專利名稱：攝像裝置模塊和用于制造該攝像裝置模塊的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的教導(dǎo)總體上涉及一種攝像裝置模塊。
背景技術(shù)：
近來(lái)，對(duì)小尺寸緊湊攝像裝置模塊的需求在增加以用于包括筆記本型個(gè)人計(jì)算機(jī)、攝像電話、PDA (個(gè)人數(shù)字助理)、智能電話和玩具以及包括監(jiān)視攝像裝置和用于視頻磁帶錄像機(jī)的信息終端的圖像輸入設(shè)備的各種多媒體領(lǐng)域中。特別地，設(shè)計(jì)已成為對(duì)移動(dòng)電話的銷售具有重大影響的因素，因而非常需要小尺寸攝像裝置模塊。通常使用CXD (電荷耦接設(shè)備)類型或CMOS (互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)類型的圖像傳感器或光電轉(zhuǎn)換裝置將來(lái)自 物體的光會(huì)聚到感光元件并形成物體的圖像來(lái)制造攝像裝置模塊。圖1是示出根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的攝像裝置模塊的橫截面視圖，將根據(jù)該圖簡(jiǎn)要描述根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的攝像裝置模塊。參照?qǐng)D1，PCB (印刷電路板，10)安裝有圖像傳感器(20)，并且在光照射路徑上安裝有多個(gè)透鏡的透鏡組件(30)位于圖像傳感器(20)的上表面處。此外，還安裝了殼體(40)用于支撐透鏡組件(30)。傳統(tǒng)攝像裝置模塊中的透鏡組件(30)通過粘合劑而接合到PCB (10)的上部外圍，以允許光從多個(gè)透鏡照射到圖像傳感器(20)。在圖上，粘合劑(50)被涂覆到透鏡組件(30)的底表面或PCB (10)的上表面以固定透鏡組件(30)，其中，在傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂的粘合劑(50)被涂覆到透鏡組件(30)的底表面或PCB (10)的上表面的情況下出現(xiàn)以下問題。即，必須應(yīng)用相對(duì)均勻的涂覆厚度，然而如果涂覆了不均勻的厚度，則從接合后的透鏡組件(30)產(chǎn)生垂直傾斜從而不利地影響分辨率，從而在涂覆的環(huán)氧樹脂的固化期間對(duì)PCB (10)上的相鄰圖像傳感器(20)施加物理影響，不利地影響圖像傳感器(20)的分辨率。另一個(gè)問題在于，透鏡組件(30)與PCB (10)之間的直接接觸會(huì)引起對(duì)透鏡組件
(30)的物理?yè)p壞。又一個(gè)問題在于，如果施加了外部撞擊，則傳統(tǒng)的攝像裝置模塊由于沒有配備用于減小或消除外部撞擊的結(jié)構(gòu)或裝置而被直接暴露于外部撞擊。再一個(gè)問題在于，涂覆表面過窄從而弱化了粘合強(qiáng)度，并且如果環(huán)氧樹脂被引入到圖像傳感器中，則發(fā)生產(chǎn)品缺陷。

發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)問題為了解決上述問題和/或缺點(diǎn)，公開了本發(fā)明以提供一種攝像裝置模塊，該攝像裝置模塊被配置成均勻地維持對(duì)透鏡組件的透鏡和圖像傳感器的壓力以減小外部撞擊。還公開了本發(fā)明以提供一種攝像裝置模塊，該攝像裝置模塊被配置成允許均勻地裝配耦接到PCB的透鏡組件的安裝高度以及容易地對(duì)準(zhǔn)精確的光軸。還公開了本發(fā)明以提供一種攝像裝置模塊，該攝像裝置模塊被配置成防止圖像傳感器在被安裝到PCB時(shí)的損壞以及容易地對(duì)準(zhǔn)光軸。還公開了本發(fā)明以提供一種攝像裝置模塊，該攝像裝置模塊被配置成防止對(duì)圖像傳感器的損壞以及容易地對(duì)準(zhǔn)光軸。本發(fā)明要解決的技術(shù)問題不限于上述，并且本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)以下描述將清楚地理解這里未明確提及的任何其它技術(shù)問題。問題的解決方案本發(fā)明的目的是全部或部分地解決以上問題和/或缺點(diǎn)中的至少一個(gè)或更多個(gè)以及至少提供下文所述的優(yōu)點(diǎn)。為了全部或部分地實(shí)現(xiàn)至少以上目的，并且根據(jù)如所實(shí)現(xiàn)的和廣泛描述的本發(fā)明的目的，以及在本發(fā)明的一個(gè)總體方面中，提供了一種攝像裝置模塊，該攝像裝置模塊包括=PCB (印刷電路板)，圖像傳感器安裝在PCB上并且由用于將光轉(zhuǎn)換成電信號(hào)的成像裝置形成；殼體，將底端固定到PCB的上表面，該殼體是在上部中心處形成有孔且具有底部開口的內(nèi)部空間的外殼；透鏡組件，具有通過被置于圖像傳感器的上表面且與圖像傳感器的上表面接觸并且 被容納在殼體的內(nèi)部空間處而與透鏡孔對(duì)準(zhǔn)的至少一個(gè)透鏡；以及彈性硬化材料，插入在殼體的上部?jī)?nèi)側(cè)處的透鏡孔外圍與透鏡組件的上部邊緣之間。優(yōu)選地，透鏡組件的彈性硬化材料的至少一部分被固定地粘附到殼體的內(nèi)部上側(cè)。優(yōu)選地，透鏡組件的彈性硬化材料被插入在殼體的內(nèi)壁與透鏡組件的外壁之間。優(yōu)選地，透鏡組件的彈性硬化材料的至少一部分被固定地粘附到殼體的內(nèi)壁。優(yōu)選地，透鏡組件的彈性硬化材料是軟環(huán)氧樹脂或海綿。在本發(fā)明的另一個(gè)總體方面中，提供了一種攝像裝置模塊，該攝像裝置模塊包括:PCB (印刷電路板)，圖像傳感器安裝在PCB上并且由用于將光轉(zhuǎn)換為電信號(hào)的成像裝置形成；殼體，將底端固定到PCB的上表面，該殼體是在上部中心處形成有孔且具有底部開口的內(nèi)部空間的外殼；透鏡組件，具有通過被置于圖像傳感器的上表面且與圖像傳感器的上表面接觸并且被容納在殼體的內(nèi)部空間處而與透鏡孔對(duì)準(zhǔn)的至少一個(gè)透鏡；其中，透鏡組件的外部底端形成有填充有粘合劑的中空孔。優(yōu)選地，透鏡組件的底表面和圖像傳感器的上表面至少局部表面接觸，并且通過注入到中空孔中的粘合劑而相互粘附。優(yōu)選地，填充在透鏡組件的外部底端處的粘合劑是環(huán)氧樹脂。優(yōu)選地，多個(gè)中空孔沿著透鏡組件的外部底端的外圍形成，各個(gè)中空孔彼此分離開。優(yōu)選地，多個(gè)中空孔沿著透鏡組件的外部底端的外圍連續(xù)地形成。在本發(fā)明的又一個(gè)總體方面中，提供了一種攝像裝置模塊，該攝像裝置模塊包括:PCB,形成有光透射開口單元；圖像傳感器，具有大于PCB的光透射開口單元的平面表面，其中，該圖像傳感器的上部邊緣附接到PCB處的光透射開口單元的邊緣的底表面；以及透鏡組件，具有大于PCB的光透射開口單元的平面表面，其中，該透鏡組件的底部邊緣附接到PCB的光透射開口單元的邊緣的上表面。優(yōu)選地，該攝像裝置模塊還包括殼體，該殼體容納透鏡組件并且將底端固定到PCB的上表面，該殼體是上部中心處形成有孔且具有底部開口的內(nèi)部空間的外殼。優(yōu)選地，PCB和透鏡組件通過粘合劑而相互粘附。
優(yōu)選地，粘合劑是環(huán)氧樹脂。優(yōu)選地，PCB和圖像傳感器通過使用釘頭凸點(diǎn)(stud bump)接合、線接合、ADF (各向異性導(dǎo)電膜)或脈沖熱壓機(jī)(hot bar)而相互粘附。優(yōu)選地，PCB是FR4 (阻燃劑類型4) PCB。在本發(fā)明的又一個(gè)總體方面中，提供了一種包括圖像傳感器、PCB和透鏡組件的攝像裝置模塊，在該攝像裝置模塊中，PCB具有雙階梯臺(tái)(dual staircase sill)結(jié)構(gòu)，在該雙階梯臺(tái)結(jié)構(gòu)中，第一接收單元形成在上表面處并且第二接收單元形成在高于第一接收單元的上側(cè)處，該第二接收單元具有比第一接收單元的接收面積大的接收面積，圖像傳感器容納并且裝配在第一接收單元處，并且透鏡組件的底端插入第二接收單元中并且容納在第二接收單元處。優(yōu)選地，圖像傳感器的厚度比第一接收單元的深度薄。優(yōu)選地，攝像裝置模塊還包括殼體，該殼體容納透鏡組件并且將底端固定到PCB的上表面，該殼體是在上部中心 處形成有孔且具有底部開口的內(nèi)部空間的外殼。優(yōu)選地，第二接收單元的階梯臺(tái)處的水平表面和透鏡組件的底表面涂覆有粘合劑以用于相互附接。優(yōu)選地，第二接收單元的階梯臺(tái)處的垂直表面和透鏡組件的底表面的外壁表面涂覆有粘合劑以用于相互附接。優(yōu)選地，粘合劑是環(huán)氧樹脂。優(yōu)選地，圖像傳感器被容納到第一接收單元中并且通過線接合而附接到第一接收單元。優(yōu)選地，PCB是LTCC (低溫共燒陶瓷)PCB或HTCC (高溫共燒陶瓷)PCB。在本發(fā)明的再一個(gè)總體方面中，提供了一種包括圖像傳感器、PCB和透鏡組件的攝像裝置模塊，在該攝像裝置模塊中，PCB具有三重階梯臺(tái)結(jié)構(gòu)，在該三重階梯臺(tái)結(jié)構(gòu)中，第一接收單元形成在上表面處并且第二接收單元形成在高于第一接收單元的上側(cè)處，該第二接收單元具有比第一接收單元的接收面積大的接收面積，且第三接收單元具有比第二接收單元的接收面積大的接收面積，圖像傳感器容納并且裝配在第一接收單元處，并且透鏡組件的底端插入到第二接收單元中，且第二接收單元的階梯臺(tái)處的垂直表面和透鏡組件的底表面的外壁表面涂覆有粘合劑，并且粘合劑的殘余物容納到第三接收單元中以用于相互附接。優(yōu)選地，粘合劑是環(huán)氧樹脂。在本發(fā)明的再一個(gè)總體方面中，提供了一種用于制造攝像裝置模塊的方法，該方法包括:將圖像傳感器安裝在PCB上；安裝透鏡組件，該透鏡組件位于圖像傳感器的上表面并與圖像傳感器的上表面接觸，并且在外壁的底端形成有中空孔以用于填充粘合劑；通過將粘合劑注入到形成在透鏡組件的外壁的底端處的中空孔中來(lái)固定圖像傳感器和透鏡組件；以及將在上部中心處設(shè)置有孔且具有底部開口的內(nèi)部空間的殼體的底端固定在PCB的上表面處。優(yōu)選地，在透鏡組件的固定階段注入的粘合劑是環(huán)氧樹脂。在本發(fā)明的又一個(gè)總體方面中，提供了一種用于制造攝像裝置模塊的方法，該方法包括:準(zhǔn)備具有雙階梯臺(tái)結(jié)構(gòu)的PCB，在該雙階梯臺(tái)結(jié)構(gòu)中，第一接收單元形成在上表面處并且第二接收單元形成在高于第一接收單元的上側(cè)處，該第二接收單元具有比第一接收單元的接收面積大的接收面積；將圖像傳感器附接到第一接收單元的底表面；將粘合劑涂覆到PCB的第二接收單元的階梯臺(tái)；將透鏡組件插入到涂覆有粘合劑以用于相互附接的PCB的第二接收單元中；準(zhǔn)備在上部中心處形成有中心孔且具有底部開口的內(nèi)部空間的殼體，將透鏡組件的光軸對(duì)準(zhǔn)在中心孔上以將底端固定到PCB的上表面。優(yōu)選地，在附接圖像傳感器的階段通過線接合將圖像傳感器附接到圖像傳感器。優(yōu)選地，第二接收單元的階梯臺(tái)包括垂直表面和水平表面，并且在涂覆粘合劑的階段將粘合劑涂覆到階梯臺(tái)的水平表面。優(yōu)選地，第二接收單元的階梯臺(tái)包括垂直表面和水平表面，并且在涂覆粘合劑的階段將粘合劑涂覆到階梯臺(tái)的垂直表面。優(yōu)選地，粘合劑是環(huán)氧樹脂。本發(fā)明的有利效果根據(jù)本發(fā)明的攝像裝置模塊具有如下有利效果:均勻地對(duì)透鏡組件的透鏡和圖像傳感器施加壓力以減小外部撞擊 。根據(jù)本發(fā)明的攝像裝置模塊具有另一個(gè)有利效果，在于可以將粘合劑注入到中空孔中，以使得能夠通過使得透鏡組件的底表面與圖像傳感器的上表面直接表面接觸以使安裝高度相等而通過粘合劑固定。根據(jù)本發(fā)明的攝像裝置模塊具有又一個(gè)有利效果，在于通過透鏡組件與圖像傳感器之間的間接接觸而防止了由透鏡組件與圖像傳感器之間的接觸而引起的對(duì)圖像傳感器的損壞，并且容易地對(duì)準(zhǔn)光軸。根據(jù)本發(fā)明的攝像裝置模塊具有再一個(gè)有利效果，在于通過透鏡組件與圖像傳感器之間的間接接觸而防止了由透鏡組件與圖像傳感器之間的接觸而引起的對(duì)圖像傳感器的損壞，并且布置接收單元以實(shí)現(xiàn)容易的光學(xué)對(duì)準(zhǔn)。以下進(jìn)一步詳細(xì)地描述本發(fā)明的各個(gè)方面和實(shí)施例。該技術(shù)方案不旨在也不應(yīng)被理解為代表本發(fā)明的全部程度和范圍，其中，這些和另外的方面將從特別是結(jié)合附圖所作的詳細(xì)描述而變得更容易顯現(xiàn)。如上所述，該技術(shù)方案不是廣泛的概述并且不旨在確定設(shè)備、方法、系統(tǒng)、處理等的關(guān)鍵或重要要素，或者描繪這樣的要素的范圍。該技術(shù)方案以簡(jiǎn)化形式提供了概念性介紹以作為以下的更詳細(xì)描述的前序。


可以通過結(jié)合附圖考慮以下詳細(xì)描述來(lái)容易地理解本發(fā)明的教導(dǎo)，其中:圖1是根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的攝像裝置模塊的橫截面視圖；圖2是根據(jù)本發(fā)明的第一示例性實(shí)施例的攝像裝置模塊的分解透視圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明的第一示例性實(shí)施例的攝像裝置模塊的橫截面視圖；圖4是根據(jù)本發(fā)明的第二示例性實(shí)施例的攝像裝置模塊的分解透視圖；圖5是根據(jù)本發(fā)明的第二示例性實(shí)施例的攝像裝置模塊的橫截面視圖；圖6是根據(jù)本發(fā)明的第三示例性實(shí)施例的攝像裝置模塊的橫截面視圖；圖7是根據(jù)本發(fā)明的第三示例性實(shí)施例的另一個(gè)攝像裝置模塊的橫截面視圖；圖8是根據(jù)本發(fā)明的第四示例性實(shí)施例的攝像裝置模塊的橫截面視圖；圖9是根據(jù)本發(fā)明的第四示例性實(shí)施例的另一個(gè)攝像裝置模塊的橫截面視圖10是根據(jù)本發(fā)明的第四示例性實(shí)施例的又一個(gè)攝像裝置模塊的橫截面視圖；圖11是示出根據(jù)本發(fā)明的第四示例性實(shí)施例的攝像裝置模塊的制造方法的流程圖；以及圖12是根據(jù)本發(fā)明的第四示例性實(shí)施例的另一個(gè)攝像裝置模塊的橫截面視圖。
具體實(shí)施例方式以下描述不旨在將本發(fā)明限制于這里所公開的形式。因此，與以下教導(dǎo)以及本領(lǐng)域的技能和知識(shí)相當(dāng)?shù)淖兓托薷脑诒景l(fā)明的范圍內(nèi)。這里描述的實(shí)施例進(jìn)一步旨在說(shuō)明實(shí)踐本發(fā)明的已知方式，以及使得本領(lǐng)域其他技術(shù)人員能夠以這樣或其它實(shí)施例以及使用由本發(fā)明的特定應(yīng)用或使用所要求的各種改變來(lái)利用本發(fā)明。通過參考附圖的圖1至12來(lái)最佳地理解所公開的實(shí)施例及其優(yōu)點(diǎn)，相同的附圖標(biāo)記用于各個(gè)圖的相同的和相應(yīng)的部分。在研究了以下附圖和詳細(xì)描述時(shí)，所公開的實(shí)施例的其它特征和優(yōu)點(diǎn)將是或者將變得對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)是明顯的。旨在所有這樣的附加特征和優(yōu)點(diǎn)包括在所公開的實(shí)施例的范圍內(nèi)并且由附圖來(lái)保護(hù)。此外，所示出的圖僅是示例性的并且不旨在斷定或 暗示關(guān)于可實(shí)現(xiàn)不同實(shí)施例的環(huán)境、架構(gòu)或處理的任何限制。因此，所描述的方面旨在包括落入本發(fā)明的范圍和新穎構(gòu)思內(nèi)的所有這樣的改變、修改和變化。應(yīng)理解，當(dāng)在本說(shuō)明書中使用時(shí)，術(shù)語(yǔ)“包括(includes)”、“包含(including)”、“具有(have)”和/或“有(having)”指定所述的特征、區(qū)域、整體、步驟、操作、要素和/或部件的存在，但是不排除一個(gè)或更多個(gè)其它特征、區(qū)域、整體、步驟、操作、要素、部件和/或其組的存在或添加。即，術(shù)語(yǔ)“包含(including)”^包括(includes)”^有(having)”、“具有(has)”、“帶有(with) ”或其變型在詳細(xì)描述和/或權(quán)利要求中用于以與術(shù)語(yǔ)“包括(comprising)”類似的方式表示非窮舉包括。此外，“示例性”僅意為表示示例而不是最好的。還應(yīng)理解，這里描述的特征、層和/或元件被示出為相對(duì)于彼此具有特定尺寸和/或朝向以用于簡(jiǎn)化和易于理解的目的，并且實(shí)際的尺寸和/或朝向可能與所示出的大大不同。即，在附圖中，為了清楚性，層、區(qū)域和/或其它元件的大小和相對(duì)大小可能被放大或縮小。相同的附圖標(biāo)記始終表示相同的元件并且將省略相互重復(fù)的說(shuō)明?，F(xiàn)在，將參照附圖詳細(xì)描述本發(fā)明。諸如“此后”、“然后”、“接下來(lái)”等的詞不旨在限制處理的順序；這些詞僅用于在方法的描述中引導(dǎo)讀者。應(yīng)理解，當(dāng)元件被提及為“連接”或“耦接”到另一元件時(shí)，其可以直接地連接或耦接到其它元件或者可存在中間元件。相反，當(dāng)元件被提及為“直接連接”或“直接耦接”到另一元件時(shí)，不存在中間元件。如這里所使用的，術(shù)語(yǔ)“和/或”包括相關(guān)聯(lián)的列出項(xiàng)中的一個(gè)或更多個(gè)的任意和所有組合并且可被縮寫為“/”。這里所使用的術(shù)語(yǔ)僅用于描述特定實(shí)施例的目的并且不旨在限制總體發(fā)明構(gòu)思。如這里所使用的，單數(shù)形式“一(a)”、“一個(gè)(an)”和“該(the)”旨在也包括復(fù)數(shù)形式，除非上下文明確地另外指出。應(yīng)理解，盡管在這里可使用術(shù)語(yǔ)第一、第二等來(lái)描述各種元件，但是這些元件不應(yīng)被這些術(shù)語(yǔ)限制。這些術(shù)語(yǔ)僅用于將一個(gè)元件與其它元件區(qū)分開。例如，第一區(qū)域/層可以被稱為第二區(qū)域/層，并且類似地，第二區(qū)域/層可以被稱為第一區(qū)域/層，而不背離本公開的教導(dǎo)。圖2是根據(jù)本發(fā)明的第一示例性實(shí)施例的攝像裝置模塊的分解透視圖，并且圖3是根據(jù)本發(fā)明的第一示例性實(shí)施例的攝像裝置模塊的橫截面視圖。參照?qǐng)D2和3，根據(jù)本發(fā)明的第一示例性實(shí)施例的攝像裝置模塊可包括PCB(100)、圖像傳感器(200 )、透鏡組件(300 )、殼體(400 )和彈性硬化材料(550、600 )。PCB (100，印刷電路板)安裝有圖像傳感器(200)并且耦接到殼體(400)的底表面以固定殼體(400)。圖像傳感器(200)由用于將通過與圖像傳感器的上表面接觸的透鏡組件(300 )上存在的透鏡而入射的光轉(zhuǎn)換成電信號(hào)的成像裝置形成。透鏡組件(300)包括容納在殼體(400)的內(nèi)部空間中以與形成在殼體(300)的上表面處的透鏡孔對(duì)準(zhǔn)的至少一個(gè)或更多個(gè)透鏡。殼體(400)(該殼體是在上部中心處形成有孔且具有底部開口的內(nèi)部空間的外殼)將透鏡組件(300)和彈性硬化材料(550、600)容納在內(nèi)部空間中。彈性硬化材料(550、600 )包括上部硬化材料(550 )和橫向彈性硬化材料(600 )。插入在殼體(400)的上部?jī)?nèi)側(cè)處的透鏡孔 外圍與透鏡組件(300)的上部邊緣之間的上部硬化材料(550)用于均勻地維持在透鏡組件(300)的透鏡與圖像傳感器(200)之間施加的壓力，從而有助于穩(wěn)定分辨率。橫向彈性硬化材料(600)安裝在透鏡組件(300)的外壁與殼體(400)的內(nèi)壁之間以減小來(lái)自掉落的撞擊和外部撞擊。此外，上部硬化材料(550 )和橫向彈性硬化材料(600 )可包括軟環(huán)氧樹脂、海綿和Poron (由羅杰斯公司生產(chǎn)的細(xì)間距開孔聚氨酯泡沫)海綿。然而，材料不限于此，并且可以利用能夠減小撞擊的任何軟材料。圖4是根據(jù)本發(fā)明的第二示例性實(shí)施例的攝像裝置模塊的分解透視圖，并且圖5是根據(jù)本發(fā)明的第二示例性實(shí)施例的攝像裝置模塊的橫截面視圖。參照?qǐng)D4和5，根據(jù)本方面的第二示例性實(shí)施例的攝像裝置模塊可包括PCB(IOO)、圖像傳感器(200 )、透鏡組件(300 )和殼體(400 )。PCB (100，印刷電路板)安裝有圖像傳感器(200)并且耦接到殼體(400)的底表面以固定殼體(400)。圖像傳感器(200)由用于將通過與圖像傳感器的上表面接觸的透鏡組件(300 )上存在的透鏡而入射的光轉(zhuǎn)換成電信號(hào)的成像裝置形成。透鏡組件(300)包括容納在殼體(400)的內(nèi)部空間中以與形成在殼體(300)的上表面處的透鏡孔對(duì)準(zhǔn)的至少一個(gè)或更多個(gè)透鏡，并且在透鏡組件的外部底端處形成有填充有粘合劑的中空孔。透鏡組件(300)的底表面和圖像傳感器(200)的上表面至少部分表面接觸，并且通過注入到中空孔中的粘合劑而相互附接。填充在透鏡組件的外部底端處的粘合劑可以是環(huán)氧樹脂，但是顯然材料不限于環(huán)氧樹脂。多個(gè)中空孔沿著透鏡組件(300)的外部底端的外圍形成，各個(gè)中空孔彼此分離開或者沿著透鏡組件的外部底端的外圍連續(xù)地形成。根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的用于制造攝像裝置模塊的方法可包括:將圖像傳感器(200)安裝在PCB (100)上；安裝透鏡組件(300)，該透鏡組件(300)位于圖像傳感器(200)的上表面且與該上表面接觸并且在外壁的底端形成有中空孔以用于填充粘合劑；通過將粘合劑注入到形成在透鏡組件(300)的外壁的底端處的中空孔中來(lái)固定圖像傳感器(200)和透鏡組件(300);以及將在上部中心處設(shè)置有孔且具有底部開口的內(nèi)部空間的殼體(400)的底端固定在PCB (100)的上表面處，其中，在透鏡組件(300)的固定階段中注入的粘合劑可以是環(huán)氧樹脂，但是顯然材料不限于環(huán)氧樹脂。圖6是根據(jù)本發(fā)明的第三示例性實(shí)施例的攝像裝置模塊的橫截面視圖，并且圖7是根據(jù)本發(fā)明的第三示例性實(shí)施例的另一個(gè)攝像裝置模塊的橫截面視圖。參照?qǐng)D6，根據(jù)本發(fā)明的第三示例性實(shí)施例的攝像裝置模塊可包括PCB (100)、圖像傳感器(200)、透鏡組件(300)，并且參照?qǐng)D7還可包括殼體(400)。PCB (100)形成有光透射開口單元并且可使用FR4 (阻燃劑類型4)PCB。然而，顯然PCB不限于FR4PCB。圖像傳感器(200)由用于將通過與圖像傳感器的上表面接觸的透鏡組件(300)上存在的透鏡而入射的光轉(zhuǎn)換成電信號(hào)的成像裝置形成，并且具有大于PCB的光透射開口單元的平面表面，其中，其上部邊緣 附接到PCB處的光透射開口單元的邊緣的底表面，其中，PCB (100)和圖像傳感器(200)通過使用釘頭凸點(diǎn)接合、線接合、ADF (各向異性導(dǎo)電膜)或脈沖熱壓機(jī)而相互粘附。透鏡組件(300)具有大于PCB (100)的光透射開口單元的平面表面，其中，其底部邊緣附接到PCB (100)的光透射開口單元的邊緣的上表面，其中，粘合劑可以是環(huán)氧樹脂，但是顯然材料不限于環(huán)氧樹脂。透鏡組件(300)附接到PCB (100)的上表面并且圖像傳感器(200)附接到PCB(100)的底表面，這使得透鏡組件(300)和圖像傳感器(200)通過其之間的PCB (100)的開口而彼此面對(duì)，從而透鏡組件(300)和圖像傳感器(200)分離開PCB (100)的厚度，以防止透鏡組件(300)的底表面直接接觸圖像傳感器(200)的上表面并且允許維持預(yù)定間隙。因此，可以有效地避免由透鏡組件(300)的底表面與圖像傳感器(200)的接觸而引起的對(duì)圖像傳感器(200)的損壞。參照?qǐng)D7，作為在上部中心處形成有孔且具有底部開口的內(nèi)部空間的外殼的殼體容納透鏡組件(300)并且將底端固定到PCB (100)的上表面。圖8是根據(jù)本發(fā)明的第四示例性實(shí)施例的攝像裝置模塊的橫截面視圖，圖9是根據(jù)本發(fā)明的第四示例性實(shí)施例的另一個(gè)攝像裝置模塊的橫截面視圖，并且圖10是根據(jù)本發(fā)明的第四示例性實(shí)施例的又一個(gè)攝像裝置模塊的橫截面視圖。根據(jù)本發(fā)明的第四示例性實(shí)施例的攝像裝置模塊可包括PCB (100)、圖像傳感器(200),透鏡組件(300)，并且參照?qǐng)D10還可包括殼體(400)。PCB (100)在上表面處具有雙階梯臺(tái)結(jié)構(gòu)，在該雙階梯臺(tái)結(jié)構(gòu)中，第一接收單元形成在上表面處并且第二接收單元形成在高于第一接收單元的上側(cè)處，該第二接收單元具有比第一接收單元的接收面積大的接收面積。第二接收單元的階梯臺(tái)包括垂直表面和水平表面。PCB (100)可以是LTCC (低溫共燒陶瓷)PCB或HTCC (高溫共燒陶瓷)PCB0然而，PCB
(100)不限于此。圖像傳感器(200)由用于將通過與圖像傳感器的上表面接觸的透鏡組件(300)上存在的透鏡而入射的光轉(zhuǎn)換成電信號(hào)的成像裝置形成，并且容納在PCB (100)的第一接收單元中且通過線接合附接到第一接收單元。然而，附接方法不限于線接合，而是可利用線接合之外的其它方法。透鏡組件(300)的底表面和PCB (100)的第二接收單元的階梯臺(tái)的水平表面涂覆有粘合劑以用于相互附接，其中，通過PCB (100)的第二接收單元的階梯臺(tái)來(lái)引導(dǎo)透鏡組件(300)以使得透鏡組件(300)的移動(dòng)量最小化。此外，透鏡組件(300)的外壁表面和PCB (100)的第二接收單元的階梯臺(tái)的垂直表面涂覆有粘合劑以用于相互附接，以使得透鏡組件(300)的移動(dòng)量最小化，并且使得能夠通過機(jī)械引導(dǎo)來(lái)控制小圖像高度裕量，該小圖像高度裕量對(duì)不可調(diào)類型的透鏡組件(300)引起問題。如上所述，盡管可通過選擇第二接收單元處的階梯臺(tái)的垂直表面和水平表面中的一個(gè)表面并且將粘合劑涂覆到所選擇的一個(gè)表面來(lái)實(shí)現(xiàn)PCB (100)與透鏡組件(200)之間的相互附接，但是可將第二接收單元處的階梯臺(tái)的垂直表面和水平表面均涂覆粘合劑以實(shí)現(xiàn)PCB (100)與透鏡組件(300)之間的相互附接，其中，粘合劑可以是環(huán)氧樹脂，但是顯然材料不限于環(huán)氧樹脂。圖像傳感器(200)被裝配在PCB (100)的第一接收單元上，并且透鏡組件(300)耦接到PCB (100)的第二接收單元，使得PCB (100)形成雙階梯結(jié)構(gòu)，在該雙階梯結(jié)構(gòu)中，第二接收單元形成在第一接收單元的上表面處，并且圖像傳感器(200)的厚度比第一接收單元的深度薄，從而透鏡組件(300)和圖像傳感器(200)分離開圖像傳感器(100)的厚度，以防止透鏡組件(300)的底表面直接接觸圖像傳感器(200)的上表面以及允許維持預(yù)定間隙。因此，可以有效地避免由透鏡組件(300)的底表面與圖像傳感器(200)的接觸而引起的對(duì)圖像傳感器(200)的損壞。參照?qǐng)D10，作為上 部中心處形成有孔且具有底部開口的內(nèi)部空間的外殼的殼體(400)容納透鏡組件(300)并且將底端固定到PCB (100)的上表面。用于本發(fā)明的模式圖11是示出根據(jù)本發(fā)明的第四示例性實(shí)施例的攝像裝置模塊的制造方法的流程圖。參照?qǐng)D11，準(zhǔn)備具有雙階梯臺(tái)結(jié)構(gòu)的PCB (S501)，在該雙階梯臺(tái)結(jié)構(gòu)中，第一接收單元形成在上表面處并且第二接收單元形成在高于第一接收單元的上側(cè)處，其中，第二接收單元具有比第一接收單元的接收面積大的接收面積。將圖像傳感器(200)附接到第一接收單元的底表面(S502)，并且將粘合劑涂覆到PCB (100)的第二接收單元的階梯臺(tái)(S503)。將透鏡組件(300)插入到PCB (100)的第二接收單元中(S504)，該第二接收單元涂覆有粘合劑以用于相互附接。準(zhǔn)備在上部中心處形成有中心孔且具有底部開口的內(nèi)部空間的殼體以將透鏡組件的光軸對(duì)準(zhǔn)在中心孔上并且將底端固定到PCB的上表面(S505)，其中，步驟S503和S504可顛倒。在附接圖像傳感器的步驟(S503)中可通過線接合將圖像傳感器接合到圖像傳感器(200)。然而，該方法不限于此。第二接收單元的階梯臺(tái)包括垂直表面和水平表面，并且在涂覆粘合劑的步驟(S502)中可將粘合劑涂覆到階梯臺(tái)的水平表面或垂直表面。粘合劑可以是環(huán)氧樹脂。然而，粘合劑不限于環(huán)氧樹脂。
圖12是根據(jù)本發(fā)明的第四示例性實(shí)施例的另一個(gè)攝像裝置模塊的橫截面視圖。在根據(jù)本發(fā)明的第四示例性實(shí)施例的由圖像傳感器(200)、PCB (100)和透鏡組件(300)形成的攝像裝置模塊中，PCB (100)具有三重階梯臺(tái)結(jié)構(gòu)，在該三重階梯臺(tái)結(jié)構(gòu)中，第一接收單元形成在上表面處并且第二接收單元形成在高于第一接收單元的上側(cè)處，該第二接收單元具有比第一接收單元的接收面積大的接收面積，并且第三接收單元具有比第二接收單元的接收面積大的接收面積，圖像傳感器(200)被容納和裝配在第一接收單元處，且透鏡組件的底端插入到第二接收單元中，并且第二接收單元的階梯臺(tái)處的垂直表面和透鏡組件的底表面的外壁表面涂覆有粘合劑，且粘合劑的殘余物被容納到第三接收單元中以用于相互附接。第三接收單元的存在具有防止PCB (100)的表面被粘合劑的殘余物污染的效果。粘合劑可以是環(huán)氧樹脂。然而，粘合劑不限于環(huán)氧樹脂。提供本發(fā)明的先前描述以使得本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對(duì)本發(fā)明的各種修改將對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)是容易明顯的，并且這里所定義的一般原理可以用于其它變型而不背離本發(fā)明的精神或范圍。因此，本發(fā)明不旨在限制這里描述的示例，而是旨在與這里所公開的原理和新特征·一致的最寬范圍符合。工業(yè)實(shí)用性本發(fā)明具有工業(yè)實(shí)用性，在于均勻地施加對(duì)透鏡組件的透鏡和圖像傳感器的壓力以減小外部撞擊，通過透鏡組件與圖像傳感器之間的間接接觸來(lái)防止由透鏡組件與圖像傳感器之間的接觸而引起的對(duì)圖像傳感器的損壞，并且容易對(duì)準(zhǔn)光軸。
權(quán)利要求
1.一種攝像裝置模塊，所述攝像裝置模塊包括:印刷電路板PCB，圖像傳感器安裝在所述PCB上并且由用于將光轉(zhuǎn)換成電信號(hào)的成像裝置形成；殼體，將底端固定到所述PCB的上表面，所述殼體是在上部中心處形成有孔且具有底部開口的內(nèi)部空間的外殼；透鏡組件，具有通過被置于所述圖像傳感器的上表面處且與所述圖像傳感器的上表面接觸并且被容納在所述殼體的內(nèi)部空間中而與透鏡孔對(duì)準(zhǔn)的至少一個(gè)透鏡；以及彈性硬化材料，插入在所述殼體的上部?jī)?nèi)側(cè)處的透鏡孔外圍與所述透鏡組件的上部邊緣之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像裝置模塊，其中，透鏡組件的所述彈性硬化材料的至少一部分被固定地粘附到所述殼體的內(nèi)部上側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像裝置模塊，其中，透鏡組件的所述彈性硬化材料插入在所述殼體的內(nèi)壁與所述透鏡組件的外壁之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的攝像裝置模塊，其中，透鏡組件的所述彈性硬化材料的至少一部分被固定地粘附到所述殼體的內(nèi)壁。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像裝置模塊，其中，透鏡組件的所述彈性硬化材料是軟環(huán)氧樹脂或海綿。
6.一種攝像裝置模塊，所述攝像裝置模塊包括:印刷電路板PCB，圖像傳感器安裝在所述PCB上并且由用于將光轉(zhuǎn)換成電信號(hào)的成像裝置形成；殼體，將底端固定到所述PCB的上表面，所述殼體是在上部中心處形成有孔且具有底部開口的內(nèi)部空間的外殼；透鏡組件，具有通過被置于所述圖像傳感器的上表面處且與所述圖像傳感器的上表面接觸并且被容納在所述殼體的內(nèi)部空間處而與透鏡孔對(duì)準(zhǔn)的至少一個(gè)透鏡；其中，所述透鏡組件的外部底端形成有填充有粘合劑的中空孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的攝像裝置模塊，其中，所述透鏡組件的底表面和所述圖像傳感器的上表面至少局部表面接觸，并且通過注入到所述中空孔中的粘合劑而相互粘附。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的 攝像裝置模塊，其中，填充在所述透鏡組件的所述外部底端處的粘合劑是環(huán)氧樹脂。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的攝像裝置模塊，其中，多個(gè)中空孔沿著所述透鏡組件的所述外部底端的外圍形成，各個(gè)中空孔彼此分離開。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的攝像裝置模塊，其中，多個(gè)中空孔沿著所述透鏡組件的所述外部底端的外圍連續(xù)地形成。
11.一種攝像裝置模塊，所述攝像裝置模塊包括:PCB，形成有光透射開口單元；圖像傳感器，具有大于所述PCB的所述光透射開口單元的平面表面，其中，所述圖像傳感器的上部邊緣附接到所述PCB處的所述光透射開口單元的邊緣的底表面；以及透鏡組件，具有大于所述PCB的所述光透射開口單元的平面表面，其中，所述透鏡組件的底部邊緣附接到所述PCB的所述光透射開口單元的邊緣的上表面。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的攝像裝置模塊，還包括:殼體，容納所述透鏡組件并且將底端固定到所述PCB的上表面，所述殼體是在上部中心處形成有孔且具有底部開口的內(nèi)部空間的外殼。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的攝像裝置模塊，其中，所述PCB和所述透鏡組件通過粘合劑而相互粘附。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的攝像裝置模塊，其中，所述粘合劑是環(huán)氧樹脂。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的攝像裝置模塊，其中，所述PCB和所述圖像傳感器通過使用釘頭凸點(diǎn)接合、線接合、各向異性導(dǎo)電膜ADF或脈沖熱壓機(jī)而相互粘附。
16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的攝像裝置模塊，其中，所述PCB是阻燃劑類型4FR4PCB。
17.一種攝像裝置模塊，所述攝像裝置模塊包括圖像傳感器、PCB和透鏡組件，在所述攝像裝置模塊中，所述PCB具有雙階梯臺(tái)結(jié)構(gòu)，在所述雙階梯臺(tái)結(jié)構(gòu)中，第一接收單元形成在上表面處并且第二接收單元形成在高于所述第一接收單元的上側(cè)處，所述第二接收單元具有比所述第一接收單元的接收面積大的接收面積，所述圖像傳感器被容納并且裝配在所述第一接收單元處，并且所述透鏡組件的底端被插入所述第二接收單元中并且容納在所述第二接收單元處。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的攝像裝置模塊，其中，所述圖像傳感器的厚度比所述第一接收單元的深度薄。
19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的攝像裝置模塊，還包括:殼體，容納所述透鏡組件并且將底端固定到所述PCB的上表面，所述殼體是在上部中心處形成有孔且具有底部開口的內(nèi)部空間的外殼。
20.根據(jù)權(quán)利要求17所述的攝像裝置模塊，其中，所述第二接收單元的階梯臺(tái)處的水平表面和所述透鏡組件的底表面涂覆有粘合劑以用于相互附接。
21.根據(jù)權(quán)利要求17所述的攝像裝置模塊，其中，所述第二接收單元的階梯臺(tái)處的垂直表面和所述透鏡組件的底表面的外壁表面涂覆有粘合劑以用于相互附接。
22.根據(jù)權(quán)利要求20所述的攝像裝置模塊，其中，所述粘合劑是環(huán)氧樹脂。
23.根據(jù)權(quán)利要求17所述的攝像裝置模塊，其中，所述圖像傳感器被容納到所述第一接收單元中并且通過線接合而附接到所述第一接收單元。
24.根據(jù)權(quán)利要求17所述的攝像裝置模塊，其中，所述PCB是低溫共燒陶瓷LTCCPCB或高溫共燒陶瓷HTCC PCB。
25.一種攝像裝置模塊，所述攝像裝置模塊包括圖像傳感器、PCB和透鏡組件，在所述攝像裝置模塊中，所述PCB具有三重階梯臺(tái)結(jié)構(gòu)，在所述三重階梯臺(tái)結(jié)構(gòu)中，第一接收單元形成在上表面處并且第二接收單元形成在高于所述第一接收單元的上側(cè)處，所述第二接收單元具有比所述第一接收單元的接收面積大的接收面積，且第三接收單元具有比所述第二接收單元的接收面積大的接收面積，所述圖像傳感器容納并且裝配在所述第一接收單元處，并且所述透鏡組件的底端插入到所述第二接收單元中，且所述第二接收單元的階梯臺(tái)處的垂直表面和所述透鏡組件的底表面的外壁表面涂覆有粘合劑，并且所述粘合劑的殘余物容納到所述第三接收單元中以用于相互附接。
26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的攝像裝置模塊，其中，所述粘合劑是環(huán)氧樹脂。
27.一種用于制造攝像裝置模塊的方法，所述方法包括:將圖像傳感器安裝在PCB上；安裝透鏡組件，所述透鏡組件位于圖像傳感器的上表面并與所述圖像傳感器的上表面接觸，并且在外壁的底端形成有中空孔以用于填充粘合劑；通過將所述粘合劑注入到形成在所述透鏡組件的外壁的底端處的中空孔中來(lái)固定所述圖像傳感器和所述透鏡組件；以及將在上部中心處設(shè)置有孔且具有底部開口的內(nèi)部空間的殼體的底端固定在所述PCB的上表面處。
28.根據(jù)權(quán)利要求27所述的方法，其中，在所述透鏡組件的固定階段注入的粘合劑是環(huán)氧樹脂。
29.一種用于制造攝像裝置模塊的方法，所述方法包括:準(zhǔn)備具有雙階梯臺(tái)結(jié)構(gòu)的PCB，在所述雙階梯臺(tái)結(jié)構(gòu)中，第一接收單元形成在上表面處并且第二接收單元形成在高于所述第一接收單元的上側(cè)處，所述第二接收單元具有比所述第一接收單元的接收面積大的接收面積；將圖像傳感器附接到所述第一接收單元的底表面；將粘合劑涂覆到所述PCB的所述第二接收單元的階梯臺(tái)；將透鏡組件插入到涂覆有粘合劑以用于相互附接的所述PCB的所述第二接收單元中；準(zhǔn)備在上部中心處形成有中心孔且具有底部開口的內(nèi)部空間的殼體，將所述透鏡組件的光軸對(duì)準(zhǔn)在所述中心孔上以將底端固定到所述PCB的上表面。
30.根據(jù)權(quán)利要求29所述的方法，其中，在附接所述圖像傳感器的步驟中，通過線接合將所述圖像傳感器附接到所述圖像傳感器。
31.根據(jù)權(quán)利要求29所述的方法，其中，所述第二接收單元的所述階梯臺(tái)包括垂直表面和水平表面，并且在涂覆所述粘合劑的階段將所述粘合劑涂覆到所述階梯臺(tái)的水平表面。
32.根據(jù)權(quán)利要求29所述的方法，其中，所述第二接收單元的所述階梯臺(tái)包括垂直表面和水平表面，并且在涂覆所述粘合劑的階段將所述粘合劑涂覆到所述階梯臺(tái)的垂直表面。
33.根據(jù)權(quán)利要求31所述的方法，其中，所述粘合劑是環(huán)氧樹脂。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種攝像裝置模塊，該攝像裝置模塊包括印刷電路板PCB，圖像傳感器安裝在PCB上并且由用于將光轉(zhuǎn)換成電信號(hào)的成像裝置形成；殼體，將底端固定到PCB的上表面，該殼體是在上部中心處形成有孔且具有底部開口的內(nèi)部空間的外殼；透鏡組件，具有通過被置于圖像傳感器的上表面且與圖像傳感器的上表面接觸并且被容納在殼體的內(nèi)部空間處而與透鏡孔對(duì)準(zhǔn)的至少一個(gè)透鏡；以及彈性硬化材料，插入在殼體的上部?jī)?nèi)側(cè)處的透鏡孔外圍與透鏡組件的上部邊緣之間。
文檔編號(hào)G03B17/02GK103222257SQ201180055610
公開日2013年7月24日 申請(qǐng)日期2011年11月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月18日
發(fā)明者李琪鎬 申請(qǐng)人:Lg伊諾特有限公司