專利名稱：免調(diào)焦光學(xué)攝像頭模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及光學(xué)攝像頭領(lǐng)域，尤其是一種免調(diào)焦光學(xué)攝像頭模組。
背景技術(shù)：
在3G通信和物聯(lián)網(wǎng)等高新概念引領(lǐng)下，光學(xué)攝像頭不光在手機(jī)，筆記本電腦等傳 統(tǒng)領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，在玩具，家電等各種數(shù)字設(shè)備中應(yīng)用得也越來(lái)越多。光學(xué)攝像頭模組行業(yè)是個(gè)充分競(jìng)爭(zhēng)的行業(yè)，高性能低價(jià)格(也就是高性價(jià)比)的 產(chǎn)品是企業(yè)在市場(chǎng)殘酷競(jìng)爭(zhēng)中制勝的殺手锏，傳統(tǒng)調(diào)焦制程所需的員工人數(shù)占整個(gè)模組制 程總需員工人數(shù)的三分之二還多，并有前段制程靠設(shè)備后段制程靠人力之說(shuō)，所需的人力 物力較大，生產(chǎn)成本較高?，F(xiàn)在市面上雖有自動(dòng)調(diào)焦機(jī)臺(tái)，但一來(lái)單價(jià)昂貴，二來(lái)機(jī)臺(tái)不穩(wěn) 定，導(dǎo)入困難，收效不顯著。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種免調(diào)焦光學(xué)攝像頭模組，可節(jié)約制造成本 人力與物力，且可縮短制造時(shí)間，并可實(shí)現(xiàn)在免調(diào)焦的同時(shí)保證光學(xué)攝像頭模組的高圖像質(zhì)量。本發(fā)明為了解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是一種免調(diào)焦光學(xué)攝像頭模組，包括鏡頭和圖像芯片，所述鏡頭由包含多個(gè)鏡片的 鏡片組切割形成，鏡頭通過(guò)膠水直接粘連在圖像芯片上，該鏡頭的鏡片組中靠近圖像芯片 的鏡片表面與圖像芯片之間的間距小于100微米(該光學(xué)鏡頭設(shè)計(jì)時(shí)在保證性能高質(zhì)量的 同時(shí)，縮短其機(jī)械后焦，實(shí)現(xiàn)鏡片組中靠近圖像芯片的鏡片表面與圖像芯片之間的間距小 于100微米，以便于可以去掉原本鏡頭和圖像芯片之間保持后焦的隔圈，從而除去了制造 隔圈時(shí)帶入的隔圈厚度公差(士 10微米)，這樣通過(guò)將鏡頭用膠水直接粘連到圖像芯片上 制造出的光學(xué)攝像頭模組，在達(dá)到免調(diào)焦的效果的同時(shí)，保證了免調(diào)焦的光學(xué)攝像頭模組 擁有高的圖像質(zhì)量)。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述鏡頭通過(guò)膠水直接粘連在圖像芯片上的結(jié)構(gòu)是 所述鏡頭通過(guò)膠水粘連在圖像芯片的保護(hù)玻璃上，該鏡頭的鏡片組中靠近保護(hù)玻璃的鏡片 表面與保護(hù)玻璃之間的間距小于100微米。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述鏡頭為由多個(gè)光學(xué)樹(shù)脂非球面鏡片通過(guò)隔圈間隔 后由膠水粘連構(gòu)成的鏡片組切割形成的免調(diào)焦光學(xué)鏡頭。本發(fā)明縮短了鏡頭的機(jī)械后焦使鏡頭的鏡片組中靠近保護(hù)玻璃的鏡片表面與保 護(hù)玻璃之間的間距小于100微米，并且鏡頭無(wú)隔圈直接粘連于圖像芯片上，省掉了傳統(tǒng)調(diào) 焦攝像頭模組的調(diào)焦制程，因無(wú)需在鏡頭和圖像芯片之間粘連隔圈，除去了制造隔圈時(shí)帶 入的隔圈厚度公差(士 10微米)而提高了制作良率，并縮短了整個(gè)工藝制程，節(jié)約了人力、 物力和制造時(shí)間，可實(shí)現(xiàn)在免調(diào)焦的同時(shí)保證光學(xué)攝像頭模組的高圖像質(zhì)量。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明縮短了鏡頭的機(jī)械后焦鏡頭的鏡片組中靠近保護(hù)玻璃的鏡片表面與保護(hù)玻璃之間的間距小于100微米，并且鏡頭直接粘連于圖像芯片上， 省掉了傳統(tǒng)調(diào)焦攝像頭模組的調(diào)焦制程，因無(wú)需在鏡頭和圖像芯片之間粘連隔圈，除去了 制造隔圈時(shí)帶入的隔圈厚度公差(士 10微米)而提高了制作良率，并縮短了整個(gè)工藝制程， 節(jié)約了人力、物力和制造時(shí)間，可實(shí)現(xiàn)在免調(diào)焦的同時(shí)保證光學(xué)攝像頭模組的高圖像質(zhì)量。


圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1的俯視圖；圖3為本發(fā)明所述鏡頭的光路示意圖。
具體實(shí)施例方式實(shí)施例一種免調(diào)焦光學(xué)攝像頭模組，包括鏡頭1和圖像芯片3，所述鏡頭1由包 含多個(gè)鏡片的鏡片組切割形成，鏡頭ι通過(guò)膠水2直接粘連在圖像芯片3上，該鏡頭1的鏡 片組中靠近圖像芯片3的鏡片表面與圖像芯片3之間的間距6小于100微米(該光學(xué)鏡頭 設(shè)計(jì)時(shí)在保證性能高質(zhì)量的同時(shí)，縮短其機(jī)械后焦，實(shí)現(xiàn)鏡片組中靠近圖像芯片3的鏡片 表面與圖像芯片3之間的間距小于100微米，以便于可以去掉原本鏡頭1和圖像芯片3之 間保持后焦的隔圈，從而除去了制造隔圈時(shí)帶入的隔圈厚度公差(士 10微米)，這樣通過(guò)將 鏡頭1用膠水直接粘連到圖像芯片3上制造出的光學(xué)攝像頭模組，在達(dá)到免調(diào)焦的效果的 同時(shí)，保證了免調(diào)焦的光學(xué)攝像頭模組擁有高的圖像質(zhì)量)。所述鏡頭1通過(guò)膠水2直接粘連在圖像芯片3上的結(jié)構(gòu)是所述鏡頭1通過(guò)膠水 2粘連在圖像芯片3的保護(hù)玻璃5上，該鏡頭1的鏡片組中靠近保護(hù)玻璃5的鏡片表面與保 護(hù)玻璃5之間的間距6小于100微米。所述鏡頭1為由多個(gè)光學(xué)樹(shù)脂非球面鏡片通過(guò)隔圈間隔后由膠水粘連構(gòu)成的鏡 片組切割形成的免調(diào)焦光學(xué)鏡頭。本發(fā)明縮短了鏡頭1的機(jī)械后焦使鏡頭1的鏡片組中靠近保護(hù)玻璃5的鏡片表 面與保護(hù)玻璃5之間的間距6小于100微米，并且鏡頭1無(wú)隔圈直接粘連于圖像芯片3上， 省掉了傳統(tǒng)調(diào)焦攝像頭模組的調(diào)焦制程，因無(wú)需在鏡頭1和圖像芯片3之間粘連隔圈，除去 了制造隔圈時(shí)帶入的隔圈厚度公差(士 10微米)而提高了制作良率，并縮短了整個(gè)工藝制 程，節(jié)約了人力、物力和制造時(shí)間，可實(shí)現(xiàn)在免調(diào)焦的同時(shí)保證光學(xué)攝像頭模組的高圖像質(zhì) 量。
權(quán)利要求
1.一種免調(diào)焦光學(xué)攝像頭模組，包括鏡頭(1)和圖像芯片(3)，其特征在于所述鏡頭 (1)由包含多個(gè)鏡片的鏡片組切割形成，鏡頭(1)通過(guò)膠水(2)直接粘連在圖像芯片(3) 上，該鏡頭(1)的鏡片組中靠近圖像芯片(3)的鏡片表面與圖像芯片(3)之間的間距(6) 小于100微米。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的免調(diào)焦光學(xué)攝像頭模組，其特征在于所述鏡頭(1)通過(guò)膠 水(2)直接粘連在圖像芯片(3)上的結(jié)構(gòu)是所述鏡頭(1)通過(guò)膠水(2)粘連在圖像芯片 (3)的保護(hù)玻璃(5)上，該鏡頭(1)的鏡片組中靠近保護(hù)玻璃(5)的鏡片表面與保護(hù)玻璃 (5)之間的間距(6)小于100微米。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的免調(diào)焦光學(xué)攝像頭模組，其特征在于所述鏡頭(1)為 由多個(gè)光學(xué)樹(shù)脂非球面鏡片通過(guò)隔圈間隔后由膠水粘連構(gòu)成的鏡片組切割形成的免調(diào)焦 光學(xué)鏡頭。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種免調(diào)焦光學(xué)攝像頭模組，包括鏡頭和圖像芯片，鏡頭由包含多個(gè)鏡片的鏡片組切割形成，鏡頭通過(guò)膠水直接粘連在圖像芯片上，該鏡頭的鏡片組中靠近圖像芯片的鏡片表面與圖像芯片之間的間距小于100微米。本發(fā)明省掉了傳統(tǒng)調(diào)焦攝像頭模組的調(diào)焦制程，因無(wú)需在鏡頭和圖像芯片之間粘連隔圈，除去了制造隔圈時(shí)帶入的隔圈厚度公差(±10微米)而提高了制作良率，并縮短了整個(gè)工藝制程，節(jié)約了人力、物力和制造時(shí)間，可實(shí)現(xiàn)在免調(diào)焦的同時(shí)保證光學(xué)攝像頭模組的高圖像質(zhì)量。
文檔編號(hào)G02B7/02GK102096168SQ200910263358
公開(kāi)日2011年6月15日 申請(qǐng)日期2009年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月14日
發(fā)明者王慶平 申請(qǐng)人:昆山西鈦微電子科技有限公司