專利名稱：Gpon模塊結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種光通訊領(lǐng)域模塊封裝結(jié)構(gòu)，屬光通訊行業(yè)內(nèi)關(guān)于模塊封裝的技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
在光通訊領(lǐng)域內(nèi)，模塊的主體結(jié)構(gòu)為了結(jié)實(shí)、耐用和外觀美觀所使用的材料 大多使用鋅合金，但鋅合金在重量、成本和散熱方面存在不足，并且。此類模塊在裝配時(shí)，一般要裝配多個(gè)螺釘，這樣，大批量生產(chǎn)時(shí)的裝配效率低和成本高就比較突出。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供ー種GPON模塊結(jié)構(gòu)，為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的ー種GPON模塊結(jié)構(gòu)，包括模塊外罩、上屏蔽罩、單纖三向器件、射頻連接器、下屏蔽罩、排針分別對(duì)應(yīng)插接于PCB板對(duì)應(yīng)的插孔上，該模塊結(jié)構(gòu)還設(shè)有導(dǎo)電海綿，設(shè)置在上屏蔽罩和單纖三向器件上，所述PCB板上設(shè)有凸塊與所述模塊外罩上的卡槽相互卡接。進(jìn)ー步，所述模塊外罩上設(shè)有焊接于客戶系統(tǒng)板上的管腿。進(jìn)ー步，所述卡槽的上下兩側(cè)分別設(shè)有折彎槽。進(jìn)ー步，所述模塊外罩上設(shè)有折邊。進(jìn)ー步，所述模塊外罩的轉(zhuǎn)角上均設(shè)有左搭扣和右搭扣。進(jìn)一歩，所述模塊外罩的材質(zhì)為不銹鋼薄板。本實(shí)用新型達(dá)到的技術(shù)效果如下I、模塊外罩采用了不銹鋼薄板用五金模具沖壓加工而成，這樣加工出來(lái)的模塊外罩的特點(diǎn)是重量輕、成本低、散熱性能好，且減少安裝エ序，提高工作效率和降低成本。2、模塊外罩上設(shè)有折彎槽、折邊，起到電磁屏蔽的作用。3、模塊外罩的轉(zhuǎn)角上均設(shè)有左搭扣和右搭扣，在模塊裝配最后用夾具折彎成型到位，可以使模塊外罩的四個(gè)角縫隙減小，并保證間隙尺寸一致，這樣既保證了模塊外表的美觀，又加強(qiáng)了模塊的整體強(qiáng)度。

圖I為本實(shí)用新型GPON模塊結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)分解示意圖；圖2為本實(shí)用新型GPON模塊結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為模塊外罩的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖I-圖3所示，為本實(shí)用新型GPON模塊結(jié)構(gòu)1，包括模塊外罩11、上屏蔽罩13、單纖三向器件14、3PIN射頻連接器15、下屏蔽罩16、20PIN排針18分別對(duì)應(yīng)插接于PCB板17對(duì)應(yīng)的插孔上，該模塊結(jié)構(gòu)I還設(shè)有導(dǎo)電海綿12，設(shè)置在上屏蔽罩13和單纖三向器件14上，PCB板17上設(shè)有四個(gè)凸塊171，與模塊外罩11上的四個(gè)卡槽113相互卡接。模塊外罩11上八個(gè)管腿117，是直接焊接在客戶系統(tǒng)板上的，這樣模塊外殼就只需要五個(gè)面，減少了ー個(gè)平面?？ú?13的上、下兩側(cè)分別設(shè)有上折彎槽111和下折彎槽112，用來(lái)固定和定位PCB板17在模塊外罩11內(nèi)的位置，又可以遮擋住PCB板17與模塊外罩11內(nèi)壁的縫隙，可以起到電磁屏蔽的效果。模塊外罩11上設(shè)有折邊116,它們可以擋住模塊外罩11與PCB板17的上部的四個(gè)角的縫隙，起到電磁屏蔽的效果。模塊外罩11的轉(zhuǎn)角上均設(shè)有左搭扣114和右搭扣115，它們?cè)谀K裝配最后用夾 具折彎成型到位，可以使模塊外罩11的四個(gè)角縫隙減小，并保證間隙尺寸一致，這樣既保證了模塊外表的美觀，又加強(qiáng)了模塊的整體強(qiáng)度，從而保證模塊的使用要求。模塊外罩11的材質(zhì)為不銹鋼薄板，采用五金模具沖壓加工而成，這樣加工出來(lái)的模塊外罩11的特點(diǎn)是重量輕、成本低、散熱性能好，因?yàn)槟K外罩11上沒有模塊的上、下蓋，也減少了一道裝配エ序，并且PCB板17與模塊外罩11的連接的裝配也很簡(jiǎn)單，把模塊外罩11的四個(gè)卡槽113與PCB板17上四個(gè)凸塊171配合卡住就行了，而取消了螺釘，自然提高了安裝效率及降低成本。以上所述，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非用于限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種GPON模塊結(jié)構(gòu)，包括模塊外罩、上屏蔽罩、單纖三向器件、射頻連接器、下屏蔽罩、排針分別對(duì)應(yīng)插接于PCB板對(duì)應(yīng)的插孔上，該模塊結(jié)構(gòu)還設(shè)有導(dǎo)電海綿，設(shè)置在上屏蔽罩和單纖三向器件上，其特征在于，所述PCB板上設(shè)有凸塊與所述模塊外罩上的卡槽相互卡接。
2.如權(quán)利要求I所述的GPON模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述模塊外罩上設(shè)有焊接于客戶系統(tǒng)板上的管腿。
3.如權(quán)利要求I所述的GPON模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述卡槽的上下兩側(cè)分別設(shè)有折 彎槽。
4.如權(quán)利要求I所述的GPON模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述模塊外罩上設(shè)有折邊。
5.如權(quán)利要求I所述的GPON模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述模塊外罩的轉(zhuǎn)角上設(shè)有左搭扣和右搭扣。
6.如權(quán)利要求I所述的GPON模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述模塊外罩的材質(zhì)為不銹鋼薄板。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種GPON模塊結(jié)構(gòu)，包括模塊外罩、上屏蔽罩、單纖三向器件、射頻連接器、下屏蔽罩、排針分別對(duì)應(yīng)插接于PCB板對(duì)應(yīng)的插孔上，該模塊結(jié)構(gòu)還設(shè)有導(dǎo)電海綿，設(shè)置在上屏蔽罩和單纖三向器件上，其特征在于，所述PCB板上設(shè)有凸塊與所述模塊外罩上的卡槽相互卡接。本實(shí)用新型的模塊外罩采用了不銹鋼薄板用五金模具沖壓加工而成，這樣加工出來(lái)的模塊外罩的特點(diǎn)是重量輕、成本低、散熱性能好，且減少安裝工序，提高工作效率和降低成本。
文檔編號(hào)G02B6/42GK202393947SQ201120532788
公開日2012年8月22日 申請(qǐng)日期2011年12月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月19日
發(fā)明者全本慶, 徐紅春, 曾憲勇, 陳磊 申請(qǐng)人:武漢電信器件有限公司