專利名稱：溫度應(yīng)變感測光纜的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及光纖 技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種溫度應(yīng)變感測光纜。
背景技術(shù)：
近年來，利用光時(shí)域反射技術(shù)的分布式光纖傳感技術(shù)得到了迅速的發(fā)展。所謂分 布式光纖傳感技術(shù)，是通過監(jiān)測光纖長度方向上每一點(diǎn)所產(chǎn)生的光學(xué)參數(shù)的變化來分布式 地感測外界信息。其中溫度和應(yīng)變是最為常見的兩個(gè)參數(shù)。然而，分布式光纖傳感器性能 的好壞與光纜質(zhì)量以及光纜的安裝工藝息息相關(guān)。首先，光纖可以同時(shí)對溫度和應(yīng)變敏感。為了能夠準(zhǔn)確的測量應(yīng)變，光纖必須和被 測結(jié)構(gòu)緊密結(jié)合，達(dá)到良好的應(yīng)變傳遞效果。而為了準(zhǔn)確測量溫度，光纖又必須與被測結(jié)構(gòu) 隔離開。其次，光纖必須有一定的強(qiáng)度，這樣在測量中在不至于損壞。最后，光纜必須能夠 方便的與被測物體復(fù)合，以減小施工難度和成本。實(shí)用新型專利200920142533. 8公開了一種溫度應(yīng)變感測光纜，其技術(shù)方案是在 硅橡膠保護(hù)層中放置應(yīng)變感測光纖，并在金屬套管中放置溫度感測光纖，分別感測應(yīng)變和 溫度。該技術(shù)方案并沒有解決光纜的強(qiáng)度和光纜與被測結(jié)構(gòu)復(fù)合工藝的問題。專利申請200910030136. 6公開了一種應(yīng)變感測光纜，其技術(shù)方案是在兩個(gè)塑料 片中壓制若干平行的光纖實(shí)現(xiàn)應(yīng)變的感測。該技術(shù)方案同樣沒有解決光纜的強(qiáng)度和光纜與 被測結(jié)構(gòu)復(fù)合工藝的問題，也不能同時(shí)感測溫度。

實(shí)用新型內(nèi)容(一)要解決的技術(shù)問題有鑒于此，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種溫度應(yīng)變感測光纜，以解決溫度 應(yīng)變的同時(shí)測量，光纜強(qiáng)度，光纜與被測結(jié)構(gòu)復(fù)合工藝的問題。( 二 )技術(shù)方案為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的一種溫度應(yīng)變感測光纜，該溫度應(yīng)變感測光纜包括用于放置光纖并感受溫度和應(yīng)變的基體10 ；至少一根用于感測溫度的測溫光纖20 ；測溫光纖20外部用于保護(hù)測溫光纖免受應(yīng)變影響的護(hù)套21 ；至少一根用于感測應(yīng)變的測應(yīng)變光纖30 ；以及用于將溫度應(yīng)變感測光纜附著于被測物表面的膠黏層40。上述方案中，該溫度應(yīng)變感測光纜具有扁平結(jié)構(gòu)的截面，在該溫度應(yīng)變感測光纜 的中心進(jìn)一步包含有用于增加溫度應(yīng)變感測光纜強(qiáng)度的加強(qiáng)件11。上述方案中，在所述護(hù)套21的外面進(jìn)一步包含用于進(jìn)一步隔絕應(yīng)變的對測溫光 纖20影響的第二護(hù)套22。上述方案中，在所述膠黏層40的外部，進(jìn)一步包含有用于保護(hù)膠黏層40使溫度應(yīng)變感測光纜在未使用時(shí)膠黏層40不被破壞是保護(hù)層41。(三)有益效果從上述技術(shù)方案可以看出，本實(shí)用新型具有以下有益效果1、本實(shí)用新型提供的這種溫度應(yīng)變感測光纜， 通過在測溫光纖外增加一層或多層 護(hù)套的方法，有效的隔絕應(yīng)變的影響，結(jié)合測應(yīng)變光纖，可以實(shí)現(xiàn)溫度和應(yīng)變的同時(shí)測量。2、本實(shí)用新型提供的這種溫度應(yīng)變感測光纜，采用加強(qiáng)件設(shè)計(jì)，解決了光纜的強(qiáng) 度問題。3、本實(shí)用新型提供的這種溫度應(yīng)變感測光纜，通過增加膠黏層，解決了與被測結(jié) 構(gòu)復(fù)合工藝的問題。

圖1為依照本實(shí)用新型第一實(shí)施例的溫度應(yīng)變感測光纜的剖面圖；圖2為依照本實(shí)用新型第二實(shí)施例的溫度應(yīng)變感測光纜的剖面圖。
具體實(shí)施方式
為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合具體實(shí)施例，并 參照附圖，對本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說明。如圖1所示，圖1為依照本實(shí)用新型第一實(shí)施例的溫度應(yīng)變感測光纜的剖面圖。該 溫度應(yīng)變感測光纜包括用于放置光纖并感受溫度和應(yīng)變的基體10 ；至少一根用于感測溫 度的測溫光纖20 ；測溫光纖20外部用于保護(hù)測溫光纖免受應(yīng)變影響的護(hù)套21 ；至少一根 用于感測應(yīng)變的測應(yīng)變光纖30 ；以及用于將溫度應(yīng)變感測光纜附著于被測物表面的膠黏 層40。測溫光纖20可以為多根平行排列，并且每一根均由護(hù)套21保護(hù)，用于使其免受應(yīng) 變影響；同樣，測應(yīng)變光纖30亦可為多根平行排列，用于檢測更大范圍內(nèi)的應(yīng)變或表面裂 紋。如圖2所示，圖2為依照本實(shí)用新型第二實(shí)施例的溫度應(yīng)變感測光纜的剖面圖。該 溫度應(yīng)變感測光纜包括用于放置光纖并感受溫度和應(yīng)變的基體10 ；至少一根用于感測溫 度的測溫光纖20 ；測溫光纖20外部用于保護(hù)測溫光纖免受應(yīng)變影響的護(hù)套21 ；至少一根 用于感測應(yīng)變的測應(yīng)變光纖30 ；以及用于將溫度應(yīng)變感測光纜附著于被測物表面的膠黏 層40。溫度應(yīng)變感測光纜的截面為扁平結(jié)構(gòu)，在其中心可進(jìn)一步包含有加強(qiáng)件11，用于 增加溫度應(yīng)變感測光纜的強(qiáng)度。在測溫光纖20外部的護(hù)套21的外面可進(jìn)一步包含第二護(hù) 套22，用于進(jìn)一步隔絕應(yīng)變的對測溫光纖20的影響。在膠黏層40的外部，可進(jìn)一步有保護(hù) 層41，用戶保護(hù)膠黏層40，使溫度應(yīng)變感測光纜在未使用時(shí)膠黏層40不被破壞。以上所述的具體實(shí)施例，對本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一 步詳細(xì)說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施例而已，并不用于限制本 實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包 含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種溫度應(yīng)變感測光纜，其特征在于，該溫度應(yīng)變感測光纜包括 用于放置光纖并感受溫度和應(yīng)變的基體(10)；至少一根用于感測溫度的測溫光纖(20)； 測溫光纖(20)外部用于保護(hù)測溫光纖免受應(yīng)變影響的護(hù)套(21)； 至少一根用于感測應(yīng)變的測應(yīng)變光纖(30)；以及 用于將溫度應(yīng)變感測光纜附著于被測物表面的膠黏層(40)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度應(yīng)變感測光纜，其特征在于，該溫度應(yīng)變感測光纜具有 扁平結(jié)構(gòu)的截面，在該溫度應(yīng)變感測光纜的中心進(jìn)一步包含有用于增加溫度應(yīng)變感測光纜 強(qiáng)度的加強(qiáng)件(11)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度應(yīng)變感測光纜，其特征在于，在所述護(hù)套(21)的外面進(jìn) 一步包含用于進(jìn)一步隔絕應(yīng)變的對測溫光纖(20)影響的第二護(hù)套(22)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度應(yīng)變感測光纜，其特征在于，在所述膠黏層(40)的外部， 進(jìn)一步包含有用于保護(hù)膠黏層(40)使溫度應(yīng)變感測光纜在未使用時(shí)膠黏層(40)不被破壞 的保護(hù)層(41)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種溫度應(yīng)變感測光纜，該溫度應(yīng)變感測光纜包括用于放置光纖并感受溫度和應(yīng)變的基體(10)；至少一根用于感測溫度的測溫光纖(20)；測溫光纖(20)外部用于保護(hù)測溫光纖免受應(yīng)變影響的護(hù)套(21)；至少一根用于感測應(yīng)變的測應(yīng)變光纖(30)；以及用于將溫度應(yīng)變感測光纜附著于被測物表面的膠黏層(40)。利用本實(shí)用新型，解決了溫度應(yīng)變的同時(shí)測量，光纜強(qiáng)度，光纜與被測結(jié)構(gòu)復(fù)合工藝的問題。
文檔編號G02B6/44GK201886192SQ20102068674
公開日2011年6月29日 申請日期2010年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月28日
發(fā)明者劉育梁, 張文濤, 李芳 申請人:中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所