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光學(xué)通訊裝置制造方法

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光學(xué)通訊裝置制造方法
【專(zhuān)利摘要】一種光學(xué)通訊裝置,包括基板、驅(qū)動(dòng)芯片、光電元件以及光波導(dǎo)。所述驅(qū)動(dòng)芯片以及所述光電元件電連接地固定于所述基板上,所述光電元件包括一個(gè)基體以及一個(gè)形成于所述基體上的光學(xué)部。所述光學(xué)部用于發(fā)射/接收光信號(hào),所述光學(xué)部包括一個(gè)用于光信號(hào)穿過(guò)的光學(xué)面。所述基板上開(kāi)設(shè)有對(duì)應(yīng)于所述光電元件的光通孔,所述光學(xué)部的光學(xué)面朝向并對(duì)準(zhǔn)所述光通孔。所述光波導(dǎo)一端插入并固定于所述光通孔內(nèi)以實(shí)現(xiàn)所述光波導(dǎo)與所述光電元件的光學(xué)部之間的光耦合。
【專(zhuān)利說(shuō)明】光學(xué)通訊裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種通訊裝置,尤其涉及一種光學(xué)通訊裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]光學(xué)通訊裝置中,訊息以光信號(hào)的形式進(jìn)行傳輸,以電信號(hào)的形式進(jìn)行運(yùn)算、處理。現(xiàn)有的光學(xué)通訊裝置一般包括將光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)或者將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)的光電兀件、用于驅(qū)動(dòng)所述光電兀件的驅(qū)動(dòng)芯片以及用于傳輸光信號(hào)的光波導(dǎo)。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中,為實(shí)現(xiàn)所述光電元件與所述光波導(dǎo)光學(xué)對(duì)準(zhǔn),通常采用復(fù)雜的信號(hào)耦合元件,導(dǎo)致所述光學(xué)通訊裝置成本增加,并且組裝難度提高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此,有必要提供一種低成本的光學(xué)通訊裝置。
[0005]一種光學(xué)通訊裝置,包括基板、驅(qū)動(dòng)芯片、光電元件以及光波導(dǎo)。所述驅(qū)動(dòng)芯片以及所述光電元件電連接地固定于所述基板上,所述光電元件包括一個(gè)基體以及一個(gè)形成于所述基體上的光學(xué)部。所述光學(xué)部用于發(fā)射/接收光信號(hào),所述光學(xué)部包括一個(gè)用于光信號(hào)穿過(guò)的光學(xué)面。所述基板上開(kāi)設(shè)有對(duì)應(yīng)于所述光電元件的光通孔,所述光學(xué)部的光學(xué)面朝向并對(duì)準(zhǔn)所述光通孔。所述光波導(dǎo)一端插入并固定于所述光通孔內(nèi)以實(shí)現(xiàn)所述光波導(dǎo)與所述光電元件的光學(xué)部之間的光耦合。
[0006]相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù),所述的光學(xué)通訊裝置通過(guò)所述光通孔直接將所述光纖與所述光電元件進(jìn)行對(duì)準(zhǔn),因此無(wú)需采用耦合透鏡進(jìn)行光信號(hào)的耦合,簡(jiǎn)化了光學(xué)通訊裝置的結(jié)構(gòu),并將低了光學(xué)通訊裝置的組裝難度。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0007]圖1是本發(fā)明實(shí)施方式的光學(xué)通訊裝置的示意圖。
[0008]主要元件符號(hào)說(shuō)明
【權(quán)利要求】
1.一種光學(xué)通訊裝置,包括基板、驅(qū)動(dòng)芯片、光電元件以及光波導(dǎo),所述驅(qū)動(dòng)芯片以及所述光電元件電連接地固定于所述基板上,所述光電元件包括一個(gè)基體以及一個(gè)形成于所述基體上的光學(xué)部,所述光學(xué)部用于發(fā)射/接收光信號(hào),所述光學(xué)部包括一個(gè)用于光信號(hào)穿過(guò)的光學(xué)面,其特征在于:所述基板上開(kāi)設(shè)有對(duì)應(yīng)于所述光電元件的光通孔,所述光學(xué)部的光學(xué)面朝向并對(duì)準(zhǔn)所述光通孔,所述光波導(dǎo)一端插入并固定于所述光通孔內(nèi)以實(shí)現(xiàn)所述光波導(dǎo)與所述光電元件的光學(xué)部之間的光耦合。
2.如權(quán)利要求1所述的光學(xué)通訊裝置,其特征在于:所述光電元件包括一個(gè)遮光片,所述遮光片開(kāi)設(shè)有一個(gè)光學(xué)孔,所述光學(xué)面曝露于所述光學(xué)孔內(nèi)。
3.如權(quán)利要求2所述的光學(xué)通訊裝置,其特征在于:所述光學(xué)孔內(nèi)設(shè)置有用于保護(hù)所述光學(xué)部的透明保護(hù)膜。
4.如權(quán)利要求1所述的光學(xué)通訊裝置,其特征在于:所述基板包括一個(gè)第一基板以及第二基板,所述第一基板與所述第二基板相互垂直相連,所述驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)置于所述第一基板與所述第二基板相垂直的一側(cè)表面上,所述光電元件設(shè)置于所述第二基板與所述第一基板相垂直的一側(cè)表面上。
5.如權(quán)利要求4所述的光學(xué)通訊裝置,其特征在于:所述第一基板包括一個(gè)基底層以及形成于所述基底層上的第一導(dǎo)電線(xiàn)路,所述第二基板包括一個(gè)第二基底層以及形成于所述第二基底層上的第二導(dǎo)電線(xiàn)路,所述驅(qū)動(dòng)芯片與所述第一導(dǎo)電線(xiàn)路相連,所述光電元件與所述第二導(dǎo)電線(xiàn)路相連,所述第一導(dǎo)電線(xiàn)路與第二導(dǎo)電線(xiàn)路相連。
6.如權(quán)利要求5所述的光學(xué)通訊裝置,其特征在于:所述第一基底層包括一個(gè)第一表面以及一個(gè)與所述第一表面相背的第二表面,所述第二基底層包括一個(gè)第一側(cè)面以及一個(gè)與所述第一側(cè)面相背的第二側(cè)面,所述驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)置于所述第一表面,所述光電元件于所述第一側(cè)面,所述第一表面與所述第一側(cè)面相互垂直。
7.如權(quán)利要求5所述的光學(xué)通訊裝置,其特征在于:所述第一基底層上開(kāi)設(shè)有多個(gè)貫穿所述第一表面以及所述第二表面的第一通孔,所述第一導(dǎo)電線(xiàn)路包括形成于所述第一表面上的第一電路層以及形成于所述第二表面上的第二電路層,所述第一電路層以及所述第二電路層通過(guò)所述第一通孔相互電連接。
8.如權(quán)利要求7所述的光學(xué)通訊裝置,其特征在于:所述第一電路層包括多個(gè)第一電連接點(diǎn),所述第二基板以及所述驅(qū)動(dòng)芯片分別通過(guò)所述第一電連接點(diǎn)與所述第一電路層電連接。
9.如權(quán)利要求8所述的光學(xué)通訊裝置,其特征在于:所述第一基板的表面上設(shè)置有一個(gè)覆蓋所述第一電路層的阻焊層,所述阻焊層在對(duì)應(yīng)于所述第一電路層的電連接點(diǎn)位置處形成曝露所述電連接電的第一開(kāi)口。
10.如權(quán)利要求5所述的光學(xué)通訊裝置,其特征在于:所述第二基底層上開(kāi)設(shè)有多個(gè)貫穿所述第一側(cè)面以及所述第二側(cè)面的第二通孔,所述第二導(dǎo)電線(xiàn)路包括形成于所述第一側(cè)面上的第三電路層以及形成于所述第二側(cè)面上的第四電路層,所述第三電路層以及所述第四電路層通過(guò)所述第二通孔相互電連接。
【文檔編號(hào)】G02B6/42GK103676026SQ201210328920
【公開(kāi)日】2014年3月26日 申請(qǐng)日期:2012年9月7日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月7日
【發(fā)明者】曾國(guó)峰 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司
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