專利名稱：曝光裝置的制造方法及組件制造方法
技術領域：
本發(fā)明關于曝光裝置的制造方法及組件制造方法，進ー步詳言的，關于ー種曝光裝置的制造方法，其使用于制造微組件(電子組件)的微影制程中來制造曝光感應物體的曝光裝置，以及使用以該曝光裝置的制造方法的曝光裝置的組件制造方法。此處，曝光裝置的制造，除了在制造商工場內的制造(含組裝)及目的地的用戶エ場內的制造(運轉時的組裝)的外，亦包含裝置移設時的組裝。本說明書中，在上述意思下使用“曝光裝置的制造”的用語。
背景技術：
一直以來，在制造半導體組件或液晶顯示組件等微組件(電子組件)的微影制程中，使用包含步進機及掃描步進機等投影曝光裝置的各種曝光裝置。 先前的步進機等曝光裝置，在定位標線片的標線片載臺系統(tǒng)及2維移動晶圓的晶圓載臺系統(tǒng)，分別采用可進行高精度定位或高精度掃描的構成。此種曝光裝置，將投影光學系統(tǒng)安裝于機架裝置(機體)并進一歩將各載臺系統(tǒng)依序直接安裝于機架裝置。然而，此種將各載臺系統(tǒng)等依序安裝于機架裝置的方法，卻有在組裝調整時需要時間、且各載臺系統(tǒng)與投影光學系統(tǒng)間的相對位置調整等亦須要長時間等的不便。作為改善此種不便的方法，先前提出了一種收納保持第I物體(標線片)移動的第I載臺系統(tǒng)且以可裝拆的方式安裝于機架裝置的第I載臺室、收納保持第2物體(晶圓)移動的第2載臺系統(tǒng)且以可裝拆的方式安裝于機架裝置的第2載臺室皆為模塊構成，在組裝第I及第2載臺室后，載臺室安裝于機架裝置，而能容易的、且迅速的進行曝光裝置的組裝(參照專利文獻I)。采用此種模塊構成的情況時，在將模塊搬入機架裝置時，在將模塊與機架裝置間的位置關系維持于所欲狀態(tài)一事，是非常被期待的。先行技術文獻[專利文獻I]美國專利公開第2001/ 0015795號說明書。

發(fā)明內容
本發(fā)明第I方面提供ー種第I曝光裝置的制造方法以制造曝光裝置，該曝光裝置具備包含機體、與對接于該機體的第I模塊的多個模塊，用以使感應物體曝光，該方法包含用以使與運送的該機體實質上為相同構件的機體工具與該第I模塊對接時兩者的位置關系成為所欲關系，而調整設在該機體工具與該第I模塊之間的第I定位裝置的動作；對通過該調整后該第I定位裝置與該機體工具對接時的位置關系成為該所欲關系的該第I模塊加以運送的動作；以及在運送目的地，通過與該第I定位裝置具有相同構成的第2定位裝置將該機體與該第I模塊彼此加以對接的動作，其中該第2定位裝置與該調整后的該第I定位裝置為相同狀態(tài)且設在該機體與該第I模塊之間。根據(jù)此方法，于目的地將量產(chǎn)的多個第I模塊中的一個與機體彼此加以對接的情形時，僅需通過第2定位裝置將兩者對接，機體與第I模塊間的位置關系即成為所欲關系。因此，在運送目的地的曝光裝置的制造(組裝)時，無需第I模塊與機體間的位置關系的調
難
iF. O本發(fā)明第2方面提供一種第2曝光裝置的制造方法以制造曝光裝置，該曝光裝置具備包含機體、與對接于該機體的第I模塊的多個模塊，用以使感應物體曝光，該方法包含用以使與運送的該第I模塊實質上為相同構件的第I模塊工具與該機體對接時兩者的位置關系成為所欲關系，而調整設在該第I模塊工具與該機體之間的第I定位裝置的動作；對通過該調整后該第I定位裝置與該第I模塊工具對接時的位置關系成為該所欲關系的該機體加以運送的動作；以及在運送目的地，通過與該第I定位裝置具有相同構成的第2定位裝置將該機體與該第I模塊彼此加以對接的動作，其中第2定位裝置與該調整后的該第I 定位裝置為相同狀態(tài)且設在該第I模塊與該機體之間。根據(jù)此方法，在運送目的地將量產(chǎn)的多個機體中之一個與第I模塊彼此加以對接的情形時，僅需通過第2定位裝置將兩者對接，機體與第I模塊間的位置關系即成為所欲關系。因此，于目的地的曝光裝置的制造(組裝)時，無需第I模塊與機體間的位置關系的調
難
iF. O本發(fā)明第3方面提供一種第3曝光裝置的制造方法以制造曝光裝置，該曝光裝置具備包含機體、與通過定位裝置對接于該機體的第I模塊的多個模塊，用以使感應物體曝光，該方法包含調整用以決定該機體與該第I模塊間的對接時的位置關系的該定位裝置，以使該機體的第I基準面與該第I模塊的第2基準面間的位置關系成為所欲關系的動作。根據(jù)此方法，在定位裝置的調整后、例如曝光裝置的制造后等，僅需通過定位裝置將機體與第I模塊加以對接，機體的第I基準面與第I模塊的第2基準面間的位置關系即成為所欲關系。因此，無需進行用以使機體的第I基準面與第I模塊的第2基準面的位置對準的繁瑣作業(yè)。本發(fā)明第4方面提供一種曝光裝置的第4制造方法以制造曝光裝置，該曝光裝置具備包含機體、與對接于該機體的第I模塊的多個模塊，用以使感應物體曝光，該方法包含在目的地將該機體與該第I模塊通過設在該機體與該第I模塊之間的第I定位裝置以所欲關系彼此加以對接之前，將與運送的該機體實質上為相同構件的機體工具與該第I模塊通過與該第I定位裝置相同構成的第2定位裝置彼此加以對接，在對接時，調整設在該機體工具與該第I模塊之間的該第2定位裝置，以使該機體工具與該第I模塊間的位置關系成為該所欲關系的動作；以及將該調整后的該第I模塊加以運送的動作。本發(fā)明第5方面提供一種第5曝光裝置的制造方法以制造曝光裝置，該曝光裝置具備包含機體、與對接于該機體的第I模塊的多個模塊，用以使感應物體曝光，該方法包含將該機體與該第I模塊通過設在該機體與該第I模塊之間、經(jīng)預先調整的第I定位裝置以所欲關系彼此加以對接的動作，其中，該第I定位裝置被預先調整成與第2定位裝置同樣的，該第2定位裝置與該第I定位裝置具有相同構成并且調整成當將與該機體實質上為相同構件的機體工具與該第I模塊通過第2定位裝置彼此加以對接時，使該機體工具與該第I模塊間的位置關系為該所欲關系。本發(fā)明第6方面提供一種第6曝光裝置的制造方法以制造曝光裝置，該曝光裝置具備包含機體、與對接于該機體的第I模塊的多個模塊，用以使感應物體曝光，該方法包括在運送目的地將該機體與該第I模塊通過設在該機體與該第I模塊之間的第I定位裝置以所欲關系彼此加以對接之前，將與運送的該第I模塊實質上為相同構件的第I模塊エ具與該機體通過與該第I定位裝置具有相同構成的第2定位裝置彼此加以對接，在對接吋，調整設在該第I模塊工具與該機體之間的該第2定位裝置，以使該機體與該第I模塊工具間的位置關系成為該所欲關系的動作；以及將該調整后的該機體加以運送的動作。本發(fā)明第7方面提供ー種第7曝光裝置的制造方法以制造曝光裝置，該曝光裝置具備包含機體、與對接于該機體的第I模塊的多個模塊，用以使感應物體曝光，該方法包括將該機體與該第I模塊通過設在該機體與該第I模塊間、被預先調整的第I定位裝置以所欲關系彼此加以對接的動作，其中，該第I定位裝置被預先調整成與第2定位裝置同樣的，該第2定位裝置與該第I定位裝置具有相同構成并且調整成當將與該第I模塊實質上為相同構件的第I模塊工具與該機體通過該第2定位裝置彼此加以對接時，使該第I模塊工具與該機體間的位置關系成為該所欲關系。根據(jù)上述第4 第7曝光裝置的制造方法，在運送目的地(曝光裝置用戶的エ場等)的曝光裝置的制造(組裝)時無需第I模塊與機體間的位置關系的調整。 根據(jù)本發(fā)明其他方面，提供了一種組件制造方法，其包含使用上述第I至第7曝光裝置的制造方法的任一者制造的曝光裝置使感應物體曝光的動作；以及使曝光后之前述感應物體顯影的動作。


圖I是概略顯示ー實施例的曝光裝置的構成的圖。圖2是顯示圖I的載臺模塊及配衡質量模塊的俯視圖。圖3㈧及圖3(B)是顯示浮起/升降裝置的立體圖。圖4(A) 圖4(C)是用以說明浮起/升降裝置及定位裝置的作用的圖。圖5 (A)及圖5⑶是用以說明定位裝置16A的構成的圖。圖6㈧及圖6(B)是用以說明曝光裝置的制造方法的流程圖(其I及其2)。圖7是用以說明圖6(A)的步驟204的一具體程序例的流程圖。
具體實施例方式以下，根據(jù)圖I 圖7說明本發(fā)明的ー實施例。圖I中顯示了一實施例的曝光裝置100的概略構成。曝光裝置100是步進掃描方式的投影曝光裝置(所謂的掃描機)。如后所述，本實施例設有投影光學系統(tǒng)PL，以下，設與此投影光學系統(tǒng)PL的光軸AX平行的方向為Z軸方向(Z方向)、在與Z軸正交的面內相對掃描標線片與晶圓的方向為Y軸方向(Y方向)、與Z軸及Y軸正交的方向為X軸方向(X方向)、繞X軸、Y軸及Z軸的旋轉(傾斜)方向分別為ΘΧ、0y及Θ Z方向來進行說明。曝光裝置100，具備包含光源及照明光學系統(tǒng)以照明光(曝光用光)IL照明標線片R的照明系統(tǒng)10、包含保持標線片R的標線片載臺RST的標線片載臺模塊12、包含投影光學系統(tǒng)PL的投影単元PU、搭載標線片載臺模塊12及投影単元等的機體BD、包含裝載晶圓W的晶圓載臺WST及測量載臺MST的晶圓載臺模塊(以下，簡稱為載臺模塊)30、分別配置在載臺模塊30的X軸方向一側與另ー側的配衡質量模塊32A、32B、以及此等的控制系統(tǒng)等。照明系統(tǒng)10，例如美國專利申請公開第2003 / 0025890號說明書等所揭示，包含光源、含光學積分器等的照度均勻化光學系統(tǒng)、分束器、中繼透鏡、可變ND濾光片及標線片遮簾等(皆未圖示)。此照明系統(tǒng)10將標線片R上以標線片遮簾所規(guī)定的狹縫狀照明區(qū)域IAR藉由照明光IL以大致均勻的照度加以照明。此處，作為照明光IL，例如使用ArF準分子雷射光(波長193nm)。標線片載臺模塊12搭載在機體BD之一部分的標線片基座36上。標線片載臺模塊12具備標線片載臺RST、包含用以驅動標線片載臺RST的線性馬達等的標線片載臺驅動系統(tǒng)(未圖標)以及類似物。在標線片載臺RST上，以例如真空吸附(或靜電吸附)方式保持有標線片R。標線片載臺RST可藉由標線片載臺驅動系統(tǒng)在標線片基座36上以既定行程驅動于既定掃描方向(此處，圖I中與紙面正交方向的Y軸方向)，且視需要適當?shù)奈Ⅱ寗佑赬軸方向及θζ方向。標線片載臺RST的位置以未圖標的標線片雷射干涉儀以例如約O. 25nm程度的解 析能力隨時加以檢測。未圖標的控制裝置根據(jù)標線片雷射干涉儀的檢測結果，通過標線片載臺驅動系統(tǒng)驅動進行標線片載臺RST的驅動(位置控制)。并且，亦可藉由例如美國專利申請公開第2007 / 0288121號說明書等所揭示的編碼器系統(tǒng)來進行標線片載臺的位置測量。投影單元配置在標線片載臺RST的圖I中下方。投影單元包含鏡筒40、與保持在鏡筒40內的投影光學系統(tǒng)PL。投影光學系統(tǒng)PL，是使用例如由沿著光軸AX排列的多個光學組件(透鏡組件)構成的折射光學系統(tǒng)。投影光學系統(tǒng)PL是例如兩側遠心、且具有既定投影倍率(例如I / 4倍、I / 5倍或I / 8倍等)。投影單元是一體的保持于構成部分機體BD的后述第I機架232所支撐的被稱為計量架MF(Metix)Iogy frame)的構件。具體地講，計量架MF亦被稱為鏡筒平臺，其大致中央部形成有未圖示的圓形開口(或U字形缺口)。于圓形開口內從上方(或紙面內側)插入投影單元PU，并且投影單元PU通過固定在鏡筒40外周部的凸緣FLG藉由計量架MF支承。因此，當以照明系統(tǒng)10照明標線片R上的照明區(qū)域IAR時，藉由通過投影光學系統(tǒng)PL的第I面(物體面)與圖案面大致配置成一致的標線片R的照明光IL，通過投影光學系統(tǒng)PL(投影單元PU)將該照明區(qū)域IAR內的標線片R的電路圖案的縮小像(電路圖案之一部分的縮小像)，形成于配置在投影光學系統(tǒng)PL的第2面(像面)側的表面涂有光阻(感應劑)的晶圓W上與前述照明區(qū)域IAR共軛的區(qū)域(以下，亦稱曝光區(qū)域)IA。接著，藉由標線片載臺RST與晶圓載臺WST的同步驅動，相對照明區(qū)域IAR(照明光IL)使標線片R移動于掃描方向(Y軸方向)，并相對曝光區(qū)域IA(照明光IL)使晶圓W移動于掃描方向，據(jù)以進行晶圓W上的一個照射區(qū)域(區(qū)劃區(qū)域)的掃描曝光，于該照射區(qū)域轉印標線片R的圖案。也就是說，本實施例，以照明系統(tǒng)10、投影光學系統(tǒng)PL在晶圓W上生成標線片R的圖案，藉由使用照明光IL的晶圓W上感應層(光阻層)的曝光，于該晶圓W上形成該圖案。機體BD,具備搭載在設于無塵室地面F上的腳架FC (Frame caster)上的第I機架232、與固定在第I機架232上的立柱34。立柱34包含設在圍繞第I機架232上面的投影單元PU的位置的多支、例如3支腳41 (惟圖I中紙面內側的腳省略其圖示)、與被3支腳41支承為水平的標線片基座36。于標線片基座36，其中央部形成有作為照明光IL的通路的開ロ 36a。腳架FC由在地面F上于Y軸方向分離配置的一對壁構件39A、39B構成(圖I中，紙面內側的壁構件39B未圖示，參照圖2)，藉由該一對壁構件39A、39B從下方將第I機架232支承為水平。如后所述,本實施例中由于使用氣浮(air hover),因此在地面F為網(wǎng)眼構造等的情形時，須于地面F上水平設置稱為座板(base plate)的平板，在平板上將ー對壁構件39A、39B于Y軸方向分離配置，藉由座板與一對壁構件39A、39B來構成腳架FC。此處，配置于地面或腳架上的各構件系通過防振機構配置。并且，亦可不將計量架MF作為設置于地上的機架，而如例如美國專利申請公開第2008 / 0068568號說明書等的掲示，從未圖標的裝載于主機架上的標線片座懸吊支承的機架。第I機架232由與XY平面平行的矩形框狀構件構成。第I機架232于其中央部具有俯視矩形的凹部232a，于凹部232a的底壁，其中央部形成有圓形或矩形的開ロ。于凹部232a內，計量架MF裝載于從上方插入的凹部232a的底壁(框狀部)上。計量架MF由以Y軸方向為長邊方向的俯視矩形板狀(或低高度的箱形)構件構成，通過未圖標的防振 裝置以和XY平面平行的狀態(tài)固定于第I機架232。
此外，雖未圖標，于投影単元的+Y偵彳，設有例如為圖像處理方式的成像式對準傳感器的一種的由FIA (Field Image Alignment)統(tǒng)構成的離軸對準系統(tǒng)(以下,簡稱為“對準系統(tǒng)”)。此對準系統(tǒng)以懸吊狀態(tài)固定在計量架MF的下面。來自對準系統(tǒng)的攝影訊號被供應至未圖標的控制裝置。對準系統(tǒng)的檢測方式及傳感器的種類等可任意選擇，并且傳感器不限于FIA系統(tǒng)，當然亦可例如視需要単獨或適當組合使用對對象標記照射同調檢測光，并檢測從該對象標記產(chǎn)生的散射光或繞射光、或使從該對象標記產(chǎn)生的ニ個繞射光(例如同次數(shù)的繞射光、或繞射于同方向的繞射光)干涉以檢測的對準傳感器。圖2中，ー并顯示了載臺模塊30及配衡質量模塊32A、32B以及腳架FC及第I機架232。如圖2及圖I所示，載臺模塊30具有平板(maintenance plate)MP、搭載在該平板MP上的載臺基座(載臺平臺)71、沿該載臺基座71上面彼此獨立移動的晶圓載臺WST及測量載臺MST。平板(maintenance plate)MP通過例如對應其四角部配置的四個浮起/升降裝置18(四個浮起升降裝置18中、ニ個顯示于圖1，另ニ個則隱藏在此等的圖面內側)于地面F上被支承為水平。浮起/升降裝置18的構成等留待后述。平板MP藉由圖2所示的三個定位裝置16A 16C，相對包含壁構件39A、39B及第I機架232的機體BD被定位其于X軸、Y軸、Z軸、θ χ、Θ y、θ z的各方向(6自由度方向)的狀態(tài)。如此，及成為載臺基座71 (載臺模塊30)相對計量架MF于6自由度方向被定位的狀態(tài)。接著，針對浮起/升降裝置18，根據(jù)圖3(A)及圖3(B)加以說明。如圖3(A)所示，浮起/升降裝置18例如各自包含空氣彈簧裝置22A與懸浮裝置22B?？諝鈴椈裳b置22A具有圓板狀的板狀構件24、與設在該板狀構件24下側的氣動避震器(air mount) 26,板狀構件24的上面固定在平板MP的下面(參照圖4(A)等)。對氣動避震器26可經(jīng)由設在板狀構件24的第I氣體供應ロ 24a供應氣體(例如壓縮空氣)，氣動避震器26根據(jù)充填至內部的氣體量(壓縮空氣的壓カ變化)于Z軸方向以既定行程(例如50mm程度)伸縮。因此，載臺模塊30可藉由適當?shù)氖褂枚鄠€浮起/升降裝置18分別具有的空氣彈簧裝置22A (氣動避震器26)使平板MP上下動，而能任意的調整載臺基座71上面的Z軸方向、θχ方向及0y方向的各方向的位置。如圖3(B)所示，懸浮裝置22B包含從下側支承氣動避震器26的基座28、與設在基座28下面(一 Z側的面)的氣浮(air hover) 29。對氣浮29，可通過設在圖3(A)所示板狀構件24的第2氣體供應口 24b、及形成在板狀構件24內的管路24c以及將該管路24c與基座28加以連結的配管31，供應(惟與上述氣動避震器26為不同系統(tǒng))壓縮氣體(例如壓縮空氣)，當將該壓縮氣體從氣浮29對地面F (或座板上面)噴出時，藉由該噴出力，在氣浮29與地面F(或座板)之間形成既定間隔(參照圖4(C))。據(jù)此，即能使載臺模塊30全體于地面F上隔著既定間隙(clearance / gap (例如IOmm程度))浮起。并且，于基座28下面的四角部，分別設有俯視(從一 Z方向觀察)三角形狀的懸浮接觸防止構件35。此懸浮接觸防止構件35于高度方向(Z軸方向)的寬度(高度)，如圖4(A)等所示，設定為大于氣浮29于高度方向(Z軸方向)的寬度(高度)。如此，即使不 從氣浮29噴出壓縮氣體的情形時，亦能維持氣浮29下面與地面F間的非接觸狀態(tài)。并且，在基座28上面的四角部，分設有柱構件33 (圖3 (A)、圖3(B)位于內側的柱構件未圖示)。此等柱構件33，如圖4(B)所示，在減少氣動避震器26內的氣體時，與平板MP的下面接觸而取代氣動避震器26支承平板MP的重量。以上述方式構成的浮起/升降裝置18，可在圖4(A)的狀態(tài)、圖4(B)的狀態(tài)及圖4(C)的狀態(tài)間變化。以下，說明各狀態(tài)。圖4(A)的狀態(tài)系對氣動避震器26充填氣體、且對氣浮29不供應壓縮氣體的狀態(tài)。此圖4(A)的狀態(tài)下，懸浮接觸防止構件35與地面F接觸(以下，將此狀態(tài)稱為“著地狀態(tài)”)、而平板MP下面未與柱構件33接觸的狀態(tài)(以下，將此狀態(tài)稱為“上升狀態(tài)”)。以下，將圖4(A)的狀態(tài)稱為“第I狀態(tài)”。并且，圖4 (B)的狀態(tài)是減少氣動避震器26內氣體(排至外部)、且不對氣浮29供應壓縮氣體的狀態(tài)。此圖4(B)的狀態(tài)下，懸浮接觸防止構件35為前述著地狀態(tài)、而平板MP下面則為與柱構件33接觸的狀態(tài)(以下，將此狀態(tài)稱為“下降狀態(tài)”)。以下，將圖4(B)的狀態(tài)稱為“第2狀態(tài)”。并且，圖4(C)的狀態(tài)系減少氣動避震器26內氣體、且對氣浮29供應壓縮氣體的狀態(tài)。此圖4(C)的狀態(tài)下，懸浮接觸防止構件35與地面F為非接觸(以下，將此狀態(tài)稱為“浮起狀態(tài)”)、而平板MP則為前述下降狀態(tài)。以下，將圖4(C)的狀態(tài)稱為“第3狀態(tài)”。于曝光裝置的運轉中(曝光中等)，浮起/升降裝置18系統(tǒng)維持圖4 (A)的第I狀態(tài)。接著，根據(jù)圖2、圖5(A)及圖5(B)等說明定位裝置16A 16C。如圖2所示，前述定位裝置16A具備 第I構件43A與固定在平板MP上面的一 Y側端部的第2構件43B、第I構件43A設置成以其一 Y側的一半插入形成在構成腳架FC之一部分的壁構件39A的+Y側面、由+Y側觀察于X軸方向細長矩形的既定深度的凹部(未圖示)內的狀態(tài)。第I構件43A安裝在區(qū)劃凹部的下側壁面，在第I構件43A與凹部之間設有既定間隙。如圖5(A)所示，第I構件43A由略長方體狀的構件構成，于其下面(一 Z側的面)形成有剖面略V字狀的V形槽45。V形槽45在XY面內沿著與X軸及Y軸交叉的方向形成。并且，第I構件43A、于安裝時可進行相對壁構件39A的6自由度方向(X軸、Y軸、Z軸、θ x、Θ y及Θ z方向)的位置調整。如圖5(A)所示，第2構件43B具有長邊方向兩端上側角部帶有圓弧的略長方體狀凸部44、與從下側支承該凸部44的底座部46。凸部44雖構成為能相對底座部46旋轉于Θ z方向，但通常被旋轉調整為其長邊方向對應與V形槽45的長邊方向正交的方向。此外，凸部44藉由止轉螺栓47固定于底座部46 (旋轉受限)。根據(jù)定位裝置16ム，如圖5 )所示，通過第2構件43B從下側壓接于第I構件43A、第2構件43B的凸部44與第I構件43A的V形槽45即于ニ處線接觸。凸部44亦可以是半球狀的凸部。此場合，凸部44與第I構件43A的V形槽45則于ニ處點接觸。定位裝置16B其構成與定位裝置16A相同，如圖2所示，具備第I構件143A與固定在平板MP上面一 Y側端部的第2構件143B、第I構件143A被設置成以其ー Y側的一半插入形成在構成腳架FC的一部分的壁構件39A的+ Y側面、由+ Y側觀察于X軸方向細長 矩形的既定深度的凹部(未圖示)內的狀態(tài)。第I構件143A具有于XY面內沿與X軸及Y軸交叉的方向形成的V形槽145。此第I構件143A、具有就與通過載臺基座71中心的Y軸平行的中心軸而與前述第I構件43A成左右対稱的構成。第2構件143B其構成與前述第2構件43B相同，但在凸部44的面向朝向與V形槽145對應的方向的狀態(tài)下，固定于底座部46。根據(jù)定位裝置16B、與定位裝置16A同樣的，藉由第2構件143B從下側壓接于第I構件143A、第2構件143B的凸部44即與第I構件143A的V形槽145于ニ處線接觸。如圖2所示，定位裝置16C亦具備第I構件243A與固定在平板MP上面+ Y側端部的第2構件243B、第I構件243A設置成以其+ Y側的一半插入形成在構成腳架FC之一部分的壁構件39A的一 Y側面、由一 Y側觀察于X軸方向細長矩形的既定深度的凹部(未圖示)內的狀態(tài)。第I構件243A的V形槽245沿X軸形成。第2構件243B的構成與前述第2構件43B相同，但在凸部44的面向朝向與V形槽245對應的方向的狀態(tài)下，固定于底座部46。定位裝置16C亦藉由第2構件243B從下側壓接于第I構件243A、第2構件243B的凸部44即與第I構件243A的V形槽245于ニ處線接觸。以上述方式構成的三個定位裝置16A 16C，在浮起/升降裝置18處于圖4(A)所示的第I狀態(tài)時，與各第I構件(43A、143A、243A)對應的第2構件(43B、143B、243B)即從下側壓接于各第I構件。如此，即能將平板MP(及載臺基座71)相對腳架FC(及計量架MF)定位于X軸、Y軸、Z軸、θ χ、Θ y、Θ z的6自由度方向的所欲位置(亦即,所有定位裝置16A 16C的第I構件的V形槽與第2構件的凸部于ニ處線接觸的位置)。因此，如前所述，曝光裝置的運轉中由于浮起升降裝置18被維持于第I狀態(tài)，因此于曝光裝置的運轉中能恒維持載臺基座71相對于計量架MF及腳架FC的定位狀態(tài)、亦即恒維持載臺模塊30相對于計量架MF及腳架FC的定位狀態(tài)。并且，處于第2狀態(tài)及第3狀態(tài)時，不會產(chǎn)生第I構件(43A、143A、243A)及與此對應的第2構件(43B、143B、243B)相接觸的情形(參照圖4(B)、圖4(C))?；氐綀D1，構成載臺模塊30的一部分的載臺基座71的+ Z側面(上面)，其平坦度被加工為非常高，而作為晶圓載臺WST及測量載臺MST的引導面。
如圖I所示，晶圓載臺WST包含晶圓載臺本體91及晶圓臺WTB。晶圓載臺本體91由俯視矩形的箱形(長方體狀)構件構成。并且，圖I中雖未圖示，但晶圓載臺本體91于其下面的多處具有氣體靜壓軸承(例如空氣軸承)，藉由從該氣體靜壓軸承對載臺基座71上面噴出的加壓氣體的靜壓，隔著數(shù)Pm程度之間隙(clearance / gap)懸浮支承在載臺基座71的上面。于晶圓載臺本體91中，形成有貫通于X軸方向的開口部(圖示省略)，于該開口部內插入延伸于X軸方向的固定子80。固定子80具有線圈單元(圖標省略)，此線圈單元包含于X軸方向及Z軸方向以既定間隔排列的多個線圈。相對于此，晶圓載臺本體91具有X軸可動子及Z軸可動子(圖示省略)，此等可動子包含于X軸方向及Z軸方向以既定間隔排列的多個永久磁石。晶圓載臺本體91藉由由固定子80與X軸可動子構成的電磁力(羅倫茲力)驅動方式的動磁型X軸線性馬達，沿固定子80于X軸方向以既定行程加以驅動。X軸可動子于Y軸方向分尚設置有多個，藉由該多個X軸可動子與固定子80構成 多個X軸線性馬達。晶圓載臺本體91藉由多個X軸線性馬達適當?shù)谋晃Ⅱ寗佑讦éΨ较?。并且，Z軸可動子設有多個(至少三個)，藉由該多個Z軸可動子與固定子80構成多個電磁力(羅倫茲力)驅動方式的動磁型Z軸線性馬達。晶圓載臺本體91藉由多個Z軸線性馬達適當?shù)谋晃Ⅱ寗佑讦?X方向及/或Θ y方向(以及Z軸方向)。如圖I所示，固定子80分別在長邊方向的一端及另一端近旁下面具有氣體靜壓軸承88 (例如空氣軸承)。固定子80藉由從氣體靜壓軸承88對載臺基座71上面噴出的加壓氣體的靜壓，隔著數(shù)μ m程度的間隙(clearance / gap)懸浮支承在載臺基座71上面。于固定子80的長邊方向一端及另一端,如圖2所不,分別固定有一對Y軸可動子82、83。一對Y軸可動子82、83分別對構成設在載臺模塊30 + X側的配衡質量模塊32A的一部分的Y軸固定子86、及構成設在載臺模塊30 — X側的配衡質量模塊32B的一部分的Y軸固定子87成卡合狀態(tài)。Y軸固定子86、87于其內部具有多個線圈、Y軸可動子82、83分別具有多個永久磁石。也就是說，藉由Y軸固定子86與Y軸可動子82構成將Y軸可動子82驅動于Y軸方向的動磁型Y軸線性馬達，藉由Y軸固定子87與Y軸可動子83構成將Y軸可動子83驅動于Y軸方向的動磁型Y軸線性馬達。以下，將上述二個Y軸線性馬達，使用與各自的可動子(Y軸可動子82、83)相同的符號，分別適當?shù)姆Q為Y軸線性馬達82、Y軸線性馬達83。由于二個Y軸線性馬達82、83的構成如上，因此藉由此等Y軸線性馬達82、83將晶圓載臺WST與固定子80 —體驅動于Y軸方向。因此，本實施例中，晶圓載臺WST以Y軸線性馬達82、83驅動于Y軸方向、且藉由Y軸線性馬達82、83彼此產(chǎn)生互異的驅動力而被驅動于θ ζ方向。如圖2所示晶圓臺WTB由俯視略正方形的板狀構件構成，被搭載于晶圓載臺本體91上。于晶圓臺WTB的一 X側及一 Y側的端面施有鏡面加工而分別形成反射面17b及17a。晶圓載臺WST的除Z軸外的5自由度方向位置，藉由包含對反射面17b、17a分別照射測量光束的X干涉儀及Y干涉儀的晶圓干涉儀系統(tǒng)，例如以O. 25nm程度的分解能力隨時加以檢測。由于反射面17b及17a具有作為分別從X干涉儀及Y干涉儀射出的測量光束照射的移動鏡的功能，因此，以下適當?shù)姆Q為X移動鏡17b、Y移動鏡17a。并且，亦可取代干涉儀系統(tǒng)、或再加上編碼器系統(tǒng)來測量晶圓臺WTB的位置。
如圖I所示，于晶圓臺WTB的上面，安裝有以真空吸附(或靜電吸附)方式保持晶圓W的晶圓保持具WH。如圖2所示，測量載臺MST配置在晶圓載臺WST的+ Y偵彳，具有測量載臺本體92及測量臺MTB。測量載臺本體92由俯視矩形的箱狀(長方體狀)構件構成。并且，圖I中雖未圖示，但測量載臺本體92于其底部具有氣體靜壓軸承(例如空氣軸承)。測量載臺MST藉由從氣體靜壓軸承對載臺基座71上面噴出的加壓氣體的靜壓，隔著數(shù)μ m程度之間隙(clearance / gap)懸浮支承在載臺基座71上。于測量載臺本體92中，形成有貫通于X軸方向的開ロ部(圖示省略)，于該開ロ部內插入例如包含線圈單元的延伸于X軸方向的固定子81。相對于此，測量載臺本體92具有由磁石単元(圖標省略)構成的X軸可動子，此磁石単元包含于X軸方向以既定間隔排列的多個永久磁石。測量載臺本體92藉由由固定子81與X軸可動子構成的電磁力(羅倫茲
力)驅動方式的動磁型X軸線性馬達，沿固定子81以既定行程驅動于X軸方向。以下，適當?shù)膶⒋薠軸線性馬達使用與固定子81相同的符號稱為X軸線性馬達81。于固定子81的長邊方向一端及另一端，如圖2所示，分別固定有ー對Y軸可動子84、85。ー對Y軸可動子84、85對Y軸固定子86及Y軸固定子87分別為卡合的狀態(tài)。Y軸可動子84、85的各個，具有多個永久磁石。也就是說，藉由Y軸固定子86與Y軸可動子84構成將Y軸可動子84驅動于Y軸方向的動磁型Y軸線性馬達，藉由Y軸固定子87與Y軸可動子85構成將Y軸可動子85驅動于Y軸方向的動磁型Y軸線性馬達。以下，將上述ニ個Y軸線性馬達的各個，使用與各個的Y軸可動子84、85相同的符號，適當?shù)姆Q為Y軸線性馬達84、Y軸線性馬達85。并且，上述所說明的各線性馬達，皆可取代動磁型而使用動圈型的線性馬達。由于ニ個Y軸線性馬達84、85的構成如上，藉由此等Y軸線性馬達84、85將測量載臺MST與X軸固定子81 —體驅動于Y軸方向。因此，本實施例中，測量載臺MST藉由Y軸線性馬達84、85及X軸線性馬達81驅動于X軸及Y軸方向，且藉由性馬達84、85彼此產(chǎn)生互異的驅動カ而被驅動于ΘΖ方向。進ー步，雖然于圖I中相對氣體靜壓軸承88隱藏在紙面內側而未圖示，但在固定子81長邊方向的一端及另一端近旁下面，分別安裝有用以使固定子81懸浮在載臺基座71上的氣體靜壓軸承。如圖2所示，測量臺MTB由俯視矩形的板狀構件構成，搭機在測量載臺本體92上。于測量臺MTB的一 X側及+ Y側端面施有鏡面加工而分別形成為反射面19b及19a。測量載臺MST(測量臺MTB)的至少XY平面內的位置(X軸、Y軸及θ z方向的位置)藉由包含對反射面19b、19a分別照射測量光束的X干涉儀及Y干涉儀的干渉儀系統(tǒng)，以例如O. 25nm程度的分解能カ隨時加以檢測。由于反射面19b及19a具有作為從X干涉儀及Y干渉儀分別射出的測量光束照射的移動鏡的效果，因此，以下適當?shù)姆Q為X移動鏡1%、Y移動鏡19a。于測量臺MTB設有各種測量用構件。作為此測量用構件，包含例如美國專利第5，243，195號說明書等所掲示的形成有多個基準標記的基準標記區(qū)域、及經(jīng)由投影光學系統(tǒng)PL接收照明光IL的傳感器(照度監(jiān)測器、照度不均傳感器、空間像測量器等)等?；氐綀D1，一配衡質量模塊32A具備前述Y軸固定子86、固定在Y軸固定子86底面的配衡質量75、將配衡質量75支承為能在Y軸方向蛤滑動自如的基座73、以及在地面F上支承基座73的浮起/升降裝置58。而另一配衡質量模塊32B、則具備前述Y軸固定子87、固定在Y軸固定子87底面的配衡質量76、懸浮支承此配衡質量76的基座74、以及在地面F上支承基座74的浮起/升降裝置58。配衡質量75、76為略長方體狀的重量物，于其下面形成有XZ剖面呈V字形、且延伸于Y軸方向的凸部。于此凸部的一對傾斜面分別設有未圖示的氣體靜壓軸承(例如空氣軸承)。基座73、74具有例如略長方體的形狀，于其上面形成有XZ剖面呈V字形、且延伸于Y軸方向的V形槽。于此V形槽的一對傾斜面間插入配衡質量75、76各個的凸部。配衡質量75、76藉由從氣體靜壓軸承噴出的氣體的靜壓，隔著既定間隙(clearance / gap)以非接觸方式支承在基座73、74上。因此，在晶圓載臺WST或測量載臺MST往Y軸方向的移動而產(chǎn)生的反力作用于Y軸固定子86、87的情形時，Y軸固定子86與配衡質量75、Y軸固定子87與配衡質量76即分別成為一體而沿Y軸方向移動。此場合，由于Y軸固定子86與配衡質量75、Y軸固定子87與配衡質量76依據(jù)動量守恒定律(作用反作用定律)移動，因 此藉由該等移動抵銷上述反力。浮起/升降裝置58除大小不同外，具有與載臺模塊30所有之前述浮起/升降裝置18相同構成及機能。浮起/升降裝置58在基座73下面、于Y軸方向以既定間隔安裝有二個(圖I中，一浮起/升降裝置58隱藏在另一的紙面內側)。因此，配衡質量模塊32Α可使用浮起升降裝置58所具有的未圖示的氣動避震器調整Y軸固定子86的Z位置、以及使用未圖標的氣浮懸浮于地面上。配衡質量模塊32Β、如圖I所示，除了從一 Y側觀察曝光裝置100呈左右對稱外，與配衡質量模塊32Α同樣的構成，因此省略說明。此處，由于配衡質量模塊32Α、32Β的各個并未機械的連接于載臺模塊30，因此可從載臺模塊30加以分離。故可將配衡質量模塊32Α、32Β分別從曝光裝置100拆除以進行維修保養(yǎng)。尤其是在使用未圖示的氣浮而懸浮在地面上的狀態(tài)下，可容易的從載臺模塊30加以分離，因此能容易的進行配衡質量模塊32Α、32Β的維修保養(yǎng)作業(yè)。如以上方式構成的曝光裝置100，在曝光裝置100的用戶的半導體工場內(一般是在無塵室內)組裝。而本實施例的曝光裝置100，則先在曝光裝置制造商的工場內制造(含組裝)。接著，參照圖6(A)及圖6(B)說明曝光裝置100的制造方法。曝光裝置100，在將其照明模塊、標線片載臺模塊12、投影透鏡模塊、載臺模塊30、配衡質量模塊32Α、32Β以及機體BD分別于曝光裝置100的制造工場加以個別組裝、調整后，以模塊運送至既定目的地(半導體的制造工場等)并將該多個模塊于目的地彼此對接(docking)加以制造。此處，照明模塊是包含光源及照明光學系統(tǒng)等圖I的照明系統(tǒng)10的模塊，而投影透鏡模塊則是包含鏡筒40及投影光學系統(tǒng)PL的圖I的投影單元的模塊。并且，照明模塊亦可不包含光源而僅包含照明光學系統(tǒng)、或照明光學系統(tǒng)與其他單元(例如光束匹配單元等)。如圖6 (A)所示，在載臺模塊30的組裝中，首先以步驟202進行載臺模塊30的組裝、亦即進行構成圖I及圖2所示載臺模塊30的各零件彼此的組裝。具體而言，于曝光裝置制造商的曝光裝置100的制造工場內部(的無塵室)地面F上設置四個浮起升降裝置18、于該四個浮起升降裝置18上搭載平板MP、進一步于平板MP上裝載載臺基座71。并于載臺基座71上裝載晶圓載臺WST及測量載臺MST，于晶圓載臺WST、測量載臺MST分別插入固定子80、81，于各固定子80、81連接可動子82、83及可動子84、85。其次，于步驟204，將載臺模塊30對接于例如設置在制造エ場的未圖標的稱為機體工具的裝置。機體工具與圖I所示的機體BD實質上為相同的物。因此，機體工具具有與圖I所示的計量架MF實質上為相同構件的計量架工具(圖示省略)。接著，關于干涉儀、對準系統(tǒng)及其他測量系統(tǒng)等安裝于計量架MF的構件，則以良好精度調整為計量架工具與實機、亦即從曝光裝置制造商運送、將送至曝光裝置用戶的組件制造エ場的裝置的計量架MF彼此成相同狀態(tài)(測量系統(tǒng)的安裝位置、干涉儀的光軸位置等)(實際上，如后所述，將實機的機體BD調整為其狀態(tài)與機體工具為相同狀態(tài)后加以運送)。此處，在使用于干涉儀本體外部配置參照鏡(固定鏡)的型式的干涉儀的情形時，可將參照鏡以既定位置關系安裝于計量架工具(及計量架MF)。不過，由于并非使用機體工具來對晶圓W進行曝光處理，因此亦可于機體工具例如取代對準系統(tǒng)及其他測量系統(tǒng)等安裝具有相同重量的偽(du_y)エ具。此外，亦可將載臺模塊的調整用工具等設于機體工具。
步驟204中的機體工具與載臺模塊30的對接，例如以圖7的步驟402 步驟420般的程序，由作業(yè)員來進行。在步驟402的開始前，以后述方式進行已安裝于上述機體工具所具有的計量架工具的X干涉儀、Y干渉儀各個的安裝、及其位置調整。因此，具有用于進行X干涉儀、Y干涉儀各自的位置調整的基準反射面的工具(以下，稱基準反射鏡工具)，即在反射面的正交度、鉛直度等經(jīng)良好精度調整的狀態(tài)下安裝于計量架工具?；鶞史瓷溏Rエ具的基準反射面即與設在計量架工具的絶對基準面(例如+X側端面及一X側的端面)正確的平行且相對鉛直軸成平行。首先，于圖7的步驟402中，作業(yè)員對浮起升降裝置18的氣浮29供應空氣，在以氣浮29使載臺模塊30浮于地面F上的狀態(tài)下，將其搬入機體工具所具備的計量架工具的下方空間。接著，于步驟404，作業(yè)員將具有與基準反射鏡工具相同的基準反射面的專用工具設置于載臺基座71上。此時，專用工具以其基準反射面與載臺基座71所具有的載臺位置基準面(例如+ X側端面及一 X側的端面)正確的平行的狀態(tài)設置。其次，于步驟406，作業(yè)員于載臺基座71上固定用以測量相對于其上面的鉛直軸的正交度、亦即測量相對于水平面的傾斜的水平傳感器、例如氣泡式的傳感器。其次，于步驟408，作業(yè)員對浮起升降裝置18的氣動避震器26供應空氣以使載臺模塊30上升。此時，作業(yè)員根據(jù)水平傳感器的測量値，調整對四個浮起升降裝置18的氣動避震器26的空氣供應，以使載臺基座71在大致維持水平狀態(tài)的情形下上升。接著，當載臺模塊30上升至既定高度吋，于步驟410，作業(yè)員停止對浮起升降裝置18的氣動避震器26的空氣供應。此時，在定位裝置16A 16C各個的第I構件43A、143A、243A的V形槽45、145、245與第2構件43B、143B、243B各個的凸部44大致嵌合的狀態(tài)下，載臺模塊30停止。此時，第2構件43B、143B、243B在平板MP上的圖2所示位置，以圖2所示狀態(tài)固定，但第I構件43A、143A、243A皆為6自由度方向的位置可微調整的狀態(tài)。其次，于步驟412，作業(yè)員測量專用工具的基準反射面相對于基準反射鏡工具的基準反射面的傾斜(ΘΧ、0y方向的旋轉偏差)，根據(jù)該測量結果，調整載臺模塊30的傾斜(θ χ、Θ y方向的旋轉)且調整第I構件43A、143A、243A相對于壁構件39A、39B的安裝姿勢。作業(yè)員使用例如多個自動準直儀(auto collimator)或可多軸測量的自動準直儀測量基準反射鏡工具的基準反射面與專用工具的基準反射面的平行度，通過浮起升降裝置18的氣動避震器26調整載臺模塊30的傾斜，例如藉由墊片(shim)的調整來調整第I構件43A、143A、243A相對于壁構件39A、39B的安裝姿勢(θ χ、Θ y方向的旋轉)。其次，于步驟414，作業(yè)員測量專用工具的基準反射面相對于基準反射鏡工具的基準反射面的XY平面內Θ Z方向的旋轉偏差，井根據(jù)該測量結果調整載臺模塊30的θζ方向的旋轉，以調整第I構件43Α、143Α、243Α相對壁構件39Α、39Β的θ ζ方向的旋轉。此步驟414，使用自動準直儀進行測量、并使用該測量結果調整載臺模塊30的θ ζ方向的旋轉、例如藉由墊片的調整來調整第I構件43Α、143Α、243Α相對壁構件39Α、39Β的θ ζ方向的安裝姿勢。其次，于步驟416，作業(yè)員測量專用工具的基準反射面相對基準反射鏡工具的基準反射面于XY正交雙軸方向的位置偏移，根據(jù)該測量結果調整載臺模塊30的X、Y位置、同時調整第I構件43Α、143Α、243Α相對壁構件39Α、39Β的X、Y位置。例如，可使用干涉儀測量專用工具的基準反射面相對基準反射鏡工具的基準反射面于XY正交雙軸方向的位置偏·移。或者，亦可使用適當?shù)闹尉邔⒁环降幕鶞史瓷涿嬗持僚c另一方相同的面上，以數(shù)字測微器(digital micrometer)等測量專用工具的基準反射面相對基準反射鏡工具的基準反射面于XY正交雙軸方向的位置偏移。其次，于步驟418，作業(yè)員使載臺模塊30微量上升將第I構件43A、143A、243A的V形槽45、145、245與第2構件43B、143B、243B各個的凸部44確實的加以嵌合。接著，在確認基準反射鏡工具的基準反射面與專用工具的基準反射面確為平行后，將第I構件43A、143A、243A固定于壁構件39A、39B。最后，于步驟420，將計量架工具與載臺基座71于Z軸方向的距離在三處或四處加以測量后，將專用工具從載臺基座71卸下。如此，機體工具與載臺模塊30的對接即結束。對機體工具的對接結束后，于步驟206進行晶圓干涉儀系統(tǒng)統(tǒng)各移動鏡的調整。具體而言，以浮起升降裝置18于+Z側頂起將載臺模塊30，藉由設在晶圓載臺本體91下面的氣體靜壓軸承于十Z側頂起晶圓載臺WST，直到分別從Y干涉儀、X干涉儀照射出的測距光束能照到Y移動鏡17a及X移動鏡17b的位置。之后，使晶圓載臺本體91適當?shù)囊苿佑赬軸及Y軸方向、ー邊調整各移動鏡的位置(θχ、0y及θ ζ方向)、亦即調整晶圓載臺WST的旋轉(θζ方向的位置)及傾斜(ΘΧ及Qy方向的位置)，以使從各干涉儀照射的測距光束能垂直射入對應的移動鏡。晶圓載臺WST在于步驟206的移動鏡位置調整作業(yè)結束后，于步驟208停止加壓氣體對晶圓載臺本體91所具有的氣體靜壓軸承的供應。據(jù)此，晶圓載臺WST即下降而接觸載臺基座71上面。晶圓載臺WST在接觸于載臺基座71上面的狀態(tài)下使用未圖示的工具固定于載臺基座71 (或平板MP)。并且，測量載臺MST亦同樣的，于步驟206進行Y移動鏡19a、X移動鏡19b對干涉儀測長軸的位置調整后，在接觸于載臺基座71上面的狀態(tài)下使用未圖示的工具加以固定。接著，于步驟210，將晶圓載臺WST及測量載臺MST皆已固定的載臺模塊30從制造エ場運送至目的地。于目的地，將載臺模塊30、與已在該目的地組裝妥的機體BD加以對接。此時，由于機體BD所具有的第I構件43A、143A、243A相對于壁構件39A、39B的6自由度方向的位置、姿勢調整，已預先在運送前與前述相同的程序進行，因此僅需以和前述步驟402、(406)、408、410、418相同的程序，將第I構件43A、143A、243A的V形槽45、145、245與第2構件43B、143B.243B各自的凸部44加以確實的嵌合，機體BD所具有的計量架MF的絕對基準面與載臺模塊30的載臺基座71所具有的載臺位置基準面，即成為與在制造工場的調整時(參照步驟204)相同的位置關系。也就是說，在載臺模塊30與已在該目的地組裝妥的機體BD的對接時，無需為進行兩者位置調整的測量及附屬的處理(步驟404、412、414、416等)。因此，在目的地的曝光裝置的組裝(啟動)簡單、能以短時間進行。先確認于步驟420測量的Z距離為相同的Z距離。此外，于機體BD對接照明模塊、標線片載臺模塊12、投影透鏡模塊等。并且，于載臺模塊30對接配衡質量模塊32A、32B。此處，機體BD的所有零件可以計量架MF的絶對基準面為基準加以調整，此外，載 臺模塊30的所有零件可以載臺位置基準面為基準加以調整。因此，雖亦可在對接后調整機體BD的所有零件及載臺模塊的所有零件，但本實施例，則如上所述，機體工具所具有的計量架工具與設置在目的地的機體BD所具有的計量架MF，已以良好精度調整為彼此的X干涉儀、Y干涉儀各自的狀態(tài)(安裝位置、光軸等)相同。因此，在使用計量架工具將晶圓干涉儀系統(tǒng)的各移動鏡的位置調整已進行的載臺模塊30對接于機體BD時，從固定于計量架MF的X干涉儀、Y干涉儀分別照射出的測距光束即自動的垂直射入X移動鏡17b、19b、Y移動鏡17a、19a。如此，能省略將載臺模塊30對接于機體BD后的晶圓干涉儀系統(tǒng)的各干涉儀及移動鏡相對各干涉儀的位置調整作業(yè)，而能縮短于目的地的曝光裝置100的組裝作業(yè)時間。并且，例如在更換載臺模塊30的情形時,可使用定位裝置的第I構件已定位在既定位置的機體工具，在制造工場進行新的載臺模塊30的組裝及移動鏡的位置調整(上述步驟202 208的處理)，而能容易的進行在目的地的新的載臺模塊30對機體BD的對接，且省略對接后的移動鏡位置調整作業(yè)。本實施例，將在制造工場對機體工具(亦即為基準的機體)已進行對接時定位裝置的調整、及晶圓干涉儀系統(tǒng)的各移動鏡相對計量架工具的位置調整的載臺模塊30加以運送。此外，載臺模塊30在制造工場將單體精度(振動、定位、周波數(shù)應答特性、空壓等)調整在一定規(guī)格內。并且，于制造工場的作業(yè)，可取代機體工具而使用實際上于目的地使用預定的機體BD (計量架MF)來進行載臺模塊30的組裝及移動鏡的位置調整(上述步驟202 208的處理)。接著，說明于目的地進行載臺模塊30的對接的機體BD的計量架MF所具有的X干涉儀、Y干涉儀等曝光裝置的制造工場內的安裝、調整程序。X干涉儀、Y干涉儀等對計量架MF的安裝位置調整，在曝光裝置的制造工場使用稱為載臺模塊工具的構件進行。載臺模塊工具，是與圖I所示載臺模塊30實質上相同的物，移動鏡的位置以和步驟202 206 (參照圖6(A))相同的程序以良好精度加以調整。機體BD的制造，如圖6⑶所示，首先于步驟302進行機體BD的組裝，具體而言，進行腳架FC (壁構件39A、39B)、第I機架232、計量架MF等的安裝。之后，于步驟304于該機體BD所具有的計量架MF安裝Y干涉儀，X干涉儀及測量系統(tǒng)等。接著，于步驟306將載臺模塊工具對接于機體BD。此對接，基本上與步驟204同樣的進行。因此，在此對接結束的時間點，定位裝置的第I構件已相對載臺模塊工具及前述載臺模塊30(于目的地對接機體BD的載臺模塊30)調整為所欲位置關系。將載臺模塊工具對接于機體BD后，于步驟308，使用該載臺模塊工具所具有的X移動鏡17b、19b、Y移動鏡17a、19a等，進行已安裝于計量架MF的干涉儀的光軸調整等。具體而言，調整X干涉儀、Y干涉儀各自的安裝位置及光軸，以使測距光束垂直射入X移動鏡17b、19b、Y 移動鏡 17a、19a。之后，于步驟310，從機體BD卸下載臺模塊工具 ，將機體BD運送至目的地。于設置在目的地的機體BD，以前述步驟202 210 (參照圖6 (A))的程序對接已使用機體工具預先調整并運送的載臺模塊30。并且，一般而言，系在機體BD從制造工場運送后，將載臺模塊30從制造工場運送。因此，當將載臺模塊30對接于機體BD時，機體BD所具有的計量架MF的絕對基準面與載臺模塊30的載臺基座71所具有的載臺位置基準面，即成為與在制造工場調整時(參照步驟204)相同的位置關系。進一步的，由于分別從固定于計量架MF的X干涉儀、Y干涉儀照射的測量光束自動的垂直射入X移動鏡17b、19b、Y移動鏡17a、19a，因此可省略將載臺模塊30對接于機體BD后的干涉儀安裝位置及光軸調整作業(yè)。如此，能縮短在目的地的曝光裝置100的組裝作業(yè)時間。并且，于制造工場的作業(yè)，可不使用載臺模塊工具、而使用實際于目的地使用預定的載臺模塊30來進行干涉儀等的調整。如以上的說明，本實施例的曝光裝置100的制造方法，先制造機體工具、再使用該機體工具制造載臺模塊工具。也就是說，機體工具與載臺模塊工具對接，將機體工具及載臺模塊工具所具備的定位裝置16A、16B、16C各自的第I構件43A、143A、243A的位置調整以和上述步驟204同樣的進行，以使計量架工具的絕對基準面與載臺模塊工具的載臺位置基準面成為一定的位置關系。之后，使用該調整后的機體工具進行實機的載臺模塊30的量產(chǎn)，并使用該載臺模塊工具實施實機的機體BD的量產(chǎn)。此場合，為使機體工具與量產(chǎn)的載臺模塊30對接時，該計量架工具的絕對基準面與載臺模塊30的載臺基座71所具有的載臺位置基準面間的位置關系恒一定，預先進行定位裝置16A、16B、16C各個的第I構件43A、143A、243A的位置調整。并且，載臺模塊30的使用該機體工具的移動鏡調整、以及使單體精度(振動、定位、周波數(shù)應答特性、空壓等)在一定規(guī)格內的調整，在運送前進行。因此，根據(jù)本實施例，可運送(供應)單體精度調整在一定規(guī)格內的晶圓載臺模塊30。在此意義下，可將機體工具(亦即為基準的機體)換稱為基準/調整工具、基準/調整框架或框架工具等。并且，進行定位裝置16A、16B、16C各個的第I構件43A、143A、243A的位置調整的機體工具，在與載臺模塊工具對接時，計量架工具的絕對基準面與載臺模塊工具的載臺位置基準面成為與上述相同的關系。且量產(chǎn)的多個機體BD，全部使用載臺模塊工具來進行干涉儀等的調整。承上所述，將量產(chǎn)的多個載臺模塊30中的一個、與量產(chǎn)的多個機體BD中的一個加以對接的場合，無論是何種組合，皆僅須將定位裝置16A 16C的第I構件與第2構件加以嵌合，即能使計量架MF的絶對基準面與載臺模塊30的載臺基座71所具有的載臺位置基準面間的位置關系成為理想的狀態(tài)。因此，無需載臺模塊30與機體BD的位置關系的調整。并且，至于干涉儀系統(tǒng)(干涉儀、移動鏡)亦無需調整。承上所述，根據(jù)本實施例，可縮短曝光裝置100的組裝作業(yè)時間。并且，由于在目的地的機體BD的設置、與在制造エ場的載臺模塊30的調整可同時進行，因此就此點而言，亦能縮短曝光裝置100的組裝作業(yè)時間。并且，上述實施例，雖是針對在載臺模塊30、機體BD的運送前，除了定位裝置16A 16C的第I構件的位置調整外、亦就干渉儀系統(tǒng)(干涉儀、移動鏡)進行調整的情形做了說明，但關于干渉儀系統(tǒng)(干涉儀、移動鏡)的不一定必須在載臺模塊30或機體BD的運送前進行。此場合，只要是機體BD的位置基準與載臺模塊30的位置基準間的位置關系已調整為所欲關系的話，以該等的位置基準為基準在目的地的機體BD的零件、載臺模塊30的零件的位置調整，即能在較短時間內進行。并且，上述實施例中，雖然作為定位裝置16A 16C使用三個凸部與V形槽的組合 的定位裝置，但不限于此，亦可采用一般的動態(tài)構造(kinematic，以點、V形槽與面接觸的構造)。并且，上述實施例雖針對構成定位裝置16A 16C的第I構件43A、143A、243B設于壁構件39A、39B，第2構件43B、143B、243B設于平板MP的情形做了說明，但不限于此，亦可將第I構件設于平板MP、將第2構件設于壁構件39A、39B。也就是說，亦可作成第2構件對壁構件39A、39B的位置關系為固定、而第I構件相對平板MP的6自由度方向的位置可調整。此外，亦可取代平板MP而于載臺基座71設置第I構件或第2構件、或取代壁構件39A、39B于計量架MF設置第2構件或第I構件。無論如何，在以載臺模塊30的量產(chǎn)、運送為目的的情形時，安裝于機體BD側(壁構件39A、39B、計量架MF)的定位裝置的構件以能調整相對機體BD的位置調整較佳，而同樣的在以機體BD的量產(chǎn)、運送為目的的情形時，則設于載臺模塊30側(平板MP、載臺基座71)的定位裝置的構件以能調整相對載臺模塊30的位置較佳。此種場合，于制造エ場可調整工具側的定位裝置的構件的位置。因此，藉由在制造エ場以和前述同樣的程序進行定位裝置的調整，在目的地即能將運送的載臺模塊30或機體BD通過經(jīng)調整的定位裝置對接于機體BD或載臺模塊30。并且，若以工具側定位裝置的構件經(jīng)適當調整一事為前提的話，則使用經(jīng)調整的機體工具調整載臺模塊30側的構件的話，即能在運送后將與機體工具處于相同狀態(tài)的機體與載臺模塊30加以正確的對接。同樣的，在以機體BD的量產(chǎn)、運送為目的的情形時，最好是能以載臺模塊工具實施位置調整以使機體恒處于相同狀態(tài)較佳。亦即，最好是能將機體工具與載臺模塊工具的雙方備妥于曝光裝置的制造エ場，將機體與載臺模塊分別使用載臺模塊工具與機體工具以模塊単位加以調整、運送，并于現(xiàn)地(用戶的組件制造エ場)加以對接較佳。此外，機體工具與載臺模塊工具的至少一方，可以是運送至使用者エ場的機體或載臺模塊。進ー步的，雖然運送時是如前述以經(jīng)調整的模塊單位(不拆散)加以運送，但例如對精度的影響可忽視、或實質上無需在現(xiàn)地調整的構件，則亦可與模塊分開輸送。再者，亦可將上述實施例中可彼此對接的多個模塊作為ー個模塊加以處理。例如，可將載臺模塊30與配衡質量模塊32A、32B作為ー個晶圓載臺模塊加以處理。此場合，此晶圓載臺模塊系將對精度的影響可忽視、或實質上無需在現(xiàn)地調整的配衡質量加以分開輸送。并且，上述實施例雖針對浮起升降裝置18為空氣彈簧裝置與懸浮裝置一體化的構成的情形做了說明，但不限于此，亦可將空氣彈簧裝置與懸浮裝置分開構成、分別設在平板MP的下面。并且，上述實施例中雖采用空氣彈簧裝置及懸浮裝置，但不限于此，若可調整載臺模塊30的高度方向位置的裝置的話亦可采用空氣彈簧裝置以外的裝置，若可使載臺模塊30從地面F(或座板)上浮起的裝置的話則亦可采用氣浮以外的裝置(例如氣體靜壓軸承
坐^
寸ノ ο并且，上述實施例中，雖將定位裝置16A 16C用于將載臺模塊30相對腳架FC (壁構件39A、39B)加以定位，但亦可與此并用或取代此，為了將構成曝光裝置的其他模塊定位于機體BD而使用與上述實施例相同的定位裝置。例如，為了將標線片載臺模塊12相對機體BD加以定位，可使用與上述實施例相同的定位裝置。此場合，可在標線片載臺模塊12與 標線片基座36之間設置定位裝置，藉由標線片載臺模塊12的自重按壓構成定位裝置的第I構件與第2構件，據(jù)以將標線片載臺模塊12相對機體BD加以定位，而能將兩者的位置關系設定為所欲關系。并且，此場合，亦可準備具有標線片基座工具的機體工具與標線片載臺模塊工具，以和上述實施例相同的程序進行在制造エ場內的機體及標線片載臺的制造、及以模塊的運送，而在目的地進行包含機體及標線片載臺的對接的曝光裝置的組裝。同樣的，為了將配衡質量模塊32A、32B相對機體加以定位，亦可使用與上述實施例相同的定位裝置。此外，上述實施例中，雖將載臺模塊30與配衡質量模塊32A、32B構成為不同的個體，但不限于此，亦可將載臺模塊與配衡質量模塊一體構成。并且，上述實施例雖針對載臺模塊是具有晶圓載臺與測量載臺的曝光裝置的制造做了說明，但不限于此，例如美國專利第6，590，634號說明書、美國專利第5，969，441號說明書、美國專利第6，208，407號說明書等所掲示的具有多個晶圓載臺的曝光裝置，亦能適用上述實施例的制造方法。此外，具有單一晶圓載臺的單載臺型的曝光裝置亦能適用上述實施例。并且，上述實施例雖系針對不通過液體(水)進行晶圓W的曝光的干式曝光裝置的制造做了說明，但不限于此，例如歐洲專利申請公開第1420298號說明書、國際公開第2004 / 055803號、美國專利第6，952，253號說明書等所掲示的在投影光學系統(tǒng)與晶圓之間形成包含照明光光路的液浸空間，通過投影光學系統(tǒng)及液浸空間的液體以照明光使晶圓曝光的曝光裝置的制造，亦能適用上述實施例的制造方法。此外，例如美國專利申請公開第2008 / 0088843號說明書所掲示的液浸曝光裝置的制造等，亦能適用上述實施例。并且，上述實施例，雖是晶圓載臺WST及測量載臺MST以線性馬達在平臺上加以驅動的構成，但不限于此，亦可以例如美國專利第5，196，745號說明書等所掲示的電磁力(羅倫茲力)驅動方式的平面馬達加以驅動。此外，上述實施例雖針對掃描步進機(scanningstepper)的制造做了說明，但不限于此，上述實施例亦能適用于步進機等靜止型曝光裝置的制造。再者，將照射區(qū)域與照射區(qū)域加以接合的步進接合(step & stitch)方式的縮小投影曝光裝置的制造，亦能適用上述實施例。并且，上述實施例的曝光裝置中投影光學系統(tǒng)的倍率不限于縮小系統(tǒng)亦可以是等倍及放大系統(tǒng)的任ー種，投影光學系統(tǒng)亦不限于折射系統(tǒng)而可以是反射系統(tǒng)及反射折射系統(tǒng)的任ー種，其投影像無論是倒立像或正立像的任ー種皆可。并且，照明光IL不限於ArF準分子雷射光(波長193nm)而亦可以是KrF準分子雷射光(波長248nm)等的紫外光、F2雷射光(波長157nm)等的真空紫外光。此外，亦可使用例如美國專利第7，023，610號說明書所揭示的作為真空紫外光將從DFB半導體雷射或光纖雷射發(fā)出的紅外帶、或可見光帶的單一波長雷射光以例如摻雜有鉺(或鉺與鐿兩者)的光纖放大器加以放大，并以非線性光學結晶將其波長轉換成紫外帶的諧波。并且，上述實施例中，作為曝光裝置的照明光IL不限于波長IOOnm以上的光，當然亦可使用波長未滿IOOnm的光。例如，近年來為使70nm以下的圖案曝光，而在進行以SOR或電漿雷射作為光源而發(fā)出軟X線區(qū)域(例如5 15nm的波長帶)的EUV(ExtremeUltraviolet)光、且使用在該曝光波長(例如13. 5 nm)下設計的全反射縮小光學系統(tǒng)及反射型光罩的EUVV曝光裝置的開發(fā)。此裝置，由于系考慮使用圓弧照明來同步掃描光罩與晶圓以進行掃描曝光的構成，因此，上述實施例的制造方法亦非常適合適用于該裝置的制造。除此的外，使用電子束或離子束等帶電粒子線的曝光裝置的制造亦能適用上述實施例。并且，上述實施例中，雖使用了在光透射性的基板上形成有既定遮光圖案(或相位圖案、減光圖案)的光透射型光罩(標線片)，但亦可取代此標線片，使用例如美國專利第6，778，257號說明書所揭示的根據(jù)待曝光圖案的電子數(shù)據(jù)，來形成透射圖案或反射圖案、或發(fā)光圖案的電子光罩(可變成形光罩)。并且，上述實施例亦能適用于例如國際公開第2001 / 035168號所揭示的藉由在晶圓W上形成干涉條紋，據(jù)以在晶圓W上形成線與空間圖案(line & space)圖案的曝光裝置(微影系統(tǒng))。再者，上述實施例亦能適用于例如美國專利第6，611，316號說明書所揭示的將二個標線片圖案通過投影光學系統(tǒng)在晶圓上加以合成，以一次掃描曝光使晶圓上之一個照射區(qū)域大致同時雙重曝光的曝光裝置。并且，上述實施例中待形成圖案的物體(被照射能量束的曝光對象物體)不限于晶圓，亦可以是玻璃板片、陶瓷基板、薄膜構件或光罩基板等的其他物體。曝光裝置的用途不限于半導體制造用的曝光裝置，例如將液晶顯示組件圖案轉印至方型玻璃板片的液晶用曝光裝置、及用以制造有機EL、薄膜磁頭、攝影組件((XD等)、微機器及DNA芯片等的曝光裝置，亦能廣泛的適用上述實施例。此外，不僅僅是半導體元件等的微元件，為制造光曝光裝置、EUV曝光裝置、X線曝光裝置及電子束曝光裝置等所使用的標線片或光罩，而將電路圖案轉印至玻璃基板或矽晶圓等曝光裝置的制造，亦能適用上述實施例。并且，半導體組件經(jīng)由進行組件的功能性能設計的步驟、制作依據(jù)此設計步驟的標線片的步驟、從硅材料制作晶圓的步驟、將形成于標線片的圖案轉印至晶圓等物體上的微影步驟、組件組裝步驟(含切割步驟、結合步驟、封裝步驟)、檢查步驟等加以制造。此場合，由于在微影步驟使用上述實施例的曝光裝置，因此能提升高積體度組件的生產(chǎn)性。此外，援用上述說明中所引用的關于曝光裝置等的所有公報、PCT國際公開公報、美國專利申請公開說明書及美國專利說明書的揭示作為本說明書記載之一部分。產(chǎn)業(yè)上的可利用性如以上的說明，本發(fā)明的曝光裝置的制造方法適于制造使感應物體曝光的曝光裝置。并且，本發(fā)明的組件制造方法適用制造半導體組件等微組件(電子組件)。
權利要求
1.一種曝光裝置的制造方法，以制造該曝光裝置，該曝光裝置具備包含機體、與對接于該機體的第I模塊的多個模塊，用以使感應物體曝光，該方法包含 為了使與運送的該機體實質上為相同構件的機體工具與該第I模塊對接時兩者的位置關系成為所欲關系，而調整設在該機體工具與該第I模塊之間的第I定位裝置的動作； 對通過該調整后該第I定位裝置與該機體工具對接時的位置關系成為該所欲關系的該第I模塊加以運送的動作；以及 在運送目的地，通過與該第I定位裝置具有相同構成的第2定位裝置將該機體與該第I模塊彼此加以對接的動作，其中該第2定位裝置是與該調整后的該第I定位裝置為相同狀態(tài)且設在該機體與該第I模塊之間。
2.如權利要求I的曝光裝置的制造方法，其中，作為該機體工具，使用運送的該機體。
3.如權利要求I或2的曝光裝置的制造方法，其中，在該第I定位裝置的調整中，調整該第I定位裝置以使該機體工具的第I基準面與該第I模塊的第2基準面間的位置關系成為所欲關系。
4.如權利要求3的曝光裝置的制造方法，其中，該第I定位裝置的調整包括測量該第I基準面與該第2基準面間的傾斜，以及調整該第I定位裝置以使該第I模塊的傾斜受到調難iF. O
5.如權利要求3或4的曝光裝置的制造方法，其中，該第I定位裝置的調整包括測量該第I基準面與該第2基準面間的旋轉偏差，以及調整該第I定位裝置以使該第I模塊的旋轉受到調整。
6.如權利要求3至5中任一項的曝光裝置的制造方法，其中，該第I定位裝置的調整包括測量該第I基準面與該第2基準面間的位置偏差，以及調整該第I定位裝置以使該第I模塊的位置受到調整。
7.如權利要求I至6中任一項的曝光裝置的制造方法，其中，該第I定位裝置的調整包含將設在該機體工具與該第I模塊中一方的形成有凹部的第I構件、與設在該機體工具與該第I模塊中另一方的形成有凸部的第2構件，藉由該凹部與該凸部間的卡合彼此加以卡合，以及相對于該機體工具調整該第I構件與該第2構件中設在該機體工具之一的位置的動作，該第I構件與該第2構件構成該第I定位裝置。
8.如權利要求7的曝光裝置的制造方法，其中，該對接包含將設在該機體與該第I模塊中一方的該第I構件、與設在該機體與該第I模塊中另一方的該第2構件中的一個構件與該第一構件和該第二構件的另一方構件彼此卡合的動作，該第I構件與該第2構件構成該第2定位裝置，該一個構件是設于該機體而與該調整后的該第I定位裝置處于相同狀態(tài)的構件。
9.如權利要求7或8的曝光裝置的制造方法，其中，該凹部為V形槽、該凸部具有與該V形槽的一對斜面接觸的形狀。
10.如權利要求9的曝光裝置的制造方法，其中，該凸部與該V形槽的一對斜面線接觸。
11.如權利要求I至10中任一項的曝光裝置的制造方法，其中，在該第I定位裝置的調整中，調整與該機體工具的三處對應設置的三個該第I定位裝置。
12.如權利要求第11項的曝光裝置的制造方法，其中，在該對接中，通過與該機體的三處對應設置的三個該第2定位裝置將該該機體與該第I模塊彼此加以對接。
13.如權利要求I至12中任一項的曝光裝置的制造方法，其中，該第I模塊是包含保持該感應物體的載臺的載臺模塊。
14.一種組件制造方法，包含 使用以權利要求I至13中任一項的曝光裝置的制造方法所制造的曝光裝置使感應物體曝光的動作；以及 使曝光后的該感應物體顯影的動作。
15.一種曝光裝置的制造方法，以制造該曝光裝置，該曝光裝置具備包含機體、與對接于該機體的第I模塊的多個模塊，用以使感應物體曝光，該方法包含 為了使與運送的該第I模塊實質上為相同構件的第I模塊工具與該機體對接時兩者的位置關系成為所欲關系，而調整設在該第I模塊工具與該機體之間的第I定位裝置的動作； 將通過該調整后該第I定位裝置與該第I模塊工具對接時的位置關系成為該所欲關系的該機體加以運送的動作；以及 在運送目的地，通過與該第I定位裝置相同構成的第2定位裝置將該機體與該第I模塊彼此加以對接的動作，其中第2定位裝置是與該調整后的該第I定位裝置為相同狀態(tài)且設在該第I模塊與該機體之間。
16.如權利要求15的曝光裝置的制造方法，其中，作為該第I模塊工具，使用運送的該第I模塊。
17.如權利要求15或16的曝光裝置的制造方法，其中，在該第I定位裝置的調整中，調整該第I定位裝置以使該機體的第I基準面與該第I模塊工具的第2基準面間的位置關系成為所欲關系。
18.如權利要求17的曝光裝置的制造方法，其中，該第I定位裝置的調整包括測量該第I基準面與該第2基準面間的傾斜，以及調整該第I定位裝置以使該第I模塊工具的傾斜受到調整。
19.如權利要求17或18的曝光裝置的制造方法，其中，該第I定位裝置的調整包括測量該第I基準面的該第2基準面間的旋轉偏差，以及調整該第I定位裝置以使該第I模塊工具的旋轉受到調整。
20.如權利要求17至19中任一項的曝光裝置的制造方法，其中，該第I定位裝置的調整包括測量該第I基準面與該第2基準面間的位置偏差，以及調整該第I定位裝置以使該第I模塊工具的位置受到調整。
21.如權利要求15至20中任一項的曝光裝置的制造方法，其中，該第I定位裝置的調整包含將設在該機體與第I模塊工具中一方的形成有凹部的第I構件、與設在該機體與該第I模塊工具中另一方的形成有凸部的第2構件，通過該凹部與該凸部間的卡合彼此加以卡合，以及相對于該第I模塊工具調整該第I構件與該第2構件中設于該第I模塊工具的一者的位置的動作，該第I構件與該第2構件構成該第I定位裝置。
22.如權利要求第21項的曝光裝置的制造方法，其中，該對接包括將設于該機體與該第I模塊中一方的該第I構件、與設于該機體與該第I模塊中另一方的該第2構件中的一個構件與該第一構件和該第二構件的另一方構件彼此卡合的動作，該第I構件與該第2構件構成該第2定位裝置，該一個構件是設于該第I模塊而與該調整后的該第I定位裝置處于相同狀態(tài)的構件。
23.如權利要求21或22的曝光裝置的制造方法，其中，該凹部為V形槽、該凸部具有與該V形槽的一對斜面接觸的形狀。
24.如權利要求23的曝光裝置的制造方法，其中，該凸部與該V形槽的一對斜面線接觸。
25.如權利要求15至24中任一項的曝光裝置的制造方法，其中，在第I定位裝置的調整中，調整與該機體的三處對應設置的三個該第I定位裝置。
26.如權利要求25的曝光裝置的制造方法，其中，在該對接中，通過與該機體的三處對應設置的三個該第2定位裝置將該機體與該第I模塊加以對接。
27.如權利要求15至26中任一項的曝光裝置的制造方法，其中，該第I模塊是包含保持該感應物體的載臺的載臺模塊。
28.一種組件制造方法，包含 使用以權利要求15至27中任一項的曝光裝置的制造方法所制造的曝光裝置使感應物體曝光的動作；以及 使曝光后的該感應物體顯影的動作。
29.一種曝光裝置的制造方法，以制造該曝光裝置，該曝光裝置具備包含機體、與通過定位裝置對接于該機體的第I模塊的多個模塊，用以使感應物體曝光，該方法包含 調整用以決定該機體與該第I模塊間的對接時的該機體與該第I模塊間的位置關系的該定位裝置，以使該機體的第I基準面與該第I模塊的第2基準面間的位置關系成為所欲關系的動作。
30.如權利要求29的曝光裝置的制造方法，其中，該第I模塊是包含保持該感應物體的載臺的載臺模塊。
31.如權利要求29或30的曝光裝置的制造方法，其中，該定位裝置的調整包括測量該第I基準面與該第2基準面間的傾斜，以及調整該定位裝置以使該第I模塊的傾斜受到調難iF. O
32.如權利要求29至31中任一項的曝光裝置的制造方法，其中，該定位裝置的調整包含測量該第I基準面與該第2基準面間的旋轉偏差，以及調整該定位裝置以使該第I模塊的旋轉受到調整的動作。
33.如權利要求29至32中任一項的曝光裝置的制造方法，其中，該定位裝置的調整包含測量該第I基準面與該第2基準面間的位置偏差，以及調整該定位裝置以使該第I模塊的位置受到調整。
34.如權利要求29至33中任一項的曝光裝置的制造方法，其中，該定位裝置的調整包含將設于該機體與該第I模塊中一方的形成有凹部的第I構件、與設于該機體與該第I模塊中另一方的形成有凸部的第2構件，藉由該凹部與該凸部間的卡合彼此加以卡合，以及相對于該機體調整該第I構件與該第2構件中設于該機體的一者的位置的動作，該第I構件與該第2構件構成該定位裝置。
35.如權利要求34的曝光裝置的制造方法，其中，該凹部為V形槽、該凸部具有與該V形槽的一對斜面接觸的形狀。
36.如權利要求35的曝光裝置的制造方法，其中，該凸部與該V形槽的一對斜面線接觸。
37.如權利要求29至36中任一項的曝光裝置的制造方法，其中，在該定位裝置的調整中，調整與該機體的三處對應設置的三個該定位裝置。
38.一種組件制造方法，包含 使用以權利要求29至37中任一項的曝光裝置的制造方法所制造的曝光裝置使感應物體曝光的動作；以及 使曝光后的該感應物體顯影的動作。
39.一種曝光裝置的制造方法，以制造該曝光裝置，該曝光裝置具備包含機體、與對接于該機體的第I模塊的多個模塊，用以使感應物體曝光，該方法包含 在運送目的地將該機體與該第I模塊通過設在該機體與該第I模塊之間的第I定位裝置以所欲關系彼此加以對接之前，將與運送的該機體實質上為相同構件的機體工具與該第I模塊通過與該第I定位裝置具有相同構成的第2定位裝置彼此加以對接，在對接時，調整設在該機體工具與該第I模塊之間的該第2定位裝置，以使該機體工具與該第I模塊間的位置關系成為該所欲關系的動作；以及 將該調整后的該第I模塊加以運送的動作。
40.如權利要求39的曝光裝置的制造方法，其中，作為該機體工具，使用運送的該機體。
41.如權利要求39或40的曝光裝置的制造方法，其中，在該第2定位裝置的調整中，調整該第2定位裝置以使該機體工具的第I基準面與該第I模塊的第2基準面間的位置關系成為所欲關系。
42.如權利要求41的曝光裝置的制造方法，其中，該第2定位裝置的調整包括測量該第I基準面與該第2基準面間的傾斜，以及調整該第2定位裝置以使該第I模塊的傾斜受到調整。
43.如權利要求41或42的曝光裝置的制造方法，其中，該第2定位裝置的調整包括測量該第I基準面與該第2基準面間的旋轉偏差，以及調整該第2定位裝置以使該第I模塊的旋轉受到調整。
44.如權利要求41至43中任一項的曝光裝置的制造方法，其中，該第2定位裝置的調整包括測量該第I基準面與該第2基準面間的位置偏差，以及調整該第2定位裝置以使該第I模塊的位置受到調整。
45.如權利要求39至44中任一項的曝光裝置的制造方法，其中，該第2定位裝置的調整包含將設于該機體工具與該第I模塊中一方的形成有凹部的第I構件、與設在該機體工具與該第I模塊中另一方的形成有凸部的第2構件，藉由該凹部與該凸部間的卡合彼此加以卡合，以相對于該機體工具調整該第I構件與該第2構件中設于該機體工具的一者的位置的動作，該第I構件與該第2構件構成該第2定位裝置。
46.如權利要求39至45中任一項的曝光裝置的制造方法，其進一步包含在運送目的地通過與該調整后的該第2定位裝置處于相同狀態(tài)的該第I定位裝置將該機體與該第I模塊彼此加以對接的動作。
47.如權利要求39至46中任一項的曝光裝置的制造方法，其進一步包含 在運送目的地將該機體與該第I模塊通過設在該機體與該第I模塊之間的第I定位裝置以所欲關系彼此加以對接之前， 將與運送的該第I模塊實質上為相同構件的第I模塊工具與該機體通過與該第I定位裝置具有相同構成的第3定位裝置彼此加以對接，在對接時，調整設于該機體與該第I模塊工具之間的該第3定位裝置以使該機體與該第I模塊工具間的位置關系成為該所欲關系的動作；以及 將該調整后的該機體加以運送的動作。
48.如權利要求39至47中任一項的曝光裝置的制造方法，其中，該第I模塊是包含保持該感應物體的載臺的載臺模塊。
49.一種組件制造方法，包含 使用以權利要求39至48中任一項的曝光裝置的制造方法所制造的曝光裝置使感應物體曝光的動作；以及 使曝光后的該感應物體顯影的動作。
50.一種曝光裝置的制造方法，以制造該曝光裝置，該曝光裝置具備包含機體、與對接于該機體的第I模塊的多個模塊，用以使感應物體曝光 該方法包含將該機體與該第I模塊通過設在該機體與該第I模塊之間、經(jīng)預先調整的第I定位裝置以所欲關系彼此加以對接的動作；其中 該第I定位裝置被預先調整成與第2定位裝置同樣的，該第2定位裝置與該第I定位裝置具有相同構成并且調整成當將與該機體實質上為相同構件的機體工具與該第I模塊通過該第2定位裝置彼此加以對接時，使該機體工具與該第I模塊間的位置關系為該所欲關系。
51.如權利要求50的曝光裝置的制造方法，其中，該機體工具與被送至進行該機體與該第I模塊間通過該第I定位裝置的對接的組件制造工場的該機體實質上為相同構件。
52.如權利要求50或51的曝光裝置的制造方法，其中，該第I模塊是包含保持該感應物體的載臺的載臺模塊。
53.一種組件制造方法，包含 使用以權利要求50至52中任一項的曝光裝置的制造方法所制造的曝光裝置使感應物體曝光的動作；以及 使曝光后的該感應物體顯影的動作。
54.一種曝光裝置的制造方法，以制造該曝光裝置，該曝光裝置具備包含機體、與對接于該機體的第I模塊的多個模塊，用以使感應物體曝光，該方法包括 在運送目的地將該機體與該第I模塊通過設在該機體與該第I模塊之間的第I定位裝置以所欲關系彼此加以對接之前，將與運送的該第I模塊實質上為相同構件的第I模塊工具與該機體通過與該第I定位裝置具有相同構成的第2定位裝置彼此加以對接，在對接時，調整設在該第I模塊工具與該機體間的該第2定位裝置，以使該機體與該第I模塊工具間的位置關系成為該所欲關系的動作；以及 將該調整后的該機體加以運送的動作。
55.如權利要求54的曝光裝置的制造方法，其中，作為該第I模塊工具，使用運送的該第I模塊。
56.如權利要求54或55的曝光裝置的制造方法，其中，在該第2定位裝置的調整中，調整該第2定位裝置以使該機體的第I基準面與該第I模塊工具的第2基準面間的位置關系成為所欲關系。
57.如權利要求56的曝光裝置的制造方法，其中，該第2定位裝置的調整包括測量該第I基準面與該第2基準面間的傾斜，以及調整該第2定位裝置以使該第I模塊工具的傾斜受到調整。
58.如權利要求56或57的曝光裝置的制造方法，其中，該第2定位裝置的調整包括測量該第I基準面與該第2基準面間的旋轉偏差，以及調整該第2定位裝置以使該第I模塊工具的旋轉受到調整。
59.如權利要求56至58中任一項的曝光裝置的制造方法，其中，該第2定位裝置的調整包括測量該第I基準面與該第2基準面間的位置偏差，以及調整該第2定位裝置以使該第I模塊工具的位置受到調整。
60.如權利要求54至59中任一項的曝光裝置的制造方法，其中，該第2定位裝置的調整包含將設在該機體與該第I模塊工具中一方的形成有凹部的第I構件、與設在該機體與該第I模塊工具中另一方的形成有凸部的第2構件，藉由該凹部與該凸部間的卡合彼此加以卡合，以及相對于該第I模塊工具調整該第I構件與該第2構件中設在該第I模塊工具的一者的位置的動作，該第I構件與該第2構件構成該第2定位裝置。
61.如權利要求54至60中任一項的曝光裝置的制造方法，其進一步包含在運送目的地通過與該調整后該第2定位裝置處于相同狀態(tài)該第I定位裝置將該機體與該第I模塊彼此加以對接的動作。
62.如權利要求54至61中任一項的曝光裝置的制造方法，其進一步包含 在運送目的地將該機體與該第I模塊通過設在該機體與該第I模塊之間的第I定位裝置以所欲關系彼此加以對接之前， 將與運送的該機體實質上為相同構件的機體工具與該第I模塊通過與該第I定位裝置具有相同構成的第3定位裝置加以對接，在對接時，調整設在該機體工具與該第I模塊間的該第3定位裝置，以使該機體工具與該第I模塊間的位置關系成為該所欲關系的動作；以及 將該調整后的該第I模塊加以運送的動作。
63.如權利要求54至62中任一項的曝光裝置的制造方法，其中，該第I模塊是包含保持該感應物體的載臺的載臺模塊。
64.一種組件制造方法，包含 使用以權利要求54至63中任一項的曝光裝置的制造方法所制造的曝光裝置使感應物體曝光的動作；以及 使曝光后的該感應物體顯影的動作。
65.一種曝光裝置的制造方法，以制造該曝光裝置，該曝光裝置具備包含機體、與對接于該機體的第I模塊的多個模塊，用以使感應物體曝光，該方法包括 將該機體與該第I模塊通過設在該機體與該第I模塊間、經(jīng)預先調整的第I定位裝置以所欲關系彼此加以對接的動作；其中， 該第I定位裝置被預先調整成與第2定位裝置同樣的，該第2定位裝置與該第I定位裝置具有相同構成并且調整成當將與該第I模塊實質上為相同構件的第I模塊工具與該機體通過該第2定位裝置彼此加以對接時，使該第I模塊工具與該機體間的位置關系成為該所欲關系。
66.如權利要求65的曝光裝置的制造方法，其中，該第I模塊工具與被送至進行該機體與該第I模塊間通過該第I定位裝置的對接的組件制造工場的該第I模塊實質上為相同構件。
67.如權利要求65或66的曝光裝置的制造方法，其中，該第I模塊是包含保持該感應物體的載臺的載臺模塊。
68.一種組件制造方法，包含 使用以權利要求65至67中任一項的曝光裝置的制造方法所制造的曝光裝置使感應物體曝光的動作；以及 使曝光后的該感應物體顯影的動作。
全文摘要
本發(fā)明的曝光裝置的制造方法包含為使機體的計量架的絕對基準面與載臺模塊的載臺位置基準面間的位置關系成為所欲關系，而調整用以決定機體與載臺模塊間的對接時位置關系的定位裝置的動作(步驟412～418)。如此，之后僅需通過定位裝置將機體與載臺模塊加以對接，機體的絶對基準面與載臺模塊的載臺位置基準面間的位置關系即成為所欲關系。
文檔編號G03F7/20GK102834775SQ20118001566
公開日2012年12月19日 申請日期2011年2月10日 優(yōu)先權日2010年2月12日
發(fā)明者一之瀨剛 申請人:株式會社尼康