專利名稱：Oled液晶屏封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及顯示器技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及OLED液晶屏。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的電源類產(chǎn)品中主要使用七段LED或IXD顯示器作為數(shù)據(jù)顯示。每一個七段 數(shù)碼管只能顯示一位數(shù)據(jù)，所以需要顯示幾位數(shù)就需要幾個數(shù)碼管組合起來。每一段都是 一個自發(fā)光的LED，顯示角度廣，組合容易，價格低廉都是其優(yōu)點，但由于信息顯示量較少， 不能顯示英文字母和漢字，不利于應(yīng)用于系統(tǒng)較復(fù)雜的控制顯示界面。0LED，即有機發(fā)光二 極管(OrganicLight-EmittingDiode)，又禾爾為有機電激光顯不(OrganicElectroluminesen ceDisplay, 0ELD)。有機發(fā)光二極管最簡單的形式是由一個發(fā)光材料層組成，嵌在兩個電極 之間。輸入電壓時載流子運動，穿過有機層，直至電子空穴并重新結(jié)合，這樣達到能量守 恒并將過量的能量以光脈沖形式釋放。這時其中一個電極是透明的，可以看到發(fā)出的光。 OLED發(fā)光，而LCD不發(fā)光和液晶顯示屏(LCD)最大的不同在于，有機發(fā)光二極管本身就是 光源?？梢暯嵌冗_到165°。字體清晰，不刺眼。結(jié)合了七段顯示和IXD液晶顯示的優(yōu)點。我公司現(xiàn)改用OLED液晶屏，以提高顯示效果。OLED液晶屏有現(xiàn)成的產(chǎn)品(如維信 諾V0069-CA-001)。屏上集成SSD1305控制芯片，提供I2C的控制接口，芯片工作電源電壓是 DC3V，OLED發(fā)光需要DC12V的驅(qū)動電壓。由于OLED液晶屏的尺寸是42X27X 1. 45 (mm), 寬度只有1. 45mm，無安裝孔，不利于現(xiàn)場安裝工作，而常規(guī)加裝金屬外殼A2的OLED液晶模 塊長度47. 5mm，寬度達13. 8mm，高度達到51.5mm (如圖1所示)。在模塊試驗電源產(chǎn)品中這 樣的尺寸不利于集成安裝，甚至在一個模塊試驗電源中集成兩個OLED液晶屏就更無法做 到了。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種新的OLED液晶屏封裝結(jié)構(gòu)，解決現(xiàn) 有用于電源產(chǎn)品的OLED液晶屏無安裝孔或尺寸過大，不利集成安裝的問題。為達到上述發(fā)明目的，本實用新型所采用的技術(shù)方案為OLED液晶屏封裝結(jié)構(gòu)，包括印刷電路板、元件區(qū)和OLED液晶屏幕，所述OLED液晶 屏幕B5粘貼在印刷電路板B2 —面，所述元件區(qū)B3設(shè)置于印刷電路板B2另一面。還包括FPC貼片型接插件，所述FPC貼片型接插件設(shè)置于印刷電路板上、與所述元 件區(qū)在同一面。還包括安裝孔，所述安裝孔設(shè)置于所述印刷電路板上。本實用型的有益效果是1、去掉厚重的鐵皮殼。使用鐵皮殼穩(wěn)定性能較好，但需要制作相應(yīng)的模具，成本 高，組裝復(fù)雜。OLED液晶本身重量僅有3g重，使用液晶背部使用7091膠直接粘接到印制電 路板上同樣具備高可靠性。7091膠的溫度范圍-55 180°C，化學(xué)穩(wěn)定性高，完全代替鐵皮 外殼安裝。這樣改進不僅減小厚度，長度也減小到42mm)[0011]2、更換接插件。常規(guī)接插件高度高(8. 5mm)，占地大。如果連接上插件，厚度將 達到12mm。改用新型FPC貼片型高度1. Imm,即使連接上電纜也不超過1. 1mm。大大縮小 OLED液晶厚度。3、元件縮小范圍。通過以上方案后，印制電路板高度已縮小到38mm的寬度，并且 接插件也一同放到元件區(qū)，所以需要進一步的縮小元件的占地范圍。主要改用高集成度的 開關(guān)電源(芯片體積3X3X1. 5mm)，所有元件采用貼片型使用。

圖1為現(xiàn)有OLED液晶屏封裝結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型的OLED液晶屏封裝結(jié)構(gòu)示意圖；其中，Al、安裝孔，A2、鐵皮殼，A3、印刷電路板，A4、接插件，A5、元件區(qū)，Bi、安裝孔， B2、印刷電路板，B3、元件區(qū)，B4、FPC貼片型接插件，B5、OLED液晶屏。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖2對本實用新型的具體實施方式
做詳細地描述OLED液晶屏封裝結(jié)構(gòu)，包括安裝孔Bi、印刷電路板B2、元件區(qū)B3、FPC貼片型接插 件B4和OLED液晶屏幕B5。所述OLED液晶屏幕B5用7091膠直接粘貼在印刷電路板B2 —面，所述元件區(qū)B3 設(shè)置于印刷電路板B2另一面。所述FPC貼片型接插件B4設(shè)置于印刷電路板B2上、與所述元件區(qū)B3在同一面， 具體位置在元件區(qū)B3內(nèi)。所述安裝孔Bl設(shè)置于所述印刷電路板B2的外緣。采用高集成度的開關(guān)電源(芯片體積3X3X1. 5mm)，所有元件采用貼片型。本實用新型并不限于上述實例，在本實用新型的權(quán)利要求書所限定的范圍內(nèi)，本 領(lǐng)域技術(shù)人員不經(jīng)創(chuàng)造性勞動即可做出的各種變形或修改均受本專利的保護。
權(quán)利要求1.OLED液晶屏封裝結(jié)構(gòu)，包括印刷電路板(B2)、元件區(qū)(B3)和OLED液晶屏幕(B5)，其 特征在于所述OLED液晶屏幕(B5)粘貼在印刷電路板(B2) —面，所述元件區(qū)(B3)設(shè)置于 印刷電路板(B2)另一面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED液晶屏封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于還包括FPC貼片型接插 件(B4)，所述FPC貼片型接插件(B4)設(shè)置于印刷電路板(B2)上、與所述元件區(qū)(B3)在同一
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED液晶屏封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于還包括安裝孔(Bi)，所 述安裝孔(Bi)設(shè)置于所述印刷電路板(B2)上。
專利摘要本實用新型涉及顯示器技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及OLED液晶屏。OLED液晶屏封裝結(jié)構(gòu)，包括安裝孔B1、印刷電路板B2、元件區(qū)B3、FPC貼片型接插件B4和OLED液晶屏幕B5。所述OLED液晶屏幕B5用7091膠直接粘貼在印刷電路板B2一面，所述元件區(qū)B3設(shè)置于印刷電路板B2另一面。所述FPC貼片型接插件B4設(shè)置于印刷電路板B2上、與所述元件區(qū)B3在同一面，具體位置在元件區(qū)B3內(nèi)。所述安裝孔B1設(shè)置于所述印刷電路板B2的外緣。采用高集成度的開關(guān)電源(芯片體積3×3×1.5mm)，所有元件采用貼片型。實用新型提供一種新的OLED液晶屏封裝結(jié)構(gòu)，解決現(xiàn)有用于電源產(chǎn)品的OLED液晶屏無安裝孔或尺寸過大，不利集成安裝的問題。
文檔編號G02F1/13GK201917741SQ201020690140
公開日2011年8月3日 申請日期2010年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月30日
發(fā)明者唐琦, 李平鋒, 羅潤, 魏楊, 齊皓 申請人:成都四威航空電源有限公司