專利名稱：鏡頭模組的封裝治具及應(yīng)用其的封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種鏡頭模組的封裝治具及應(yīng)用其的封裝方法，且特別涉及 一種能同時(shí)貼附數(shù)個(gè)承座于基板上的鏡頭模組的封裝治具及應(yīng)用其的封裝方法。
背景技術(shù)：
請(qǐng)參照?qǐng)D1，其繪示傳統(tǒng)鏡頭模組的封裝過(guò)程示意圖。傳統(tǒng)鏡頭模組封裝結(jié)構(gòu)包括一基板IO、數(shù)個(gè)芯片12及一承座14。封裝流程中，先將芯片12設(shè)置于 基板10上后，再經(jīng)由粘膠16將數(shù)個(gè)承座14與基板10黏合。此外，在承座14與 基板10粘合的步驟中，數(shù)個(gè)承座14需分別地與基板10粘合，因此需要較長(zhǎng)的粘 合時(shí)間。然而，于承座14粘合于基板10的步驟中，基板10上數(shù)個(gè)芯片12的感 應(yīng)區(qū)朝上，而增加落塵的機(jī)率。由于芯片12啄露于外界的環(huán)境中，且粘合時(shí)間較 長(zhǎng)，而使外界環(huán)境中的灰塵20易落于基板10的數(shù)個(gè)芯片12上。由于現(xiàn)今相機(jī)的畫素均較高，只要鏡頭中有任何微小的異物，在相機(jī)中 都會(huì)形成陰影，嚴(yán)重的影響到相機(jī)品質(zhì)。因此，如何提出一種鏡頭模組的封裝方 法，以降低落塵機(jī)會(huì)并縮短封裝時(shí)間，實(shí)為目前研究發(fā)展的一重要方向。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明有關(guān)于一種鏡頭模組的封裝治具及應(yīng)用其的封裝方法，藉由封裝 治具而使基板能同時(shí)安裝數(shù)個(gè)承座，更能使基板以倒置的方法固定于承座上，以避 免落塵的風(fēng)險(xiǎn)。根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提出一種鏡頭模組的封裝方法，此鏡頭模組的 封裝方法包括下列步驟。首先，提供一載具，載具具有至少一凹槽。接著，將一承 座置放于凹槽中。然后，設(shè)置一晶粒于一基板的一表面上。接著，倒蓋基板于載具 上，設(shè)置晶粒的表面朝向載具，且晶粒對(duì)應(yīng)于承座。然后，覆蓋一壓板于載具及基 板上，以使基板固定于承座上。根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提出一種鏡頭模組的封裝治具，包括一載具以 及一壓板。載具具有至少一凹槽，且凹槽用以容置一承座。壓板覆蓋于載具上，且 載具及壓板之間具有一容置空間。且此容置空間用以配置一基板，其中此基板倒蓋 于載具上。
一晶粒設(shè)置于基板的一表面，表面朝向載具。為讓本發(fā)明的上述內(nèi)容能更明顯易懂，下文特舉一較佳實(shí)施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說(shuō)明如下


圖1繪示傳統(tǒng)鏡頭模組的封裝示意圖；圖2繪示依照本發(fā)明較佳實(shí)施例的鏡頭模組的封裝方法的示意圖； 圖3繪示依照?qǐng)D2中基板的表面示意圖；圖4繪示依照本發(fā)明第一實(shí)施例的鏡頭模組的封裝方法的流程圖；圖5繪示將圖2中承座置放于載具的凹槽的示意圖；圖6繪示將基板倒置于圖5的載具的示意圖；圖7繪示圖5中承座置放于栽具的局部放大圖；圖8繪示依照?qǐng)D6中基板倒置于載具的局部放大示意圖；圖9A繪示將壓板覆蓋于圖6的載具的示意圖；圖9B繪示圖9A中沿著剖面線9B-9B的剖面圖；圖IO繪示松脫圖9栽具及壓板的基板示意圖；圖11繪示安裝一透鏡元件于圖9的承座的示意圖；以及圖12示本發(fā)明第二實(shí)施例的鏡頭模組的封裝方法及示意圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明 L:切割線 S:容置空間 10、 220:基板 12:芯片 14:承座 16、 226:粘膠 20:灰塵100、 200:封裝治具110、 110，載具110a、 110a':凹槽llOt:固定柱120:壓板120a:開(kāi)口12Oh:第二定位孔210:承座210t:定位柱220s:表面220b:背面220h:第一固定孔222:晶粒222a:定位孔224:元件設(shè)置區(qū)230:透鏡元件具體實(shí)施方式
請(qǐng)參照?qǐng)D2，其繪示依照本發(fā)明較佳實(shí)施例的鏡頭模組的封裝方法的示意 圖。鏡頭模組的封裝治具100包括一載具110以及壓板120。載具110具有至少一 凹槽100a,此凹槽110a用以容置一承座210。壓板120覆蓋于載具110上。載具 110及壓板120之間具有一容置空間s,且此容置空間s用以配置一基板220。由 于本實(shí)施例的容置空間s位于載具110及壓板120之間，于是便標(biāo)示圖2中介于載 具IIO及壓板120間的空白處，以標(biāo)示容置空間S?；?20倒蓋于載具IIO上， 一晶粒222設(shè)置于基板220的一表面220s,且表面220s朝向載具110。由于圖2 繪示的角度，晶粒222無(wú)法于圖2中繪示，其晶粒222的圖示請(qǐng)參照后續(xù)的圖3。請(qǐng)?jiān)賲⒄請(qǐng)D2。于本實(shí)施例中，載具110例如具有數(shù)個(gè)凹槽110a,基板 220例如設(shè)置了數(shù)個(gè)晶粒222,載具110的凹槽110a的數(shù)量較佳地與基板220的晶 粒222的數(shù)量相同。此外，為使圖示能清楚表達(dá)，于圖示中僅繪示一承座210做為 例子。實(shí)際上應(yīng)用時(shí)，承座210的數(shù)量與晶粒222的數(shù)量相同。另外，載具110 的凹槽110a及基板220的晶粒222的數(shù)量可依據(jù)實(shí)際的需求增減，而承座210的 數(shù)量則依據(jù)晶粒222數(shù)量設(shè)置。此外，請(qǐng)?jiān)偻瑫r(shí)參照?qǐng)D2及圖3。圖3繪示依照?qǐng)D2中基板的表面示意圖。 基板220較佳地具有一切割線L,且此切割線L環(huán)繞元件設(shè)置區(qū)224。相同地，此 切割線L亦環(huán)繞設(shè)置于基板220表面220s的晶粒222。在圖3中，部分的切割線L 已挖空，待鏡頭模組封裝完成后，僅需切割未挖空的切割線L即可在基板220上， 分離出數(shù)個(gè)鏡頭模組。于本實(shí)施例的圖2中，基板220的背面220b具有至少一元 件設(shè)置區(qū)224。至少一電子元件設(shè)置于元件設(shè)置區(qū)224內(nèi)。切割線L環(huán)繞此元件設(shè) 置區(qū)224。因此可由圖2及圖3中得知，晶粒222及元件設(shè)置區(qū)224對(duì)應(yīng)地設(shè)置于 基板22t)的兩側(cè)。請(qǐng)?jiān)賲⒄請(qǐng)D2。壓板120較佳地配合元件設(shè)置區(qū)224具有數(shù)個(gè)開(kāi)口 120a。 此些開(kāi)口 120a對(duì)應(yīng)元件設(shè)置區(qū)224設(shè)置，其中開(kāi)口 120a基本上略大于元件設(shè)置區(qū) 224,且略小于切割線L所環(huán)繞的范圍。由于此開(kāi)口 120a略大于元件設(shè)置區(qū)224, 故能避免壓板120壓壞元件設(shè)置區(qū)224中所設(shè)置的電子元件。此外，由于開(kāi)口 120a 略小于切割線L，壓板120仍可對(duì)切割線L以內(nèi)的基板220施壓。接著，更進(jìn)一步的敘述鏡頭模組200的封裝方法，以下封裝方法的步驟 說(shuō)明請(qǐng)參照?qǐng)D4,其繪示依照本發(fā)明第一實(shí)施例的鏡頭模組的封裝方法的流程圖。請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D2及圖5,圖5繪示將圖2中承座置放于載具的凹槽的示意 圖。首先，如步驟401,將承座210置放于載具110的凹槽110a中。于本實(shí)施例 中，載具110的凹槽110a的深度基本上與承座210的高度相等。如此一來(lái)，承座 210便可完全置放于凹槽110a中。接著，請(qǐng)?jiān)賲⒄請(qǐng)D3,并且此封裝流程進(jìn)入步驟402，涂布一粘膠226于 基板220的表面220s上，其中該基板220的表面220s上配置有晶粒222,且粘膠 環(huán)繞該晶粒222。然后，請(qǐng)參照?qǐng)D6，其繪示將基板倒置于圖5的載具的示意圖。于此步驟 403中，將基板220倒蓋于載具110上。于是，有設(shè)置晶粒222的基板220的表面 220s便朝向載具110,且晶粒222對(duì)應(yīng)于承座210。此外，請(qǐng)?jiān)龠M(jìn)一步地參照?qǐng)D2。本實(shí)施例的基板220較佳地具有數(shù)個(gè)定位 孔222a及數(shù)個(gè)第一固定孔220h,其中此些定位孔222a環(huán)繞設(shè)置于切割線L所環(huán) 繞的范圍內(nèi)，而此些第一固定孔220h可例如圖2中設(shè)置于基板220周圍。另夕卜，請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D7及圖8。圖7繪示圖5中承座置放于載具的局部放 大圖。圖8繪示依照?qǐng)D6中基板倒置于載具的局部放大示意圖。于本實(shí)施例中，承 座210較佳地包括數(shù)個(gè)定位柱210t。當(dāng)承座210置放于載具110的凹槽110a后，數(shù)個(gè)定位柱210t會(huì)略凸出于載具110,其中此些定位柱210t對(duì)應(yīng)基板220的此些 定位孔222a"i殳置。如此一來(lái)，當(dāng)基板220欲倒蓋于栽具110上時(shí)，此些定位柱21 Ot 便可用以與基板220的定位孔222a卡合。另外，本實(shí)施例的載具IIO較佳地包括數(shù)個(gè)固定柱110t，其中此些固定 柱110t對(duì)應(yīng)基板220的此些第一固定孔220h設(shè)置。因此，當(dāng)基板220倒蓋于載具 IIO上時(shí)，基板220的第一固定孔220h便與載具110的固定柱110t卡合，以使基 板220固定于載具110上。接著，請(qǐng)?jiān)賲⒄請(qǐng)D2,于本實(shí)施例中，壓板120具有數(shù)個(gè)第二固定孔120h， 此些第二固定孔120h對(duì)應(yīng)載具110的數(shù)個(gè)固定柱110t設(shè)置。接著，請(qǐng)參照?qǐng)D9A及圖9B,圖9A繪示將壓板覆蓋于圖6的載具的示意 圖。圖9B繪示圖9A中沿著剖面線9B-9B的剖面圖。于步驟404，覆蓋壓板120于 載具110上，以使基板22G固定于承座210上。由于圖9A中，基板220及承座210 等元件已被壓板120遮蔽，無(wú)法清楚的繪示于圖9A中。此外，請(qǐng)參照?qǐng)D9A，壓板120更能以此些第二固定孔120h與些固定柱卡 合110t，以使該壓板120固定于該載具110及基板220上。于此步驟中，可施加 一壓力P于壓板120上，便能使基板220與承座210經(jīng)由基板220上的粘膠226 黏合。此外，亦可依據(jù)粘膠226的特性選擇性地選擇加壓或加熱等方法來(lái)使基板 220與岸義座210私合。另外，由于壓板120的開(kāi)口 120a界于基板220的切割線L及元件設(shè)置區(qū) 224,故壓板12 0除了不會(huì)毀壞基板2 2 0的元件設(shè)置區(qū)2 24外，更施加壓力至基板 220上。再者，由于從步驟403到步驟404時(shí)，設(shè)置晶粒222的基板220的表面 220s朝下，并不會(huì)受到落塵的污染，而避免落塵的風(fēng)險(xiǎn)。另外，覆蓋基板220于 載具110上時(shí)，基板220即與數(shù)個(gè)承座210貼合。故數(shù)個(gè)承座210便同時(shí)固定于基 板220上，而不需如習(xí)知的封裝流程中一次只能將一個(gè)承座14固定于基板220上。 如此一來(lái)，不但能同時(shí)將數(shù)個(gè)承座14固定于基板上，以解決冗長(zhǎng)的習(xí)知封裝流程， 更能有效解決落塵問(wèn)題，并縮短封裝制程的時(shí)間。接著，請(qǐng)參照?qǐng)D10,其繪示松脫圖9載具及壓板的基板示意圖。于步驟 405中，松脫載具IIO及壓板120，并將已接合的基板220與承座210翻轉(zhuǎn)。接著，請(qǐng)參照?qǐng)D11,其繪示安裝一透鏡元件于圖9的承座的示意圖。于 此步驟中，安裝透鏡元件230于承座210上。然后，再進(jìn)行步驟406，延著切割線L切割，以使各個(gè)鏡頭模組200分離。 第二實(shí)施例請(qǐng)參照?qǐng)D12,其繪示本發(fā)明第二實(shí)施例的鏡頭模組的封裝方法及示意圖。 第二實(shí)施例的鏡頭模組的封裝方法與第一實(shí)施例的鏡頭模組的封裝方法差異于承 座210置于載具110，前先置入透鏡元件230，其余相同之處并不再贅述。于本實(shí)施例中，封裝治具200包括一載具110，及一壓板120。而載具 110，具有一凹槽110a，，且此凹槽110a，可同時(shí)置入一透鏡元件230及一承座 210。本實(shí)施例的透鏡元件230亦可提前于承座210置于載具110，的凹槽110a， 之前。故，可先將透鏡元件230放入凹槽110a'后，再置放承座210。接著，再將 具有晶粒222 (未繪示，請(qǐng)參照?qǐng)D3)的基板220倒置其上。最后，再以壓板120覆 蓋于載具IIO，上。再經(jīng)由例如加壓等步驟，使承座210固定于基板220上。如此 一來(lái)，便能同時(shí)將承座210及透鏡元件230固定于基板220上。最后再進(jìn)行切割步 驟，延著切割線L切割將各鏡頭模組200分開(kāi)。本發(fā)明上述實(shí)施例所揭露的鏡頭模組的封裝治具及應(yīng)用其的封裝方法， 藉由載具及壓板的設(shè)置，能使數(shù)個(gè)承座同時(shí)固定于基板上，以節(jié)省封裝時(shí)間。另夕卜， 更能藉由以基板倒置方法將承座固定于基板上，以避免落塵掉落于晶粒感測(cè)區(qū)的風(fēng) 險(xiǎn)。綜上所述，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本 發(fā)明。本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)， 當(dāng)可作各種的更動(dòng)與潤(rùn)飾。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視后附的權(quán)利要求書所界定 者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種鏡頭模組的封裝方法，包括提供一載具，該第一載具具有至少一凹槽；將一承座置放于該凹槽中；設(shè)置一晶粒于一基板的一表面上；倒蓋該基板于該載具上，其中該基板的該表面朝向該載具，且該晶粒對(duì)應(yīng)于該承座；以及覆蓋一壓板于該載具及該基板上，以使該基板固定于該承座上。
2. 如權(quán)利要求1所述的鏡頭模組的封裝方法，其特征在于，該承座包括 多個(gè)定位柱，該基板具有多個(gè)定位孔，且該些定位柱對(duì)應(yīng)該些定位孔設(shè)置，倒蓋該 基板于該載具的步驟包括以該些定位柱卡合該定位孔，以使該基板與該承座定位。
3. 如權(quán)利要求l所述的鏡頭模組的封裝方法，其特征在于，在倒蓋該基 板于該載具的步驟之前，該鏡頭模組的封裝方法更包括涂布一粘膠于該基板上且圍繞該晶粒。
4. 如權(quán)利要求1所述的鏡頭模組的封裝方法，其特征在于，該載具包括 多個(gè)固定柱，該基板包括多個(gè)第一固定孔，且該些固定柱對(duì)應(yīng)該些第一固定孔設(shè)置， 其中倒蓋該基板的步驟包括以該基板的該些第一 固定孔與該些固定柱卡合，以使該基板固定于該載具上。
5. 如權(quán)利要求42所述的鏡頭模組的封裝方法，其特征在于，該壓板具 有多個(gè)第二固定孔，該些第二固定孔對(duì)應(yīng)該些固定柱設(shè)置，其中覆蓋該壓板的步驟 包括以該壓板的該些第二固定孔與該些固定柱卡合，以使該壓板固定于該載 具及該基板上。
6. 如權(quán)利要求1所述的鏡頭模組的封裝方法，其特征在于，于覆蓋該壓 板步驟之后，該鏡頭模組的封裝方法更包括松脫該栽具及該壓板，并將已接合的該基板與該承座翻轉(zhuǎn)；以及 安裝一透鏡元件于該承座上。
7. 如權(quán)利要求1所述的鏡頭封裝方法，其特征在于，置放該承座于該凹 槽的步驟同時(shí)置放一透鏡元件于該凹槽中。
8. —種鏡頭模組的封裝治具，包括一載具，具有至少一凹槽，該凹槽用以容置一承座；以及一壓板，覆蓋于該載具上，且該載具及該壓板之間具有一容置空間，該容置空間用以配置一基板，其中該基板倒蓋于該載具上， 一晶粒設(shè)置于該基板的一表面，該表面朝向該載具。
9. 如權(quán)利要求8所述的鏡頭模組的封裝治具，其特征在于，該基板具有 一背面，該背面具有一元件設(shè)置區(qū)，該壓板具有一開(kāi)口，對(duì)應(yīng)該元件設(shè)置區(qū)設(shè)置，該開(kāi)口大于該元件設(shè)置區(qū)。
10. 如權(quán)利要求9所述的鏡頭模組的封裝治具，其特征在于，該基板具 有一切割線，該切割線環(huán)繞該元件設(shè)置區(qū)，該壓板的該開(kāi)口基本上略小于該切割線 所環(huán)繞的范圍。
11. 如權(quán)利要求8所述的鏡頭才莫組的封裝治具，其特征在于，該基板包 括多個(gè)第 一 固定孔，該載具包括數(shù)個(gè)固定柱，該些固定柱對(duì)應(yīng)該些第 一 固定孔設(shè)置， 當(dāng)該基板的該些第一固定孔與該載具的該些固定柱卡合時(shí)，該基板固定于該載具 上。
12. 如權(quán)利要求11所述的鏡頭模組的封裝治具，其特征在f;,該壓板具 有多個(gè)第二固定孔，該些第二固定孔對(duì)應(yīng)該載具的該些固定柱設(shè)置，當(dāng)該壓板的該 些第二固定孔與該載具的該些固定柱卡合時(shí)，該壓板固定于該載具上。
13.如權(quán)利要求8所述的鏡頭模組的封裝治具，其特征在于，該載具的 該凹槽的深度基本上與該承座的高度相等。
全文摘要
一種鏡頭模組的封裝治具及應(yīng)用其的封裝方法。鏡頭模組的封裝方法包括下列步驟。首先，提供一載具，載具具有至少一凹槽。接著，將一承座置放于凹槽中。然后，設(shè)置一晶粒于一基板的一表面上。接著，倒蓋基板于載具上，設(shè)置晶粒的表面朝向載具，且晶粒對(duì)應(yīng)于承座。然后，覆蓋一壓板于載具及基板上，以使基板固定于承座上。
文檔編號(hào)G02B7/02GK101236282SQ200810009760
公開(kāi)日2008年8月6日 申請(qǐng)日期2008年2月4日 優(yōu)先權(quán)日2008年2月4日
發(fā)明者盧忻杰 申請(qǐng)人:日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司