專利名稱：受管理的光纖連接系統(tǒng)的制作方法
受管理的光纖連接系統(tǒng)
相關(guān)申請(qǐng)的交叉參考
本申請(qǐng)作為PCT國(guó)際專利申請(qǐng)于2011年2月11日提交，指定除美國(guó)以外的所有國(guó)家的申請(qǐng)人是美國(guó)國(guó)營(yíng)公司ADC Telecommunications, Inc,僅指定美國(guó)的申請(qǐng)人是美國(guó)公民 Michael D. Schroeder、美國(guó)公民 Cyle D. Petersen、美國(guó)公民 John Stasny、美國(guó)公民 Steven J. Brandt、美國(guó)公民 Kamlesh G. Patel、美國(guó)公民 John Anderson 和美國(guó)公民 Bruce Ogren，并要求于2010年2月12日提交的美國(guó)專利申請(qǐng)序列號(hào)No. 61/303，961、于2010年 11月15日提交的美國(guó)專利申請(qǐng)序列號(hào)No. 61/413，828和于2011年I月28日提交的美國(guó)專利申請(qǐng)序列號(hào)No. 61/437，504的優(yōu)先權(quán)。
背景技術(shù)：
在通信基礎(chǔ)設(shè)施安裝中，各種通信設(shè)備都可以用于切換、交接和互連通信網(wǎng)絡(luò)中的通信信號(hào)傳輸路徑。將一些這種通信設(shè)備安裝在一個(gè)或多個(gè)設(shè)備機(jī)架中，以允許在設(shè)備可用的有限空間中實(shí)現(xiàn)有組織的高密度安裝。
可以將通信設(shè)備組織到通常包括設(shè)備的各項(xiàng)之間的多個(gè)邏輯通信鏈路的通信網(wǎng)絡(luò)中。常常使用幾部分物理通信介質(zhì)來實(shí)現(xiàn)單個(gè)邏輯通信鏈路。例如，可以如下來實(shí)現(xiàn)在計(jì)算機(jī)與諸如集線器或路由器之類的網(wǎng)絡(luò)互連設(shè)備之間的邏輯通信鏈路。第一線纜將計(jì)算機(jī)連接到安裝在墻壁上的插口(jack)。第二線纜將墻壁上安裝的插口連接到插線面板的端口，第三線纜將網(wǎng)絡(luò)互連設(shè)備連接到插線面板的另一個(gè)端口?！敖硬寰€(patch cord)”將二者交接在一起。換句話說，常常使用幾段物理通信介質(zhì)來實(shí)現(xiàn)單個(gè)邏輯通信鏈路。
網(wǎng)絡(luò)管理系統(tǒng)(匪S)通常知道存在于通信網(wǎng)絡(luò)中的邏輯通信鏈路，但通常不具有與用于實(shí)現(xiàn)邏輯通信鏈路的特定物理層介質(zhì)(例如，通信設(shè)備、線纜、耦合器等)有關(guān)的信息。實(shí)際上，NMS系統(tǒng)通常不具有顯示或提供與如何在物理層級(jí)別上實(shí)現(xiàn)邏輯通信鏈路有關(guān)的信息的能力。發(fā)明內(nèi)容
本公開內(nèi)容涉及通信連接器組件和連接器裝置，其提供物理層管理能力。根據(jù)特定方面，本公開內(nèi)容涉及光纖連接器組件和連接器裝置。
本公開內(nèi)容的一個(gè)方面涉及通信面板系統(tǒng)和方法，其包括實(shí)現(xiàn)為L(zhǎng)C型光纖連接的一個(gè)或多個(gè)連接器裝置和連接器組件。
本公開內(nèi)容的另一個(gè)方面涉及通信面板系統(tǒng)和方法，其包括實(shí)現(xiàn)為MPO型光纖連接的一個(gè)或多個(gè)連接器裝置和連接器組件。


包含于說明書并組成其一部分的附圖示出了本公開內(nèi)容的幾個(gè)方面。附圖的簡(jiǎn)要說明如下
圖I是根據(jù)本公開內(nèi)容的方面的一部分示例性通信和數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)的方框圖2是根據(jù)本公開內(nèi)容的方面的包括PLI功能以及PLM功能的通信管理系統(tǒng)的一個(gè)實(shí)施例的方框圖3是根據(jù)本公開內(nèi)容的方面的適用于圖2的管理系統(tǒng)中的耦合器組件和介質(zhì)讀取接口的一個(gè)高級(jí)示例的方框圖14-圖14示出了根據(jù)本公開內(nèi)容的方面的可以在具有PLI功能以及PLM功能的連接器組件上使用的連接器系統(tǒng)的第一示例性實(shí)現(xiàn)方式；
圖15-圖43示出了根據(jù)本公開內(nèi)容的方面的可以在具有PLI功能以及PLM功能的連接器組件上使用的連接器系統(tǒng)的第二示例性實(shí)現(xiàn)方式；
圖44-圖72示出了根據(jù)本公開內(nèi)容的方面的可以在具有PLI功能以及PLM功能的連接器組件上使用的連接器系統(tǒng)的第三示例性實(shí)現(xiàn)方式；以及
圖73-圖107示出了根據(jù)本公開內(nèi)容的方面的可以在具有PLI功能以及PLM功能的連接器組件上使用的連接器系統(tǒng)的第四示例性實(shí)現(xiàn)方式。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)在將詳細(xì)參考附圖中示出的本公開內(nèi)容的示例性方面。只要有可能，在全部附圖中以相同的參考標(biāo)記指代相同或相似的部分。
圖I是示例性通信和數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)100的一部分的圖示。圖I中所示的示例性系統(tǒng)100包括一部分通信網(wǎng)絡(luò)101，沿著其傳送通信信號(hào)SI。在一個(gè)示例性實(shí)現(xiàn)方式中，網(wǎng)絡(luò) 101可以包括互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議網(wǎng)絡(luò)。然而，在其它實(shí)現(xiàn)方式中，通信網(wǎng)絡(luò)101可以包括其它類型的網(wǎng)絡(luò)。
通信網(wǎng)絡(luò)101包括互連的網(wǎng)絡(luò)部件(例如，連接器組件、網(wǎng)絡(luò)互連設(shè)備、互聯(lián)網(wǎng)工作設(shè)備、服務(wù)器、出口和終端用戶設(shè)備(例如，計(jì)算機(jī)))。在一個(gè)示例性實(shí)現(xiàn)方式中，通信信號(hào)Si通過計(jì)算機(jī)到達(dá)壁裝出口，到達(dá)通信面板的端口，到達(dá)網(wǎng)絡(luò)互連設(shè)備的第一端口，從網(wǎng)絡(luò)互連設(shè)備的另一個(gè)端口輸出，到達(dá)相同或另一個(gè)通信面板的端口，到達(dá)機(jī)架式安裝的服務(wù)器。在其它實(shí)現(xiàn)方式中，通信信號(hào)Si可以沿著通信網(wǎng)絡(luò)101中的其它路徑。
圖I所示的通信網(wǎng)絡(luò)101的部分包括第一和第二連接器組件130、130’，通信信號(hào) SI在所述連接器組件處從通信網(wǎng)絡(luò)101的一個(gè)部分傳送到通信網(wǎng)絡(luò)101的另一部分。連接器組件130、130’的非限制性示例例如包括機(jī)架安裝的連接器組件(例如，插線面板、分配單元和用于光纖和銅物理通信介質(zhì)的介質(zhì)轉(zhuǎn)換器)、壁裝連接器組件(例如，箱、機(jī)架、出口和用于光纖和銅物理通信介質(zhì)的介質(zhì)轉(zhuǎn)換器)，以及網(wǎng)絡(luò)互連設(shè)備(例如，開關(guān)、路由器、集線器、轉(zhuǎn)發(fā)器、網(wǎng)關(guān)和接入點(diǎn))。
在所示的示例中，第一連接器組件130限定至少一個(gè)端口 132，其被配置為將至少第一介質(zhì)段(例如，線纜)105可通信地耦接到至少第二介質(zhì)段(例如，線纜)115，以使得通信信號(hào)SI在介質(zhì)段105、115之間傳送。第一連接器組件130的至少一個(gè)端口 132可以直接連接到第二連接器組件130’的端口 132’。作為在此使用的術(shù)語(yǔ)，當(dāng)通信信號(hào)SI在兩個(gè)端口 132、132’之間傳送而不通過中間端口時(shí)，端口 132直接連接到端口 132’。例如，將插線線纜的第一端接端插入端口 132以及插線線纜的第二端接端插入端口 132’，即直接連接端口 132、132’。
第一連接器組件130的端口 132也可以間接連接到第二連接器組件130’的端口132’。作為在此使用的術(shù)語(yǔ)，當(dāng)通信信號(hào)SI在端口 132、132’之間行進(jìn)時(shí)通過中間端口的情況下端口 132即間接連接到端口 132’。例如，在一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，通信信號(hào)SI可以通過一個(gè)介質(zhì)段從在第一連接器組件130處的端口 132路由到耦接該介質(zhì)段的第三連接器組件的端口，路由到另一個(gè)介質(zhì)段，該另一介質(zhì)段從第三連接器組件的端口路由到第二連接器組件130’的端口 132’。
介質(zhì)段的非限制性示例包括光纜、電纜和混合線纜。介質(zhì)段可以以電插頭、電插口、光纖連接器、光纖適配器、介質(zhì)轉(zhuǎn)換器、和其它端接組件而端接。在所示示例中，每一個(gè)介質(zhì)段105、115都分別端接于插頭或連接器110、120，插頭或連接器被配置為可通信地連接介質(zhì)段105、115。例如，在一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，連接器組件130的端口 132可以被配置為使兩個(gè)光纖連接器110、120的套圈對(duì)齊。在另一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，連接器組件130的端口 132 可以被配置為以電插座(例如，插口)連接電插頭。在又一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，端口 132可以包括介質(zhì)轉(zhuǎn)換器，其被配置為將光纖連接到電導(dǎo)線。
根據(jù)一些方面，連接器組件130不主動(dòng)管理通過端口 132的通信信號(hào)SI (例如， 對(duì)于其是被動(dòng)的)。例如，在一些實(shí)現(xiàn)方式中，連接器組件130不修改介質(zhì)段105、115上傳送的通信信號(hào)SI。此外，在一些實(shí)現(xiàn)方式中，連接器組件130不讀取、存儲(chǔ)或者分析介質(zhì)段 105、115上傳送的通信信號(hào)SI。
根據(jù)本公開內(nèi)容的方面，通信和數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)100還提供物理層信息(PLI)功能以及物理層管理(PLM)功能。作為在此使用的術(shù)語(yǔ)術(shù)語(yǔ)，“PLI功能”指的是物理組件或系統(tǒng)以用于實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的物理層的一些或者全部物理組件來識(shí)別或者關(guān)聯(lián)物理層信息的能力。 作為在此使用的術(shù)語(yǔ)，“PLM功能”指的是組件或者系統(tǒng)操縱或者使能其它方操縱用于實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的物理層的物理組件的能力(例如，追蹤將什么連接到每一個(gè)組件、追溯使用組件進(jìn)行的連接、或者向在所選組件的用戶提供可見的指示)。
作為在此使用的術(shù)語(yǔ)，“物理層信息”指的是與用于實(shí)現(xiàn)通信系統(tǒng)101的物理層的物理組件的身份、屬性和/或狀況有關(guān)的信息。根據(jù)一些方面，通信系統(tǒng)101的物理層信息可以包括介質(zhì)信息、設(shè)備信息和位置信息。
作為在此使用的術(shù)語(yǔ)，“介質(zhì)信息”指的是屬于線纜、插頭、連接器和其它此類物理介質(zhì)的物理層信息。根據(jù)一些方面，將介質(zhì)信息存儲(chǔ)在物理介質(zhì)自身上或其中。根據(jù)一些方面，介質(zhì)信息可以存儲(chǔ)在用于通信系統(tǒng)的一個(gè)或多個(gè)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)庫(kù)中，或者可替換地或額外地存儲(chǔ)到介質(zhì)自身。
介質(zhì)信息的非限制性示例包括部件編號(hào)、序列號(hào)、插頭或其它連接器類型、導(dǎo)線或光纖類型、線纜或光纖長(zhǎng)度、線纜極性、線纜或光纖通過能力、制造日期、制造批號(hào)、與物理通信介質(zhì)的一個(gè)或多個(gè)可見屬性有關(guān)的信息(例如，與物理通信介質(zhì)的顏色或形狀、或者物理通信介質(zhì)的圖像有關(guān)的信息)、和插入計(jì)數(shù)(即，介質(zhì)段連接到另一個(gè)介質(zhì)段或網(wǎng)絡(luò)組件的次數(shù)的記錄)。介質(zhì)信息還可以包括測(cè)試或介質(zhì)質(zhì)量或性能信息。例如，測(cè)試或介質(zhì)質(zhì)量或性能信息可以是當(dāng)制造特定介質(zhì)段時(shí)執(zhí)行的測(cè)試的結(jié)果。
作為在此使用的術(shù)語(yǔ)，“設(shè)備信息”指的是屬于通信面板、網(wǎng)絡(luò)互連設(shè)備、介質(zhì)轉(zhuǎn)換器、計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、墻壁出口及介質(zhì)段所連接的其它物理通信設(shè)備的物理層信息。根據(jù)一些方面，設(shè)備信息存儲(chǔ)在設(shè)備自身上或其中。根據(jù)其它方面，設(shè)備信息可以存儲(chǔ)在用于通信系統(tǒng)的一個(gè)或多個(gè)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)庫(kù)中，或者可替換地或額外地存儲(chǔ)到設(shè)備自身。根據(jù)其它的方面，設(shè)備信息可以存儲(chǔ)在連接于此的介質(zhì)段中。設(shè)備信息的非限制性示例包括設(shè)備標(biāo)識(shí)符、 設(shè)備類型、端口優(yōu)先級(jí)數(shù)據(jù)(其將優(yōu)先級(jí)與每一個(gè)端口相關(guān)聯(lián))和端口更新(本文更詳細(xì)地說明)。
作為在此使用的術(shù)語(yǔ)，“位置信息”指的是屬于部署網(wǎng)絡(luò)101的建筑物的物理布局的物理層信息。位置信息還可以包括指明每一個(gè)通信設(shè)備、介質(zhì)段、網(wǎng)絡(luò)組件或其它組件在建筑物中物理上位于何處的信息。根據(jù)一些方面，每一個(gè)系統(tǒng)組件的位置信息存儲(chǔ)在各自組件上或其中。根據(jù)其它方面，位置信息可以存儲(chǔ)在用于通信系統(tǒng)的一個(gè)或多個(gè)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)庫(kù)中，或者可替換地或額外地存儲(chǔ)到系統(tǒng)組件自身。
根據(jù)一些方面，通信系統(tǒng)101的一個(gè)或多個(gè)組件可以被配置為存儲(chǔ)屬于組件的物理層信息，如本文將更詳細(xì)公開的。在圖I中，連接器110、120、介質(zhì)段105、115和/或連接器組件130、130’可以存儲(chǔ)物理層信息。例如，在圖I中，每一個(gè)連接器110、120可以存儲(chǔ)屬于其自身的(例如，連接器類型、制造日期等)和/或?qū)儆诟髯越橘|(zhì)段105、115的(例如，介質(zhì)類型、測(cè)試結(jié)果等)信息。
在另一個(gè)示例性實(shí)現(xiàn)方式中，介質(zhì)段105、115或者連接器110、120可以存儲(chǔ)包括將介質(zhì)段(或連接器)插入端口 132的次數(shù)的計(jì)數(shù)的信息。在這個(gè)示例中，在每次將段(或插頭或連接器)插入端口 132中時(shí)更新存儲(chǔ)在介質(zhì)段中或其上的計(jì)數(shù)。這個(gè)插入計(jì)數(shù)值例如可以用于授權(quán)目的(例如，確定連接器的插入是否超過授權(quán)中指定的次數(shù))或者用于安全目的(例如，檢測(cè)物理通信介質(zhì)的未授權(quán)的插入)。
通信網(wǎng)絡(luò)101的一個(gè)或多個(gè)組件可以從保留在那里的一個(gè)或多個(gè)介質(zhì)段讀取物理層信息。在某些實(shí)現(xiàn)方式中，一個(gè)或多個(gè)網(wǎng)絡(luò)組件包括介質(zhì)讀取接口，其被配置為讀取存儲(chǔ)在連接到它的一個(gè)或多個(gè)介質(zhì)段或連接器上或其中的物理層信息。例如，在一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，連接器組件130包括介質(zhì)讀取接口 134，其可以讀取存儲(chǔ)在保留于端口 132內(nèi)的介質(zhì)線纜105、115上的介質(zhì)信息。在另一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，介質(zhì)讀取接口 134可以讀取存儲(chǔ)在分別端接線纜105、115的連接器或插頭110、120上的介質(zhì)信息。
根據(jù)本公開內(nèi)容的一些方面，可以在組件處處理或存儲(chǔ)由網(wǎng)絡(luò)組件讀取的物理層信息。例如，在某些實(shí)現(xiàn)方式中，圖I所示的第一連接器組件130被配置為使用介質(zhì)讀取接口 134讀取存儲(chǔ)在連接器110、120和/或介質(zhì)段105、115上的物理層信息。因此，在圖I 中，第一連接器組件130不僅可以存儲(chǔ)與自身有關(guān)的物理層信息(例如，在組件130的可用端口的總數(shù)、當(dāng)前使用的端口數(shù)量等)，還可以存儲(chǔ)與插入于端口的連接器110、120和/或連接到連接器110、120的介質(zhì)段105、115有關(guān)的物理層信息。
可以通過網(wǎng)絡(luò)101傳送(見PLI信號(hào)S2)由介質(zhì)讀取接口獲得的物理層信息，用于處理和/或存儲(chǔ)。根據(jù)一些方面，通信網(wǎng)絡(luò)101包括數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)(例如，見圖2的網(wǎng)絡(luò)218)， 沿著該數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)可以傳送物理層信息?？梢詫?shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)的至少一些介質(zhì)段以及其它組件與通信網(wǎng)絡(luò)101的這些物理層信息所屬的那些分離。例如在一些實(shí)現(xiàn)方式中，第一連接器組件130可以包括多個(gè)“普通”端口(例如，光纖適配器端口)，在該端口處將連接器化的介質(zhì)段(例如，光纖)耦合在一起，以便為通信信號(hào)SI生成路徑。第一連接器組件130還可以包括一個(gè)或多個(gè)PLI端口 136，在這些PLI端口 136處將物理層信息(見PLI信號(hào)S2)傳送到數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)的組件(例如，一個(gè)或多個(gè)匯聚點(diǎn)150，和/或一個(gè)或多個(gè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)160)。
然而，在其它實(shí)現(xiàn)方式中，可以正如任何其它信號(hào)一樣，通過通信網(wǎng)絡(luò)101傳送物理層信息，而同時(shí)不影響在普通端口 132通過連接器組件130的通信信號(hào)SI。實(shí)際上，在一些實(shí)現(xiàn)方式中，可以作為通過連接器組件130、130’的普通端口 132的一個(gè)或多個(gè)通信信號(hào)SI來傳送物理層信息。例如,在一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，可以在PLI端口 136與一個(gè)“普通”端口 132之間選擇介質(zhì)段的路線。在另一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，可以在PLI端口 136與另一個(gè)連接器組件的“普通”端口之間選擇介質(zhì)段的路線。在此類實(shí)現(xiàn)方式中，可以沿通信網(wǎng)絡(luò)101將物理層信息傳送到通信網(wǎng)絡(luò)101的其它組件(例如，另一個(gè)連接器組件、一個(gè)或多個(gè)匯聚點(diǎn) 150和/或一個(gè)或多個(gè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)160)。通過使用網(wǎng)絡(luò)101來傳送屬于它的物理層信息， 無需為了傳送這些物理層信息而提供并保留完全分離的數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)。
例如，在圖I所示的實(shí)現(xiàn)方式中，每一個(gè)連接器組件130包括至少一個(gè)PLI端口 136，其與連接器組件130的“普通”端口 132分離。通過PLI端口 136在連接器組件130與通信網(wǎng)絡(luò)101之間傳送物理層信息。通信網(wǎng)絡(luò)101的組件可以連接到一個(gè)或多個(gè)匯聚設(shè)備 150和/或一個(gè)或多個(gè)計(jì)算系統(tǒng)160。在圖I所示的示例中，連接器組件130經(jīng)由PLI端口 136連接到代表性的匯聚設(shè)備150、代表性的計(jì)算系統(tǒng)160和網(wǎng)絡(luò)101的其它組件(見環(huán)行箭頭)。
在一些實(shí)現(xiàn)方式中，可以由連接器組件130從在連接器組件130的用戶，經(jīng)由用戶接口(例如，鍵盤、掃描儀、觸摸屏、按鈕等)獲得屬于介質(zhì)段的一些類型的物理層信息。例如，可以由用戶將屬于未被配置為存儲(chǔ)此類信息的介質(zhì)的物理層信息人工輸入到連接器組件130中。在某些實(shí)現(xiàn)方式中，連接器組件130可以將從用戶獲得的物理層信息提供給耦合到通信網(wǎng)絡(luò)101和/或單獨(dú)的數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)的其它設(shè)備或系統(tǒng)。
在其它實(shí)現(xiàn)方式中，可以由連接器組件130從耦合到通信網(wǎng)絡(luò)101和/或單獨(dú)的數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)的其它設(shè)備或系統(tǒng)獲得一些或全部物理層信息。例如，將屬于未被配置為存儲(chǔ)此類信息的介質(zhì)的物理層信息人工輸入到耦合到網(wǎng)絡(luò)101和/或單獨(dú)的數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)的另一個(gè)設(shè)備或系統(tǒng)(例如，在連接器組件130、計(jì)算機(jī)160或匯聚點(diǎn)150處)。
在一些實(shí)現(xiàn)方式中，也可以由一個(gè)網(wǎng)絡(luò)組件(例如，連接器組件130、匯聚點(diǎn)150或計(jì)算機(jī)160)從耦合到通信網(wǎng)絡(luò)101和/或單獨(dú)的數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)的其它設(shè)備或系統(tǒng)獲得一些類型的非物理層信息(例如，網(wǎng)絡(luò)信息)。例如，連接器組件130可以從網(wǎng)絡(luò)101的一個(gè)或多個(gè)組件取得非物理層信息。在其它實(shí)現(xiàn)方式中，可以由連接器組件130從在連接器組件130 處的用戶獲得非物理層信息。
在一些實(shí)現(xiàn)方式中，連接器組件130被配置為修改(例如，添加、刪除和/或改變) 存儲(chǔ)在物理通信介質(zhì)的段105、115 (即，或者相關(guān)的連接器110、120)中或其上的物理層信息。例如，在一些實(shí)現(xiàn)方式中，可以更新存儲(chǔ)在物理通信介質(zhì)的段105、115中或其上的介質(zhì)信息，以包括在安裝或檢查物理介質(zhì)的段時(shí)執(zhí)行的測(cè)試的結(jié)果。在其它實(shí)現(xiàn)方式中，將這種測(cè)試信息提供給匯聚點(diǎn)150，用于存儲(chǔ)和/或處理。物理層信息的修改不影響通過連接器組件130的通信信號(hào)SI。
圖2是包括PLI功能以及PLM功能的通信管理系統(tǒng)200的一個(gè)示例性實(shí)現(xiàn)方式的方框圖。管理系統(tǒng)200包括多個(gè)連接器組件202。管理系統(tǒng)200包括連接到IP網(wǎng)絡(luò)218 的一個(gè)或多個(gè)連接器組件202。圖2所示的連接器組件202示出了圖I的連接器組件130、 130’的多個(gè)示例性實(shí)現(xiàn)方式。
每一個(gè)連接器組件202都包括一個(gè)或多個(gè)端口 204，每一個(gè)端口用于將物理通信介質(zhì)的兩個(gè)或多個(gè)段彼此連接(例如，以實(shí)現(xiàn)用于圖I的通信信號(hào)SI的一部分邏輯通信鏈路)。至少一些連接器組件202設(shè)計(jì)為與在其中或其上存儲(chǔ)有物理層信息的物理通信介質(zhì)的段一起使用。以當(dāng)段連接到端口 204時(shí)，使得存儲(chǔ)的信息能夠由與連接器組件202相關(guān)聯(lián)的可編程處理器206讀取的方式來將物理層信息存儲(chǔ)在無論通信介質(zhì)的段中或其上。
每一個(gè)可編程處理器206被配置為執(zhí)行軟件或固件，該軟件或固件使得可編程處理器206實(shí)現(xiàn)下述的多個(gè)功能。每一個(gè)可編程處理器206還包括適合的存儲(chǔ)器(未圖示)， 其耦合到可編程處理器206，用于存儲(chǔ)程序指令和數(shù)據(jù)。通常，可編程處理器206確定物理通信介質(zhì)段是否連接到處理器206相關(guān)聯(lián)的端口 204，如果是，則使用相關(guān)的介質(zhì)讀取接口 208讀取存儲(chǔ)在相連物理通信介質(zhì)段中或上的標(biāo)識(shí)符和屬性信息(如果段包括存儲(chǔ)于其中或其上的這種信息)。
在一些實(shí)現(xiàn)方式中，連接器組件202的每一個(gè)端口 204包括各自的介質(zhì)讀取接口 208，經(jīng)由介質(zhì)讀取接口 208，各自的可編程處理器206能夠確定物理通信介質(zhì)段是否連接到該端口 204，如果是，則讀取存儲(chǔ)在相連段中或其上的物理層信息(如果這種介質(zhì)信息存儲(chǔ)于其中或其上)。在其它實(shí)現(xiàn)方式中，單一介質(zhì)讀取接口 208可以對(duì)應(yīng)于兩個(gè)或多個(gè)端口 204。與每一個(gè)連接器組件202相關(guān)聯(lián)的可編程處理器206使用適合的總線或其它互連(未圖示)可通信地耦合到每一個(gè)介質(zhì)讀取接口 208。
在圖2中，示出了四個(gè)示例性類型的連接器組件結(jié)構(gòu)210、212、214和215。在圖2 所示的第一連接器組件結(jié)構(gòu)210中，每一個(gè)連接器組件202包括其自己各自的可編程處理器206和其自己各自的網(wǎng)絡(luò)接口 216，其用于將該連接器組件202可通信地耦合到互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議(IP)網(wǎng)絡(luò)218。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，連接器組件202的端口 204也連接到IP網(wǎng)絡(luò)218。 然而在其它實(shí)現(xiàn)方式中，僅有網(wǎng)絡(luò)接口 216耦合到IP網(wǎng)絡(luò)218。
在第二類連接器組件結(jié)構(gòu)212中，一組連接器組件202在物理上彼此接近(例如， 在機(jī)架、機(jī)架系統(tǒng)和設(shè)備柜中)。組中的每一個(gè)連接器組件202包括其自己各自的可編程處理器206。然而，在第二連接器組件結(jié)構(gòu)212中，一些連接器組件202 (在此稱為“有接口的連接器組件”)包括其自己各自的網(wǎng)絡(luò)接口 216，而一些連接器組件202 (在此稱為“無接口的連接器組件”)沒有。無接口的連接器組件202經(jīng)由本地連接可通信地耦合到組中一個(gè)和多個(gè)有接口的連接器組件202。以此方式，無接口的連接器組件202經(jīng)由包括在組中的一個(gè)和多個(gè)有接口的連接器組件202的網(wǎng)絡(luò)接口 216可通信地耦合到IP網(wǎng)絡(luò)218。在第二類連接器組件結(jié)構(gòu)212中，可以減少用于將連接器組件202耦合到IP網(wǎng)絡(luò)218的網(wǎng)絡(luò)接口 216 的總數(shù)。此外，在圖2所示的特定實(shí)現(xiàn)方式中，使用菊花鏈布局將無接口的連接器組件202 連接到有接口連接器組件202 (盡管在其它實(shí)現(xiàn)方式和實(shí)施例中也可以使用其它布局)。
在第三類連接器組件結(jié)構(gòu)214中，一組連接器組件202物理上彼此接近(例如，在機(jī)架、機(jī)架系統(tǒng)和設(shè)備柜中)。組中的一些連接器組件202 (在此也稱為“主”連接器組件 202)包括其自己的可編程處理器206和網(wǎng)絡(luò)接口 216，而一些連接器組件202 (在此也稱為 “從”連接器組件202)不包括其自己的可編程處理器206和網(wǎng)絡(luò)接口 216。每一個(gè)從連接器組件202經(jīng)由一個(gè)和多個(gè)本地連接可通信地耦合到組中的一個(gè)和多個(gè)主連接器組件202。 每一個(gè)主連接器組件202中的可編程處理器206能夠針對(duì)主連接器組件202和任何從連接器組件202實(shí)現(xiàn)PLM功能，可編程處理器206是主連接器組件202的一部分，主連接器組件 202經(jīng)由本地連接連接任何從連接器組件202。結(jié)果，可以減小與從連接器組件202相關(guān)的成本。在圖2所示的特定實(shí)現(xiàn)方式中，以星形布局，將從連接器組件202連接到主連接器組件202 (盡管在其它實(shí)現(xiàn)方式和實(shí)施例中也可以使用其它布局)。
在第四類連接器組件結(jié)構(gòu)215中，一組連接器組件(例如分布式模塊)202容納在公共的機(jī)架內(nèi)或其它外殼內(nèi)。結(jié)構(gòu)215中的每一個(gè)連接器組件202包括其自己的可編程處理器206。在這個(gè)結(jié)構(gòu)215的環(huán)境中，連接器組件202中的可編程處理器206是“從”處理器206。組中的每一個(gè)從可編程處理器206可通信地耦合到公共“主”可編程處理器217 (例如，通過包括在機(jī)架或外殼中的底板)。主可編程處理器217耦合到網(wǎng)絡(luò)接口 216，該網(wǎng)絡(luò)接口 216用于將主可編程處理器217可通信地耦合到IP網(wǎng)絡(luò)218。
在第四結(jié)構(gòu)215中，每一個(gè)從可編程處理器206被配置為管理介質(zhì)讀取接口 208， 以確定物理通信介質(zhì)段是否連接到端口 204，并讀取存儲(chǔ)在相連物理通信介質(zhì)段中或其上的物理層信息(如果連接的段具有存儲(chǔ)在其中或其上的這種信息)。將物理層信息從機(jī)架中每一個(gè)連接器組件202中的從可編程處理器206傳送到主處理器217。主處理器217被配置為應(yīng)對(duì)與將從從處理器206讀取的物理層信息傳送到耦合到IP網(wǎng)絡(luò)218的設(shè)備相關(guān)的處理。
根據(jù)一些方面，通信管理系統(tǒng)200包括功能，該功能使得由連接器組件202捕獲的物理層信息能夠被傳統(tǒng)物理層管理應(yīng)用域以外的應(yīng)用層功能所使用。也就是說，不將物理層信息保留在僅用于PLM目的的PLM “孤島”中，而是代之以使其可用于其它應(yīng)用。例如， 在圖2所示的特定實(shí)現(xiàn)方式中，管理系統(tǒng)200包括匯聚點(diǎn)220，其經(jīng)由IP網(wǎng)絡(luò)218可通信地耦合到連接器組件202。
匯聚點(diǎn)220包括功能，該功能從連接器組件202 (以及其它設(shè)備)獲得物理層信息， 并將物理層信息存儲(chǔ)在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部中。匯聚點(diǎn)220可以用于從各類連接器組件202接收物理層信息，所述連接器組件具有用于自動(dòng)讀取存儲(chǔ)在物理通信介質(zhì)的段中或其上的信息的功能。此外，匯聚點(diǎn)220和匯聚功能224可以用于從其它類型的設(shè)備接收物理層信息，所述設(shè)備具有用于自動(dòng)讀取存儲(chǔ)在物理通信介質(zhì)的段中或其上的信息的功能。這種設(shè)備的示例包括終端用戶設(shè)備一諸如計(jì)算機(jī)、外圍設(shè)備(例如，打印機(jī)、復(fù)印機(jī)、存儲(chǔ)設(shè)備和掃描儀)，和 IP電話一其包括用于自動(dòng)讀取存儲(chǔ)在物理通信介質(zhì)的段中或其上的信息的功能。
匯聚點(diǎn)220還可以用于獲得其它類型的物理層信息。例如，在這個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，匯聚點(diǎn)220還獲得與物理通信介質(zhì)段有關(guān)的信息，其未自動(dòng)傳送到匯聚點(diǎn)220。例如，可以通過人工將這種信息輸入到文件(例如，電子表格)中，隨后與各項(xiàng)中的每一個(gè)的初始安裝相關(guān)地上傳文件到匯聚點(diǎn)220 (例如，使用網(wǎng)絡(luò)瀏覽器)，來將這個(gè)信息提供給匯聚點(diǎn)220。例如，還可以使用由匯聚點(diǎn)220提供的用戶接口(例如，使用網(wǎng)絡(luò)瀏覽器)直接輸入這種信息。
匯聚點(diǎn)220還包括為外部設(shè)備或?qū)嶓w提供接口，用以存取由匯聚點(diǎn)220保存的物理層信息的功能。這個(gè)存取可以包括從匯聚點(diǎn)220取回信息，以及將信息提供給匯聚點(diǎn) 220。在這個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，將匯聚點(diǎn)220實(shí)現(xiàn)為“中間件”，其能夠?yàn)檫@種外部設(shè)備和實(shí)體提供對(duì)由接入點(diǎn)220保存的PLI的透明且方便的存取。因?yàn)閰R聚點(diǎn)220從IP網(wǎng)絡(luò)218上的相關(guān)設(shè)備聚集PLI，并為外部設(shè)備和實(shí)體提供對(duì)這些PLI的存取，外部設(shè)備和實(shí)體無需單獨(dú)與提供PLI的IP網(wǎng)絡(luò)218中的所有設(shè)備相互作用，這些設(shè)備也無需具有對(duì)來自這些外部設(shè)備和實(shí)體的請(qǐng)求做出響應(yīng)的能力。
例如，如圖2所示，網(wǎng)絡(luò)管理系統(tǒng)(匪S)230包括PLI功能232，該P(yáng)LI功能232被配置為從匯聚點(diǎn)220取回物理層信息，并將其提供給WS230的其它部分以便使用。WS 230 使用取回的物理層信息來執(zhí)行一個(gè)或多個(gè)網(wǎng)絡(luò)管理功能。在某些實(shí)現(xiàn)方式中，NMS 230與匯聚點(diǎn)220通過IP網(wǎng)絡(luò)218通信。在其它實(shí)現(xiàn)方式中，匪S 230可以直接連接到匯聚點(diǎn)220。
如圖2所示，在計(jì)算機(jī)236上執(zhí)行的應(yīng)用234也可以使用由匯聚點(diǎn)220實(shí)現(xiàn)的API， 來存取由匯聚點(diǎn)220保存的PLI信息(例如，從匯聚點(diǎn)220取回這些信息和/或?qū)⑦@些信息提供給匯聚點(diǎn)220)。計(jì)算機(jī)236耦合到IP網(wǎng)絡(luò)218，并通過IP網(wǎng)絡(luò)218接入?yún)R聚點(diǎn)220。
在圖2所示的示例中，用于實(shí)現(xiàn)IP網(wǎng)絡(luò)218的一個(gè)或多個(gè)網(wǎng)絡(luò)互連設(shè)備238包括物理層信息(PLI)功能240。網(wǎng)絡(luò)互連設(shè)備238的PLI功能240被配置為從匯聚點(diǎn)220取回物理層信息，并使用取回的物理層信息來執(zhí)行一個(gè)或多個(gè)網(wǎng)絡(luò)互連功能。網(wǎng)絡(luò)互連功能的示例包括層I、層2和層3 (0SI模型的)網(wǎng)絡(luò)互連功能，諸如在網(wǎng)絡(luò)互連設(shè)備接收到的通信業(yè)務(wù)的路由、交換、重發(fā)、橋接和疏導(dǎo)。
可以在單獨(dú)的網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)(例如，運(yùn)行適當(dāng)軟件的單獨(dú)計(jì)算機(jī))上實(shí)現(xiàn)匯聚點(diǎn)220，或者可以連同其它網(wǎng)絡(luò)功能集成在一起(例如，與單元管理系統(tǒng)或網(wǎng)絡(luò)管理系統(tǒng)或其它網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器或網(wǎng)絡(luò)單元集成在一起)。此外，匯聚點(diǎn)220的功能可以例如以分層的方式(例如，以許多級(jí)別的匯聚點(diǎn))分布在網(wǎng)絡(luò)中的和/或所實(shí)現(xiàn)的許多節(jié)點(diǎn)和設(shè)備之間。IP網(wǎng)絡(luò)218可以包括一個(gè)或多個(gè)局域網(wǎng)和/或廣域網(wǎng)(例如，互聯(lián)網(wǎng))。結(jié)果，匯聚點(diǎn)220、匪S 230和計(jì)算機(jī)236無需位于彼此相同的地點(diǎn)，或者與連接器組件202或網(wǎng)絡(luò)互連設(shè)備238相同的地點(diǎn)。
此外，可以使用IEEE 802. 3af標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的常規(guī)“以太網(wǎng)供電”技術(shù)向連接器組件202供電，該標(biāo)準(zhǔn)由此通過參考并入本文。在這個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，電力集線器242或其它供電設(shè)備(位于耦合到每一個(gè)連接器組件202的網(wǎng)絡(luò)互連設(shè)備附近或包含于其中)將DC電力注入一個(gè)或多個(gè)用于將每一個(gè)連接器組件202連接到IP網(wǎng)絡(luò)218的電力線纜(例如，包括在銅雙絞線線纜中的電力線)。
圖3是一個(gè)示例性連接系統(tǒng)1800的示意圖，該連接系統(tǒng)1800包括連接器組件 1810，被配置為從至少一段物理通信介質(zhì)收集物理層信息。圖3的示例性連接器組件1810 被配置為連接物理層管理系統(tǒng)中的光學(xué)物理通信介質(zhì)的段。連接器組件1810包括光纖適配器，該光纖適配器限定至少一個(gè)連接開口 1811，其具有第一端口端1812和第二端口端 1814。將套管(例如，分離套管)1803布置在適配器1810的位于第一和第二端口端1812、 1814之間的連接開口 1811中。每一個(gè)端口端1812、1814被配置為容納連接器裝置，如本文會(huì)更詳細(xì)說明的。
第一不例性光學(xué)物理通信介質(zhì)段包括第一光纖1822,由第一連接器裝置1820端接。第二示例性光學(xué)物理通信介質(zhì)段包括第二光纖1832，由第二連接器裝置1830端接。將第一連接器裝置1820插入到第一端口端1812中，將第二連接器裝置1830插入到第二端口端1814中。每一個(gè)光纖連接器裝置1820、1830包括套圈1824、1834，來自光纖1822、1832 的光信號(hào)分別通過該套圈。
當(dāng)連接器裝置1820、1830插入到適配器1810的連接開口 1811時(shí)，由套管1803對(duì)準(zhǔn)連接器裝置1820、1830的套圈1824、1834。對(duì)準(zhǔn)套圈1824、1834提供了光纖1822、1832 之間的光學(xué)耦合。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，每一光學(xué)物理通信介質(zhì)段(例如，每一條光纖1822、 1832)傳送通信信號(hào)(例如，圖I的通信信號(hào)SI)。連接器裝置1820、1830的對(duì)準(zhǔn)的套圈1824、1834產(chǎn)生了光路，沿著該光路可以傳送通信信號(hào)(例如，圖I的信號(hào)SI)。
在一些實(shí)現(xiàn)方式中，第一連接器裝置1820可以包括存儲(chǔ)設(shè)備1825，其被配置為存儲(chǔ)屬于物理通信介質(zhì)段(例如，第一連接器裝置1820和/或由此端接的光纜1822)的物理層信息(例如，標(biāo)識(shí)符和/或?qū)傩孕畔?。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，連接器裝置1830還包括存儲(chǔ)設(shè)備1835，其被配置為存儲(chǔ)屬于第二連接器裝置1830和/或由此端接的第二光纜1832的信息(例如，標(biāo)識(shí)符和/或?qū)傩孕畔?。
在一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，使用EEPROM (例如，PCB表面安裝的EEPR0M)來實(shí)現(xiàn)每一個(gè)存儲(chǔ)設(shè)備1825、1835。在其它實(shí)現(xiàn)方式中，使用其它非易失性存儲(chǔ)器設(shè)備來實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)設(shè)備1825、1835。布置并配置每一個(gè)存儲(chǔ)設(shè)備1825、1835，以使得其不與通過介質(zhì)段1822、1832 傳送的通信信號(hào)干擾或相互作用。
根據(jù)一些方面，適配器1810耦合到至少第一介質(zhì)讀取接口 1816。在某些實(shí)現(xiàn)方式中，適配器1810還耦合到至少第二介質(zhì)接口 1818。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，適配器1810耦合到多個(gè)介質(zhì)讀取接口。在某些實(shí)現(xiàn)方式中，適配器1810包括介質(zhì)讀取接口，用于由適配器 1810限定的每一個(gè)端口端。在其它實(shí)現(xiàn)方式中，適配器1810包括介質(zhì)讀取接口，用于由適配器1810限定的每一個(gè)連接開口 1811。在其它的實(shí)現(xiàn)方式中，適配器1810包括介質(zhì)讀取接口，用于配置適配器1810接收的每一個(gè)連接器裝置。在其它的實(shí)現(xiàn)方式中，適配器1810 包括介質(zhì)讀取接口，僅用于配置適配器1810接收的一部分連接器裝置。
在一些實(shí)現(xiàn)方式中，至少將第一介質(zhì)讀取接口 1816安裝到印刷電路板1815。在所示示例中，印刷電路板1815的第一介質(zhì)讀取接口 1816與適配器1810的第一端口端1812 相關(guān)聯(lián)。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，印刷電路板1815還可以包括第二介質(zhì)讀取接口 1818。在一個(gè)這種實(shí)現(xiàn)方式中，第二介質(zhì)讀取接口 1818與適配器1810的第二端口端1814相關(guān)聯(lián)。
連接器組件1810的印刷電路板1815可以可通信地連接到一個(gè)或多個(gè)可編程處理器(例如，圖2的處理器216)和/或一個(gè)或多個(gè)網(wǎng)絡(luò)接口(例如，圖2的網(wǎng)絡(luò)接口 216)。網(wǎng)絡(luò)接口可以被配置為向物理層管理網(wǎng)絡(luò)(例如，見圖I的通信網(wǎng)絡(luò)101或者圖2的IP網(wǎng)絡(luò) 218)發(fā)送物理層信息(例如，見圖I的信號(hào)S2)。在一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，可以將一個(gè)或多個(gè)這種處理器和接口布置為印刷電路板1815上的組件。在另一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，可以將一個(gè)或多個(gè)這種處理器和接口布置在耦合在一起的分離的電路板上。例如，印刷電路板1815可以經(jīng)由板邊緣型連接、連接器到連接器型連接、線纜連接等耦合到其它電路板。
當(dāng)在適配器1810的第一端口端1812中容納第一連接器裝置1820時(shí)，第一介質(zhì)讀取接口 1816被配置為實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)在存儲(chǔ)設(shè)備1825中的信息的讀取(例如，由處理器)。可以通過印刷電路板1815將從第一連接器裝置1820讀取的信息傳遞到物理層管理網(wǎng)絡(luò)，例如， 圖I的網(wǎng)絡(luò)101、圖2的網(wǎng)絡(luò)218等。當(dāng)在適配器1810的第二端口端1814中容納第二連接器裝置1830時(shí)，第二介質(zhì)讀取接口 1818被配置為實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)在存儲(chǔ)設(shè)備1835中的信息的讀取(例如，由處理器)?？梢酝ㄟ^印刷電路板1815或另一個(gè)電路板將從第二連接器裝置1830 讀取的信息傳遞到物理層管理網(wǎng)絡(luò)。
在一些實(shí)現(xiàn)方式中，存儲(chǔ)設(shè)備1825、1835和介質(zhì)讀取接口 1816、1818每一個(gè)均包括三條(3)導(dǎo)線一電源導(dǎo)線、接地導(dǎo)線和數(shù)據(jù)導(dǎo)線。當(dāng)將相應(yīng)的介質(zhì)段插入相應(yīng)的端口時(shí)， 存儲(chǔ)設(shè)備1825、1835的這三條導(dǎo)線與介質(zhì)讀取接口 1816、1818的三條(3)相應(yīng)的導(dǎo)線電接觸。在某些示例性實(shí)現(xiàn)方式中，結(jié)合簡(jiǎn)單電荷泵使用雙線接口。在其它的實(shí)現(xiàn)方式中，可以提供額外的導(dǎo)線(例如，用于可能的未來應(yīng)用)。因此，存儲(chǔ)設(shè)備1825、1835和介質(zhì)讀取接口1816,1818每一個(gè)均可以包括四條(4)導(dǎo)線、五條(5)導(dǎo)線、六條(6)導(dǎo)線等。
圖4-12示出了連接器系統(tǒng)1000的第一示例性實(shí)現(xiàn)方式，其可以用于具有PLI功能以及PLM功能的連接器組件(例如通信面板)上。在其上可以實(shí)現(xiàn)連接器系統(tǒng)1000的一個(gè)示例性連接器組件是刀片式機(jī)架。
連接器系統(tǒng)1000包括至少一個(gè)示例性通信耦合器組件1200，其可以安裝到諸如通信面板的連接器組件。端接通信介質(zhì)的段1010的一個(gè)或多個(gè)示例性連接器裝置1100被配置為在耦合器組件1200處可通信地耦合到物理通信介質(zhì)的其它段(圖8)。因此，由被第一連接器裝置1100端接的介質(zhì)段傳送的通信數(shù)據(jù)信號(hào)可以通過通信耦合器組件1200傳播到另一個(gè)介質(zhì)段(例如，由第二連接器裝置1100端接的)。
圖4和圖8-14示出實(shí)現(xiàn)為光纖適配器的通信耦合器組件1200的示例性實(shí)現(xiàn)方式的一部分。示例性適配器1200包括適配器外殼1210，印刷電路板1220固定到適配器外殼 1210(例如，借助緊固件1222)。在所示示例中，適配器1200是四路多工光纖適配器。然而在其它實(shí)現(xiàn)方式中，適配器1200可以限定更多或更少的端口。
圖4-7示出連接器裝置1100的另一個(gè)示例性實(shí)現(xiàn)方式，其適合于插入到適配器外殼1210的通道1215中。在此將相同的參考標(biāo)記用于標(biāo)明連接器裝置1100和1100上的相似的單元。連接器裝置1100包括一個(gè)或多個(gè)光纖連接器1110，每一個(gè)光纖連接器端接一條或多條光纖1010。
根據(jù)一些方面，每一個(gè)連接器裝置1100被配置為端接物理通信介質(zhì)的單個(gè)段。例如，每一個(gè)連接器裝置1100可以包括單個(gè)連接器外殼1110，其端接單個(gè)光纖或單個(gè)電導(dǎo)線。在一個(gè)示例性實(shí)現(xiàn)方式中，每一個(gè)連接器裝置1100包括端接單個(gè)光纖的單個(gè)LC型光纖連接器1110。根據(jù)其它方面，每一個(gè)連接器裝置1100包括兩個(gè)或多個(gè)連接器外殼1110， 每一個(gè)連接器外殼端接物理通信介質(zhì)的單個(gè)段。例如，雙工連接器裝置1100可以包括兩個(gè)連接器外殼1110，每一個(gè)連接器外殼端接光纖1010。在其它實(shí)現(xiàn)方式中，連接器外殼1110 可以是SC型、ST型、FC型、LX. 5型等。
根據(jù)其他的方面，每一個(gè)連接器裝置1100可以包括一個(gè)或多個(gè)連接器外殼，每一個(gè)連接器外殼端接多個(gè)物理介質(zhì)段。在一個(gè)示例性實(shí)現(xiàn)方式中，每一個(gè)連接器裝置都包括單個(gè)MPO型光纖連接器，其端接多條光纖。在其他的系統(tǒng)中，可以將其他類型的連接器裝置 (例如，電連接器裝置)固定到通信耦合器組件1200或者不同類型的連接器組件。
在圖4所示的示例性示例中，連接器裝置1100限定雙工光纖連接器裝置，其包括使用夾具1150保持在一起的兩個(gè)LC型光纖連接器1110。如圖5所示，每一個(gè)光纖連接器 1110包括連接器主體1111，連接器主體1111包圍保持光纖1010的套圈1112。將每一個(gè)連接器主體1111固定到保護(hù)罩1113，用于向光纖1010提供彎曲保護(hù)。連接器主體1111包括緊固件(例如，夾臂)1114，其有利于將光纖連接器1110保持在適配器外殼1210中的通道1215內(nèi)。主體1111還限定通孔(或者相對(duì)的凹陷)1117，以便于將主體1111保留在夾具 1150內(nèi)(例如，見圖6)。
每一個(gè)連接器裝置1100被配置為存儲(chǔ)物理層信息。例如，物理層信息可以存儲(chǔ)在一個(gè)或多個(gè)光纖連接器1110的主體1111上或其中。在所示的示例中，物理層信息僅存儲(chǔ)在連接器裝置1100的一個(gè)光纖連接器1110上。然而在其他實(shí)現(xiàn)方式中，物理層信息可以存儲(chǔ)在每一個(gè)光纖連接器1110上。
一個(gè)示例性存儲(chǔ)設(shè)備1130包括印刷電路板1131，在其上可以布置存儲(chǔ)器電路。在一個(gè)示例性實(shí)現(xiàn)方式中，存儲(chǔ)設(shè)備1130包括布置在印刷電路板1131上的EEPROM電路。然而在其他實(shí)施例中，存儲(chǔ)設(shè)備1130可以包括任何適合類型的存儲(chǔ)器。在圖5-7所示的示例中，將存儲(chǔ)器電路布置在印刷電路板1131的不可見側(cè)。
在圖4-圖7中將電觸點(diǎn)1132布置在印刷電路板1131的可見側(cè)。每一個(gè)存儲(chǔ)設(shè)備 1130的電觸點(diǎn)1132被配置為與適配器1200的介質(zhì)讀取接口的觸點(diǎn)接合，本文將對(duì)其更詳細(xì)地論述。在圖5所示的示例中，觸點(diǎn)1132限定在前后方向上延伸的平坦表面。在一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，配置觸點(diǎn)1132以促進(jìn)在觸點(diǎn)1132中的均勻磨損。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，觸點(diǎn)1132 在長(zhǎng)短平坦表面之間交替。例如，觸點(diǎn)1132A和1132C比觸點(diǎn)1132B和1132D長(zhǎng)。
在圖5中的示例中，連接器主體1111均包括鍵1115，其被配置為與適配器主體 1210的插銷接合通道1217適配。一個(gè)或多個(gè)連接器1110的鍵1115被配置為容納其上可以存儲(chǔ)物理層信息的存儲(chǔ)設(shè)備1130。例如，至少一個(gè)連接器1110的鍵1115限定空腔1116， 在其中可以安裝存儲(chǔ)設(shè)備1130。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，可以將蓋子安置在存儲(chǔ)設(shè)備1130上， 以便將存儲(chǔ)設(shè)備1130封閉在各自的連接器外殼1111內(nèi)。在其他實(shí)現(xiàn)方式中，保持存儲(chǔ)設(shè)備1130暴露。
在圖6和7所示的示例中，使用夾具1150將兩個(gè)光纖連接器1110固定在一起。示例性?shī)A具1150包括主體1151，其至少部分地包圍要固定的連接器1110。夾具1150限定開口或通道1152，通過該開口或通道1152，光纖連接器主體1111的部分1119可以延伸(見圖 6)。凸緣1153向上和向前彎曲，以在連接器1110的緊固件1114上延伸(見圖7)。在某些實(shí)現(xiàn)方式中，可以將標(biāo)記1154印制在夾具1150上，以標(biāo)識(shí)光纖連接器1110。在所示示例中，將標(biāo)記1154印制在夾具1150后側(cè)的凸緣1153上或與其相鄰(見圖4)。
在所示示例中，夾具1150具有單體的主體1151，其限定由內(nèi)壁1156分開的兩個(gè)通道1152。將凸出部1157定位在主體1151的外壁的內(nèi)表面上和內(nèi)壁1156的兩側(cè)上。凸出部1157被配置為接合光纖連接器主體111中限定的空腔/凹陷1117，以便在夾具主體 1151內(nèi)固定連接器主體1111。
圖8-14示出了光纖適配器1200的一個(gè)示例性實(shí)現(xiàn)方式的一部分。示例性適配器 1200包括適配器外殼1210，將印刷電路板1220固定到適配器外殼1210(例如，借助緊固件 1222)。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，示例性適配器外殼1210包括兩個(gè)環(huán)形壁1218，可以將緊固件 1222插入其中，以便將印刷電路板1220固定到適配器外殼1210。適合的緊固件1222的非限制性示例包括螺絲釘、搭扣和鉚釘。為了易于理解，圖4和8中僅顯示了印刷電路板1220 的一部分。應(yīng)理解，印刷電路板1220電連接到數(shù)據(jù)處理器和/或網(wǎng)絡(luò)接口(例如，圖2的處理器217和網(wǎng)絡(luò)接口 216)。應(yīng)進(jìn)一步理解，可以將多個(gè)適配器1200連接到通信面板內(nèi)的印刷電路板1220。
從由第一和第二端1212相互連接的相對(duì)側(cè)1211形成圖8所示的示例性適配器外殼1210。側(cè)面1211和端1212每一個(gè)都在前開口與后開口之間延伸。耦合器外殼1210限定在前端與后端之間延伸的一個(gè)或多個(gè)通道1215。每一個(gè)通道1215的每一端都被配置為容納連接器裝置或其一部分(例如，圖7的雙工連接器裝置1100的一個(gè)光纖連接器1110)。
在圖8所示的示例中，適配器主體1210限定四個(gè)通道1215。在其他實(shí)現(xiàn)方式中， 適配器主體1210可以限定更多或更少的通道1215。將套管(例如，分離套管)1216布置在通道1215中，以容納并對(duì)準(zhǔn)光纖連接器1110的套圈1112 (見圖14)。適配器外殼1210還限定在每一個(gè)通道1215前后的插銷接合通道1217，以便于保留光纖連接器1110的插銷臂 1114。
光纖適配器1210包括一個(gè)或多個(gè)介質(zhì)讀取接口 1230，每一個(gè)都被配置為從插入光纖適配器1210中的光纖連接器1110的存儲(chǔ)設(shè)備1130獲取物理層信息。例如，在一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，適配器1210可以包括與每一個(gè)通道1215相關(guān)聯(lián)的介質(zhì)讀取接口 1230。在另一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，適配器1210可以包括與每一個(gè)通道1215的每一個(gè)連接端相關(guān)聯(lián)的介質(zhì)讀取接口 1230。在其他的實(shí)現(xiàn)方式中，適配器1210可以包括與容納連接器裝置1100的每一組端口相關(guān)聯(lián)的介質(zhì)讀取接口 1230。
例如，圖9中所示的四路多工適配器1210包括在前面的兩個(gè)介質(zhì)讀取接口 1230， 以與在此容納的兩個(gè)雙工光纖連接器裝置1100接口連接，以及在后面的兩個(gè)介質(zhì)讀取接口 1230，以與在此容納的兩個(gè)雙工光纖連接器裝置1100接口連接。在另一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中， 適配器外殼1210可以包括在一側(cè)的兩個(gè)介質(zhì)讀取接口 1230，以與兩個(gè)雙工光纖連接器裝置1100接口連接，以及在另一側(cè)的四個(gè)介質(zhì)讀取接口 1230，以與四個(gè)光纖連接器裝置1110 接口連接。在其他實(shí)現(xiàn)方式中，適配器外殼1210可以包括前后介質(zhì)讀取接口 1230的任何期望的組合。
通常，由一個(gè)或多個(gè)接觸件1231形成每一個(gè)介質(zhì)讀取接口 1230 (見圖12)。在某些實(shí)現(xiàn)方式中，適配器外殼1210限定槽1214，其被配置為容納一個(gè)或多個(gè)接觸件1231。在圖9和10所示的示例中，容納每一個(gè)介質(zhì)讀取接口 1230的槽1214限定四個(gè)分開的開口。 在一些實(shí)現(xiàn)方式中，配置槽1214以使得部分接觸件1231延伸到通道1215中，以便接合位于通道1215中的存儲(chǔ)元件1130的電觸點(diǎn)1132 (見圖11)。接觸件1231的其他部分被配置為接合與適配器1200相關(guān)聯(lián)的印刷電路板1220上的觸點(diǎn)和跡線(tracing)。在圖8所示的示例中，與接觸件1231相互作用的印刷電路板1220上的觸點(diǎn)和跡線位于板1220不可見側(cè)。
圖12中示出一個(gè)示例性類型的接觸件1231。在一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，接觸件1231限定平坦主體。在一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，單體地形成接觸件1231(例如，由金屬或其他材料的連續(xù)板材)。例如，在一些實(shí)現(xiàn)方式中，可以通過切割金屬或其他材料的平坦板材來制造接觸件 1231。在其他實(shí)現(xiàn)方式中，可以通過蝕刻金屬或其他材料的平坦板材來制造接觸件1231。 在其他實(shí)現(xiàn)方式中，可以通過激光修剪金屬或其他材料的平坦板材來制造接觸件1231。在其他的實(shí)現(xiàn)方式中，可以通過沖壓金屬或其他材料的平坦板材來制造接觸件1231。
每一個(gè)接觸件1231限定至少三個(gè)可移動(dòng)接觸位置1233、1235和1236。接觸表面 1233、1235和1236的彈性提供對(duì)制造耦合器組件1200時(shí)在接觸件1231與各自印刷電路板 1220之間的間隔差的容差。特定類型的接觸件1231還包括至少一個(gè)固定觸點(diǎn)1237。
在一些實(shí)現(xiàn)方式中，將單個(gè)介質(zhì)讀取接口 1230的接觸件1231設(shè)置在交錯(cuò)結(jié)構(gòu)中， 以便于觸及連接器裝置1100的連接器存儲(chǔ)設(shè)備1130上的接觸墊1132。例如，如圖4所示， 可以在槽1214內(nèi)的至少前后位置之間交錯(cuò)交替的接觸件1231。
在一些實(shí)現(xiàn)方式中，交錯(cuò)單個(gè)介質(zhì)讀取接口 1230的接觸件1231，以便于觸及連接器存儲(chǔ)設(shè)備1130上的接觸墊1232。例如，如圖9和10所示，可以在槽1214內(nèi)的至少第一和第二位置之間交錯(cuò)交替的接觸件1231 (見圖10中詳細(xì)顯示的結(jié)構(gòu)C2)。類似地，在一些實(shí)現(xiàn)方式中，可以將在每一個(gè)存儲(chǔ)設(shè)備1130上的接觸墊1132布置在交錯(cuò)位置。在其他實(shí)現(xiàn)方式中，每一個(gè)存儲(chǔ)設(shè)備1130上的接觸墊1132可以改變尺寸和/或形狀，以便于在接觸件1231與接觸墊1132之間的一對(duì)一連接(例如，見圖5中的點(diǎn)1132)。
在圖9所示的示例中，光纖適配器1200的每一個(gè)介質(zhì)讀取接口 1230都包括四個(gè)接觸件1231。介質(zhì)讀取接口 1230的第一接觸件1231A和第三接觸件1231C安裝在槽1214 內(nèi)的第一位置(見圖14)。介質(zhì)讀取接口 1230的第二接觸件1231B和第四接觸件1231D安裝在槽1214內(nèi)的第二位置。在圖14所示的示例中，存儲(chǔ)設(shè)備1130的第一和第三接觸墊 1132A、1132C在板1131上延伸第一距離，第二和第四接觸墊1132B、1132D在板1131上延伸第二距離。
在圖11所示的示例中，在光纖適配器1210中限定的槽1214內(nèi)可見地設(shè)置兩個(gè)接觸件1231的至少部分，以截面顯示。還在槽1214中設(shè)置了兩個(gè)額外的接觸件1231 (見圖 10)，但不可見，因?yàn)轭~外的接觸件1231與可見接觸件1231橫向?qū)?zhǔn)。然而在其他實(shí)現(xiàn)方式中，可以在外殼1210中設(shè)置更多或更少的接觸件1231。
所示的示例性接觸件1231包括底座1232，其被配置為位于由適配器1210限定的槽1214內(nèi)。特定類型的接觸件1231的底座1232被配置為固定(例如，搭扣配合、插銷、壓配等)到適配器1210。底座1232還可以包括保留部1238，其在適配器主體1210中固定構(gòu)件1231 (例如，見圖I)。圖13中顯示了保留部1238的放大圖。
固定接觸位置1237可以從底座1232通過槽1214向印刷電路板1220延伸，以觸碰印刷電路板1220上的接觸墊或接地線。第一臂從底座1232延伸，以限定第一接觸位置 1233。第二臂從底座1232延伸，以限定彈性部1234、第二接觸位置1235和第三接觸位置 1236。第一和第二臂總體上延伸離開通道1215，并在第一和第三接觸位置1233、1236處向適配器外殼1210的外部延伸(見圖11)。
當(dāng)將印刷電路板1220安裝到適配器外殼1210時(shí)，對(duì)準(zhǔn)至少第一可移動(dòng)接觸位置 1233，并配置為從適配器外殼1210通過槽1214向外延伸，以觸碰在相應(yīng)電路板1220上的第一接觸墊。第一臂相對(duì)于固定觸點(diǎn)1237彎曲的能力提供了對(duì)接觸件1231相對(duì)于電路板 1220的位置的容差。在某些實(shí)現(xiàn)方式中，第一可移動(dòng)接觸位置1233觸碰與固定接觸位置 1237相同的接觸墊。在一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，固定接觸位置1237和第一可移動(dòng)接觸位置1233 提供接觸件1231的接地。
第二臂從底座1232延伸，以限定彈性部1234、第二可移動(dòng)接觸位置1235和第三可移動(dòng)接觸位置1236。在一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，第二接觸位置1235限定位于在彈性部1234與第三接觸位置1236之間的第二臂上的槽。彈性部1234被配置為向通道1215偏移第二接觸位置1235 (見圖11)。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，第二接觸位置1235充分延伸到通道1215中，以實(shí)現(xiàn)在第二接觸位置1235與連接器1110的連接器主體1111 (例如，鍵1115)之間的接合。
第三接觸位置1236被配置為最初位于通道1215內(nèi)。例如，當(dāng)光纖連接器1110沒有插入到通道1215中時(shí)，彈性部1234將第三接觸部1236偏離外殼1210的外部。彈性部 1234被配置為當(dāng)連接器裝置1100或其他介質(zhì)段推壓第二接觸位置1235時(shí)，偏移第三接觸位置1236通過槽1214到達(dá)外殼1210的外部。在所示的示例中，將彈性部1234實(shí)現(xiàn)為第二臂的環(huán)形/彎曲的區(qū)域。在其他實(shí)現(xiàn)方式中，第二臂可以包括彈簧、寬度減小部或者由彈性更佳的材料所形成的部分。在其他實(shí)現(xiàn)方式中，可以使用其他類型的接觸件。
根據(jù)一些方面，連接件主體1111插入到通道1215中導(dǎo)致第三接觸位置1236接觸印刷電路板1220。例如，在一些實(shí)現(xiàn)方式中，當(dāng)連接器1110插入通道1215時(shí)，連接器主體 1111的鍵1115接觸接觸件1231上的第二接觸位置1235。當(dāng)鍵1115接合第二接觸位置 1235時(shí)，鍵1115推壓第二接觸位置1235，以移動(dòng)第三接觸位置1236抵抗彈性部1234向適配器外殼1210外部的偏移，以便足以接觸印刷電路板1220上的接觸墊和跡線。
如上所述，處理器(例如，圖2的處理器217)或其他此類設(shè)備也可以電耦合到印刷電路板1220。因此，處理器可以經(jīng)由接觸件1231和印刷電路板1220與存儲(chǔ)設(shè)備1130上的存儲(chǔ)器電路通信。根據(jù)一些方面，處理器被配置為從存儲(chǔ)設(shè)備1130獲得物理層信息。根據(jù)其他方面，處理器被配置為向存儲(chǔ)設(shè)備1130寫入(例如，新的或修改的)物理層信息。根據(jù)其他方面，處理器被配置為刪除存儲(chǔ)設(shè)備1130的物理層信息。在一個(gè)示例性實(shí)現(xiàn)方式中， 至少第一接觸件1231傳遞電力，至少第二接觸件1231傳遞數(shù)據(jù)，至少第三接觸件1231提供接地。然而，任何適合數(shù)量的接觸件1231可以用于每一個(gè)介質(zhì)讀取接口 1230中。
根據(jù)一些方面，介質(zhì)讀取接口 1230的接觸件1231被配置為僅當(dāng)光纖連接器1110 的一部分(例如，鍵1115)插入各自通道1215中時(shí)，才與印刷電路板1220形成完整電路。 例如，每一個(gè)接觸件1231的第二接觸位置1235可以被配置為當(dāng)鍵1115抬起第二接觸位置 1235時(shí)，通過槽1214升高外殼1210外部的第三接觸位置1236。
因此，接觸件1231可以用作存在檢測(cè)傳感器或開關(guān)。例如，在印刷電路板1220與介質(zhì)讀取接口 1230之間的電路的完成可以表示光纖連接器1110被容納到通道1215內(nèi)。在其他示例性實(shí)現(xiàn)方式中，接觸件1231可以被配置為直到介質(zhì)段將一個(gè)或多個(gè)部分推開以避免短接才完成電路。根據(jù)其他方面，接觸件1231的一些實(shí)現(xiàn)方式可以被配置為不管通道 1215中是否容納了介質(zhì)段，都與印刷電路板1220構(gòu)成完整電路。
如果插入通道1215中的連接器1110帶有存儲(chǔ)設(shè)備1130，那么連接器1110在通道1215中足夠遠(yuǎn)的插入使得存儲(chǔ)設(shè)備1130上的一個(gè)或多個(gè)接觸墊1132與介質(zhì)讀取接口 1230的接觸件1231對(duì)準(zhǔn)。因此，耦合到印刷電路板1220的處理器(例如，主處理器)通過接觸件1231可通信地耦合到光纖連接器1110的存儲(chǔ)設(shè)備1130。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，當(dāng)連接器1110充分插入通道1215中時(shí)，每一個(gè)接觸件1231的第二接觸位置1235與存儲(chǔ)設(shè)備 1130的一個(gè)接觸墊1132對(duì)準(zhǔn)。在其它實(shí)現(xiàn)方式中，第二接觸位置1235與接觸墊1132對(duì)準(zhǔn)足以實(shí)現(xiàn)在印刷電路板1120與存儲(chǔ)設(shè)備1130之間的通信，即使是在連接器1110充分插入通道1215之前。
如圖14所示，在適配器通道1215、1215內(nèi)沒有容納連接器1110、1110之前，可以將防塵蓋1250安裝在其中。當(dāng)沒有使用通道1215、1215時(shí)，防塵蓋1250可以阻止灰塵、污垢或其它污染物進(jìn)入通道1215、1215。
圖14中示出一個(gè)示例性防塵蓋1250。在所示示例中，防塵蓋1250包括端蓋1251， 其被配置為配合安裝在通道1215、125的進(jìn)出口上。包括把手1255和柄1256的手柄從端蓋1251的第一側(cè)向外延伸。手柄有利于防塵蓋1250從通道1215、1215的插入和抽出。插入件1252從端蓋1251的第二側(cè)向外延伸。每一個(gè)插入件1252被配置為配合安裝在適配器外殼1210、1210的通道1251、1251內(nèi)，以便將防塵蓋1250保持于端口。
在所示的示例中，每一個(gè)防塵蓋1250都是雙聯(lián)式防塵蓋，其包括兩個(gè)插入件 1252。然而在其它實(shí)現(xiàn)方式中，每一個(gè)防塵蓋1250可以包括更多或更少的插入件1252。在所示示例中，每一個(gè)插入件1252的形狀類似于被配置為保持在每一個(gè)通道1215、1215的端口處的光纖連接器。例如，每一個(gè)插入件1252可以包括保持件1253，其被配置為與適配器外殼1210、1210的插銷接合結(jié)構(gòu)1217、1217接口連接。
在一些實(shí)現(xiàn)方式中，使防塵蓋1250成形并被配置為避免觸發(fā)由介質(zhì)讀取接口形成的存在檢測(cè)傳感器/開關(guān)(見圖68和155)。因此，防塵蓋1250插入到通道1215、1215中不會(huì)觸發(fā)與通道1215、1215相關(guān)聯(lián)的存在開關(guān)。例如，可以使防塵蓋1250成形并被配置為禁止接合與各自通道1215相關(guān)聯(lián)的接觸件1231的第二接觸位置1235。在所示示例中，插入件1252的前端不包括凸起部分(例如，光纖連接器1110、1110的凸起部分1115、1115)。
在其它實(shí)現(xiàn)方式中，防塵蓋1250可以包括包含物理層信息的存儲(chǔ)設(shè)備。在這種實(shí)現(xiàn)方式中，可以使防塵蓋1250成形并被配置為通過與接觸件1231、1231相互作用而觸發(fā)存在開關(guān)，并通過通道1215、1215的介質(zhì)讀取接口 1230、1230而被讀取。
圖15-圖43示出了連接器系統(tǒng)2000的第二示例性實(shí)現(xiàn)方式，其可以用于具有PLI 功能以及PLM功能的連接器組件上。示例性連接器系統(tǒng)2000包括位于兩個(gè)印刷電路板2220 之間的至少一個(gè)通信耦合器組件2200。
端接通信介質(zhì)的段1010的一個(gè)或多個(gè)示例性連接器裝置2100 (圖23)被配置為可通信地耦合到在一個(gè)或多個(gè)通信耦合器組件2200處的物理通信介質(zhì)的其它段。在此將相同的參考標(biāo)記用于在兩個(gè)連接器裝置2100和2100中標(biāo)明相似的單元。因此，可以將由被連接器裝置2100端接的介質(zhì)段1210傳送的通信數(shù)據(jù)信號(hào)發(fā)送到其它介質(zhì)段。
在圖15和16所示的示例中，八個(gè)耦合器外殼2210夾在第一印刷電路板2220A與第二印刷電路板2220B之間(例如，借助緊固件2222)。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，第一印刷電路板2220A可以經(jīng)由固定的連接器(例如，板卡邊緣連接器)電耦合到第二印刷電路板2220B。 在其它實(shí)現(xiàn)方式中，第一印刷電路板2220A可以經(jīng)由撓性或帶狀線纜裝置電耦合到第二印刷電路板2220B。在其它的實(shí)現(xiàn)方式中，使用其他適合的電路板連接技術(shù)來使印刷電路板 2220A、2220B相互連接。
在所示的示例中，每一個(gè)耦合器外殼2210限定在相對(duì)的開口端之間延伸的單個(gè)通道2215。然而在其它示例性實(shí)現(xiàn)方式中，每一個(gè)耦合器外殼2210可以包括更多數(shù)量的 (例如，兩個(gè)、三個(gè)、四個(gè)、六個(gè)、八個(gè)、十二個(gè)等)通道2215。每一個(gè)通道2215的每一開口端都被配置為容納通信介質(zhì)的一段(例如，光纖的連接器化的端)1010。在其它實(shí)現(xiàn)方式中，示例性連接器系統(tǒng)2000可以包括更多或更少的耦合器外殼2210。
為了易于理解，在圖15和圖16中僅示出了連接器系統(tǒng)2000的示例性印刷電路板 2220的部分。會(huì)理解，印刷電路板2220電連接到作為部分連接器組件的數(shù)據(jù)處理器和/或網(wǎng)絡(luò)接口(例如，圖2的處理器217和網(wǎng)絡(luò)接口 216)。如上所述，這種連接器組件的非限制性示例包括刀片式機(jī)架和抽屜式機(jī)架。此外，額外的耦合器外殼2210可以連接到印刷電路板2220的不同部分或者示例性連接器組件內(nèi)的其它位置。
圖17-圖22中示出了一個(gè)示例性稱合器外殼2210。在所示示例中，每一個(gè)率禹合器外殼2210實(shí)現(xiàn)為光纖適配器，其被配置為容納多芯光纖推進(jìn)(MPO) (multi-fiber push-on)連接器。MPO適配器2210的每一個(gè)通道2215被配置為對(duì)準(zhǔn)并連接兩個(gè)MPO連接器裝置2100 (圖23)。在其它實(shí)現(xiàn)方式中，每一個(gè)通道2215可以被配置為其它類型的物理介質(zhì)段。例如，MPO適配器2200的一個(gè)或多個(gè)通道2215可以被配置為以介質(zhì)轉(zhuǎn)換器(未圖示)與MPO連接器裝置2100可通信地耦合在一起，以便將光數(shù)據(jù)信號(hào)轉(zhuǎn)換為電數(shù)據(jù)信號(hào)、無線數(shù)據(jù)信號(hào)或其它類型的數(shù)據(jù)信號(hào)。
從由第一和第二端2212相互連接的相對(duì)側(cè)2211形成示例性耦合器外殼2210。側(cè)面2211和端2212均在前開口和后開口之間延伸，以限定通道2215。在圖17所示的示例中，側(cè)面2211基本上是平坦的。耦合器外殼2210還限定了安裝臺(tái)2217，在該安裝臺(tái)處，可以容納緊固件2222以便將耦合器外殼2210固定到一個(gè)或多個(gè)印刷電路板2220。例如，安裝臺(tái)2217可以幫助將耦合器外殼2210固定到圖15中所示的上印刷電路板2220A和下印刷電路板2220B。在所示示例中，每一個(gè)安裝臺(tái)2217限定第一和第二端2212中的開口，在該開口中可以插入緊固件2222。適合的緊固件2222的非限制性示例包括螺絲釘、搭扣和鉚釘。在其它實(shí)現(xiàn)方式中，安裝臺(tái)2217可以包括插銷、面板導(dǎo)軌或其它面板安裝裝置。
在一些實(shí)現(xiàn)方式中，將撓性閉鎖片2219定位在通道2215的入口處，以幫助將連接器裝置保持在通道2215內(nèi)。在所示示例中，每一個(gè)閉鎖片2219限定傾斜面和閉鎖面。耦合器外殼2210還限定通道2218，該通道2218部分地沿通道2215的長(zhǎng)度延伸(例如，見圖 19和圖22)，以容納部分光纖連接器裝置2100。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，適配器2210可以限定通道2218，該通道2218從通道2215的每一開口端向內(nèi)延伸。在一個(gè)示例性實(shí)現(xiàn)方式中，第一通道2218沿外殼2210的頂部從每一個(gè)通道2215的第一端延伸，第二通道2218沿外殼 2210的底部從每一個(gè)通道2215的第二端延伸。
每一個(gè)適配器外殼2210包括至少一個(gè)介質(zhì)讀取接口 2230(例如，見圖16)，其被配置為從光纖連接器裝置2100的存儲(chǔ)設(shè)備2130獲取物理層信息(見圖23-圖26)。在圖16 所示的示例中，每一個(gè)MPO適配器2210包括至少一個(gè)介質(zhì)讀取接口 2230，其被配置為與插入MPO適配器2210中的MPO連接器2110上的存儲(chǔ)設(shè)備2130通信。例如，在一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，適配器2210可以包括與每一個(gè)通道2215相關(guān)聯(lián)的介質(zhì)讀取接口 2230。在另一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，適配器2210可以包括與通道2215的每一連接端相關(guān)聯(lián)的介質(zhì)讀取接口 2230。
圖23-圖26示出了實(shí)現(xiàn)為MPO連接器2100的連接器裝置的一個(gè)示例性實(shí)現(xiàn)方式， 該MPO連接器2100被配置為端接多個(gè)光纖。如圖23所示，每一個(gè)MPO連接器2100包括連接器主體2110，其包圍保持多條光纖(例如，2、3、4、8、12或16條光纖)的套圈2112。將連接器主體2110固定到保護(hù)罩(boot) 2113，用以向光纖提供彎曲保護(hù)。
連接器裝置2100被配置為存儲(chǔ)物理層信息(例如，介質(zhì)信息)。例如，物理層信息可以存儲(chǔ)在安裝在連接器主體2110上或其中的存儲(chǔ)設(shè)備2130中。在圖23所示的示例中， 連接器主體2110包括鍵2115，該鍵2115被配置為容納其上存儲(chǔ)有物理層信息的存儲(chǔ)設(shè)備 2130。鍵2115包括連接器主體2110的與套圈2112相鄰的凸起(S卩，或者臺(tái)階)部分。凸起部分2115限定其中可以設(shè)置存儲(chǔ)設(shè)備2130的空腔2116。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，空腔2116是兩階的(例如，見圖24和圖26)，從而提供肩部，存儲(chǔ)設(shè)備2130可以擱置在該肩部上并間隔開以容納位于存儲(chǔ)設(shè)備2130底部的電路。在其它實(shí)現(xiàn)方式中，存儲(chǔ)設(shè)備2130可以安裝到連接器外殼2110。
一個(gè)示例性存儲(chǔ)設(shè)備2130包括印刷電路板2131，在其上可以布置存儲(chǔ)器電路。在一個(gè)示例性實(shí)現(xiàn)方式中，存儲(chǔ)設(shè)備2130包括布置在印刷電路板2131上的EEPROM電路。然而在其他實(shí)施例中，存儲(chǔ)設(shè)備2130可以包括任何適合類型的存儲(chǔ)器。在圖23所示的示例中，將存儲(chǔ)器電路布置在印刷電路板2131的不可見側(cè)。電觸點(diǎn)2132 (圖23)也布置在印刷電路板2131上，以便與連接器組件2200的介質(zhì)讀取接口 2230相互作用。
在圖23所示的示例中，觸點(diǎn)2132限定在前后方向上延伸的平坦表面。在一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，配置觸點(diǎn)2132以促進(jìn)在觸點(diǎn)2132中的均勻磨損。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，觸點(diǎn)2132 在長(zhǎng)短平坦表面之間交替。例如，觸點(diǎn)2132A和2132C比觸點(diǎn)2132B和2132D長(zhǎng)(見圖23)。
圖27-圖34示出了根據(jù)一些實(shí)現(xiàn)方式的MPO適配器2200的介質(zhì)讀取接口 2230。 在所示示例中，MPO適配器外殼2210包括第一介質(zhì)讀取接口 2230A和第二介質(zhì)讀取接口 2230B。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，第一介質(zhì)讀取接口 2230A與通道2215的第一連接端相關(guān)聯(lián)，第二介質(zhì)讀取接口 2230B與通道2215的第二連接端相關(guān)聯(lián)(見圖32-圖33)。
在所示示例中，將第二介質(zhì)讀取接口 2230B相對(duì)于第一介質(zhì)讀取接口 2230A倒裝 (即，位于外殼2210的相對(duì)側(cè))(例如，見圖32-圖33)。在一些此類實(shí)現(xiàn)方式中，從通道2215 的第一連接端向內(nèi)延伸的通道2218也相對(duì)于從通道2215的第二端向內(nèi)延伸的通道2218 倒裝(例如，見圖32)。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，適配器外殼2210的一端或兩端2212限定通向通道2218 (見圖32和33)的槽2214 (例如，見圖17和圖22)。通道2218每一個(gè)均被配置為通過各自的槽2214容納介質(zhì)讀取接口 2230。
在圖20、圖21、圖32和圖33所示的示例中，在前后端口之間倒裝連接器2110的方向使得適配器2210的每一個(gè)主表面能夠被配置為對(duì)于每一個(gè)通道2215僅容納一個(gè)介質(zhì)讀取接口 2130。例如，用于通道2215的前端口的介質(zhì)讀取接口 2130由第一主表面2212容納，用于通道2215的后端口的介質(zhì)讀取接口 2130由第二主表面2212容納。這個(gè)結(jié)構(gòu)使得每一個(gè)槽2214能夠在適配器2210前后之間延伸至少一半。
在其它實(shí)現(xiàn)方式中，適配器2210的每一個(gè)主表面2212可以容納用于一些前端口和一些后端口的介質(zhì)讀取接口 2130。例如，在一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，每一個(gè)主表面2212容納用于交替的前后端口的介質(zhì)讀取接口。具體地，第一主表面2212中的第一槽可以容納用于第一通道2215的前端口的介質(zhì)讀取接口 2130，第二主表面2212中的第一槽2214可以容納用于第一通道2215的后端口的介質(zhì)讀取接口 2130。第一主表面2212中的第二槽2214 可以容納用于第二通道2215的后端口的介質(zhì)讀取接口 2130，第二主表面2212中的第二槽 2214可以容納用于第二通道2215的前端口的介質(zhì)讀取接口 2130。這種結(jié)構(gòu)還使得每一個(gè)槽2214能夠在適配器2210的前后之間延伸超過一半。
延長(zhǎng)槽2214使得更長(zhǎng)的接觸件2231能夠被容納在每一個(gè)槽2214中。例如，每一個(gè)接觸件2231可以在適配器2210的前后之間跨過適配器2210延伸至少一半。在某些實(shí)現(xiàn)方式中，每一個(gè)接觸件2231可以延伸跨過適配器2210的前后之間的大部分距離。延長(zhǎng)接觸件2231增加了每一個(gè)接觸件2231的梁長(zhǎng)度。梁長(zhǎng)度影響接觸件2231偏向或偏離電路板2220的能力。
通常，由一個(gè)或多個(gè)接觸件2231形成每一個(gè)介質(zhì)讀取接口 2230。部分接觸件2231 通過各自的通道2218延伸到MPO適配器2210的通道2215中(例如，見圖32-圖33)，以接合位于通道2215中的任何MPO連接器的存儲(chǔ)件2130的電觸點(diǎn)2132。接觸件2231的其它部分被配置為從通道2218向外突出，通過槽2214，以接合與連接器組件2220相關(guān)聯(lián)的印刷電路板2220上的觸點(diǎn)和跡線(例如，見圖43)。
在一些實(shí)現(xiàn)方式中，將單個(gè)介質(zhì)讀取接口 2230的接觸件2231以交錯(cuò)結(jié)構(gòu)設(shè)置，以便于觸及連接器裝置2100的連接器存儲(chǔ)設(shè)備2130上的接觸墊2132。例如，如圖34所示，可以至少在通道2218內(nèi)的前后位置之間交錯(cuò)交替的接觸件2231。類似地，在一些實(shí)現(xiàn)方式中，可以將在每一個(gè)存儲(chǔ)設(shè)備2130上的接觸墊2132布置在交錯(cuò)位置。在其他實(shí)現(xiàn)方式中，每一個(gè)存儲(chǔ)設(shè)備2130上的接觸墊2132可以改變尺寸和/或形狀(例如，見圖23中的點(diǎn) 2132)，以便于在接觸件2231與接觸墊2132之間的一對(duì)一連接。
在圖28-圖30中示出了一個(gè)示例性類型的接觸件2231。在一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，接觸件2231限定平坦主體。在一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，整體地形成接觸件2231。每一個(gè)接觸件2231 限定至少三個(gè)可移動(dòng)接觸位置2235、2238和2239。接觸表面2235、2238和2239的撓性提供了對(duì)制造耦合器組件2200時(shí)在接觸件2231與各自印刷電路板2220之間的間隔差的容差。特定類型的接觸件2231還包括至少一個(gè)固定觸點(diǎn)2233。
在圖32-圖33所示的示例中，兩個(gè)接觸件2231位于限定在光纖適配器2210中的槽2214內(nèi)，以橫截面示出。兩個(gè)額外的接觸件2231也位于槽2214中，但不可見，因?yàn)轭~外的接觸件2231與可見的接觸件2231橫向?qū)?zhǔn)。然而在其它實(shí)現(xiàn)方式中，可以在外殼內(nèi)設(shè)置更多或更少的接觸件2231。
所示的示例性接觸件2231包括底座2232，其被配置為位于由適配器2210限定的槽2214內(nèi)。特定類型的接觸件2231的底座2232被配置為固定(例如，搭扣配合、插銷、壓入配合等)到適配器1210。第一和第二腿部2241、2242從底座2232延伸。第一臂2234從第一腿部2241延伸，并限定在兩個(gè)腿部2241、2242之間的第一可移動(dòng)接觸位置2235 (例如， 在臂2234的遠(yuǎn)端)。
至少第一可移動(dòng)接觸位置2235被對(duì)準(zhǔn)并配置為通過槽2214向適配器外殼2210 外部延伸，以觸碰相應(yīng)電路板2220上的第一接觸墊(例如，見圖43)。第一臂相對(duì)于腿部 2241,2242彎曲的能力提供了對(duì)接觸件2231相對(duì)于電路板2220的布置的容差。在特定實(shí)現(xiàn)方式中，每一個(gè)腿部2241、2242限定也觸碰電路板2220上的第一接觸墊的固定接觸位置 2233。在一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，固定觸點(diǎn)2233和第一可移動(dòng)觸點(diǎn)2235提供接觸件2231的接地。
第二臂2236從第二腿部2242延伸，以限定彈性部2237、第二可移動(dòng)接觸位置 2238和第三可移動(dòng)接觸位置2239。在一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，第二接觸位置2238限定位于彈性部2237與第三接觸位置2239之間的第二腿部2234上的槽。彈性部2237被配置為將第二接觸位置2238向通道2218偏移(例如，見圖32和圖33)。在所示示例中，彈性部2237實(shí)現(xiàn)為第二臂2236的環(huán)形/彎曲的區(qū)域。在其他實(shí)現(xiàn)方式中，第二臂2236可以包括彈簧、寬度減小部或者由彈性更佳的材料所形成的部分。
第三接觸位置2239被配置為初始位于槽2214內(nèi)。彈性部2237被配置為當(dāng)連接器裝置2100或其他介質(zhì)段推壓第二接觸位置2238時(shí)，通過槽2214將第三接觸位置2239偏移到外殼2210的外部。例如，將MPO連接器2110插入到MPO適配器2210的通道2215的連接端將導(dǎo)致連接器外殼2110的存儲(chǔ)部2115滑動(dòng)通過通道2218，并接合與通道2215的該連接端相關(guān)聯(lián)的每一個(gè)接觸件2231的第二接觸位置2238。存儲(chǔ)部2115將向外推動(dòng)第二接觸位置2238，這將推動(dòng)第三接觸位置2239通過槽2214，并朝向安裝到與槽2214相鄰的適配器2210的印刷電路板2220 (見圖43)。
如上所述，處理器(例如，圖2的處理器217)或其他這種設(shè)備也可以電耦合到印刷電路板2220。因此，處理器可以經(jīng)由接觸件2231和印刷電路板2220與存儲(chǔ)設(shè)備2130上的存儲(chǔ)器電路通信。根據(jù)一些方面，處理器被配置為從存儲(chǔ)設(shè)備2130獲得物理層信息。根據(jù)其他方面，處理器被配置為向存儲(chǔ)設(shè)備2130寫入(例如，新的或修改的)物理層信息。根據(jù)其他方面，處理器被配置為刪除存儲(chǔ)設(shè)備2130的物理層信息。在一個(gè)示例性實(shí)現(xiàn)方式中， 至少第一接觸件2231傳輸電力，至少第二接觸件2231傳輸數(shù)據(jù)，至少第三接觸件2231提供接地。然而，任何適合數(shù)量的接觸件2231可以用于每一個(gè)介質(zhì)讀取接口 2230中。
根據(jù)一些方面，接觸件2231被配置為與一個(gè)或多個(gè)印刷電路板2220選擇性地構(gòu)成完整電路。例如，每一個(gè)印刷電路板2220可以包括用于每一個(gè)接觸件的兩個(gè)接觸墊。在特定實(shí)現(xiàn)方式中，每一個(gè)接觸件2231的第一部分觸碰第一接觸墊，每一個(gè)接觸件2231的第二部分選擇性地觸碰第二接觸墊。耦合到電路板2220的處理器可以確定電路何時(shí)完成。因此，接觸件2231可以用作存在檢測(cè)傳感器，用于確定介質(zhì)段是否插入通道2215中。
在某些實(shí)現(xiàn)方式中，每一個(gè)接觸件的第一可移動(dòng)觸點(diǎn)2235被配置為接觸電路板 2220的一個(gè)接觸墊。在一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，第一可移動(dòng)接觸位置2235被配置為只要將電路板 2220與接觸件2231組裝到適配器2210上，就永久觸碰接觸墊。特定類型的接觸件2231的第三接觸位置2239被配置為僅當(dāng)一段物理通信介質(zhì)(例如，MPO連接器2110)插入適配器通道2215內(nèi)，并將第二接觸位置2238推出通道2218時(shí)(這推動(dòng)第三接觸位置2239通過槽 2214，并抵觸電路板2220)，才觸碰印刷電路板2220的第二接觸墊。根據(jù)其他方面，接觸件 2231被配置為不管介質(zhì)段是否插入通道2215中，都與印刷電路板2220構(gòu)成完整的電路。
參考圖35-圖43，防塵蓋2250可以用于當(dāng)適配器外殼2210的通道2215中沒有容納光纖連接器2110或其他物理介質(zhì)段時(shí)保護(hù)通道2215。例如，防塵蓋2250被配置為配合安裝在每一個(gè)適配器通道2215的前入口或后入口內(nèi)。防塵蓋2250被配置為阻止灰塵、污垢或其他污染物進(jìn)入通道2215內(nèi)。根據(jù)一些實(shí)現(xiàn)方式，防塵蓋2250被配置為觸發(fā)適配器 2210的存在傳感器/開關(guān)。
圖36-圖41示出了適配器防塵蓋2250的一個(gè)示例性實(shí)現(xiàn)方式。示例性防塵蓋 2250包括端蓋2251，其被配置為配合安裝在通道2215的進(jìn)出口上。包括柄2253和把手 2254的手柄從端蓋2251的第一側(cè)向外延伸。手柄有利于防塵蓋2250從通道2215的插入和抽出。在所示示例中，把手2254的外側(cè)基本是平坦的。在其他實(shí)施例中，把手2254可以是波狀外形(contoured)的、有紋理的或者非平坦的。
保持部2252從端蓋2251的第二側(cè)向外延伸。保持部2252限定在兩個(gè)指狀物2258 之間延伸的凹面輪廓2256。一個(gè)或兩個(gè)指狀物2258包括凸出部2255，其被配置為與適配器外殼2210的撓性片2219相互作用，以將防塵蓋2250保持在通道2215內(nèi)。在所示示例中，每一個(gè)凸出部2255均限定傾斜的表面。
在一些實(shí)現(xiàn)方式中，保持部2252被配置為在無需推壓第一介質(zhì)讀取接口 2230的每一個(gè)接觸件2231的第二接觸位置2238的情況下，配合安裝在通道2215內(nèi)(見圖43)。在所示示例中，保持部2252限定了足夠的凹面輪廓，以容納每一個(gè)接觸件2231的第二接觸位置2238。防塵蓋2250插入到通道2215內(nèi)不會(huì)導(dǎo)致第三接觸位置2239推壓第一印刷電路板2220A。因此，防塵蓋2250的插入不會(huì)觸發(fā)存在檢測(cè)傳感器/開關(guān)。
圖43示出了夾在第一印刷電路板2220A與第二印刷電路板2220B之間的MPO適配器外殼2210的截面圖。MPO適配器外殼2210限定了通道2215、從通道2215的每一個(gè)連接端向內(nèi)延伸的通道2218，以及延伸通過外殼2210的相對(duì)端2212的槽2214。第一介質(zhì)讀取借口 230A位于第一通道2218內(nèi)，并與第一印刷電路板2220A相互作用。第二介質(zhì)讀取24接口 2230B位于第二通道2218內(nèi)，并與第二印刷電路板2220B相互作用。
圖44-圖81示出可以用于具有PLI功能和PLM功能的連接器組件上(例如，通信面板)的連接器系統(tǒng)4000的第三示例性實(shí)現(xiàn)方式。在其上可以實(shí)現(xiàn)連接器系統(tǒng)4000的一個(gè)示例性連接器組件是刀片式機(jī)架。連接器系統(tǒng)4000包括至少一個(gè)示例性通信耦合器組件4200和至少兩個(gè)連接器裝置4100。
通信耦合器組件4200被配置為安裝到連接器組件，諸如通信刀片或通信面板。端接通信介質(zhì)的段4010的一個(gè)或多個(gè)連接器裝置4100被配置為在耦合器組件4200處可通信地耦合到物理通信介質(zhì)的其他段(例如，見圖60-圖61)。因此，由被第一連接器裝置3100 端接的介質(zhì)段4010傳送的通信數(shù)據(jù)信號(hào)可以通過通信耦合器組件4200傳播到另一個(gè)介質(zhì)段4010 (例如，被第二連接器裝置4100端接的)。
根據(jù)一些方面，每一個(gè)連接器裝置4100被配置為端接物理通信介質(zhì)的單個(gè)段。例如，每一個(gè)連接器裝置4100可以包括單個(gè)連接器4110，其端接單個(gè)光纖或單個(gè)電導(dǎo)線(圖45)。在一個(gè)示例性實(shí)現(xiàn)方式中，每一個(gè)連接器裝置4100包括端接單個(gè)光纖的單個(gè)LC型光纖連接器4110。根據(jù)其他方面，每一個(gè)連接器裝置4100包括兩個(gè)或多個(gè)連接器4110，每一個(gè)連接器4110端接單個(gè)的物理通信介質(zhì)。例如，每一個(gè)連接器裝置4100可以限定包括兩個(gè)連接器4110的雙工光纖連接器裝置，每一個(gè)連接器4110端接光纖4010 (圖45)。在其他實(shí)現(xiàn)方式中，連接器4110可以是SC型、ST型、FC型、LX. 5型等。
根據(jù)其他的方面，每一個(gè)連接器裝置4100可以包括一個(gè)或多個(gè)連接器，每一個(gè)連接器端接多個(gè)物理介質(zhì)段(例如，見圖31、圖59和圖133的連接器裝置2100、2100和5100)。 在一個(gè)示例性實(shí)現(xiàn)方式中，每一個(gè)連接器裝置包括端接多條光纖的單個(gè)MPO型光纖連接器。在其他的系統(tǒng)中，可以將其他類型的連接器裝置(例如，電連接器裝置)固定到通信耦合器組件4200或不同類型的耦合器組件。
根據(jù)一些方面，每一個(gè)通信耦合器組件4200被配置為形成物理通信介質(zhì)的段 4010之間的單個(gè)鏈路。例如，每一個(gè)通信耦合器組件4200可以限定單個(gè)通道，在該單個(gè)通道處，第一連接器裝置耦合到第二連接器裝置。然而根據(jù)其他方面，每一個(gè)通信耦合器組件 4200被配置為形成物理通信介質(zhì)的段之間的兩條或多條鏈路。例如，在圖44所示的示例中，通信耦合器組件4200限定四條通道4215。
在一些實(shí)現(xiàn)方式中，通信耦合器組件4200的每一個(gè)通道4215被配置為形成第一和第二連接器裝置4100之間的單個(gè)鏈路。在其他示例性實(shí)現(xiàn)方式中，兩個(gè)或多個(gè)通道4215 可以構(gòu)成連接器裝置4100之間的單個(gè)鏈路(例如，兩組端口可以形成兩個(gè)雙工連接器裝置之間的單個(gè)鏈路)。在其他的示例性實(shí)現(xiàn)方式中，每一個(gè)通信耦合器組件4200可以構(gòu)成一對(duì)多鏈路。例如，通信耦合器組件4200可以將雙工連接器裝置連接到兩個(gè)單工連接器裝置。
圖45-圖55中示出了連接器裝置4100的示例性實(shí)現(xiàn)方式。每一個(gè)連接器裝置 4100包括一個(gè)或多個(gè)光纖連接器4110，每一個(gè)連接器端接一個(gè)或多個(gè)光纖4010 (圖46)。 在圖44-圖46所示的示例中，每一個(gè)連接器裝置4100限定雙工光纖連接器裝置，其包括使用夾具4150保持在一起的兩個(gè)光纖連接器4110。在另一個(gè)示例性實(shí)現(xiàn)方式中，連接器裝置 4100可以限定單工光纖連接器4110。
如圖46所示，每一個(gè)光纖連接器4110包括連接器主體4111，其保護(hù)保持光纖 4010的套圈。連接器主體4111固定到保護(hù)罩4113，其用于向光纖4010提供彎曲保護(hù)。在所示示例中，連接器4110是LC型光纖連接器。連接器主體4111包括緊固件(例如，夾臂) 4114，其有利于將光纖連接器4110保持在通信耦合器組件4200的通道4215內(nèi)。連接器主體4111還限定通孔(或者相對(duì)的凹陷)4117，以利于將主體4111保留在夾具4150內(nèi)(例如， 見圖46)。
圖44和圖46中示出一個(gè)示例性?shī)A具4150。夾具4150包括主體4151，其限定開口或通道4152，光纖連接器主體4111的部分4119可以通過該開口或通道4152延伸(見圖46)。在所示示例中，夾具4150具有單體的主體4151，其限定由內(nèi)壁4156分離的兩個(gè)通道 4152。凸出部4157位于主體4151的外壁的內(nèi)表面上和內(nèi)壁4156的兩側(cè)上。凸出部4157 被配置為接合在光纖連接器主體4111中限定的腔/凹陷4117，以便將連接器主體4111固定在夾具主體4151內(nèi)。凸緣4153向上和向前彎曲，以便在連接器4110的緊固件4114上延伸(見圖45)。通過施壓于凸緣4153的遠(yuǎn)端上，凸緣4153的撓性足以實(shí)現(xiàn)壓力施加到連接器4110的夾臂4114上。
每一個(gè)連接器裝置4100被配置為存儲(chǔ)物理層信息。例如，存儲(chǔ)設(shè)備4130可以安裝在每一個(gè)連接器裝置4100的一個(gè)或多個(gè)光纖連接器4110的主體4111上或其中。在所示示例中，存儲(chǔ)設(shè)備4130僅安裝在雙工連接器裝置4100的一個(gè)光纖連接器4110上(圖45)。 然而在其他實(shí)現(xiàn)方式中，存儲(chǔ)設(shè)備4130可以安裝在連接器裝置4100的每一個(gè)光纖連接器 4110 上。
一個(gè)示例性存儲(chǔ)設(shè)備4130包括印刷電路板4131 (圖65)，在其上可以布置存儲(chǔ)器電路。電觸點(diǎn)4132 (圖68)也可以布置在印刷電路板4131上，用于與通信耦合器組件 4200的介質(zhì)讀取接口相互作用(在此更詳細(xì)地說明)。在一個(gè)示例性實(shí)現(xiàn)方式中，存儲(chǔ)設(shè)備 4130包括布置在印刷電路板4131上的EEPROM電路4133(圖68)。在圖46所示的示例中， EEPROM電路4133布置在電路板4131不可見側(cè)。然而在其它實(shí)現(xiàn)方式中，存儲(chǔ)設(shè)備4130可以包括任何適合類型的非易失性存儲(chǔ)器。
如圖47-圖49所示，一個(gè)示例性光纖連接器4110的主體4111可以限定凹陷部或者腔4116，存儲(chǔ)設(shè)備4130可以定位于該凹陷部或者腔4116中。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，將腔 4116提供在連接器4110的鍵4115中。在其它實(shí)現(xiàn)方式中，可以在連接器4110中的其它位置提供腔4116。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，腔4116具有階梯結(jié)構(gòu)4160，以利于存儲(chǔ)設(shè)備4130的定位。
在所示示例中，腔4116包括由邊沿4164圍繞的井4162。邊沿4164被配置為支撐存儲(chǔ)設(shè)備4130。例如，邊沿4164可以支撐示例性存儲(chǔ)設(shè)備4130的印刷電路板4131。井 4162的深度足以容納耦合到印刷電路板4131 —側(cè)的EEPROM電路4133。邊沿4164在連接器主體4111內(nèi)的凹陷足以使得在印刷電路板4131的相對(duì)側(cè)上提供的電觸點(diǎn)4132能夠與連接器主體4111的鍵4115基本上平齊(見圖64)。
在某些實(shí)現(xiàn)方式中，邊沿4164具有脊?fàn)罨虿钔庑蔚谋砻?，以利于在?116內(nèi)安裝存儲(chǔ)設(shè)備。例如，在一些實(shí)現(xiàn)方式中，邊沿4164的波狀外形部4166可以增大表面區(qū)域， 可以在該表面區(qū)域上涂敷粘合劑以便在腔4116內(nèi)固定存儲(chǔ)設(shè)備4130。在所示示例中，波狀外形部4166包括矩形突出和/或凹陷。然而在其它實(shí)現(xiàn)方式中，邊沿4164可以具有凸起、 脊形、或一些其它紋理，以增大在其上涂敷粘合劑的表面區(qū)域。
圖50-圖55示出安裝在示例性連接器4110上的示例性存儲(chǔ)設(shè)備4130的三個(gè)不同實(shí)現(xiàn)方式。圖50和圖51示出第一示例性連接器4110A，其包括具有寬度W8的鍵4115。 如下更詳細(xì)說明的，鍵4115具有正面4118，在連接器4110的插入期間，通信耦合器組件 4200的觸點(diǎn)4231偏斜抵住該正面(見圖63-圖68)。在所示示例中，偏斜(deflection)表面4118限定外圓角。在其它實(shí)現(xiàn)方式中，偏斜表面4118可以限定任何適合的形狀。
鍵4115還限定凹陷部或腔4116A，在其中可以設(shè)置存儲(chǔ)設(shè)備4130A (例如，見圖 49)。在圖51的所示示例中，在鍵4115頂部中限定腔4116A，不是在在偏斜表面4118上或者其中。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，可以在存儲(chǔ)設(shè)備4130A上設(shè)置端蓋，以便將存儲(chǔ)設(shè)備4130A封閉在連接器外殼4111的凹陷部4116A內(nèi)。在其它實(shí)現(xiàn)方式中，存儲(chǔ)設(shè)備4130A未封閉并被暴露。
圖51所示的存儲(chǔ)設(shè)備4130A包括位于基本平坦的電路板4131A上的基本平坦的觸點(diǎn)4132A。通過將觸點(diǎn)4132A的頂部與一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電的接觸件(例如，圖63的接觸件 4231)接合，來觸及位于圖51中板的不可見側(cè)的存儲(chǔ)設(shè)備4130A的存儲(chǔ)器4133(圖116-圖 117)。在某些實(shí)現(xiàn)方式中，接觸件4231最初接觸偏斜表面4118，隨后滑過或劃過觸點(diǎn)4132A (見圖63-圖68)。
在一些實(shí)現(xiàn)方式中，觸點(diǎn)4132A具有不同的長(zhǎng)度。在某些實(shí)現(xiàn)方式中，觸點(diǎn)4132A 具有不同的形狀。例如，在一些實(shí)現(xiàn)方式中，觸點(diǎn)4132A包括一個(gè)或多個(gè)接觸件4132A’，其具有在接觸件4132A’一端或兩端的基本上的圓端。在某些實(shí)現(xiàn)方式中，觸點(diǎn)4132A還包括一個(gè)或多個(gè)接觸件4132A”，其大體上是L形的。在所示示例中，L形觸點(diǎn)4132A”比圓端觸點(diǎn)4132A’長(zhǎng)。然而在其它實(shí)現(xiàn)方式中，觸點(diǎn)4132A可以具有相同的長(zhǎng)度或者可以每一個(gè)都具有不同的長(zhǎng)度。
圖52和圖53示出第二示例性連接器4110B，其包括具有偏斜表面4118的鍵4115。 鍵4115限定凹陷部或腔4116B，存儲(chǔ)設(shè)備4130B可以位于該凹陷部或腔4116B中。在所示示例中，腔4116B切入鍵4115的偏斜表面4118中。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，可以將端蓋設(shè)置在存儲(chǔ)設(shè)備4130B上，以便在連接器外殼4111內(nèi)封閉存儲(chǔ)設(shè)備4130B。在其它實(shí)現(xiàn)方式中，存儲(chǔ)設(shè)備4130B未封閉并被暴露。
圖53中所示的存儲(chǔ)設(shè)備包括觸點(diǎn)4132B，其具有在基本平坦的電路板413IB上延伸的第一部4135B，和在板4131B的前端4136B上呈弧形、折疊或彎曲的折疊部4134B。在所示示例中，觸點(diǎn)4132B的第一部4135B具有兩個(gè)不同的長(zhǎng)度。然而在其它實(shí)現(xiàn)方式中， 觸點(diǎn)4132B的第一部4135B可以全部是相同長(zhǎng)度的或者可以每一個(gè)都是不同長(zhǎng)度的。在某些實(shí)現(xiàn)方式中，至少一些第一部4135B可以是L形的，至少一些第一部4135B可以具有圓形邊緣。通過使得耦合器組件4200的接觸件4231 (圖63)滑過或劃過觸點(diǎn)4132B的折疊部4134B和/或觸點(diǎn)4132B的平坦部4135B，而觸及位于圖53中板的不可見側(cè)的存儲(chǔ)設(shè)備 4130B的存儲(chǔ)器4133。
圖54和圖55示出了第三示例性連接器4110C，其包括具有偏斜壁4118的鍵4115。 鍵4115限定凹陷部或腔4116C，存儲(chǔ)設(shè)備4130C可以位于該凹陷部或腔4116C中。在所示示例中，腔4116C切入鍵4115的偏斜壁4118中。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，可以在存儲(chǔ)設(shè)備4130C 上設(shè)置端蓋，以便將存儲(chǔ)設(shè)備4130C封閉在連接器外殼4111內(nèi)。在其它實(shí)現(xiàn)方式中，存儲(chǔ)設(shè)備4130C未封閉并被暴露。
圖55中所示的存儲(chǔ)設(shè)備4130C包括觸點(diǎn)4132C，該觸點(diǎn)4132C具有在基本平坦的電路板4131C上延伸的第一部4135C，和在板4131C的前面的波狀外形部4136C上呈弧形、 折疊或彎曲的折疊部4134C。在所示示例中，觸點(diǎn)4132C的第一部4135C具有兩個(gè)不同的長(zhǎng)度。然而在其它實(shí)現(xiàn)方式中，觸點(diǎn)4132C的第一部4135C可以全部是相同長(zhǎng)度的或者可以每一個(gè)都是不同長(zhǎng)度的。在某些實(shí)現(xiàn)方式中，至少一些第一部4135C可以是L形的，一個(gè)或多個(gè)第一部4135C可以具有圓形邊緣。通過使得耦合器組件4200的接觸件4231 (圖63) 滑過或劃過觸點(diǎn)4132C的波狀外形部4134C，而觸及位于圖55中板的不可見側(cè)的存儲(chǔ)設(shè)備 4130C的存儲(chǔ)器4133。
圖56-圖61示出實(shí)現(xiàn)為光纖適配器的通信耦合器組件4200的一個(gè)示例性實(shí)現(xiàn)方式。示例性通信耦合器組件4200包括限定一個(gè)或多個(gè)通道4215的適配器外殼4210，所述通道被配置為對(duì)準(zhǔn)并接口連接兩個(gè)或多個(gè)光纖連接器4110(例如，見圖44)。然而在其它實(shí)現(xiàn)方式中，一個(gè)或多個(gè)通道4215可以被配置為以介質(zhì)轉(zhuǎn)換器(未圖示)與光纖連接器4110 可通信地耦合在一起，以便將光數(shù)據(jù)信號(hào)轉(zhuǎn)為電數(shù)據(jù)信號(hào)、無線數(shù)據(jù)信號(hào)或其它此類數(shù)據(jù)信號(hào)。然而在其它實(shí)現(xiàn)方式中，通信耦合器組件4200可以包括電端接塊，其被配置為容納穿孔電線、電插頭(例如，用于電插口)或者其它類型的電連接器。
從由第一和第二端4212相互連接的相對(duì)側(cè)4211形成圖56-圖61中所示的示例性適配器外殼4210。側(cè)面4211和端4212每一個(gè)均在前后之間延伸。適配器外殼4210限定在前后端之間延伸的一個(gè)或多個(gè)通道4215。每一個(gè)通道4215的每一端被配置為容納連接器裝置或其部分(例如，圖44的雙工連接器裝置4100的一個(gè)光纖連接器4110)。在所示示例中，適配器外殼4210限定四條通道4215。然而在其它實(shí)現(xiàn)方式中，適配器外殼4210可以限定一個(gè)、兩個(gè)、三個(gè)、六個(gè)、八個(gè)、十個(gè)、十二個(gè)、十六個(gè)或者甚至更多的端口。套管(例如， 分離套管)4206位于通道4215內(nèi)，以容納并對(duì)準(zhǔn)光纖連接器4110的套圈4112 (見圖61)。
在所示示例中，光纖適配器4200的主體4210限定四條通道4215。在其他實(shí)現(xiàn)方式中，主體4210可以限定更多或更少的通道4215。例如，在一些示例性實(shí)現(xiàn)方式中，光纖適配器4200的主體4210可以限定單條通道4215，其被配置為將兩個(gè)光纖連接器4110光耦合在一起。在其它示例性實(shí)現(xiàn)方式中，光纖適配器4200可以限定兩條、八條或十二條通道 4215，每一個(gè)通道被配置為將兩個(gè)光纖連接器4110光耦合在一起。在某些實(shí)現(xiàn)方式中，適配器外殼4210還限定在每一個(gè)端口處的插銷接合通道4217 (圖56)，以利于保持光纖連接器4110的插銷臂4114。確定每一個(gè)插銷接合通道4217的尺寸和形狀，以容納連接器4110 的鍵4115。
光纖適配器4210包括一個(gè)或多個(gè)介質(zhì)讀取接口 4230，其每一個(gè)被配置為從插入光纖適配器4210中的光纖連接器4110的存儲(chǔ)設(shè)備4130獲得物理層信息。例如，在一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，適配器4210可以包括與每一條通道4215相關(guān)聯(lián)的介質(zhì)讀取接口 4230。在另一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，適配器4210可以包括與每一條通道4215的每一連接端相關(guān)聯(lián)的介質(zhì)讀取接口 4230。在其它的實(shí)現(xiàn)方式中，適配器4210可以包括與容納連接器裝置4100的一組通道4215中的每一個(gè)相關(guān)聯(lián)的介質(zhì)讀取接口 4230。
例如，圖58中所示的四路多工適配器4210包括在兩條通道4215的前連接端處的介質(zhì)讀取接口 4230A，用以與在此容納的兩個(gè)雙工光纖連接器裝置4100接口連接，還包括在兩條通道4215的后連接端處的兩個(gè)介質(zhì)讀取接口 4230B，用以與在此容納的兩個(gè)雙工光纖連接器裝置4100接口連接。在另一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，適配器外殼4210的一側(cè)可以包括兩個(gè)介質(zhì)讀取接口 4230，用以與兩個(gè)雙工光纖連接器裝置4100接口連接，適配器外殼4210的另一側(cè)可以包括四個(gè)介質(zhì)讀取接口，用以與四個(gè)分離的光纖連接器4110接口連接。在其他實(shí)現(xiàn)方式中，適配器外殼4210可以包括前后介質(zhì)讀取接口 4230的任何期望的組合。
通常，由一個(gè)或多個(gè)接觸件4231形成每一個(gè)介質(zhì)讀取接口 4230 (見圖63)。在某些實(shí)現(xiàn)方式中，耦合器外殼4210的頂面限定槽4214，其被配置為容納一個(gè)或多個(gè)接觸件 4231。當(dāng)具有存儲(chǔ)設(shè)備4130的連接器4110插入耦合器外殼4210的一個(gè)通道4215中時(shí)，存儲(chǔ)設(shè)備4130的接觸墊4132被配置為與在適配器外殼4210中限定的槽4214對(duì)準(zhǔn)。因此， 保持在槽4214中的接觸件4231與接觸墊4132對(duì)準(zhǔn)。
每一個(gè)槽4214的至少一部分延伸通過通道4215的頂面。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，頂面的材料高度至少是O. 76mm (O. 03英寸)。實(shí)際上，在一些實(shí)現(xiàn)方式中，頂面的材料高度至少是I. 02mm (O. 04英寸)。在某些實(shí)現(xiàn)方式中，頂面的材料高度至少是I. 27mm (O. 05英寸)。
在一些實(shí)現(xiàn)方式中，介質(zhì)讀取接口 4230包括多個(gè)接觸件4231。例如，在某些實(shí)現(xiàn)方式中，介質(zhì)讀取接口 4230包括傳遞電力的至少第一接觸件4231，傳遞數(shù)據(jù)的至少第二接觸件4231，提供接地的至少第三接觸件4231。在一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，介質(zhì)讀取接口 4230包括第四接觸件。在其它實(shí)現(xiàn)方式中，介質(zhì)讀取接口 4230包括更多或更少的接觸件4231。
在一些實(shí)現(xiàn)方式中，每一個(gè)接觸件4231保持在分離的槽4213內(nèi)。例如，在圖 56-圖62所示的實(shí)現(xiàn)方式中，每一個(gè)介質(zhì)讀取接口 4230包括四個(gè)接觸件4231，這些接觸件保持在與連接器存儲(chǔ)設(shè)備4130上的四個(gè)接觸墊4132對(duì)準(zhǔn)的四個(gè)槽4214的組合4213中(圖 59)。每一組合4213中的槽4214由中間壁4216分離(圖59和圖61)。在其它實(shí)現(xiàn)方式中， 單個(gè)介質(zhì)讀取接口 4230中的所有接觸件4231可以保持在單個(gè)槽3214中。
在一些實(shí)現(xiàn)方式中，適配器外殼4210具有比介質(zhì)讀取接口 4230更多的槽4214的組合4213。例如,在一些實(shí)現(xiàn)方式中，每一個(gè)適配器外殼4210在每一個(gè)通道4215的每一個(gè)連接端處限定槽4214的組合4213。然而在其它實(shí)現(xiàn)方式中，適配器外殼4210可以具有相同數(shù)量的槽組合4213和介質(zhì)讀取接口 4231。例如，在某些實(shí)現(xiàn)方式中，每一個(gè)適配器外殼 4210可以僅在每一個(gè)通道4215的一個(gè)連接端處限定槽4214的組合4213。在其它實(shí)現(xiàn)方式中，適配器外殼4210可以在交替的通道4215的每一個(gè)連接端處限定槽4214的組合4213。
在一些實(shí)現(xiàn)方式中，單個(gè)介質(zhì)讀取接口 4230的接觸件4231位于交錯(cuò)的結(jié)構(gòu)。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，容納交錯(cuò)的接觸件4231的槽4214也是交錯(cuò)的。例如，如圖58-圖59所示，可以在從前至后的方向上交錯(cuò)交替的槽4214。然而在其它實(shí)現(xiàn)方式中，容納交錯(cuò)觸點(diǎn) 4231的槽4214每一個(gè)均可以具有大于接觸件4231的交錯(cuò)排列的長(zhǎng)度的共同長(zhǎng)度。在其它的實(shí)現(xiàn)方式中，單個(gè)介質(zhì)讀取接口 4230的接觸件4231的前后端在類似橫向?qū)?zhǔn)的槽4214 內(nèi)橫向?qū)?zhǔn)。
在圖58-圖59所示的示例中，在適配器通道4215的前連接端處限定的槽4214與在后連接端處限定的槽4214軸向?qū)?zhǔn)。然而在其它實(shí)現(xiàn)方式中，在前連接端處的槽4214可以與在后連接端處的槽4214錯(cuò)開。如圖60和圖61所示，至少一個(gè)支撐壁4205將前向的槽4214與后向的槽4214分離。每一個(gè)支撐壁4205從適配器外殼4210的開槽的頂面4212 至少延伸到分離套管4206處。
在一些實(shí)現(xiàn)方式中，單個(gè)支撐壁4205沿與通道4215的插入軸Al橫切的適配器外殼4210的中心延伸(圖56)。例如，單個(gè)支撐壁4205可以通過限定橫向?qū)?zhǔn)的槽4214的適配器外殼4210延伸。在其它實(shí)現(xiàn)方式中，一個(gè)和多個(gè)支撐壁4205可以在以交錯(cuò)結(jié)構(gòu)排列的槽4214之間延伸。在所示示例中，相鄰支撐壁4205沿通道4215的插入軸彼此偏移，以容納交錯(cuò)的槽4214布置。在某些實(shí)現(xiàn)方式中，支撐壁4205可以連接到中間壁4216，或者與其相連。
如圖59中所示，容納一個(gè)介質(zhì)讀取接口 4230的槽4214的每一個(gè)組合4213具有寬度W5，且每一個(gè)槽4214具有寬度W6。分離每一組合4213中的槽4214的中間壁4216均具有寬度W7。通常，槽4214的每一組合4213的寬度W5小于位于各自適配器通道4215中的連接器4110的鍵4115的寬度W8(圖48)。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，槽4214的每一組合4213 的寬度W5小于3. 35mm(0. 13英寸)。實(shí)際上，在一些實(shí)現(xiàn)方式中，槽4214的每一組合4213 的寬度W5小于約3. Imm (O. 12英寸)。在某些實(shí)現(xiàn)方式中，槽4214的每一組合4213的寬度W5不大于約2. 5mm(0. 10英寸)。在一個(gè)示例性實(shí)現(xiàn)方式中，槽4214的每一組合4213的寬度W5不大于約2. 2mm(0. 09英寸)。在一個(gè)示例性實(shí)現(xiàn)方式中，槽4214的每一組合4213 的寬度W5約為2mm (O. 08英寸)。在一個(gè)示例性實(shí)現(xiàn)方式中，槽4214的每一組合4213的寬度W5約為2. Imm (O. 081英寸)。
在某些實(shí)現(xiàn)方式中，中間壁4216的寬度W7小于槽4214的W6。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，每一個(gè)槽4214的寬度W6在約O. 25mm (O. 010英寸)到約O. 64mm (O. 025英寸)的范圍內(nèi)。實(shí)際上,在一些實(shí)現(xiàn)方式中，每一個(gè)槽4214的寬度W6在約O. 28mm (O. 011英寸)到約 O. 48mm(O. 019英寸)的范圍內(nèi)。在一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，每一個(gè)槽的寬度W6約為O. 3mm (O. 012 英寸)。在一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，每一個(gè)槽的寬度W6約為O. 28mm (O. 011英寸)。在一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，每一個(gè)槽的寬度W6約為O. 33mm (O. 013英寸)。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，每一個(gè)中間壁 4216的寬度W7在約O. 13mm (O. 005英寸)到約O. 36mm (O. 014英寸)的范圍內(nèi)。在一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，每一個(gè)中間壁4216的寬度W7約為O. 28mm (O. 011英寸)。在另一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，每一個(gè)中間壁4216的寬度W7約為O. 15mm (O. 006英寸)。
如圖62所示，印刷電路板4220配置為固定(例如，借助緊固件4222)到適配器外殼4210。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，示例性適配器外殼4210包括兩個(gè)環(huán)形壁4218，在其中可以插入緊固件4222，以便將印刷電路板4220固定到適配器外殼4210。適合的緊固件4222的非限制性示例包括螺絲釘、搭扣和鉚釘。為了易于理解，圖62中僅示出了印刷電路板4220的一部分。會(huì)理解，印刷電路板4220電連接到數(shù)據(jù)處理器和/或網(wǎng)絡(luò)接口(例如，圖2的處理器217和網(wǎng)絡(luò)接口 216)。會(huì)進(jìn)一步理解，可以將多個(gè)通信耦合器外殼4210連接到連接器組件(例如，通信面板)內(nèi)的印刷電路板4220。
接觸件4231在適配器外殼4210的開槽表面與通道4215之間延伸。每一個(gè)接觸件4231的部分接合安裝在適配器外殼4210的開槽表面的印刷電路板4220上的觸點(diǎn)和跡線。接觸件4231的其它部分接合連接到位于通道4215內(nèi)的任何連接器裝置4100的存儲(chǔ)件4130的電觸點(diǎn)4132 (見圖67)。耦合到電路板4220的處理器可以通過相應(yīng)的一個(gè)接觸件4231、4131觸及每一個(gè)連接器裝置4100的存儲(chǔ)器4133。
在一些實(shí)現(xiàn)方式中，光纖適配器4200的每一個(gè)介質(zhì)讀取接口 4230包括四個(gè)接觸件4231 (見圖56)，光纖連接器4110的每一個(gè)存儲(chǔ)設(shè)備4130包括四個(gè)接觸墊4132 (見圖 50-圖55)。在圖64-圖67所示的示例中，兩個(gè)接觸件4231可見地位于光纖適配器4210 中限定的槽4214內(nèi)，以橫截面示出。兩個(gè)額外的接觸件4231也位于槽4214中，但不可見，因?yàn)轭~外的接觸件4231與可見的接觸件4231橫向?qū)?zhǔn)。然而在其它實(shí)現(xiàn)方式中，更多或更少的接觸件4231可以位于外殼內(nèi)。
根據(jù)一些方面，適配器的介質(zhì)讀取接口 4230被配置為檢測(cè)連接器裝置何時(shí)插入到一個(gè)或多個(gè)通道4215中。接觸件4231可以用作存在檢測(cè)傳感器或觸發(fā)開關(guān)。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，介質(zhì)讀取接口 4230的接觸件4231被配置為僅當(dāng)連接器4110插入到各自的通道 4215內(nèi)時(shí)，才與電路板4220形成完整的電路。例如，每一個(gè)接觸件4231的至少一部分可以被配置為僅在由連接器4210推向電路板4220后，才接觸電路板4220。在其他示例性實(shí)現(xiàn)方式中，接觸件4231的部分可以被配置為直到由連接器4110推離電路板4220或者免于短接時(shí)才形成電路。然而根據(jù)其他方面，接觸件4231的一些實(shí)現(xiàn)方式可以被配置為不管通道 4215中是否容納了連接器4110，都與印刷電路板4220形成完整電路。
圖63中示出了一個(gè)示例性類型的接觸件4231。每一個(gè)接觸件4231包括限定接觸表面的至少三個(gè)可移動(dòng)(例如，撓性)接觸部4233、4235和4236。接觸部4233、4235和4236 的撓性提供了對(duì)制造耦合器組件4200時(shí)在接觸件4231與各自的印刷電路板4220之間的間隔的差的容差。特定類型的接觸件4231還包括至少一個(gè)具有接觸件4231的接觸表面的固定觸點(diǎn)4237。
第一可移動(dòng)接觸部4233被配置為通過槽4214延伸并接合電路板4220。第一固定觸點(diǎn)4237還被配置為通過槽4214延伸，以接合電路板4220。第一接觸部4233相對(duì)于固定觸點(diǎn)4237彎曲的能力提供對(duì)接觸件4231相對(duì)于電路板4220的布置的容差。第二可移動(dòng)接觸部4235被配置為延伸進(jìn)入通道4215中，并接合位于通道4215中的連接器4110。 如果將存儲(chǔ)設(shè)備4130安裝到連接器4110上，那么第二接觸表面4235被配置為接合存儲(chǔ)設(shè)備4130的接觸墊4132。
第三可移動(dòng)接觸表面4236被配置為通過槽4214選擇性地延伸，并接合電路板 4220。例如第三接觸表面4236可以被配置為當(dāng)連接器4110插入到對(duì)應(yīng)于接觸件4231的通道4215中時(shí)，接合電路板4220。示例性的接觸件4231還包括彈性部4234，其向上通過槽4214 (例如，向電路板4220)偏移第三接觸表面4236。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，彈性部4234 限定至少部分弧形。例如，在圖63中所示的實(shí)現(xiàn)方式中，彈性部4234限定部分圓形。在其它實(shí)現(xiàn)方式中，彈性部4234可以限定一系列的曲線、折疊和/或彎曲。
示例性的接觸件4231被配置為安置在適配器外殼4210的一個(gè)槽4214中。例如， 接觸件4231包括底座4232，其被配置為鄰接適配器外殼4210的支撐壁4205 (見圖61-圖67)。在一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，底座4232鄰接支撐壁4205的側(cè)面是平坦的。在另一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，底座4232鄰接支撐壁4205的側(cè)面限定一個(gè)或多個(gè)槽口。底座4232的一端4237限定固定觸點(diǎn)4237，其被配置為通過槽4214延伸并接觸電路板4220。
底座4232的另一端限定附接部4238，其接合一部分支撐壁4205，以便將接觸件 4231固定在槽4214內(nèi)。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，接觸件4231的附接部4238包括從底座4232 延伸的第一腿部4241和第二腿部4243 (圖63)。在一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，第一腿部4241限定凸起4242。在一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，附接部4238被配置為搭扣配合安裝到支撐壁4205中。在其它實(shí)現(xiàn)方式中，附接部4238可以以其它方式安裝到支撐壁4205。
示例性接觸件4231還包括第三腿部4244，其大體上平行于第二腿部4243從底座 4232向外延伸。第三腿部4244的遠(yuǎn)端向上朝向電路板4220彎曲或呈弧形。在所示示例中，第三腿部4244大體上是J形的。在其它實(shí)現(xiàn)方式中，第三腿部4244可以是L形、C形、 V形的等。在第三腿部4244的遠(yuǎn)端處限定第一接觸表面4233。在所示示例中，第三腿部 4244的遠(yuǎn)端限定拱形或球形的第一接觸表面4233。在一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，第一接觸部4233 和/或固定觸點(diǎn)4237可以通過電路板4220為接觸件4231提供接地。
接觸件4231還包括從底座4232向外延伸的第四腿部4245。在所示示例中，第四腿部4245在第二與第三腿部4243、4244之間、大體上平行于第二和第三腿部4243、4244向外延伸。第四腿部4245分離為限定第三接觸表面4236的第一臂4246和限定第二接觸表面 4235的第二臂4247。第一臂4246從第四腿部4245向上朝向電路板4220延伸。例如，在一些實(shí)現(xiàn)方式中，第一臂4246向上呈弧形進(jìn)入平面伸展，其在第三接觸表面4236處端接。 在所示示例中，第三接觸表面4236限定第一臂4246的弧形和球形遠(yuǎn)端。
第二臂4247最初延伸遠(yuǎn)離第四腿部4245，隨后朝向底座4232延伸回來，以增大觸點(diǎn)4231的梁長(zhǎng)度。例如，在一些實(shí)現(xiàn)方式中，第二臂4247向下延伸，以限定彈性部4234，并向上延伸進(jìn)入彎曲部4239。從彎曲部4239，第二臂4247改變方向(即，曲線、彎曲、折疊、弧線、角度等)向下，并沿延長(zhǎng)部4248向底座4232返回，其可以是直的或者波狀外形的。在所示示例中，延長(zhǎng)部4248限定大約通過一半的彎曲。
尾部4249從延長(zhǎng)部4248向4230底座延伸。在所示示例中，在向上朝向底座4232 彎曲前，尾部4249向下彎曲，以限定第二接觸表面4235。如圖66-圖68所示，至少一部分延長(zhǎng)部4248和尾部4249完全延伸通過槽4214，并進(jìn)入插座4215。每一個(gè)接觸件4231的尾部4249的至少遠(yuǎn)端延伸出插座4215，并回到各自的槽4214中。因此，阻止了尾部4249 觸碰相鄰的接觸件4231。
至少接觸件4231的尾部4249被配置為在連接器4110插入插座4215中時(shí)，當(dāng)連接器4110的鍵4115的正面4118推壓接觸件4231的一部分第二臂4247時(shí)偏斜或彎曲。在所示示例中，尾部4249和延長(zhǎng)部分4248在被鍵4115偏斜時(shí)彎曲。例如，當(dāng)偏斜表面4118 推壓延長(zhǎng)部4248的外表面時(shí)，延長(zhǎng)部分4248和尾部4249彎曲。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，尾部 4249限定第二接觸表面4235。在其它實(shí)現(xiàn)方式中，延長(zhǎng)部4248的外表面限定第二接觸表面4235。在其它的實(shí)現(xiàn)方式中，延長(zhǎng)部4248和尾部4249協(xié)作限定第二接觸部4235。
彈性部4234被配置為向第一臂4246傳遞施加到接觸件4231的第二臂4247的力。 例如，在一些實(shí)現(xiàn)方式中，彈性部4243被配置為升高第一臂4246以重?fù)舻谌佑|表面4236 抵住印刷電路板4220 (見圖66-圖68)。在某些實(shí)現(xiàn)方式中，延長(zhǎng)部4248的內(nèi)側(cè)被配置為當(dāng)將連接器4110設(shè)置在通道4215中時(shí)緊靠著彈性部4234，以幫助向第一臂4246傳遞力。
在一些實(shí)現(xiàn)方式中，接觸件4231的主體在第一和第二端之間延伸。在圖63所示的示例中，底座4232位于第一端，第三接觸部4236位于第二端。接觸件4231還在頂部和底部之間延伸。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，第一和第三接觸部4233、4236的接觸表面面向接觸件 4231的頂部，第二接觸部4235的接觸表面面向接觸件4231的底部。在所示示例中，第一和第三接觸部4233、4236至少部分地向接觸件4231的頂部延伸，第二接觸部4235向接觸件 4231的底部延伸。本文所用的術(shù)語(yǔ)“頂部”和“底部”并非意圖暗示接觸件4231的適合的取向，或者接觸件4231的頂部必須位于連接器4231的底部之上。相反，使用這些術(shù)語(yǔ)是為了易于理解，并且相對(duì)于圖63的視圖平面而加以指定。
接觸件4231限定具有在平坦的主側(cè)面之間延伸的圓周邊緣4240 (圖72)的主體。在某些實(shí)現(xiàn)方式中，邊緣4240限定每一個(gè)接觸部4233、4235、4236、4237的接觸表面(見圖68)。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，邊緣4240具有基本上連續(xù)的厚度T(圖72)。在多個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中， 厚度T范圍在約O. 05英寸到約O. 005英寸之間。在某些實(shí)現(xiàn)方式中，厚度T小于約O. 02 英寸。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，厚度T小于約O. 012英寸。在另一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，厚度T約為 O. 01英寸。在另一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，厚度T約為O. 009英寸。在另一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，厚度T約為O. 008英寸。在另一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，厚度T約為O. 007英寸。在另一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，厚度 T約為O. 006英寸。在其他實(shí)現(xiàn)方式中，厚度T可以在接觸件4231的主體的范圍內(nèi)改變。
接觸件4231的平坦表面的部分的寬度可以增大和/或減小。例如，在圖63所示的示例中，底座4232比每一個(gè)臂4243、4344、4245寬。彎曲部4239比彈性部4234寬。在某些實(shí)現(xiàn)方式中，接觸部4233、4235、4236的每一個(gè)接觸表面都是圓形的或者波狀外形的。 例如，在圖63中，第一和第三接觸部4233、4236限定球根形尖端，第二接觸部4235限定從接觸件4231的直線部延伸的拱形部(見圖63)。
在一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，整體地形成接觸件4231 (例如，由金屬或其他材料的連續(xù)板材)。例如，在一些實(shí)現(xiàn)方式中，可以通過切割金屬或其他材料的平坦板材來制造接觸件 4231。在其他實(shí)現(xiàn)方式中，可以通過蝕刻金屬或其他材料的平坦板材來制造接觸件4231。 在其他實(shí)現(xiàn)方式中，可以通過激光修整金屬或其他材料的平坦板材來制造接觸件4231。在其他的實(shí)現(xiàn)方式中，可以通過沖壓金屬或其他材料的平坦板材來制造接觸件4231。
圖64-圖67示出一個(gè)示例性接觸件4231，其在連接器4110插入適配器4210的通道4215之前和之后位于適配器4210的槽4214中。在所示示例中，附接部4238的第一腿部4241大體上垂直延伸，第二腿部4243大體上水平延伸(例如，見圖65-圖68)。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，適配器外殼4210的支撐壁4205限定凹槽或通道4208和延伸部分4207(圖65)。 當(dāng)將附接部4238安裝到支撐壁4205時(shí)，附接部4238的第一腿部4241適配到凹槽4208中， 第二腿部4242安置在延伸部分4207上。第一接觸表面4233通過槽4214延伸，并接觸電路板3220。
在一些實(shí)現(xiàn)方式中，適配器外殼4210的支撐部分4209 (圖65-圖68)部分伸入與支撐壁4205相對(duì)的通道4215中。支撐部分4209限定凹入每一個(gè)槽4214內(nèi)的凸緣4219。 當(dāng)連接器4110未設(shè)置在各自的通道4215內(nèi)時(shí)，第一臂4246的遠(yuǎn)端安置在與電路板4220 間隔分開的凸緣4219上(見圖66-圖68)。將連接器4110插入到通道4215中使得第一臂 4246的遠(yuǎn)端從凸緣4219向上朝向電路板4220偏移(見圖66-圖68)。在某些實(shí)現(xiàn)方式中， 向上偏移第一臂4246的遠(yuǎn)端導(dǎo)致第三接觸表面4236接合(例如，觸碰或滑動(dòng)抵住)電路板 4220。
接觸件4231的尾部4249延伸進(jìn)入與槽4214相關(guān)聯(lián)的通道4215中。將連接器 4110插入到通道4215中導(dǎo)致連接器4110的鍵4115的偏斜表面4118壓抵延長(zhǎng)部4248的外表面(見圖64和圖65)。偏斜表面4118向上朝向支撐壁4205偏斜延長(zhǎng)部4248和尾部 4249。在某些實(shí)現(xiàn)方式中，延長(zhǎng)部分4248的內(nèi)表面緊靠著接觸件3231的彈性部4234，并向其施加向上的定向壓力。彈性部4234將接觸件4231的第一臂4246的遠(yuǎn)端偏移通過槽 4214，以滑過或劃過電路板4220 (見圖66-圖71)。因此，當(dāng)連接器鍵4115的偏斜表面接合接觸件4231時(shí)，可以檢測(cè)到連接器4110在通道4215中的壓力。
在一些實(shí)現(xiàn)方式中，連接器4110不包括存儲(chǔ)設(shè)備4130。例如，連接器4110可以是部分雙工連接器裝置4100，在其中其他連接器4110保持存儲(chǔ)設(shè)備4130。在其他實(shí)現(xiàn)方式中，連接器4110可以是不存儲(chǔ)物理層信息的現(xiàn)有連接器。然而在其他實(shí)現(xiàn)方式中，連接器 4110可以包括存儲(chǔ)設(shè)備4130。在這種實(shí)現(xiàn)方式中，在連接器插入過程中，接觸件4231的第二接觸表面4235滑過或劃過存儲(chǔ)設(shè)備4130的觸點(diǎn)4132的表面(見圖66-圖68)。
在一些實(shí)現(xiàn)方式中，將存儲(chǔ)設(shè)備4130存放在僅在鍵4115的頂部限定的腔中(例如，見圖48)。在這種實(shí)現(xiàn)方式中，連接器4130的第二接觸表面4235由尾部4249的前緣或最底端的部分限定，其在尾部4249被鍵4115的偏斜表面4118抬起后滑過存儲(chǔ)設(shè)備4130 的觸點(diǎn)4132。因此，在可以觸及存儲(chǔ)設(shè)備4130的存儲(chǔ)器4133前，可以檢測(cè)到連接器4110 在通道4215內(nèi)的壓力。
在其他實(shí)現(xiàn)方式中，可以通過偏斜表面4118中的凹槽來觸及存儲(chǔ)設(shè)備4130 (例如，見圖50和圖54)。在這種實(shí)現(xiàn)方式中，連接器4130的第二接觸表面4235由延長(zhǎng)部4248 的外邊緣限定，其隨著延長(zhǎng)部4248被偏斜表面4118偏斜而觸碰存儲(chǔ)設(shè)備觸點(diǎn)4132。因此， 在可以觸及存儲(chǔ)設(shè)備4130的存儲(chǔ)器4133的大致同時(shí)，可以檢測(cè)到連接器4110在通道4215 內(nèi)的存在。
如上所述，處理器(例如，圖2的處理器217)或其他此類設(shè)備也可以電耦合到印刷電路板4220。因此，處理器可以經(jīng)由接觸件4231和印刷電路板4220與存儲(chǔ)設(shè)備4130上的存儲(chǔ)器電路4133通信。根據(jù)一些方面，處理器被配置為從存儲(chǔ)設(shè)備4130獲得物理層信息。根據(jù)其他方面，處理器被配置為向存儲(chǔ)設(shè)備4130寫入(例如，新的或修改的)物理層信息。根據(jù)其他方面，處理器被配置為刪除存儲(chǔ)設(shè)備4130的物理層信息。在其他的實(shí)現(xiàn)方式中，處理器檢測(cè)連接器在每一個(gè)通道4215中的存在與否。
從通道4215移去連接器4110使第二臂4247從向上偏移的位置釋放(見圖66)，從而允許延長(zhǎng)部分4248和尾部4249移回到未偏移的位置(見圖64)。當(dāng)處于未偏移的位置中時(shí)，向上的壓力不再施加到彈性部4234。因此，彈性部4234允許第一臂4246的遠(yuǎn)端落入槽 4214中，并抵靠凸緣4219 (見圖64)。下降第一臂4246使得第三接觸表面4236脫離電路板4220，從而中斷由接觸件4231產(chǎn)生的電路。中斷電路使得連接到電路板4220的處理器能夠確定已經(jīng)從通道4215移去了連接器4110。
圖69-圖72示出上述電路板4220的一個(gè)示例性實(shí)現(xiàn)方式。相同或相似的電路板 4220適合用于本文所述的任何耦合器組件中。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，電路板4220限定緊固件容納開口 4227，通過該緊固件容納開口 4227可以插入緊固件4222以固定電路板4220 (見圖 62)。
示例性電路板4220包括多個(gè)第一接觸墊4223和與第一接觸墊4223間隔開的多個(gè)第二接觸墊4224。在某些實(shí)現(xiàn)方式中，第一接觸墊4223彼此橫向?qū)?zhǔn)，第二接觸墊4224 彼此橫向?qū)?zhǔn)。然而在其他實(shí)現(xiàn)方式中，第一接觸墊4223可以彼此橫向偏移或交錯(cuò)和/或第二接觸墊4224可以橫向偏移或交錯(cuò)。在某些實(shí)現(xiàn)方式中，每一個(gè)第一接觸墊4223與一個(gè)第二接觸墊4224縱向?qū)?zhǔn)，以構(gòu)成著陸對(duì)(landing pair)。然而在其他實(shí)現(xiàn)方式中，第一和第二接觸墊4223、4224可以彼此縱向偏移。
介質(zhì)讀取接口(例如，介質(zhì)讀取接口 4230)可以安置在印刷電路板4220上。在所示示例中，介質(zhì)讀取接口 4230的每一個(gè)接觸件4231的第一可移動(dòng)接觸表面4235觸碰一個(gè)第一接觸墊4223。在某些實(shí)現(xiàn)方式中，固定觸點(diǎn)4223也觸碰第一接觸墊4223。每一個(gè)接觸件4231的第三可移動(dòng)接觸表面4239被配置為選擇性地觸碰與第二接觸墊4223形成著陸對(duì)的第二接觸墊4224。
圖73-圖104示出了可以用于具有PLI功能以及PLM功能的連接器組件上的連接器系統(tǒng)5000的第五示例性實(shí)現(xiàn)方式。示例性連接器系統(tǒng)5000包括至少一個(gè)位于兩個(gè)印刷電路板5220之間的通信耦合器組件5200。端接通信介質(zhì)的段5010的一個(gè)或多個(gè)示例性連接器裝置5100 (圖81-圖83)被配置為在耦合器組件5200處可通信地耦合到物理通信介質(zhì)的其他段。因此，可以將由被連接器裝置5100端接的介質(zhì)段5010傳送的通信數(shù)據(jù)信號(hào)發(fā)送到其他介質(zhì)段。
耦合器組件5200包括一個(gè)或多個(gè)耦合器外殼5210。至少一個(gè)耦合器外殼5210夾在第一電路板5220A和第二電路板5220B之間(例如，借助緊固件5222A、5222B)。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，多個(gè)(例如，兩個(gè)、三個(gè)、四個(gè)、八個(gè)、十二個(gè)、十六個(gè)、二十個(gè)等)稱合器外殼5210 可以?shī)A在兩個(gè)電路板之間(例如，見上圖52)。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，第一電路板5220A可以經(jīng)由固定的連接器(例如，板卡邊緣連接器)電耦合到第二電路板5220B。在其他實(shí)現(xiàn)方式中， 第一電路板5220A可以經(jīng)由撓性或帶狀線纜裝置電耦合到第二電路板5220B。在其它的實(shí)現(xiàn)方式中，使用其他適合的電路板連接技術(shù)來使電路板5220A、5220B相互連接。
為了易于理解，僅在圖73中示出連接器系統(tǒng)5000的示例性印刷電路板5220A、 5220B的部分。會(huì)理解，印刷電路板5220A、5220B電連接到作為連接器組件5200的部件的數(shù)據(jù)處理器和/或網(wǎng)絡(luò)接口(例如，圖2的處理器217和網(wǎng)絡(luò)接口 216)。如上所述，這種連接器組件5200的非限制性示例包括刀片式機(jī)架和抽屜式機(jī)架。此外，可以將額外的耦合器外殼5210連接到印刷電路板5220A、5220B的不同部分，或者在示例性連接器組件內(nèi)的其它位置。
在圖74-圖80中示出了一個(gè)示例性耦合器外殼5210。示例性耦合器外殼5210限定在相對(duì)開口端(例如，耦合器外殼5210的前后部)之間延伸的單個(gè)通道5215。然而在其它示例性實(shí)現(xiàn)方式中，每一個(gè)耦合器外殼5210可以包括更多數(shù)量的(例如，二、三、四、六、八、 十二等)通道5215。每一個(gè)通道5215的每一個(gè)開口端被配置為容納通信介質(zhì)的段(例如， 光纖5010的連接器化端)。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，將撓性閉鎖片5219定位在通道5215的入口處，以幫助將連接器裝置5100保持在通道5215內(nèi)。在所示示例中，每一個(gè)閉鎖片5219 限定傾斜面和閉鎖面。
在所示示例中，每一個(gè)耦合器外殼5210實(shí)現(xiàn)為光纖適配器，其被配置為容納多芯光纖推進(jìn)(MPO)連接器。MPO適配器5210的每一個(gè)通道5215被配置為對(duì)準(zhǔn)并連接兩個(gè)MPO 連接器裝置5100 (見圖97-圖99)。在其它實(shí)現(xiàn)方式中，每一個(gè)通道5215可以被配置為其它類型的物理介質(zhì)段。例如，MPO適配器5200的一個(gè)或多個(gè)通道5215可以被配置為以介質(zhì)轉(zhuǎn)換器(未圖示)與MPO連接器裝置5100可通信地耦合在一起，以便將光數(shù)據(jù)信號(hào)轉(zhuǎn)換為電數(shù)據(jù)信號(hào)、無線數(shù)據(jù)信號(hào)或其它類型的數(shù)據(jù)信號(hào)。
在圖74-圖80所示的示例中，從由第一和第二端5212相互連接的相對(duì)側(cè)5211 形成每一個(gè)適配器5210。側(cè)面5211和端5212均在前開口與后開口之間延伸，以限定通道 5215。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，側(cè)面5211和端5212限定大體上矩形的箱。在某些實(shí)現(xiàn)方式中， 端口入口 5213從適配器5210的前后延伸。在某些實(shí)現(xiàn)方式中，端口入口 5213是橢圓形的。 在所示示例中，入口 5213是具有平坦頂面和底面及圓形側(cè)面的長(zhǎng)圓孔形。
適配器5210還包括安裝臺(tái)5217，在安裝臺(tái)5217處可以容納緊固件7222 (圖73) 以便將適配器5210固定到一個(gè)或多個(gè)印刷電路板5220。在某些實(shí)現(xiàn)方式中，緊固件5222 穿過由印刷電路板5220限定的安裝開口 5227 (圖101-圖102)。適合的緊固件5222的非限制性示例包括螺絲釘、搭扣和鉚釘。例如，安裝臺(tái)5217可以有助于將適配器5210固定到上印刷電路板5220A與下印刷電路板5220B(見圖73)。在其它實(shí)現(xiàn)方式中，安裝臺(tái)5217可以包括插銷、面板導(dǎo)軌或其它面板安裝裝置。
在一些實(shí)現(xiàn)方式中，適配器5210還包括對(duì)準(zhǔn)凸出部5216，其有利于以正確的方向?qū)⑦m配器5210安裝到電路板5220。例如，對(duì)準(zhǔn)凸出部5216可以與電路板5220 (例如，見圖73)中限定的開口 5226 (圖101-圖102)對(duì)準(zhǔn)。因此，對(duì)準(zhǔn)凸出部5216禁止將適配器 5210背向安裝到一個(gè)或兩個(gè)電路板5220。在所示示例中，兩個(gè)對(duì)準(zhǔn)凸出部5216從在適配器5210前面的適配器5210的第一端5212延伸，兩個(gè)對(duì)準(zhǔn)凸出部5216從在適配器5210后面的適配器5210的第二端5212延伸。然而在其它實(shí)現(xiàn)方式中，更多或更少的對(duì)準(zhǔn)凸出部 5216可以從相同或不同結(jié)構(gòu)中的端5212延伸，以便與印刷電路板5220形成鍵裝置。
MPO適配器5210還限定部分沿通道5215的長(zhǎng)度延伸的通道5218 (例如，見圖77、 圖79和圖98)，以容納部分光纖連接器裝置5100。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，適配器5210可以限定從通道5215的每一個(gè)開口端向內(nèi)延伸的通道5218。在一個(gè)示例性實(shí)現(xiàn)方式中，第一通道5218從每一個(gè)通道5215的第一端沿外殼5210的頂部延伸，第二通道5218從每一個(gè)通道5215的第二端沿外殼5210的底部延伸。
每一個(gè)適配器外殼5210包括至少一個(gè)介質(zhì)讀取接口 5230(例如，見圖77、圖79和圖98)，其被配置為從光纖連接器裝置5100的存儲(chǔ)設(shè)備5130獲得物理層信息(見圖83-圖91)。在所示示例中，每一個(gè)MPO適配器5210包括至少一個(gè)介質(zhì)讀取接口 5230，其被配置為與插入MPO適配器5210中的MPO連接器5110上的存儲(chǔ)設(shè)備5130通信。例如，在一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，適配器5210可以包括與每一個(gè)通道5215相關(guān)聯(lián)的介質(zhì)讀取接口 5230。在另一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，適配器5210可以包括與通道5215的每一個(gè)連接端相關(guān)聯(lián)的介質(zhì)讀取接口5230。如圖130和圖132所示，每一個(gè)介質(zhì)讀取接口 5230包括至少延伸到適配器5210的通道5218中的一個(gè)和多個(gè)接觸件531。
圖81-圖91示出了實(shí)現(xiàn)為被配置為使多芯光纖光纜5010端接的MPO連接器5110 的連接器裝置5100的一個(gè)示例性實(shí)現(xiàn)方式。如圖83所示，每一個(gè)MPO連接器5110包括前連接器主體5111和后連接器主體5114，其包圍保持多條光纖(例如，2、3、4、8、12或16條光纖)的套圈5112(圖134)。前連接器主體5111包括鍵5115，其被配置為適配到適配器5210 中限定的鍵槽或通道中(例如，通道5218)，以適當(dāng)?shù)厝∠蜻B接器5100。鍵5115包括與套圈 5112相鄰的前連接器主體5111的凸起(即，或者階梯式的)部分。
在某些實(shí)現(xiàn)方式中，連接器5110包括從套圈5112的前面延伸的銷裝置5119。在其它實(shí)現(xiàn)方式中，連接器5110限定套圈5112中的開口，用于容納另一個(gè)連接器5110的銷裝置5119，以對(duì)準(zhǔn)兩個(gè)連接器5110的套圈5112 (例如，見圖97-圖99)。將后連接器主體 5114固定到保護(hù)罩(boot) 5113，以為光纖提供彎曲保護(hù)。示例性MPO防塵蓋5118被配置為安裝到前連接器主體5111，以覆蓋并保護(hù)套圈5112。
每一個(gè)連接器裝置5100被配置為存儲(chǔ)物理層信息(例如，介質(zhì)信息)。例如，可以在安裝在連接器5110上或其中的存儲(chǔ)設(shè)備5130中存儲(chǔ)物理層信息。一個(gè)示例性存儲(chǔ)設(shè)備5130包括印刷電路板5131，在其上可以布置存儲(chǔ)器電路(例如，見圖87-圖91)。電觸點(diǎn) 5132也可以布置在印刷電路板5131上，用以與通信耦合器組件5200的介質(zhì)讀取接口相互作用(本文更詳細(xì)說明)。在一個(gè)示例性實(shí)現(xiàn)方式中，存儲(chǔ)設(shè)備5130包括布置在印刷電路板 5131上的EEPROM電路5133。在圖134所示的示例中，將EEPROM電路5133布置在印刷電路板5131的不可見側(cè)。然而在其它實(shí)現(xiàn)方式中，存儲(chǔ)設(shè)備5130可以包括任何適合類型的非易失性存儲(chǔ)器。
如圖84-圖86所示，一個(gè)示例性光纖連接器5110的前主體5111可以限定存儲(chǔ)設(shè)備5130可以位于其中的凹陷部或腔5116。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，在連接器5110的鍵5115中提供腔5116。在其它實(shí)現(xiàn)方式中，可以在連接器5110中的其它位置處提供腔5116。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，腔5116具有階梯式結(jié)構(gòu)5160，以利于存儲(chǔ)設(shè)備5130的定位。
在所示示例中，腔5116包括由邊沿5164圍繞的井5162 (見圖86)。邊沿5164被配置為支撐存儲(chǔ)設(shè)備5130。例如，邊沿5164可以支撐示例性存儲(chǔ)設(shè)備5130的印刷電路板 5131。井5162的深度足以容納耦合到印刷電路板5131 —側(cè)的EEPROM電路5133。邊沿5164 在連接器主體5111內(nèi)的凹陷足以使得在印刷電路板5131的相對(duì)側(cè)提供的電觸點(diǎn)5132能夠與連接器主體5111的鍵5115大體上平齊。
在某些實(shí)現(xiàn)方式中，邊沿5164具有脊?fàn)罨虿钔庑蔚谋砻?，以利于在?116內(nèi)安裝存儲(chǔ)設(shè)備。例如，在一些實(shí)現(xiàn)方式中，邊沿5164的波狀外形部5166可以增大表面區(qū)域， 可以在該表面區(qū)域上涂敷粘合劑以便在腔5116內(nèi)固定存儲(chǔ)設(shè)備5130。在所示示例中，波狀外形部5166包括矩形突出和/或凹陷。然而在其它實(shí)現(xiàn)方式中，邊沿5164可以具有凸起、 脊形、或一些其它紋理，以增大在其上涂敷粘合劑的表面區(qū)域。
圖73和圖87-圖91示出安裝在示例性連接器5110上的示例性存儲(chǔ)設(shè)備5130的三個(gè)不同實(shí)現(xiàn)方式。圖73和圖87示出第一示例性連接器5110，其包括具有寬度W9的鍵 5115 (圖137)。如下更詳細(xì)說明的，鍵5115具有正面5118，在連接器5110的插入期間，通信耦合器組件5200的觸點(diǎn)5231偏斜抵住該正面。鍵5115還限定凹陷部或腔5116A，在其中可以設(shè)置存儲(chǔ)設(shè)備5130A。在圖87所示示例中，在鍵5115頂部中限定腔5116A，不是在在偏斜表面4118上或者其中。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，可以在存儲(chǔ)設(shè)備5130A上設(shè)置端蓋，以便將存儲(chǔ)設(shè)備5130A封閉在鍵5115的凹陷部5116A內(nèi)。在其它實(shí)現(xiàn)方式中，存儲(chǔ)設(shè)備5130A 未封閉并被暴露。
圖87所示的存儲(chǔ)設(shè)備5130A包括基本平坦的觸點(diǎn)5132A，其位于基本平坦的電路板513IA上。通過將觸點(diǎn)5132A的頂部與導(dǎo)電的接觸件(例如，圖78和圖80的接觸件5231) 接合，來觸及位于圖87中板的不可見側(cè)的存儲(chǔ)設(shè)備5130A的存儲(chǔ)器5133 (圖97-圖99)。 在某些實(shí)現(xiàn)方式中，接觸件5231最初接觸偏斜表面5118，隨后滑過或劃過觸點(diǎn)5132A (見圖 97-圖 99)。
在一些實(shí)現(xiàn)方式中，觸點(diǎn)5132A具有不同的長(zhǎng)度。在某些實(shí)現(xiàn)方式中，觸點(diǎn)5132A 具有不同的形狀。例如，在一些實(shí)現(xiàn)方式中，觸點(diǎn)5132A包括一個(gè)或多個(gè)接觸件5132A’，這些接觸件具有與連接器外殼5110的偏斜端5118相對(duì)的基本上的圓端。在某些實(shí)現(xiàn)方式中，觸點(diǎn)5132A還包括一個(gè)或多個(gè)接觸件5132A”,其大體上是L形的。在所示示例中，L形觸點(diǎn)5132A”比圓端觸點(diǎn)5132A’長(zhǎng)。然而在其它實(shí)現(xiàn)方式中，觸點(diǎn)5132A可以具有相同的長(zhǎng)度或者可以每一個(gè)都具有不同的長(zhǎng)度。37
圖88和圖89示出了第二示例性前連接器主體5110B，其包括具有偏斜表面5118B 的鍵5115。鍵5115限定凹陷部或腔5116B，存儲(chǔ)設(shè)備5130B可以位于其中。在所示示例中， 腔5116B切入鍵5115的偏斜表面5118B中。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，可以將端蓋設(shè)置在存儲(chǔ)設(shè)備5130B上，以便在鍵5115內(nèi)封閉存儲(chǔ)設(shè)備5130B。在其它實(shí)現(xiàn)方式中，存儲(chǔ)設(shè)備5130B未封閉并被暴露。在所示示例中，觸點(diǎn)5132B的第一部5135B具有兩個(gè)不同的長(zhǎng)度。然而在其它實(shí)現(xiàn)方式中，觸點(diǎn)5132B的第一部5135B可以全部是相同長(zhǎng)度的或者可以每一個(gè)都是不同長(zhǎng)度的。在某些實(shí)現(xiàn)方式中，觸點(diǎn)5132B可以形狀相同和不同。
圖89中所示的存儲(chǔ)設(shè)備5130B包括觸點(diǎn)5132B，其具有在基本平坦的電路板 5131B上延伸的第一部5135B和在板5131B的前端536B上呈弧形、折疊或彎曲的折疊部 5134B。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，通過使得耦合器外殼5210的接觸件5231 (圖130和圖132)滑過或劃過觸點(diǎn)5132B的折疊部5134B，來觸及位于圖89中板的不可見側(cè)的存儲(chǔ)設(shè)備5130B 的存儲(chǔ)器5133。在其它實(shí)現(xiàn)方式中，通過使得耦合器外殼5210的接觸件5231滑過或劃過觸點(diǎn)5132B的第一部5135B來觸及存儲(chǔ)設(shè)備5130B的存儲(chǔ)器5133。
圖90和圖91示出第三示例性前連接器主體5110C，其包括具有偏斜壁5118的鍵 5115。鍵5115限定凹陷部或腔5116C，存儲(chǔ)設(shè)備5130C可以位于該凹陷部或腔5116C中。 在所示示例中，腔5116C切入鍵5115的偏斜壁5118C中。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，可以在存儲(chǔ)設(shè)備5130C上設(shè)置端蓋，以便將存儲(chǔ)設(shè)備5130C封閉在鍵5115內(nèi)。在其它實(shí)現(xiàn)方式中，存儲(chǔ)設(shè)備5130C未封閉并被暴露。在所示示例中，觸點(diǎn)5132C的第一部5135C具有兩個(gè)不同的長(zhǎng)度。然而在其它實(shí)現(xiàn)方式中，觸點(diǎn)5132C的第一部5135C可以全部是相同長(zhǎng)度的或者可以每一個(gè)都是不同長(zhǎng)度的。在某些實(shí)現(xiàn)方式中，觸點(diǎn)5132C可以形狀不同和相同。
圖91中所示的存儲(chǔ)設(shè)備5130C包括觸點(diǎn)5132C，其具有在基本平坦的電路板 5131C上延伸的第一部5135C和在板5131C的前面的波狀外形部5136C上呈弧形、折疊或彎曲的折疊部5134C。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，通過使得耦合器外殼5210的接觸件5231 (圖78 和圖80)滑過或劃過觸點(diǎn)5132C的波狀外形部5134C，來觸及位于圖91中板的不可見側(cè)的存儲(chǔ)設(shè)備5130C的存儲(chǔ)器5133。在其它實(shí)現(xiàn)方式中，通過使得耦合器外殼5210的接觸件 5231滑過或劃過觸點(diǎn)5132C的第一部5135C來觸及存儲(chǔ)設(shè)備5130C的存儲(chǔ)器5133。
一般而言，存儲(chǔ)器電路布置在存儲(chǔ)設(shè)備5130的電路板5131上，并經(jīng)由導(dǎo)電跡線連接到觸點(diǎn)5132。在一個(gè)示例性實(shí)施例中，存儲(chǔ)設(shè)備5130包括布置在印刷電路板5131上的 EEPR0M。然而在其它實(shí)施例中，存儲(chǔ)設(shè)備5130可以包括任何適合類型的存儲(chǔ)器。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，腔5116是雙層的，從而提供肩部，存儲(chǔ)設(shè)備5130可以安置在該肩部上并間隔開以容納位于存儲(chǔ)設(shè)備5130底部上的電路(例如，存儲(chǔ)器5133)。在其它實(shí)現(xiàn)方式中，存儲(chǔ)設(shè)備5130可以安裝到連接器外殼5110。
圖92-圖94示出MPO適配器5200的示例性介質(zhì)讀取接口 5230。一般而言，由一個(gè)和多個(gè)接觸件5231形成每一個(gè)介質(zhì)讀取接口 5230。適配器外殼5210的一端或兩端5212 限定一個(gè)或多個(gè)通向通道5218的槽5214(見圖97)。如本文將更詳細(xì)說明的，接觸件5231 位于槽5214內(nèi)。在某些實(shí)現(xiàn)方式中，每一個(gè)接觸件5231的至少一部分延伸到各自通道5218 中(例如，見圖97)，以接合位于通道5215中的任何MPO連接器5100的存儲(chǔ)件5130的電觸點(diǎn)5132。接觸件5231的其它部分被配置為通過槽5214向外突出，以接合印刷電路板5220 上的觸點(diǎn)和跡線(例如，見圖97)。
在一些實(shí)現(xiàn)方式中，MPO適配器外殼5210包括第一介質(zhì)讀取接口 5230A和第二介質(zhì)讀取接口 5230B。例如，在一些實(shí)現(xiàn)方式中，第一介質(zhì)讀取接口 5230A與通道5215的第一連接端相關(guān)聯(lián)，第二介質(zhì)讀取接口 5230B與通道5215的第二連接端相關(guān)聯(lián)。在所示示例中，相對(duì)于第一介質(zhì)讀取接口 5230A倒裝第二介質(zhì)讀取接口 5230B(S卩，位于外殼5210的對(duì)面)。在一些這種實(shí)現(xiàn)方式中，也相對(duì)于從通道5215的第二端向內(nèi)延伸的通道5218，倒裝從通道5215的第一連接端向內(nèi)延伸的通道5218 (比較圖77和圖78)。在其它實(shí)現(xiàn)方式中， 每一個(gè)適配器外殼5210可以包括更多或更少的介質(zhì)讀取接口 5230。
在圖74、圖75、圖97和圖98所示的示例中，在前后端口之間倒裝連接器5110的取向使得適配器5210的每一個(gè)主表面5212能夠被配置為對(duì)于每一個(gè)通道5215僅容納一個(gè)介質(zhì)讀取接口 5130。例如，在一些實(shí)現(xiàn)方式中，由第一主表面5212容納用于通道5215的前端口的介質(zhì)讀取接口 5130，由第二主表面5212容納用于通道5215的后端口的介質(zhì)讀取接口 5130。這樣的結(jié)構(gòu)使得每一個(gè)槽5214能夠在適配器5210的前后之間延伸超過一半。
在其它實(shí)現(xiàn)方式中，適配器5210的每一個(gè)主表面5212可以容納用于一些前端口和一些后端口的介質(zhì)讀取接口 5130。例如，在一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，每一個(gè)主表面5212容納用于交替前后端口的介質(zhì)讀取接口。具體地，第一主表面5212中的第一槽可以容納用于第一通道5215的前端口的介質(zhì)讀取接口 5130，第二主表面5212中的第一槽5214可以容納用于第一通道5215的后端口的介質(zhì)讀取接口 5130。第一主表面5212中的第二槽5214可以容納用于第二通道5215的后端口的介質(zhì)讀取接口 5130，第二主表面5212中的第二槽5214可以容納用于第二通道5215的前端口的介質(zhì)讀取接口 5130。這種結(jié)構(gòu)還使得每一個(gè)槽5214 能夠在適配器5210的前后之間延伸超過一半。
延長(zhǎng)槽5214使得更長(zhǎng)的接觸件5231能夠被容納在每一個(gè)槽5214中。例如，每一個(gè)接觸件5231可以在適配器5210的前后之間跨過適配器5210延伸至少一半。在某些實(shí)現(xiàn)方式中，每一個(gè)接觸件5231可以延伸跨過適配器5210的前后之間的大部分距離。延長(zhǎng)接觸件5231增加了每一個(gè)接觸件5231的梁長(zhǎng)度。梁長(zhǎng)度影響接觸件5231偏向或偏離電路板5220的能力。
在一些實(shí)現(xiàn)方式中，將單個(gè)介質(zhì)讀取接口 5230的接觸件5231設(shè)置在交錯(cuò)結(jié)構(gòu)中， 以便于接近連接器裝置5100的連接器存儲(chǔ)設(shè)備5130上的接觸墊5132。例如，可以至少在通道5218內(nèi)的前后位置之間交錯(cuò)交替的接觸件5231。圖92是從限定在耦合器外殼5210 中的槽5214分解出來的具有第一和第二介質(zhì)讀取接口 5230A、5230B的示例性耦合器外殼 5210的透視圖。圖93示出位于交錯(cuò)結(jié)構(gòu)中的示例性槽5214內(nèi)的示例性介質(zhì)讀取接口 5230 的接觸件5231。在其它實(shí)現(xiàn)方式中，接觸件5231可以橫向?qū)?zhǔn)。
在一些實(shí)現(xiàn)方式中，每一個(gè)介質(zhì)讀取接口 5230包括大約四個(gè)接觸件5231 (見圖92)。在圖97-圖100所示的示例中，兩個(gè)接觸件5231的至少部分可見地設(shè)置在光纖適配器5210中限定的槽5214內(nèi)，以橫截面示出。兩個(gè)額外的接觸件5231也位于槽5214中，但不可見，因?yàn)轭~外的接觸件5231與可見的接觸件5231橫向?qū)?zhǔn)。然而在其它實(shí)現(xiàn)方式中， 更多和更少的接觸件5231可以位于外殼5210內(nèi)。
圖94-圖95示出適合用于形成介質(zhì)讀取接口 5230的一個(gè)示例性類型的接觸件 5231。每一個(gè)接觸件4231限定至少三個(gè)可移動(dòng)(例如撓性的)接觸位置5235、5238和5239。 接觸表面5235、5238和5239的撓性提供了對(duì)制造耦合器組件5200時(shí)在接觸件5231與各自印刷電路板5220之間的間隔差的容差。特定類型的接觸件5231還包括至少一個(gè)固定觸點(diǎn) 5233。
所示的示例性接觸件5231包括底座5232，其被配置為位于由適配器5210限定的槽5214內(nèi)。特定類型的接觸件5231的底座5232被配置為固定(例如，搭扣配合、插銷、壓入配合等)到適配器5210。接觸件5231的第一臂5234限定第一可移動(dòng)接觸位置5235 (例如，在第一臂5234的遠(yuǎn)端)、接觸件5231的第二臂5236限定彈性部5237、第二可移動(dòng)接觸位置5238和第三可移動(dòng)接觸位置5239。接觸件主體5240的底座5232限定分別在第一和第二腿部5242、5243之間延伸的支撐表面5241。第一臂5234從第一腿部5242延伸，第二臂5236從第二腿部5243延伸。在所不不例中，第一和第二臂5234、5236基本在與第一和第二腿部5242、5243相同的方向上延伸。
在支撐表面5241與腿部5242、5243之間的底座5232上提供安裝部5244。在所示示例中，安裝部5244每一個(gè)均包括凹口和凸起，以利于將底座5232固定到適配器5210的槽5214中。然而在其它實(shí)現(xiàn)方式中，可以使用其它類型的安裝結(jié)構(gòu)。第二腿部5246和第二臂5236限定第二支撐表面5245。在所示示例中，第二支撐表面5245是圓形的。在其它實(shí)現(xiàn)方式中，第二支撐表面5245可以限定直角或斜角。
至少第一可移動(dòng)接觸位置5235被對(duì)準(zhǔn)并配置為向適配器外殼5210外部延伸通過槽5214，以觸碰相應(yīng)電路板5220上的第一接觸墊(例如，見圖97-圖99)。第一臂5234相對(duì)于腿部5241、5242彎曲的能力提供了對(duì)接觸件5231相對(duì)于電路板5220的布置的容差。 在某些實(shí)現(xiàn)方式中，每一個(gè)腿部5241、5242限定固定接觸位置5233，該固定接觸位置5233 也觸碰電路板5220上的第一接觸墊。在一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，固定觸點(diǎn)5233和第一可移動(dòng)觸點(diǎn)5235提供接觸件5231的接地。
在一些實(shí)現(xiàn)方式中，彈性部5237實(shí)現(xiàn)為第二腿部5236的環(huán)形/彎曲部。在一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，從由U形彎頭連接的一個(gè)或多個(gè)延長(zhǎng)部形成第二臂5236的彈性部5237。在其它實(shí)現(xiàn)方式中，第二腿部5236可以包括彈簧、寬度減小部或者由更加彈性的材料形成的部分。在所示示例中，彈性部5237由從第二腿部5243延伸遠(yuǎn)離的第一延長(zhǎng)部5246、基本平行于第一延長(zhǎng)部5246向第二腿部5243延伸回來的第二延長(zhǎng)部5247、和基本平行于第一和第二延長(zhǎng)部5246、5247延伸并遠(yuǎn)離第二腿部5243的第三延長(zhǎng)部5248形成。
第三延長(zhǎng)部5248包括限定第二接觸位置5238的槽。在某些實(shí)現(xiàn)方式中，限定第二接觸位置5238的槽位于第三延長(zhǎng)部5248的中間部分。在一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，限定第二接觸位置5238的槽位于第三延長(zhǎng)件5248的大致中心處。尾部5249從第三延長(zhǎng)部5249延伸，以限定第三接觸位置5239。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，尾部5249基本是S形的。然而在其他實(shí)現(xiàn)方式中，尾部5249可以是C形、J形、U形、L形或直線形的。
在一些實(shí)現(xiàn)方式中，接觸件5231的主體在第一和第二端之間延伸。在圖94所示的示例中，第一腿部5242位于第一端，第三接觸部5239位于第二端。接觸件5231還在頂部與底部之間延伸。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，第一和第三接觸部5235、5239的接觸表面面向和/ 或限定接觸件5231的頂部，第二接觸部5238的接觸表面面向和/或限定接觸件5231的底部。在所示示例中，第一和第三接觸部5235、5239至少部分地向接觸件5231的頂部延伸，第二接觸部5238向接觸件5231的底部延伸。本文所用的術(shù)語(yǔ)“頂部”和“底部”并非意圖暗示接觸件5231的適合的方向，或者接觸件5231的頂部必須位于連接器5231的底部之上。相反，使用這些術(shù)語(yǔ)是為了易于理解，并且相對(duì)于圖94的視圖平面而加以指定。
接觸件5231限定主體，該主體具有在平坦的主側(cè)面(圖94)之間延伸的圓周邊緣 5240(圖95)。在某些實(shí)現(xiàn)方式中，邊緣5240限定每一個(gè)接觸部5233、5235、5238、5239的接觸表面(見圖99-圖102)。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，邊緣5240具有基本一致的厚度T2(圖95)。 在多個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，厚度Τ2的范圍在約O. 05英寸到約O. 005英寸之間。在某些實(shí)現(xiàn)方式中，厚度Τ2小于約O. 02英寸。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，厚度Τ2小于約O. 012英寸。在另一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，厚度Τ2約為O. 01英寸。在另一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，厚度Τ2約為O. 009英寸。在另一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，厚度Τ2約為O. 008英寸。在另一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，厚度Τ2約為O. 007英寸。在另一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，厚度Τ2約為O. 006英寸。在其他實(shí)現(xiàn)方式中，厚度Τ2可以在接觸件5231的主體的整個(gè)范圍內(nèi)改變。
接觸件5231的平坦表面的部分的寬度可以增大和/或減小。例如，在圖94所示的示例中，底座5232和腿部5242、5243比任一臂5234、5236寬。在某些實(shí)現(xiàn)方式中，第一接觸部5235的接觸表面都是圓形的或者波狀外形的。例如，在圖94中，第一接觸部5235 限定球根形尖端。第二接觸部5238限定第三延長(zhǎng)件5248中的槽。安裝部5244限定底座 5232的平坦表面中的定位部和突出。
在一些實(shí)現(xiàn)方式中，整體地形成接觸件5231 (例如，由金屬或其他材料的連續(xù)板材)。例如，在一些實(shí)現(xiàn)方式中，可以通過切割金屬或其他材料的平坦板材來制造接觸件5231。在其他實(shí)現(xiàn)方式中，可以通過蝕刻金屬或其他材料的平坦板材來制造接觸件5231。 在其他實(shí)現(xiàn)方式中，可以通過激光剪裁金屬或其他材料的平坦板材來制造接觸件5231。在其他的實(shí)現(xiàn)方式中，可以通過沖壓金屬或其他材料的平坦板材來制造接觸件5231。
圖97示出了限定在適配器5210的前后之間延伸的通道5215的MPO適配器外殼 5210的截面圖。適配器外殼5210借助緊固件5222夾在第一示例性電路板5220F與第二示例性電路板5220S之間。第一連接器5100F從適配器5210的前端充分插入適配器通道 5215，第二連接器5100S從適配器5210的后端部分插入適配器通道5215中。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，每一個(gè)連接器5100F、5100S分別包括存儲(chǔ)設(shè)備5130F、5130S。在其他實(shí)現(xiàn)方式中， 連接器5100F、5100S中僅有一個(gè)包括存儲(chǔ)設(shè)備。
適配器外殼5210限定延伸通過適配器5210的頂端5212F的至少第一槽5214F， 和延伸通過適配器5210的底端5212S的至少第二槽5214S。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，適配器外殼5210的每一端5212F、5212S均限定一個(gè)配置為保持一個(gè)和多個(gè)接觸件5231的槽5214。 在其它實(shí)現(xiàn)方式中，適配器外殼5210的每一端5212F、5212S限定多個(gè)槽5214F、5214S，這些槽均被配置為保持一個(gè)和多個(gè)接觸件5231。槽5214F、5214S延伸至少部分跨過通道5215。 在所示示例中，每一個(gè)槽5214F、5214S延伸跨過通道5215的大部分長(zhǎng)度。在其它實(shí)現(xiàn)方式中，每一個(gè)槽5214F、5214S可以延伸跨過通道5215更多或更少的距離。
如上所述，每一個(gè)適配器5210包括從通道5215的前連接端向內(nèi)延伸的第一通道 5218F，和從通道5215的后連接端向內(nèi)延伸的第二通道5218S。每一個(gè)通道5218F、5218S被配置為容納各自連接器5100F、5100SB的鍵5215。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，每一個(gè)通道5218F、 5218S延伸通過通道5215的大約一半。在其它實(shí)現(xiàn)方式中，每一個(gè)通道5218F、5218S延伸穿過通道5215更多或更少的距離。每一個(gè)通道5218F、5218S與一個(gè)槽5214F、5214S相關(guān)聯(lián)。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，每一個(gè)通道5218F、5218B充分延伸跨過各自的槽5214F、5214S。在其它實(shí)現(xiàn)方式中，每一個(gè)通道5218F、5218S僅延伸部分跨過各自的槽5214F、5214S。
在一些實(shí)現(xiàn)方式中，每一個(gè)槽5214F、5214S的至少一部分部分地延伸通過適配器 5210的頂端和底端5212F、5212S。例如，槽5214F、5214S的一個(gè)或多個(gè)部分可以延伸通過各自的端5212F、5212S到達(dá)凹面5205(圖98)。在某些實(shí)現(xiàn)方式中，每一個(gè)槽5214F、5214S 的至少一部分比槽5214F、5214S的其余部分淺。例如，第一端和第二端5212F、5212B可以限定從凹面5205朝向端5212A、5212B的外部延伸的支撐壁5206 (圖98)。適配器5210的頂端和底端5212F、5212S的至少一部分限定開口 5207 (圖98)，該開口將槽5214F、5214S 連接到相關(guān)聯(lián)的通道5218F、5218S。頂端和底端5212F、5212S的至少一部分限定每一個(gè)槽 5214F、5214S —端處的肩部 5209。
第一介質(zhì)讀取接口 5230F位于第一槽5214F中，第二介質(zhì)讀取接口 5230S位于第二槽5214B中。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，每一個(gè)介質(zhì)讀取接口 5230F、5230S均包括一個(gè)或多個(gè)接觸件5231 (見圖94)。每一個(gè)接觸件5231的底座5232的第一支撐面5241安置在每一個(gè)槽5214F、5214S的凹面5205上。每一個(gè)接觸件5231的第二支撐面5245鄰接每一個(gè)槽 5214F、5214S中的支撐壁5206。每一個(gè)接觸件5231的第二接觸位置5238與開口 5207對(duì)準(zhǔn)，該開口將槽5214F、5214S連接到通道5218F、5218S。由在每一個(gè)槽5214F、5214S的該端的肩部5209容納每一個(gè)接觸件5237的第三接觸位置5239。
在所示示例中，接觸件5231在槽5214F、5214S內(nèi)交錯(cuò)。在其它實(shí)現(xiàn)方式中，接觸件5231可以在槽5214F、5214S內(nèi)橫向?qū)?zhǔn)。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，適配器5210的第一和第二端5212F、5212S限定在成對(duì)的相鄰接觸件5231之間延伸的中間壁。中間壁阻止在相鄰接觸件5231之間的接觸。在某些實(shí)現(xiàn)方式中，中間壁在相鄰接觸件5231之間充分延伸。在其它實(shí)現(xiàn)方式中，中間壁部5204在相鄰接觸件5231的部分之間延伸。
在圖98所示的示例中，每一個(gè)槽5214F、5214S均包括在每一對(duì)相鄰接觸件5231 之間的一個(gè)或多個(gè)中間壁部5204。例如，在某些實(shí)現(xiàn)方式中，每一個(gè)槽5214F、5214S中的中間壁部5204延伸跨過每一對(duì)相鄰接觸件5231中的一個(gè)或兩個(gè)接觸件5231的第一腿部 5242，以幫助將接觸件5231固定在各自的槽5214F、5214S中(例如，見圖98的槽5214S中的中間壁部5204)。
在一些實(shí)現(xiàn)方式中，每一個(gè)槽5214F、5214S中的中間壁部5204延伸跨過每一對(duì)相鄰接觸件5231中的一個(gè)或兩個(gè)接觸件5231的第一接觸位置5235(例如，見圖98的槽5214F 中的中間壁部5204)。例如，中間壁部5204可以阻止每一個(gè)槽5214F、5214S內(nèi)的一個(gè)或多個(gè)接觸件5231的第一臂5234的橫向彎曲。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，中間壁部5204延伸跨過交替的接觸件5231的第一接觸位置5235。在其它實(shí)現(xiàn)方式中，中間壁部5204足夠?qū)?，以延伸跨過相鄰的交錯(cuò)接觸件5231的第一接觸位置5235。在其它的實(shí)現(xiàn)方式中，中間壁部5204 可以延伸跨過相鄰的非交錯(cuò)接觸件5231的第一接觸位置5235。
在一些實(shí)現(xiàn)方式中，中間壁部5204延伸跨過每一對(duì)相鄰接觸件5231中的一個(gè)或兩個(gè)接觸件5231的第二臂5236的至少一部分。在某些實(shí)現(xiàn)方式中，中間壁部5204在連接槽5214F、5214S中的一個(gè)或多個(gè)接觸件5231的彈性部5237的第二和第三延長(zhǎng)部5247、 5248的U形彎頭之間延伸。在某些實(shí)現(xiàn)方式中，中間壁部5204延伸跨過每一對(duì)相鄰接觸件 5231中的一個(gè)或兩個(gè)接觸件5231的第二腿部5243。在某些實(shí)現(xiàn)方式中，支撐壁5206在中間壁5204之間橫向延伸(例如，見圖98)。
在一些實(shí)現(xiàn)方式中，中間壁部5204延伸跨過每一對(duì)相鄰接觸件5231中的一個(gè)或兩個(gè)接觸件5231的第三接觸位置5239。例如，中間壁部5204可以阻止槽5214F、5214S內(nèi)的一個(gè)或多個(gè)接觸件5231的尾部5239的橫向彎曲。在某些實(shí)現(xiàn)方式中，中間壁5204在連接槽5214F、5214S中的一個(gè)或多個(gè)接觸件5231的彈性部5237的第一和第二延長(zhǎng)部5246、 5247的U形彎頭之間延伸。
如上所述，處理器(例如圖2的處理器217)或其他此類設(shè)備也可以電耦合到印刷電路板5220F、5220S。因此，處理器可以經(jīng)由接觸件1231和印刷電路板5220F、5220S與存儲(chǔ)設(shè)備5130F、5130S上的存儲(chǔ)器電路通信。根據(jù)一些方面，處理器被配置為從存儲(chǔ)設(shè)備 5130F、5130S獲得物理層信息。根據(jù)其他方面，處理器被配置為向存儲(chǔ)設(shè)備5130F、5130S寫入(例如，新的或修改的)物理層信息。根據(jù)其他方面，處理器被配置為刪除存儲(chǔ)設(shè)備5130F、 5130S的物理層信息。在介質(zhì)讀取接口 5230F、5230S的一個(gè)示例性實(shí)現(xiàn)方式中，至少第一接觸件5231傳遞電力，至少第二接觸件5231傳遞數(shù)據(jù)，至少第三接觸件5231提供接地。然而，任何適合數(shù)量的接觸件5231都可以用于每一個(gè)介質(zhì)讀取接口 5230F、5230S中。
根據(jù)一些方面，接觸件5231被配置為與一個(gè)或多個(gè)印刷電路板5220選擇性地形成完整電路。例如，每一個(gè)印刷電路板5220均可以包括用于每一個(gè)接觸件的兩個(gè)接觸墊。 在特定實(shí)現(xiàn)方式中，每一個(gè)接觸件5231的第一部分觸碰第一接觸墊，每一個(gè)接觸件5231的第二部分選擇性地觸碰第二接觸墊。耦合到電路板5220的處理器可以確定電路何時(shí)完成。 因此，接觸件5231可以用作存在檢測(cè)傳感器，用以確定介質(zhì)段是否已插入通道5215中。
在某些實(shí)現(xiàn)方式中，每一個(gè)接觸件的第一可移動(dòng)觸點(diǎn)5235被配置為接觸電路板 5220的一個(gè)接觸墊。在一個(gè)實(shí)現(xiàn)方式中，第一可移動(dòng)接觸位置5235被配置為只要將電路板 5220與接觸件5231組裝到適配器5210上，就永久觸碰接觸墊。特定類型的接觸件5231的第三接觸位置5239被配置為僅當(dāng)物理通信介質(zhì)的段(例如，MPO連接器5110)插入適配器通道5215內(nèi)，并將第二接觸位置5238推出通道2218時(shí)(這推動(dòng)第三接觸位置5239通過槽 5214，并抵觸電路板5220)，才觸碰印刷電路板5220的第二接觸墊。根據(jù)其他方面，接觸件 5231被配置為不管介質(zhì)段是否容納在通道5215中，都與印刷電路板5220形成完整的電路。
例如，如圖145和147所示，每一個(gè)接觸件5231的固定觸點(diǎn)5233和第一可移動(dòng)接觸位置5235被配置為延伸通過各自的槽5214F、5214S，以觸碰在安裝到限定槽5214F、 5214S的適配器端5212A、5212S的各自印刷電路板5220F、5220S上的觸點(diǎn)或跡線。在特定實(shí)現(xiàn)方式中，不管連接器裝置5100F、5100S是否插入到通道5215中，固定觸點(diǎn)5233和第一接觸位置5235都觸碰各自的印刷電路板5220F、5220S。
每一個(gè)接觸件5231的彈性部5237 (圖94)被配置為將第二接觸位置5238朝向各自的通道5218F、5218S偏移出各自的槽5214F、5214S。例如，當(dāng)連接器裝置(例如，見圖97的第二連接器裝置5100S)被插入MPO適配器5210的通道5215中時(shí)，第二連接器裝置5100S 的鍵5115在適配器5210的第二通道5218S內(nèi)滑動(dòng)。當(dāng)?shù)诙B接器裝置5100S至少部分地在通道5215內(nèi)時(shí)，鍵5115的彎曲端5118B接合第二介質(zhì)讀取接口 5230S的每一個(gè)接觸件 5231的第二接觸位置5238。繼續(xù)插入連接器裝置5100S將使第二接觸位置5238從第二通道5218S朝向第二槽5214S偏移。
當(dāng)連接器裝置(例如，見圖97的第一連接器裝置5100F)充分插入適配器5210的通道5215內(nèi)時(shí)，第一介質(zhì)讀取接口 5230F的接觸件5231的第二接觸位置5238觸碰第一連接器裝置5100F的存儲(chǔ)設(shè)備5130F的接觸件5132 (例如，見圖100)。在一些實(shí)現(xiàn)方式中， 僅當(dāng)?shù)谝贿B接器裝置5100F已經(jīng)完全插入通道5215內(nèi)時(shí)，第二接觸位置5238才觸碰存儲(chǔ)設(shè)備5130F的觸點(diǎn)5132。在其它實(shí)現(xiàn)方式中，當(dāng)連接器裝置5100的偏斜表面5118接觸由每一個(gè)接觸件5231的第二臂5236限定的槽時(shí)，第二接觸位置5238觸碰存儲(chǔ)設(shè)備5130F的觸點(diǎn)5132。
每一個(gè)接觸件5231的第三接觸位置5239被配置為最初位于適配器外殼5210的各自的槽5214F、5214S的肩部5209內(nèi)。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，當(dāng)各自的連接器裝置5100F、 5100S不在通道5215內(nèi)時(shí)，尾部5249的遠(yuǎn)端抵靠肩部5209。在其它實(shí)現(xiàn)方式中，當(dāng)各自連接器裝置5100F、5100S不在通道5215內(nèi)時(shí)，尾部5249的遠(yuǎn)端位于肩部5209與各自印刷電路板5220之間。
每一個(gè)接觸件5231的彈性部5237被配置為當(dāng)各自的連接器裝置5100F、5100S或者其它介質(zhì)段推抵第二接觸位置5238時(shí)，將第三接觸位置5239偏移離開肩部5209，并朝向各自的電路板5220F、5220S (見圖98和100)。例如，將MPO連接器(例如，第二連接器裝置5110S)插入通道5215將導(dǎo)致第二連接器裝置5100S的鍵5115將第二接觸位置5238推向第二電路板5220S，這將推動(dòng)第三接觸位置5239通過第二槽5214S，并朝向第二電路板 5220S。
根據(jù)一些方面，接觸件5231被配置為僅當(dāng)物理通信介質(zhì)的段插入適配器通道 5215內(nèi)時(shí)，才與一個(gè)和多個(gè)印刷電路板5220F、5220S形成完整的電路。例如，每一個(gè)接觸件5231的第三接觸位置5239僅在被介質(zhì)段推動(dòng)通過各自的槽5214F、5214S后，才接觸各自的電路板5220F、5220S。因此，特定類型的接觸件5231用作存在檢測(cè)傳感器，用以確定介質(zhì)段是否已插入通道5215內(nèi)。
在某些實(shí)現(xiàn)方式中，每一個(gè)接觸件5231的彈性部5237均被配置為當(dāng)連接器化的介質(zhì)段(例如，MPO連接器5100F、5100S)的鍵插入到通道5215時(shí)，將第三接觸表面5239朝向電路板5220F、5220S偏移，而不管在鍵5115上或其中是否提供了存儲(chǔ)設(shè)備5130。根據(jù)其它方面，接觸件5231被配置為不管通道5215中是否容納介質(zhì)段，都與各自的電路板5220F、 5220S形成完整的電路。
圖101-圖103示出上述電路板5220的一個(gè)示例性實(shí)現(xiàn)方式。相同或相似的電路板5220適用于本文所述的任何耦合器組件。在一些實(shí)現(xiàn)方式中，電路板5220限定緊固件容納開口 5227，可以通過該緊固件容納開口插入緊固件5222以固定電路板5220。在某些實(shí)現(xiàn)方式中，電路板5220限定在其中安置對(duì)準(zhǔn)凸出部5216的對(duì)準(zhǔn)開口 5226。示例性電路板5220包括多個(gè)第一接觸墊5223和與第一接觸墊5223間隔開的多個(gè)第二接觸墊5224。 在某些實(shí)現(xiàn)方式中，第一接觸墊5223彼此橫向?qū)?zhǔn)，第二接觸墊5224彼此橫向?qū)?zhǔn)。然而在其他實(shí)現(xiàn)方式中，第一接觸墊5223可以彼此橫向偏移或交錯(cuò)，和/或第二接觸墊5224可以彼此橫向偏移和/或交錯(cuò)。在某些實(shí)現(xiàn)方式中，每一個(gè)第一接觸墊5223與一個(gè)第二接觸墊5224縱向?qū)?zhǔn)(見圖102)，以構(gòu)成著陸對(duì)。然而在其他實(shí)現(xiàn)方式中，第一和第二接觸墊 5223、5224可以彼此縱向偏移。
介質(zhì)讀取接口(例如，介質(zhì)讀取接口 5230)可以安置在印刷電路板5220上。在所示示例中，介質(zhì)讀取接口 5230的每一個(gè)接觸件5231的第一可移動(dòng)接觸表面5235觸碰一個(gè)第一接觸墊5223。在某些實(shí)現(xiàn)方式中，固定觸點(diǎn)5223也觸碰第一接觸墊5223。每一個(gè)接觸件5231的第三可移動(dòng)接觸表面5239被配置為選擇性地觸碰與第二接觸墊5223形成著陸對(duì)的第二接觸墊5224。在某些實(shí)現(xiàn)方式中，當(dāng)?shù)谌佑|表面5239觸碰第二接觸墊5224 時(shí)，彈性部5237的至少一部分也選擇性地觸碰第二接觸墊5224 (見圖98)。
參考圖104-圖107，防塵蓋5250可以用于當(dāng)適配器外殼5210的通道5215中未容納光纖連接器5110或其他物理介質(zhì)段時(shí)保護(hù)通道5215。例如，防塵蓋5250可以被配置為適配在每一個(gè)適配器通道5215的前入口或后入口內(nèi)。防塵蓋5250被配置為阻止灰塵、污垢或其他污染物進(jìn)入通道5215內(nèi)。根據(jù)一些實(shí)現(xiàn)方式，防塵蓋5250被配置為觸發(fā)適配器 5210的存在傳感器/開關(guān)。
圖104示出了適配器防塵蓋5250的一個(gè)示例性實(shí)現(xiàn)方式。示例性防塵蓋5250包括配置為適配在通道5215的進(jìn)出口 5213上的端蓋5251。包括柄5253和把手5254的手柄從端蓋5251的第一側(cè)向外延伸。手柄有利于防塵蓋5250從通道5215的插入和抽出。保持部5252從端蓋5251的第二側(cè)向外延伸。保持部5252限定在兩個(gè)指狀物5258之間延伸的凹面輪廓5256。一個(gè)或兩個(gè)指狀物5258包括凸出部5255，該凸出部被配置為與適配器外殼5210的撓性片5219相互作用，以便將防塵蓋5250保持在通道5215內(nèi)。在所示示例中，每一個(gè)凸出部5255均限定傾斜的表面。
在一些實(shí)現(xiàn)方式中，保持部5252被配置為在無需推壓介質(zhì)讀取接口 5230的每一個(gè)接觸件5231的第二接觸位置5238的情況下，適配在通道5215內(nèi)(見圖107)。在所示示例中，保持部5252的指狀物5258足夠短，以便保留在適配器5210的通道5215內(nèi)，而不是延伸到通道5218內(nèi)。防塵蓋5250插入到通道5215內(nèi)不會(huì)導(dǎo)致第三接觸位置5239推壓印刷電路板5220。因此，防塵蓋5250的插入不會(huì)觸發(fā)存在檢測(cè)傳感器/開關(guān)。
以上的說明、示例和數(shù)據(jù)提供了本發(fā)明的產(chǎn)品的制造和使用的完整說明。由于可以在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下獲得許多實(shí)現(xiàn)方式，本發(fā)明存在于隨后所附的權(quán)利要求中。
權(quán)利要求
1.一種光纖適配器模塊，包括從第一端延伸到第二端的外殼，所述外殼包括在相對(duì)的次要表面之間以及所述第一端與所述第二端之間延伸的相對(duì)的主要表面，所述外殼限定在所述外殼的所述第一端與所述第二端之間延伸的至少一個(gè)通道，以限定分別在所述第一端和所述第二端的第一端口和第二端口，所述外殼配置為將光纖連接器保持于每一端口，所述外殼還至少限定在所述主要表面中的第一主要表面中的第一開口，所述第一開口通向所述通道；以及位于所述外殼中的介質(zhì)讀取接口，所述介質(zhì)讀取接口至少具有第一接觸位置和第二接觸位置，所述介質(zhì)讀取接口配置為使得所述第二接觸位置可以從所述通道內(nèi)觸及，以及所述第一接觸位置可以通過所述外殼的所述第一主要表面中限定的所述第一開口觸及。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的光纖適配器模塊，還包括第一電路板，耦合到所述外殼，以使得所述第一接觸位置通過所述第一主要表面中限定的所述第一開口接觸所述第一電路板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光纖適配器模塊，還包括容納在所述第一端口的第一連接器裝置，所述第一連接器裝置包括具有接觸表面的存儲(chǔ)設(shè)備，所述接觸表面由所述介質(zhì)讀取接口的所述第二接觸表面接觸，以將所述存儲(chǔ)設(shè)備電連接到所述第一電路板。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光纖適配器模塊，其中，所述第一連接器裝置包括LC型光連接器。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光纖適配器模塊，還包括位于所述外殼中的第二介質(zhì)讀取接口，所述第二介質(zhì)讀取接口至少具有第一接觸位置和第二接觸位置，所述第二介質(zhì)讀取接口配置為使得所述第二介質(zhì)讀取接口的所述第二接觸位置可以從所述通道內(nèi)觸及，以及所述第二介質(zhì)讀取接口的所述第一接觸位置可以通過所述外殼的所述主要表面中的第二主要表面中限定的開口觸及；以及在所述第二主要表面耦合到所述外殼的第二電路板，所述第二電路板配置為當(dāng)所述第二介質(zhì)讀取接口的所述第一接觸表面延伸通過所述外殼的所述第二主要表面時(shí)與所述第二介質(zhì)讀取接口的所述第一接觸表面相互作用。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的光纖適配器模塊，還包括容納在所述第二端口的第二連接器裝置，所述第二連接器裝置包括具有接觸表面的第二存儲(chǔ)設(shè)備，其由所述第二介質(zhì)讀取接口的第二接觸表面接觸，以便將所述第二存儲(chǔ)設(shè)備電連接到所述第二電路板。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的光纖適配器模塊，其中，所述第一和第二連接器裝置包括MPO 型光連接器。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的光纖適配器模塊，其中，所述介質(zhì)讀取接口還包括第三接觸位置，所述第三接觸位置通過所述外殼的所述第一主要表面中限定的所述第一開口可觸及。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的光纖適配器模塊，其中，所述光纖適配器模塊至少包括將所述第一開口劃分為通向所述通道的多個(gè)槽的中間壁部；以及其中，所述介質(zhì)讀取接口包括多個(gè)接觸裝置，每一個(gè)接觸裝置位于所述槽中的一個(gè)槽內(nèi)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的光纖適配器模塊，其中，所述第一開口劃分為四個(gè)槽。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的光纖適配器模塊，其中，所述光纖適配器模塊包括在所述外殼的所述第一主要表面中限定的多個(gè)槽，所述槽中的一個(gè)槽限定所述第一開口，以及其中， 所述光纖適配器模塊還包括在所述槽之間延伸的多個(gè)完整的中間壁，每一個(gè)完整的中間壁沿所述第一開口的長(zhǎng)度延伸。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的光纖適配器模塊，其中，每一個(gè)完整的中間壁具有約O.011 英寸(O. 28mm)的寬度。
13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的光纖適配器模塊，其中，每一個(gè)接觸裝置包括具有平坦主體的單體接觸件。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的光纖適配器模塊，其中，每一個(gè)接觸件具有約O.008英寸 (O. 20mm)的厚度。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的光纖適配器模塊，其中，每一個(gè)接觸裝置的所述平坦主體包括彈性部，所述彈性部向所述第三接觸位置傳遞所述第二接觸位置的移動(dòng)。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的光纖適配器模塊，其中，所述彈性部包括多個(gè)折疊。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的光纖適配器模塊，其中，所述彈性部限定部分弧形。
18.根據(jù)權(quán)利要求8所述的光纖適配器模塊，其中，所述外殼限定在所述外殼的所述第一端與所述第二端之間延伸的多個(gè)通道，每一個(gè)通道限定各自的第一端口和第二端口，其中，所述第一主要表面限定多個(gè)開口，所述開口中的至少一些容納各自的介質(zhì)讀取接口，每一個(gè)介質(zhì)讀取接口具有通過各自的開口可觸及的第一接觸位置和第三接觸位置以及從所述通道中相應(yīng)的一個(gè)內(nèi)可觸及的第二接觸位置。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的光纖適配器模塊，其中，所述外殼限定四個(gè)通道以及所述第一主要表面限定八個(gè)開口。
20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的光纖適配器模塊，其中，所述第一主要表面中的所述開口中的至少一些沒有介質(zhì)讀取接口。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的光纖適配器模塊，其中，交替組的槽沒有介質(zhì)讀取接口。
22.根據(jù)權(quán)利要求8所述的光纖適配器模塊，其中，所述介質(zhì)讀取接口的所述第三接觸位置配置為移動(dòng)通過所述第一開口，所述第二接觸位置朝向所述第一開口偏移。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的光纖適配器模塊，其中，當(dāng)連接器容納在所述第一端口時(shí)， 所述第二接觸位置朝向所述第一開口偏移。
24.根據(jù)權(quán)利要求22所述的光纖適配器模塊，其中，所述介質(zhì)讀取接口的所述第三接觸位置提供對(duì)于所述通道的所述第一端口的存在檢測(cè)。
25.根據(jù)權(quán)利要求I所述的光纖適配器模塊，還包括容納在所述第一端口的防塵蓋，所述防塵蓋配置為不觸碰所述介質(zhì)讀取接口的所述第二接觸位置。
26.—種光纖稱合器模塊,包括外殼，至少限定在所述外殼的第一端和第二端之間延伸的第一通道，所述外殼還至少限定在所述第一通道與所述外殼的外部之間延伸的第一開口；率禹合到所述外殼的第一電路板，所述電路板限定位于所述外殼的所述第一開口的第一接觸墊和第二接觸墊；以及位于所述外殼的所述第一開口中的第一介質(zhì)讀取接口，所述第一介質(zhì)讀取接口具有配置為通過所述第一開口接合所述第一電路板的所述第一接觸墊的第一接觸表面、朝向所述第一通道延伸的第二接觸表面、以及配置為通過所述第一開口選擇性地接合所述第一電路板的所述第二接觸墊的第三接觸表面。
27.根據(jù)權(quán)利要求26所述的光纖耦合器模塊，還包括容納在所述外殼的第一連接器裝置，所述第一連接器裝置包括延伸到所述第一通道中的套圈以及容納所述套圈的連接器體，所述連接器體還包括存儲(chǔ)設(shè)備，所述存儲(chǔ)設(shè)備具有與所述第一介質(zhì)讀取接口的所述第二接觸表面對(duì)準(zhǔn)的接觸表面。
28.根據(jù)權(quán)利要求27所述的光纖耦合器模塊，其中，所述第一連接器裝置包括LC型光連接器。
29.根據(jù)權(quán)利要求27所述的光纖耦合器模塊，其中，所述第一連接器裝置包括MPO型光連接器。
30.根據(jù)權(quán)利要求29所述的光纖耦合器模塊，還包括耦合到所述外殼的第二電路板，所述第二電路板限定位于所述外殼中限定的第二開口的第一接觸墊和第二接觸墊；以及位于所述外殼的所述第二開口中的第二介質(zhì)讀取接口，所述第二介質(zhì)讀取接口具有配置為通過所述第二開口接合所述第二電路板的所述第一接觸墊的第一接觸表面、朝向所述第一通道延伸的第二接觸表面、以及配置為通過所述第二開口選擇性地接合所述第二電路板的所述第二接觸墊的第三接觸表面。
31.根據(jù)權(quán)利要求26所述的光纖耦合器模塊，其中，所述第一介質(zhì)讀取接口包括至少三個(gè)接觸裝置。
32.根據(jù)權(quán)利要求31所述的光纖耦合器模塊，其中，所述三個(gè)接觸裝置中的一個(gè)限定第一接觸表面、第二接觸表面和第三接觸表面；以及其中，所述三個(gè)接觸裝置中其余的每一個(gè)也限定第一接觸表面、第二接觸表面和第三接觸表面。
33.根據(jù)權(quán)利要求31所述的光纖耦合器模塊，其中，所述第一介質(zhì)讀取接口包括四個(gè)接觸裝置。
34.根據(jù)權(quán)利要求31所述的光纖耦合器模塊，其中，每一個(gè)接觸裝置都包括單體的平坦主體。
35.根據(jù)權(quán)利要求28所述的光纖耦合器模塊，其中，所述外殼限定在所述外殼的所述第一端與所述第二端之間延伸的多個(gè)附加的通道，以及其中，所述第一連接器裝置包括以不可拆卸夾具耦合到所述第一連接器的第二 LC型連接器。
36.一種從耦合器組件處的光纖連接器獲得物理層信息的方法，所述耦合器組件具有包括至少一個(gè)接觸件的介質(zhì)讀取接口，所述耦合器組件耦合到處理器，所述方法包括提供具有存儲(chǔ)設(shè)備的光纖連接器，所述存儲(chǔ)設(shè)備包括其上提供有所述物理層信息的存儲(chǔ)器，所述存儲(chǔ)設(shè)備具有與所述存儲(chǔ)器電接觸的至少一個(gè)接觸墊；將所述光纖連接器插入所述耦合器組件中，包括滑動(dòng)所述光纖連接器的鍵通過由所述耦合器組件限定的通道；按壓所述光纖連接器的所述鍵以抵靠每一個(gè)接觸件的第一部分，以使所述第一部分偏斜離開所述通道；以及彎曲所述接觸件的第二部分以抵靠電路板，以經(jīng)由所述接觸件和所述電路板實(shí)現(xiàn)所述存儲(chǔ)設(shè)備的所述存儲(chǔ)器與所述處理器之間的電通信。
37.根據(jù)權(quán)利要求36所述的方法，還包括確定所述光纖連接器已經(jīng)容納在所述耦合器組件，包括確定所述接觸件的所述第二部分是否已經(jīng)彎曲抵靠所述電路板。
38.根據(jù)權(quán)利要求37所述的方法，還包括確定所述光纖連接器已經(jīng)從所述耦合器組件移除，包括確定所述接觸件的所述第二部分是否已經(jīng)移動(dòng)到相對(duì)于所述電路板的斷開連接位置。
39.根據(jù)權(quán)利要求36所述的方法，其中，按壓所述光纖連接器的所述鍵以抵靠每一個(gè)接觸件的所述第一部分使所述第一部分劃過抵靠所述存儲(chǔ)設(shè)備的接觸墊，所述存儲(chǔ)設(shè)備安裝在所述光纖連接器的所述鍵中。
全文摘要
一種通信連接系統(tǒng)，包括配置為容納多個(gè)光纖連接器的光纖適配器模塊(1200、1810、2200、4200、5200)。光纖適配器模塊包括一個(gè)或多個(gè)介質(zhì)讀取接口(1230、1816、1818、2230、4230、5230)。每一個(gè)介質(zhì)讀取接口配置為讀取存儲(chǔ)在容納于適配器模塊的一個(gè)光纖連接器上的物理層信息。特定類型的介質(zhì)讀取接口在適配器模塊的內(nèi)部通道與適配器模塊的外表面之間延伸。
文檔編號(hào)G02B6/43GK102939553SQ201180018681
公開日2013年2月20日 申請(qǐng)日期2011年2月11日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月12日
發(fā)明者M·D·施洛德, C·D·彼得森, J·斯泰斯尼, S·J·勃蘭特, K·G·帕特爾, J·安德森, B·奧格倫 申請(qǐng)人:Adc電信公司