專利名稱：光電轉(zhuǎn)換模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及光電轉(zhuǎn)換模塊，尤其涉及與多信道化對應(yīng)的光電轉(zhuǎn)換模塊。
背景技術(shù)：
近年來，伴隨著通信的高速化，稱為Infini Band (無限帶寬)或PCI Express的 高速傳輸用I/O接口(I/O系統(tǒng))被實用化。在這些I/O接口(I/O系統(tǒng))中，通過捆扎多 個信道來利用，從而實現(xiàn)高速的頻帶。作為在這種I/O接口中所使用的光電轉(zhuǎn)換模塊，一般的結(jié)構(gòu)是將光發(fā)送組件(發(fā) 送側(cè)光電轉(zhuǎn)換部)和光接收組件(接收側(cè)光電轉(zhuǎn)換模塊)搭載在一張電路板上(例如，參 照專利文獻1 日本特開2008-90232號公報)。在該光電轉(zhuǎn)換模塊中，在電路板的一端形成與連接對象的信息系統(tǒng)設(shè)備電連接的 連接端子，形成與設(shè)置在該信息系統(tǒng)設(shè)備上的直接插口嵌合的直接連接器。然而，在現(xiàn)有的光電轉(zhuǎn)換模塊中，由于將發(fā)送側(cè)光電轉(zhuǎn)換部和接收側(cè)光電轉(zhuǎn)換部 搭載在一張電路板上，因而必須將發(fā)送用及接收用的連接端子形成于一張電路板的一端。 若信道數(shù)量增加，則連接端子的個數(shù)隨之增加，因此直接連接器的寬度變大，存在光電轉(zhuǎn)換 模塊的尺寸變大之類的問題。例如，在與12個信道雙向(發(fā)送12個信道、接收12個信道)對應(yīng)的光電轉(zhuǎn)換模 塊中，由于使用差動電信號進行傳輸，因此對于1個信道需要2個連接端子，發(fā)送接收總計 需要48個連接端子。該場合，在現(xiàn)有的光電轉(zhuǎn)換模塊中，即使在電路板的表面和背面形成 連接端子的場合，就直接連接器而言最低限度也需要相當(dāng)于24個連接端子的寬度，直接連 接器的寬度變大，導(dǎo)致光電轉(zhuǎn)換模塊大型化。作為減小直接連接器的寬度的結(jié)構(gòu)，有使用發(fā)送側(cè)電路板和接收側(cè)電路板的兩張 電路板，在各電路板上形成連接端子做成兩層直接連接器的結(jié)構(gòu)。在I/O接口規(guī)格中，要求發(fā)送側(cè)和接收側(cè)的兩層直接連接器與連接對象的印刷板 插頭插口的尺寸一致地成為規(guī)定的間隔。而且，光電轉(zhuǎn)換模塊整體的縱向?qū)挾取M向?qū)挾纫?要求具有規(guī)定的尺寸。在這種結(jié)構(gòu)中，在發(fā)送側(cè)電路板的發(fā)送側(cè)光電轉(zhuǎn)換部和接收側(cè)電路板的接收側(cè)光 電轉(zhuǎn)換部中的發(fā)熱成為問題。

發(fā)明內(nèi)容
于是，本發(fā)明的目的在于解決上述問題，提供一種與多信道化對應(yīng)，由發(fā)送側(cè)電路 板和接收側(cè)電路板構(gòu)成，并且能夠使散熱性良好的光電轉(zhuǎn)換模塊。本發(fā)明是為了實現(xiàn)上述目的而提出的方案，提供一種光電轉(zhuǎn)換模塊，具備將電信 號轉(zhuǎn)換成光信號的發(fā)送側(cè)光電轉(zhuǎn)換部；在表面?zhèn)扰渲蒙鲜霭l(fā)送側(cè)光電轉(zhuǎn)換部以進行安裝的 發(fā)送側(cè)電路板；將光信號轉(zhuǎn)換成電信號的接收側(cè)光電轉(zhuǎn)換部；在表面?zhèn)扰渲蒙鲜鼋邮諅?cè)光 電轉(zhuǎn)換部以進行安裝的接收側(cè)電路板；以及箱體，以上述發(fā)送側(cè)電路板的背面與上述箱體相對、上述接收側(cè)電路板的背面與上述箱體相對的方式配置上述發(fā)送側(cè)電路板和上述接收 側(cè)電路板。也可以采用如下結(jié)構(gòu)上述發(fā)送側(cè)電路板的背面通過第一散熱片與上述箱體接 觸，上述接收側(cè)電路板的背面通過第二散熱片與上述箱體接觸。另外，本發(fā)明是為了實現(xiàn)上述目的而提出的方案，提供一種光電轉(zhuǎn)換模塊，具備 將電信號轉(zhuǎn)換成光信號的發(fā)送側(cè)光電轉(zhuǎn)換部；安裝上述發(fā)送側(cè)光電轉(zhuǎn)換部的第一基體部 件；以在表面?zhèn)扰渲蒙鲜霭l(fā)送側(cè)光電轉(zhuǎn)換部的方式在背面固定有上述第一基體部件的表面 一部分的發(fā)送側(cè)電路板；將光信號轉(zhuǎn)換成電信號的接收側(cè)光電轉(zhuǎn)換部；安裝上述接收側(cè)光 電轉(zhuǎn)換部的第二基體部件；以在表面?zhèn)扰渲蒙鲜鼋邮諅?cè)光電轉(zhuǎn)換部的方式在背面固定上述 第二基體部件的表面一部分的接收側(cè)電路板；以及箱體，以固定在上述發(fā)送側(cè)電路板上的 第一基體部件的背面與上述箱體相對、固定在上述接收側(cè)電路板上的第二基體部件的背面 與上述箱體相對的方式配置上述發(fā)送側(cè)電路板和上述接收側(cè)電路板。也可以采用如下結(jié)構(gòu)上述第一基體部件包括板狀的基部和與上述基部一體形成 的厚度比上述基部小的延長部，且背面為平坦的面，表面為在上述基部和上述延長部之間 具有階梯差的形狀，在上述第一基體部件的上述基部的表面安裝上述發(fā)送側(cè)光電轉(zhuǎn)換部， 固定上述第一基體部件的上述延長部的表面與上述發(fā)送側(cè)電路板的背面，上述第二基體部 件包括板狀的基部和與上述基部一體形成的厚度比上述基部小的延長部，且是背面為平坦 的面、表面在上述基部和上述延長部之間具有階梯差的形狀，在上述第二基體部件的上述 基部的表面安裝上述接收側(cè)光電轉(zhuǎn)換部，固定上述第二基體部件的上述延長部的表面與上 述接收側(cè)電路板的背面。也可以采用如下結(jié)構(gòu)具備隔板，該隔板具備一個面與上述發(fā)送側(cè)電路板接觸 且另一個面與上述接收側(cè)電路板接觸的支撐座；從上述支撐座的一個面突出且穿過上述發(fā) 送側(cè)電路板的定位用孔并且與上述箱體的定位用嵌合孔嵌合的第一定位用銷；以及從上述 支撐座的另一個面突出且穿過上述接收側(cè)電路板的定位用孔并且與上述箱體的定位用嵌 合孔嵌合的第二定位用銷，上述第一基體部件具備從上述延長部延長到被上述隔板的支撐 座和上述箱體夾著的位置的第二延長部，上述第二基體部件具備從上述延長部延長到被上 述隔板的支撐座和上述箱體夾著的位置的第二延長部。也可以采用如下結(jié)構(gòu)上述第一基體部件的背面通過第一散熱片與上述箱體接 觸，上述第二基體部件的背面通過第二散熱片與上述箱體接觸。本發(fā)明的效果如下。根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種與多信道化對應(yīng)，由發(fā)送側(cè)電路板和接收側(cè)電路板構(gòu) 成，并且能夠使散熱性良好的光電轉(zhuǎn)換模塊。


圖1是本發(fā)明的一個實施方式的光電轉(zhuǎn)換模塊的分解立體圖。圖2是從圖1的光電轉(zhuǎn)換模塊的其他方向觀察到的分解立體圖。圖3是圖1的光電轉(zhuǎn)換模塊的分解側(cè)視圖。圖4(a)、(b)是表示圖1的光電轉(zhuǎn)換模塊的外觀的立體圖。圖5(a)是圖1的光電轉(zhuǎn)換模塊的側(cè)視圖，(b)是其側(cè)剖視圖。
圖6是表示在圖1的光電轉(zhuǎn)換模塊中使用的發(fā)送側(cè)電路板的圖，(a)是從上方觀 察到的立體圖，(b)是從下方觀察到的立體圖。圖7是在圖1的光電轉(zhuǎn)換模塊中使用的發(fā)送側(cè)電路板以及發(fā)送側(cè)光電轉(zhuǎn)換部的 圖，(a)是側(cè)視圖，(b)是主要部分放大側(cè)視圖。圖8是在圖7的發(fā)送側(cè)光電轉(zhuǎn)換部連接了發(fā)送側(cè)光纖時的側(cè)視圖。圖9是表示在圖1的光電轉(zhuǎn)換模塊中使用的接收側(cè)電路板的圖，(a)是從上方觀 察到的立體圖，(b)是從下方觀察到的立體圖。圖10是表示在圖1的光電轉(zhuǎn)換模塊中使用的接收側(cè)電路板以及接收側(cè)光電轉(zhuǎn)換 部的圖，(a)是側(cè)視圖，(b)是主要部分放大側(cè)視圖。圖11是在圖10的接收側(cè)光電轉(zhuǎn)換部連接了接收側(cè)光纖時的側(cè)視圖。圖12(a)是在圖6的發(fā)送側(cè)電路板上設(shè)置了連接器時的立體圖，(b)是連接器的 立體圖。圖13是在圖1的光電轉(zhuǎn)換模塊中使用的隔板的立體圖。圖14是在圖1的光電轉(zhuǎn)換模塊中在兩電路板之間配置了隔板時的立體圖。圖15是在圖1的光電轉(zhuǎn)換模塊中在發(fā)送側(cè)電路板與接收側(cè)電路板之間配置隔板 且將這些部件搭載于下側(cè)箱體上時的立體圖。圖16是表示本發(fā)明的一個實施方式的光電轉(zhuǎn)換模塊的圖，(a)是在發(fā)送側(cè)電路板 與接收側(cè)電路板之間配置隔板且將這些部件搭載于下側(cè)箱體上時的立體圖，(b)是發(fā)送側(cè) 電路板以及發(fā)送側(cè)光電轉(zhuǎn)換部的主要部分放大側(cè)視圖，(c)是接收側(cè)電路板以及接收側(cè)光 電轉(zhuǎn)換部的主要部分放大側(cè)視圖，圖17是本發(fā)明的一個實施方式的光電轉(zhuǎn)換模塊的分解立體圖。圖18是從圖17的光電轉(zhuǎn)換模塊的其他方向觀察到的分解立體圖。圖19是圖17的光電轉(zhuǎn)換模塊的分解側(cè)視圖。圖20是圖17的光電轉(zhuǎn)換模塊的側(cè)剖視圖。圖21是在圖17的光電轉(zhuǎn)換模塊中使用的發(fā)送側(cè)電路板的立體圖。圖22是圖21的發(fā)送側(cè)電路板的側(cè)視圖。圖23是在圖17的光電轉(zhuǎn)換模塊中使用的接收側(cè)電路板的立體圖。圖24是圖23的接收側(cè)電路板的側(cè)視圖。圖25是在圖17的光電轉(zhuǎn)換模塊中在發(fā)送側(cè)電路板與接收側(cè)電路板之間配置隔板 且將這些部件搭載于下側(cè)箱體上時的立體圖。圖中1-光電轉(zhuǎn)換模塊，2-發(fā)送側(cè)光電轉(zhuǎn)換部，3-接收側(cè)光電轉(zhuǎn)換部，4-發(fā)送側(cè)電路板， 5_接收側(cè)電路板，6、7_基體部件，8a、8b-連接端子，9a、9b_直接連接器，10-隔板。
具體實施例方式以下，根據(jù)附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施方式進行說明。在本實施方式中，作為一個例子，對8個信道雙向(發(fā)送8個信道、接收8個信道) 的光電轉(zhuǎn)換模塊進行說明。還有，信道數(shù)不限于此，也可以是例如12個信道雙向(發(fā)送12 個信道、接收12個信道)或4個信道雙向(發(fā)送4個信道、接收4個信道)。
以下對光電轉(zhuǎn)換模塊進行說明。圖1、圖2是本發(fā)明的一個實施方式的光電轉(zhuǎn)換模塊的分解立體圖，圖3是其分解 側(cè)視圖，圖4(a)、(b)是表示光電轉(zhuǎn)換模塊的外觀的立體圖，圖5(a)是其側(cè)視圖，圖5 (b)是 其側(cè)剖視圖。如圖1 圖5所示，光電轉(zhuǎn)換模塊1包括發(fā)送側(cè)電路板4，該發(fā)送側(cè)電路板4在 一端形成有連接端子8a且在另一端固定有安裝了發(fā)送側(cè)光電轉(zhuǎn)換部2的基體部件6 ；接收 側(cè)電路板5，該接收側(cè)電路板5在一端形成有連接端子8b且在另一端固定有安裝了接收側(cè) 光電轉(zhuǎn)換部3的基體部件7 ；隔板10，配置在發(fā)送側(cè)電路板4和接收側(cè)電路板5之間且使發(fā) 送側(cè)電路板4和接收側(cè)電路板5為規(guī)定間隔；連接器13，電連接發(fā)送側(cè)電路板4和接收側(cè) 電路板5之間；以及箱體17，收放發(fā)送側(cè)電路板4、接收側(cè)電路板5、隔板10及連接器13并 由上側(cè)箱體18和下側(cè)箱體19構(gòu)成。發(fā)送側(cè)電路板4和接收側(cè)電路板5以使發(fā)送側(cè)電路板4的搭載了發(fā)送側(cè)光電轉(zhuǎn)換 部2的表面與接收側(cè)電路板5的搭載了接收側(cè)光電轉(zhuǎn)換部3的表面相對的狀態(tài)上下配置。光纖電纜22固定在箱體17上。在光纖電纜22的前端(圖1、圖2的右側(cè))分支 成發(fā)送側(cè)光纖51和接收側(cè)光纖53。在發(fā)送側(cè)光纖51的前端設(shè)有MT金屬環(huán)52a。MT金屬 環(huán)52a與發(fā)送側(cè)光電轉(zhuǎn)換部2光學(xué)連接。在接收側(cè)光纖53的前端設(shè)有MT金屬環(huán)52b。MT 金屬環(huán)52b與接收側(cè)光電轉(zhuǎn)換部3光學(xué)連接。如圖4、圖5所示，發(fā)送側(cè)電路板4和接收側(cè)電路板5以規(guī)定的間隔上下層疊地配 置。光電轉(zhuǎn)換模塊1做成如下結(jié)構(gòu)在一端(圖4、圖5的右側(cè))發(fā)送側(cè)直接連接器9a和 接收側(cè)直接連接器9b以規(guī)定的間隔配置，該發(fā)送側(cè)直接連接器9a由形成于發(fā)送側(cè)電路板4 一端的連接端子8a構(gòu)成，該接收側(cè)直接連接器9b由形成于接收側(cè)電路板5 —端的連接端 子8b構(gòu)成。這樣，光電轉(zhuǎn)換模塊1在一端具備兩層的直接連接器9a、9b。光電轉(zhuǎn)換模塊1 通過將一端的直接連接器9a、9b插入連接對象的設(shè)備的印刷板插頭插口中進行電連接。還 有，在本實施方式中，對在下方配置了發(fā)送側(cè)電路板4且在上方配置了接收側(cè)電路板5的情 況進行了說明，但是也可以上下反過來地配置。光電轉(zhuǎn)換模塊1在另一端固定有光纖電纜22。還有，光纖電纜22在其兩端設(shè)置光 電轉(zhuǎn)換模塊1也可以。光電轉(zhuǎn)換模塊1例如在對服務(wù)器等設(shè)備之間進行電連接時使用。通過使用在兩端 設(shè)置了光電轉(zhuǎn)換模塊1的光纖電纜22，將一端的光電轉(zhuǎn)換模塊1與一個設(shè)備連接，將另一端 的光電轉(zhuǎn)換模塊1與另一個設(shè)備連接，從而連接設(shè)備之間。光電轉(zhuǎn)換模塊1從連接對象的設(shè)備將電信號通過連接端子8a輸入到發(fā)送側(cè)電路 板4，在發(fā)送側(cè)光電轉(zhuǎn)換部2將電信號轉(zhuǎn)換成光信號，將光信號送至發(fā)送側(cè)光纖51。而且， 將從接收側(cè)光纖53送來的光信號在接收側(cè)光電轉(zhuǎn)換部3轉(zhuǎn)換成電信號，通過接收側(cè)電路板 5的配線圖形、連接端子8b對連接對象的設(shè)備輸出電信號。在光電轉(zhuǎn)換模塊1中，例如傳輸每信道lOGb/s的信號。在本實施方式中，由于是 8個信道雙向，因此傳輸發(fā)送80Gb/s、接收80Gb/s的信號。以下對發(fā)送側(cè)電路板、發(fā)送側(cè)光電轉(zhuǎn)換部進行說明。圖6(a)、(b)表示發(fā)送側(cè)電路板4以及發(fā)送側(cè)光電轉(zhuǎn)換部2的立體圖。圖7 (a)、 (b)表示發(fā)送側(cè)電路板4以及發(fā)送側(cè)光電轉(zhuǎn)換部2的側(cè)視圖。
發(fā)送側(cè)電路板4例如由層疊基板構(gòu)成。在發(fā)送側(cè)電路板4的表面(圖6(a))的一 端形成有8個連接端子8a。在8個連接端子8a的兩側(cè)形成有作為電源端子或接地端子的 2個連接端子。同樣，在發(fā)送側(cè)電路板4的背面(圖6(b))的一端形成有8個連接端子8a。 在8個連接端子8a的兩側(cè)形成有作為電源端子或接地端子的2個連接端子。連接端子8a 以2個成一組地與差動信號的1個信道對應(yīng)。由表面、背面的共計16個連接端子與8個信 道對應(yīng)。發(fā)送側(cè)電路板4的一端形成有連接端子8a，成為與連接對象的設(shè)備的印刷板插頭 插口嵌合的直接連接器9a。在發(fā)送側(cè)電路板4上形成有用于隔板10的各定位用銷15通過的定位用孔16a。 定位用孔16a在發(fā)送側(cè)電路板4的一個側(cè)邊(圖6(a)的左上側(cè)的邊)的一端側(cè)和另一端 側(cè)分別形成有一個、在發(fā)送側(cè)電路板4的另一個側(cè)邊(圖6(a)的右下側(cè)的邊)的一端側(cè)和 另一端側(cè)分別形成有一個，共計四個。在發(fā)送側(cè)電路板4上并在發(fā)送側(cè)電路板4的一個側(cè)邊(圖6(a)的左上側(cè)的邊) 的中央附近形成有7個用于嵌合連接器13的導(dǎo)體銷12的貫通孔14a。在發(fā)送側(cè)電路板4的表面形成有從連接端子8a向發(fā)送側(cè)光電轉(zhuǎn)換部2配線的配 線圖形38a。在發(fā)送側(cè)電路板4的背面形成有配線圖形39a。如圖6(b)、圖7(a)所示，形成 于發(fā)送側(cè)電路板4背面的配線圖形39a由通孔40a與表面的配線圖形38a電連接。如圖7(a)、(b)所示，發(fā)送側(cè)光電轉(zhuǎn)換部2具備發(fā)光元件陣列(例如，VCSEL陣 列)30 ；驅(qū)動發(fā)光元件陣列30的驅(qū)動器IC31 ；以及配置在發(fā)光元件陣列30上方的透鏡單元 32a。發(fā)光元件陣列30由8個發(fā)光元件構(gòu)成。還有，發(fā)光元件陣列30通過輔助座30b安裝 在基體部件6上。透鏡單元32a包括具有反射面37a的大致三角柱狀的正交光路透鏡33a ；形成于 正交光路透鏡33a前面(在圖7中左側(cè)的面)的透鏡34a(參照圖6)；從正交光路透鏡33a 的前面突出形成的嵌合銷35a ；以及形成于光路透鏡33a的下面并與發(fā)光元件陣列30的光 軸一致地配置的透鏡36a。透鏡單元32a由未圖示的部件固定在基體部件6上。如圖7(b)所示，發(fā)光元件陣列30和驅(qū)動器IC31由金屬線41a電連接。驅(qū)動器 IC31和形成于發(fā)送側(cè)電路板4的表面?zhèn)鹊呐渚€圖形38a由金屬線42a電連接。另外，雖然未圖示，但在發(fā)送側(cè)電路板4的背面搭載有微機(微型計算機)。微機 與驅(qū)動器IC31以及接收側(cè)電路板5的放大用IC44(參照圖10)電連接，并對這些構(gòu)件進行 控制。微機和放大用IC44通過電連接發(fā)送側(cè)電路板4和接收側(cè)電路板5的連接器13進行 電連接。微機主要進行驅(qū)動器IC31的控制(驅(qū)動器IC31的設(shè)定等)，因此希望搭載在發(fā)送 側(cè)電路板4上。在本實施方式中，在發(fā)送側(cè)電路板4的另一端設(shè)置基體部件6，在基體部件6上安 裝發(fā)送側(cè)光電轉(zhuǎn)換部2。基體部件6包括板狀的基部6a ；以及與6a —體形成且從基部6a的下部(基部 6a的背面?zhèn)鹊牟糠?延長的厚度比基部6a小的延長部6b，側(cè)面觀察形成為大致L字狀。基 體部件6的形狀是背面?zhèn)?圖7的下側(cè))為平坦的面、表面?zhèn)?圖7的上側(cè))在基部6a與 延長部6b之間具有階梯差?；w部件6由導(dǎo)電性部件例如銅鎢(Cu-W)或科瓦鐵鎳鈷合金等金屬構(gòu)成。
在基體部件6的基部6a的表面上利用導(dǎo)電性粘接劑粘接并固定放置了發(fā)光元件 陣列30的輔助座30b和驅(qū)動器IC31。另外，在基體部件6的基部6a的表面上利用未圖示 的部件固定有透鏡單元32a。在基體部件6的延長部6b的表面上粘接并固定發(fā)送側(cè)電路板4的另一端側(cè)的背 面?；w部件6與形成于發(fā)送側(cè)電路板4內(nèi)層的未圖示的接地圖形電連接。在本實施方式中，發(fā)送側(cè)光電轉(zhuǎn)換部2偏于發(fā)送側(cè)電路板4的寬度方向(在圖 6(a)中從左上至右下的方向)的另一側(cè)邊(圖6(a)的右下側(cè)的邊)一側(cè)地安裝。即、發(fā)送 側(cè)光電轉(zhuǎn)換部2整體以配置在發(fā)送側(cè)電路板4的比寬度方向的中心靠另一側(cè)邊(圖6(a) 的右下側(cè)的邊)一側(cè)的方式搭載在基體部件6上。還有，發(fā)送側(cè)光電轉(zhuǎn)換部2偏于發(fā)送側(cè) 電路板4的寬度方向(在圖6 (a)中從左上至右下的方向)的一側(cè)邊(圖6(a)的左上側(cè)的 邊)一側(cè)地安裝也可以。以下，對接收側(cè)電路板、接收側(cè)光電轉(zhuǎn)換部進行說明。圖9(a)、(b)表示接收側(cè)電路板5以及接收側(cè)光電轉(zhuǎn)換部3的立體圖。圖10(a)、 (b)表示接收側(cè)電路板5以及接收側(cè)光電轉(zhuǎn)換部3的側(cè)視圖。接收側(cè)電路板5例如由層疊基板構(gòu)成。在接收側(cè)電路板5的表面(圖9(a))的一 端形成有8個連接端子Sb。在8個連接端子8b的兩側(cè)形成有作為電源端子或接地端子的 2個連接端子。同樣，在接收側(cè)電路板5的背面(圖9(b))的一端形成有8個連接端子Sb。 在8個連接端子8b的兩側(cè)形成有作為電源端子或接地端子的2個連接端子。連接端子8b 以兩個成一組地對應(yīng)差動信號的1個信道。由表面、背面的共計16個連接端子對應(yīng)于8個 信道。接收側(cè)電路板5的一端形成有連接端子8b，成為與連接對象的設(shè)備的印刷板插頭 插口嵌合的直接連接器％。在接收側(cè)電路板5上形成有用于隔板10的各定位用銷15通過的定位用孔16b。 定位用孔16b在接收側(cè)電路板5的一側(cè)邊(圖9(a)的左上側(cè)的邊)的一端側(cè)和另一端側(cè) 分別形成有一個、在接收側(cè)電路板5的另一側(cè)邊(圖9(a)的右下側(cè)的邊)的一端側(cè)和另一 端側(cè)分別形成有一個，共計四個。在接收側(cè)電路板5上并在接收側(cè)電路板5的另一個側(cè)邊(圖9(a)的右下側(cè)的邊) 的中央附近形成有7個用于嵌合連接器13的導(dǎo)體銷12的貫通孔14b。在接收側(cè)電路板5的表面形成有從連接端子8b向接收側(cè)光電轉(zhuǎn)換部3配線的配 線圖形38b。在接收側(cè)電路板5的背面形成有配線圖形39b。如圖9(b)、圖10(a)所示，形 成于接收側(cè)電路板5背面的配線圖形39b由通孔40b與表面的配線圖形38b電連接。如圖10(a)、(b)所示，接收側(cè)光電轉(zhuǎn)換部3包括受光元件陣列(例如，PD陣 列)43 ；對來自受光元件陣列43的電信號進行放大的放大用IC44 ；以及配置在受光元件陣 列43上方的透鏡單元32b。受光元件陣列43由8個受光元件構(gòu)成。還有，受光元件陣列 43通過輔助座43b安裝在基體部件7上。透鏡單元32b包括具有反射面37b的大致三角柱狀的正交光路透鏡33b ；形成于 正交光路透鏡33b前面(在圖10中左側(cè)的面)的透鏡34b (參照圖9)；從正交光路透鏡33b 的前面突出形成的嵌合銷35b ；以及形成于光路透鏡33b的下面并與受光元件陣列43的光 軸一致地配置的透鏡36b。透鏡單元32b由未圖示的部件固定在基體部件7上。
如圖10(b)所示，受光元件陣列43和放大用IC44由金屬線41b電連接。放大用 IC44和形成于接收側(cè)電路板5的表面?zhèn)鹊呐渚€圖形38b由金屬線42b電連接。在本實施方式中，在接收側(cè)電路板5的另一端設(shè)置基體部件7，在基體部件7上安 裝接收側(cè)光電轉(zhuǎn)換部3?；w部件7包括板狀的基部7a ；以及與基部7a—體形成且從基部7a的下部(基 部7a的背面?zhèn)鹊牟糠?延長的厚度比基部7a小的延長部7b，側(cè)面觀察形成為大致L字狀。 基體部件7的形狀是背面?zhèn)?圖10的下側(cè))為平坦的面而表面?zhèn)?圖10的上側(cè))在基部 7a與延長部7b之間具有階梯差?；w部件7由導(dǎo)電性部件例如銅鎢(Cu-W)或科瓦鐵鎳鈷合金等金屬構(gòu)成。在基體部件7的基部7a的表面上利用導(dǎo)電性粘接劑粘接并固定有放置了受光元 件陣列43的輔助座43b和放大用IC44。另外，在基體部件7的基部7a的表面上由未圖示 的部件固定有透鏡單元32b。在基體部件7的延長部7b的表面上粘接并固定接收側(cè)電路板5的另一端側(cè)的背 面?；w部件7與形成于接收側(cè)電路板5的內(nèi)層的未圖示的接地圖形電連接。在本實施方式中，接收側(cè)光電轉(zhuǎn)換部3與發(fā)送側(cè)電路板4的發(fā)送側(cè)光電轉(zhuǎn)換部2 的配置同樣，偏于接收側(cè)電路板5的寬度方向(在圖9(a)中從左上至右下的方向)的另一 側(cè)邊(圖9(a)的右下側(cè)的邊)一側(cè)地安裝。即、接收側(cè)光電轉(zhuǎn)換部3整體以配置在接收側(cè) 電路板5的比寬度方向的中心靠另一側(cè)邊(圖9(a)的右下側(cè)的邊)一側(cè)的方式搭載在基 體部件7上。還有，在使發(fā)送側(cè)光電轉(zhuǎn)換部2偏于發(fā)送側(cè)電路板4的寬度方向(在圖6(a) 中從左上至右下的方向)的一側(cè)邊(圖6(a)的左上側(cè)的邊)一側(cè)地安裝的場合，同樣地， 使接收側(cè)光電轉(zhuǎn)換部3偏于接收側(cè)電路板5的寬度方向(在圖9(a)中從左上至右下的方 向)的一側(cè)邊(圖9(a)的左上側(cè)的邊)一側(cè)地安裝。 以下對連接器進行說明。圖12(b)表示連接器13。連接器13用于電連接發(fā)送側(cè)電路板4和接收側(cè)電路板 5。連接器13在長方體的連接器主體6的上下突出地設(shè)置有多根(在此為7根)導(dǎo)體銷 12。排列7根導(dǎo)體銷12并通過樹脂模制將連接器主體60進行一體成形而成。圖12(a)表示在發(fā)送側(cè)電路板4上連接了連接器13時的立體圖。連接器13通過 使導(dǎo)體銷12通過貫通孔14a進行軟釬焊，從而與發(fā)送側(cè)電路板4電連接。對于接收側(cè)電路 板5也同樣。還有，在本實施方式中，雖然由連接器13電連接發(fā)送側(cè)電路板4和接收側(cè)電路板 5，但是不限于此，例如也可以使用撓性印制電路板或陣列電纜等電連接發(fā)送側(cè)電路板4和 接收側(cè)電路板5。下面對隔板進行說明。圖13表示隔板10。隔板10是用于將發(fā)送側(cè)電路板4和接收側(cè)電路板5保持為規(guī) 定間隔的部件。隔板10包括形成為俯視呈大致矩形的板狀的平板部70 ；從該平板部70 的四角向上下突出規(guī)定高度地形成的棱柱狀的支撐座71 ；以及從各支撐座71的上下進一 步突出地形成的圓柱狀的定位用銷15。就隔板10而言，將這些平板部70、支撐座71、定位 用銷15—體形成。隔板10是使向下突出的定位用銷15通過發(fā)送側(cè)電路板4的定位用孔16a，使向上突出的定位用銷15通過接收側(cè)電路板5的定位用孔16b而安裝在發(fā)送側(cè)電路板4和接收 側(cè)電路板5之間的。圖14表示在發(fā)送側(cè)電路板4和接收側(cè)電路板5之間配置了隔板10時的立體圖。支撐座71的上面和下面之間的長度形成為與由I/O接口的規(guī)格規(guī)定的應(yīng)保持在 發(fā)送側(cè)電路板4和接收側(cè)電路板5之間的規(guī)定間隔相同的長度。在使隔板10的定位用銷 15分別通過發(fā)送側(cè)電路板4和接收側(cè)電路板5的定位用孔16a、16b，將隔板10安裝在發(fā)送 側(cè)電路板4和接收側(cè)電路板5之間時，支撐座71的下面與發(fā)送側(cè)電路板4的表面接觸，支 撐座71的上面與接收側(cè)電路板5的表面接觸。發(fā)送側(cè)電路板4和接收側(cè)電路板5由支撐 座71的上面和下面之間的長度保持在規(guī)定的間隔。另外，通過調(diào)整支撐座71的高度(從上面至下面的高度)，從而能夠適當(dāng)調(diào)整發(fā)送 側(cè)電路板4和接收側(cè)電路板5的上下方向的間隔。另外，在平板部70上形成有用于使連接器13通過的配線用切口部11。配線用切 口部11形成為俯視呈大致矩形。定位用銷15形成為其長度(距離支持座71的上面或下面的高度)比發(fā)送側(cè)電路 板4以及接收側(cè)電路板5的厚度更大。在使定位用銷15通過定位用孔16a、16b將隔板10 安裝在發(fā)送側(cè)電路板4和接收側(cè)電路板5之間時，定位用銷15的前端部在下方從發(fā)送側(cè)電 路板4的背面突出，在上方從接收側(cè)電路板5的背面突出。定位用銷15的從發(fā)送側(cè)電路板4的背面突出的前端部與下側(cè)箱體19的定位用孔 20嵌合。定位用銷15的從接收側(cè)電路板5的背面突出的前端部與上側(cè)箱體18的定位用孔 20嵌合。通過使隔板10的定位用銷15與上側(cè)箱體18和下側(cè)箱體19的定位用嵌合孔20 嵌合，從而發(fā)送側(cè)電路板4和接收側(cè)電路板5相對于上側(cè)箱體18和下側(cè)箱體19被定位。隔板10由金屬等導(dǎo)電性部件構(gòu)成。例如隔板10由鋅構(gòu)成，利用壓鑄制造。以下對光纖電纜進行說明。光纖電纜22具有8根發(fā)送側(cè)光纖51、8根接收側(cè)光纖53，捆扎這16根光纖51、53 進行電纜化。如圖1 3所示，在光纖電纜22的端部設(shè)有用于保護光纖電纜22端部的由樹脂 構(gòu)成的保護罩23。保護罩23例如是橡膠罩。由橡膠罩構(gòu)成的保護罩23保護光纖電纜22， 從而在光纖電纜22彎曲90°而被拉伸時在保護罩23的根部不會彎曲得超過光纖51、53所 能夠允許的彎曲半徑。在保護罩23的端部以從保護罩23的端部突出的方式一體形成有凸 緣狀的配合部24。在光纖電纜22的端部，分支為8根發(fā)送側(cè)光纖51和8根接收側(cè)光纖53。在8根 發(fā)送側(cè)光纖51的端部設(shè)有8芯的MT金屬環(huán)52a。同樣，在8根接收側(cè)光纖53的端部設(shè)有 8芯的MT金屬環(huán)52b。如圖8所示，通過使形成于MT金屬環(huán)52a的未圖示的嵌合孔與透鏡單元32a的嵌 合孔35a嵌合，從而發(fā)送側(cè)光纖51的端部的MT金屬環(huán)52a與透鏡單元32a連接。由此，發(fā) 送側(cè)光纖51和發(fā)光元件陣列30通過MT金屬環(huán)52a、透鏡單元32a而光學(xué)連接。同樣，如圖11所示，通過使形成于MT金屬環(huán)52b的未圖示的嵌合孔與透鏡單元 32b的嵌合孔35b嵌合，從而接收側(cè)光纖53的端部的MT金屬環(huán)52b與透鏡單元32b連接。 由此，接收側(cè)光纖53和受光元件陣列43通過MT金屬環(huán)52b、透鏡單元32b而光學(xué)連接。
以下對箱體、上側(cè)箱體、下側(cè)箱體進行說明。光電轉(zhuǎn)換模塊1具有收放發(fā)送側(cè)電路板4、發(fā)送側(cè)光電轉(zhuǎn)換部2、接收側(cè)電路板5、 接收側(cè)光電轉(zhuǎn)換部3的箱體17。如圖1 3所示，箱體17上下分割地形成，包括上側(cè)箱體18和下側(cè)箱體19。上側(cè) 箱體18、下側(cè)箱體19由金屬構(gòu)成。在上側(cè)箱體18和下側(cè)箱體19上分別形成有用于嵌合隔板10的定位用銷15的定 位用嵌合孔20。通過使隔板10的定位用銷15通過發(fā)送側(cè)電路板4以及接收側(cè)電路板5的 定位用孔16a、16b與定位用嵌合孔20嵌合，從而發(fā)送側(cè)電路板4以及接收側(cè)電路板5相對 于箱體17被定位。在上側(cè)箱體18以及下側(cè)箱體19的后面(在圖1中左手前側(cè)的面)形成有用于與 光纖電纜22的端部的配合部24配合的切槽25。上側(cè)箱體18和下側(cè)箱體19用固定用螺釘26固定。以下對光電轉(zhuǎn)換模塊的組裝進行說明。其次，對本實施方式的光電轉(zhuǎn)換模塊的組裝順序進行說明。將光纖電纜22的發(fā)送側(cè)光纖51的MT金屬環(huán)52a與發(fā)送側(cè)電路板4的發(fā)送側(cè)光 電轉(zhuǎn)換部2的透鏡單元32a連接。同樣地，將接收側(cè)光纖53的MT金屬環(huán)52b與接收側(cè)電 路板5的接收側(cè)光電轉(zhuǎn)換部3的透鏡單元32b連接。將連接器13的導(dǎo)體銷12插入發(fā)送側(cè)電路板4的貫通孔14a進行安裝(圖12)。
將隔板10配置在發(fā)送側(cè)電路板4和接收側(cè)電路板5之間，并將隔板10的向上下突 出的定位用銷15分別通過發(fā)送側(cè)電路板4的定位用孔16a和接收側(cè)電路板5的定位用孔 16b進行安裝。發(fā)送側(cè)電路板4和接收側(cè)電路板5作為使發(fā)送側(cè)電路板4的搭載了發(fā)送側(cè) 光電轉(zhuǎn)換部2的表面與接收側(cè)電路板5的搭載了接收側(cè)光電轉(zhuǎn)換部3的表面相對的狀態(tài)進 行安裝(圖14)。此時，同時將連接器13的導(dǎo)體銷12插入接收側(cè)電路板5的貫通孔14b。使定位用銷15的從發(fā)送側(cè)電路板4突出的前端部與下側(cè)箱體19的定位用嵌合孔 20嵌合，將發(fā)送側(cè)電路板4以及接收側(cè)電路板5搭載在下側(cè)箱體19上。此時，如圖1、圖3 所示，在發(fā)送側(cè)電路板4的基體部件6的背面配置作為散熱部件的散熱片21a。發(fā)送側(cè)電路 板4的基體部件6通過散熱片21a與下側(cè)箱體19接觸。另外，使下側(cè)箱體19的切槽25的邊緣與光纖電纜22的保護罩23的端部的凸緣 狀的配合部24的槽嵌合(圖15)。使下側(cè)箱體18從接收側(cè)電路板5的上方覆蓋，搭載在下側(cè)箱體19上。此時，上側(cè) 箱體18的定位用嵌合孔20會與定位用銷15的從接收側(cè)電路板5突出的前端部嵌合。另 外，上側(cè)箱體18的切槽25的邊緣會與光纖電纜22的保護罩23端部的凸緣狀配合部24的 槽嵌合。如圖1、圖2、圖3所示，在接收側(cè)電路板5的基體部件7的背面配置作為散熱部件 的散熱片21b。接收側(cè)電路板5的基體部件7通過散熱片21b與上側(cè)箱體18接觸。利用固定用螺釘26固定上側(cè)箱體18和下側(cè)箱體19。由此得到光電轉(zhuǎn)換模塊1 (圖 4)。以下對本實施方式的作用進行說明。本實施方式的光電轉(zhuǎn)換模塊1的結(jié)構(gòu)為，使發(fā)送側(cè)光電轉(zhuǎn)換部2偏于發(fā)送側(cè)電路 板4的一側(cè)邊一側(cè)地配置，同樣，使接收側(cè)光電轉(zhuǎn)換部3偏于接收側(cè)電路板5的一側(cè)邊一側(cè)地配置，使發(fā)送側(cè)電路板4的配置了發(fā)送側(cè)光電轉(zhuǎn)換部2的表面與接收側(cè)電路板5的配置 了接收側(cè)光電轉(zhuǎn)換部3的表面相對地配置。這樣，能夠使發(fā)送側(cè)光電轉(zhuǎn)換部2和接收側(cè)光電轉(zhuǎn)換部3互不干涉地在寬度方向 并排配置在發(fā)送側(cè)電路板4和接收側(cè)電路板5之間，在用I/O接口的規(guī)格等決定發(fā)送側(cè)電 路板4和接收側(cè)電路板5之間的間隔，無法取得上下配置發(fā)送側(cè)光電轉(zhuǎn)換部2和接收側(cè)光 電轉(zhuǎn)換部3的間隔的場合等是有效的結(jié)構(gòu)。而且，成為如下結(jié)構(gòu)，即發(fā)送側(cè)光電轉(zhuǎn)換部2的透鏡單元32a和接收側(cè)光電轉(zhuǎn)換部 3的透鏡單元32b沿寬度方向并排配置在發(fā)送側(cè)電路板4和接收側(cè)電路板5之間。由此，能夠使發(fā)送側(cè)光電轉(zhuǎn)換部2的透鏡單元32a與接收側(cè)光電轉(zhuǎn)換部3的透鏡 單元32b互不干涉地且節(jié)省空間地配置在發(fā)送側(cè)電路板4和接收側(cè)電路板5之間。而且具備如下結(jié)構(gòu)在發(fā)送側(cè)電路板4上形成定位用孔16a，在接收側(cè)電路板5上 形成定位用孔16b，使用具備支撐座71和從支撐座71突出的定位用銷15的隔板10，將隔 板10配置在發(fā)送側(cè)電路板4和接收側(cè)電路板5之間，將隔板10的定位用銷15分別通過發(fā) 送側(cè)電路板4的定位用孔16a和接收側(cè)電路板5的定位用孔16b進行安裝。這樣，能夠使發(fā)送側(cè)電路板4和接收側(cè)電路板5之間的間隔為隔板10的支撐座71 的上面與下面之間的長度。通過調(diào)整支撐座71的高度(從上面至下表面的高度)，從而能 夠適當(dāng)?shù)卣{(diào)整發(fā)送側(cè)電路板4和接收側(cè)電路板5的上下方向的間隔。另外，做成如下結(jié)構(gòu)隔板10的定位用銷15形成為比發(fā)送側(cè)電路板4以及接收側(cè) 電路板5的厚度長，定位用銷15從發(fā)送側(cè)電路板4以及接收側(cè)電路板5的背面突出，箱體 17在上側(cè)箱體18和下側(cè)箱體19上分別形成有定位用嵌合孔20，使箱體17的定位用嵌合 孔20與隔板10的定位用銷15嵌合。由此，能夠由隔板10進行發(fā)送側(cè)電路板4以及接收側(cè)電路板5對箱體17的定位。另外，隔板10具備板狀的平板部70，平板部70具備配置在發(fā)送側(cè)電路板4和接收 側(cè)電路板5之間的結(jié)構(gòu)。隔板10由金屬構(gòu)成。這樣，隔板10的平板部70起到發(fā)送側(cè)電路板4和接收側(cè)電路板5之間的電磁屏蔽 的作用，能夠降低在發(fā)送側(cè)電路板4中傳輸?shù)母哳l信號和在接收側(cè)電路板5中傳輸?shù)母哳l 信號之間的串音。特別是在將發(fā)送側(cè)電路板4和接收側(cè)電路板5以使形成有連接端子8a、 8b和光電轉(zhuǎn)換部2、3之間的配線圖形38a、38b的表面彼此相對的方式進行配置的結(jié)構(gòu)中， 由于能夠用隔板10的平板部70對配線圖形38a、38b之間進行電磁屏蔽因而有效。另外，隔板10形成有配線用切口部11，該配線用切口部11用于使電連接發(fā)送側(cè)電 路板4和接收側(cè)電路板5的配線部件(連接器13)通過。這樣，通過隔板10的配線用切口部11，能夠由配線部件(連接器13)電連接發(fā)送 側(cè)電路板4和接收側(cè)電路板5。而且具備以下結(jié)構(gòu)將發(fā)送側(cè)光電轉(zhuǎn)換部2安裝在基體部件6的表面上，將基體部 件6的表面的一部分固定在發(fā)送側(cè)電路板4的背面上，同樣，將接收側(cè)光電轉(zhuǎn)換部3安裝在 基體部件7的表面上，將基體部件7的表面的一部分固定在接收側(cè)電路板5的背面，作為使 發(fā)送側(cè)電路板4的表面與接收側(cè)電路板5的表面相對的配置收放在箱體17中。這樣，能夠通過基體部件6將在發(fā)送側(cè)光電轉(zhuǎn)換部2產(chǎn)生的熱散熱到箱體17。能 夠通過基體部件7將在接收側(cè)光電轉(zhuǎn)換部3產(chǎn)生的熱散熱到箱體17。因而可以效率良好地對在發(fā)送側(cè)光電轉(zhuǎn)換部2和接收側(cè)光電轉(zhuǎn)換部3產(chǎn)生的熱進行散熱。另外，具備如下結(jié)構(gòu)基體部件6、7包括板狀的基部6a、7a ；和與基部6a、7a — 體形成的厚度比基部6、7小的延長部6b、7b，且是背面為平坦的面、表面在基部6a、7a和延 長部6b、7b之間具有階梯差的形狀，在基體部件6、7的基部6a、7a的表面安裝光電轉(zhuǎn)換部 (發(fā)送側(cè)光電轉(zhuǎn)換部2或接收側(cè)光電轉(zhuǎn)換部3)，在基體部件6、7的延長部6b、7b的表面固 定電路板(發(fā)送側(cè)電路板4或接收側(cè)電路板5)的背面。這樣，能夠在電路板4、5的一端以位于電路板4、5的表面?zhèn)鹊姆绞桨惭b光電轉(zhuǎn)換 部2、3，并且能夠配置基體部件6、7，該基體部件6、7能夠成為光電轉(zhuǎn)換部2、3和位于電路 板4、5的背面?zhèn)鹊南潴w17之間的散熱部件路徑。另外，利用基體部件6、7能夠使光電轉(zhuǎn)換部2、3與電路板4、5的表面高度位置對 齊，能夠縮短連接光電轉(zhuǎn)換部2、3和電路板4、5的表面的配線圖形的金屬線的長度。而且具備通過散熱片21a、21b將基體部件6、7的背面與箱體17接觸的結(jié)構(gòu)。這樣，基體部件6、7通過散熱片21a、21b與箱體17熱連接。由此，可以將在發(fā)送 側(cè)光電轉(zhuǎn)換部2和接收側(cè)光電轉(zhuǎn)換部3產(chǎn)生的熱通過基體部件6、7、散熱片21a、21b效率良 好地散熱到箱體17。第二實施方式以下對本發(fā)明的第二實施方式進行說明。圖16(a)表示本發(fā)明的第二實施方式。第二實施方式的光電轉(zhuǎn)換模塊80與上述 光電轉(zhuǎn)換模塊1同樣，通過隔板10上下配置發(fā)送側(cè)電路板4和接收側(cè)電路板5，并將這些部 件搭載在下側(cè)箱體19上，蓋上未圖示的上側(cè)箱體固定在下側(cè)箱體19上。就第二實施方式的光電轉(zhuǎn)換模塊80而言，固定在發(fā)送側(cè)電路板4上的基體部件81 以及固定在接收側(cè)電路板5上的基體部件82的形狀與光電轉(zhuǎn)換模塊1的基體部件6、7不 同。如圖16(c)所示，基體部件81包括板狀的基部81a;和與基部81a—體形成且從 基部81a的下部(基部81a的背面?zhèn)鹊牟糠?延長的厚度比基部81a小的延長部81b，在側(cè) 面觀察形成為大致L字狀?；w部件81的形狀是背面?zhèn)?圖16(c)的下側(cè))為平坦的面 而表面?zhèn)?圖16(c)的上側(cè))在基部81a和延長部81b之間具有階梯差?；w部件81具備從延長部81b向發(fā)送側(cè)電路板4的一端(圖16(a)的右上方向， 圖16(c)的右方向)延長到隔板10的支撐座71的位置的第二延長部81c。該第二延長部 81c形成為寬度比延長部81b短，以免與從發(fā)送側(cè)電路板4的背面?zhèn)韧怀龅亩ㄎ挥娩N15干 涉。延長部81b和第二延長部81c的表面由粘接劑84與發(fā)送側(cè)電路板4的背面粘接并固 定。在將發(fā)送側(cè)電路板4搭載在下側(cè)箱體19上時，在第二延長部81c的背面配置有散 熱片21a。在固定上側(cè)箱體和下側(cè)箱體19并組裝光電轉(zhuǎn)換模塊80時，第二延長部81c和散 熱片21a處于由支撐座71和下側(cè)箱體19夾著的位置，由支撐座71和下側(cè)箱體19施加在 上下方向進行壓縮的力。同樣，如圖16(b)所示，基體部件82 包括板狀的基部82a ；和與基部82a —體形成 且從基部82a的下部(基部82a的背面?zhèn)鹊牟糠?延長的厚度比基部82a小的延長部82b， 在側(cè)面觀察形成為大致L字狀?；w部件82的形狀是背面?zhèn)?圖16(b)的上側(cè))為平坦的面而表面?zhèn)?圖16(b)的下側(cè))在基部82a和延長部82b之間具有階梯差?；w部件82具備從延長部82b向接收側(cè)電路板5的一端(圖16(a)的右上方向， 圖16(b)的右方向)延長到隔板10的支撐座71的位置的第二延長部82c。該第二延長部 82c形成為寬度比延長部82b短，以免與從接收側(cè)電路板5的背面?zhèn)韧怀龅亩ㄎ挥娩N15干 涉。延長部82b和第二延長部82c的表面由粘接劑83與接收側(cè)電路板5的背面粘接并固 定。在從接收側(cè)電路板5的上方蓋上上側(cè)箱體時，在第二延長部82c的背面配置有散 熱片21b。在固定上側(cè)箱體和下側(cè)箱體19并組裝了光電轉(zhuǎn)換模塊80時，第二延長部82c和 散熱片21b處于由支撐座71和下側(cè)箱體19夾著的位置，由支撐座71和上側(cè)箱體19施加 在上下方向進行壓縮的力。以下對第二實施方式的作用進行說明。第二實施方式的光電轉(zhuǎn)換模塊80成為如下結(jié)構(gòu)固定在發(fā)送側(cè)電路板4的一端的 基體部件81具備延長到被隔板10的支撐座71和下側(cè)箱體19夾著的第二延長部81c，并且 固定在接收側(cè)電路板5 —端的基體部件82具備延長到被隔板10的支撐座71和下側(cè)箱體 夾著的第二延長部82c。這樣，對發(fā)送側(cè)電路板4以及接收側(cè)電路板5各自的基體部件81、82的第二延長 部81c、82c由隔板10的支撐座71和箱體17施加在上下方向進行壓縮力。由于基體部件81、82的第二延長部81c、82c被隔板10的支撐座71和箱體17從 上下方向夾持并固定，因此能夠防止基體部件81、82和電路板4、5的粘接固定被脫落。而 且，第二延長部81c、82c通過散熱片21a、21b與箱體17緊密接觸，因此能夠使從基體部件 81、82向箱體17的散熱性變得良好。第三實施方式以下對本發(fā)明的第三實施方式進行說明。圖17 25表示本發(fā)明的第三實施方式。第三實施方式的光電轉(zhuǎn)換模塊130基本 上是與上述的光電轉(zhuǎn)換模塊1相同的結(jié)構(gòu)，不同點是，省略基體部件6，將發(fā)送側(cè)光電轉(zhuǎn)換 部2直接安裝在發(fā)送側(cè)電路板4上，同樣，省略基體部件7，將接收側(cè)光電轉(zhuǎn)換部3直接安裝 在接收側(cè)電路板5上。如圖21所示，在發(fā)送側(cè)電路板4的一端(圖21的左下側(cè))直接安裝有發(fā)送側(cè)光 電轉(zhuǎn)換部2，發(fā)送側(cè)光電轉(zhuǎn)換部2偏于發(fā)送側(cè)電路板4的一側(cè)邊(圖21的右下側(cè)的邊)一 側(cè)地配置。如圖22所示，形成于發(fā)送側(cè)電路板4表面?zhèn)鹊呐渚€圖形38a和形成于發(fā)送側(cè)電路 板4背面?zhèn)鹊呐渚€圖形39a由通孔40a電連接。如圖23所示，在接收側(cè)電路板5的一端(圖23的左下側(cè))直接安裝有接收側(cè)光 電轉(zhuǎn)換部3，接收側(cè)光電轉(zhuǎn)換部3偏于接收側(cè)電路板5的一側(cè)邊(圖23的右下側(cè)的邊)一 側(cè)地配置。如圖24所示，形成于接收側(cè)電路板5表面?zhèn)鹊呐渚€圖形38b和形成于接收側(cè)電路 板5背面?zhèn)鹊呐渚€圖形39b由通孔40b電連接。圖25表示在發(fā)送側(cè)電路板4和接收側(cè)電路板5之間配置隔板10，使從發(fā)送側(cè)電路 板4的背面突出的定位用銷15與下側(cè)箱體19的定位用嵌合孔20嵌合時的立體圖。
在圖17 20中，雖然省略了散熱片，但是希望發(fā)送側(cè)電路板4以及接收側(cè)電路板 5通過散熱片分別與下側(cè)箱體19或上側(cè)箱體18熱連接。這樣，可以將在發(fā)送側(cè)光電轉(zhuǎn)換部 2產(chǎn)生的熱通過發(fā)送側(cè)電路板4、散熱片散熱到下側(cè)箱體19側(cè)，將在接收側(cè)光電轉(zhuǎn)換部3產(chǎn) 生的熱通過接收側(cè)電路板5、散熱片散熱到上則箱體18側(cè)。該場合，作為發(fā)送側(cè)電路板4以及接收側(cè)電路板5，希望使用由導(dǎo)熱性高的材料構(gòu) 成的部件。即使是發(fā)送側(cè)電路板4以及接收側(cè)電路板5由導(dǎo)熱性低的材料(環(huán)氧玻璃等) 構(gòu)成的場合，通過在搭載了光電轉(zhuǎn)換部2、3的位置的發(fā)送側(cè)電路板4以及接收側(cè)電路板5 上形成通孔，從而可以將在光電轉(zhuǎn)換部2、3產(chǎn)生的熱通過通孔、散熱片散熱到下側(cè)箱體19 或上側(cè)箱體18。在光電轉(zhuǎn)換模塊130中，由于省略基體部件6、7，因而成為更加簡單的結(jié)構(gòu)，能夠 降低成本。以下對其他變形例進行說明。在上述實施方式中，說明了將光纖電纜22的保護罩23的配合部24與箱體17的 切槽25配合并進行固定的情況，但不限于此，也可以在光纖電纜22的端部設(shè)置光連接器， 并且在箱體17的后面形成光插座，使光纖電纜22相對于箱體17可裝卸。本發(fā)明并不限定于上述實施方式，不言而喻，在不脫離本發(fā)明的要旨的范圍內(nèi)可 加以各種變更。
權(quán)利要求
1.一種光電轉(zhuǎn)換模塊，其特征在于，具備將電信號轉(zhuǎn)換成光信號的發(fā)送側(cè)光電轉(zhuǎn)換部；在表面?zhèn)扰渲蒙鲜霭l(fā)送側(cè)光電轉(zhuǎn)換部以進行安裝的發(fā)送側(cè)電路板；將光信號轉(zhuǎn)換成電信號的接收側(cè)光電轉(zhuǎn)換部；在表面?zhèn)扰渲蒙鲜鼋邮諅?cè)光電轉(zhuǎn)換部以進行安裝的接收側(cè)電路板；以及， 箱體，以上述發(fā)送側(cè)電路板的背面與上述箱體相對、上述接收側(cè)電路板的背面與上述箱體相 對的方式配置上述發(fā)送側(cè)電路板和上述接收側(cè)電路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光電轉(zhuǎn)換模塊，其特征在于， 上述發(fā)送側(cè)電路板的背面通過第一散熱片與上述箱體接觸， 上述接收側(cè)電路板的背面通過第二散熱片與上述箱體接觸。
3.一種光電轉(zhuǎn)換模塊，其特征在于，具備將電信號轉(zhuǎn)換成光信號的發(fā)送側(cè)光電轉(zhuǎn)換部； 安裝上述發(fā)送側(cè)光電轉(zhuǎn)換部的第一基體部件；以在表面?zhèn)扰渲蒙鲜霭l(fā)送側(cè)光電轉(zhuǎn)換部的方式在背面固定上述第一基體部件的表面 一部分的發(fā)送側(cè)電路板；將光信號轉(zhuǎn)換成電信號的接收側(cè)光電轉(zhuǎn)換部； 安裝上述接收側(cè)光電轉(zhuǎn)換部的第二基體部件；以在表面?zhèn)扰渲蒙鲜鼋邮諅?cè)光電轉(zhuǎn)換部的方式在背面固定上述第二基體部件的表面 一部分的接收側(cè)電路板；以及 箱體，以固定在上述發(fā)送側(cè)電路板上的第一基體部件的背面與上述箱體相對、固定在上述接 收側(cè)電路板上的第二基體部件的背面與上述箱體相對的方式配置上述發(fā)送側(cè)電路板和上 述接收側(cè)電路板。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光電轉(zhuǎn)換模塊，其特征在于，上述第一基體部件包括板狀的基部和與上述基部一體形成的厚度比上述基部小的延 長部，且是背面為平坦的面、表面在上述基部和上述延長部之間具有階梯差的形狀，在上述第一基體部件的上述基部的表面安裝上述發(fā)送側(cè)光電轉(zhuǎn)換部，固定上述第一基 體部件的上述延長部的表面與上述發(fā)送側(cè)電路板的背面，上述第二基體部件包括板狀的基部和與上述基部一體形成的厚度比上述基部小的延 長部，且背面為平坦的面，表面為在上述基部和上述延長部之間具有階梯差的形狀，在上述第二基體部件的上述基部的表面安裝上述接收側(cè)光電轉(zhuǎn)換部，固定上述第二基 體部件的上述延長部的表面與上述接收側(cè)電路板的背面。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的光電轉(zhuǎn)換模塊，其特征在于，具備隔板，該隔板具備一個面與上述發(fā)送側(cè)電路板接觸且另一個面與上述接收側(cè)電 路板接觸的支撐座；從上述支撐座的一個面突出且穿過上述發(fā)送側(cè)電路板的定位用孔并且 與上述箱體的定位用嵌合孔嵌合的第一定位用銷；以及從上述支撐座的另一個面突出且穿 過上述接收側(cè)電路板的定位用孔并且與上述箱體的定位用嵌合孔嵌合的第二定位用銷， 上述第一基體部件具備從上述延長部延長到被上述隔板的支撐座和上述箱體夾著的位置的第二延長部，上述第二基體部件具備從上述延長部延長到被上述隔板的支撐座和上述箱體夾著的 位置的第二延長部。
6.根據(jù)權(quán)利要求3 5任一項所述的光電轉(zhuǎn)換模塊，其特征在于， 上述第一基體部件的背面通過第一散熱片與上述箱體接觸， 上述第二基體部件的背面通過第二散熱片與上述箱體接觸。
全文摘要
本發(fā)明提供一種與多信道化對應(yīng)，由發(fā)送側(cè)電路板和接收側(cè)電路板構(gòu)成并且散熱性良好的光電轉(zhuǎn)換模塊。光電轉(zhuǎn)換模塊具備將電信號轉(zhuǎn)換成光信號的發(fā)送側(cè)光電轉(zhuǎn)換部；安裝有發(fā)送側(cè)光電轉(zhuǎn)換部的第一基體部件；以在表面?zhèn)扰渲冒l(fā)送側(cè)光電轉(zhuǎn)換部的方式在背面固定第一基體部件表面的一部分的發(fā)送側(cè)電路板；將光信號轉(zhuǎn)換成電信號的接收側(cè)光電轉(zhuǎn)換部；安裝接收側(cè)光電轉(zhuǎn)換部的第二基體部件；以在表面?zhèn)扰渲媒邮諅?cè)光電轉(zhuǎn)換部的方式在背面固定第二基體部件表面一部分的接收側(cè)電路板；以及箱體，以固定在發(fā)送側(cè)電路板上的第一基體部件的背面與箱體相對、固定在接收側(cè)電路板上的第二基體部件的背面與箱體相對的方式配置發(fā)送側(cè)電路板和接收側(cè)電路板。
文檔編號G02B6/42GK101995621SQ20101024843
公開日2011年3月30日 申請日期2010年8月5日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月7日
發(fā)明者二階堂真行, 田村健一, 石神良明 申請人:日立電線株式會社