專利名稱：晶片級透鏡模塊及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種晶片級透鏡，且特別是有關(guān)于一種相機(jī)所采用的晶片級透
鏡。
背景技術(shù)：
近年來，微型攝影機(jī)已廣泛地應(yīng)用于許多電子產(chǎn)品上，例如應(yīng)用于移動電話上，內(nèi)含晶片級鏡頭模塊的晶片級相機(jī)模塊(Wafer Level Lens Module ；WLCM)已被采用來制作微型攝影機(jī)。在晶片級鏡頭模塊生產(chǎn)的過程當(dāng)中，需要排列和堆疊出數(shù)層透明晶片，每個晶片上的聚合物透鏡則在數(shù)組當(dāng)中使用同樣的方法來形成，之后再對這些透鏡進(jìn)行切割。據(jù)此，可制造出體積小、重量輕、成本低的晶片級鏡頭模塊，有利于大規(guī)模的生產(chǎn)。此外，WLCM通常會定義一個洞孔以利入射光線通過鏡頭，WLCM也還需要涂鍍上一層粘性膠帶/薄膜，來阻擋入射至洞孔以外的剩余光線。但是，如果膠帶/薄膜沒有精準(zhǔn)對位，部分的涂料可能會掩蓋住預(yù)留的透鏡區(qū)域，涂料既無法阻擋不需要的光線，也無法允許所需的光線進(jìn)行傳遞，影響了圖像的質(zhì)量。因此，需要一個新的晶片級鏡頭模塊及其制造方法來改善圖像質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的一目的是在提供一種晶片級透鏡模塊，能夠有效地阻擋不需要的光線，以提高影像質(zhì)量。依據(jù)本發(fā)明一實施例，晶片級透鏡模塊是用以處理影像，此晶片級透鏡模塊含有一玻璃基板、兩金屬遮光層、一凸透鏡以及一凹透鏡。玻璃基板具有一第一表面以及一第二表面；兩金屬遮光層分別設(shè)置于玻璃基板的第一表面以及第二表面以阻隔至少一部分的光線，其中各個金屬遮光層包含至少一貫穿孔；凸透鏡設(shè)置于玻璃基板的第一表面并與金屬遮光層其中之一接觸；凹透鏡設(shè)置于與第一表面相背對的一第二表面上，此凹透鏡是與金屬遮光層其中另一接觸。本發(fā)明的另一目的是在提供一種晶片級透鏡模塊，能夠簡化晶片級透鏡模塊的制作流程，此晶片級透鏡模塊能夠有效地阻擋不需要的光線，以提高影像質(zhì)量。依據(jù)本發(fā)明的另一實施例，晶片級透鏡模塊是用以處理影像，此晶片級透鏡模塊含有多個玻璃基板、多個間隙組件、多個金屬遮光層、多個凸透鏡，以及多個凹透鏡。各個玻璃基板具有一第一表面以及一第二表面，間隙組件設(shè)置于玻璃基板上以將玻璃基板間隔開來；金屬遮光層設(shè)置于玻璃基板的第一表面以及第二表面上以阻隔至少一部分的光線，其中各個金屬遮光層含有至少一貫穿孔。凸透鏡設(shè)置于玻璃基板的第一表面上并與一部分的金屬遮光層接觸。凹透鏡設(shè)置于與第一表面相背對的第二表面上，這些凹透鏡是與另一部分的金屬遮光層接觸。本發(fā)明的再一目的是在提供一種晶片級透鏡模塊的制造方法，能夠簡化晶片級透鏡模塊的制作流程，晶片級透鏡模塊則能夠有效地阻擋不需要的光線，以提高影像質(zhì)量。
依據(jù)本發(fā)明的再一實施例，晶片級透鏡模塊的制造方法是提供一玻璃基板，其中此玻璃基板具有一第一表面以及與第一表面背對的一第二表面；將一金屬遮光層放置于玻璃基板的第一表面上以阻隔部分光線，其中金屬遮光層具有至少一貫穿孔；將一聚合物粘著劑設(shè)置于玻璃基板的第一表面上；以一透鏡模具型塑聚合物粘著劑，使聚合物粘著劑形成一凸透鏡；將經(jīng)型塑的聚合物粘著劑暴露于紫外線之下，固體化經(jīng)型塑的聚合物粘著劑以形成凸透鏡。根據(jù)以上實施例，晶片級透鏡模塊及其制造方法能夠簡化晶片級透鏡模塊的制作流程，亦能使晶片級透鏡模塊有效地阻擋不需要的光線，提高影像質(zhì)量。


為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征、優(yōu)點與實施例能更明顯易懂，所附附圖的說明如下圖I是繪示本發(fā)明一實施方式的晶片級透鏡模塊結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2A至圖2H是繪示本發(fā)明一實施方式晶片級透鏡模塊的結(jié)構(gòu)以及其制造方法示意圖；圖3A以及圖3B是繪示本發(fā)明一實施方式的金屬遮光層的結(jié)構(gòu)剖面圖。主要組件符號說明
101玻璃基板103:金屬遮光層
105透鏡113:間隙組件
115晶片級透鏡模塊201:玻璃基板
201a第一■表面201b:第■表面
203金屬遮光層205:凸透鏡
207透鏡模具211:凹透鏡
213間隙組件215:貫穿孔
301金屬遮光層303:貫穿孔
305貫穿孔307:直條側(cè)邊
309弧狀側(cè)邊 A、B、C晶片級透鏡模塊
具體實施例方式請參照圖1，其是繪示本發(fā)明一實施方式的晶片級透鏡模塊結(jié)構(gòu)示意圖。如同圖I所繪示，玻璃基板101、間隙組件113、金屬遮光層103，以及透鏡105結(jié)合起來成為晶片級透鏡模塊115。請參照圖2A至圖2H，其是繪示本發(fā)明一實施方式晶片級透鏡模塊的結(jié)構(gòu)以及其制造方法示意圖。在圖2A當(dāng)中，玻璃基板201具有第一表面201a以及與此第一表面201a相背對的第二表面201b ;含有貫穿孔215的金屬遮光層203則設(shè)置于玻璃基板201的第一表面201a以阻隔至少一部分的光線。更具體來說，原始狀態(tài)下的金屬遮光層以及其上的底片(Film)會一起被蝕刻來產(chǎn)生貫穿孔。舉例來說，底片會先被貼在金屬遮光層上，然后，底片與金屬遮光層會被化學(xué)藥劑一起蝕刻，以在金屬遮光層203上產(chǎn)生貫穿孔215。由于金屬遮光層203可以與晶片本身一起進(jìn)行蝕刻，因此可以簡化整個晶片級透鏡模塊的制造流程。接著再將聚合物粘著劑(Polymer glue)設(shè)置于玻璃基板201的第一表面上201a上，并以一透鏡模具207型塑聚合物粘著劑，使聚合物粘著劑形成凸透鏡205，如同圖2B所繪示。更具體來說，金屬遮光層203的貫穿孔215內(nèi)會填入聚合物粘著劑，以形成凸透鏡205。再來會如圖2C所繪示，將經(jīng)過型塑的聚合物粘著劑暴露在紫外線下，固體化與金屬遮光層203接觸的聚合物粘著劑，以形成堅硬的凸透鏡205。當(dāng)聚合物粘著劑被固體化而形成凸透鏡205后，就可以移走透鏡模具207。當(dāng)凸透鏡形成之后，另一帶有貫穿孔215的金屬遮光層203會被設(shè)置在玻璃基板201的第二表面201b上，此第二表面201b是與第一表面201a相背對，如圖2E所繪示。聚合物粘著劑會再次被放置在玻璃基板201的第二表面201b上，并以另一種形式的透鏡模具207，來型塑第二表面201b上的聚合物粘著劑，以形成凹透鏡，此聚合物粘著劑會再被固體化，以形成與另一金屬遮光層203接觸的凹透鏡211，如圖2F所繪示。
再如圖2G所繪示，具有凸透鏡205以及凹透鏡211的兩片玻璃基板201會堆疊起來，并以數(shù)個間隙組件213間隔開來。如圖2H所繪示，堆疊起來的玻璃基板201與其上的凸透鏡205、凹透鏡211會被切割成為各別的晶片級透鏡模塊A/B/C。請同時參照圖3A以及圖3B，其是繪示本發(fā)明一實施方式的金屬遮光層的結(jié)構(gòu)剖面圖。金屬遮光層301的材質(zhì)為金屬，其是呈現(xiàn)黑色以阻擋不需要的光線，此金屬遮光層的厚度約為O. 02um至O. 03um。圖3A以及圖3B所繪示的金屬遮光層均具有貫穿孔，但這些貫穿孔具有不同的形狀。更具體來說，圖3A當(dāng)中貫穿孔303的橫截面是呈圓型；金屬遮光層301的貫穿孔305則呈現(xiàn)不規(guī)則形，例如在圖3B的金屬遮光層301當(dāng)中，貫穿孔305是由數(shù)個弧狀側(cè)邊309以及數(shù)個直條側(cè)邊307所包圍。根據(jù)以上實施例，晶片級透鏡模塊是采用金屬遮光層來精確的阻隔不需要的光線，有效地提高影像質(zhì)量；此外，由于金屬遮光層的厚度足夠細(xì)薄，能進(jìn)一步減小晶片級透鏡模塊的整體體積。雖然本發(fā)明已以實施方式揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何在本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域當(dāng)中具有通常知識者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視所附的權(quán)利要求書所界定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種晶片級透鏡模塊，其特征在于，用以處理影像，該晶片級透鏡模塊包含 一玻璃基板，具有一第一表面以及一第二表面； 兩金屬遮光層，分別設(shè)置于該玻璃基板的該第一表面以及該第二表面以阻隔至少一部分的光線，其中各個金屬遮光層包含至少一貫穿孔； 一凸透鏡，設(shè)置于該玻璃基板的該第一表面并與該些金屬遮光層其中之一接觸；以及 一凹透鏡，設(shè)置于與該第一表面相背對的一第二表面上，該凹透鏡是與該些金屬遮光層其中另一接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的晶片級透鏡模塊，其特征在于，該凸透鏡或該凹透鏡是填入至該些金屬遮光層的該些貫穿孔當(dāng)中。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的晶片級透鏡模塊，其特征在于，該些貫穿孔的橫截面是呈現(xiàn)圓型。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的晶片級透鏡模塊，其特征在于，該些金屬遮光層的各個貫穿孔是呈現(xiàn)不規(guī)則形。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的晶片級透鏡模塊，其特征在于，該些金屬遮光層的各個貫穿孔是由數(shù)個弧狀側(cè)邊以及數(shù)個直條側(cè)邊所包圍。
6.一種晶片級透鏡模塊，其特征在于，用以處理影像，該晶片級透鏡模塊包含 多個玻璃基板，各個玻璃基板具有一第一表面以及一第二表面； 多個間隙組件，設(shè)置于該玻璃基板上以將該些玻璃基板間隔開來； 多個金屬遮光層，設(shè)置于該些玻璃基板的該些第一表面或該些第二表面上以阻隔至少一部分的光線，其中各個金屬遮光層包含至少一貫穿孔； 多個凸透鏡，設(shè)置于該些玻璃基板的該些第一表面上并與該些金屬遮光層的一部分接觸；以及 多個凹透鏡，設(shè)置于與該些第一表面相背對的該些第二表面上，該些凹透鏡是與該些金屬遮光層的另一部分接觸。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶片級透鏡模塊，其特征在于，該些凹透鏡是彼此相對。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶片級透鏡模塊，其特征在于，該些凸透鏡或該些凹透鏡是填入于該些金屬遮光層的該些貫穿孔當(dāng)中。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶片級透鏡模塊，其特征在于，該些貫穿孔的橫截面是呈現(xiàn)圓型。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶片級透鏡模塊，其特征在于，該些金屬遮光層的各個貫穿孔是呈現(xiàn)不規(guī)則形。
11.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶片級透鏡模塊，其特征在于，該些金屬遮光層的各個貫穿孔是由數(shù)個弧狀側(cè)邊以及數(shù)個直條側(cè)邊所包圍。
12.—種晶片級透鏡模塊的制造方法，其特征在于，包含 提供一玻璃基板，其中該玻璃基板具有一第一表面以及與該第一表面背對的一第二表面； 將一金屬遮光層放置于該玻璃基板的該第一表面上以阻隔部分光線，其中該金屬遮光層具有至少一貫穿孔； 將一聚合物粘著劑設(shè)置于該玻璃基板的該第一表面上；以一透鏡模具型塑該聚合物粘著劑，使該聚合物粘著劑形成一凸透鏡； 將經(jīng)型塑的該聚合物粘著劑暴露于紫外線之下，以固體化經(jīng)型塑的該聚合物粘著劑來形成該凸透鏡。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的晶片級透鏡模塊的制造方法，其特征在于，該聚合物粘著劑是被填入該金屬遮光層的該貫穿孔當(dāng)中。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的晶片級透鏡模塊的制造方法，其特征在于，該金屬遮光層以及其上的一底片是一起被蝕刻來產(chǎn)生該貫穿孔。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的晶片級透鏡模塊的制造方法，其特征在于，還包含 將帶有該貫穿孔的該金屬遮光層設(shè)置于該玻璃基板的該第二表面上； 將該聚合物粘著劑設(shè)置于該玻璃基板的該第二表面上；以及 以該透鏡模具型塑該聚合物粘著劑，使該聚合物粘著劑形成一凹透鏡。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的晶片級透鏡模塊的制造方法，其特征在于，包含堆疊具有該凸透鏡以及該凹透鏡的兩該玻璃基板，其中該些玻璃基板是由多個間隙組件間隔開來。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種晶片級透鏡模塊，用以處理影像，此晶片級透鏡模塊含有玻璃基板、金屬遮光層、凸透鏡以及凹透鏡。玻璃基板具有第一表面以及第二表面；金屬遮光層設(shè)置于玻璃基板的第一表面以及第二表面以阻隔至少一部分的光線，其中各個金屬遮光層含有一貫穿孔；凸透鏡設(shè)置于玻璃基板的第一表面并與金屬遮光層其中之一接觸；凹透鏡設(shè)置于與第一表面相背對的第二表面上，凹透鏡與金屬遮光層其中另一接觸。
文檔編號G02B3/00GK102736139SQ20111016726
公開日2012年10月17日 申請日期2011年6月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月8日
發(fā)明者呂引棟 申請人:奇景光電股份有限公司