通線和數(shù)據(jù)線提供信號(hào)。驅(qū)動(dòng)器400包括電路膜410、PCB 420和驅(qū)動(dòng)芯片430。電路膜410粘接到第一基板100或第二基板200。PCB 420通過電路膜410分別向選通線和數(shù)據(jù)線提供各種信號(hào)。為此，定時(shí)控制器、各種電源電路和存儲(chǔ)器安裝在PCB 420上。驅(qū)動(dòng)芯片430形成在電路膜410上。驅(qū)動(dòng)器400 (具體地說是電路膜410)連接到選通焊盤和數(shù)據(jù)焊盤。在圖12A中，電路膜410粘接到第一基板100。因此，在第一基板100上形成選通焊盤和數(shù)據(jù)焊盤的實(shí)施方式(即，圖3A、圖3B、圖3C、圖8A和圖8B的上述實(shí)施方式)被應(yīng)用于圖12A的IXD設(shè)備。而且，在圖12B中，電路膜410連接到第二基板200。因此，在第二基板200上形成選通焊盤和數(shù)據(jù)焊盤的實(shí)施方式(即，圖9A至圖9B的上述實(shí)施方式)被應(yīng)用于圖12B的LCD設(shè)備。在圖12A的LCD設(shè)備中，由于驅(qū)動(dòng)器粘接到作為下基板的第一基板100的頂部，作為下基板的第一基板100延伸得比作為上基板的第二基板200長，因而驅(qū)動(dòng)器400露出到IXD設(shè)備的正面。因此，需要在第一基板100 (下基板)的頂部上形成單獨(dú)的外殼以覆蓋露出的驅(qū)動(dòng)器400。相反，在圖12B的IXD設(shè)備中，由于驅(qū)動(dòng)器粘接到作為上基板的第二基板200的底部，作為上基板的第二基板200延伸得比作為下基板的第一基板100長，因而驅(qū)動(dòng)器400未露出到IXD設(shè)備的正面。因此，不需要在第一基板100 (作為下基板)的頂部上形成單獨(dú)的外殼以覆蓋露出的驅(qū)動(dòng)器400。結(jié)果，IXD設(shè)備的厚度減小。此外，因?yàn)镮XD設(shè)備的正面示出為一個(gè)結(jié)構(gòu)，本發(fā)明可以獲得美觀的設(shè)計(jì)效果。在圖13A中，電路膜410粘接到第一基板100。因此，在第一基板100上形成選通焊盤和數(shù)據(jù)焊盤的實(shí)施方式(即，圖3A、圖3B、圖3C、圖8A和圖SB的上述實(shí)施方式)被應(yīng)用于圖13A的IXD設(shè)備。具體地說，圖13A的IXD設(shè)備具有圖3A至圖3C和圖8A至圖8B的LCD設(shè)備的顛倒的結(jié)構(gòu)。而且，在圖13B中，電路膜410粘接到第二基板200。因此，在第二基板200上形成選通焊盤和數(shù)據(jù)焊盤的實(shí)施方式(即，圖9A至圖9B的上述實(shí)施方式)被應(yīng)用于圖13B的IXD設(shè)備。具體地說，圖13B的IXD設(shè)備具有圖9A至圖9B的IXD設(shè)備的顛倒的結(jié)構(gòu)。圖14和圖15是示意性示出根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施方式的LCD設(shè)備的截面圖，并且示出了根據(jù)各種上述實(shí)施方式的背光單元600另外連接到具有第一基板100和第二基板200的耦合的基板的結(jié)構(gòu)。如在圖14中看到的，根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施方式的IXD設(shè)備包括第一基板100、第二基板200、驅(qū)動(dòng)器400、支承部件500、背光單元600和連接部件700。第一基板100、第二基板200和驅(qū)動(dòng)器400中的每一方的結(jié)構(gòu)與圖12B中的第一基板100、第二基板200和驅(qū)動(dòng)器400的結(jié)構(gòu)相同地示出，但可以實(shí)現(xiàn)為與圖13B的第一基板100、第二基板200和驅(qū)動(dòng)器400的結(jié)構(gòu)相同。第一偏振器101形成在第一基板100的底部上，并且第二偏振器201形成在第二基板200的頂部上。第一偏振器101與第二偏振器201的組合調(diào)整了透光率，由此顯示圖像。支承部件500支承具有第一基板100和第二基板200、驅(qū)動(dòng)器400以及背光單元600的耦合基板，并充當(dāng)外殼。支承部件500可以包括機(jī)蓋510、引導(dǎo)框520和支承殼體530。裝置殼體510充當(dāng)諸如筆記本計(jì)算機(jī)的LCD設(shè)備的外殼，具體地說，充當(dāng)LCD設(shè)備的底蓋和側(cè)蓋。裝置殼體510設(shè)置為接觸具有第一基板100和第二基板200的耦合基板的側(cè)表面,并因而構(gòu)成IXD設(shè)備的邊框。引導(dǎo)框520引導(dǎo)背光單元600的位置并支承耦合的基板100和200。支承殼體530引導(dǎo)背光單兀600的位置并支承背光單兀600。而且,支承殼體530均勻地傳送和消散背光單元600中生成的熱量。即，由于在背光單元600中生成熱量，需要熱消散儀器以消散背光單元600中生成的熱量。因此，當(dāng)支承殼體530由諸如實(shí)現(xiàn)熱傳導(dǎo)的金屬的材料形成時(shí)，背光單元600中生成的熱量通過支承殼體530傳送并消散到外部。但是，根據(jù)情況(在背光單元600可以由上述裝置殼體510支承的情況)，可以不提供支承殼體530。背光單元600布置在第一和第二基板100和200的下面，并向耦合的基板100和200提供光。如上所述，背光單元600的位置由引導(dǎo)框520和支承殼體530引導(dǎo)。背光單兀600可以分為直下式和側(cè)光式,在直下式中，至少一個(gè)光源布置在I禹合的基板100和200下面的整個(gè)表面處，并且從光源發(fā)射的光照射到耦合的基板100和200，在側(cè)光式中，至少一個(gè)光源布置在耦合的基板100和200下面的一側(cè)，并且從光源發(fā)射的光通過導(dǎo)光板照射到耦合的基板100和200。直下式和側(cè)光式可以應(yīng)用于本發(fā)明。即，在圖中示出了側(cè)光式背光單元600，但本發(fā)明不限于此。背光單兀600包括光源610、導(dǎo)光板620、光學(xué)片630和反射器640。光源610被布置為面對導(dǎo)光板620的側(cè)表面,從光源610發(fā)射的光入射在導(dǎo)光板620上，接著光的路徑改變?yōu)槌蝰詈系幕?00和200。LED或熒光燈可以用作光源610。導(dǎo)光板620朝向耦合的基板100和200改變從光源610發(fā)射的光的路徑。盡管未示出，為了改變光路，在導(dǎo)光板620形成具有各種形狀的溝槽或突起圖案。光學(xué)片430形成在導(dǎo)光板620上，并且均勻地向耦合的基板100和200提供光，并光學(xué)片430可以由散射片和棱鏡片的組合形成。反射器640形成在光導(dǎo)面板620的下面并且將泄漏到導(dǎo)光板620下面的光反射到其上部，因而提聞光效率。連接部件700將耦合的基板100和200與支承部件構(gòu)件500連接起來。具體地說，連接部件700形成在耦合的基板100和200與引導(dǎo)框520之間，并通過將耦合的基板100和200連接到引導(dǎo)框520來防止耦合的基板100和200向其上部偏離。連接部件700可以使用諸如雙面膠帶、熱固性粘合劑或光固化粘合劑的粘合劑。圖15是示意性示出根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施方式的LCD設(shè)備的截面圖。除了改變支承部件500的配置以外，圖15的IXD設(shè)備具有與圖14的IXD設(shè)備相同的配置。支承部件500包括裝置殼體510、引導(dǎo)框520和支承殼體530。裝置殼體510的配置不同于圖14的上述IXD設(shè)備的配置。如在圖15中看到的，裝置殼體510不接觸耦合的基板100和200的側(cè)表面，而接觸耦合的基板100和200的底部，更具體地說，上基板的底部(例如，第二基板200的底部)和下基板的底部(例如，第一基板100的底部)。
如上所述，由于裝置殼體510接觸耦合的基板100和200的底部，IXD設(shè)備的邊框被完全去除，因而可以進(jìn)一步增強(qiáng)美學(xué)外觀。另外，由于裝置殼體510不接觸耦合的基板100和200的側(cè)表面，IXD設(shè)備的正面僅由耦合的基板100和200構(gòu)成。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，用于向選通線(形成在第一基板上)提供信號(hào)的信號(hào)線的全部或其中一些形成在沒有形成選通線的第二基板上，因而減小了 LCD設(shè)備的非顯示區(qū)域。因此，可以減小IXD設(shè)備的邊框的尺寸，并且可以增強(qiáng)美學(xué)外觀。上面的說明示出了作為顯示設(shè)備之一的LCD設(shè)備。但是，根據(jù)本發(fā)明的顯示設(shè)備不限于上面的液晶顯示設(shè)備。根據(jù)本發(fā)明的LCD設(shè)備可以應(yīng)用于諸如有機(jī)發(fā)光顯示設(shè)備(OLED)、EH)等的多種平面顯示設(shè)備。例如，在有機(jī)發(fā)光顯示設(shè)備的顯示設(shè)備的情況下，有機(jī)發(fā)光設(shè)備形成在上基板或下基板上，并且有機(jī)發(fā)光設(shè)備由連接到上基板的面板驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)，使得通過上基板發(fā)射到外部的光顯示圖像。本領(lǐng)域的技術(shù)人員很清楚，在不偏離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以對本發(fā)明進(jìn)行各種修改和變型。因而，如果本發(fā)明的修改和變型落入所附權(quán)利要求及其等同物的范圍內(nèi)，則本發(fā)明亦涵蓋這些修改和變型。相關(guān)申請的交叉參考本申請要求2011年11月11日提交的韓國專利申請N0.10-2011-0117526的優(yōu)先權(quán)，以引用的方式將其并入本文，如同在此進(jìn)行了完整闡述一樣。
權(quán)利要求
1.一種顯示設(shè)備，該顯示設(shè)備包括: 彼此相對的第一基板和第二基板； 多個(gè)選通線和數(shù)據(jù)線，它們形成在所述第一基板上以使用它們之間的交叉來限定多個(gè)像素； 連接線，其形成在所述第一基板上以電連接到所述選通線； 信號(hào)線，其形成在所述第二基板上以向所述選通線提供信號(hào)；以及 第一橋，其形成在所述第二基板上以電連接所述信號(hào)線和所述連接線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其中所述第一橋的一端連接到所述信號(hào)線，并且所述第一橋的另一端突出以接觸到所述連接線。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的顯示設(shè)備，該顯示設(shè)備還包括: 鈍化層，其包括露出所述連接線的第一接觸孔； 連接電極，其通過所述第一接觸孔連接到所述連接線；以及 黑底，其包括露出所述信號(hào)線的第二接觸孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的顯示設(shè)備，其中所述第一橋突出到所述第一接觸孔中。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的顯示設(shè)備，其中所述第一橋突出以接觸到所述連接電極。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的顯示設(shè)備，該顯示設(shè)備還包括: 粘接部件，其附加地形成在所述第`一橋與所述連接電極之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的顯示設(shè)備，其中所述粘接部件包括導(dǎo)電球。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，該顯示設(shè)備還包括: 第二橋，其連接到所述信號(hào)線；以及 選通焊盤，其連接到所述第二橋。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的顯示設(shè)備，該顯示設(shè)備還包括: 露出所述選通焊盤的鈍化層和選通絕緣層； 焊盤電極，其連接到所述選通焊盤；以及 黑底，其露出所述信號(hào)線的一部分。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的顯示設(shè)備，其中所述第二橋連接所述信號(hào)線和所述選通焊盤。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，該顯示設(shè)備還包括: 選通焊盤，其形成在所述第二基板上，并且所述選通焊盤與所述信號(hào)線電連接。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，該顯示設(shè)備還包括: 數(shù)據(jù)焊盤，其形成在所述第二基板上；以及 第三橋，其附加地形成在所述第二基板上以電連接所述數(shù)據(jù)焊盤和所述數(shù)據(jù)線。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，該顯示設(shè)備還包括: 背光單元，其布置在耦合的基板下面；以及 支承部件，其支承所述耦合的基板和所述背光單元， 其中所述支承部件包括接觸到所述耦合的基板的底部的裝置殼體。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，該顯示設(shè)備還包括: 背光單元，其布置在耦合的基板下面；以及 支承部件，其支承所述耦合的基板和所述背光單元，其中所述支承部 件包括接觸到所述耦合的基板的側(cè)表面的裝置殼體。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種顯示設(shè)備。該顯示設(shè)備包括第一基板和第二基板、多個(gè)選通線和數(shù)據(jù)線、連接線、信號(hào)線和第一橋。第一基板和第二基板彼此相對。選通線和數(shù)據(jù)線形成在第一基板上以使用選通線與數(shù)據(jù)線之間的交叉來限定多個(gè)像素。連接線形成在第一基板上以電連接到選通線。信號(hào)線形成在第二基板上以向選通線提供信號(hào)。第一橋形成在第二基板上以電連接信號(hào)線和連接線。
文檔編號(hào)G02F1/13GK103105710SQ20121037606
公開日2013年5月15日 申請日期2012年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月11日
發(fā)明者曺在亨, 樸鐘臣 申請人:樂金顯示有限公司