專利名稱：使用負型感光性樹脂層壓體的抗蝕劑固化物的制造方法、負型感光性樹脂層壓體、以及負 ...的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及抗蝕劑固化物的制造方法，其包括使用具有負型感光性樹脂層的負型 感光性樹脂層壓體的工序、以及對該負型感光性樹脂層進行曝光的工序。進而詳細地說，本 發(fā)明涉及使用適于印刷電路(線路)板、引線框、半導體封裝等的制造中的具有負型感光性 樹脂層的負型感光性樹脂層壓體來制造抗蝕劑固化物的方法。本發(fā)明還涉及具有i射線單 色曝光用的負型感光性樹脂層的負型感光性樹脂層壓體、以及負型感光性樹脂層壓體的使 用方法。進而詳細地說，本發(fā)明涉及適于印刷電路(線路)板、引線框、半導體封裝等的制 造的具有可堿顯影的i射線單色曝光用的負型感光性樹脂層的負型感光性樹脂層壓體以 及負型感光性樹脂層壓體的使用方法。
背景技術(shù)：
以往，印刷電路板通過光刻法制造。光刻法是指，利用感光性樹脂組合物的光反應 進行圖案形成的方法。在使用負型的感光性樹脂組合物的情況下，將該感光性樹脂組合物 涂布到基板上，形成感光性樹脂層之后，立即進行圖案曝光，使該感光性樹脂組合物的曝光 部聚合固化，用顯影液除去未曝光部分，在基板上形成抗蝕圖案，并施以蝕刻或鍍敷處理， 形成導體圖案后，通過將該抗蝕圖案從該基板上剝離除去，從而能夠在基板上形成導體圖 案。上述的負型光刻法中，可以使用如下任一方法在將負型感光性樹脂組合物涂布 到基板上時，將負型感光性樹脂組合物的溶液涂布到基板并使其干燥的方法；或者，將依次 層壓有支撐體和負型感光性樹脂組合物形成的層(以下也稱為“負型感光性樹脂層”。)以 及根據(jù)需要的保護層而成的干膜抗蝕層，層壓到基板上的方法。印刷電路板的制造中，大多 采用將干膜抗蝕層層壓到基板上的后者的方法。對于使用干膜抗蝕劑來制造印刷電路板的方法進行以下說明。首先，在干膜抗蝕 層具有保護層、例如聚乙烯薄膜的情況下，由負型感光性樹脂層剝離保護層。接著，使用層 壓機在基板、例如覆銅層壓板上按照基板、負型感光性樹脂層、支撐體的順序?qū)訅贺撔透泄?性樹脂層和支撐體。接著，隔著具有布線圖案的光掩模，利用超高壓汞燈發(fā)出的i射線(波 長365nm下)等紫外線，對該負型感光性樹脂層進行曝光，從而使曝光部分聚合固化。接著， 剝離由聚對苯二甲酸乙二醇酯等形成的支撐體剝離。接著，通過具有弱堿性的水溶液等顯 影液溶解除去或分散除去負型感光性樹脂層的未曝光部分，在基板上形成抗蝕圖案。接著， 將所形成的抗蝕圖案作為保護掩模，進行公知的蝕刻處理、或圖案鍍敷處理。最后，從基板 剝離該抗蝕圖案，制造具有導體圖案的基板、即印刷電路板。近年來，伴隨便攜電話、筆記本電腦等電子機器的小型輕量化，印刷電路板中的布 線間隔的微細化的要求日益增高。為了應對這樣的微細化的要求，對利用即使在對干膜抗 蝕層的曝光方法中色收差少的i射線單色光的期待也變高。另外，在要求高分辨率的用途中，為了避免支撐體中所含有的潤滑劑等的影響，有時預先將支撐體剝離后進行曝光。然 而，在使用目前的干膜抗蝕劑的曝光方法中，如圖2所示，會發(fā)生抗蝕層頂部的抗蝕層變粗 和抗蝕層底的抗蝕層變細，在抗蝕層尺寸再現(xiàn)性方面有問題。另外，在預先剝離支撐體后曝 光的情況下，如后述的圖4所示，抗蝕劑截面形狀為“繞線筒狀”，另外，由于抗蝕劑殘足大， 因而在抗蝕層尺寸再現(xiàn)性方面存在問題。使用干膜抗蝕劑制造印刷電路板的方法具有如下步驟使用超高壓汞燈發(fā)出的i 射線(波長365nm下)等紫外線，隔著具有布線圖案的光掩模，對負型感光性樹脂層進行曝 光，從而使曝光部分聚合固化的步驟；通過具有弱堿性的水溶液等顯影液將負型感光性樹 脂層的未曝光部分溶解除去或分散除去的步驟；以及其他步驟。抗蝕層頂部的變寬和抗蝕 層底部的變細、抗蝕層截面形狀成為繞線筒狀、以及抗蝕層殘足變大的產(chǎn)生原因在哪一步 驟中產(chǎn)生尚未明確。專利文獻1中記載了在規(guī)定了波長365nm下的吸光度的干膜抗蝕層。然而，在專 利文獻1中并沒有有關(guān)i射線單色曝光的記載。另外，在專利文獻1中并沒有有關(guān)預先將 支撐體剝離后進行曝光的記載。專利文獻1 日本特開2006-145565號公報

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的問題本發(fā)明的課題在于，提供帶來顯影后附著力和分辨率優(yōu)異的抗蝕圖案以及優(yōu)異的 抗蝕層形狀的抗蝕劑固化物的制造方法、負型感光性樹脂層壓體、以及負型感光性樹脂層 壓體的使用方法。用于解決問題的方法本發(fā)明人為了解決上述問題進行了深入反復研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)在，令人驚奇的 是，在對具有支撐體(A)、負型感光性樹脂層(B)、以及基板(C)的負型感光性樹脂層壓體進 行曝光時，通過改變該負型感光性樹脂層(B)的透光率，具體來說，通過使用波長365nm下 的透光率為25%以上50%以下的負型感光性樹脂層(B)，與使用具有目前的透光率的負型 感光性樹脂層制造的抗蝕劑相比，顯影后的抗蝕圖案的附著力和分辨率以及抗蝕層形狀迅 速改善，從而完成本發(fā)明。另外，在對具有負型感光性樹脂層的層壓體進行i射線單色曝光 時，發(fā)現(xiàn)若使用由含有(a)羧基含量以酸當量計為100 600，并且，重均分子量為5000 500000的粘結(jié)劑用樹脂20 90質(zhì)量％、(b)可光聚合的不飽和化合物3 70質(zhì)量％、 以及(c)光聚合引發(fā)劑0. 1 20質(zhì)量％的感光性樹脂組合物組成的，并且，波長365nm下 的透光率為25%以上50%以下的負型感光性樹脂層，則與使用具有上述范圍外的透光率 的負型感光性樹脂層的情況相比，在顯影后的抗蝕圖案的附著力和分辨率以及抗蝕層形狀 方面迅速改善，從而完成本發(fā)明。具體來說，上述課題通過以下的[1] [28]的方案來解 決。[1] 一種抗蝕劑固化物的制造方法，其包括如下工序?qū)訅后w形成工序形成至少由支撐體(A)、負型感光性樹脂層(B)和基板(C)層壓 而成的負型感光性樹脂層壓體；曝光工序使用投影光掩模像的光并隔著透鏡，對前述負型感光性樹脂層(B)進行曝光；顯影工序通過顯影除去前述負型感光性樹脂層(B)的未曝光部分，形成由前述 負型感光性樹脂層(B)的固化部分組成的抗蝕劑固化物；前述負型感光性樹脂層(B)在波長365nm下的透光率為25%以上50%以下。[2]根據(jù)上述[1]所述的抗蝕劑固化物的制造方法，其中，該光為i射線單色光。[3]根據(jù)上述[1]或[2]所述的抗蝕劑固化物的制造方法，在該層壓體形成工序 與該曝光工序之間還包括將該支撐體(A)從該負型感光性樹脂層(B)剝離的支撐體剝離工序。[4]根據(jù)上述[1] [3]任一項所述的抗蝕劑固化物的制造方法，該負型感光性樹 脂層(B)在波長365nm下的透光率為35%以上45%以下。[5]根據(jù)上述[1] [4]任一項所述的抗蝕劑固化物的制造方法，該負型感光性樹 脂層(B)由負型感光性樹脂組合物形成，該負型感光性樹脂組合物含有(a)羧基含量以酸 當量計為100 600、且重均分子量在5000 500000之間的粘結(jié)劑用樹脂20 90質(zhì)量％、 (b)可光聚合的不飽和化合物3 70質(zhì)量％、以及(c)光聚合引發(fā)劑0. 1 20質(zhì)量％。[6]根據(jù)上述[5]所述的制造方法，作為該(C)光聚合引發(fā)劑，含有選自由二苯甲 酮和二苯甲酮衍生物組成的組中的至少1種化合物。[7]根據(jù)上述[5]或[6]所述的制造方法，作為該(c)光聚合引發(fā)劑，含有2，4， 5-三芳基咪唑二聚物。[8]根據(jù)上述[5] [7]任一項所述的制造方法，作為該(c)光聚合引發(fā)劑，含有 選自由二苯甲酮和二苯甲酮衍生物組成的組中的至少1種化合物、以及2，4，5-三芳基咪唑 二聚物這兩者。[9]根據(jù)上述[5] [8]任一項所述的抗蝕劑固化物的制造方法，該(b)可光聚合 的不飽和化合物選自由下述通式(I)表示的化合物和下述通式(II)表示的化合物組成的 組[化學式1]
權(quán)利要求
一種抗蝕劑固化物的制造方法，其包括如下工序?qū)訅后w形成工序形成至少由支撐體(A)、負型感光性樹脂層(B)和基板(C)層壓而成的負型感光性樹脂層壓體；曝光工序使用投影光掩模像的光，并隔著透鏡對前述負型感光性樹脂層(B)進行曝光；顯影工序通過顯影除去前述負型感光性樹脂層(B)的未曝光部分，形成由前述負型感光性樹脂層(B)的固化部分組成的抗蝕劑固化物；前述負型感光性樹脂層(B)在波長365nm下的透光率為25％以上50％以下。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗蝕劑固化物的制造方法，其中，前述光為i射線單色光。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗蝕劑固化物的制造方法，在前述層壓體形成工序與前述曝 光工序之間還包括將前述支撐體(A)從前述負型感光性樹脂層(B)剝離的支撐體剝離工 序。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗蝕劑固化物的制造方法，前述負型感光性樹脂層(B)在波 長365nm下的透光率為35%以上45%以下。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗蝕劑固化物的制造方法，前述負型感光性樹脂層(B)由 負型感光性樹脂組合物形成，該負型感光性樹脂組合物含有(a)羧基含量以酸當量計為 100 600、且重均分子量在5000 500000之間的粘結(jié)劑用樹脂20 90質(zhì)量％、(b)可 光聚合的不飽和化合物3 70質(zhì)量％、以及(c)光聚合引發(fā)劑0. 1 20質(zhì)量％。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制造方法，作為前述(c)光聚合引發(fā)劑，含有選自由二苯甲酮 和二苯甲酮衍生物組成的組中的至少1種化合物。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制造方法，作為前述(c)光聚合引發(fā)劑，含有2，4，5_三芳基 咪唑二聚物。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制造方法，作為前述(c)光聚合引發(fā)劑，含有選自由二苯甲酮 和二苯甲酮衍生物組成的組中的至少1種化合物、以及2，4，5_三芳基咪唑二聚物這兩者。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的抗蝕劑固化物的制造方法，前述(b)可光聚合的不飽和化合 物選自由下述通式(I)表示的化合物和下述通式(II)表示的化合物組成的組[化學式1]I8？9H2C ea€--C0-{C2H40)n2-(C3He0)n3-"(C2H40}n4"-C--CS!CH2&O(1)式中，R8和R9獨立地為H或CH3,并且，n2、n3和n4各自獨立地為3 20的整數(shù)；[化學式2]
10.一種印刷電路板的制造方法，其包括如下工序?qū)⒕哂锌刮g圖案的前述基板(C)進 行蝕刻或鍍敷的工序，其中所述抗蝕圖案由通過權(quán)利要求1 9中任一項所述的制造方法 制得的抗蝕劑固化物形成；將前述抗蝕劑固化物從前述基板(C)除去的工序。
11.一種負型感光性樹脂層壓體，其為用于通過使用投影光掩模像的i射線單色光并 隔著透鏡對負型感光性樹脂層進行曝光而形成抗蝕劑固化物的負型感光性樹脂層壓體，其至少具有支撐體(A)和i射線單色曝光用的負型感光性樹脂層(B)，前述負型感光性樹脂層(B)由i射線單色曝光用的負型感光性樹脂組合物形成，所述 i射線單色曝光用的負型感光性樹脂組合物含有(a)羧基含量以酸當量計為100 600、 且重均分子量在5000 500000之間的粘結(jié)劑用樹脂20 90質(zhì)量％、(b)可光聚合的不 飽和化合物3 70質(zhì)量％、以及(c)光聚合引發(fā)劑0. 1 20質(zhì)量％，并且，前述負型感光性樹脂層(B)在波長365nm下的透光率為25%以上50%以下。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的負型感光性樹脂層壓體，前述負型感光性樹脂層(B)在波 長365nm下的透光率為35%以上45%以下。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的負型感光性樹脂層壓體，前述(a)粘結(jié)劑用樹脂的玻璃化 轉(zhuǎn)變溫度為100°C以上。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的負型感光性樹脂層壓體，前述(a)粘結(jié)劑用樹脂的重均分 子量在10000 40000之間。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的負型感光性樹脂層壓體，作為前述(c)光聚合引發(fā)劑，含有 選自由二苯甲酮和二苯甲酮衍生物組成的組中的至少1種化合物。
16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的負型感光性樹脂層壓體，作為前述(c)光聚合引發(fā)劑，含有 2,4,5-三芳基咪唑二聚物。
17.根據(jù)權(quán)利要求11所述的負型感光性樹脂層壓體，作為前述(c)光聚合引發(fā)劑，含有 選自由二苯甲酮和二苯甲酮衍生物組成的組中的至少1種化合物、以及2，4，5-三芳基咪唑二聚物這兩者。
18.根據(jù)權(quán)利要求11所述的負型感光性樹脂層壓體，前述(b)可光聚合的不飽和化合 物選自由下述通式(I)表示的化合物和下述通式(II)表示的化合物組成的組[化學式3]
19.根據(jù)權(quán)利要求11所述的負型感光性樹脂層壓體，在前述負型感光性樹脂層(B)上 還具有保護層。
20.一種負型感光性樹脂層壓體的使用方法，其在通過使用投影光掩模像的i射線單 色光并隔著透鏡對負型感光性樹脂層進行曝光而形成抗蝕劑固化物時，使用如下所述的負 型感光性樹脂層壓體所述層壓體至少具有支撐體(A)和i射線單色曝光用的負型感光性 樹脂層⑶，其中，前述負型感光性樹脂層(B)由i射線單色曝光用的負型感光性樹脂組合物形成， 所述i射線單色曝光用的負型感光性樹脂組合物含有(a)羧基含量以酸當量計為100 600、且重均分子量在5000 500000之間的粘結(jié)劑用樹脂20 90質(zhì)量％、(b)可光聚合 的不飽和化合物3 70質(zhì)量％、以及(c)光聚合引發(fā)劑0. 1 20質(zhì)量％，并且，前述負型感光性樹脂層(B)在波長365nm下的透光率為25%以上50%以下。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的使用方法，前述負型感光性樹脂層(B)在波長365nm下的 透光率為35%以上45%以下。
22.根據(jù)權(quán)利要求20所述的使用方法，前述(a)粘結(jié)劑用樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為100°C以上。
23.根據(jù)權(quán)利要求20所述的使用方法，前述(a)粘結(jié)劑用樹脂的重均分子量在 10000 40000 之間。
24.根據(jù)權(quán)利要求20所述的使用方法，作為前述(c)光聚合引發(fā)劑，含有選自二苯甲酮 和二苯甲酮衍生物組成的組中的至少1種化合物。
25.根據(jù)權(quán)利要求20所述的使用方法，作為前述(c)光聚合引發(fā)劑，含有2，4，5_三芳 基咪唑二聚物。
26.根據(jù)權(quán)利要求20所述的使用方法，作為前述(c)光聚合引發(fā)劑，含有選自由二苯 甲酮和二苯甲酮衍生物組成的組中的至少1種化合物、以及2，4，5-三芳基咪唑二聚物這兩者ο
27.根據(jù)權(quán)利要求20所述的使用方法，前述(b)可光聚合的不飽和化合物選自由下述 通式(I)表示的化合物和下述通式(II)表示的化合物組成的組[化學式5]
28.根據(jù)權(quán)利要求20所述的使用方法，在前述負型感光性樹脂層(B)上還具有保護層。
全文摘要
本發(fā)明提供能帶來顯影后附著力和分辨率優(yōu)異的抗蝕圖案以及優(yōu)異的抗蝕層形狀的抗蝕劑固化物的制造方法、負型感光性樹脂層壓體、以及負型感光性樹脂層壓體的使用方法。本發(fā)明的抗蝕劑固化物的制造方法，其包括如下工序?qū)訅后w形成工序形成至少由支撐體(A)、負型感光性樹脂層(B)和基板(C)層壓而成的負型感光性樹脂層壓體；曝光工序使用投影光掩模像的光并隔著透鏡，對該負型感光性樹脂層(B)進行曝光；顯影工序通過顯影除去該負型感光性樹脂層(B)的未曝光部分，形成由該負型感光性樹脂層(B)的固化部分組成的抗蝕劑固化物；該負型感光性樹脂層(B)在波長365nm下的透光率為25％以上50％以下。
文檔編號G03F7/031GK101952777SQ20088012135
公開日2011年1月19日 申請日期2008年12月15日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月18日
發(fā)明者井出陽一郎 申請人:旭化成電子材料株式會社