專利名稱：軟烤方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種平面顯示器的制程，且特別是有關(guān)于一種應(yīng)用于 制造平面顯示器的軟烤方法。
背景技術(shù)：
在液晶顯示器中，配向膜是控制顯示質(zhì)量的關(guān)鍵元件之一。配向膜一 般是畫素電極上，用以控制液晶分子的排列方向，并提供所需液晶分子的預(yù)傾角(pretilt angle)。傳統(tǒng)配向膜的制造是釆用滾輪印刷技術(shù)，所謂滾輪印刷技術(shù)就是利用 滾輪來將配向液涂布于玻璃基板上，然后再烤干配向液中的溶劑，以固化 形成配向膜。但這種滾輪印刷技術(shù)有著滾輪維修不易、配向液耗費(fèi)過多等 問題，因此有關(guān)產(chǎn)業(yè)已漸漸以噴墨印刷技術(shù)來取代傳統(tǒng)的滾輪印刷技術(shù)。噴墨印刷技術(shù)就是利用噴墨頭及噴嘴將配向液噴灑至玻璃基板上，再 加熱干燥形成配向膜。然而，噴墨印刷技術(shù)所使用的配向液黏度較低，因 此常常會(huì)在加熱干燥后產(chǎn)生厚度不均的現(xiàn)象。這種現(xiàn)象的主要原因?yàn)橹?造者在加熱千燥時(shí)所施加的溫度不均勻，使得部分區(qū)域的配向液已干燥成 配向膜，但其它部分卻仍是液態(tài)的情況。由于這些液態(tài)的配向液會(huì)自發(fā)性 地流動(dòng)補(bǔ)充那些已經(jīng)干涸的區(qū)域，因此往往讓高溫區(qū)域的配向膜在干燥后 過厚。由于這種厚度不均的現(xiàn)象會(huì)嚴(yán)重?fù)p及液晶顯示器的顯示質(zhì)量，因此 有關(guān)產(chǎn)業(yè)的制造者莫不致力于解決這個(gè)問題。發(fā)明內(nèi)容術(shù)發(fā)明的目的在于提供一種軟烤方法，其在加熱基板的同時(shí)，頂針支 撐基板的位置會(huì)有所改變，以避免基板上產(chǎn)生局部溫度過i的現(xiàn)象。本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的， 一種軟烤方法包含下列步驟以加熱板 加熱基板。其中，上述的加熱板具有至少一頂針支撐基板。此外，在加熱 基板的同時(shí)，頂針支撐基板的位置會(huì)有所改變。由上所述，本發(fā)明中頂針支撐玻璃基板的位置在加熱時(shí)會(huì)有所改變， 而不會(huì)長(zhǎng)時(shí)間接觸玻璃基板的同一位置，因此將可有效避免玻璃基板上因 局部溫度過高所導(dǎo)致的干燥后膜厚不均的問題。


圖1A-1D繪示依照本發(fā)明一實(shí)施例的軟烤方法的示意圖。圖2A-2C繪示依照本發(fā)明另一實(shí)施例的軟烤方法的示意圖。 圖3A-3D繪示依照本發(fā)明再一實(shí)施例的軟烤方法的示意圖。 附圖標(biāo)號(hào)-110:玻璃基板120:配向液 130:頂針 140:抬升機(jī)構(gòu) A:.箭頭 P-點(diǎn)具體實(shí)施方式
一般軟烤方法大多是以加熱板來加熱基板，并由此干燥固化基板上的 濕膜。而為了在加熱過程中固定基板的位置， 一般加熱板上大多需設(shè)有多 個(gè)頂針來支撐基板。然而，由于這些頂針會(huì)將加熱板所產(chǎn)生的熱量直接傳導(dǎo)至基板上，因此基板與頂針接觸的位置往往會(huì)較其它區(qū)域具有更高的溫 度。由上述的現(xiàn)有技術(shù)可知，這種溫度不均的現(xiàn)象將導(dǎo)致干燥后產(chǎn)生膜厚 不均的問題。因此，本發(fā)明下述實(shí)施例將揭露一種軟烤方法，其在加熱基 板的同時(shí)，頂針支撐基板的位置會(huì)有所改變，以避免基板上產(chǎn)生局部溫度 過高的現(xiàn)象。本發(fā)明為一種軟烤方法，該方法包含下列步驟(1) 以加熱板加熱基板，其中加熱板具有至少一頂針支撐基板。(2) 在加熱基板的同時(shí)，改變頂針支撐基板的位置。以下將舉三個(gè)實(shí)施例說明如何具體實(shí)施上述的步驟(2)。在以下三個(gè)實(shí) 施例中，基板例如可為涂布有配向液的玻璃基板、涂布有光阻的半導(dǎo)體基 材、或其它涂布有濕膜需加熱干燥的基板。以下說明是以涂布有配向液120 的玻璃基板110(如圖1A-3D所示)為例，以清楚說明本發(fā)明的實(shí)施例。實(shí)施例1圖1A-1D繪示依照本發(fā)明一實(shí)施例的軟烤方法的示意圖。如圖所示， 使用者可先將配向液120涂布于玻璃基板110上，然后再將此玻璃基板110 置放于加熱板的頂針130上，并利用加熱板加熱玻璃基板IIO(如圖1A所繪 示)，使得玻璃基板110上的配向液120干燥固化成配向膜。在加熱玻璃基 板110時(shí)，使用者可適時(shí)改變頂針130支撐玻璃基板110的位置(點(diǎn)P)，以 避免點(diǎn)P上的配向液120干燥過快，導(dǎo)致干燥后的配向膜厚度不均。具體而言，使用者可在加熱玻璃基板110的同時(shí)，先利用抬升機(jī)構(gòu)140 將玻璃基板110抬離頂針130(如圖1B所繪示)。接著，改變玻璃基板110 與頂針130的相對(duì)位置(如圖1C所繪示)，然后再將玻璃基板IIO放回頂針 130上(如圖1D所繪示)。由圖1D可以看出，此時(shí)頂針130支撐玻璃基板 IIO的位置己經(jīng)改變，不再是原本的點(diǎn)P。雖然在圖1B及圖1C中，使用者固定頂針130的位置，并同時(shí)依箭頭A 的方向移動(dòng)玻璃基板IIO，但此并不限制本發(fā)明，使用者也可選擇固定玻璃基板的位置，并同時(shí)移動(dòng)頂針，只要兩者間的相對(duì)位置產(chǎn)生改變即可。實(shí)施例2圖2A-2C繪示依照本發(fā)明另一實(shí)施例的軟烤方法的示意圖。同樣地， 使用者可先將配向液120涂布于玻璃基板110上，然后再將此玻璃基板110 置放于加熱板的頂針130上，并利用加熱板加熱玻璃基板IIO(如圖2A所繪 示)，使得玻璃基板110上的配向液120干燥固化成配向膜。本實(shí)施例與實(shí) 施例1的不同點(diǎn)在于由于本實(shí)施例的頂針130的剖面形狀呈現(xiàn)類似Z字 形的結(jié)構(gòu)(也就是說，頂針130的根部與頂部是位于不同的垂直軸上)，因 此使用者可由轉(zhuǎn)動(dòng)頂針130的方式，改變頂針130支撐玻璃基板110的位 置。具體而言，使用者可在加熱玻璃基板110的同時(shí)，先利用抬升機(jī)構(gòu)140 將玻璃基板IIO抬離頂針130(如圖2B所繪示)。接著，固定玻璃基板IIO 的位置，并同時(shí)轉(zhuǎn)動(dòng)頂針130，使得兩者間的相對(duì)位置產(chǎn)生改變(如圖2C所 繪示)。然后，將玻璃基板110放回頂針130上。由圖2C可以看出，由于 頂針130與玻璃基板110的相對(duì)位置己經(jīng)產(chǎn)生變化，因此頂針130支撐玻 璃基板110的位置將會(huì)有所改變，而不會(huì)再是原本的點(diǎn)P。實(shí)施例3圖3A-3D繪示依照本發(fā)明再一實(shí)施例的軟烤方法的示意圖。本實(shí)施例 與上一實(shí)施例的不同點(diǎn)在于本實(shí)施例的加熱板上的頂針130數(shù)量為多個(gè)， 這些頂針130將輪流支撐玻璃基板110 (如圖3A-3D所繪示)，以避免頂針 130長(zhǎng)時(shí)間接觸玻璃基板110，導(dǎo)致玻璃基板110上的局部溫度過高。具體而言，圖3A-3D的頂針130是以四個(gè)一組的方式，沿著垂直玻璃 基板110的方向做簡(jiǎn)諧運(yùn)動(dòng)，其中同組的頂針130彼此間具有90°的相位 差，也就是說，該些頂針130是依序與玻璃基板110接觸。應(yīng)了解到，以上所舉的實(shí)施方式僅為例示，并非用以限制本發(fā)明，熟悉此項(xiàng)技藝者應(yīng)視 當(dāng)時(shí)需要彈性選擇頂針130的運(yùn)動(dòng)方式。舉例來說，當(dāng)頂針改以N個(gè)一組的方式做簡(jiǎn)諧運(yùn)動(dòng)時(shí)，彼此之間的相位差則可為360° /N。綜合以上三個(gè)實(shí)施例，由于頂針130支撐玻璃基板110的位置在加熱 時(shí)會(huì)有所改變，而不會(huì)長(zhǎng)時(shí)間接觸玻璃基板110的同一位置，因此將可有 效避免玻璃基板110上因局部溫度過高所導(dǎo)致的問題，例如干燥后的膜 厚不均。此外，^本發(fā)明一實(shí)施例中，頂針130持續(xù)接觸玻璃基板110的時(shí)間 可以控制在例如是20秒以內(nèi)。換言之， 一旦頂針130持續(xù)接觸玻璃基板110 的時(shí)間超過20秒，使用者就會(huì)改變頂針130支撐玻璃基板110的位置，以 避免玻璃基板110與頂針130接觸的區(qū)域產(chǎn)生溫度過高的現(xiàn)象。應(yīng)了解到， 以上所舉的時(shí)間參數(shù)均僅為例示，并非用以限制本發(fā)明，熟悉此項(xiàng)技藝者 應(yīng)視當(dāng)時(shí)需要彈性選擇其實(shí)施方式。雖然本發(fā)明已以具體實(shí)施例揭示，但其并非用以限定本發(fā)明，任何本 領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的構(gòu)思和范圍的前提下所作出的等同組 件的置換，或依本發(fā)明專利保護(hù)范圍所作的等同變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本 專利涵蓋之范疇。
權(quán)利要求
1. 一種軟烤方法，該方法包含下列步驟以一加熱板加熱一基板，其中該加熱板具有至少一頂針支撐該基板；在加熱該基板的同時(shí)，改變?cè)擁斸樦卧摶宓奈恢谩?br> 2. 如權(quán)利要求1所述的軟烤方法，其特征在于改變?cè)擁斸樦卧摶?板的位置的步驟包含將該基板抬離該頂針；在該基板抬離該頂針后，改變?cè)摶迮c該頂針的相對(duì)位置； 在改變?cè)摶迮c該頂針的相對(duì)位置后，將該基板放回該頂針上。
3. 如權(quán)利要求2所述的軟烤方法，其特征在于改變?cè)摶迮c該頂針 的相對(duì)位置的步驟包含固定該頂針的位置，并同時(shí)移動(dòng)該基板。
4. 如權(quán)利要求2所述的軟烤方法，其特征在于改變?cè)摶迮c該頂針 的相對(duì)位置的步驟包含-周定該基板的位置，并同時(shí)移動(dòng)或轉(zhuǎn)動(dòng)該頂針。
5. 如權(quán)利要求4所述的軟烤方法，其特征在于該頂針的根部與頂部 是位于不同的垂直軸上。
6. 如權(quán)利要求l所述的軟烤方法，其特征在于該頂針的數(shù)量為多個(gè)。
7. 如權(quán)利要求6所述的軟烤方法，其特征在于改變?cè)擁斸樦卧摶?板的位置的步驟包含輪流用該些頂針來支撐該基板。
8. 如權(quán)利要求7所述的軟烤方法，其特征在于每一該些頂針均沿著 垂直該基板的方向做簡(jiǎn)諧運(yùn)動(dòng)。
全文摘要
本發(fā)明為一種軟烤方法，該方法包含下列步驟以加熱板加熱基板；其中加熱板具有至少一頂針支撐基板；在加熱基板的同時(shí)，頂針支撐基板的位置會(huì)有所改變。本發(fā)明中頂針支撐玻璃基板的位置在加熱時(shí)會(huì)有所改變，而不會(huì)長(zhǎng)時(shí)間接觸玻璃基板的同一位置，因此將可有效避免玻璃基板上因局部溫度過高所導(dǎo)致的干燥后膜厚不均的問題。
文檔編號(hào)G02F1/1337GK101295108SQ20081009849
公開日2008年10月29日 申請(qǐng)日期2008年5月28日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月28日
發(fā)明者戴嘉萱, 杉浦規(guī)生, 童元鴻, 黃郁升 申請(qǐng)人:友達(dá)光電股份有限公司