專利名稱：液晶顯示設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及液晶顯示技術(shù)，尤其是一種液晶顯示設(shè)備。
背景技術(shù)：
由于液晶本身不發(fā)光，在液晶顯示器、液晶電視等各種液晶顯示設(shè)備
(Liquid Crystal Display,以下簡(jiǎn)稱LCD)中，都需要依靠外部光源提供具 有一定亮度與均勻性的光來(lái)實(shí)現(xiàn)顯示。背光源是液晶顯示設(shè)備的光源提供者， 其位于液晶屏的背后。
發(fā)光二極管(Lighting Emitting Diode,以下簡(jiǎn)稱LED)是一種半導(dǎo)體 固體發(fā)光器件。LED被稱為第四代照明光源或綠色光源，具有節(jié)能、因不含 汞元素環(huán)保、壽命長(zhǎng)、體積小等優(yōu)點(diǎn)，目前已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各種指示、顯示、 裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領(lǐng)域，LED背光源的產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)始在 中小尺寸顯示領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，大尺寸的LED背光顯示器也開(kāi)始進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化準(zhǔn) 備階段，薄型化、低耗電、高亮度和低成本等是當(dāng)前LED背光源的發(fā)展方向。 背光源的表現(xiàn)在一定程度上決定了液晶顯示設(shè)備的顯示品質(zhì)。背光源的 厚度直接決定了液晶顯示設(shè)備的厚度，若要實(shí)現(xiàn)超薄顯示器件，就需要減少 背光源的厚度。
現(xiàn)有的LED背光源具有側(cè)光式與直下式兩種分布結(jié)構(gòu)。如圖l所示，為 設(shè)置有側(cè)光式LED背光源的液晶顯示設(shè)備的一個(gè)結(jié)構(gòu)示意圖，其包括背板 101,背板101內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)光板102,該導(dǎo)光板102的兩側(cè)分別排布有LED芯 片103, LED芯片103的電路板104分別設(shè)置在LED芯片103與背板101的 兩側(cè)面之間，導(dǎo)光板102上方涂布有光學(xué)膜片105。導(dǎo)光板102、 LED芯片 103、電路板104與光學(xué)膜片105構(gòu)成側(cè)光式LED背光源。光學(xué)膜片105上設(shè)置有用于結(jié)合背板101對(duì)LED背光源進(jìn)行封裝的上框架106，上框架106 上設(shè)置有液晶屏107。在側(cè)光式LED背光源結(jié)構(gòu)中，由于LED芯片分布在導(dǎo) 光板兩側(cè)，可以放置的LED芯片數(shù)量較少，使得整個(gè)背光源的亮度較低。其 次，該背光源結(jié)構(gòu)中離不開(kāi)導(dǎo)光板，雖然側(cè)光式結(jié)構(gòu)可以減少LED背光源的 厚度，但是限制了其它新技術(shù)，例如動(dòng)態(tài)背光技術(shù)，在背光源上的應(yīng)用， 只能整體動(dòng)態(tài)背光，不利于節(jié)約電能和增加液晶屏的對(duì)比度。并且，整個(gè)背 光源中是一塊完整的導(dǎo)光板，由于加工尺寸的限制，對(duì)于大尺寸背光源來(lái)說(shuō)， 在生產(chǎn)加工上難度很大，僅適用于中小尺寸的液晶顯示設(shè)備。另外，由于結(jié) 構(gòu)的限制，只能采用白光LED，不適合采用紅、綠、藍(lán)三基色LED,導(dǎo)致該 LED背光源的色域較低。
如圖2所示，為設(shè)置有直下式LED背光源的液晶顯示設(shè)備的一個(gè)結(jié)構(gòu)示 意圖，其包括背板201，背板201內(nèi)的兩側(cè)分別設(shè)置有側(cè)框架202,背板201 內(nèi)的底部設(shè)置有LED芯片的電路板203,電路板上排布有LED芯片204，側(cè) 框架202上在對(duì)應(yīng)于LED芯片204的出光面上涂布有一層光學(xué)膜片205。LED 芯片的電路板203、 LED芯片204與光學(xué)膜片205構(gòu)成直下式LED背光源。 光學(xué)膜片205上設(shè)置有用于結(jié)合背板201對(duì)LED背光源進(jìn)行封裝的上框架 206，上框架206上設(shè)置有液晶屏207。在直下式LED背光源結(jié)構(gòu)中，亮度較 高，可應(yīng)用于大尺寸的液晶顯示設(shè)備中，由于可以采用紅、綠、藍(lán)三基色LED 芯片，因而色彩還原性較好。另外，可以應(yīng)用動(dòng)態(tài)背光技術(shù)提高液晶屏的對(duì) 比度并節(jié)省電能消耗。但是，LED芯片204與光學(xué)膜片205之間必須得到一 定的混光距離，使得該LED背光源的厚度較大。
由于液晶顯示設(shè)備薄型化的發(fā)展趨勢(shì)，現(xiàn)有技術(shù)對(duì)采用直下式LED背光 源的液晶顯示設(shè)備中，在保證零件強(qiáng)度的情況下，盡可能減小零件的厚度。 例如夏普公司推出的液晶顯示器在顯示部分的厚度僅為2公分。如圖3所 示，為現(xiàn)有技術(shù)設(shè)置有直下式LED背光源的液晶顯示設(shè)備的一個(gè)結(jié)構(gòu)示意圖， 其中，208為用于對(duì)液晶屏與上框架206進(jìn)行封裝的模組外框，209為L(zhǎng)ED211為電路板 209與210的蓋板。由圖3可知，除驅(qū)動(dòng)和控制電路板與屏電路板部分以外， 液晶顯示設(shè)備其余部分的厚度都減小了。但是，由于驅(qū)動(dòng)和控制電路板與屏 電路板部分仍在液晶顯設(shè)設(shè)備的厚度上占據(jù)一定的空間，該部分的厚度并沒(méi) 有減小，導(dǎo)致液晶顯示設(shè)備的整體厚度無(wú)法減少。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例的目的是提供一種采用直下式LED背光源、并且在整體 上具有較小厚度的液晶顯示設(shè)備。
本發(fā)明實(shí)施例提供過(guò)的一種液晶顯示設(shè)備，包括背板、側(cè)框架、上框架、 模組外框、液晶屏、液晶屏的電路板與直下式LED背光源，所述直下式LED 背光源包括設(shè)置在背板底部的LED芯片的電路板、排布在LED芯片的電路 板上的LED芯片、和設(shè)置在側(cè)框架與上框架之間的光學(xué)膜片，所述直下式 LED背光源還包括LED芯片的驅(qū)動(dòng)和控制電路板、以及LED芯片的驅(qū)動(dòng)和 控制電子器件，所述驅(qū)動(dòng)和控制電路板設(shè)置在所述側(cè)框架內(nèi)部、或所述上框 架與所述模組外框之間，所述驅(qū)動(dòng)和控制電子器件設(shè)置在所述LED芯片的電 路板上、或集成在所述驅(qū)動(dòng)和控制電路板上。
本發(fā)明實(shí)施例提供的液晶顯示設(shè)備，采用直下式LED背光源，可以滿足 大尺寸液晶顯示設(shè)備對(duì)亮度與色彩還原性的需求；可以應(yīng)用動(dòng)態(tài)背光技術(shù)提 高液晶屏的對(duì)比度并節(jié)省電能消耗；將LED芯片的驅(qū)動(dòng)和控制電路板設(shè)置在 側(cè)框架內(nèi)部、或上框架與模組外框之間，將LED芯片的驅(qū)動(dòng)和控制電子器件 設(shè)置在LED芯片的電路板上、或集成在LED芯片的驅(qū)動(dòng)和控制電子器件上， 使得LED芯片的驅(qū)動(dòng)和控制電路板與驅(qū)動(dòng)和控制電子器件不再占用液晶顯示 設(shè)備的整體空間，即背板后面的空間，降低了液晶顯示設(shè)備的厚度，達(dá)到 了液晶顯示設(shè)備整體厚度降低的目的，實(shí)現(xiàn)了液晶顯示設(shè)備的超薄設(shè)計(jì)，并 節(jié)省了保護(hù)電路板的蓋板類零件，降低了生產(chǎn)成本。下面通過(guò)附圖和實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述'


圖1為設(shè)置有側(cè)光式LED背光源的液晶顯示設(shè)備的一個(gè)結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為設(shè)置有直下式LED背光源的液晶顯示設(shè)備的一個(gè)結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為現(xiàn)有技術(shù)設(shè)置有直下式LED背光源的液晶顯示設(shè)備的一個(gè)結(jié)構(gòu)示
意圖4為本發(fā)明液晶顯示設(shè)備一個(gè)實(shí)施例的剖視圖；圖5為圖4所示實(shí)施例的俯視圖；圖6為本發(fā)明液晶顯示設(shè)備另一個(gè)實(shí)施例的剖視圖；圖7為本發(fā)明液晶顯示設(shè)備又一個(gè)實(shí)施例的剖視圖；圖8為本發(fā)明液晶顯示設(shè)備再一個(gè)實(shí)施例的剖視圖。
lOl-背板；
104-LED芯片的電路板;107-液晶屏；203-LED芯片的電路板;206-上框架；
209-驅(qū)動(dòng)與控制電路板;
301-背板；
304-模組外框；
307-LED芯片的電路板;
310-驅(qū)動(dòng)與控制電路板;
102-導(dǎo)光板；
105-光學(xué)膜片;
201-背板；
204- LED芯片；
207-液晶屏；
210-液晶屏的電路板；
302-側(cè)框架；
305-液晶屏；
308-LED芯片;
311-驅(qū)動(dòng)和控制電子器件<
103-LED芯片;
106-上框架；
202-側(cè)框架；
205-光學(xué)膜片；
208-模組外框；
211-蓋板；
303-上框架；
306-液晶屏的電路版；
309-光學(xué)膜片；
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明實(shí)施例提供的一種液晶顯示設(shè)備，包括背板301、側(cè)框架302、上框架303、模組外框304、液晶屏305、液晶屏305的電路板306與直下式LED
7背光源。該直下式LED背光源包括設(shè)置在背板301底部的LED芯片的電路板307、排布在LED芯片的電路板307上的LED芯片308、和設(shè)置在側(cè)框架302與上框架303之間的光學(xué)膜片309。直下式LED背光源還包括LED芯片308的驅(qū)動(dòng)和控制電路板310、以及LED芯片308的驅(qū)動(dòng)和控制電子器件311。其中，LED芯片308的驅(qū)動(dòng)和控制電路板310可以設(shè)置在側(cè)框架302內(nèi)部，也可以設(shè)置在上框架303與模組外框304之間。LED芯片308的驅(qū)動(dòng)和控制電子器件311可以設(shè)置在LED芯片308的電路板307上，也可以集成在LED芯片308的驅(qū)動(dòng)和控制電路板310上。
其中，LED芯片308的驅(qū)動(dòng)和控制電路板310可以為多個(gè)。該多個(gè)驅(qū)動(dòng)和控制電路板310可以都設(shè)置在側(cè)框架302內(nèi)部，也可以都設(shè)置在上框架303與模組外框304之間。另外，也可以多個(gè)驅(qū)動(dòng)和控制電路板310中的一部分驅(qū)動(dòng)和控制電路板設(shè)置在側(cè)框架302內(nèi)部，而另一部分驅(qū)動(dòng)和控制電路板i殳置在上框架303與模組外框304之間。
具體地，多個(gè)驅(qū)動(dòng)和控制電路板310可以都設(shè)置在背板301同一側(cè)的側(cè)框架302內(nèi)部，或分別設(shè)置在背板301兩側(cè)的側(cè)框架302內(nèi)部。如圖4所示，為本發(fā)明液晶顯示設(shè)備一個(gè)實(shí)施例的剖視圖，圖5為圖4所示實(shí)施例的俯視圖。該實(shí)施例中的多個(gè)驅(qū)動(dòng)和控制電路板310分別設(shè)置在背板301兩側(cè)的側(cè)框架302內(nèi)部。
多個(gè)驅(qū)動(dòng)和控制電路板310可以都設(shè)置在背板301同一側(cè)的上框架303與模組外框304之間，也可以分別設(shè)置在背板301兩側(cè)的上框架303與模組外框304之間。如圖6所示，為本發(fā)明液晶顯示設(shè)備另一個(gè)實(shí)施例的剖視圖。該實(shí)施例中的多個(gè)驅(qū)動(dòng)和控制電路板310分別設(shè)置在背板301兩側(cè)的上框架303與模組外框304之間。
另夕卜，本發(fā)明液晶顯示設(shè)備實(shí)施例中的LED芯片308的驅(qū)動(dòng)和控制電子器件311也可以為多個(gè)。該多個(gè)驅(qū)動(dòng)和控制電子器件311可以全部設(shè)置在LED芯片308的電路板307上，也可以全部集成在驅(qū)動(dòng)和控制電路板310上。另外，也可以多個(gè)驅(qū)動(dòng)和控制電子器件311中的一部分驅(qū)動(dòng)和控制電子器件設(shè)置在LED芯片308的電路板307上，另一部分集成在驅(qū)動(dòng)和控制電路板310上。由于LED芯片308的控制和驅(qū)動(dòng)電路中，需要4艮多電子器件，為了避免驅(qū)動(dòng)和控制電子器件311占用側(cè)框架302的較多空間，使液晶顯示設(shè)備邊框的寬度盡可能減小，可以將控制和驅(qū)動(dòng)電路中厚度較小的電子器件放置在LED芯片308的電路板307上。具體地，LED芯片308的電路板307可以為單面板，如圖4與圖5所示，驅(qū)動(dòng)和控制電子器件3U與LED芯片308設(shè)置在LED芯片的電路板307的同一面上、LED芯片308的旁邊，可以盡可能節(jié)約電路板307的空間。LED芯片308的電路板307也可以為雙面板，如圖7所示，為本發(fā)明液晶顯示設(shè)備又一個(gè)實(shí)施例的剖視圖，驅(qū)動(dòng)和控制電子器件3U設(shè)置在LED芯片308的電路板307上未排布LED芯片308的一面上，其厚度小于或等于背板301，位于背板301底部?jī)?nèi)。
液晶屏305的電路板306具體可以集成在LED芯片的驅(qū)動(dòng)和控制電路板310上，如圖8所示，為本發(fā)明液晶顯示設(shè)備再一個(gè)實(shí)施例的剖視圖，該實(shí)施例中，驅(qū)動(dòng)和控制電子器件311與液晶屏305的電路板306都集成在LED芯片的驅(qū)動(dòng)和控制電路板310上?；蛘?，液晶屏305的電路板306也可以如驅(qū)動(dòng)和控制電子器件311那樣，設(shè)置在背板301底部?jī)?nèi)的上側(cè)或下側(cè)，如圖5所示。
在本發(fā)明上述各實(shí)施例的液晶顯示設(shè)備中，背板301是裝配液晶顯示設(shè)備的基礎(chǔ)元件，液晶顯設(shè)備中的各組件，例如側(cè)框架302、側(cè)框架306、上框架303、模組外框304、光學(xué)膜片309等，都通過(guò)背板301連接和固定。當(dāng)厚度較薄的組件，例如驅(qū)動(dòng)和控制電子器件311，放置在LED芯片308的電路板307上、與LED芯片308相對(duì)的另一側(cè)時(shí)，在背板301上要針對(duì)該組件外形尺寸加工出相應(yīng)大小的孔。側(cè)框架302用于支撐光學(xué)膜片309，其可以為內(nèi)空的絕緣制品，例如塑料，用于支撐光學(xué)膜片311,在側(cè)框架302內(nèi)部放置驅(qū)動(dòng)和控制電路板310、驅(qū)動(dòng)和控制電子器件311或液晶屏305的電路板306時(shí)，其內(nèi)部空間的大小、形狀可以根據(jù)實(shí)際需求調(diào)整。上框架303用于固定光學(xué)膜片309和液晶屏305，通常為塑料制品。模組外框304用于將液晶屏305與LED背光源固定在一起，具體可以4反金制品。液晶屏305，是薄膜晶體管驅(qū)動(dòng)液晶材料進(jìn)行顯示的部件，例如薄膜電晶體-液晶顯示器(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display ,以下簡(jiǎn)稱TFT-LCD) 。 LED芯片的電路板307用于對(duì)LED芯片308進(jìn)行供、斷電控制和操作，LED芯片308以使光線均勻的規(guī)律排布并焊接在電路板307上。其中的LED芯片308可以為白光LED芯片，也可以是單色LED芯片，還可以是由紅、綠、藍(lán)三基色LED芯片封裝而成的LED芯片，其數(shù)量具體可以根據(jù)實(shí)際需要設(shè)置。光學(xué)膜片309用于實(shí)現(xiàn)一定的光學(xué)效果，例如提高光線的亮度、均勻性、色度與視角，使LED芯片308發(fā)射的光線更加均勻并以一定角度擴(kuò)散，提升LED背光源的光學(xué)性能，其放置在背板301與側(cè)框架302上，通過(guò)上框架303固定。LED芯片308的驅(qū)動(dòng)和控制電路板310用于通過(guò)LED芯片308的驅(qū)動(dòng)和控制電子器件311對(duì)LED芯片308的開(kāi)關(guān)、亮度或顏色的調(diào)配進(jìn)行控制。LED芯片308的控制和驅(qū)動(dòng)電路中，需要很多電子器件，由于側(cè)框架302的空間有限，同時(shí)為了使液晶顯示設(shè)備邊框的寬度盡可能減小，可以將控制和驅(qū)動(dòng)電路中厚度較小的電子器件放置在LED芯片308的電路板307上。
本發(fā)明實(shí)施例提供的液晶顯示設(shè)備中，也可以以冷陰級(jí)管(ColdCathodeFluorescent Lamps,以下簡(jiǎn)稱CCFL )光源代替LED芯片308，該結(jié)構(gòu)同樣適用。
本發(fā)明實(shí)施例采用直下式LED背光源，可以滿足大尺寸液晶顯示設(shè)備對(duì)亮度與色彩還原性的需求；可以應(yīng)用動(dòng)態(tài)背光技術(shù)提高液晶屏的對(duì)比度并節(jié)省電能消耗；將LED芯片的驅(qū)動(dòng)和控制電路板、LED芯片的驅(qū)動(dòng)和控制電子器件和/或液晶屏的電路板設(shè)置在側(cè)框架內(nèi)部、或上框架與模組外框之間，使得上述組件不再單獨(dú)占用液晶顯示設(shè)備的整體空間，即背板后面的空間，降低了液晶顯示設(shè)備的厚度，達(dá)到了液晶顯示設(shè)備整體厚度降低的目的，實(shí)
10現(xiàn)了液晶顯示設(shè)備的超薄設(shè)計(jì)，并節(jié)省了保護(hù)電路板的蓋板類零件，降低了生產(chǎn)成本。
最后所應(yīng)說(shuō)明的是以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)本發(fā)明作限制性理解。盡管參照上述較佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解其依然可以對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而這種修改或者等同替換并不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的精神和范圍。
權(quán)利要求
1、一種液晶顯示設(shè)備，包括背板、側(cè)框架、上框架、模組外框、液晶屏、液晶屏的電路板與直下式LED背光源，所述直下式LED背光源包括設(shè)置在背板底部的LED芯片的電路板、排布在LED芯片的電路板上的LED芯片、和設(shè)置在側(cè)框架與上框架之間的光學(xué)膜片，所述直下式LED背光源還包括LED芯片的驅(qū)動(dòng)和控制電路板、以及LED芯片的驅(qū)動(dòng)和控制電子器件，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)和控制電路板設(shè)置在所述側(cè)框架內(nèi)部、或所述上框架與所述模組外框之間，所述驅(qū)動(dòng)和控制電子器件設(shè)置在所述LED芯片的電路板上、或集成在所述驅(qū)動(dòng)和控制電路板上。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的液晶顯示設(shè)備，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)和控制 電路板為多個(gè)；多個(gè)驅(qū)動(dòng)和控制電路板都設(shè)置在所述側(cè)框架內(nèi)部，或者，多 個(gè)驅(qū)動(dòng)和控制電路板都設(shè)置在所述上框架與所述模組外框之間，或者，多個(gè) 驅(qū)動(dòng)和控制電路板中的一部分驅(qū)動(dòng)和控制電路板設(shè)置在所述側(cè)框架內(nèi)部，另 一部分驅(qū)動(dòng)和控制電路板設(shè)置在所述上框架與所述模組外框之間。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的液晶顯示設(shè)備，其特征在于，多個(gè)驅(qū)動(dòng)和控制 電路板都設(shè)置在所述側(cè)框架內(nèi)部具體為多個(gè)驅(qū)動(dòng)和控制電路板都設(shè)置在背 板同一側(cè)的側(cè)框架內(nèi)部，或分別設(shè)置在背板兩側(cè)的側(cè)框架內(nèi)部；多個(gè)驅(qū)動(dòng)和控制電路板都設(shè)置在所述上框架與所述模組外框之間具體 為多個(gè)驅(qū)動(dòng)和控制電路板都設(shè)置在背板同一側(cè)的上框架與模組外框之間， 或分別設(shè)置在背板兩側(cè)的上框架與模組外框之間。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的液晶顯示設(shè)備，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)和控制 電子器件為多個(gè)；多個(gè)驅(qū)動(dòng)和控制電子器件全部設(shè)置在所述LED芯片的電路 板上，或者，多個(gè)驅(qū)動(dòng)和控制電子器件全部集成在所述驅(qū)動(dòng)和控制電路板上， 或者，多個(gè)驅(qū)動(dòng)和控制電子器件中的一部分驅(qū)動(dòng)和控制電子器件設(shè)置在所述 LED芯片的電路板上，另一部分集成在所述驅(qū)動(dòng)和控制電路板上。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的液晶顯示設(shè)備，其特征在于，所述LED芯片的電路板為單面板，所述驅(qū)動(dòng)和控制電子器件設(shè)置在所述LED芯片的電路板上、所述LED芯片的旁邊。
6、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的液晶顯示設(shè)備，其特征在于，所述LED芯片的電路板為雙面板，所述驅(qū)動(dòng)和控制電子器件設(shè)置在未排布LED芯片的、LED芯片的電路板另一面上，且位于所述背板底部?jī)?nèi)。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1至6任意一項(xiàng)所述的液晶顯示設(shè)備，其特征在于，所述液晶屏的電路板集成在驅(qū)動(dòng)和控制電路板上，或者，所述液晶屏的電路板設(shè)置在所述背板底部?jī)?nèi)。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1至6任意一項(xiàng)所述的液晶顯示設(shè)備，其特征在于，所述背板為表面涂覆絕緣材料的金屬制品。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1至6任意一項(xiàng)所述的液晶顯示設(shè)備，其特征在于，所述側(cè) 框架為內(nèi)空的絕緣制品。
10、 根據(jù)權(quán)利要求1至6任意一項(xiàng)所述的液晶顯示設(shè)備，其特征在于，所述LED芯片為白光LED芯片、或單色LED芯片、或由紅、綠、藍(lán)三基色LED芯片封裝而成的LED芯片。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種液晶顯示設(shè)備，包括背板、側(cè)框架、上框架、模組外框、液晶屏、液晶屏的電路板與直下式LED背光源，所述直下式LED背光源包括設(shè)置在背板底部的LED芯片的電路板、排布在LED芯片的電路板上的LED芯片、和設(shè)置在側(cè)框架與上框架之間的光學(xué)膜片，所述直下式LED背光源還包括LED芯片的驅(qū)動(dòng)和控制電路板、以及LED芯片的驅(qū)動(dòng)和控制電子器件，所述驅(qū)動(dòng)和控制電路板設(shè)置在所述側(cè)框架內(nèi)部、或所述上框架與所述模組外框之間，所述驅(qū)動(dòng)和控制電子器件設(shè)置在所述LED芯片的電路板上、或集成在所述驅(qū)動(dòng)和控制電路板上。本發(fā)明可以降低液晶顯示設(shè)備的厚度，實(shí)現(xiàn)了液晶顯示設(shè)備的超薄設(shè)計(jì)。
文檔編號(hào)G02F1/13GK101666943SQ20081011972
公開(kāi)日2010年3月10日 申請(qǐng)日期2008年9月5日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月5日
發(fā)明者萬(wàn)麗芳, 張麗蕾, 張凱亮, 剛 王, 邵喜斌 申請(qǐng)人:京東方科技集團(tuán)股份有限公司