專利名稱：化學(xué)品液供應(yīng)裝置及使用該裝置的基底處理裝置和方法
化學(xué)品液供應(yīng)裝置及使用該裝置的基底處理裝置和方法 相關(guān)申請(qǐng)的交叉參考
本專利申請(qǐng)要求于2007年12月12日提交的韓國(guó)申請(qǐng)No. 10-2007-0138664的優(yōu)先權(quán)，在此將該韓國(guó)申請(qǐng)的全部?jī)?nèi)容作為本申請(qǐng)的 參考而引入。
背景技術(shù)：
這里公開的本發(fā)明涉及基底處理裝置和方法，更具體的說(shuō)，涉及把 光致抗蝕劑液供應(yīng)到基底上的化學(xué)品液供應(yīng)裝置、具有這種供應(yīng)裝置的 基底處理裝置以及使用這種供應(yīng)裝置的基底處理方法。
半導(dǎo)體器件是通過(guò)重復(fù)執(zhí)行把薄膜順序堆疊在硅晶片上的工序以形 成預(yù)定電路圖形而制成的。為了形成和堆疊這些薄膜，必須重復(fù)執(zhí)行多
道單獨(dú)的工序，例如沉積工序、光刻工序和蝕刻工序。
光刻工序是一種用來(lái)在晶片上形成各種電路圖形的工序。這種光刻 工序包括涂敷工序、曝光工序和顯影工序。
在涂敷工序中，把對(duì)光線敏感的材料即光致抗蝕劑液均勻地涂敷在 晶片的表面上。在曝光工序中，使用分檔器讓光線通過(guò)掩模上的電路圖 形，以使具有光致抗蝕劑液的晶片曝光。上述顯影工序通過(guò)使用顯影劑 而有選擇地在晶片表面的光致抗蝕劑膜上接受到光線的那一部分上或者 沒有接受到光線的那一部分上進(jìn)行。
涂敷工序、曝光工序和顯影工序都是用來(lái)在晶片上形成電路圖形的。 可以用在晶片上形成的電路圖形來(lái)蝕刻晶片的頂層，以便形成與電路圖 形相對(duì)應(yīng)的半導(dǎo)體器件。
供應(yīng)給晶片的光致抗蝕劑液的種類按照加工工序的不同而不同。因 此，在涂敷裝置中設(shè)有大量光致抗蝕劑液供應(yīng)噴嘴。而且，在上述涂敷 裝置中還設(shè)有搬運(yùn)臂，用來(lái)有選擇地夾持和搬運(yùn)各個(gè)工序中要使用的上
8由于這種常見裝置必須具有能夠拆卸 光致抗蝕劑液供應(yīng)噴嘴的結(jié)構(gòu)，因而這種裝置的結(jié)構(gòu)就很復(fù)雜，而且部 分光致抗蝕劑液供應(yīng)噴嘴要在拆卸和移動(dòng)時(shí)更換。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述背景技術(shù)存在的問題，本發(fā)明提供能高效地執(zhí)行光致抗蝕 劑液涂敷工序的化學(xué)品液供應(yīng)裝置以及使用這種供應(yīng)裝置的基底處理裝 置和方法。
本發(fā)明還提供簡(jiǎn)化了用于涂敷化學(xué)品液的單元和裝置的結(jié)構(gòu)的化學(xué) 品液供應(yīng)裝置以及使用這種供應(yīng)裝置的基底處理裝置和方法。
然而，不應(yīng)該把本發(fā)明限制在以上的說(shuō)明中，通過(guò)下文中的詳細(xì)描 述，本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員能很容易地懂得本發(fā)明的其它優(yōu)點(diǎn)和性能。
本發(fā)明的多個(gè)實(shí)施例提供了一種化學(xué)品液供應(yīng)裝置，其包括排放 化學(xué)品液的多個(gè)噴嘴；噴嘴臂，其中安裝所述多個(gè)噴嘴，并設(shè)置多根向 上述噴嘴供應(yīng)所述化學(xué)品液的化學(xué)品液管；以及溫度控制構(gòu)件，其把溫 度控制流體供應(yīng)到上述噴嘴臂中，用以控制流過(guò)上述化學(xué)品液管的化學(xué) 品液的溫度。
在一些實(shí)施例中，上述溫度控制構(gòu)件可以包括溫度控制流體排放 管，其與噴嘴臂主體的內(nèi)壁和化學(xué)品液管之間的空間連通；溫度控制流 體供應(yīng)管道，其把溫度控制流體供應(yīng)到上述主體的內(nèi)壁和化學(xué)品液管之 間的空間中；以及溫度控制流體排放管道，其連接在上述溫度控制流體 排放管上。
在其它一些實(shí)施例中，上述溫度控制構(gòu)件可以包括溫度控制流體 供應(yīng)管，其圍繞著噴嘴臂內(nèi)的化學(xué)品液管；溫度控制流體排放管，其圍 繞著噴嘴臂內(nèi)的溫度控制流體供應(yīng)管，且該溫度控制流體排放管與溫度 控制流體供應(yīng)管連通；溫度控制流體供應(yīng)管道，其連接在所述溫度控制 流體供應(yīng)管上；以及溫度控制流體排放管道，其連接在上述溫度控制流
體排放管上。
在又一些實(shí)施例中，上述多個(gè)噴嘴可以包括排放光致抗蝕劑液的光
9致抗蝕劑液噴嘴，并且上述化學(xué)品液管還包括把光致抗蝕劑液供應(yīng)給光 致抗蝕劑液噴嘴的光致抗蝕劑液管。上述多個(gè)噴嘴中還可以進(jìn)一步包括 排放用于執(zhí)行預(yù)濕潤(rùn)工序的有機(jī)溶劑的有機(jī)溶劑噴嘴，而上述化學(xué)品液 管還可以進(jìn)一步包括把有機(jī)溶劑供應(yīng)給有機(jī)溶劑噴嘴的有機(jī)溶劑管。上 述化學(xué)品液供應(yīng)裝置還可以進(jìn)一步包括把有機(jī)溶劑源連接在有機(jī)溶劑 管上的有機(jī)溶劑供應(yīng)管道以及設(shè)置在上述有機(jī)溶劑供應(yīng)管道中的抽吸構(gòu) 件，該抽吸構(gòu)件向有機(jī)溶劑噴嘴提供負(fù)壓。
在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，基底處理裝置包括支承基底的基底支 承構(gòu)件；噴嘴臂，其設(shè)有把光致抗蝕劑液排放到上述基底上的多個(gè)光致
抗蝕劑液噴嘴；以及等待口，安裝在上述噴嘴臂上的上述多個(gè)噴嘴在該 等待口等待執(zhí)行排放過(guò)程，該等待口設(shè)置在基底支承構(gòu)件的側(cè)面部分， 其中，上述等待口包括具有敞開頂部的殼體，該殼體為容納上述多個(gè) 噴嘴提供空間；以及與容納在上述殼體中的多個(gè)光致抗蝕劑液噴嘴一一 對(duì)應(yīng)的有機(jī)溶劑供應(yīng)構(gòu)件，上述有機(jī)溶劑供應(yīng)構(gòu)件把有機(jī)溶劑供應(yīng)到從 上述相應(yīng)的光致抗蝕劑液噴嘴中選擇出來(lái)的光致抗蝕劑液噴嘴的前端。
在有些實(shí)施例中，上述殼體可以提供下凹形狀的噴嘴容納空間，所 有的上述多個(gè)光致抗蝕劑液噴嘴都可以容納在其中，并且上述有機(jī)溶劑 供應(yīng)構(gòu)件可以具有直接而且獨(dú)立地把有機(jī)溶劑供應(yīng)到各光致抗蝕劑液噴 嘴前端去的有機(jī)溶劑供應(yīng)通道。
在另一些實(shí)施例中，上述殼體可以設(shè)置多個(gè)下凹形狀的噴嘴容納空 間，上述多個(gè)光致抗蝕劑液噴嘴分別容納在這些空間中，而且上述有機(jī) 溶劑供應(yīng)構(gòu)件可以具有獨(dú)立地把有機(jī)溶劑供應(yīng)到各個(gè)噴嘴容納空間中的 有機(jī)溶劑供應(yīng)通道。上述殼體可以具有排出儲(chǔ)存在上述噴嘴容納空間中 的有機(jī)溶劑的排放管道。上述基底處理裝置還可以具有安裝在上述噴嘴 臂內(nèi)的有機(jī)溶劑噴嘴，用于排放執(zhí)行了預(yù)濕潤(rùn)工序的有機(jī)溶劑，而上述 殼體具有多個(gè)下凹形狀的噴嘴容納空間，上述多個(gè)光致抗蝕劑液噴嘴和
上述有機(jī)溶劑噴嘴分別容納在這些空間里，而且上述有機(jī)溶劑供應(yīng)構(gòu)件 可以具有獨(dú)立地把有機(jī)溶劑供應(yīng)到上述各個(gè)容納了上述多個(gè)光致抗蝕劑
液噴嘴的噴嘴容納空間中的有機(jī)溶劑供應(yīng)通道。
在又一些實(shí)施例中，上述基底處理裝置可以具有設(shè)置在上述等待口一側(cè)的儲(chǔ)存口 ，該儲(chǔ)存口為儲(chǔ)存安裝在噴嘴臂內(nèi)的上述噴嘴提供空間。 上述噴嘴臂可以有多根，并且上述等待口和儲(chǔ)存口也可以設(shè)置多個(gè)，以 使每一個(gè)口與一根噴嘴臂相對(duì)應(yīng)。
在另一些實(shí)施例中，上述儲(chǔ)存口可以具有具有敞開頂部的殼體， 該殼體為容納上述噴嘴提供了下凹形狀的噴嘴容納空間；以及把有機(jī)溶 劑供應(yīng)給上述噴嘴容納空間的有機(jī)溶劑供應(yīng)構(gòu)件。
在又一些實(shí)施例中，上述等待口和儲(chǔ)存口可以做成一對(duì)，并且這一 對(duì)口分開設(shè)置在上述基底支承構(gòu)件的兩側(cè)，結(jié)果，上述等待口、基底支 承構(gòu)件和儲(chǔ)存口就能互相平行地布置在一條線上，而上述噴嘴臂則分開 設(shè)置在基底支承構(gòu)件的兩側(cè)，所以這些噴嘴臂就與上述等待口和儲(chǔ)存口 的布置方向垂直。
在另一些實(shí)施例中，上述基底處理裝置還可以包括使上述噴嘴臂 移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)構(gòu)件，以便把設(shè)置在噴嘴臂中的噴嘴定位在基底支承構(gòu)件上 的工藝處理位置上；設(shè)置在等待口中的等待位置；以及設(shè)置在儲(chǔ)存口中 的儲(chǔ)存位置；其中，上述驅(qū)動(dòng)構(gòu)件具有支承各噴嘴臂的噴嘴臂支承構(gòu) 件；驅(qū)動(dòng)上述噴嘴臂支承構(gòu)件沿著與等待口和儲(chǔ)存口的布置方向平行的 方向作往復(fù)運(yùn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)器；以及為噴嘴臂支承構(gòu)件的直線運(yùn)動(dòng)導(dǎo)向的導(dǎo) 向構(gòu)件。
在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，基底處理方法包括下列步驟使用具有 多個(gè)光致抗蝕劑液噴嘴的噴嘴臂，當(dāng)多個(gè)光致抗蝕劑液噴嘴在把光致抗 蝕劑液供應(yīng)給基底的位置與等待口之間反復(fù)地移動(dòng)時(shí)，供應(yīng)光致抗蝕劑 液，其中，當(dāng)處于等待口的多個(gè)光致抗蝕劑液噴嘴中有一個(gè)不在處理過(guò) 程使用的光致抗蝕劑液噴嘴時(shí)，便向這個(gè)光致抗蝕劑液噴嘴供應(yīng)有機(jī)溶 劑，而不向在處理過(guò)程中使用的其它光致抗蝕劑液噴嘴供應(yīng)有機(jī)溶劑。
在有些實(shí)施例中，光致抗蝕劑液噴嘴的等待是通過(guò)在上述等待口提 供多個(gè)容納空間來(lái)實(shí)現(xiàn)的，以讓在處理過(guò)程中使用的光致抗蝕劑液噴嘴 等待在不儲(chǔ)存有機(jī)溶劑的容納空間中，而讓在處理過(guò)程中不使用的光致 抗蝕劑液噴嘴等待在儲(chǔ)存有機(jī)溶劑的容納空間中。
在另一些實(shí)施例中，光致抗蝕劑液噴嘴在等待口中的等待是這樣實(shí)現(xiàn)的向處于等待口中的那些不在處理過(guò)程中使用的光致抗蝕劑液噴嘴 噴灑有機(jī)溶劑，但不向那些在處理過(guò)程中使用的光致抗蝕劑液噴嘴噴灑 有機(jī)溶劑。
在又一些實(shí)施例中，設(shè)置多根上述噴嘴臂，但把在處理過(guò)程中不使 用的噴嘴臂儲(chǔ)存在上述儲(chǔ)存口中，保持為處于有機(jī)溶劑氛圍中。
在又一些實(shí)施例中，上述噴嘴臂具有多根向光致抗蝕劑液噴嘴供應(yīng) 光致抗蝕劑液的光致抗蝕劑液管，并且可以把流入上述光致抗蝕劑液管 中的光致抗蝕劑液保持在設(shè)定溫度下的溫度控制流體供應(yīng)給該噴嘴臂， 其中，處于上述光致抗蝕劑液管內(nèi)的光致抗蝕劑液的溫度可由流入同一 通道的上述溫度控制流體來(lái)控制。
在又一些實(shí)施例中，所述溫度控制流體可以通過(guò)噴嘴臂主體內(nèi)壁和 所述光致抗蝕劑液管之間的空間來(lái)供應(yīng)，并通過(guò)設(shè)在所述噴嘴臂中的溫 度控制流體排放管來(lái)排放。
在又一些實(shí)施例中，在噴嘴臂中還安裝了排出預(yù)濕潤(rùn)工序所用的有 機(jī)溶劑的有機(jī)溶劑噴嘴；在噴嘴臂中還設(shè)置了把有機(jī)溶劑供應(yīng)到有機(jī)溶 劑噴嘴中的有機(jī)溶劑管；并且流入上述有機(jī)溶劑管中的有機(jī)溶劑可借助 于流入同一通道中的溫度控制流體來(lái)保持在設(shè)定溫度上。


本說(shuō)明書的附圖作為本說(shuō)明書的一部分，將使您對(duì)本發(fā)明有進(jìn)一步 的了解。附圖中舉例說(shuō)明了本發(fā)明的一些實(shí)施例，并且可與說(shuō)明書一起 用來(lái)解釋本發(fā)明的原理。附圖中
圖1是一種半導(dǎo)體制造設(shè)備的平面圖，其中包括了按照本發(fā)明一個(gè) 實(shí)施例的一種基底處理裝置。
圖2是圖1中的半導(dǎo)體制造設(shè)備的側(cè)視圖。
圖3是說(shuō)明圖1中的半導(dǎo)體制造設(shè)備的處理器的圖。
圖4是按照本發(fā)明的基底處理裝置的一個(gè)例子的平面圖。 圖5是說(shuō)明圖4中的基底處理裝置的側(cè)剖視圖。圖6是說(shuō)明圖4中的第一噴嘴臂的"A"部分的放大視圖。
圖7是沿圖4中的B—B"線的斷面圖。
圖8是說(shuō)明圖4中的"C"部分的放大圖。
圖9是說(shuō)明圖8中所表示的結(jié)構(gòu)經(jīng)過(guò)改進(jìn)后的例子的圖。
圖IO是說(shuō)明圖8中的溫度控制構(gòu)件的另一個(gè)例子的斷面圖。
圖11是說(shuō)明圖4中的等待口的一個(gè)例子的橫斷面圖。
圖12是說(shuō)明圖4中的等待口的另一個(gè)例子的橫斷面圖。
圖13是說(shuō)明圖4中的儲(chǔ)存口的一個(gè)例子的橫斷面圖。
圖14是說(shuō)明按照本發(fā)明的一種基底處理裝置的工作狀態(tài)的例子的圖。
圖15和16是說(shuō)明按照本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的位于等待口中的噴嘴 的等待狀態(tài)的圖。
圖17是說(shuō)明按照本發(fā)明的一種基底處理裝置的另一個(gè)例子的工作狀 態(tài)的圖。
圖18是說(shuō)明按照本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的在儲(chǔ)存口處的噴嘴的儲(chǔ)存狀 態(tài)的圖。
具體實(shí)施例方式
下面參照?qǐng)D1 圖8詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。但是，本發(fā)明也 可以用不同的形式來(lái)實(shí)施，并不只局限于本文所提到的這些實(shí)施例。還 有，提供這些實(shí)施例只是為了使所公開的內(nèi)容全面而完整，以便完整地 把本發(fā)明的范圍充分地傳遞給本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員。
圖1是一種半導(dǎo)體制造設(shè)備的平面圖，其中包括了按照本發(fā)明一個(gè) 實(shí)施例的一種基底處理裝置，圖2是圖1中的半導(dǎo)體制造設(shè)備的側(cè)視圖， 而圖3是說(shuō)明圖1中的半導(dǎo)體制造設(shè)備的處理器的圖。
請(qǐng)參照?qǐng)D1 圖3，半導(dǎo)體制造設(shè)備10包括分度器20、處理器30 和交接單元50。分度器20、處理器30和交接單元50沿著第一方向12
13平行地設(shè)置。分度器20沿著第一方向12設(shè)置在靠近處理器30的前端。 交接單元50沿著第一方向12設(shè)置在靠近處理器30的后端。分度器20 和交接單元50都設(shè)置成其長(zhǎng)度方向向著垂直于第一方向12的第二方向 14。處理器30具有沿著上下方向(即圖2中的方向16)堆疊起來(lái)的多層 結(jié)構(gòu)。在下層中設(shè)置了第一處理部件32a，而在上層中設(shè)置了第二處理部 件32b。分度器20和交接單元50分別把基底送進(jìn)處理器30和把基底從 處理器30取出。
第一處理部件32a包括第一傳輸通道34a、第一主自動(dòng)裝置36a和若 干處理裝置40。第一傳輸通道34a沿著第一方向12，從靠近分度器20 的位置到靠近交接單元50的位置沿縱向設(shè)置。各處理裝置40沿著上述 第一傳輸通道34a的長(zhǎng)度方向設(shè)置在第一傳輸通道34a的兩側(cè)。第一主 自動(dòng)裝置36a設(shè)置在第一傳輸通道34a中。上述第一主自動(dòng)裝置36a在分 度器20、處理裝置40和交接單元50之間傳送上述基底。
第二處理部件32b包括第二傳輸通道34b、第二主自動(dòng)裝置36b和若 干處理裝置40。第二傳輸通道34b沿著第一方向12，從靠近分度器20 的位置到靠近交接單元50的位置沿縱向設(shè)置。各處理裝置40沿著上述 第二傳輸通道34b的長(zhǎng)度方向設(shè)置在第二傳輸通道34b的兩側(cè)。第二主 自動(dòng)裝置36b設(shè)置在第二傳輸通道34b中。上述第二主自動(dòng)裝置36b在 分度器20、處理裝置40和交接單元50之間傳送上述基底。
第一處理部件32a還可以包括執(zhí)行涂敷工序的若干組件，而第二處 理部件32b還可以包括執(zhí)行顯影工序的若干組件。另一方面，第一處理 部件32a還可以包括執(zhí)行顯影工序的若干組件，而第二處理部件32b還 可以包括執(zhí)行涂敷工序的若干組件。此外，上述第一和第二處理部件32a 和32b還可以包括執(zhí)行涂敷工序和顯影工序的所有組件。
執(zhí)行涂敷工序的組件的例子可以包括執(zhí)行粘接工序的組件、執(zhí)行基 底冷卻工序的組件、執(zhí)行光致抗蝕劑液涂敷工序的組件和執(zhí)行軟烤工序 的組件。執(zhí)行顯影工序的組件的例子可以包括把曝光后的基底加熱到預(yù) 定溫度的組件、冷卻基底的組件、把顯影劑供應(yīng)到上述基底上以消除曝 光區(qū)域或者未曝光區(qū)域的組件以及執(zhí)行預(yù)烤(hardbake)工序的組件。分度器20設(shè)置在處理器30的前端。分度器20包括加載口 22a、 22b、 22c和22d，在這些加載口上設(shè)有容納基底的盒C和分度器自動(dòng)裝置100a。 加載口22a、 22b、 22c和22d沿著上述第二方向14平行地設(shè)置在一個(gè)方 向上。分度器自動(dòng)裝置100a設(shè)置在加載口 22a、 22b、 22c和22d與處理 器30之間。容納基底的盒C通過(guò)輸送器(圖中未表示)，例如架空輸送 器、架空運(yùn)輸帶或者自動(dòng)導(dǎo)向車等設(shè)置在加載口 22a、 22b、 22c和22d 上。盒C可以包括氣密容器，例如前方敞開的整體的箱子(FOUP)。上 述分度器自動(dòng)裝置100a在加載口 22a、 22b、 22c和22d與處理器30之間 傳遞基底。
交接單元50設(shè)置在處理器30的后端，這樣，交接單元50與分度器 20相對(duì)于上述處理器30對(duì)稱設(shè)置。交接單元50包括交接單元自動(dòng)裝置 100b。該交接單元自動(dòng)裝置100b在曝光處理器60與處理器30之間傳送 上述基底。
分度器自動(dòng)裝置100a具有水平導(dǎo)軌110、垂直導(dǎo)軌120和自動(dòng)裝置 臂130。自動(dòng)裝置臂130可以沿著第一方向12作直線運(yùn)動(dòng)，并能繞著Z 軸線轉(zhuǎn)動(dòng)。水平導(dǎo)軌IIO引導(dǎo)自動(dòng)裝置臂130沿著上述第二方向14作直 線運(yùn)動(dòng)。垂直導(dǎo)軌120引導(dǎo)上述自動(dòng)裝置臂130沿著第三方向16作直線 運(yùn)動(dòng)。自動(dòng)裝置臂130具有能沿著水平導(dǎo)軌IIO在上述第二方向14上作 直線運(yùn)動(dòng)，繞著Z軸線轉(zhuǎn)動(dòng)，以及在第三方向16上移動(dòng)的結(jié)構(gòu)。交接單 元自動(dòng)裝置100b具有與分度器自動(dòng)裝置100a相同的結(jié)構(gòu)。
下面說(shuō)明具有以上所描述的構(gòu)成的半導(dǎo)體制造設(shè)備10的工作過(guò)程。 由操作者或者傳送裝置(圖中未表示)把容納上述基底的盒C設(shè)置在分 度器20的加載口 22a上。分度器自動(dòng)裝置100a把基底從設(shè)置在加載口 22a上的盒C傳送到上述第一處理部件32a的第一主自動(dòng)裝置36a上。當(dāng) 第一主自動(dòng)裝置36a沿著第一傳送通道34a移動(dòng)時(shí)，該第一主自動(dòng)裝置 36a就把上述基底裝載在各個(gè)處理裝置40上。當(dāng)基底在全部處理裝置40 上都經(jīng)過(guò)了處理時(shí)，便把經(jīng)過(guò)處理的基底從處理裝置40上卸下來(lái)。卸下 來(lái)的基底由第一主自動(dòng)裝置36a傳送到交接單元自動(dòng)裝置100b上。交接 單元自動(dòng)裝置100b則把該基底傳送到曝光處理器60。當(dāng)對(duì)上述基底上執(zhí) 行了全部曝光工序時(shí)，便由交接單元自動(dòng)裝置100b把它傳送到第二處理
15部件32b。之后把基底傳送到處理裝置40，然后對(duì)基底執(zhí)行顯影處理。 顯影處理完全執(zhí)行后，便把基底傳送到分度器20。
圖4是本發(fā)明的處理裝置40的執(zhí)行上述涂敷過(guò)程的處理組件40a的 一個(gè)例子的平面圖。圖5是說(shuō)明圖4中的處理組件40a的側(cè)剖視圖。
參閱圖4和圖5，各處理裝置40都具有處理室400、基底支承構(gòu)件 410、化學(xué)品液供應(yīng)裝置430、若干等待口 480和480'以及儲(chǔ)存口 4卯 和490'。處理室400提供在其內(nèi)部執(zhí)行基底處理過(guò)程的空間。在處理室 400的側(cè)壁上形成了用于把基底放入處理室400和從其中取出的開口 402a。
基底支承構(gòu)件410設(shè)置在處理室400的中央部分。在基底支承構(gòu)件 410的一側(cè)設(shè)置了等待口 480和儲(chǔ)存口 490，在其另一側(cè)則設(shè)有等待口 480，和儲(chǔ)存口 490，。上述等待口 480和480，可以平行于上述儲(chǔ)存口 490和490，設(shè)置在一條線上。
基底支承構(gòu)件410支承基底，并且能夠轉(zhuǎn)動(dòng)?；瘜W(xué)品液供應(yīng)裝置430 把化學(xué)品液供應(yīng)給設(shè)置在基底支承構(gòu)件410上的基底，以便處理該基底。 等待口 480提供一個(gè)等待的處所，上述第一和第二噴嘴臂440和440'在 其中等待執(zhí)行處理。儲(chǔ)存口 490提供儲(chǔ)存的處所，在這個(gè)處理過(guò)程中不 使用的第一和第二噴嘴臂440和440'中的噴嘴442，便儲(chǔ)存在其中。
在進(jìn)行處理的過(guò)程中，基底支承構(gòu)件410支承著基底W，并且在處 理的過(guò)程中由旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)構(gòu)件，例如電動(dòng)機(jī)，驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)?；字С袠?gòu)件410 包括具有圓形上表面的支承板414。在支承板414的上表面上設(shè)有支承基 底W的針形構(gòu)件416。
容器420設(shè)置成圍繞著上述基底支承構(gòu)件410。容器420整體上呈圓 筒形，并在其下壁422上設(shè)有排出孔424。排出管426與上述排出孔424 連通。排出部件428，例如泵，連接在排出管426上。上述排出部件428 提供負(fù)壓，以把容器內(nèi)部的空氣，包括因基底W的旋轉(zhuǎn)而散落的化學(xué)品 液排出去。
化學(xué)品液供應(yīng)裝置430把化學(xué)品液供應(yīng)到設(shè)置在基底支承構(gòu)件410 上的基底W的上表面上。該化學(xué)品液供應(yīng)裝置430具有設(shè)置在基底支承構(gòu)件410兩側(cè)的第一和第二噴嘴臂440和440'。第一噴嘴臂440和第二 噴嘴臂440'都設(shè)置在與將在下文中說(shuō)明的等待口 480和480'以及儲(chǔ)存 口 4卯和490，的布置方向垂直的方向上。第一噴嘴臂440和第二噴嘴臂 440，借助于驅(qū)動(dòng)部件470，能在平行于等待口 480和480'和儲(chǔ)存口490 和490'的布置方向的方向上作直線移動(dòng)。
驅(qū)動(dòng)部件470具有臂支承構(gòu)件472a和472b、導(dǎo)向構(gòu)件474和驅(qū)動(dòng)器 476a和476b。第一噴嘴臂440的一側(cè)與第一噴嘴臂支承構(gòu)件472a聯(lián)結(jié)。 第二噴嘴臂440'的一側(cè)則與第二噴嘴臂支承構(gòu)件472b聯(lián)結(jié)。第一臂支 承構(gòu)件472a具有垂直于第一噴嘴臂440的移動(dòng)桿形狀。第二臂支承構(gòu)件 472b具有垂直于第二噴嘴臂440，的移動(dòng)桿形狀。導(dǎo)向構(gòu)件474連接在上 述第一和第二臂支承構(gòu)件472a和472b的下端。導(dǎo)向構(gòu)件474設(shè)置在上 述基底支承構(gòu)件410的一側(cè)，所以這個(gè)導(dǎo)向構(gòu)件474平行于等待口 480 和480，和儲(chǔ)存口 490和490，的布置方向。導(dǎo)向構(gòu)件474具有導(dǎo)向軌道 的形狀。導(dǎo)向構(gòu)件474為第一和第二噴嘴臂支承構(gòu)件472a和472b的直 線運(yùn)動(dòng)導(dǎo)向。第一驅(qū)動(dòng)器476a連接在第一噴嘴臂支承構(gòu)件472a上，以 便驅(qū)動(dòng)第一噴嘴臂支承構(gòu)件472a作直線運(yùn)動(dòng)。第二驅(qū)動(dòng)器476b連接在 第二噴嘴臂支承構(gòu)件472b上，以便驅(qū)動(dòng)第二噴嘴臂支承構(gòu)件472b作直 線運(yùn)動(dòng)?？梢杂么怪蓖鶑?fù)運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)，例如氣缸，作為上述第一和第二驅(qū) 動(dòng)器476a、 476b。同樣，也可以使用電動(dòng)機(jī)和齒輪箱的組合作為第一和 第二驅(qū)動(dòng)器476a、 476b。
第一和第二驅(qū)動(dòng)器476a、 476b驅(qū)動(dòng)上述第一和第二噴嘴臂支承構(gòu)件 472a和472b沿著上述導(dǎo)向構(gòu)件474作直線運(yùn)動(dòng)。這樣，第一和第二噴嘴 臂440和440'便沿著直線方向運(yùn)動(dòng)。由于第一和第二驅(qū)動(dòng)器476a和476b 是分開設(shè)置的，所以，第一和第二噴嘴臂440和440'便能分別沿著直線 方向運(yùn)動(dòng)。同樣，上述第一和第二噴嘴臂支承構(gòu)件472a和472b也能借 助于驅(qū)動(dòng)部件(圖中未表示)沿著垂直方向作直線運(yùn)動(dòng)。
按照以上所描述的結(jié)構(gòu)，第一和第二噴嘴臂440和440'就能在基底 支承構(gòu)件410的工藝處理位置，等待口 480和480，的等待位置，或者儲(chǔ) 存口 490和490'的儲(chǔ)存位置之間移動(dòng)。
圖6是說(shuō)明圖4中的第一噴嘴臂440的"A"部分的放大視圖，圖7是沿圖4中的B—B"線的斷面圖，圖8是說(shuō)明圖4中的"C"部分的放 大圖。
第一噴嘴臂440具有與第二噴嘴臂440'同樣的結(jié)構(gòu)。下面詳細(xì)描述 第一噴嘴臂440，而省略對(duì)第二噴嘴臂440'的詳細(xì)描述。
請(qǐng)參閱圖6到圖8,第一噴嘴臂440具有空心的主體441,它在側(cè)向上 具有長(zhǎng)桿的形狀。主體441的一端連接在第一噴嘴臂支承構(gòu)件472a上， 而其另一端上垂直地設(shè)置了把化學(xué)品液噴灑在基底上的多個(gè)噴嘴442。這 些噴嘴包括把化學(xué)品液噴灑在基底上的光致抗蝕劑液噴嘴442a和442b 以及把有機(jī)溶劑噴灑在基底上的有機(jī)溶劑噴嘴442c。有機(jī)溶劑噴嘴442c 可以設(shè)置在主體441的上述另一端的中央位置上，而光致抗蝕劑液噴嘴 442a和442b則分別設(shè)置在有機(jī)溶劑噴嘴442c的左右兩側(cè)。雖然圖6中 是顯示了兩個(gè)光致抗蝕劑液噴嘴442a和442b，但本發(fā)明并不是僅限于此。 例如，也可以設(shè)置比兩個(gè)更多的光致抗蝕劑液噴嘴442a和442b。同樣， 有機(jī)溶劑噴嘴442c也可以不設(shè)置在第一噴嘴臂440上，而是與光致抗蝕 劑液噴嘴442a和442b分開，設(shè)置成一種獨(dú)立的構(gòu)件。
有機(jī)溶劑噴嘴442c是在使用光致抗蝕劑液噴嘴442a和442b執(zhí)行光 致抗蝕劑液涂敷工序之前，用來(lái)執(zhí)行預(yù)濕潤(rùn)工序的。這種預(yù)濕潤(rùn)工序是 在把光致抗蝕劑液噴灑到基底上之前，用來(lái)在基底上涂敷諸如稀釋劑之 類的有機(jī)溶劑以增加光致抗蝕劑液對(duì)于基底的濕潤(rùn)性的工序。當(dāng)在執(zhí)行 涂敷工序之前執(zhí)行了預(yù)濕潤(rùn)工序時(shí)，便能把光致抗蝕劑液均勻地分散在 基底上，以在基底上形成均勻的光致抗蝕劑薄膜。
化學(xué)品液管444安裝在主體441內(nèi)部?；瘜W(xué)品液管444包括光致抗 蝕劑液管444a和444b以及有機(jī)溶劑管444c。光致抗蝕劑液管444a和444b 和有機(jī)溶劑管444c都沿著上述主體441的長(zhǎng)度方向設(shè)置在主體441內(nèi)部。 光致抗蝕劑液管444a的一端連接在光致抗蝕劑液噴嘴442a上，而其另 一個(gè)端部則連接在光致抗蝕劑液流入口 445a (將在下文中描述)上。光 致抗蝕劑液管444b的一端連接在光致抗蝕劑液噴嘴442b上，而其另一 個(gè)端部則連接在光致抗蝕劑液流入口 445b (將在下文中描述)上。有機(jī) 溶劑管444c的一端連接在有機(jī)溶劑噴嘴442a上，而其另一個(gè)端則連接 在有機(jī)溶劑流入口 445c (將在下文中描述)上。
18請(qǐng)參閱圖8，光致抗蝕劑液流入口 445a和445b以及有機(jī)溶劑流入口 445c都設(shè)置在聯(lián)結(jié)在第一噴嘴臂支承構(gòu)件472a上的主體441的一端。光 致抗蝕劑液流入口 445a和445b都設(shè)有通道，光致抗蝕劑液通過(guò)這些通 道流入上述光致抗蝕劑液管444a和444b中。有機(jī)溶劑流入口 445c也設(shè) 有通道，有機(jī)溶劑通過(guò)該通道流入有機(jī)溶劑管444c中。
設(shè)在主體441中的光致抗蝕劑液管444a和444b的另一端分別連接 在光致抗蝕劑液流入口 445a和445b上。光致抗蝕劑液供應(yīng)管道450a和 450b的一端分別連接在光致抗蝕劑液流入口 445a和445b上，而其另一 端則分別連接在光致抗蝕劑液供應(yīng)源451a和451b上。第一抽吸構(gòu)件453a 和453b、空氣操作閥455a和455b、過(guò)濾器457a和457b以及泵459a和 45%依次設(shè)置在光致抗蝕劑液供應(yīng)管道450a和450b上。
第一抽吸構(gòu)件453a和453b通過(guò)光致抗蝕劑液噴嘴442a和442b把 光致抗蝕劑液噴灑在基底上，并對(duì)光致抗蝕劑液噴嘴442a和442b提供 負(fù)壓，以使光致抗蝕劑液沿著與噴灑方向相反的方向流動(dòng)。也可以對(duì)第 一抽吸構(gòu)件453a和453b使用回抽閥?？梢允褂秒妱?dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)類型的回抽 閥，這種閥能夠依次執(zhí)行多次抽吸操作。同樣，也可以使用空氣驅(qū)動(dòng)類 型的回抽閥。由于空氣驅(qū)動(dòng)類型的回抽閥一次只能執(zhí)行一個(gè)抽吸操作， 所以，如圖9所示，最好在光致抗蝕劑液供應(yīng)管道450a和450b的兩個(gè) 位置上設(shè)置空氣驅(qū)動(dòng)類型的回抽閥453a—l、 453a—2、 453b—l和453b 一2，以便執(zhí)行多次抽吸操作。
空氣操作閥455a和455b是用來(lái)開關(guān)光致抗蝕劑液所流動(dòng)的光致抗 蝕劑液供應(yīng)管道450a和450b的閥。過(guò)濾器457a和457b過(guò)濾流過(guò)光致 抗蝕劑液供應(yīng)管道450a和450b的光致抗蝕劑液。具有彈性折疊式風(fēng)箱 的風(fēng)箱泵，或者嚴(yán)格地用液壓液體來(lái)噴灑光致抗蝕劑液的具有管膜的管 膜泵，也可以用作泵459a和459b。
安裝在主體441中的有機(jī)溶劑管444c的另一端連接在有機(jī)溶劑流入 口 445c上。有機(jī)溶劑供應(yīng)管道450c的一端連接在有機(jī)溶劑流入口 445c 上，其另一端則連接在有機(jī)溶劑供應(yīng)源451c上。第二抽吸構(gòu)件453c、空 氣操作闊455c、過(guò)濾器457c以及泵459c依次設(shè)置在有機(jī)溶劑供應(yīng)管道 450c上。第二抽吸構(gòu)件453c通過(guò)有機(jī)溶劑噴嘴442c把稀釋劑之類的有
19機(jī)溶劑噴灑在基底上，并為有機(jī)溶劑噴嘴442c提供負(fù)壓，使得有機(jī)溶劑 沿著與噴灑方向相反的方向流動(dòng)。也可以在第二抽吸構(gòu)件453c上使用回抽閥。
由于需要讓通過(guò)光致抗蝕劑液噴嘴442a和442b噴灑在基底上的光 致抗蝕劑液和通過(guò)有機(jī)溶劑噴嘴442c噴灑在基底上的有機(jī)溶劑保持在適 當(dāng)?shù)奶幚頊囟认?，因此要在噴嘴?40和440'中設(shè)置溫度控制構(gòu)件460。 溫度控制構(gòu)件460向噴嘴臂440和440'的主體441內(nèi)部提供溫度控制流 體，以控制流過(guò)光致抗蝕劑液管444a和444b的光致抗蝕劑液和流過(guò)有 機(jī)溶劑管444c的有機(jī)溶劑的溫度。流過(guò)光致抗蝕劑液管444a和444b的 光致抗蝕劑液的溫度和流過(guò)有機(jī)溶劑管444c的有機(jī)溶劑的溫度，都借助 于流過(guò)同一通道的溫度控制流體來(lái)控制。也可以使用恒溫水來(lái)作為溫度 控制流體。
溫度控制構(gòu)件460具有設(shè)置在噴嘴臂440和440'的主體441中的流 入口 461和流出口 462。溫度控制流體排出管468b插入主體441內(nèi)。該 溫度控制流體排出管468b與主體441和化學(xué)品液管444a、 444b和444c 之間的空間445連通。溫度控制流體排出管468b還連接在流出口 462上。 上述主體441和化學(xué)品液管444a、 444b和444c之間的空間445與流入 口 461連通。
流入口 461為溫度控制流體流入噴嘴臂440和440'的主體441提供 了一條通道。流出口 462則為排出流入到噴嘴臂440和440'的主體441 內(nèi)的溫度控制流體提供了一條通道。
溫度控制流體供應(yīng)管道463的一端連接在上述流入口 461上，其另 一端則連接在溫度I制流體供應(yīng)源464上。在溫度控制流體供應(yīng)管道463 中可以設(shè)置加熱器465和泵466。加熱器465把由溫度控制流體供應(yīng)源 464所供應(yīng)的溫度控制流體加熱到預(yù)先設(shè)定的溫度，而泵466則泵送加熱 后的溫度控制流體，把它供應(yīng)給流入口461。
請(qǐng)參閱圖7和圖8，通過(guò)流入口 461供應(yīng)到噴嘴臂440和440'的主 體441內(nèi)的溫度控制流體，流過(guò)光致抗蝕劑液管444a和444b與有機(jī)溶 劑管444c之間的空間，把熱量傳遞給流過(guò)光致抗蝕劑液管444a和444b的光致抗蝕劑液和流過(guò)有機(jī)溶劑管444c的有機(jī)溶劑。于是，流過(guò)光致抗 蝕劑液管444a和444b的光致抗蝕劑液和流過(guò)有機(jī)溶劑管444c的有機(jī)溶 劑就能夠保持在預(yù)先設(shè)定的溫度下。
溫度控制流體排出管467連接在上述流出口 462上。供入噴嘴臂440 和440'的主體441內(nèi)的溫度控制流體，通過(guò)流出口 462和溫度控制流體 排出管467排到外部。
請(qǐng)參閱圖10，也可以在噴嘴臂440和440'的主體441內(nèi)部設(shè)置循 環(huán)管468，以便為溫度控制流體的流動(dòng)提供通道。循環(huán)管468包括溫度控 制流體供應(yīng)管468a和溫度控制流體排出管468b。溫度控制流體供應(yīng)管 468a的一端連接在流入口 461上，其另一端則連接在上述溫度控制流體 排出管468b的一端上。溫度控制流體排出管468b的另一端則連接在流 出口 462上。溫度控制流體供應(yīng)管468a可呈圍繞著化學(xué)品液管444a、 444b、 444c的環(huán)形。溫度控制流體排出管468b則可呈圍繞著溫度控制流 體供應(yīng)管468a的環(huán)形。當(dāng)溫度控制流體流過(guò)溫度控制流體供應(yīng)管468a 和溫度控制流體排出管468b時(shí)，通過(guò)流入口 461流入的溫度控制流體便 把熱量傳遞給流過(guò)上述化學(xué)品液管444a、 444b、 444c的光致抗蝕劑液和 有機(jī)溶劑。
在具有本發(fā)明的化學(xué)品液供應(yīng)裝置的化學(xué)品液供應(yīng)裝置和基底處理
裝置中，上述光致抗蝕劑液噴嘴和有機(jī)溶劑噴嘴可以組合在一條噴嘴臂 上。而且，可以把溫度控制流體供應(yīng)給噴嘴臂，以控制光致抗蝕劑液和 有機(jī)溶劑的溫度，從而簡(jiǎn)化各噴嘴中控制溫度的設(shè)備。
此外，包含了本發(fā)明的化學(xué)品液供應(yīng)裝置的化學(xué)品液供應(yīng)裝置和基 底處理裝置，既能控制光致抗蝕劑液的溫度，也能控制用于預(yù)濕潤(rùn)工序 的有機(jī)溶劑的溫度。
再參見圖4，在讓上述噴嘴臂440和440'在等待口 480和480'的 等待位置與基底支承構(gòu)件410的處理位置之間移動(dòng)的同時(shí)，把具有以上 所述結(jié)構(gòu)的噴嘴臂440和440'用于執(zhí)行各個(gè)處理過(guò)程。當(dāng)在處理過(guò)程中 不使用噴嘴臂440和440'時(shí)，上述噴嘴臂440和440'就儲(chǔ)存在儲(chǔ)存口 490和490'的儲(chǔ)存位置上。當(dāng)在處理過(guò)程中使用噴嘴臂440和440'中
21的第一噴嘴臂440時(shí)，第二噴嘴臂440'便位于上述儲(chǔ)存位置，而安裝在 第二噴嘴臂440'中的噴嘴442則儲(chǔ)存在儲(chǔ)存口 490'中。同樣，當(dāng)在處 理過(guò)程中使用第二噴嘴臂440，時(shí)，第一噴嘴臂440便位于上述儲(chǔ)存位置， 而安裝在第一噴嘴臂440中的噴嘴442則儲(chǔ)存在儲(chǔ)存口 490中。
圖11是說(shuō)明圖4中的等待口 480和480'的一個(gè)例子的橫斷面圖。
參見圖11，等待口 480和480'有殼體481以及有機(jī)溶劑供應(yīng)構(gòu)件 484和486。上述殼體481有敞開的頂部，并且設(shè)有為容納噴嘴442a、442b 和442c用的空間。在殼體481的內(nèi)部空間中，設(shè)有下凹形狀的多個(gè)噴嘴 容納空間482a、 482b和482c，因而能分別容納多個(gè)噴嘴442a、 442b和 442c。在噴嘴容納空間482a中容納了光致抗蝕劑液噴嘴442a，在噴嘴容 納空間482b中容納了光致抗蝕劑液噴嘴442b，并在噴嘴容納空間482c 中容納了光致抗蝕劑液噴嘴442c。
有機(jī)溶劑供應(yīng)構(gòu)件484和486具有有機(jī)溶劑供應(yīng)通道484a和486a。 有機(jī)溶劑供應(yīng)通道484a和486a設(shè)置在殼體481的側(cè)壁中，與分別容納 光致抗蝕劑液噴嘴422a和422b的噴嘴容納空間482a和482b接觸。連 接在有機(jī)溶劑供應(yīng)源484b和486b上的有機(jī)溶劑供應(yīng)管道484c和486c， 分別與有機(jī)溶劑供應(yīng)通道484a和486a連接。排出通道483和485設(shè)置 在殼體481的底壁中，與上述噴嘴容納空間482a和482b接觸。排出管 道483a和485a分別連接在排出通道483和485上。通過(guò)有機(jī)溶劑供應(yīng) 通道484a和486a供入噴嘴容納空間482a和482b中的有機(jī)溶劑，分別通 過(guò)上述排出通道483和485排出。從光致抗蝕劑液噴嘴442a和442b排 出來(lái)的光致抗蝕劑液，分別通過(guò)上述排出管道483a和485a排到外部去。
有機(jī)溶劑供應(yīng)通道484a和486a把有機(jī)溶劑供應(yīng)到噴嘴容納空間 482a和482b中，于是，便在噴嘴容納空間482a和482b中充滿到預(yù)定的 液面高度。此時(shí)，有機(jī)溶劑充分地供應(yīng)到噴嘴容納空間482a和482b中， 直到光致抗蝕劑液噴嘴442a和442b的前端浸在上述有機(jī)溶劑中。上述 光致抗蝕劑液噴嘴442a和442b的前端之所以要與有機(jī)溶劑接觸，是因 為當(dāng)光致抗蝕劑液暴露在空氣中時(shí)，處于光致抗蝕劑液噴嘴442a和442b 中的光致抗蝕劑液會(huì)硬化。如果在處理過(guò)程中使用光致抗蝕劑液噴嘴442a，有機(jī)溶劑供應(yīng)通道 484a就不向噴嘴容納空間482a供應(yīng)有機(jī)溶劑，而由有機(jī)溶劑供應(yīng)通道 486b把有機(jī)溶劑供應(yīng)給噴嘴容納空間482b。這樣做是為了防止在處理過(guò) 程中不使用的光致抗蝕劑液噴嘴442b中的光致抗蝕劑液硬化。由于在處 理過(guò)程中所使用的光致抗蝕劑液噴嘴442a周期性地噴灑光致抗蝕劑液， 同時(shí)光致抗蝕劑液噴嘴442a的處理位置和等待位置是交替移動(dòng)的，所以 不必?fù)?dān)心光致抗蝕劑液會(huì)硬化。
圖12是說(shuō)明圖4中的等待口 480和480'的另一個(gè)例子的橫斷面圖。
參見圖12，與圖ll中的例子不同，設(shè)置在等待口 480和480'的殼 體481內(nèi)部的噴嘴容納空間482，可以做成具有下凹形狀的一個(gè)空間，在 這個(gè)空間中容納所有的上述多個(gè)噴嘴442a、442b和442c。在這種情況下， 有機(jī)溶劑供應(yīng)通道484a和486a都設(shè)置在殼體481的側(cè)壁中，結(jié)果，有 機(jī)溶劑便直接而且單獨(dú)地供應(yīng)給光致抗蝕劑液噴嘴442a和442b的前端。 在殼體481的底壁中只設(shè)置了一條排出通道483。
圖13是說(shuō)明圖4中的儲(chǔ)存口 490和490'的一個(gè)例子的橫斷面圖。
參見圖13，儲(chǔ)存口 490和490，具有殼體491和有機(jī)溶劑供應(yīng)構(gòu)件 494。殼體491有敞開的頂部，并且具有用于容納噴嘴442a、 442b和442c 的噴嘴容納空間493。上述噴嘴容納空間可以做成具有下凹形狀的一個(gè)空 間，其中能夠容納所有的所述多個(gè)噴嘴442a、 442b和442c。殼體491的 底壁做成錐形，其中，噴嘴容納空間493的下部空間向下凸出。
有機(jī)溶劑供應(yīng)構(gòu)件494包括有機(jī)溶劑供應(yīng)通道494a。該有機(jī)溶劑供 應(yīng)通道494a設(shè)置在殼體491的側(cè)壁中，與用于容納噴嘴442a、 442b和 442c的噴嘴容納空間493接觸。由于殼體491的底壁呈錐形，所以該有 機(jī)溶劑供應(yīng)通道494a可以設(shè)置在錐形底壁的傾斜壁中。優(yōu)選地，通過(guò)有 機(jī)溶劑供應(yīng)通道494a排出的有機(jī)溶劑，被供應(yīng)到位于容納在儲(chǔ)存口 490 和4卯'中的噴嘴442a、 442b和442c下方的噴嘴容納空間493的下部。 這樣做的理由是，上述有機(jī)溶劑不是直接供應(yīng)給噴嘴442a、442b和442c， 而是在把有機(jī)溶劑供應(yīng)到噴嘴容納空間493的下部的狀態(tài)下，讓噴嘴 442a、 442b和442c處于有機(jī)溶劑的氛圍中。當(dāng)噴嘴442a、 442b和442c處于有機(jī)溶劑的氛圍中時(shí)，就能防止處于光致抗蝕劑液噴嘴442和442b 內(nèi)的光致抗蝕劑液硬化，因?yàn)楣庵驴刮g劑液沒有暴露在空氣中。
連接在有機(jī)溶劑供應(yīng)源494b上的有機(jī)溶劑供應(yīng)管道494c，連接在上 述有機(jī)溶劑供應(yīng)通道494a上。排出通道496設(shè)置在殼體491的底壁中， 并與噴嘴容納空間493接觸。排出管道496a連接在排出通道496上。通 過(guò)有機(jī)溶劑供應(yīng)通道494a供應(yīng)到噴嘴容納空間493內(nèi)的有機(jī)溶劑，通過(guò) 上述排出通道496排出去。
下面說(shuō)明使用具有以上所述結(jié)構(gòu)的基底處理裝置的基底處理方法。 圖14是說(shuō)明按照本發(fā)明的一種基底處理裝置的工作狀態(tài)的例子的圖。
參見圖14，把基底W通過(guò)處理室400的開口 402a放入處理室400 中。放入的基底W放置在基底支承構(gòu)件410上。然后，由導(dǎo)向構(gòu)件對(duì)具 有第一噴嘴臂440的噴嘴臂支承構(gòu)件472a進(jìn)行導(dǎo)向。于是，噴嘴臂支承 構(gòu)件472a就沿著直線移動(dòng)，并且使得第一噴嘴臂440移動(dòng)到基底W的 上部空間中。然后，噴嘴臂支承構(gòu)件472a借助于驅(qū)動(dòng)構(gòu)件(圖中未表示) 垂直地移動(dòng)。結(jié)果，第一噴嘴臂440便垂直地移動(dòng)，將安裝在第一噴嘴 臂440中的噴嘴442置于與放置在基底支承構(gòu)件410上的基底W隔開預(yù) 定距離的位置上，于是，噴嘴442便保持為離開基底W預(yù)定的距離。
有機(jī)溶劑噴嘴442c排放有機(jī)溶劑，用于在基底W上執(zhí)行預(yù)濕潤(rùn)工 序。旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)構(gòu)件(參見圖5中的標(biāo)號(hào)412)使基底支承構(gòu)件410轉(zhuǎn)動(dòng)， 從而使基底W轉(zhuǎn)動(dòng)。當(dāng)有機(jī)溶劑供應(yīng)到上述基底W上時(shí)，由于基底W 的轉(zhuǎn)動(dòng)而飛濺開來(lái)的有機(jī)溶劑，便通過(guò)容器420的排出管426排出去。 當(dāng)執(zhí)行完把有機(jī)溶劑供應(yīng)到基底W上的預(yù)濕潤(rùn)工序時(shí)，便通過(guò)回抽閥(見 圖8中的標(biāo)號(hào)453c)的抽吸動(dòng)作，使得處于有機(jī)溶劑噴嘴442c內(nèi)的有機(jī) 溶劑，向著與排放方向相反的方向退出來(lái)。
然后，用安裝在第一噴嘴臂440中的光致抗蝕劑液噴嘴442a和442b 中的一個(gè)光致抗蝕劑液噴嘴442a，把光致抗蝕劑液排放到上述基底W上。 此時(shí)，基底W正在轉(zhuǎn)動(dòng)。當(dāng)光致抗蝕劑液通過(guò)光致抗蝕劑液噴嘴442a 完全排出時(shí)，就讓第一噴嘴臂440移動(dòng)到等待口 480的等待位置。參見圖15，上述光致抗蝕劑液噴嘴442a和442b以及有機(jī)溶劑噴嘴442c便分 別容納在設(shè)置在等待口 480中的噴嘴容納空間482a、 482b和482c中。 光致抗蝕劑液并沒有填充在噴嘴容納空間482a和482c中，但填充在噴 嘴容納空間482b中。在排放光致抗蝕劑液的光致抗蝕劑液噴嘴442a內(nèi) 的光致抗蝕劑液，向著與排放方向相反的方向，由第一抽吸構(gòu)件(見圖8 中的標(biāo)號(hào)453a)的抽吸動(dòng)作而退出來(lái)。而用于涂敷工序，在容納在噴嘴 容納空間482a、 482b和482c中的光致抗蝕劑液噴嘴442a、 442b和442c 中排放光致抗蝕劑液的光致抗蝕劑液噴嘴442a以及有機(jī)溶劑噴嘴442c， 都保持暴露在空氣中的狀態(tài)。在上述光致抗蝕劑液涂敷工序中沒有使用 的光致抗蝕劑液噴嘴442b的前端，則浸在有機(jī)溶劑中。這樣做的理由是， 防止在預(yù)定時(shí)間內(nèi)不使用的光致抗蝕劑液噴嘴442b內(nèi)的光致抗蝕劑液由 于直接與空氣接觸而硬化。
等待在等待口 480中的第一噴嘴臂440再次移動(dòng)進(jìn)入基底支承構(gòu)件 410的處理位置。用于把光致抗蝕劑液涂敷在基底上的涂敷工序，是用第 一噴嘴臂440的光致抗蝕劑液噴嘴442a執(zhí)行的。當(dāng)完成了光致抗蝕劑液 涂敷工序時(shí)，便讓第一噴嘴臂440再次移動(dòng)到等待口 480，在等待口480 中等待。此時(shí)，在涂敷工序中使用的光致抗蝕劑液噴嘴442a保持在暴露 在空氣中的狀態(tài)下，而處于光致抗蝕劑液噴嘴442a內(nèi)的光致抗蝕劑液， 由第一抽吸構(gòu)件453a的抽吸動(dòng)作而沿著與排放方向相反的方向退出來(lái)。 同樣，在涂敷工序沒有使用的光致抗蝕劑液噴嘴442b的前端浸在有機(jī)溶 劑中。
在反復(fù)地執(zhí)行這些操作之后，第一噴嘴臂440的光致抗蝕劑液噴嘴 442a和442b中的光致抗蝕劑液噴嘴442a就不再使用。涂敷工序用另一 個(gè)光致抗蝕劑液噴嘴442b來(lái)執(zhí)行。參見圖16，為了使用光致抗蝕劑液噴 嘴442b來(lái)執(zhí)行涂敷工序，就必須把在光致抗蝕劑液噴嘴442b內(nèi)部的光 致抗蝕劑液層P、空氣層AIR和有機(jī)溶劑層0排掉。從光致抗蝕劑液噴 嘴442b中排出的光致抗蝕劑液、空氣和有機(jī)溶劑，都通過(guò)排出通道485 排到外部去。上述有機(jī)溶劑填充在噴嘴容納空間482a中，而且不再使用 的光致抗蝕劑液噴嘴442a的前端浸在有機(jī)溶劑中。此時(shí)，處于光致抗蝕 劑液噴嘴442a內(nèi)部的光致抗蝕劑液層P和空氣層AIR，由第一抽吸構(gòu)件453a的抽吸操作，沿著與排出方向相反的方向退出去，并且，有機(jī)溶劑 流入光致抗蝕劑液噴嘴442a的前端，在空氣層AIR的下面形成有機(jī)溶劑 層0。
上述光致抗蝕劑液噴嘴442a保持在這樣一種狀態(tài)下，即，在其中形 成了光致抗蝕劑液層P、空氣層AIR和有機(jī)溶劑層O的狀態(tài)。光致抗蝕 劑液噴嘴442b把光致抗蝕劑液排放到基底上，而處在光致抗蝕劑液噴嘴 442b內(nèi)的光致抗蝕劑液，則由第一抽吸構(gòu)件453a的抽吸操作，向著與排 放方向相反的方向退出去。反復(fù)地執(zhí)行以上所述的各個(gè)操作。當(dāng)光致抗 蝕劑液噴嘴442b不再在處理過(guò)程中使用時(shí)，便讓光致抗蝕劑液噴嘴442b 保持在這樣的狀態(tài)下，即，與光致抗蝕劑液噴嘴442a—樣，由先前描述 過(guò)的工序在其中形成光致抗蝕劑液層P、空氣層AIR和有機(jī)溶劑層O。
參見圖17，當(dāng)?shù)谝粐娮毂?40的光致抗蝕劑液噴嘴442a和442b都 不再在處理過(guò)程中使用時(shí)，就把第一噴嘴臂440移動(dòng)到儲(chǔ)存口 490的儲(chǔ) 存位置。參見圖18，安裝在第一噴嘴臂440中的光致抗蝕劑液噴嘴442a 和442b以及有機(jī)溶劑噴嘴442c，都容納在設(shè)置在儲(chǔ)存口 490中的噴嘴容 納空間493中。有機(jī)溶劑通過(guò)有機(jī)溶劑供應(yīng)通道494a供應(yīng)到噴嘴容納空 間493的下部，并在噴嘴容納空間493內(nèi)部形成有機(jī)溶劑氛圍。此時(shí)， 光致抗蝕劑液噴嘴442a和442b以及有機(jī)溶劑噴嘴442c，都與供應(yīng)到噴 嘴容納空間493內(nèi)的有機(jī)溶劑隔開預(yù)定的距離。
如上所述，在包括本發(fā)明的化學(xué)品液供應(yīng)裝置的化學(xué)品液供應(yīng)裝置 和基底處理裝置中，光致抗蝕劑液噴嘴和有機(jī)溶劑噴嘴可以裝在一根噴 嘴臂中成為一個(gè)整體，從而由于工藝處理過(guò)程中噴嘴的選擇操作而減少 了處理時(shí)間。
雖然在以上的實(shí)施例中是這樣描述的在噴嘴臂中設(shè)置了若干光致 抗蝕劑液噴嘴和一個(gè)有機(jī)溶劑噴嘴，并且流入光致抗蝕劑液噴嘴和有機(jī) 溶劑噴嘴的流體由流過(guò)同樣通道的溫度控制流體保持在預(yù)定的溫度，但 是，本發(fā)明并不僅限于此。例如，也可以在噴嘴臂中設(shè)置一個(gè)光致抗蝕 劑液噴嘴和一個(gè)有機(jī)溶劑噴嘴，而流入光致抗蝕劑液噴嘴和有機(jī)溶劑噴 嘴的流體，可以由流過(guò)同樣通道的溫度控制流體保持在預(yù)定的溫度。雖然在以上說(shuō)明中，說(shuō)明了僅能執(zhí)行涂敷和顯影工序的、沒有連接 曝光設(shè)備的局部涂敷設(shè)備作為具有本發(fā)明的基底處理裝置的半導(dǎo)體制造 設(shè)備10的一個(gè)例子，但半導(dǎo)體制造設(shè)備IO卻并不是僅限于此。例如， 本發(fā)明的基底處理裝置可以應(yīng)用在那種能夠與曝光設(shè)備連接，執(zhí)行一系 列涂敷、曝光和顯影工序的生產(chǎn)線上。
按照本發(fā)明，能夠高效地把光致抗蝕劑液供應(yīng)到基底上。
而且，這些供應(yīng)光致抗蝕劑液的化學(xué)品液排放噴嘴可以組合起來(lái)， 從而因噴嘴的選擇操作而減少處理時(shí)間。
還有，可以簡(jiǎn)化用于控制化學(xué)品液排放噴嘴的溫度的設(shè)備。
此外，還可對(duì)用于預(yù)濕潤(rùn)工序的有機(jī)溶劑的溫度進(jìn)行控制。
以上所公開的主要內(nèi)容應(yīng)該認(rèn)為是說(shuō)明性的，本發(fā)明并不是僅限于 這些內(nèi)容，本申請(qǐng)的權(quán)利要求書用來(lái)覆蓋本發(fā)明的所有變化和改進(jìn)，以 及其它落入本發(fā)明的意圖和范圍內(nèi)的實(shí)施方式。因此，本發(fā)明的保護(hù)范
圍應(yīng)該由法律所允許的權(quán)利要求書及其等同物所包含的最廣泛的含義來(lái) 確定，而不應(yīng)該限制為以上的詳細(xì)說(shuō)明。
2權(quán)利要求
1. 一種化學(xué)品液供應(yīng)裝置，其包括排放化學(xué)品液的多個(gè)噴嘴；噴嘴臂，其中安裝上述多個(gè)噴嘴，并設(shè)置有向上述噴嘴供應(yīng)上述化學(xué)品液的化學(xué)品液管；以及溫度控制構(gòu)件，其把溫度控制流體供應(yīng)到上述噴嘴臂中，用以控制流過(guò)上述化學(xué)品液管的化學(xué)品液的溫度。
2. 如權(quán)利要求1所述的化學(xué)品液供應(yīng)裝置，其特征在于，上述溫度 控制構(gòu)件包括溫度控制流體排放管，其與上述噴嘴臂的主體的內(nèi)壁和上述化學(xué)品 液管之間的空間連通；溫度控制流體供應(yīng)管，其把溫度控制流體供應(yīng)到上述主體的內(nèi)壁和 上述化學(xué)品液管之間的空間中；以及溫度控制流體排放管道，其連接在上述溫度控制流體排放管上。
3. 如權(quán)利要求l所述的化學(xué)品液供應(yīng)裝置，其特征在于，上述溫度 控制構(gòu)件包括溫度控制流體供應(yīng)管，其圍繞著上述噴嘴臂內(nèi)的化學(xué)品液管； 溫度控制流體排放管，其圍繞著上述噴嘴臂內(nèi)的上述溫度控制流體 供應(yīng)管，該溫度控制流體排放管與所述溫度控制流體供應(yīng)管連通；溫度控制流體供應(yīng)管道，其連接在上述溫度控制流體供應(yīng)管上；以及溫度控制流體排放管道，其連接在上述溫度控制流體排放管上。
4. 如權(quán)利要求2所述的化學(xué)品液供應(yīng)裝置，其特征在于， 上述多個(gè)噴嘴包括排放光致抗蝕劑液的光致抗蝕劑液噴嘴； 且上述化學(xué)品液管包括把光致抗蝕劑液供應(yīng)給上述光致抗蝕劑液噴嘴的光致抗蝕劑液管。
5. 如權(quán)利要求4所述的化學(xué)品液供應(yīng)裝置，其特征在于，上述多個(gè)噴嘴還包括有機(jī)溶劑噴嘴，該有機(jī)溶劑噴嘴排放用于執(zhí)行預(yù)濕潤(rùn)工序的有機(jī)溶劑；且上述化學(xué)品液管還包括把有機(jī)溶劑供應(yīng)給上述有機(jī)溶劑噴嘴的有 機(jī)溶劑管。
6. 如權(quán)利要求5所述的化學(xué)品液供應(yīng)裝置，其特征在于，上述化學(xué) 品液供應(yīng)裝置還包括把有機(jī)溶劑源連接在所述有機(jī)溶劑管上的有機(jī)溶劑供應(yīng)管道；以及 設(shè)置在上述有機(jī)溶劑供應(yīng)管道中的抽吸構(gòu)件，該抽吸構(gòu)件向所述有 機(jī)溶劑噴嘴提供負(fù)壓。
7. 如權(quán)利要求2或3所述的化學(xué)品液供應(yīng)裝置，其特征在于，上述 多個(gè)噴嘴包括排放光致抗蝕劑液的光致抗蝕劑液噴嘴；以及 排放用來(lái)執(zhí)行預(yù)濕潤(rùn)工序的有機(jī)溶劑的有機(jī)溶劑噴嘴。
8. —種基底處理裝置，其包括 支承基底的基底支承構(gòu)件；噴嘴臂，其具有把光致抗蝕劑液排放到上述基底上的多個(gè)光致抗蝕 劑液噴嘴；以及等待口，安裝在上述噴嘴臂中的上述多個(gè)噴嘴在該等待口中等待執(zhí) 行各個(gè)處理過(guò)程，該等待口設(shè)置在上述基底支承構(gòu)件的側(cè)面部分； 其特征在于，上述等待口包括具有敞開頂部的殼體，該殼體為容納上述多個(gè)噴嘴提供空間；以及 有機(jī)溶劑供應(yīng)構(gòu)件，與容納在上述殼體中的上述多個(gè)光致抗蝕劑液噴嘴一一對(duì)應(yīng)，該有機(jī)溶劑供應(yīng)構(gòu)件把有機(jī)溶劑供應(yīng)到從上述相應(yīng)的光致抗蝕劑液噴嘴選出來(lái)的光致抗蝕劑液噴嘴的前端。
9. 如權(quán)利要求8所述的基底處理裝置，其特征在于，上述溫度控制 構(gòu)件包括溫度控制流體排放管，其與上述噴嘴臂的主體的內(nèi)壁和上述化學(xué)品 液管之間的空間連通；溫度控制流體供應(yīng)管，其把溫度控制流體供應(yīng)到上述主體的內(nèi)壁和 上述化學(xué)品液管之間的空間中；以及溫度控制流體排放管道，其連接在上述溫度控制流體排放管上。
10. 如權(quán)利要求8所述的基底處理裝置，其特征在于， 上述多個(gè)噴嘴包括排放光致抗蝕劑液的光致抗蝕劑液噴嘴， 且上述化學(xué)品液管包括把光致抗蝕劑液供應(yīng)給上述光致抗蝕劑液噴嘴的光致抗蝕劑液管。
11. 如權(quán)利要求IO所述的基底處理裝置，其特征在于， 上述多個(gè)噴嘴還包括有機(jī)溶劑噴嘴，該有機(jī)溶劑噴嘴排放用于執(zhí)行預(yù)濕潤(rùn)工序的有機(jī)溶劑；且上述化學(xué)品液管還包括把有機(jī)溶劑供應(yīng)給上述有機(jī)溶劑噴嘴的有 機(jī)溶劑管。
12. 如權(quán)利要求11所述的基底處理裝置，其特征在于，該基底處理 裝置還包括把有機(jī)溶劑源連接在所述有機(jī)溶劑管上的有機(jī)溶劑供應(yīng)管道；以及 設(shè)置在上述有機(jī)溶劑供應(yīng)管道中的抽吸構(gòu)件，該抽吸構(gòu)件向所述有 機(jī)溶劑噴嘴提供負(fù)壓。
13. 如權(quán)利要求8所述的基底處理裝置，其特征在于，上述多個(gè)噴嘴 包括排放光致抗蝕劑液的光致抗蝕劑液噴嘴；以及 排放用來(lái)執(zhí)行預(yù)濕潤(rùn)工序的有機(jī)溶劑的有機(jī)溶劑噴嘴。
14. 如權(quán)利要求IO所述的基底處理裝置，其特征在于， 上述殼體具有下凹形狀的噴嘴容納空間，所有的上述多個(gè)光致抗蝕劑液噴嘴都容納在這個(gè)空間中；且上述有機(jī)溶劑供應(yīng)構(gòu)件具有直接和獨(dú)立地把有機(jī)溶劑供應(yīng)到上述 各光致抗蝕劑液噴嘴的前端的有機(jī)溶劑供應(yīng)通道。
15. 如權(quán)利要求14所述的基底處理裝置，其特征在于， 上述殼體具有多個(gè)下凹形狀的噴嘴容納空間，上述多個(gè)光致抗蝕劑液噴嘴分別容納在這些空間中；且上述有機(jī)溶劑供應(yīng)構(gòu)件具有獨(dú)立地把有機(jī)溶劑供應(yīng)到上述各噴嘴 容納空間中的多個(gè)有機(jī)溶劑供應(yīng)通道。
16. 如權(quán)利要求15所述的基底處理裝置，其特征在于，上述殼體有 排放儲(chǔ)存在上述噴嘴容納空間中的有機(jī)溶劑的排放管道。
17. 如權(quán)利要求13所述的基底處理裝置，其特征在于， 上述基底處理裝置還包括安裝在上述噴嘴臂中、并用于排放用于執(zhí)行預(yù)濕潤(rùn)工序的有機(jī)溶劑的有機(jī)溶劑噴嘴；上述殼體具有多個(gè)下凹形狀的噴嘴容納空間，上述多個(gè)光致抗蝕劑 液噴嘴和有機(jī)溶劑噴嘴分別容納在這些空間中；且上述有機(jī)溶劑供應(yīng)構(gòu)件具有獨(dú)立地把有機(jī)溶劑供應(yīng)到上述各個(gè)容 納了多個(gè)光致抗蝕劑液噴嘴的噴嘴容納空間中的多個(gè)有機(jī)溶劑供應(yīng)通 道。
18. 如權(quán)利要求13所述的基底處理裝置，其特征在于，該基底處理 裝置還包括設(shè)置在上述等待口 一側(cè)的儲(chǔ)存口 ，該儲(chǔ)存口為儲(chǔ)存安裝在上 述噴嘴臂中的噴嘴提供空間。
19. 如權(quán)利要求18所述的基底處理裝置，其特征在于， 上述噴嘴臂設(shè)有多根；并且上述等待口和儲(chǔ)存口也設(shè)置了多個(gè)，使一個(gè)口與一根噴嘴臂相 對(duì)應(yīng)。
20. 如權(quán)利要求18所述的基底處理裝置，其特征在于，上述儲(chǔ)存口包括具有敞開的頂部的殼體，這個(gè)殼體為容納上述噴嘴提供了下凹形狀 的噴嘴容納空間；以及把有機(jī)溶劑供應(yīng)到上述噴嘴容納空間中的有機(jī)溶劑供應(yīng)構(gòu)件。
21. 如權(quán)利要求19所述的基底處理裝置，其特征在于， 上述等待口和儲(chǔ)存口配成一對(duì)，并且這一對(duì)口分開設(shè)置在上述基底支撐構(gòu)件的兩側(cè)，從而上述等待口、基底支承構(gòu)件和儲(chǔ)存口互相平行地 布置在一條線上；且上述多根噴嘴臂分開設(shè)置在上述基底支承構(gòu)件的兩側(cè)，使上述噴 嘴臂與上述等待口和儲(chǔ)存口的布置方向垂直。
22. 如權(quán)利要求21所述的基底處理裝置，其特征在于，該基底處理 裝置還包括使上述噴嘴臂移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)構(gòu)件，其把設(shè)置在噴嘴臂中的噴嘴定位在 基底支承構(gòu)件上的工藝處理位置、設(shè)置在上述等待口中的等待位置以及 設(shè)置在上述儲(chǔ)存口中的儲(chǔ)存位置，其特征在于，上述驅(qū)動(dòng)構(gòu)件包括支承上述各噴嘴臂的噴嘴臂支承構(gòu)件；使上述噴嘴臂支承構(gòu)件沿著平行于上述等待口和儲(chǔ)存口的布置方向 的方向作直線往復(fù)運(yùn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)器；以及為上述噴嘴臂支承構(gòu)件的直線運(yùn)動(dòng)導(dǎo)向的導(dǎo)向構(gòu)件。
23. —種基底處理方法，其包括下列步驟使用設(shè)有多個(gè)光致抗蝕劑 液噴嘴的噴嘴臂，在讓上述多個(gè)光致抗蝕劑液噴嘴在把光致抗蝕劑液供 應(yīng)給基底的位置與等待口之間反復(fù)地移動(dòng)的同時(shí)，供應(yīng)光致抗蝕劑液， 其中，當(dāng)處于等待口的所述多個(gè)光致抗蝕劑液噴嘴中有一個(gè)不在處理過(guò) 程中使用的光致抗蝕劑液噴嘴時(shí)，便向這個(gè)光致抗蝕劑液噴嘴供應(yīng)有機(jī) 溶劑，而不向其它在處理過(guò)程中使用的光致抗蝕劑液噴嘴供應(yīng)有機(jī)溶劑。
24. 如權(quán)利要求23所述的基底處理方法，其特征在于，上述光致抗蝕劑液噴嘴的等待是通過(guò)向上述等待口提供多個(gè)容納空間來(lái)實(shí)現(xiàn)的，以讓在處理過(guò)程中使用的光致抗蝕劑液噴嘴等待在不儲(chǔ)存有機(jī)溶劑的容納空間中，而讓在處理過(guò)程中不使用的光致抗蝕劑液噴嘴等待在儲(chǔ)存有機(jī)溶劑的容納空間中。
25. 如權(quán)利要求23所述的基底處理方法，其特征在于，上述光致抗蝕劑液噴嘴在等待口中的等待是這樣實(shí)現(xiàn)的向處于等待口中的那些不在處理過(guò)程中使用的光致抗蝕劑液噴嘴噴灑有機(jī)溶劑，而不向那些在處理過(guò)程中使用的光致抗蝕劑液噴嘴噴灑有機(jī)溶劑。
26. 如權(quán)利要求23所述的基底處理方法，其特征在于，設(shè)置多根上述噴嘴臂，且在處理過(guò)程中不使用的噴嘴臂儲(chǔ)存在上述儲(chǔ)存口中，保持為處于有機(jī)溶劑氛圍中。
27. 如權(quán)利要求23所述的基底處理方法，其特征在于，上述噴嘴臂包括多根向光致抗蝕劑液噴嘴供應(yīng)光致抗蝕劑液的光致抗蝕劑液管；以及把流入上述光致抗蝕劑液管中的光致抗蝕劑液保持在設(shè)定溫度下的溫度控制流體，其中，處于上述光致抗蝕劑液管內(nèi)的光致抗蝕劑液的溫度，由流入同一通道的上述溫度控制流體來(lái)控制。
28. 如權(quán)利要求27所述的基底處理方法，其特征在于，上述溫度控制流體是通過(guò)處于上述噴嘴臂的主體的內(nèi)壁與上述光致抗蝕劑液管之間的空間供應(yīng)的，并且是通過(guò)設(shè)置在上述噴嘴臂內(nèi)部的溫度控制流體排出管排出的。
29. 如權(quán)利要求27所述的基底處理方法，其特征在于，在上述噴嘴臂中還安裝排出用于預(yù)濕潤(rùn)工序的有機(jī)溶劑的有機(jī)溶劑噴嘴；在上述噴嘴臂中還設(shè)置把有機(jī)溶劑供應(yīng)到有機(jī)溶劑噴嘴中的有機(jī)溶劑管；并且流入上述有機(jī)溶劑管中的有機(jī)溶劑借助于流入同一通道中的溫度控制流體而保持在設(shè)定溫度下。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種基底處理單元以及使用上述單元的基底處理裝置和方法。在這種基底處理單元中設(shè)置有兩根噴嘴臂，在每一根噴嘴臂上安裝了若干光致抗蝕劑液噴嘴和有機(jī)溶劑噴嘴。流入上述光致抗蝕劑液噴嘴的光致抗蝕劑液的溫度和流入上述有機(jī)溶劑噴嘴的有機(jī)溶劑的溫度，都用通過(guò)同一通道供應(yīng)的溫度控制流體來(lái)保持。而且還設(shè)置有等待口，在處理過(guò)程中使用的噴嘴臂可以暫時(shí)安放在這個(gè)等待口中。上述有機(jī)溶劑提供給在處理過(guò)程中不使用的光致抗蝕劑液噴嘴，而不提供給在處理過(guò)程中使用的光致抗蝕劑液噴嘴。
文檔編號(hào)G03F7/16GK101470353SQ20081017230
公開日2009年7月1日 申請(qǐng)日期2008年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月27日
發(fā)明者柳寅喆 申請(qǐng)人:細(xì)美事有限公司