專利名稱：密封帶、調(diào)光元件、調(diào)光結(jié)構(gòu)體和調(diào)光結(jié)構(gòu)體的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及調(diào)光元件的、配設(shè)在一對(duì)絕緣性基板的周緣部且密封調(diào)光層的密封帶、使用該密封帶的調(diào)光元件、調(diào)光結(jié)構(gòu)體以及調(diào)光結(jié)構(gòu)體的制造方法，該調(diào)光元件具備至少一個(gè)基板具有透明性且具有絕緣性的一對(duì)基板(以下，稱為絕緣性基板)；分別配設(shè)在該一對(duì)絕緣性基板上的透明電極；與在一對(duì)絕緣性基板的相對(duì)的面上露出的透明電極電連接的引出電極；以及夾持在一對(duì)絕緣性基板之間的調(diào)光層。
背景技術(shù)：
近年來，用玻璃基板等層疊液晶薄膜或調(diào)光薄膜等調(diào)光元件而成的調(diào)光窗用于辦
公室、醫(yī)療設(shè)施或者商業(yè)設(shè)施等的窗或隔板等。就該調(diào)光元件而言，對(duì)配設(shè)在兩張薄膜基板上的透明電極利用來自通過連接端子連接的外部電路的電壓的施加以及無施加來轉(zhuǎn)換夾持在兩張薄膜基板之間的調(diào)光層的透明狀態(tài)以及不透明狀態(tài)。例如，就現(xiàn)有的光學(xué)元件而言，兩基板的電極連接部位于元件的同一邊，在一方的電極連接部和另一方的電極連接部不相對(duì)的區(qū)域分別具有電極部，將各個(gè)電極連接部的電極部和外部電路電連接(例如，參照專利文獻(xiàn)I)。另外，現(xiàn)有的調(diào)光材料如下在含有液晶的液晶層的表背兩面形成電極，在兩電極的至少同一端邊緣，以在俯視狀態(tài)相互不重疊的位置關(guān)系配置集電極部，并且使各集電極部與各兩電極分別成為連接狀態(tài)(例如，參照專利文獻(xiàn)2)。另外，本來液晶薄膜在薄膜基板的周緣部配設(shè)密封材料來抑制空氣或水分等向內(nèi)部的浸入，防止了液晶層與空氣或水分等的接觸。但是，在如調(diào)光窗這樣的面向大型的液晶薄膜中，在一對(duì)玻璃基板之間，由用于貼合玻璃的粘接劑(中間膜等)密閉液晶薄膜，因而還存在實(shí)現(xiàn)部件數(shù)量、制造工序以及制造成本的降低且不使用密封材料的液晶薄膜。該不使用密封材料的液晶薄膜雖然能夠由中間膜來防止來自調(diào)光窗的外部的空氣或水分等的浸入，但由于液晶薄膜的液晶層和中間膜直接接觸，因而液晶層被中間膜所含的增塑劑侵害，產(chǎn)生液晶薄膜的周緣部附近的液晶層劣化之類的問題。再有，液晶層的劣化是指已劣化的區(qū)域在電壓向液晶層的施加狀態(tài)(透明狀態(tài))以及無施加狀態(tài)(白濁狀態(tài))中總是透明，劣化的區(qū)域隨著時(shí)間的經(jīng)過從液晶薄膜的周緣部漸漸侵蝕到內(nèi)部。與此相對(duì)，現(xiàn)有的窗板(窓〃彳、其中間層材料不含增塑劑或者含有在液晶薄膜構(gòu)造內(nèi)不擴(kuò)散的一種增塑劑，適當(dāng)?shù)刈柚沽鲃?dòng)性液晶薄膜成分的移動(dòng)(例如，參照專利文獻(xiàn)3)。另外，現(xiàn)有的調(diào)光結(jié)構(gòu)體如下使用在聚酷系基體材料中層置聚酷系粘接劑而成的帶來密封調(diào)光構(gòu)成體的端面，該調(diào)光構(gòu)成體用透明電極層夾持由分散在樹脂中的液晶構(gòu)成的液晶層而成(例如，參照專利文獻(xiàn)4 )?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I :日本特開2007-57925號(hào)公報(bào)
專利文獻(xiàn)2 :日本實(shí)開平4-65322號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3 :日本特表2009-534557號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)4 :日本特開平5-165011號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的課題但是，現(xiàn)有的光學(xué)元件由于與外部電路連接的電極部分別配設(shè)在T字狀的連接端子的表面以及背面上，為了通過嵌合來連接外部電路和電極部，需要特殊的連接器，存在連接方法被限定之類的問題。另外，現(xiàn)有的調(diào)光材料作為安裝在集電極部的引線連接用的端子片適宜使用銅箔 帶等的金屬箔帶或磷青銅、銅、鋁等的金屬薄片。尤其是，作為端子片使用金屬箔帶的場合，由于金屬箔帶的強(qiáng)度弱，所以在調(diào)光材料的輸送中、或由兩張玻璃基板進(jìn)行的疊層時(shí)、或者其后的處理時(shí)，存在金屬箔片破損、調(diào)光材料成為次品之類的問題。此外，為了進(jìn)行外部電路和金屬箔帶的連接，需要利用軟釬焊或?qū)щ娦哉持鴦┑倪B接，尤其是利用軟釬焊的連接其作業(yè)性差。此外，在將現(xiàn)有的調(diào)光材料用兩張玻璃基板疊層并利用軟釬焊連接外部電路和金屬箔帶的場合，對(duì)玻璃基板施加熱，存在導(dǎo)致玻璃基板產(chǎn)生裂紋的之類的問題。另外，在作為端子片使用金屬薄片的場合，由于利用兩張玻璃基板進(jìn)行的疊層時(shí)的真空牽引而在兩張玻璃基板之間施加較高的壓力，在金屬薄片與玻璃基板接觸的場合，存在玻璃基板破損之類的問題。尤其是，現(xiàn)有的調(diào)光材料由于切除一方的透明電極薄膜而使另一方的透明電極薄膜露出，在形成于該露出部分的集電極部上用粘接劑等粘接金屬薄片，為了防止金屬薄片與玻璃基板的接觸，以另一方的透明電極薄膜的厚度量對(duì)金屬薄片的厚度進(jìn)行限制。再有，就現(xiàn)有的窗板而言，與液晶薄膜接觸的中間層材料的選擇余地窄，為了使該中間層具有所期望的特性(例如，著色、聲學(xué)控制特性、光學(xué)/熱控制特性)，作為不接觸液晶薄膜的層，存在需要重新層疊具有所期望特性的中間層之類的問題。尤其是，重新層疊中間層存在有損窗板的面整體的透明性并且導(dǎo)致部件數(shù)量、制造工序以及制造成本的增加之類的問題。此外，現(xiàn)有的調(diào)光構(gòu)成體是所使用的帶在基體材料的整個(gè)面上層疊粘接劑的結(jié)構(gòu)，在由該帶預(yù)先熱壓接液晶薄膜的一端面時(shí)，導(dǎo)致之后進(jìn)行熱壓接的部分的粘接劑不必要地粘貼在其他部件上，存在在制造調(diào)光構(gòu)成體時(shí)作業(yè)性差之類的問題。本發(fā)明就是為了解決上述問題而提出的技術(shù)方案，目的在于提供能夠防止因含有增塑劑的中間膜所致的液晶層的劣化(顯示品位降低)，并且在制造調(diào)光結(jié)構(gòu)體時(shí)能夠提高作業(yè)性的密封帶、使用該密封帶的調(diào)光元件、調(diào)光結(jié)構(gòu)體以及調(diào)光結(jié)構(gòu)體的制造方法。本發(fā)明提供能夠防止因用于與外部電路連接的端子引起的玻璃基板的破損并且在窗或隔板等上安裝調(diào)光結(jié)構(gòu)體時(shí)能夠提高作業(yè)性的調(diào)光元件以及調(diào)光結(jié)構(gòu)體。用于解決課題的方法在本發(fā)明涉及的密封帶中，具備帶狀的基體材料；在基體材料的長度方向的兩邊緣部配設(shè)粘著劑而形成的粘著部；在形成有粘著部的面中的基體材料的兩邊緣部之間的區(qū)域沿基體材料的長度方向延伸的基體材料露出部；以及覆蓋位于基體材料的兩邊緣部的粘著部的剝離材料。另外，在本發(fā)明涉及的調(diào)光元件中，引出電極從一對(duì)絕緣性基板突出，具備與該突出的引出電極電連接的由金屬片構(gòu)成的端子。本發(fā)明的效果如下。在本發(fā)明所涉及的密封帶中，由于具備帶狀的基體材料；在基體材料的長度方向的兩邊緣部配設(shè)粘著劑而形成的粘著部；在形成粘著部的面中的基體材料的兩邊緣部之間的區(qū)域沿基體材料的長度方向延伸的基體材料露出部；以及覆蓋位于基體材料的兩邊緣部的粘著部的剝離材料，因而提供能夠防止因含有增塑劑的中間膜所致的調(diào)光層的劣化(顯示品位降低)，并且在制造調(diào)光結(jié)構(gòu)體時(shí)能夠提高作業(yè)性。另外，在本發(fā)明所涉及的調(diào)光元件中，由于引 出電極從一對(duì)絕緣性基板突出，具備與該突出的引出電極電連接的由金屬片構(gòu)成的端子，因而能夠防止因用于與外部電路連接的端子引起的玻璃基板的破損，并且在窗或隔板等上安裝調(diào)光結(jié)構(gòu)體時(shí)能夠提高作業(yè)性。


圖I (a)是表示第一實(shí)施方式所涉及的密封帶的概要結(jié)構(gòu)的俯視圖，圖I (b)是圖I (a)所示的密封帶的向視A-A線的局部剖視圖，圖I (C)是用于說明圖I (a)所示的密封帶的滾筒的說明圖。圖2 Ca)是配設(shè)有透明電極以及連接端子的絕緣性基板的俯視圖，圖2 (b)是將圖2 (a)所示的兩張絕緣性基板相對(duì)配置來制作的調(diào)光元件的俯視圖。圖3 (a)是在圖2 (a)所示的調(diào)光元件的表面?zhèn)鹊陌肭袛嗑€上貼附密封帶的調(diào)光元件的俯視圖，圖3 (b)是在圖3 (a)所示的調(diào)光元件的背面?zhèn)鹊陌肭袛嗑€上貼附密封帶的調(diào)光元件的俯視圖。圖4 (a)是在圖3 (b)所示的調(diào)光元件的四邊中的連接端子未突出的邊側(cè)貼附密封帶10的調(diào)光元件的俯視圖，圖4 (b)是將圖4 (a)所示的調(diào)光元件通過中間膜夾持在兩張透明剛性基板40之間的調(diào)光結(jié)構(gòu)體的俯視圖。圖5 Ca)是圖4 (b)所示的調(diào)光結(jié)構(gòu)體的向視B_B線的局部剖視圖，圖5 (b)是圖4 (b)所示的調(diào)光結(jié)構(gòu)體的向視C-C線的局部剖視圖。圖6 (a)是表示第一實(shí)施方式所涉及的密封帶的其他概要結(jié)構(gòu)的俯視圖，圖6 (b)是圖6 (a)所示的密封帶的向視D-D線的局部剖視圖，圖6 (C)是表示將圖6 (a)所示的密封帶的一方的剝離材料剝離后的狀態(tài)的俯視圖，圖6 Cd)是圖6 (c)所示的密封帶的向視E-E線的局部剖視圖。圖7 Ca)是配設(shè)有透明電極以及引出電極的絕緣性基板的俯視圖，圖7 (b)是用于說明圖7 (a)所示的兩張絕緣性基板的相對(duì)配置的面的立體圖。圖8 Ca)是表示第二實(shí)施方式所涉及的調(diào)光元件的概要結(jié)構(gòu)的俯視圖，圖8 (b)是從圖8 (a)所示的調(diào)光元件的四邊中的端子突出的邊側(cè)觀察的側(cè)視圖。圖9 (a)是在圖8 (a)所示的調(diào)光元件的表面?zhèn)鹊陌肭袛嗑€上貼附密封帶的調(diào)光元件的俯視圖，圖9 (b)是在圖9 (a)所示的調(diào)光元件的背面?zhèn)鹊陌肭袛嗑€上貼附密封帶的調(diào)光元件的俯視圖。圖10 Ca)是在圖9 (b)所示的調(diào)光元件的四邊中的端子未突出的邊側(cè)貼附密封帶10的調(diào)光元件的俯視圖，圖10 (b)是通過中間膜將圖10 (a)所示的調(diào)光元件夾持在兩張透明剛性基板之間的調(diào)光結(jié)構(gòu)體的俯視圖。圖11 (a)是圖10 (b)所示的調(diào)光結(jié)構(gòu)體的向視A-A線的局部剖視圖，圖11 (b)是圖10 (b)所示的調(diào)光結(jié)構(gòu)體的向視B-B線的局部剖視圖。圖12是從圖10 (b)所示的調(diào)光結(jié)構(gòu)體的四邊中的端子突出的邊側(cè)觀察的省略了密封帶的調(diào)光結(jié)構(gòu)體的局部側(cè)視圖。 圖13 Ca)是表示實(shí)施例2所涉及的調(diào)光元件的概要結(jié)構(gòu)的俯視圖，圖13 (b)是表示實(shí)施例3所涉及的調(diào)光元件的概要結(jié)構(gòu)的俯視圖，圖13 (c)是表示實(shí)施例4所涉及的調(diào)光元件的概要結(jié)構(gòu)的俯視圖。圖14 Ca)是表示實(shí)施例5所涉及的調(diào)光元件的概要結(jié)構(gòu)的俯視圖，圖14 (b)是表示實(shí)施例6所涉及的調(diào)光元件的概要結(jié)構(gòu)的俯視圖，圖14 (C)是表示實(shí)施例7所涉及的調(diào)光元件的概要結(jié)構(gòu)的俯視圖，圖14 (d)是表示實(shí)施例8所涉及的調(diào)光元件的概要結(jié)構(gòu)的俯視圖。圖15 Ca)是表示第三實(shí)施方式所涉及的端子的概要結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖，圖15 (b)是表示將圖15 (a)所示的端子用于調(diào)光元件的狀態(tài)的局部放大圖，圖15 (C)是表示第三實(shí)施方式所涉及的端子的其他概要結(jié)構(gòu)的主視圖，圖15 (d)是圖15 (c)所示的端子的左側(cè)視圖。圖15 (e)是表示將圖15 (c)所示的端子用于調(diào)光元件的狀態(tài)的局部放大圖。圖16 (a)是表示第三實(shí)施方式所涉及的端子的另一概要結(jié)構(gòu)的主視圖，圖16 (b)是圖16 (a)所示的端子的左側(cè)視圖，圖16 (c)是圖16 (a)所示的端子的右側(cè)視圖，圖16(d)是圖16 (a)所示的端子的俯視圖，圖16 (e)是將圖16 (a)所示的端子用于調(diào)光元件的狀態(tài)的局部放大圖。
具體實(shí)施例方式(本發(fā)明的第一實(shí)施方式)如圖I所示，密封帶10具備帶狀的基體材料11 ;在基體材料11的長度方向的兩邊緣部Ila上配設(shè)粘著劑而形成的粘著部12 ;在形成粘著部12的面的基體材料11的兩邊緣部Ila之間的區(qū)域沿基體材料11的長度方向延伸的基體材料露出部Ilb ;以及分別覆蓋位于基體材料11的兩邊緣部Ila的粘著部12的兩張剝離材料13?；w材料11是具有透明性、絕緣性、撓性、強(qiáng)韌性、耐熱性、耐寒性或者耐化學(xué)腐蝕性等的薄膜，例如是聚酯薄膜尤其是聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯polyethyleneterephthalate PET)薄膜。再有，本實(shí)施方式所涉及的基體材料11將日本東麗株式會(huì)社制「AS 9 — (注冊(cè)商標(biāo))」作為寬度6mm來使用。粘著部12可以是在基體材料11上直接涂敷粘著劑并使涂敷的粘著劑干燥來形成，也可以是在基體材料11上粘貼雙面粘接帶的一側(cè)的面來形成。再有，本實(shí)施方式所涉及的粘著部12將日東電工株式會(huì)社制“極薄雙面粘接帶”以寬度2mm并將剝離覆面層(聚酯薄膜)剝離來使用。再有，日東電工株式會(huì)社制“極薄雙面粘接帶”的粘著劑由于是丙烯酸系粘著劑，所以粘著部12含有增塑劑。剝離材料13是具有撓性或者耐化學(xué)腐蝕性等的薄膜，本實(shí)施方式所涉及的剝離材料13將二'> 〃株式會(huì)社制“PET分離部件”作為寬度3. 25mm來使用。再有，還可以是使用雙面粘接帶(例如，日東電工株式會(huì)社制“極薄雙面粘接帶”)作為粘著部12，將未粘貼在基體材料11上的另一面的剝離材料(剝離覆面層)作為剝離材料13使用。另外，剝離材料13通過著色從而與具有透明性的基體材料11以及粘著部12區(qū)分開來，從密封帶10中僅抓捏剝離材料13變得容易，能夠提高在制造后述的調(diào)光結(jié)構(gòu)體100(調(diào)光元件20)時(shí)的作業(yè)性。另外，作為著色的剝離材料13例如考慮使用- 'y 〃株式會(huì)社制“PET分離部件(虹系列)”。此外，如圖I (C)所示，本實(shí)施方式所涉及的密封帶10在未使用時(shí)是卷繞在圓筒狀的芯14上的滾筒，在使用時(shí)以所需的長度切斷來使用。另外，本實(shí)施方式所涉及的密封帶10的剝離材料13的寬度比粘著部12的寬度寬,如圖1(b)所示，由于剝離材料13從基體材料11的兩邊緣部Ila向外側(cè)突出，所以容易從密封帶10中只抓捏剝離材料13，能夠提高在制造后述的調(diào)光結(jié)構(gòu)體100 (調(diào)光元件20)時(shí)的作業(yè)性。
另外，本實(shí)施方式所涉及的密封帶10由于基體材料Ilb具備與基體材料11的長度方向大致平行地延伸的凹部11c，因而容易將基體材料11以粘著部12為內(nèi)側(cè)地進(jìn)行彎曲，抑制向以粘著部12為外側(cè)的相反方向的翹曲，提高在制造后述的調(diào)光結(jié)構(gòu)體100 (調(diào)光元件20)時(shí)的作業(yè)性。尤其是，本實(shí)施方式所涉及的密封帶10形成有在基體材料露出部Ilb中的距基體材料11的兩邊緣部Ila等間隔的位置延伸的寬度O. 5mm左右的凹部11c。如圖4(b)以及圖5所示,調(diào)光結(jié)構(gòu)體100具備調(diào)光元件20,該調(diào)光元件20具備至少一個(gè)基板具有透明性且分別配設(shè)有透明電極22的具有絕緣性的一對(duì)絕緣性基板21、以及夾持在該一對(duì)絕緣性基板21之間的調(diào)光層23 ;配設(shè)在一對(duì)絕緣性基板21的周緣部的密封帶10 ;含有增塑劑的中間膜30 ;以及具有透明性以及剛性并隔著中間膜30夾持調(diào)光元件20的基板(以下，稱為透明剛性基板40)。再有，就密封帶10而言，將剝離材料13剝離，將基體材料露出部Ilb與一對(duì)絕緣性基板21的周緣部的調(diào)光層23相對(duì)配設(shè)，粘著部12對(duì)絕緣性基板21貼附基體材料11。另外，本實(shí)施方式所涉及的透明剛性基板40雖然使用玻璃基板，但只要是具有透明性和剛性的基板，則不限于玻璃基板。另外，調(diào)光元件20具備連接端子27，該連接端子27與在一對(duì)絕緣性基板21彼此不相對(duì)的區(qū)域露出的透明電極22電連接，并與未圖示的對(duì)透明電極22施加電壓來控制調(diào)光層23的透明狀態(tài)以及不透明狀態(tài)的外部裝置(電源電路)的布線(引線)電連接。再有，在以下的說明中，對(duì)作為一對(duì)絕緣性基板21使用兩基板均具有透明性的絕緣性基板(透明絕緣性基板)，作為調(diào)光層23使用了液晶層23a的調(diào)光元件20 (液晶薄膜)進(jìn)行了說明，但不限于該結(jié)構(gòu)。例如，調(diào)光元件20還可以是作為調(diào)光層23而由分散有封入了配光粒子的微囊劑的基質(zhì)樹脂構(gòu)成SPD (Suspended Particle Device)層的調(diào)光薄膜。另外，調(diào)光元件20由于一對(duì)絕緣性基板21中的作為一個(gè)基板使用透明絕緣性基板、作為另一個(gè)基板使用在基板上蒸鍍有銀的不透明的絕緣性基板，因而控制施加在透明電極22上的電壓，轉(zhuǎn)換調(diào)光層23的透明狀態(tài)以及不透明狀態(tài)，認(rèn)為作為鏡面部件或者不透明部件發(fā)揮作用。另外，調(diào)光元件20由于一對(duì)絕緣性基板21中的作為一個(gè)基板使用透明絕緣性基板、作為另一個(gè)基板使用在基板上蒸鍍有銀的半透明的絕緣性基板，因而控制施加在透明電極22上的電壓，轉(zhuǎn)換調(diào)光層23的透明狀態(tài)以及不透明狀態(tài)，認(rèn)為作為半透明部件以及不透明部件發(fā)揮作用。絕緣性基板21作為材料是無機(jī)薄板(例如玻璃、硅)或高分子薄膜(例如，聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚砜、聚醚砜、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯)等，在本實(shí)施方式中，使用具有撓性的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate PET)薄膜。透明電極22是具有至少透射入射光的面均勻的導(dǎo)電性，且用將金屬(例如金、銀、鋁)、金屬氧化物(例如，氧化銦、氧化錫、氧化銦錫)、由濺射法成膜的金屬(例如，銀)膜和用溶膠-凝膠法形成的溶膠膜交替配設(shè)的多層膜、或者由導(dǎo)電性有機(jī)高分子(例如，聚噻吩系、聚苯胺系)等形成的導(dǎo)電性薄膜，在本實(shí)施方式中，使用氧化銦錫(tin-doped indiumoxide ΙΤ0)的透明導(dǎo)電膜。液晶層23a是由膽固醇(Cholestric)型液晶以及透明樹脂構(gòu)成的自保持性液晶復(fù)合體，成為在高分子基質(zhì)(透明樹脂)中分散了膽固醇型液晶的狀態(tài)。再有，液晶層23a也 可以不必是自保持性液晶復(fù)合體，而僅用液晶構(gòu)成。另外，液晶層23a不必是膽固醇型液晶，也可以是向列型液晶。另外，作為膽固醇型液晶，有向列型液晶或者近晶相液晶(例如，西佛堿系(schif fbase)、偶氮系、氧化偶氮系、安息香酸酯系、聯(lián)苯系、三聯(lián)苯系、環(huán)己基羧酸酯系、基苯環(huán)己烷系、聯(lián)苯基環(huán)己烷系、嘧啶系、二氧雜環(huán)已烷系、環(huán)己基環(huán)己烷酯系、環(huán)己基乙烷系、環(huán)己烷系、二苯基乙炔系、鏈烯基系、二苯乙烯系、稠合多環(huán)系)、或者在它們的混合物中添加了光學(xué)活性材料(例如，類固醇類膽固醇衍生物、西佛堿系、偶氮系、酯系、聯(lián)苯系)等。另外，高分子基質(zhì)具有保持膽固醇型液晶并抑制因調(diào)光元件20的變形引起的液晶流動(dòng)的功能，最好使用不溶解于液晶材料并將與液晶不相溶的液體作為溶劑的高分子材料。另外，作為高分子基質(zhì)有水溶性高分子材料(例如，明膠、聚乙烯醇、纖維素衍生物、聚丙烯酸系聚合物、乙抱亞胺、聚環(huán)氧乙烷、聚丙烯酰胺、聚苯乙烯磺酸鹽、聚脒、異戊二烯系磺酸聚合物)、或者能夠水性乳化的材料(例如，氟化乙烯樹脂、硅酮樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、環(huán)氧樹脂)等。再有，在將液晶層23a做成由膽固醇型液晶和高分子基質(zhì)(透明樹脂)構(gòu)成的自保持型液晶復(fù)合體的場合，能夠使用在高分子的骨架中以水滴狀分散膽固醇型液晶的TOLC(polymer dispersed liquid crystal)結(jié)構(gòu)。再有,在F1DLC結(jié)構(gòu)中，有在膽固醇型液晶的連續(xù)相中含有網(wǎng)眼狀的樹脂的PNLC (polymernetwork liquid crystal)結(jié)構(gòu)或向列曲線排列相(nematic curvilinear aligned phase :nCap)結(jié)構(gòu)等。該roLC結(jié)構(gòu)能夠由使高分子和液晶相分離的已有方法，例如PIPS(polymerization Induced Phase Separation)法、乳化法、TIPS(Thermally InducedPhaseSeparation)法、或 SIPS (Solvent Induced Phase Separation)法等形成。再有，本實(shí)施方式涉及的液晶層23a是PNLC結(jié)構(gòu)，但因上述增塑劑所致的液晶層的劣化是在PNLC結(jié)構(gòu)中產(chǎn)生的現(xiàn)象，本實(shí)施方式涉及的密封帶對(duì)于PNLC結(jié)構(gòu)的液晶層23a尤其有用。連接端子27是用金屬(例如金、銀、銅、鋁、鐵)、碳、使其分散在高分子中的復(fù)合體、導(dǎo)電性高分子(例如，聚噻吩系、聚苯胺系)等形成的端子。再有，本實(shí)施方式涉及的連接端子27使用住友3M株式會(huì)社制“導(dǎo)電性帶(單面粘著)、銅箔壓花”，使導(dǎo)電性帶的一端與絕緣性基板21的端面對(duì)齊，使導(dǎo)電性帶的粘著面貼在透明電極22上，使導(dǎo)電性帶的另一端彎曲從絕緣性基板21突出。另外，本實(shí)施方式涉及的調(diào)光元件20為了提高透明電極22以及連接端子27之間的粘接性和導(dǎo)通性，還可以在透明電極22以及連接端子23之間涂敷導(dǎo)電性的雙面粘接帶或?qū)щ娦缘母唷Ｖ虚g膜30作為貼合玻璃的中間膜是具有與玻璃基板的粘接強(qiáng)度以及透明性(全光線透射率)的性能的樹脂，例如使用將乙烯醋酸乙酯(Ethylene vinylacetate :EVA)共聚物做成薄膜狀的熱敏型粘接性薄膜來形成。再有，本實(shí)施方式涉及的中間膜30在兩張熱敏型粘接性薄膜的中間夾持調(diào)光元件20，成形利用一對(duì)透明剛性基板40得到的貼合玻璃。接著，使用圖2至圖5對(duì)本實(shí)施方式所涉及的調(diào)光結(jié)構(gòu)體100的制造方法尤其是使密封帶20貼在調(diào)光元件20上的貼附工序進(jìn)行說明。再有，調(diào)光元件20是在絕緣性基板21的周緣部未配設(shè)密封材料的已有的液晶薄膜，省略這里的調(diào)光元件20的制造方法的詳細(xì)內(nèi)容。 如圖2 (a)所示，就絕緣性基板21而言，將相對(duì)的兩個(gè)邊的一部分進(jìn)行切割，形成半切斷線21a，并且，在一方的面的大致整個(gè)區(qū)域(全面)配設(shè)透明電極22，在透明電極22上貼附作為連接端子27的導(dǎo)電性帶。另外，就一對(duì)絕緣性基板21而言，在配設(shè)有透明電極22的面上滴下以規(guī)定的比例混合后的膽固醇型液晶和高分子基質(zhì)(透明樹脂)液晶的混合液，如圖2 (b)所示，將配設(shè)有透明電極22以及連接端子27的另一絕緣性基板21以彼此的透明電極22相對(duì)的方式重合
并置層。并且，對(duì)夾持在一對(duì)絕緣性基板21之間的混合液照射紫外線，發(fā)生光聚合相分離，構(gòu)筑PNLC結(jié)構(gòu)的液晶層23a，完成調(diào)光元件20。再有，半切斷線21a的長度比未形成半切斷線21a的場合的絕緣性基板21的一邊的一半的長度長，所以，通過重合的一對(duì)絕緣性基板21，調(diào)光元件20具備切割部(以下稱為全斷(7 >力卜)區(qū)域20b)。接著，如圖3 Ca)所示，在調(diào)光元件20的四邊中的、位于連接端子27突出的邊側(cè)的半切斷線21a上貼附密封帶10。這種場合，首先，剝離覆蓋位于密封帶10的基體材料部11的兩邊緣部Ila的粘著部12中的一個(gè)粘著部12的剝離材料13，對(duì)一對(duì)絕緣性基板21中的一個(gè)絕緣性基板21貼附基體材料11 (第一貼附工序)。然后，剝尚覆蓋位于基體材料11的兩邊緣部Ila的粘著部12中的另一個(gè)粘著部
12的剝離材料13，對(duì)一對(duì)絕緣性基板21中的另一個(gè)絕緣性基板21貼附基體材料11(第二貼附工序)。這樣，對(duì)調(diào)光元件20貼附密封帶10的貼附作業(yè)包括第一貼附工序和第二貼附工序，因而直到進(jìn)行第二貼附工序?yàn)橹?，另一粘著?2由剝離材料13覆蓋，能防止另一粘著部12不必要地粘附在其他部件上，能夠提高作業(yè)性。尤其是，使密封帶10的基體材料露出部IIb(例如，距基體材料11的兩邊緣部Ila等間隔的位置)重疊在半切斷線21上，并且相對(duì)于調(diào)光元件20的側(cè)面20d從內(nèi)側(cè)的位置(例如內(nèi)側(cè)Imm)并跨過全斷區(qū)域20b沿著半切斷線21a配設(shè)密封帶10。這樣，通過使密封帶10的基體材料露出部Ilb與半切斷線21a重疊，從而密封帶10的粘著部12與液晶層23a不會(huì)接觸，能夠防止因增塑劑導(dǎo)致的液晶層23a的劣化。另外，通過密封帶10的一端相對(duì)于調(diào)光元件20的側(cè)面20d位于內(nèi)側(cè)位置，從位于密封帶10的一端的粘著部12和位于調(diào)光元件20的側(cè)面20d的液晶層23a不會(huì)接觸，能夠防止因增塑劑所致的液晶層23a的劣化。再有，在本實(shí)施方式中，跨過全斷區(qū)域20b并沿著半切斷線21a配設(shè)密封帶10，因而第一貼附工序的“對(duì)一個(gè)絕緣性基板21”或者第二貼附工序的“對(duì)另一個(gè)絕緣性基板21”中的任一方的意思是指“對(duì)另一個(gè)絕緣性基板21上的透明電極22及連接端子27以及一個(gè)絕緣性基板21”。尤其是，將第二貼附工序的“對(duì)另一個(gè)絕緣性基板21”作為“對(duì)另一個(gè)絕緣性基板21上的透明電極22及連接端子27以及一個(gè)絕緣性基板21”，會(huì)以不跨過全斷區(qū)域20b的沒有階梯差的一個(gè)絕緣性基板21為先貼附密封帶10，能夠提高在制造調(diào)光結(jié)構(gòu)體100 (調(diào)光元件20)時(shí)的作業(yè)性。并且，將配設(shè)了密封帶10的調(diào)光元件20翻過來，如圖3 (b)所示，與上述第一貼附工序以及第二貼附工序同樣地，在調(diào)光元件20的四邊中的、位于連接端子27突出的邊側(cè) 的半切斷線21a上貼附密封帶10。這種場合，位于調(diào)光元件的表背的各密封帶10至少在全斷區(qū)域20b重疊，從表背覆蓋全斷區(qū)域20b中的半切斷線21a，位于全斷區(qū)域20b中的半切斷線21a的液晶層23a與中間膜30不會(huì)接觸，能夠防止因增塑劑所致的液晶層23a的劣化。并且，如圖4 (b)所示，與上述第一貼附工序以及第二貼附工序同樣地，在調(diào)光元件20的四邊中的、連接端子27未突出的邊側(cè)貼附密封帶10。這種場合，在沿著半切斷線21a已經(jīng)貼附的密封帶10 (以下稱為端子側(cè)密封帶IOa)的一端上重疊重新貼附的密封帶10 (以下稱為非端子側(cè)密封帶IOb)的基體材料露出部11b，并且將非端子側(cè)密封帶IOb的兩端分別配設(shè)在半切斷線21a的外側(cè)的位置上。這樣,通過在端子側(cè)密封帶IOa的一端重疊非端子側(cè)密封帶IOb的基體材料露出部11b，從而端子側(cè)密封帶IOa介于非端子側(cè)密封帶IOb的粘著部12和半切斷線21a之間，非端子側(cè)密封帶IOb的粘著部12和液晶層23a不會(huì)接觸，能夠防止因增塑劑所致的液晶層23a的劣化。另外，通過非端子側(cè)密封帶IOb的兩端分別配設(shè)在半切斷線21a的外側(cè)的位置上，從而位于調(diào)光元件20的側(cè)面20b的液晶層23a由非端子側(cè)密封帶IOb覆蓋，中間膜30和位于調(diào)光元件20的側(cè)面20d的液晶層23a不會(huì)接觸，能夠防止因增塑劑所致的液晶層23a的劣化。接著，在一個(gè)透明剛性基板40上依次層疊作為中間膜30的熱敏型粘接性薄膜、調(diào)光元件20、作為中間膜30的熱敏型粘接性薄膜以及另一透明剛性基板40，并在規(guī)定的環(huán)境下(溫度、氣壓等)加熱，使熱敏型粘接性薄膜溶解。并且，使溶解了的熱敏型粘接性薄膜凝固，在一對(duì)透明剛性基板40之間通過中間膜30固定調(diào)光元件20，如圖4 (b)及圖5所示，能夠得到本實(shí)施方式所涉及的調(diào)光結(jié)構(gòu)體100。如上所述,本實(shí)施方式所涉及的密封帶10起到如下作用效果密封帶10的粘著部12以及中間膜30和液晶層23a不會(huì)接觸，能夠防止因增塑劑所致的液晶層23a的劣化，并且能夠防止粘著部12不必要地貼在其他部件上，能夠提高在制造調(diào)光結(jié)構(gòu)體100 (調(diào)光元件20)時(shí)的作業(yè)性。再有，如圖I所示，本實(shí)施方式所涉及的剝離部件13雖然由分別保護(hù)位于基體材料11的兩邊緣部Ila的粘著部12的兩張剝離材料13構(gòu)成，但還可以如圖6 Ca)以及圖6(b)所示，由一張剝離材料13構(gòu)成，將位于基體材料11的兩邊緣部Ila的粘著部12作為一
體來覆蓋。這種場合，將覆蓋位于基體材料11的兩邊緣部Ila的粘著部12中的一個(gè)粘著部12a的區(qū)域的剝離材料13a相對(duì)于覆蓋位于基體材料11的兩邊緣部Ila的粘著部12中的另一個(gè)粘著部12b的區(qū)域的剝離材料13b進(jìn)行折彎，僅從一個(gè)粘著部12a剝離剝離材料13a。并且，可以認(rèn)為在由一個(gè)粘著部12a對(duì)一個(gè)絕緣性基板21貼附基體材料11之后，從另一個(gè)粘著部12b剝離剝離材料13b (從粘著部12完全剝離一張剝離材料13) ，由另一個(gè)粘著部12b對(duì)另一個(gè)絕緣性基板21貼附基體材料11。尤其是，期望一張剝離材料13如圖6 (a)以及圖6 (b)所示，在剝離材料13上形成與剝離材料13的長度方向大致平行(例如，距剝離材料13的長度方向的兩邊緣部等間隔的位置)地延伸的孔線(線狀的孔眼)13c。由此，以孔線13c為邊界容易折彎剝離材料13，根據(jù)場合，在孔線13c部分分割覆蓋一個(gè)粘著部12a的區(qū)域的剝離材料13a和覆蓋另一個(gè)粘著部12b的區(qū)域的剝離材料13b，如圖6 (c)以及圖6 (d)所示，能夠相對(duì)于基體材料11在保留另一個(gè)剝離材料13b的狀態(tài)下剝離一個(gè)剝離材料13a，起到與由兩張剝離材料13構(gòu)成的場合相同的作用效果。再有，如圖I所示，本實(shí)施方式所涉及的密封帶10在基體材料露出部Ilb配設(shè)凹部11c，但也可以不配設(shè)凹部11c，而是通過沖壓加工等在以粘著部12為內(nèi)側(cè)并在與基體材料11的長度方向大致平行地延伸的位置(例如，距基體材料11的兩邊緣部Ila等間隔的位置)預(yù)先屈曲或者彎曲基體材料露出部lib。另外，本實(shí)施方式所涉及的調(diào)光結(jié)構(gòu)體100還可以在透明剛性基板40的內(nèi)側(cè)(中間膜30側(cè))或外側(cè)的表面上涂敷具有紫外線吸收或者反射或者熱射線反射等的功能性的膜。此外，本實(shí)施方式所涉及的調(diào)光結(jié)構(gòu)體100還可以將涂敷具有紫外線吸收或者反射或熱射線反射等的功能性的膜后的PET薄膜作為與絕緣性基板21以及透明剛性基板40不同的部件，配設(shè)在透明剛性基板40的內(nèi)側(cè)(中間膜30側(cè))或者外側(cè)。這樣，本實(shí)施方式所涉及的調(diào)光結(jié)構(gòu)體100通過附加具有紫外線吸收或者反射或者熱射線的反射等的功能性的膜，便能夠抑制因紫外線或熱射線所致的液晶層23a的劣化。再有，本實(shí)施方式所涉及的調(diào)光結(jié)構(gòu)體100通過在透明剛性基板40的外側(cè)的表面上涂敷氧化鈦等的親水性膜，從而附著在透明剛性基板40上的水不會(huì)成為水滴，能夠產(chǎn)生防霧性。(本發(fā)明的第二實(shí)施方式)圖7 Ca)是配設(shè)有透明電極以及引出電極的絕緣性基板的俯視圖，圖7 (b)是用于說明圖7 (a)所示的兩張絕緣性基板的相對(duì)配置的面的立體圖。圖8 (a)是表示第二實(shí)施方式所涉及的調(diào)光元件的概要結(jié)構(gòu)的俯視圖，圖8 (b)是從圖8 (a)所示的調(diào)光元件的四個(gè)邊中的端子突出的邊側(cè)觀察的側(cè)視圖。圖9 (a)是在圖8 (a)所示的調(diào)光元件的表面?zhèn)鹊陌肭袛嗑€上貼附密封帶的調(diào)光元件的俯視圖，圖9 (b)是在圖9 (a)所示的調(diào)光元件的背面?zhèn)鹊陌肭袛嗑€上貼附密封帶的調(diào)光元件的俯視圖。圖10 (a)是在圖9 (b)所示的調(diào)光元件的四邊中的端子未突出的邊側(cè)貼附密封帶10的調(diào)光元件的俯視圖，圖10 (b)是隔著中間膜將圖10 (a)所示的調(diào)光元件夾持在兩張透明剛性基板之間的調(diào)光結(jié)構(gòu)體的俯視圖。圖11 (a)是圖10 (b)所示的調(diào)光結(jié)構(gòu)體的向視A-A線的局部剖視圖，圖11 (b)是圖10 (b)所示的調(diào)光結(jié)構(gòu)體的向視B-B線的局部剖視圖。圖12是從圖10 (b)所示的調(diào)光結(jié)構(gòu)體的四邊中的端子突出的邊側(cè)觀察的省略了密封帶的調(diào)光結(jié)構(gòu)體的局部側(cè)視圖。圖
13(a)是表示實(shí)施例2所涉及的調(diào)光元件的概要結(jié)構(gòu)的俯視圖，圖13 (b)是表示實(shí)施例3所涉及的調(diào)光元件的概要結(jié)構(gòu)的俯視圖，圖13 (c)是表示實(shí)施例4所涉及的調(diào)光元件的概要結(jié)構(gòu)的俯視圖。圖14 (a)是表示實(shí)施例5所涉及的調(diào)光元件的概要結(jié)構(gòu)的俯視圖，圖14
(b)是表示實(shí)施例6所涉及的調(diào)光元件的概要結(jié)構(gòu)的俯視圖，圖14 (c)是表示實(shí)施例7所涉及的調(diào)光元件的概要結(jié)構(gòu)的俯視圖，圖14 (d)是表示實(shí)施例8所涉及的調(diào)光元件的概要結(jié)構(gòu)的俯視圖。在圖7至圖14中，與圖I至圖6相同的符號(hào)表示相同或者相當(dāng)?shù)牟糠郑÷云湔f明。如圖8所示,調(diào)光元件20具備至少一個(gè)基板具有透明性的一對(duì)相對(duì)的絕緣性基板21 ;分別配設(shè)在該一對(duì)絕緣性基板21上的透明電極22 ;夾持在一對(duì)絕緣性基板21之間的調(diào)光層23 ;以及與在一對(duì)絕緣性基板21的相對(duì)的面中的彼此不相對(duì)的區(qū)域(以下稱為半切斷區(qū)域20a)露出的透明電極22電連接的引出電極24。就調(diào)光元件20而言，在不存在一對(duì)絕緣性基板21的區(qū)域(全斷區(qū)域20b)，引出電極24從一對(duì)絕緣性基板21突出，并具備由金屬片構(gòu)成的端子25，該端子25與該突出的引出電極24電連接，且用于與對(duì)透明電極22施加電壓來控制調(diào)光層23的透明狀態(tài)以及不透明狀態(tài)的未圖示的外部裝置(電源電路)的布線(引線)電連接。再有，在以下的說明中，對(duì)作為一對(duì)絕緣性基板21使用兩基板均具有透明性的絕緣性基板(透明絕緣性基板)，作為調(diào)光層23使用了液晶層23a的調(diào)光元件20 (液晶薄膜)進(jìn)行了說明，但不限于該結(jié)構(gòu)。另外，在液晶層23a和后述的中間膜30直接接觸的結(jié)構(gòu)的調(diào)光元件20中，液晶層23a被中間膜30所含的增塑劑侵害，調(diào)光元件20的周緣部附近的液晶層23a劣化。尤其是，本實(shí)施方式所涉及的液晶層23a是PNLC結(jié)構(gòu)，因增塑劑所致的液晶層的劣化是在PNLC結(jié)構(gòu)中產(chǎn)生的現(xiàn)象。因此，在本實(shí)施方式中，在液晶層23a和中間膜30之間的邊界配設(shè)密封帶10。再有，只要是能防止液晶層23a的劣化的結(jié)構(gòu)，則也可以考慮不配設(shè)密封帶10，而是在一對(duì)絕緣性基板21之間的絕緣性基板21的周緣部配設(shè)密封材料，或者使用不含有增塑劑的中間膜30。引出電極24具有撓性，是用金屬(例如金、銀、銅、鋁、鐵)、碳、將其分散在高分子中的復(fù)合體、導(dǎo)電性高分子(例如，聚噻吩系、聚苯胺系)等形成的。再有，本實(shí)施方式所涉及的引出電極24使用住友3M株式會(huì)社制“導(dǎo)電性帶(單面粘著)、銅箔壓花”，使導(dǎo)電性帶的一端與絕緣性基板21的端面對(duì)齊，使導(dǎo)電性帶的粘著面貼在透明電極22上，使導(dǎo)電性帶的另一端向全斷區(qū)域20b突出。另外，本實(shí)施方式所涉及的調(diào)光元件20為了提高透明電極22以及引出電極24之間的粘接性和導(dǎo)通性，還可以在透明電極22以及引出電極24之間涂敷導(dǎo)電性的雙面粘接帶或?qū)щ娦缘母?。端?5與具有撓性的引出電極24 (導(dǎo)電性帶)相比較，用具有剛性的金屬(例如金、銀、銅、招、鐵)片形成，使一端固定在引出電極24上，使另一端從絕緣性基板21突出。
再有，本實(shí)施方式所涉及的調(diào)光元件20使用不使用工具便能夠容易進(jìn)行插入以及拔出的、組合插片(male tab)(片狀端子)和扁平形連接端子而成的電連接端子即扁平形端子，并與未圖示的外部裝置連接。這里，插片是插入到扁平型連接端子的呈扁平形的陽端子，扁平形連接端子是不使用工具便能容易進(jìn)行插片的插入以及拔出的陰端子。另外，為了容納扁平連接端子的突起部，在插片上附有由設(shè)于插片上的凹部(凹處)或孔構(gòu)成的止回部25a。再有，本實(shí)施方式所涉及的端子25使用日本壓接端子制造株式會(huì)社制的插片(型號(hào)“22001”)，但不限于該插片，例如還可以是扁平形連接端子。再有，在作為端子25使用扁平形連接端子的場合，對(duì)于調(diào)光結(jié)構(gòu)體100需要如下的結(jié)構(gòu)能夠承受由于利用兩張透明剛性基板40的疊層時(shí)的抽真空而施加在兩張透明剛性基板40之間的較大的壓力，且具有插入插片的插入孔不壓壞的強(qiáng)度，并防止中間膜30向插入孔內(nèi)的侵入。另外，本實(shí)施方式所涉及的端子25使用導(dǎo)電性的粘接劑(導(dǎo)電劑26)固定在引出電極24上，但還可以利用軟釬焊、導(dǎo)電性的雙面粘接帶或者各向異性導(dǎo)電膜(AnisotropicConductive Film :ACF)固定在引出電極24上。再有，端子25在固定在引出電極24上之 后，通過使引出電極24貼附在透明電極22上，即使是利用軟釬焊將端子25固定在引出電極24上的場合，軟釬焊產(chǎn)生的熱也能夠在不傳導(dǎo)到絕緣性基板21或液晶層23的位置熔敷。再有，在該第二實(shí)施方式中，僅僅是替代連接端子27具備引出電極24以及端子25而與第一實(shí)施方式不同，除了利用引出電極24以及端子25得到的作用效果以外，起到與第一實(shí)施方式相同的作用效果。接著，使用圖7至圖12對(duì)本實(shí)施方式所涉及的調(diào)光結(jié)構(gòu)體100的制造方法進(jìn)行說明。再有，調(diào)光元件20是在絕緣性基板21的周緣部未配設(shè)密封材料的已有的液晶薄膜，省略這里的調(diào)光元件20的制造方法的詳細(xì)內(nèi)容。如圖7 (a)所示，就絕緣性基板21而言，將相對(duì)的兩個(gè)邊的一部分進(jìn)行切割，形成半切斷線21a，并且，在一側(cè)的面的大致整個(gè)區(qū)域(全面)配設(shè)透明電極22，在透明電極22上貼附作為引出電極24的導(dǎo)電性帶。再有，在透明22上貼附引出電極24時(shí)，端子25通過導(dǎo)電劑26預(yù)先固定在引出電極24上。另外，就一對(duì)絕緣性基板21而言，在配設(shè)有透明電極22的面上滴下以規(guī)定的比例混合后的膽固醇型液晶和高分子基質(zhì)(透明樹脂)液晶的混合液，如圖7 (b)以及圖8所示，將配設(shè)有透明電極22以及引出電極24的另一絕緣性基板21以彼此的透明電極22相對(duì)的
方式重合并疊層。并且，對(duì)夾持在一對(duì)絕緣性基板21之間的混合液照射紫外線，發(fā)生光聚合相分離，構(gòu)筑PNLC結(jié)構(gòu)的液晶層23a，完成調(diào)光元件20。再有，半切斷線21a的長度比未形成半切斷線21a的場合的絕緣性基板21的一邊的一半的長度長，所以，通過重合的一對(duì)絕緣性基板21，調(diào)光元件20具備全斷區(qū)域20b。此外，調(diào)光元件20具備由一個(gè)絕緣性基板21(或另一個(gè)絕緣性基板21)和另一個(gè)絕緣性基板21 (或者一個(gè)絕緣性基板21)中的用半切斷線21a切斷的區(qū)域的重疊區(qū)域得到的半切斷區(qū)域20a。接著，如圖9 Ca)所示，在調(diào)光元件20的四邊中的、位于端子25突出的邊側(cè)的半切斷線21a上貼附密封帶10。
這種場合，首先，剝離覆蓋位于密封帶10的基體材料部11的兩邊緣部Ila的粘著部12中的一個(gè)粘著部12的剝離材料13，對(duì)一對(duì)絕緣性基板21中的一個(gè)絕緣性基板21貼附基體材料11 (第一貼附工序)。然后，剝離覆蓋位于基體材料11的兩邊緣部Ila的粘著部12中的另一個(gè)粘著部12的剝離材料13，對(duì)一對(duì)絕緣性基板21中的另一個(gè)絕緣性基板21貼附基體材料11(第二貼附工序)。這樣，對(duì)調(diào)光元件20貼附密封帶10的貼附作業(yè)包括第一貼附工序和第二貼附工序，因而直到進(jìn)行第二貼附工序?yàn)橹?，另一粘著?2由剝離材料13覆蓋，能防止另一粘著部12不必要地粘附在其他部件上，能夠提高作業(yè)性。尤其是，使密封帶10的基體材料露出部IIb(例如，距基體材料11的兩邊緣部Ila等間隔的位置)與半切斷線21重疊，并且對(duì)調(diào)光元件20的側(cè)面20d從內(nèi)側(cè)的位置(例如內(nèi) 側(cè)Imm)跨過全斷區(qū)域20b并沿著半切斷線21a配設(shè)密封帶10。這樣，通過使密封帶10的基體材料露出部Ilb與半切斷線21a重疊，從而密封帶10的粘著部12與液晶層23a不會(huì)接觸，能夠防止因增塑劑導(dǎo)致的液晶層23a的劣化。另外，通過密封帶10的一端相對(duì)于調(diào)光元件20的側(cè)面20d位于內(nèi)側(cè)位置，從而位于密封帶10的一端的粘著部12和位于調(diào)光元件20的側(cè)面20d的液晶層23a不會(huì)接觸，能夠防止因增塑劑所致的液晶層23a的劣化。再有，在本實(shí)施方式中，跨過全斷區(qū)域20b并沿著半切斷線21a配設(shè)密封帶10，因而第一貼附工序的“對(duì)一個(gè)絕緣性基板21”或者第二貼附工序的“對(duì)另一個(gè)絕緣性基板21”中的任一方的意思是指“對(duì)另一個(gè)絕緣性基板21上的透明電極22以及引出電極24、全斷區(qū)域20b中的端子25以及引出電極24和一個(gè)絕緣性基板21”。尤其是，將第二貼附工序的“對(duì)另一個(gè)絕緣性基板21”作為“對(duì)另一個(gè)絕緣性基板21上的透明電極22以及引出電極24、全斷區(qū)域20b中的端子25以及引出電極24和一個(gè)絕緣性基板21”，會(huì)以不跨過全斷區(qū)域20b的沒有階梯差的一個(gè)絕緣性基板21為先貼附密封帶10，能夠提高在制造調(diào)光結(jié)構(gòu)體100 (調(diào)光元件20)時(shí)的作業(yè)性。并且，將配設(shè)了密封帶10的調(diào)光元件20翻過來，如圖9 (b)所示，與上述第一貼附工序以及第二貼附工序同樣地，在調(diào)光元件20的四邊中的、位于端子25突出的邊側(cè)的半切斷線21a上貼附密封帶10。這種場合，位于調(diào)光元件的表背的各密封帶10至少在全斷區(qū)域20b重疊，從表背覆蓋全斷區(qū)域20b中的半切斷線21a，位于全斷區(qū)域20b中的半切斷線21a的液晶層23a與中間膜30不會(huì)接觸，能夠防止因增塑劑所致的液晶層23a的劣化。尤其是，在調(diào)光元件20的制造工序和貼合玻璃的工序在不同的場所(工廠)進(jìn)行的情況下，在未配設(shè)密封帶10的狀態(tài)下，由于調(diào)光元件20的輸送中的振動(dòng)，在半切斷區(qū)域20a和全斷區(qū)域20b的邊界，引出電極24彎曲，有端子24躍上絕緣性基板21的可能性。并且，在端子25躍上絕緣性基板21的狀態(tài)下，如果進(jìn)行貼合玻璃，則端子25和透明剛性基板40有可能接觸。與此相對(duì)，在調(diào)光元件20上配設(shè)密封帶10的情況，通過密封帶10在絕緣性基板21上支撐端子25，抑制端子25躍上到絕緣性基板21上，能夠防止端子25和透明剛性基板40的接觸。并且，如圖10 (a)所示，與上述第一貼附工序以及第二貼附工序一樣，在調(diào)光元件20的四邊中的、端子25未突出的邊側(cè)貼附密封帶10。
這種場合，在沿著半切斷線21a已經(jīng)貼附的密封帶10 (以下稱為端子側(cè)密封帶IOa)的一端上重疊重新貼附的密封帶10 (以下稱為非端子側(cè)密封帶IOb)的基體材料露出部11b，并且將非端子側(cè)密封帶IOb的兩端分別配設(shè)在半切斷線21a的外側(cè)的位置上。這樣,通過在端子側(cè)密封帶IOa的一端重疊非端子側(cè)密封帶IOb的基體材料露出部11b，從而端子側(cè)密封帶IOa介于非端子側(cè)密封帶IOb的粘著部12和半切斷線21a之間，非端子側(cè)密封帶IOb的粘著部12和液晶層23a不會(huì)接觸，能夠防止因增塑劑所致的液晶層23a的劣化。另外，通過非端子側(cè)密封帶IOb的兩端分 別配設(shè)在半切斷線21a的外側(cè)的位置上，從而位于調(diào)光元件20的側(cè)面20b的液晶層23a由非端子側(cè)密封帶IOb覆蓋，中間膜30和位于調(diào)光元件20的側(cè)面20d的液晶層23a不會(huì)接觸，能夠防止因增塑劑所致的液晶層23a的劣化。接著，在一個(gè)透明剛性基板40上依次層疊作為中間膜30的熱敏型粘接性薄膜、調(diào)光元件20、作為中間膜30的熱敏型粘接性薄膜以及另一透明剛性基板40，并在規(guī)定的環(huán)境下(溫度、氣壓等)加熱，使熱敏型粘接性薄膜溶解。并且，使溶解了的熱敏型粘接性薄膜凝固，在一對(duì)透明剛性基板40之間通過中間膜30固定調(diào)光元件20，如圖10 (b)及圖11所示，能夠得到本實(shí)施方式所涉及的調(diào)光結(jié)構(gòu)體 100。尤其是，本實(shí)施方式所涉及的調(diào)光結(jié)構(gòu)體100如圖12所示，端子25配置在一對(duì)透明剛性基板40之間的不與透明剛性基板40接觸的位置上。再有，在圖12中，為了明確調(diào)光結(jié)構(gòu)體100中的端子25的位置，省略密封帶10來圖示。在這樣的位置上配設(shè)端子25的理由如下端子25不配設(shè)在絕緣性基板21上，弓丨出電極24具有撓性，并且在引出電極24中的、半切斷區(qū)域20a及全斷區(qū)域20b的邊界和配設(shè)有端子25的部分的之間存在僅由引出電極24構(gòu)成的(未配設(shè)端子25)的柔軟區(qū)域24a。即、就引出電極24(端子25、導(dǎo)電劑26)而言，通過隔著加熱前的薄膜狀的中間膜30夾持在一對(duì)透明剛性基板40之間，從而柔軟區(qū)域24a彎曲并且介于(吸收)加熱后溶解的中間膜30得到的層之間，所以上述引出電極24 (端子25、導(dǎo)電劑26)不會(huì)與透明剛性基板40接觸。此外，本實(shí)施方式所涉及的調(diào)光結(jié)構(gòu)體100使用如下的調(diào)光元件20 :絕緣性基板21的厚度為188 μ m，透明電極22的膜厚為30nm，液晶層23a的厚度為7 μ m 25 μ m，并且，引出電極24的厚度為O. Imm,端子25的厚度為O. 5mm,導(dǎo)電劑26的厚度為50 μ m 100 μ m。另外，本實(shí)施方式所涉及的調(diào)光結(jié)構(gòu)體100使用如下兩張中間膜30，并使用如下兩張透明剛性基板40，S卩、上述中間膜30是一張的厚度為O. 4mm的加熱前的薄膜狀的膜，上述透明剛性基板40是一張的厚度為5mm、4mm或3mm的基板。由此，由透明電極22、引出電極24、導(dǎo)電劑26以及端子25構(gòu)成的厚度(650. 03μπι 700. 03 μ m)和由液晶層23a、透明電極22以及絕緣性基板21構(gòu)成的厚度(195. 03 μ m 213. 03 μ m)的差(455 μ m 487 μ m)超過加熱前的薄膜狀的中間膜30的厚度 O. 4mm ηS卩、如果與現(xiàn)有的調(diào)光材料對(duì)應(yīng)地考慮，則在將端子片(端子25)配設(shè)在樹脂薄膜(絕緣性基板21)上的場合，集電極部(引出電極24)無法彎曲，因而端子片(端子25)和玻璃板(透明剛性基板40)接觸，無法防止因端子片(端子25)引起的玻璃板(透明剛性基板40)的破損。如上所述，本實(shí)施方式所涉及的調(diào)光元件20由于端子25配設(shè)在全斷區(qū)域20b，從而得到如下的作用效果抑制端子25和透明剛性基板40的接觸，能夠防止因端子25所致的透明剛性基板40的破損。尤其是，本實(shí)施方式所涉及的調(diào)光元件20由于端子25是插片，并構(gòu)成與配設(shè)在外部裝置的引線的前端的扁平形連接端子的組合得到的扁平形端子，因而不使用工具便能容易進(jìn)行插片相對(duì)于扁平形連接端子的插入以及拔出。即，本實(shí)施方式所涉及的調(diào)光元件20起到如下作用效果在窗或隔板上安裝調(diào)光結(jié)構(gòu)體100時(shí)能夠提高作業(yè)性。再有，本實(shí)施方式所涉及的調(diào)光元件20在圖8 (a)所示的俯視中，以全斷區(qū)域20b位于調(diào)光結(jié)構(gòu)體100的四邊中的相對(duì)的兩邊的大致中央的方式對(duì)大致矩形的絕緣性基板21分別切割相對(duì)的兩邊的相對(duì)部分，并重合切割后的兩張絕緣性基板21，來構(gòu)成全斷區(qū)域20b。但是，全斷區(qū)域20b的位置、大小、以及范圍以及由切隔得到的結(jié)構(gòu)不受限制，例如如圖13以及圖14所示那樣地進(jìn)行配設(shè)。尤其是，就圖8 Ca)以及圖13所示的調(diào)光元件20 而言，對(duì)大致矩形的絕緣性基板21切割其一部分，構(gòu)成全斷區(qū)域20b，圖14所示的調(diào)光元件20不對(duì)大致矩形的絕緣性基板21切割其一部分，構(gòu)成全斷區(qū)域20b。再有，在以下的說明中，將圖8 (a)所示的調(diào)光元件20稱為實(shí)施例I、將圖13 (a)所示的調(diào)光元件20稱為實(shí)施例2、將圖13 (b)所示的調(diào)光元件20稱為實(shí)施例3、將圖13
(c)所示的調(diào)光元件20稱為實(shí)施例4進(jìn)行說明。另外，在以下的說明中，將圖14 (a)所示的調(diào)光元件20稱為實(shí)施例5、將圖14 (b)所示的調(diào)光元件20稱為實(shí)施例6、將圖14 (c)所示的調(diào)光元件20稱為實(shí)施例7、將圖14 Cd)所示的調(diào)光元件20稱為實(shí)施例8進(jìn)行說明。實(shí)施例2所涉及的調(diào)光元件20在圖13 (a)所示的俯視中，通過以全斷區(qū)域20b位于調(diào)光結(jié)構(gòu)體100的四邊中的一邊的大致中央的方式對(duì)大致矩形的絕緣性基板21切割一邊，并重合切割后的兩張絕緣性基板21，來構(gòu)成一個(gè)全斷區(qū)域20b。實(shí)施例3所涉及的調(diào)光元件20在如圖13 (b)所示的俯視中，通過以全斷區(qū)域20b位于調(diào)光結(jié)構(gòu)體100的四個(gè)角中的兩個(gè)角的方式對(duì)大致矩形的絕緣性基板21切割一個(gè)角，并重合切割后的兩張絕緣性基板21，來構(gòu)成一個(gè)全斷區(qū)域20b。實(shí)施例4所涉及的調(diào)光元件20在如圖13 (C)所示的俯視中，通過以全斷區(qū)域20b位于調(diào)光結(jié)構(gòu)體100的四個(gè)角的方式對(duì)大致矩形的絕緣性基板21切割一個(gè)角，并重合切割后的兩張絕緣性基板21，由各絕緣性基板21的切割的部分和用一對(duì)絕緣性基板21的兩個(gè)邊構(gòu)成的部分，來構(gòu)成四個(gè)全斷區(qū)域20b。實(shí)施例5所涉及的調(diào)光元件20在如圖14 (a)所示的俯視中，通過以全斷區(qū)域20b位于調(diào)光結(jié)構(gòu)體100的處于相對(duì)邊側(cè)的相鄰的兩個(gè)角的方式重合大致矩形的兩張絕緣性基板21，來構(gòu)成兩個(gè)全斷區(qū)域20b。再有，在實(shí)施例5所涉及的調(diào)光元件20中，在位于調(diào)光元件20的一邊的兩個(gè)端子25之間存在未配設(shè)引出電極24或端子25的區(qū)域(以下，稱為死區(qū) 20c)。實(shí)施例6所涉及的調(diào)光元件20在如圖14 (b)所示的俯視中，通過以全斷區(qū)域20b位于調(diào)光結(jié)構(gòu)體100的一個(gè)角的方式重合大致矩形的兩張絕緣性基板21，由用一對(duì)絕緣性基板21的兩個(gè)邊構(gòu)成的部分，來構(gòu)成一個(gè)全斷區(qū)域20b。再有，實(shí)施例6所涉及的調(diào)光元件20以存在于一個(gè)全斷區(qū)域20b的兩個(gè)端子25不重疊的方式在液晶層23a和引出電極24之間存在死區(qū)20c。實(shí)施例7所涉及的調(diào)光元件20在如圖14 (C)所示的俯視中，通過以全斷區(qū)域20b位于調(diào)光結(jié)構(gòu)體100的相對(duì)的兩個(gè)角的方式重合大致矩形的兩張絕緣性基板21，由用一對(duì)絕緣性基板21的兩個(gè)邊構(gòu)成的部分，來構(gòu)成兩個(gè)全斷區(qū)域20b。再有，實(shí)施例7所涉及的調(diào)光元件20以存在于一個(gè)全斷區(qū)域20b的兩個(gè)端子25不重疊的方式在液晶層23a和引出電極24之間存在死區(qū)20c。實(shí)施例8所涉及的調(diào)光元件20在如圖14 (d)所示的俯視中，通過以全斷區(qū)域20b位于調(diào)光結(jié)構(gòu)體100的相對(duì)的四個(gè)角的方式重合大致矩形的兩張絕緣性基板21，由用一對(duì)絕緣性基板21的兩個(gè)邊構(gòu)成的部分，來構(gòu)成四個(gè)全斷區(qū)域20b。再有，實(shí)施例8所涉及的調(diào)光元件20僅在四個(gè)全斷區(qū)域20b中的、兩個(gè)全斷區(qū)域20b配設(shè)端子25，所以，剩余的兩個(gè)全斷區(qū)域20b成為死區(qū)20c。此外，實(shí)施例8所涉及的調(diào)光元件20以存在于一個(gè)全斷區(qū)域20b的兩個(gè)端子25不重疊的方式在液晶層23a和引出電極24之間存在死區(qū)20c。 這里，下表I表示將實(shí)施例I至實(shí)施例8所涉及的各調(diào)光元件20的特征一覽表示的表。表I
權(quán)利要求
1.一種密封帶，配設(shè)在調(diào)光元件中的一對(duì)絕緣性基板的周緣部，用于密封調(diào)光層，上述調(diào)光元件具備至少一個(gè)基板具有透明性的一對(duì)相對(duì)的上述絕緣性基板；分別配設(shè)在該一對(duì)絕緣性基板上的透明電極；與在上述一對(duì)絕緣性基板的相對(duì)的面上露出的上述透明電極電連接的引出電極；以及夾持在上述一對(duì)絕緣性基板之間的調(diào)光層，上述密封帶的特征在于，具備 帶狀的基體材料； 在上述基體材料的長度方向的兩邊緣部配設(shè)粘著劑而形成的粘著部； 在形成有上述粘著部的面中的上述基體材料的兩邊緣部之間的區(qū)域沿上述基體材料的長度方向延伸的基體材料露出部；以及 覆蓋位于上述基體材料的兩邊緣部的上述粘著部的剝離材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的密封帶，其特征在于， 上述基體材料露出部具備與上述基體材料的長度方向大致平行地延伸的凹部。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的密封帶，其特征在于， 上述剝離材料由分別覆蓋位于上述基體材料的兩邊緣部的上述粘著部的兩張剝離材料構(gòu)成。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的密封帶，其特征在于， 上述剝離材料由一體地覆蓋位于上述基體材料的兩邊緣部的上述粘著部的一張剝離材料構(gòu)成，并形成有與該剝離材料的長度方向大致平行地延伸的孔線。
5.一種調(diào)光元件，利用上述權(quán)利要求I 4中任一項(xiàng)所述的剝離了剝離材料的密封帶來密封上述調(diào)光層，其特征在于， 上述基體材料露出部與上述一對(duì)絕緣性基板的周緣部中的上述調(diào)光層相對(duì)地配設(shè)， 上述粘著部使上述基體材料貼附在上述絕緣性基板上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的調(diào)光元件，其特征在于， 上述引出電極從上述一對(duì)絕緣性基板突出，與該突出的引出電極電連接的由金屬片構(gòu)成的端子從上述一對(duì)絕緣性基板突出。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的調(diào)光元件，其特征在于， 上述引出電極突出的區(qū)域通過對(duì)大致矩形的上述絕緣性基板切割而構(gòu)成。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的調(diào)光元件，其特征在于， 相對(duì)于上述一對(duì)絕緣性基板中的一個(gè)絕緣性基板配設(shè)的一個(gè)上述端子配設(shè)在相對(duì)于上述一對(duì)絕緣性基板中的另一個(gè)絕緣性基板配設(shè)的另一個(gè)上述端子的附近。
9.一種調(diào)光結(jié)構(gòu)體，具備上述權(quán)利要求6 8中任一項(xiàng)所述的調(diào)光元件；具有透明性及剛性的一對(duì)透明剛性基板；以及在該一對(duì)透明剛性基板之間支撐上述調(diào)光元件的中間膜，該調(diào)光結(jié)構(gòu)體的特征在于， 上述端子具備從上述一對(duì)透明剛性基板之間突出的端子突出部。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的調(diào)光結(jié)構(gòu)體，其特征在于， 上述端子突出部相對(duì)于固定在上述一對(duì)透明剛性基板之間的上述端子的根部自由轉(zhuǎn)動(dòng)。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的調(diào)光結(jié)構(gòu)體，其特征在于， 上述端子突出部是相對(duì)于固定在上述一對(duì)透明剛性基板之間的上述端子的根部，向上述透明剛性基板的厚度方向屈曲的大致L字形狀。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的調(diào)光結(jié)構(gòu)體，其特征在于， 上述端子突出部是相對(duì)于固定在上述一對(duì)透明剛性基板之間的上述端子的根部，向上述透明剛性基板的寬度方向彎曲的扭曲形狀。
13.一種調(diào)光結(jié)構(gòu)體，具備上述權(quán)利要求I 4中任一項(xiàng)所述的剝離了剝離材料的密封帶；具備上述絕緣性基板以及調(diào)光層的調(diào)光元件；含有增塑劑的中間膜；以及具有透明性及剛性且隔著上述中間膜夾持上述調(diào)光元件的透明剛性基板，該調(diào)光結(jié)構(gòu)體的特征在于， 上述基體材料露出部與上述一對(duì)絕緣性基板的周緣部中的上述調(diào)光層相對(duì)地配設(shè)， 上述粘著部使上述基體材料貼附在上述絕緣性基板上。
14.一種調(diào)光結(jié)構(gòu)體的制造方法，是上述權(quán)利要求5所述的調(diào)光結(jié)構(gòu)體的制造方法，其特征在于，包含 第一貼附工序，剝離覆蓋位于上述基體材料部的兩邊緣部的粘著部中的一個(gè)粘著部的剝離材料，對(duì)上述一對(duì)絕緣性基板中的一個(gè)絕緣性基板貼附上述基體材料；以及 第二貼附工序，剝離覆蓋位于上述基體材料的兩邊緣部的粘著部中的另一個(gè)粘著部的剝離材料，對(duì)上述一對(duì)絕緣性基板中的另一個(gè)絕緣性基板貼附上述基體材料。
全文摘要
本發(fā)明提供能夠防止因含有增塑劑的中間膜所致的調(diào)光層的劣化并且在制造調(diào)光結(jié)構(gòu)體時(shí)能夠提高操作性的密封帶。密封帶(10)具備帶狀的基體材料(11)；在基體材料(11)的長度方向的兩邊緣部(11a)配設(shè)粘著劑而形成的粘著部(12)；在形成粘著部(12)的面中的基體材料(11)的兩邊緣部(11a)之間的區(qū)域沿基體材料(11)的長度方向延伸的基體材料露出部(11b)；以及覆蓋位于基體材料(11)的兩邊緣部(11a)的粘著部(12)的剝離材料(13)。
文檔編號(hào)G02F1/1334GK102859422SQ20108006630
公開日2013年1月2日 申請(qǐng)日期2010年7月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月22日
發(fā)明者早田茂敏, 苣木雄一, 古川真悟, 齋藤洋平, 德永順恒 申請(qǐng)人:株式會(huì)社正興電機(jī)制作所