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電子封裝件、顯示裝置以及電子設備的制作方法

文檔序號:2751273閱讀:136來源:國知局
專利名稱:電子封裝件、顯示裝置以及電子設備的制作方法
技術領域
本發(fā)明涉及電子封裝件、顯示裝置以及電子設備。
背景技術
以往在各種電子設備中采用了靜電對策。例如,如圖7的立體圖示出的那樣,在專 利文獻1示出的液晶顯示裝置(顯示裝置)169中也采用了靜電對策。詳細說明的話,在該專利文獻1記載的液晶顯示裝置169中,液晶顯示面板159被 上金屬外殼bzl和下金屬外殼bz2夾持。并且,在液晶顯示面板159中安裝有連接液晶驅 動用驅動器(未圖示)與主基板(未圖示)W FPC(Flexible Printed Circuit 柔性印刷 電路)基板111 (此外,還將至少在金屬外殼bz 1、bz2的一方中搭載FPC基板111后的裝置 稱為電子封裝件Pg)。該FPC基板111如圖8的平面圖示出的那樣,垂下而覆蓋下金屬外殼bz2的側面, 并且彎曲,由此覆蓋下金屬外殼bz2的底面133的背側。并且,在覆蓋下金屬外殼bz2的底 面133的背側的FPC基板111的一部分中,形成接地圖案112(此外,F(xiàn)PC基板111所包括 的地線191連接到該接地圖案112)。其結果是接地圖案112接觸具有導電性的下金屬外 殼 bz2。這樣,在液晶顯示裝置169中,即使產生靜電,該靜電通過接地圖案112流向下金 屬外殼bz2。因此,不會發(fā)生起因于靜電的、例如液晶顯示裝置169的各種電路的錯誤動作?,F(xiàn)有技術文獻專利文獻專利文獻1 日本特開2006-350243號公報

發(fā)明內容
發(fā)明要解決的問題但是,在該液晶顯示裝置169中,接地圖案112與下金屬外殼bz2是通過導電性粘 接劑連接的(參照專利文獻1的“0024”段落)。因此,作為液晶顯示裝置169的成本不得 不變高。另外,考慮降低成本,也可以想到不使用導電性粘接劑,使接地圖案112與下金屬 外殼bz2直接接觸。但是,接地圖案112安裝在具有撓性的FPC基板111中。因此,F(xiàn)PC基 板彎曲,由此接地圖案112位置改變時,該接地圖案112與下金屬外殼bz2易于偏離(總之, 有時靜電也流不到下金屬外殼bz2)。本發(fā)明是為了解決上述問題而完成的。并且,其目的在于提供一種使接地圖案與 成為導通部的構件的接觸變得可靠的電子封裝件等。用于解決問題的方案電子封裝件在由導電性材料形成的外殼中,搭載底座和包括接地圖案的電路基 板。在該電子封裝件中,接地圖案存在于外殼與底座之間。并且,外殼包括向底座按壓接地圖案的壓片,該壓片在成為線狀的情況下具有彈性,并且,用使外緣彎曲的前端來按壓接地 圖案。這樣構成的話,接地圖案被2個構件(外殼、底座)夾著,因此,難以過大地改變位 置。并且,在外殼的一端形成壓片,該壓片通過自身所具有的彈性,將接地圖案比較牢固地 按壓到底座。因此,不用導電性粘接劑這種其它構件,接地圖案與外殼接觸,靜電流向外殼。并且,壓片的彎曲狀的前端接觸到接地圖案,因此,不是銳利的構件接觸到接地圖 案。因此,接地圖案難以破損。此外,沒有限定壓片的形狀是具有彈性的線狀片,且具有使外緣彎曲的前端。例 如,壓片也可以從外殼的一個面隆起,且使該隆起的前端成為曲面。并且,這種壓片也是如 果用曲面的前端按壓接地圖案即可。這樣,壓片的曲面的前端接觸到接地圖案,因此,不是銳利的構件接觸到接地圖 案。因此,接地圖案難以破損。此外,搭載這種電子封裝件的顯示裝置以及搭載該顯示裝置的電子設備也稱為本 發(fā)明。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明,接地圖案與成為導通部的外殼的接觸變得可靠,靜電流到該外殼。因 此,不會發(fā)生起因于靜電的各種缺陷(例如,電路的錯誤動作)。


圖1是圖2示出的液晶顯示裝置的A-A'線箭頭所示截面圖。圖2是液晶顯示裝置的分解立體圖。圖3A是示出背面外框的底面的平面圖。圖:3B是圖3A示出的背面外框的B-B'線箭頭所示截面圖。圖3C是示出背面外框的底面的立體圖。圖4是圖5示出的液晶顯示裝置的C-C'線箭頭所示截面圖。圖5是不同于圖2的液晶顯示裝置的分解立體圖。圖6A是示出不同于圖3A的背面外框的底面的平面圖。圖6B是圖6A示出的背面外框的D-D'線箭頭所示截面圖。圖6C是示出不同于圖3C的背面外框的底面的立體圖。圖7是以往的液晶顯示裝置的分解立體圖。圖8是示出連接到圖7所示液晶顯示面板的FPC基板和下金屬底座的平面圖。
具體實施例方式[實施方式1]如果根據(jù)

一種實施方式,則如下面所示。此外,為了方便,有時也會省略 陰影線、構件附圖標記等,在這種情況下,參照其它附圖。另外,附圖上的黑色圓點代表相對 于附圖垂直的方向。此外,下面,作為顯示裝置的一個例子,以液晶顯示裝置為例進行說明,但是沒有 限定于此。例如也可以是有機EL (Electro-Luminescence 電致發(fā)光)顯示器和等離子顯不器。圖1的截面圖和圖2的分解立體圖示出液晶顯示裝置69 (此外,圖1的截面方向 是圖2的A-A'線箭頭所示截面方向)。如圖1和圖2所示,液晶顯示裝置69包括液晶顯示面板59、背光源單元49以及 外框BZ (正面外框BZ 1、背面外框BZ》,所述外框BZ夾著液晶顯示面板59和背光源單元 49,由此保持它們。液晶顯示面板59將包括TFT(Thin Film Transistor 薄膜晶體管)等開關元件的 有源矩陣基板51以及與該有源矩陣基板51相對的對置基板52用密封材料(未圖示)貼 合。并且,對兩個基板51、52的間隙注入液晶(未圖示)(此外,安裝偏光片53、53,使其夾 著有源矩陣基板51和對置基板52)。并且,在該液晶顯示面板59的有源矩陣基板51的外緣,安裝具有撓性的 FPC(Flexible Printed Circuit 柔性印刷電路)基板11。詳細說明的話,F(xiàn)PC基板(電路 基板)11是包括供給配線(未圖示)的基板,且連接到液晶顯示面板59,所述供給配線流過 來自未圖示的電源的電流。并且,F(xiàn)PC基板11的供給配線例如連接到控制液晶顯示面板59 的顯示的驅動器(未圖示)。另外,在連接到液晶顯示面板59的FPC基板11的基板面中, 安裝有后述的LED (Light Emitting Diode 發(fā)光二極管)41。此外,F(xiàn)PC基板11包括可以導通的接地圖案12 (此外,省略地線)作為靜電對策。 詳細說明的話,在連接到液晶顯示面板59的FPC基板11的基板面的背面?zhèn)鹊幕迕嬷?,?成接地圖案12(總之,LED41和接地圖案12不位于同一基板面中)。背光源單元49對非發(fā)光型液晶顯示面板59照射光。即,液晶顯示面板59接受來 自背光源單元49的光(背光源的光),由此發(fā)揮顯示功能。因此,如果來自背光源單元49 的光均勻地照射液晶顯示面板59的整個面,則液晶顯示面板59的顯示質量有所提高。并且,這種背光源單元49如圖1和圖2所示,包括LED41、導光板42、反射片43、擴 散片44、光學片45、46以及內置底座CS。LED41是光源,安裝在形成于FPC基板11的電極(未圖示)中,由此接受電流的供 給,來發(fā)光,所述FPC基板11安裝在液晶顯示面板59。此外,為了確保光量,優(yōu)選LED (發(fā)光 元件、點狀光源)41在FPC基板11上安裝多個且排列為列狀。但是,在附圖中為了方便,僅 示出一部分LED41 (此外,之后,將LED41的排列方向稱為排列方向P)。導光板42是具有側面42S以及位于夾著該側面42S的位置的頂面42U和底面42B 的板狀構件。并且,側面42S的一個面(受光面)面向LED41的發(fā)光面,由此接受來自LED41 的光。所接受的光在導光板42的內部被多重反射,作為面狀光從頂面42U向外部射出。反射片43位于被導光板42覆蓋的位置。并且,面向導光板42的底部42B的反射 片43的一個面成為反射面。因此,該反射面使將來自LED41的光、穿過導光板42內部的光 反射,使其無泄漏地返回到導光板42 (詳細地說,通過導光板42的底面42B)。擴散片44位于覆蓋導光板42的頂面42U的位置,使來自導光板42的面狀光擴散, 使光遍布液晶顯示面板59的整個區(qū)域(此外,還將該擴散片44和光學片45、46統(tǒng)稱為光 學片群)。光學片45例如在片面內具有棱鏡形狀,使光的指向性變窄,位于覆蓋擴散片44的 位置。因此,該光學片45聚斂從擴散片44行進而來的光,提高亮度。
光學片46位于覆蓋光學片45的位置,使一個方向的偏光成分透過,并且使相對于 該透過的偏光成分正交的偏光成分反射。并且,該光學片46將被偏光片53吸收的偏光成 分進行發(fā)射再利用,由此提高液晶顯示面板59上的亮度。內置底座CS是包圍且保持上面各種構件的框狀基體。詳細說明的話,內置底座CS 將反射片43、導光板42、擴散片44、光學片45、46按照該順序層疊且保持(此外,將該層疊 方向稱為重疊方向Q,將與排列方向P和重疊方向Q交叉的方向(例如,正交的方向)稱為 交叉方向R)。并且,在上面這種背光源單元49中,來自LED41的光通過在導光板42內部的多重 反射作為面狀光從頂面42U射出,該面狀光通過光學片群(44 46),由此成為提高了發(fā)光 亮度的背光源的光而射出。并且,該背光源的光到達液晶顯示面板59,通過該背光源的光, 液晶顯示面板59顯示圖像。正面外框BZl是具有邊框片31以及從該邊框片31的外緣立起的側壁WL (外側壁 WLl)的框體。此外,該正面外框BZl的材料沒有特別限定,可以是樹脂也可以是金屬。背面外框BZ2是具有底面33以及從該底面33的外緣立起的側壁WL (內側壁WL2) 的箱體。并且,該背面外框BZ2由導電性材料(例如金屬)形成。但是,如果是導電性材料, 則金屬的種類沒有特別限定。并且,背面外框BZ2收納背光源單元49,該背光源單元49的內置底座CS支撐液晶 顯示面板59。詳細說明的話,內置底座CS的框片CSf支撐有源矩陣基板51,由此,內置底 座CS保持液晶顯示面板59。此外,在背面外框BZ2內的內置底座CS支撐液晶顯示面板59的情況下,安裝在有 源矩陣基板51的FPC基板11如圖1所示,彎曲(卷住)而覆蓋內置底座CS的框片CSf,使 LED41位于導光板42的側面42S。因此,在內置底座CS和背面外框BZ2之間,存在FPC基 板11 (此外,在作為外殼的背面外框BZ2中搭載有內置底座CS和FPC基板11的封裝件也 稱為電子封裝件PG)。并且,正面外框BZl對收納背光源單元49的背面外框BZ2進行覆蓋,成為該背面 外框BZ2的蓋子。由此,背面外框BZ2和正面外框BZl收納背光源單元49和液晶顯示面板 59 (此外,從兩個外框BZ1、BZ2收納液晶顯示面板59和背光源單元49的方面來說可以稱 為外殼)。在此,用圖1和圖2,再加上圖3A 圖3C來說明FPC基板11的接地圖案12如何 確保導通(即,說明接地圖案12與導通部的連接構造)。此外,圖3A是示出背面外框BZ2 的底面33的平面圖,圖:3B是圖3A的B-B'線箭頭所示截面圖,圖3C是示出背面外框BZ2 的底面33的立體圖。首先,說明與接地圖案12相對的背面外框BZ2。背面外框BZ2如圖3A所示,包括 由相對于底面33的括弧狀(例如,U字狀)的切口 ST形成的爪部(導通部)22。詳細說 明的話,以在切口 ST的內部所產生的舌片33T的根部33Tb為基準,該舌片33T從背面外框 BZ2向正面外框BZl彎起(立起),由此完成爪部22 (參照圖3B、圖3C ;此外,爪部22也可 說與舌片33T是同一含義)。并且,該爪部22的位置如圖1所示,與卷住內置底座CS的框片CSf而彎曲的FPC 基板11的接地圖案12相對。詳細說明的話,在卷住框片CSf的FPC基板11的一部分,特
6別是在與面向背面外框BZ2側的框片CSf的一個面重疊的FPC基板11的一部分中,形成接 地圖案12,按照該接地圖案12的位置來確定爪部22的位置。并且,該爪部22由作為背面外框BZ2的材料的金屬形成,相對于背面外框BZ2的 底面33彎起。因此,F(xiàn)PC基板11向背面外框BZ2的底面33靠近時,該FPC基板11的接地 圖案12位于內置底座CS的框片CSf與爪部22之間,接觸該爪部22。這樣構成的話,接地圖案12被2個構件(內置底座CS、背面外框BZ2)夾著,因 此,變得難以過大地改變位置,可靠地接觸爪部22。因此,靜電通過接地圖案12,流到背面 外框BZ2,不會在液晶顯示裝置69內的各種電路中發(fā)生起因于靜電的各種缺陷(完成實施 了所謂ESD(Electrc) Static Discharge 靜電放電)對策的液晶顯示裝置69)。并且,液 晶顯示裝置69內的各種電路不會受到靜電的影響,由此該液晶顯示裝置69也可以說具有 EMC (Electro Magnetic Compatibility 電磁兼容性)另外,爪部22是從背面外框BZ2的底面33彎起的線狀金屬片。因此,爪部22當 被壓到底面33側時,發(fā)揮要恢復到原來狀態(tài)的復原力(總之,爪部22具有彈性)。因此,當FPC基板11向背面外框BZ2的底面33靠近,接地圖案12按壓爪部22時, 爪部(壓片)22對該按壓力進行反撥,向內置底座CS按壓接地圖案12,使其牢固地接觸(總 之,接地圖案12接觸內置底座CS和爪部22且被夾著,由此接地圖案12與爪部22牢固地 接觸)。因此,靜電通過接地圖案12可靠地流向背面外框BZ2。另外,爪部22的前端22T如圖3A和圖3C所示,是半圓板狀。S卩,爪部22具有使外 緣彎曲的前端22T。并且,該彎曲的前端22T向內置底座CS的框片CSf按壓接地圖案12。 因此,即使爪部22牢固地按壓接地圖案,該接地圖案12也不會破損。另外,為了對內置底座CS按壓接地圖案12,爪部22不會相對于背面外框BZ2的底 面33過大地彎起。因此,難以發(fā)生爪部22過大的彎起時,起因于該爪部22的問題,例如爪 部22造成的用戶受傷、爪部22從背面外框BZ2碰掉這種情況。[第2實施方式]說明實施方式2。此外,對具有與實施方式1所用構件相同功能的構件附上相同的 附圖標記,省略其說明。在實施方式1的液晶顯示裝置69中,與接地圖案12相對的背面外框BZ2的一部 分是爪部22。并且,該爪部22通過對背面外框BZ2的切口 ST來形成。但是,接觸接地圖案 12的導通部沒有限定于爪部22。因此,在實施方式2中,用圖4、圖5以及圖6A 圖6C來說明作為導通部的爪部 22的其它例子。此外,圖4采用與圖1,圖5采用與圖2,圖6A 圖6C采用與圖3A 圖3C 同樣的圖示方法。如圖4和圖5所示,在背面外框BZ2中,形成從底面33向正面外框BZl側隆起到 的半球狀(曲面狀)隆起部(壓片)23。并且,該隆起部23與爪部22同樣地,與卷住內置 底座CS的框片CSf而彎曲的FPC基板11的接地圖案12相對(參照圖4)。因此,當FPC基板11向背面外框BZ2的底面33靠近時,該FPC基板11的接地圖 案12位于內置底座CS的框片CSf與隆起部23之間且接觸該隆起部23。因此,即使是這種隆起部23也起到與爪部22同樣的作用效果。S卩,在液晶顯示裝 置69中,靜電通過接地圖案12,流到背面外框BZ2,難以發(fā)生起因于靜電的各種缺陷。
另外,隆起部23從背面外框BZ2的底面(一個面)33隆起且使該隆起的前端成為 曲面。因此,該曲面的前端23T向內置底座CS的框片CSf按壓接地圖案12。因此,即使隆 起部23牢固地按壓接地圖案12,該接地圖案12也不會破損。此外,隆起部23比較小,是突起狀,因此,與爪部22相比僅具有較小的彈性(總 之,隆起部23幾乎不具有彈性)。因此,直接或者間接地接觸該隆起部23的其它構件(例 如,內置底座CS)的位置有可能發(fā)生變動。但是,在將包括這種隆起部23的背面外框BZ2應用于液晶顯示裝置69的情況下, 如圖4所示,考慮隆起部23的形狀,也可以在內置底座CS中形成凹陷VG。S卩,也可以在內 置底座CS中形成凹陷VG,所述凹陷VG可以收納隆起部23的至少一部分以及接觸隆起部 23的接地圖案12的一部分(進而,與接地圖案12重疊的FPC基板11的一部分)。這樣構成的話,在液晶顯示裝置69中,內置底座CS不接觸隆起部23,不會變動。 因此,不會發(fā)生起因于內置底座CS的變動的缺陷,例如液晶顯示面板59相對于背光源單元 49的位置變動,可以確保該液晶顯示面板59的圖像質量。但是,這種內置底座CS的凹陷VG不是必需的。原因是即使沒有凹陷VG,隆起部 23如果是突起狀且不是使內置底座CS等發(fā)生變動的大小,則凹陷VG是不需要的。相反地,沒有凹陷VG,由此與爪部22同樣地,在FPC基板11向背面外框BZ2的底 面33靠近的情況下,接地圖案12接觸內置底座CS和隆起部23且被夾著。這樣,接地圖 案12與隆起部23牢固地接觸。在這種情況下,靜電通過接地圖案12可靠地流向背面外框 BZ2。另外,隆起部23不同于爪部22,不會通過對于背面外框BZ2的切口 ST來產生。因 此,在包括隆起部23的背面外框BZ2中,塵土等異物不會通過切口 ST這樣的開口,進入液 晶顯示裝置69內部。[其它實施方式]此外,本發(fā)明沒有限定于上述實施方式,在不脫離本發(fā)明的宗旨的范圍內,可以進 行各種變更。例如,優(yōu)選在液晶顯示裝置69中,正面外框BZl的材料也與背面外框BZ2同樣地 是導電性材料。原因是背面外框BZ2與正面外框BZl接觸,因此,通過爪部22 (以及隆起部 23)這種導電部流動的靜電更容易流走。另外,上面將LED41舉作光源的一個例子,但是沒有限定于此。例如,由冷陰極管 (Cold Cathode Fluorescent Lamp ;CCFL)這禾中焚光管、有機EL (Electro-Luminescence 電 致發(fā)光)這種自發(fā)光材料形成的發(fā)光元件也可以用作光源。最后,搭載上面的液晶顯示裝置69那樣的顯示裝置的電子設備,例如筆記本型個 人計算機、便攜電話、PDA (Personal Digital Assistant 個人數(shù)字助理)也可稱為本發(fā)明。附圖標記說明11 :FPC基板(電路基板);12 接地圖案;22 爪部(壓片);22T 爪部的前端;23 隆起部(壓片);23T 隆起部的前端;BZl 正面外框(外殼);BZ2 背面外框(外殼);33 背 面外框的底面;ST 對背面外框的底面的切口 ;33T 舌片;33Tb 舌片的根部;41 =LED ;42 導光板;43 反射片;44:擴散片;45 光學片;46 光學片;CS:內置底座(底座);CSf:內置 底座的框片(底座);49 背光源單元;59 液晶顯示面板69 液晶顯示裝置(顯示裝置)。
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權利要求
1.一種電子封裝件,在由導電性材料形成的外殼中,搭載有底座以及包括接地圖案的 電路基板,上述接地圖案存在于上述外殼與上述底座之間, 上述外殼包括向上述底座按壓上述接地圖案的壓片,上述壓片在成為線狀的情況下具有彈性,并且用使外緣彎曲的前端來按壓上述接地圖案。
2.一種電子封裝件,在由導電性材料形成的外殼中,搭載有底座以及包括接地圖案的 電路基板,上述接地圖案存在于上述外殼與上述底座之間, 上述外殼包括向上述底座按壓上述接地圖案的壓片,上述壓片從上述外殼的一個面隆起,且使該隆起的前端成為曲面,用該前端來按壓上 述接地圖案。
3.—種顯示裝置,其搭載有權利要求1或者2所述的電子封裝件。
4.一種電子設備,其搭載有權利要求3所述的顯示裝置。
全文摘要
在電子封裝件中,在由導電性材料形成的正面外框(BZ1)、背面外框(BZ2)中搭載有內置底座(CS)以及包括接地圖案(12)的FPC基板(11)。并且,接地圖案(12)存在于背面外框(BZ2)與內置底座(CS)之間,背面外框(BZ2)包括向內置底座(CS)按壓接地圖案(12)的爪部(22)。該爪部(22)在成為線狀的情況下具有彈性,并且用使外緣彎曲的前端(22T)來按壓接地圖案(12)。
文檔編號G02F1/1333GK102099846SQ20098012848
公開日2011年6月15日 申請日期2009年6月23日 優(yōu)先權日2008年8月22日
發(fā)明者橫沼真介 申請人:夏普株式會社
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