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移動樣品平臺實現(xiàn)pmma三維微加工的方法

文檔序號:2811319閱讀:552來源:國知局
專利名稱:移動樣品平臺實現(xiàn)pmma三維微加工的方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種微電子制造技術(shù)領(lǐng)域的加工的方法,特別涉及一種移動樣品 平臺實現(xiàn)PMMA (聚甲基丙烯酸甲酯)三維微加工的方法。
背景技術(shù)
微構(gòu)件對于器件小型化的趨勢有著重要的意義。微構(gòu)件的曲面加工對于MEMS 器件的性能和三維結(jié)構(gòu)起著非常關(guān)鍵的作用,很多微光學(xué)器件需要曲面加工,將 會提高它們的性能。因此需要發(fā)明一種方法來制造具有可控深度(曲面)的微構(gòu) 件。另一方面,為了掌握在微構(gòu)件在三維情況下的失效行為,需要大量具有不同 深度和寬度的圓柱體式樣,來進行一系列的壓力試驗。現(xiàn)有的技術(shù)一般是采用刻 蝕的方法來制造這樣的圓柱體樣品,用這種方法要獲得不同的深寬比的樣品,需 要分別在不同的硅片上改變刻蝕時間來獲得,對于需要大量深度不同樣品的情 況,成本比較高。并且刻蝕本身耗時多。因此有必要發(fā)明一種快速經(jīng)濟地制造這 樣的試驗樣品的方法。
經(jīng)對現(xiàn)有技術(shù)的文獻檢索發(fā)現(xiàn),F(xiàn). Munnik等在《Microelectronic Engineering》(微電子工程)2003年67 - 68巻96 - 103頁上發(fā)表的 "High aspect ratio, 3D structuring of photoresist materials by ion beam LIGA,, (利用離子束LIGA制造高深寬比、三維結(jié)構(gòu)的光刻材料),該文中提出利用離子 束加工三維結(jié)構(gòu)。具體方法為利用高速質(zhì)子束轟擊加工樣品材料,加工的深度 可以通過改變離子束的能量來變化,形成圖形的傾斜角度可以通過改變樣品材料
與質(zhì)子束間的角度來實現(xiàn),可以實現(xiàn)加工較復(fù)雜的三維立體結(jié)構(gòu)。其不足在于 由于形成圖形的傾斜角度采取了傾斜樣品的方法來實現(xiàn),這大大提高了整個儀器 設(shè)備的復(fù)雜程度,而且使效率大大降低。
檢索中還發(fā)現(xiàn),在中國專利《用x射線曝光制造不同深寬比的微機械構(gòu)件的 方法》(專利號200410084556 xs)中,提出了通過控制X射線的劑量分布和改 變掩膜圖形間的間距得到不同深寬比的構(gòu)件。其不足之處在于只能做出形狀相似 的只是深寬比不同的簡單三維圖形,不具有很強的推廣價值。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對現(xiàn)有的技術(shù)的不足,提供一種移動樣品平臺實現(xiàn)PMMA三維微加 工的方法。它能有效地克服采用傾斜樣品制造方法中裝置的復(fù)雜性和成本高、改 變掩膜間距離方法中的三維圖形簡單的缺點,適用于制造三維上窄下寬的結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的,本發(fā)明包括如下步驟
第一步、x射線束依次通過x光過濾器、x光掩膜版然后照射到樣品上,樣
品平臺固定樣品且可以實現(xiàn)二維的平動。
第二步、利用一塊掩模版,通過移動樣品臺和改變停留在各個位置的時間來
精確控制曝光時間,從而控制x射線在各個位置的入射總量,某一位置的x射線
入射總量與這個位置的PMMA刻蝕深度成正比,從而得到由深度不同的部分構(gòu)成 三維立體上窄下寬的PMMA結(jié)構(gòu)。
所述的X光過濾器由鈹層和開普頓窗共同組成。
所述的X光過濾器只能使高于過濾器的能量閾值的X射線通過。
所述的X光過濾器、X光掩膜版、樣品平臺相互平行。
所述的X射線束是垂直照射到相互平行的X光過濾器、X光掩膜版、樣品平臺。
所述的PMMA對X光感光,且刻蝕深度與X射線入射總量成正比。 本發(fā)明和現(xiàn)在制造不同深寬比的微結(jié)構(gòu)所采用的刻蝕方法相比,提供了一種 靈活的制造方法,它僅僅通過控制X射線曝光量(即時間)和移動樣品平臺就能 得到深度不同的結(jié)構(gòu),克服了采用傾斜樣品制造方法中裝置的復(fù)雜性和成本高、 改變掩膜間距離方法中的三維圖形簡單的缺點,夠用這種方法來制備光學(xué)透鏡中 的復(fù)雜結(jié)構(gòu)。


圖1移動樣品平臺實現(xiàn)PMMA三維微加工示意圖 圖2 X光掩膜板示意圖 圖3 X樣品刻蝕結(jié)果示意圖
具體實施例方式
以下結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明的實施例作詳細說明本實施例在以本發(fā)明 技術(shù)方案為前提下進行實施,給出了詳細的實施方式和具體的操作過程,但本發(fā) 明的保護范圍不限于下述的實施例。
實施例1
第一步、如圖1所示,高能回旋電子束發(fā)射出X射線,X射線束的全長是 1.58m。利用200um厚的鈹和50um厚的開普頓窗(5mmX30mra)共同組成過濾 器以得到光子能量超過1. 3kev的硬X射線。經(jīng)過過濾的硬X射線通過X光掩膜 板照射到樣品上,樣品平臺固定樣品且可以實現(xiàn)二維的平動。
第二步、利用一塊掩模版,通過移動樣品臺和改變停留在不同位置的時間來 精確控制曝光時間,從而控制X射線在不同位置的入射總量。某一位置的X射線 入射總量與這個位置的PMMA刻蝕深度成正比,從而得到由深度不同的部分構(gòu)成 三維立體上窄下寬的PMMA結(jié)構(gòu)。
如圖2所示,利用已經(jīng)制造的X光掩膜板,該X光掩膜板中央鏤空,鏤空 圖形為正方形,尺寸200umX200um。
(1) 第一次曝光,曝光時間30秒,通過計算得到曝光劑量為0. 01Ah;
(2) 將樣品臺沿X方向移動200 u m,進行第二次曝光,曝光時間60秒, 通過計算得到曝光劑量為0. 02Ah;
(3) 將樣品臺沿X方向移動200um,進行第三次曝光,曝光時間90秒, 通過計算得到曝光劑量為0. 03Ah;
(4) 將樣品臺沿X方向移動200um,進行第四次曝光,曝光時間120秒, 通過計算得到曝光劑量0. 04Ah。
(5) 將樣品從樣品臺取下,37'CGG顯影液中顯影適當(dāng)?shù)臅r間。
如圖3所示,本實施例得到的三維P麗A結(jié)構(gòu),沿X方向深度分別為100 u m, 200um, 300um, 400um。另外,所得到的構(gòu)件的表面粗糙度在30nm以內(nèi),少 于波長的十分之一。顯影后的表面是非常平整的,能夠用這種方法來制備光學(xué)透 鏡中的復(fù)雜結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求
1、一種移動樣品平臺實現(xiàn)PMMA三維微加工的方法,其特征在于,包括如下步驟第一步、X射線束依次通過X光過濾器、X光掩膜版然后照射到樣品上,樣品平臺固定樣品且可實現(xiàn)二維的平動;第二步、利用一塊掩模版,通過移動樣品臺和改變停留在各個位置的時間來控制曝光時間,從而控制X射線在各個位置的入射總量,某一位置的X射線入射總量與這個位置的PMMA刻蝕深度成正比,從而得到由深度不同的部分構(gòu)成的三維立體上窄下寬的PMMA結(jié)構(gòu)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動樣品平臺實現(xiàn)PMMA三維微加工的方法,其特征 是,所述的X光過濾器只能使高于過濾器的能量閾值的X射線通過。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的移動樣品平臺實現(xiàn)PMMA三維微加工的方法, 其特征是,所述的X光過濾器由鈹層和開普頓窗共同組成。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動樣品平臺實現(xiàn)PMMA三維微加工的方法,其特征 是,所述的X光過濾器、X光掩膜版、樣品平臺相互平行。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動樣品平臺實現(xiàn)P麗A三維微加工的方法,其特征 是,所述的X射線束是垂直照射到相互平行的X光過濾器、X光掩膜版、樣品平臺。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種微制造領(lǐng)域的移動樣品平臺實現(xiàn)PMMA三維微加工的方法。X射線束依次通過X光過濾器、X光掩膜版然后照射到樣品上,樣品平臺固定樣品且可以實現(xiàn)二維的平動。利用一塊掩模版,通過移動樣品臺和改變停留在不同位置的時間來精確控制曝光時間,從而控制X射線在不同位置的入射總量。不同位置X射線曝光量不同,從而使得不同位置的PMMA刻蝕深度不同,得到由深度不同的部分構(gòu)成的三維立體上窄下寬的PMMA結(jié)構(gòu)。本發(fā)明僅僅通過控制X射線曝光量和移動樣品平臺就能得到深度不同的結(jié)構(gòu),克服了采用傾斜樣品制造方法中裝置的復(fù)雜性和成本高、改變掩膜間距離方法中的三維圖形簡單的缺點。
文檔編號G03F7/20GK101393390SQ20081020003
公開日2009年3月25日 申請日期2008年9月18日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月18日
發(fā)明者張俊峰, 李以貴, 陽 高 申請人:上海交通大學(xué)
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