專利名稱：微投影機模塊的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種微投影機模塊，更特別涉及一種具有堆迭結構的微投影機模 塊。
背景技術：
現(xiàn)有的微投影機模塊，其控制器芯片與硅基液晶芯片分設在基板上的不同位置 處，如此不僅會造成成本的提高，也會減少基板上可用的空間。有鑒于此，便有需要提出一種方案，以解決上述問題。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種微投影機模塊，將硅基液晶芯片設置在控制器芯 片的封裝體上或者是直接堆迭在未封裝的控制器芯片上，藉此來增加基板上可用的空間。為達上述目的，本實用新型提供一種微投影機模塊，該微投影機模塊包括基板、控 制器芯片、硅基液晶芯片、玻璃以及液晶層?？刂破餍酒O置在基板的上表面，并與基板電 性連接。硅基液晶芯片則設置在控制器芯片上，并與基板電性連接。而玻璃設置在硅基液 晶芯片上，液晶層則夾設于硅基液晶芯片與玻璃之間。本實用新型另提供一種微投影機模塊，該微投影機模塊包括基板，具有上表面 和下表面；控制器芯片，粘設在所述基板的上表面；多條第一焊線，電性連接所述控制器芯 片至所述基板；第一封膠體，包覆所述控制器芯片與所述第一焊線；硅基液晶芯片，設置在 所述第一封膠體上，并與所述基板電性連接；玻璃，設置在所述硅基液晶芯片上；以及液晶 層，夾設于所述硅基液晶芯片與所述玻璃之間。本實用新型再提供一種微投影機模塊，該微投影機模塊包括第一基板，具有上表 面和下表面；控制器芯片封裝體，設置在所述第一基板的上表面，并與所述第一基板電性連 接；硅基液晶芯片，設置在所述控制器芯片封裝體上，并與所述第一基板電性連接；玻璃， 設置在所述硅基液晶芯片上；以及液晶層，夾設于所述硅基液晶芯片與所述玻璃之間。為了讓本實用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能更明顯，下文將配合所附圖 示，作詳細說明如下。此外，在本實用新型的說明中，相同的構件以相同的符號表示，于此合 先述明。

圖1為本實用新型的第一實施例的微投影機模塊的剖面圖；圖2為一基板的上視圖，其中該基板上設有插槽，用以供本實用新型的微投影機 模塊的連接器插接；圖3為本實用新型的第二實施例的微投影機模塊的剖面圖；圖4為本實用新型的第三實施例的微投影機模塊的剖面圖；以及圖5為本實用新型的第四實施例的微投影機模塊的剖面圖。[0014]主要元件符號說明[0015]100微投影機模塊110基板[0016]112上表面114下表面[0017]120控制器芯片封裝體130硅基液晶芯片[0018]132邊緣140焊線[0019]150玻璃160導電塊[0020]170導電膠180封膠體[0021]190連接器195被動元件[0022]210基板290插槽[0023]300微投影機模塊320控制器芯片封裝體[0024]321基板322上表面[0025]323下表面324焊線[0026]325控制器芯片326封膠體[0027]327凸塊400微投影機模塊[0028]420控制器芯片427凸塊[0029]500微投影機模塊520控制器芯片[0030]522焊線524封膠體
具體實施方式
參考圖1，本實用新型的第一實施例的微投影機模塊100包括基板110，其上表面 112設置有控制器芯片(controller chip)封裝體120，例如是平面柵格陣列(Land Grid Array ；LGA)形式的封裝體、球狀柵格陣列(Ball GridArray ；BGA)形式的封裝體、四方扁 平無接腳(Quad Flat Non-leaded ；QFN)形式的封裝構造或其他形式的封裝體，其并與基 板110電性連接。而在控制器芯片封裝體120上，粘設有硅基液晶(Liquid crystal on silicon ;LC0S)芯片130，其藉由多條焊線140與基板110電性連接。而為了保護這些焊線 140，基板110的上表面112形成有包覆焊線140的封膠體180。在硅基液晶芯片130上，設 置有透明玻璃150，其突出于硅基液晶芯片130的邊緣132。而在玻璃150與硅基液晶芯片 130之間，則夾設有液晶層(未顯示)。另外，在基板110的上表面112上，還設置有導電塊 160，其位在玻璃150的下方且位在硅基液晶芯片130的邊緣132旁，導電塊160利用導電 膠170與玻璃150電性連接。而為使控制器芯片封裝體120能夠與外界電路電性連接，基板110的下表面114 設置有連接器190，可用來插在例如圖2中基板210上的插槽290內(nèi)。此外，基板110的下 表面114上還設置有多個被動元件195，用以使微投影機模塊100能夠作動。參考圖3，本實用新型的第二實施例的微投影機模塊300類似第一實施例的微投 影機模塊100，在此相同的標號標示著相同的元件。與第一實施例的微投影機模塊100不同 的是，本實施例的微投影機模塊300所包括的控制器芯片封裝體320是一種打線形式的封 裝體。詳細而言，控制器芯片封裝體320包括有基板321，其上表面322粘設有控制器芯片 325，藉由多條焊線324與基板321電性連接，并以封膠體326包覆控制器芯片325以及焊 線324。另外，基板321的下表面323設置有多個金屬制成的凸塊327，例如是錫球，用以使控制器芯片325與基板110電性連接。此外，因微投影機模塊300的其他元件以及元件間 的連接關系與第一實施例的微投影機模塊100相同，于此不再贅述。參考第圖4，本實用新型的第三實施例的微投影機模塊400類似第一實施例的微 投影機模塊100，在此相同的標號標示著相同的元件。與第一實施例的微投影機模塊100不 同的是，本實施例的微投影機模塊400所包括的控制器芯片420并未預先形成封裝體，而是 直接以覆晶(flip chip)的方式設置在基板110上，并利用多個金屬制成的凸塊427(例如， 錫球)而與基板110電性連接，而硅基液晶芯片130則是堆迭在控制器芯片420的背面上。 此外，因微投影機模塊400的其他元件以及元件間的連接關系與第一實施例的微投影機模 塊100相同，于此不再贅述。參考圖5，本實用新型的第四實施例的微投影機模塊500類似第一實施例的微投 影機模塊100，在此相同的標號標示著相同的元件。與第一實施例的微投影機模塊100不 同的是，本實施例的微投影機模塊500所包括的控制器芯片520以C0B(chip on board)的 方式設置于基板110的上表面112。詳細而言，未封裝的控制器芯片520先粘設在基板110 的上表面112，再藉由多條焊線522與基板110電性連接，最后利用封膠體524包覆控制器 芯片520以及焊線522，而硅基液晶芯片130則粘設在封膠體524上。此外，因微投影機模 塊500的其他元件以及元件間的連接關系與第一實施例的微投影機模塊100相同，于此不 再贅述。根據(jù)本實用新型的微投影機模塊，將硅基液晶芯片設置在控制器芯片封裝體上或 者是直接堆迭在未封裝的控制器芯片上，藉此來增加基板上可用的空向。雖然本實用新型已通過上述實施例所公開，然而上述實施例并非用以限定本實用 新型，任何本實用新型所屬技術領域中的技術人員，在不脫離本實用新型的精神和范圍內(nèi)， 應當可以作出各種更動與修改。因此本實用新型的保護范圍應當以申請專利范圍所界定的 范圍為準。
權利要求1.一種微投影機模塊，其特征在于，該微投影機模塊包括 基板，具有上表面和下表面；控制器芯片，設置在所述基板的上表面，并與所述基板電性連接； 硅基液晶芯片，設置在所述控制器芯片上，并與所述基板電性連接； 玻璃，設置在所述硅基液晶芯片上；以及 液晶層，夾設于所述硅基液晶芯片與所述玻璃之間。
2.根據(jù)權利要求1所述的微投影機模塊，其特征在于，所述控制器芯片以覆晶的方式 設置在所述基板上，所述微投影機模塊還包括多個凸塊，將所述控制器芯片電性連接至所述基板。
3.根據(jù)權利要求1所述的微投影機模塊，其特征在于，該微投影機模塊還包括 多條焊線，將所述硅基液晶芯片電性連接至所述基板；以及封膠體，包覆所述焊線。
4.根據(jù)權利要求1所述的微投影機模塊，其特征在于，該微投影機模塊還包括 導電塊，設置在所述基板的上表面；以及導電膠，設置在所述導電塊上，以使所述導電塊與所述玻璃電性連接。
5.根據(jù)權利要求4所述的微投影機模塊，其特征在于，該微投影機模塊還包括 連接器，設置于所述基板的下表面。
6.一種微投影機模塊，其特征在于，該微投影機模塊包括 基板，具有上表面和下表面；控制器芯片，粘設在所述基板的上表面；多條第一焊線，將所述控制器芯片電性連接至所述基板；第一封膠體，包覆所述控制器芯片與所述第一焊線；硅基液晶芯片，設置在所述第一封膠體上，并與所述基板電性連接；玻璃，設置在所述硅基液晶芯片上；以及液晶層，夾設于所述硅基液晶芯片與所述玻璃之間。
7.根據(jù)權利要求6所述的微投影機模塊，其特征在于，該微投影機模塊還包括 多條第二焊線，將所述硅基液晶芯片電性連接至所述基板；以及第二封膠體，包覆所述第二焊線。
8.根據(jù)權利要求6所述的微投影機模塊，其特征在于，該微投影機模塊還包括 導電塊，設置在所述基板的上表面；以及導電膠，設置在所述導電塊上，以使所述導電塊與所述玻璃電性連接。
9.根據(jù)權利要求8所述的微投影機模塊，其特征在于，該微投影機模塊還包括 連接器，設置于所述基板的下表面。
10.一種微投影機模塊，其特征在于，該微投影機模塊包括 第一基板，具有上表面和下表面；控制器芯片封裝體，設置在所述第一基板的上表面，并與所述第一基板電性連接； 硅基液晶芯片，設置在所述控制器芯片封裝體上，并與所述第一基板電性連接； 玻璃，設置在所述硅基液晶芯片上；以及 液晶層，夾設于所述硅基液晶芯片與所述玻璃之間。
11.根據(jù)權利要求10所述的微投影機模塊，其特征在于，該微投影機模塊還包括 多條第一焊線，將所述硅基液晶芯片電性連接至所述第一基板；以及第一封膠體，包覆所述第一焊線。
12.根據(jù)權利要求10所述的微投影機模塊，其特征在于，所述控制器芯片封裝體包括 第二基板，具有上表面和下表面；控制器芯片，設置在所述第二基板的上表面；多條第二焊線，將所述控制器芯片電性連接至所述第二基板；以及第二封膠體，包覆所述控制器芯片與所述第二焊線。
13.根據(jù)權利要求10所述的微投影機模塊，其特征在于，該微投影機模塊還包括 導電塊，設置在所述第一基板的上表面；以及導電膠，設置在所述導電塊上，以使所述導電塊與所述玻璃電性連接。
14.根據(jù)權利要求13所述的微投影機模塊，其特征在于，該微投影機模塊還包括 連接器，設置于所述第一基板的下表面。
15.根據(jù)權利要求12所述的微投影機模塊，其特征在于，該微投影機模塊還包括 多個凸塊，設置在所述第二基板的下表面，并與所述第一基板電性連接。
16.根據(jù)權利要求12所述的微投影機模塊，其特征在于，所述控制器芯片封裝體為平 面柵格陣列形式的封裝體。
17.根據(jù)權利要求12所述的微投影機模塊，其特征在于，所述控制器芯片封裝體為四 方扁平無接腳形式的封裝體。
專利摘要本實用新型提供一種微投影機模塊，該微投影機模塊包括基板、控制器芯片、硅基液晶芯片、玻璃以及液晶層?？刂破餍酒O置在基板的上表面，并與基板電性連接。硅基液晶芯片則設置在控制器芯片上，并與基板電性連接。而玻璃設置在硅基液晶芯片上，液晶層則夾設于硅基液晶芯片與玻璃之間。根據(jù)本實用新型的微投影機模塊，將硅基液晶芯片設置在控制器芯片封裝體上或者是直接堆迭在未封裝的控制器芯片上，藉此來增加基板上可用的空間。
文檔編號G03B21/14GK201788328SQ201020510940
公開日2011年4月6日 申請日期2010年8月30日 優(yōu)先權日2010年8月30日
發(fā)明者劉苑蔚, 楊家銘, 林淑惠, 林蔚芳, 董悅明 申請人:華泰電子股份有限公司