專利名稱：一種qsfp接口模塊結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種QSFP接口模塊結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于光電通信傳輸技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)：
為了網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和電信設(shè)備應(yīng)用中的高速I/O連接，可插拔I/O接口的優(yōu)勢非常明 顯。目前，包括單端口以及單排堆疊式高密度多端口 SFP(Small Form-factor Pluggables) 屏蔽籠的小封裝熱插拔產(chǎn)品線業(yè)已成熟，工業(yè)應(yīng)用十分廣泛。它們的主板上都包含了高 速信號(hào)連接器和電磁干擾屏蔽籠。隨著市場對(duì)功能和數(shù)據(jù)傳輸速率要求的日益提高。為 了滿足市場對(duì)更高密度的高速可插拔解決方案的需求，四芯導(dǎo)線的SPF接口(QSFP，Quad Small Form-factor Pluggable Plus)應(yīng)運(yùn)而生。這種4通道的可插拔接口傳輸速率達(dá)到 了 40Gbps。很多XFP中成熟的關(guān)鍵技術(shù)都應(yīng)用到了該設(shè)計(jì)中。QSFP可以作為一種光纖解決方案，并且速度和密度均優(yōu)于4通道CX4接口。由于 可在XFP相同的端口體積下以每通道IOGbps的速度支持四個(gè)通道的數(shù)據(jù)傳輸，所以QSFP 的密度可以達(dá)到XFP產(chǎn)品的4倍，SFP+產(chǎn)品的3倍。具有4通道且密度比CX4高的QSFP接 口已經(jīng)被InfiniBand標(biāo)準(zhǔn)所采用。由于要求該類QSFP接口模塊能夠靈活的拔插，同時(shí)要求連接狀態(tài)穩(wěn)定，因此在該 類模塊中都設(shè)置了機(jī)械式的鎖扣機(jī)構(gòu)。現(xiàn)有設(shè)置在QSFP接口模塊上的鎖扣機(jī)構(gòu)，主要采用 杠桿或掛鉤或滑動(dòng)楔的結(jié)構(gòu)模式，中國200520034680. 5號(hào)專利《模塊裝置》即公開了一種 類似結(jié)構(gòu)；而中國200620096891-6專利《SFP模塊上的解扣拔出機(jī)構(gòu)》所公開的資料是對(duì)現(xiàn) 有技術(shù)改進(jìn)，在與卡籠作用的撬片下面內(nèi)置壓簧，這樣能在卡籠解扣拔出操作完成后反彈， 使得操作方便，但是其結(jié)構(gòu)缺相對(duì)復(fù)雜了。傳統(tǒng)的SFP模塊鎖扣機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)復(fù)雜不便于操作， 在機(jī)柜接口密度大時(shí)表現(xiàn)尤為突出，線纜出線空間小，也給線纜布置帶來困擾。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題為提供一種拔插方便、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定的QSFP 接口模塊結(jié)構(gòu)一種QSFP接口模塊結(jié)構(gòu)，包括模塊外殼以及安裝于外殼內(nèi)的PCB板，在外殼上安 裝有將模塊鎖扣于外部接口上的鎖扣機(jī)構(gòu)，所述的鎖扣機(jī)構(gòu)包括一解鎖件以及安裝于解鎖 件與外殼之間的復(fù)位彈簧，解鎖件前段為兩塊位于外殼兩側(cè)面的解鎖片，兩解鎖片端部外 側(cè)設(shè)置有解鎖凸臺(tái)，解鎖凸臺(tái)具有傾斜面，在解鎖件后端連接一拉手。作為對(duì)上述方案的改進(jìn)，所述的解鎖件為金屬件，在外殼兩側(cè)設(shè)置有容納解鎖片 的的凹槽。同時(shí)，所采用的復(fù)位彈簧為一扭簧，其兩端扣于外殼內(nèi)壁，中間設(shè)置有兩個(gè)螺旋 中心孔，螺旋中心孔套于解鎖件內(nèi)壁上預(yù)設(shè)的固定銷上。并且，所述的拉手為一軟質(zhì)塑膠 片，套于解鎖件后端預(yù)設(shè)的掛耳上。作為對(duì)上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述的外殼上殼、下殼相互卡扣，上殼與下殼之間 通過鉚釘以及設(shè)置于上殼、下殼卡扣位相固定。
3[0009]作為對(duì)上述方案的更進(jìn)一步改進(jìn)，所述的卡扣位包括設(shè)置于上殼、下殼側(cè)壁相互 匹配的卡臺(tái)和卡槽，卡臺(tái)的延伸方向以及卡槽的凹陷方向與外殼長度方向一致。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)更加簡潔，拔插也更加方便，可以實(shí)現(xiàn)快速拔 插，性能可靠穩(wěn)定，實(shí)用性強(qiáng)。并且這種結(jié)構(gòu)外觀可以做到更加整潔，內(nèi)部空間利用率更高， 不論從設(shè)計(jì)上、還是生產(chǎn)中以及操作上均具有良好的先進(jìn)性。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例分解狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)施例分解狀態(tài)另一角度結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為附圖2中A部放大結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實(shí)施例組合狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖。
以下結(jié)合附圖進(jìn)行進(jìn)一步的說明。
具體實(shí)施方式為了便于本領(lǐng)域工程技術(shù)人員理解，下面將通過具體實(shí)施方案并結(jié)合附圖對(duì)本實(shí) 用新型進(jìn)行詳細(xì)描述。如附圖1、2、4所示。本方案公開的QSFP接口模塊結(jié)構(gòu)包括由上殼12、下殼13組 成的外殼1以及安裝于外殼1內(nèi)的PCB板2、安裝于外殼1上便于快速拔插整個(gè)模塊的鎖扣 機(jī)構(gòu)3。其中，上殼12和下殼13相互卡扣，并且上殼12與下殼13之間通過鉚釘4以及設(shè) 置于上殼12、下殼13卡扣位14相固定。該卡扣位14包括設(shè)置于上殼12、下殼13側(cè)壁相 互匹配的卡臺(tái)141和卡槽142，卡臺(tái)141的延伸方向以及卡槽142的凹陷方向與外殼1長度 方向一致。當(dāng)需要將上殼12、下殼13組合形成外殼1時(shí)，將卡臺(tái)141卡于卡槽142中，使上 殼12、下殼13前端相固定，然后再通過鉚釘4將后端固定，由此形成結(jié)構(gòu)穩(wěn)定的外殼。在本方案中，所采用的鎖扣機(jī)構(gòu)3包括一解鎖件31以及安裝于解鎖件31與外殼 1之間的復(fù)位彈簧32，解鎖件31前段為兩塊位于外殼1兩側(cè)面的解鎖片311，兩解鎖片311 端部外側(cè)設(shè)置有解鎖凸臺(tái)312，解鎖凸臺(tái)具有傾斜面313 (詳細(xì)如附圖3所示)，在解鎖件31 后端連接一拉手33。本實(shí)施例中的解鎖件31為金屬件，為了保持整體外形完整以及便于拔 插的順暢，在外殼1兩側(cè)設(shè)置有容納解鎖片311的的凹槽11。所采用的復(fù)位彈簧32為一扭 簧，其兩端扣于外殼1內(nèi)壁，中間設(shè)置有兩個(gè)螺旋中心孔321，螺旋中心孔321套于解鎖件 31內(nèi)壁上預(yù)設(shè)的固定銷314上。所采用的拉手33為一軟質(zhì)塑膠片，套于解鎖件31后端預(yù) 設(shè)的掛耳315上。當(dāng)將本模塊安插于連接器相應(yīng)的插孔中時(shí)，連接器插孔中預(yù)設(shè)的卡位卡于兩解鎖 片311外壁凸臺(tái)312處，當(dāng)需要將本模塊拔出時(shí)，只需向外拉動(dòng)拉手33，拉手33拉動(dòng)解鎖件 31向外移動(dòng)，同時(shí)解鎖片311上的凸臺(tái)312以及傾斜面313將連接器插孔中的卡位頂出，從 而使模塊能順利拔出。以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并 不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù) 人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求一種QSFP接口模塊結(jié)構(gòu)，包括模塊外殼(1)以及安裝于外殼內(nèi)的PCB板(2)，在外殼上安裝有將模塊鎖扣于外部接口上的鎖扣機(jī)構(gòu)(3)，其特征在于所述的鎖扣機(jī)構(gòu)包括一解鎖件(31)以及安裝于解鎖件與外殼之間的復(fù)位彈簧(32)，解鎖件前段為兩塊位于外殼兩側(cè)面的解鎖片(311)，兩解鎖片端部外側(cè)設(shè)置有解鎖凸臺(tái)(312)，解鎖凸臺(tái)具有傾斜面(313)，在解鎖件后端連接一拉手(33)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的QSFP接口模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的解鎖件為金屬件， 在外殼兩側(cè)設(shè)置有容納解鎖片的的凹槽(11)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的QSFP接口模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的復(fù)位彈簧為一扭 簧，其兩端扣于外殼內(nèi)壁，中間設(shè)置有兩個(gè)螺旋中心孔(321)，螺旋中心孔套于解鎖件內(nèi)壁 上預(yù)設(shè)的固定銷(314)上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的QSFP接口模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的拉手為一軟質(zhì)塑膠 片，套于解鎖件后端預(yù)設(shè)的掛耳(315)上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1 4中任一一項(xiàng)所述的QSFP接口模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的外 殼上殼(12)、下殼(13)相互卡扣，上殼與下殼之間通過鉚釘(4)以及設(shè)置于上殼、下殼卡扣 位(14)相固定。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的QSFP接口模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的卡扣位包括設(shè)置于 上殼、下殼側(cè)壁相互匹配的卡臺(tái)(141)和卡槽(142)，卡臺(tái)的延伸方向以及卡槽的凹陷方向 與外殼長度方向一致。
專利摘要一種QSFP接口模塊結(jié)構(gòu)，包括模塊外殼以及安裝于外殼內(nèi)的PCB板，在外殼上安裝有將模塊鎖扣于外部接口上的鎖扣機(jī)構(gòu)，所述的鎖扣機(jī)構(gòu)包括一解鎖件以及安裝于解鎖件與外殼之間的復(fù)位彈簧，解鎖件前段為兩塊位于外殼兩側(cè)面的解鎖片，兩解鎖片端部外側(cè)設(shè)置有解鎖凸臺(tái)，解鎖凸臺(tái)具有傾斜面，在解鎖件后端連接一拉手。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)更加簡潔，拔插也更加方便，可以實(shí)現(xiàn)快速拔插，性能可靠穩(wěn)定，實(shí)用性強(qiáng)。并且這種結(jié)構(gòu)外觀可以做到更加整潔，內(nèi)部空間利用率更高，不論從設(shè)計(jì)上、還是生產(chǎn)中以及操作上均具有良好的先進(jìn)性。
文檔編號(hào)G02B6/42GK201749226SQ20102027142
公開日2011年2月16日 申請(qǐng)日期2010年7月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月23日
發(fā)明者劉力鋒, 吳敏聰 申請(qǐng)人:惠州匯聚電線制品有限公司