專利名稱：照相機(jī)模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種照相機(jī)模塊。
背景技術(shù)：
與近來(lái)包括移動(dòng)電話在內(nèi)的移動(dòng)裝置朝向更小和更薄的趨勢(shì)同步，對(duì)于減小安裝 在移動(dòng)裝置上的部件的尺寸的需求增加。隨著使安裝的部件更小，高度集成技術(shù)被用來(lái)提 供安裝部件的改進(jìn)的功能。特別地，傳統(tǒng)移動(dòng)裝置中所采用的照相機(jī)模塊通常用于具有照相功能的電話 (camera phone)、PDA、智能電話和膝上型計(jì)算機(jī)。因此，盡管尺寸緊湊，但照相機(jī)模塊仍需 要配備有更高性能的攝像功能以迎合不同品味的消費(fèi)者。而且，為了解決其上安裝了照相機(jī)模塊的電子裝置朝向更小的趨勢(shì)，照相機(jī)模塊 需要更小。同時(shí)，照相機(jī)模塊需要配備有電磁屏蔽能力，以便保護(hù)照相機(jī)模塊內(nèi)的電路部 件。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了 一種可以解決空間限制的照相機(jī)模塊。本發(fā)明的一個(gè)方面提供了一種照相機(jī)模塊，其包括透鏡單元；圖像感測(cè)單元，將通 過(guò)透鏡單元接收的光轉(zhuǎn)換成電信號(hào)；以及屏蔽罩(shield can)，支撐透鏡單元，并由導(dǎo)電金 屬材料制成以便屏蔽電磁波。屏蔽罩可以覆蓋圖像感測(cè)單元。照相機(jī)模塊可以進(jìn)一步包括外殼，其介于透鏡單 元與圖像感測(cè)單元之間以便支撐透鏡單元，并且屏蔽罩可以覆蓋外殼。照相機(jī)模塊可以進(jìn)一步包括濾光單元，其介于透鏡單元與圖像感測(cè)單元之間以便 屏蔽紅外光。濾光單元可以耦接至透鏡單元的下側(cè)?？梢允雇哥R單元的外圓周表面和屏蔽罩的內(nèi)圓周表面帶螺紋從而被彼此擰緊。圖像感測(cè)單元可以包括將通過(guò)透鏡單元接收的光轉(zhuǎn)換成電信號(hào)的圖像傳感器以 及其上安裝有圖像傳感器的基板(substrate)。屏蔽罩可以接地到基板。向下伸出的固定凸起可以形成在屏蔽罩的下表面上，而固定凹入部 (indentation)可形成在基板中，其中固定凸起插入到固定凹入部中。本發(fā)明的另外的方面和優(yōu)點(diǎn)將部分在隨后的描述中闡述，并將部分從描述中顯而 易見(jiàn)，或者可以通過(guò)實(shí)踐本發(fā)明而獲知。


圖1是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的照相機(jī)模塊的透視圖。圖2是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的照相機(jī)模塊的截面圖。圖3是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的照相機(jī)模塊的分解透視圖。圖4是示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的照相機(jī)模塊中的外殼和屏蔽罩的組件的透 視圖。圖5是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的照相機(jī)模塊中的屏蔽罩、外殼和濾光單元的分解透 視圖。圖6是示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的照相機(jī)模塊中的外殼和屏蔽罩的組件的下 表面的透視圖。圖7是根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的照相機(jī)模塊的透視圖。圖8是根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的照相機(jī)模塊的截面圖。圖9是根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的照相機(jī)模塊的分解透視圖。圖10是根據(jù)本發(fā)明的又一個(gè)實(shí)施例的照相機(jī)模塊的透視圖。圖11是根據(jù)本發(fā)明的又一個(gè)實(shí)施例的照相機(jī)模塊的截面圖。
具體實(shí)施例方式通過(guò)下面的附圖和描述，本發(fā)明的特征和優(yōu)點(diǎn)將變得顯而易見(jiàn)。下面將參考附圖來(lái)更詳細(xì)地描述根據(jù)本發(fā)明的特定實(shí)施例的照相機(jī)模塊。與圖號(hào) 無(wú)關(guān)，那些相同或相應(yīng)的部件被賦予相同的參考標(biāo)號(hào)，并且省略多余的描述。圖1是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的照相機(jī)模塊1000的透視圖，而圖2是根據(jù)本發(fā)明的 實(shí)施例的照相機(jī)模塊1000的截面圖。如圖1和圖2所示，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的照相機(jī)模 塊1000包括透鏡單元100、外殼200、圖像感測(cè)單元400和屏蔽罩300。利用該構(gòu)造，可以提 供具有電磁波屏蔽結(jié)構(gòu)的較薄照相機(jī)模塊1000。透鏡單元100可以是透鏡和支撐透鏡的鏡筒(barrel)的組件。鏡筒可以具有圓 筒形狀，并且鏡筒的內(nèi)圓周表面可以支撐透鏡。圖3是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的照相機(jī)模塊1000的分解透視圖。如圖3所示，圖像 感測(cè)單元400可以包括圖像傳感器410和基板420。圖像傳感器410可以將通過(guò)透鏡單元100接收的光轉(zhuǎn)換成電信號(hào)?；?20支撐 圖像傳感器410的下表面并且可以通過(guò)引線結(jié)合而電耦接至圖像傳感器410?？梢栽诨?20的上表面上形成接地焊盤(pán)(ground pad) 422。接地焊盤(pán)422可電 耦接至在基板420內(nèi)部形成的接地層(groimdlayer)。接地焊盤(pán)422可與將在下面描述的 屏蔽罩300的下表面接觸，使得接地焊盤(pán)422可電耦接至屏蔽罩300。因此，可以更好地改 進(jìn)屏蔽罩300的電磁波屏蔽效率。圖4是示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的照相機(jī)模塊1000中的外殼200和屏蔽罩300 的組件的透視圖，并且圖5是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的照相機(jī)模塊1000中的屏蔽罩300、外殼 200和濾光單元150的分解透視圖。圖6是示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的照相機(jī)模塊1000 中的外殼200和屏蔽罩300的組件的下表面的透視圖。如圖2、圖4、圖5和圖6所示，外殼200可以支撐透鏡單元100。外殼200的總體外形可以是矩形長(zhǎng)方體，以對(duì)應(yīng)于屏蔽罩300的內(nèi)部形狀，并且圓形通孔210可在外殼200 的上表面中形成以對(duì)應(yīng)于鏡筒的外形。通孔210的內(nèi)圓周表面可與透鏡單元100的外圓周表面接觸并支撐透鏡單元100。 這里，螺紋可在透鏡單元100的外圓周表面和通孔210的內(nèi)圓周表面上形成，因此帶螺紋的 透鏡單元100和帶螺紋的通孔210可彼此耦接。因此，透鏡單元100可以以這樣的方式耦 接至外殼200，即，使得透鏡單元100相對(duì)于外殼200可豎直移動(dòng)。插入凸起220可以形成在外殼200的上表面的邊緣。例如，可以存在四個(gè)插入凸 起220，其可插入到屏蔽罩300的插孔320(后面將描述)中。利用該構(gòu)造，可以使得外殼 200與屏蔽罩300之間的位置關(guān)系穩(wěn)定。透鏡單元100可插入其中的通孔210可在外殼200的上表面的中心處形成。濾光單元150可以阻擋紅外光并且包括例如頂濾光片(紅外截止濾光片)。濾 光單元150可介于透鏡單元100與圖像感測(cè)單元400之間，并耦接至屏蔽罩300的內(nèi)表面。 這里，可以例如通過(guò)粘接或滑動(dòng)配合(snug fitting)將濾光單元150耦接至屏蔽罩300的 內(nèi)表面。通過(guò)支撐外殼200，屏蔽罩300可以支撐透鏡單元100。外殼200可以插入到屏蔽 罩300中。這里，通過(guò)將插入凸起220插入到插孔320中，外殼200的上表面可耦接至屏蔽 罩300的下表面。屏蔽罩300在豎直方向上可比外殼200厚。因此，屏蔽罩300(其中透鏡單元100 和外殼200彼此耦接)的下端可耦接至基板420的上表面，并且因此屏蔽罩300可將透鏡 單元100支撐在圖像感測(cè)單元400上方。因此，可以提供較薄的照相機(jī)模塊1000。由于屏蔽罩300本身由導(dǎo)電金屬材料制成，因此屏蔽罩300可以屏蔽電磁波。這 里，在屏蔽罩300的處于通孔(透鏡單元100插入其中)和插孔320以外的任何其他部分 中，屏蔽罩300并不具有可形成在其一個(gè)表面上的開(kāi)口，或可形成在其兩個(gè)表面相接合所在 的邊緣處的接縫。因此，圖像感測(cè)單元400可從外側(cè)完全密封，從而改進(jìn)屏蔽電磁波的效率。因此，通過(guò)將支撐透鏡單元100的外殼200插入到屏蔽罩300中并使屏蔽罩300 的下端耦接至圖像感測(cè)單元400，可以提供較薄類型的照相機(jī)模塊1000。同時(shí)，屏蔽罩300 接地至基板420并由完全屏蔽圖像感測(cè)單元400的導(dǎo)電金屬材料制成，屏蔽罩300的電磁 波屏蔽效率可以被更好地改進(jìn)。圖7是根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的照相機(jī)模塊2000的透視圖，并且圖8是根據(jù) 本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的照相機(jī)模塊2000的截面圖。如圖7和圖8所示，本實(shí)施例的照相 機(jī)模塊2000可以包括彼此耦接的固定凸起305和固定凹入部405。圖9是根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的照相機(jī)模塊2000的分解透視圖。如圖9所 示，圖像傳感器410可安裝在基板420上，并且焊膏430可涂覆在圖像傳感器410和基板 420的邊緣上。固定凸起305可形成在屏蔽罩300的下端部分，并且根據(jù)固定凸起305的位置，固 定凹入部405可形成在基板420的邊緣。因此，當(dāng)將透鏡單元100、外殼200、濾光單元150和屏蔽罩300的組件耦接至圖像 感測(cè)單元400上方時(shí)，固定凸起305可插入到固定凹入部405中，然后可加熱焊膏430。因 此，組件和基板420不僅可以結(jié)構(gòu)上彼此耦接，而且還可以電氣地彼此耦接。
因此，因?yàn)槠帘握?00可電接地至基板420，屏蔽罩300的電磁波屏蔽效率可被更 好地改進(jìn)。圖10是根據(jù)本發(fā)明的又一個(gè)實(shí)施例的照相機(jī)模塊3000的透視圖，并且圖11是根 據(jù)本發(fā)明的又一個(gè)實(shí)施例的照相機(jī)模塊3000的截面圖。如圖10和圖11所示，本發(fā)明實(shí)施 例的照相機(jī)模塊3000可以省略上面描述的外殼200?？稍谕哥R單元100的外圓周表面和屏蔽罩300的上表面中的通孔的內(nèi)圓周表面上 形成螺紋，因此帶螺紋的透鏡單元100可擰到帶螺紋的屏蔽罩300上。這里，濾光單元150可耦接至透鏡單元100的下表面。而且濾光單元150還可直 接耦接至屏蔽罩300的內(nèi)表面。因此，本實(shí)施例的照相機(jī)模塊3000的屏蔽罩300可將透鏡單元100直接支撐在基 板410上方，并完全覆蓋圖像感測(cè)單元400。因此，可提供較薄的照相機(jī)模塊3000，并且可 以更好地改進(jìn)屏蔽罩300的電磁波屏蔽效率。如前面描述的本發(fā)明的實(shí)施例，本實(shí)施例的屏蔽罩300可接地至基板410，并且因 此可以更好地改進(jìn)屏蔽罩300的電磁波屏蔽效率。通過(guò)利用如上闡述的本發(fā)明的特定實(shí)施例，可以實(shí)現(xiàn)更小的照相機(jī)模塊。雖然已經(jīng)參考具體實(shí)施例詳細(xì)地描述了本發(fā)明的精神，但實(shí)施例僅用于說(shuō)明目的 而并不會(huì)限制本發(fā)明?？梢岳斫猓诓黄x本發(fā)明的范圍和精神的情況下，本領(lǐng)域技術(shù)人員 可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行改變或修改。
權(quán)利要求
1.一種照相機(jī)模塊，包括 透鏡單元；圖像感測(cè)單元，其被構(gòu)造成將通過(guò)所述透鏡單元接收的光轉(zhuǎn)換成電信號(hào)；以及 屏蔽罩，支撐所述透鏡單元，并由導(dǎo)電金屬材料制成以便屏蔽電磁波。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照相機(jī)模塊，其中，所述屏蔽罩覆蓋所述圖像感測(cè)單元。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照相機(jī)模塊，進(jìn)一步包括外殼，所述外殼介于所述透鏡單元 與所述圖像感測(cè)單元之間以便支撐所述透鏡單元，其中，所述屏蔽罩覆蓋所述外殼。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照相機(jī)模塊，進(jìn)一步包括介于所述透鏡單元與所述圖像感測(cè) 單元之間的濾光單元，以便屏蔽紅外光。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的照相機(jī)模塊，其中，所述濾光單元耦接至所述透鏡單元的下側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照相機(jī)模塊，其中，所述透鏡單元的外圓周表面和所述屏蔽 罩的內(nèi)圓周表面能夠設(shè)有螺紋，從而彼此擰緊。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照相機(jī)模塊，其中，所述圖像感測(cè)單元包括 圖像傳感器，其被構(gòu)造成將通過(guò)所述透鏡單元接收的光轉(zhuǎn)換成電信號(hào)；以及 基板，其具有安裝在其上的所述圖像傳感器。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的照相機(jī)模塊，其中，所述屏蔽罩接地至所述基板。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的照相機(jī)模塊，其中，在所述屏蔽罩的下表面上形成向下伸出 的固定凸起，并且在所述基板中形成固定凹入部，所述固定凸起插入到所述固定凹入部中。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種照相機(jī)模塊。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，照相機(jī)模塊包括透鏡單元、將從透鏡單元接收的光轉(zhuǎn)換成電信號(hào)的圖像感測(cè)單元、以及屏蔽罩，該屏蔽罩支撐透鏡單元并由導(dǎo)電金屬材料制成以便屏蔽電磁波。
文檔編號(hào)G03B17/12GK102088547SQ201010148378
公開(kāi)日2011年6月8日 申請(qǐng)日期2010年4月13日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月4日
發(fā)明者李相鎮(zhèn), 金容求 申請(qǐng)人:三星電機(jī)株式會(huì)社