專利名稱：電光裝置的制造方法、電光裝置的制造裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電光裝置的制造方法及電光裝置的制造裝置。
技術(shù)背景在作為上述電光裝置的液晶裝置的制造方法之一中，存在采用了液晶滴注法(ODF: One Drop Fill)的方法(參照專利文獻(xiàn)l)。這是在向元件 基板滴注了液晶之后，通過框狀的密封材料而使元件J41與對(duì)向基板相貼 合，由此將液晶封入由元件基板、對(duì)向基板及密封材料所圍出的空間的方 法。在該方法中，元件基板、對(duì)向基板一般都以包括有多個(gè)液晶裝置的構(gòu) 成要件的大板的狀態(tài)被貼合。因此，在貼合工序之后，為了使元件基板上 的端子部露出，需要去除對(duì)向基板之中的覆蓋端子部的部位。作為這樣去 除對(duì)向基板的一部分的方法，例如存在對(duì)對(duì)向基板進(jìn)行劃線(scribe)、分 斷使上述部位與其他部分切離之后、以人的手去除的方法。專利文獻(xiàn)1日本特開2002—107740號(hào)公報(bào)可是，因?yàn)樵迮c對(duì)向基板的間隔只有幾iam程度，所以在如上 述的去除方法中，存在當(dāng)上述部位的去除之時(shí)由于該部位而容易損傷元件 基板上的端子部的問題。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明是鑒于以上的問題而發(fā)明的，通過本發(fā)明的效果之一，可以幾 乎不對(duì)元件M上的端子部帶來損傷地去除對(duì)向基板的一部分。本發(fā)明的電光裝置的制造方法，將通過密封材料而貼合的一對(duì)母板在 每個(gè)面板形成區(qū)域進(jìn)行切割，制造在一對(duì)基板間夾持有電光物質(zhì)的電光裝置；其特征在于，包括以下工序沿一個(gè)前述母板的至少2條切割預(yù)定線 形成槽；向一個(gè)前述母板的由前述槽所夾持的區(qū)域的一個(gè)側(cè)面噴吹氣體； 從一個(gè)前述母板的由前述槽所夾持的前述區(qū)域的另一個(gè)側(cè)面進(jìn)行吸引，由 此去除由該槽所夾持的區(qū)域。依照于如此的方法，首先，通過向一個(gè)母板之中應(yīng)當(dāng)去除的上述區(qū)域 的側(cè)面噴吹氣體，能夠?qū)υ搮^(qū)域施加壓力。由此，在形成有槽的位置，能 夠使該區(qū)域從一個(gè)母板的其他部分脫離。然后，通過對(duì)該區(qū)域進(jìn)行吸引， 能夠?qū)⒃摬课粡囊粋€(gè)母板去除。此時(shí)，因?yàn)樯鲜鰠^(qū)域被吸引到另一個(gè)母板 的相反側(cè)，所以該區(qū)域難以與另一個(gè)母板相接觸。從而，能夠幾乎不損傷 另 一個(gè)母板及另 一個(gè)母板上的構(gòu)成要件地去除一個(gè)母板的上述區(qū)域。還有， 噴吹氣體的工序與通過吸引去除上述區(qū)域的工序也可以同時(shí)進(jìn)行。如此一 來，不僅能夠更高效地去除上述區(qū)域，并且由于總是在上述區(qū)域施加朝向 另一個(gè)母板的相反側(cè)的力，所以能夠使該區(qū)域與另一個(gè)母板更難以接觸。在上述電光裝置的制造方法中，優(yōu)選前述形成槽的工序，是在一個(gè) 前述母板上通過切割加工出深度比該一個(gè)前述母板的厚度小的切槽的工 序。如此一來，能夠避免當(dāng)形成槽時(shí)另一個(gè)母板上的構(gòu)成要件由于切割刀 片或一個(gè)母板的碎片而損傷的不良狀況。在上述電光裝置的制造方法中，也可以具有以下工序在前述形成槽 的工序之前，沿前述2條切割預(yù)定線中的一條對(duì)前述母板進(jìn)行劃線、分?jǐn)唷?如此一來，能夠使一個(gè)母板與應(yīng)當(dāng)去除的區(qū)域之間的連接強(qiáng)度降低。因此， 在噴吹氣體的工序中能夠容易地使上述區(qū)域從一個(gè)母板的其他部分脫離。在上述電光裝置的制造方法中，優(yōu)選前述噴吹氣體的工序，是從進(jìn) 行了前述劃線、分?jǐn)嘀畟?cè)的側(cè)面噴吹前述氣體的工序。如此一來，因?yàn)樗?去除的區(qū)域在噴吹氣體之側(cè)通過預(yù)先劃線、分?jǐn)喽蔀閺囊粋€(gè)母板脫離開 的狀態(tài)，所以能夠更容易地通過由噴吹氣體產(chǎn)生的壓力使上述區(qū)域從一個(gè) 母板脫離。在上述電光裝置的制造方法中，也可以前述電光裝置，作為前述一 對(duì)基板具備形成有像素電極及電連接于該像素電極的電路元件的元件基板、和形成有與前述像素電極對(duì)向的對(duì)向電極的對(duì)向基板；前述一個(gè)母板 包括多塊前述對(duì)向基板；前述另一個(gè)母板包括多塊前迷元件基板。本發(fā)明的電光裝置的制造裝置，在通過密封材料而貼合、夾持有電光 物質(zhì)的一對(duì)母板中去除形成于一個(gè)前述母板的由2個(gè)槽所夾持的區(qū)域；其 特征在于，具有對(duì)另一個(gè)前述母板進(jìn)行支撐的工作臺(tái)；向一個(gè)前述母板 的由前述槽所夾持的前述區(qū)域的一個(gè)側(cè)面噴吹氣體的噴嘴；和從一個(gè)前述 母板的由前述槽所夾持的前述區(qū)域的另一個(gè)側(cè)面進(jìn)行吸引、由此去除由該 槽所夾持的區(qū)域的吸嘴。依照于如此的構(gòu)成，首先，通過向一個(gè)母板之中應(yīng)當(dāng)去除的上述區(qū)域 的側(cè)面從噴嘴噴吹氣體，由此能夠?qū)υ搮^(qū)域施加壓力。由此，在形成有槽 的位置，能夠使該區(qū)域從一個(gè)母板的其他部分脫離。通過在此時(shí)對(duì)該區(qū)域 用吸嘴進(jìn)行吸引，能夠?qū)⒃搮^(qū)域從一個(gè)母板去除。此時(shí)，因?yàn)樯鲜鰠^(qū)域被 吸引到另一個(gè)母板的相反側(cè)，所以該區(qū)域難以與另一個(gè)母板相接觸。從而， 能夠幾乎不損傷另 一個(gè)母板及另 一個(gè)母板上的構(gòu)成要件地去除一個(gè)母板的 上述區(qū)域。
圖l是作為電光裝置的制造裝置的小片去除裝置的立體圖。圖2 (a)是晶片的俯視圖，(b)是晶片的側(cè)面圖。圖3 (a)是液晶面板的俯視圖，(b)是沿U)中的A—A線對(duì)液晶面板進(jìn)行了剖切時(shí)的剖面圖。圖4 (a)是附環(huán)晶片(U y義付含夕工八)的俯視圖，(b)是沿(a)中的B—B線對(duì)附環(huán)晶片進(jìn)^f亍了剖切時(shí)的剖面圖。 圖5是表示液晶面板的制造方法的流程圖。 圖6是表示圖5中的小片去除工序所包含的詳細(xì)工序的流程圖。 圖7 (a) (d)是制造工序中的液晶面板的剖面圖。 圖8 (a) ~ (d)是制造工序中的液晶面板的剖面圖。 圖9是制造工序中的小片去除裝置及附環(huán)晶片的剖面圖。1...作為電光裝置的制造裝置的小片去除裝置，10...作為 一對(duì)母板的晶 片，11…第1母板，11a…元件基板，12…第2母板，12a…對(duì)向基板，13、 15…劃片線(scribe line), 14a、 14b…作為切割預(yù)定線的切片線(dicing line), 16…側(cè)面，17…作為"由槽所夾持的區(qū)域"的小片，20…附環(huán)晶片， 21…切割環(huán)，22…切片膠帶(dicing tape), 31…晶片盒，32…盒支柱，33… 導(dǎo)軌，34…紅外線傳感器，35…噴嘴，36…吸嘴，41…工作臺(tái)，42…夾具， 43…工作臺(tái)支撐部，44…工作臺(tái)支柱，45…滑動(dòng)器，50…作為電光裝置的 液晶面板，51…端子部，52…端子，53…密封材料，54…液晶。
具體實(shí)施方式
以下，參照附圖，關(guān)于本發(fā)明的實(shí)施方式而進(jìn)行說明。還有，在示于 以下的各圖中，為了使各構(gòu)成要件在附圖上成為能辨認(rèn)的程度的大小，適 當(dāng)使各構(gòu)成要件的尺寸、比例與實(shí)際的不同。 (電光裝置的制造裝置)圖1，是作為本發(fā)明中的電光裝置的制造裝置的小片去除裝置1的立 體圖。小片去除裝置l，是用于從示于圖2的晶片IO去除小片17的裝置。在此，采用圖2說明作為本發(fā)明中的復(fù)合基板的晶片10。圖2(a)， 是晶片10的俯視圖；圖2(b)，是晶片10的側(cè)面圖。晶片10，構(gòu)成為將 以石英基板為基體的大致圓盤狀的第1母板11與第2母板12相對(duì)向地貼 合。第l母板ll，對(duì)應(yīng)于本發(fā)明中的另一個(gè)母板；并且第2母板12，對(duì)應(yīng) 于本發(fā)明中的一個(gè)母板。晶片10，是作為電光裝置的液晶面板50 (圖3)的制造工序中的流動(dòng) 基板的一種形態(tài)。第l母板ll及第2母板12,具有多個(gè)包括了液晶面板 50 (圖3)的構(gòu)成要件的面板形成區(qū)域。在圖2 (a)中，用實(shí)線畫出了在 液晶面板50的制造工序中進(jìn)行劃線、分?jǐn)嗟膭澠€13、 15和進(jìn)行切片的 切片線14a、 14b。在從晶片10的第2母板12去除小片17之后，沿棋盤 格狀的劃片線13、 15對(duì)晶片10進(jìn)行切割，由此能夠制造液晶面板50。在 此，小片17，是指夾持于平行的2條切片線14a、 14b的部位之中寬度窄的一方的部位。切片線14a、 14b，對(duì)應(yīng)于本發(fā)明中的"切割預(yù)定線"。并 且，小片17，對(duì)應(yīng)于本發(fā)明中的"由槽所夾持的區(qū)域"。圖3 (a)，是從晶片10所得到的液晶面板50的俯視圖；圖3 ( b )， 是沿圖3 (a)中的A—A線對(duì)液晶面板50進(jìn)行了剖切時(shí)的剖面圖。液晶 面板50，構(gòu)成為將矩形的元件基板lla和比元件基板lla小的矩形的對(duì)向 基板12a通過框狀的密封材料53貼合。元件基板lla通過對(duì)第1母板11 進(jìn)行切割而得到，對(duì)向基板12a通過對(duì)第2母板12進(jìn)行切割而得到。在由 元件基板lla、對(duì)向^12a、密封材料53所包圍的空間，封入作為電光 物質(zhì)的液晶54。液晶54的層的厚度為幾jum程度。從而，元件基板lla 與對(duì)向基板12a隔開幾pm程度的間隔而對(duì)向。液晶54，能夠相應(yīng)于其取 向狀態(tài)而改變透射光的偏振狀態(tài)。液晶面板50，為利用液晶54的偏振變 換功能而進(jìn)行顯示的電光裝置。液晶面板50，例如，能夠搭載在作為電子 設(shè)備的投影機(jī)中作為光閥使用。在元件基板lla的液晶54側(cè)表面，形成用于對(duì)液晶54施加驅(qū)動(dòng)電壓 的像素電極(未圖示)、和連接于該像素電極的電路元件(未圖示)及端子 52。并且，在對(duì)向基板12a的液晶54側(cè)表面，形成對(duì)向于上述像素電極的 對(duì)向電極(未圖示)。元件基板lla上的端子52，延伸到端子部51。在此， 端子部51，為設(shè)置于框狀的密封材料53的外部的區(qū)域，為在元件14llla 上不存在對(duì)向14^12a的區(qū)域。從而，上述端子52，在端子部51中露出 于外部。在端子部52,安裝與驅(qū)動(dòng)器IC等連接的FPC (Flexible Printed Circuit,柔性印刷電路板)等外部電路。對(duì)向基板12a之中的對(duì)應(yīng)于端子 部51的部位(即在液晶面板50中被去除的部位)，相當(dāng)于圖2所示的小片 17。晶片10，在小片去除裝置l中，以如圖4所示的附環(huán)晶片20的狀態(tài) 進(jìn)行處理。圖4(a)，是該附環(huán)晶片20的俯視圖；圖4(b)，是以圖4(a) 中的B—B線對(duì)附環(huán)晶片20進(jìn)行了剖切時(shí)的剖面圖。附環(huán)晶片20，具有 金屬的切割環(huán)21、不松弛地張緊于切割環(huán)21的內(nèi)側(cè)的具有彈性的切片膠 帶22、和貼附于切片膠帶22的表面的晶片IO所構(gòu)成。返回到圖1 ，關(guān)于小片去除裝置1的構(gòu)成而進(jìn)行說明。小片去除裝置1,具有晶片盒31，盒支柱32， 一對(duì)導(dǎo)軌33,紅外線傳感器34，噴嘴35，吸 嘴36，工作臺(tái)41,夾具42，工作臺(tái)支撐部43，工作臺(tái)支柱44,和滑動(dòng)器 45。晶片盒31，是可以收置多個(gè)附環(huán)晶片20的箱盒。能夠從晶片盒31向 圖中的Y軸方向拉出附環(huán)晶片20。晶片盒31，由延伸于Z軸方向的盒支 柱32所支撐。在晶片盒31的沿Y軸方向的前方，沿Y軸配置有導(dǎo)出附環(huán)晶片20 的一對(duì)導(dǎo)軌33。 2根導(dǎo)軌33的間隔與切割環(huán)21的直徑基本相等，導(dǎo)軌33 通過對(duì)切割環(huán)21進(jìn)行支撐而對(duì)附環(huán)晶片20的整體進(jìn)行支撐。附環(huán)晶片20， 保持圖l與圖4的坐標(biāo)軸相一致的方向地支撐在導(dǎo)軌33上。即，附環(huán)晶片 20，保持著圖4所示的小片17的X軸方向的列與圖1中的X軸平行這樣 的方向地,皮支撐。在導(dǎo)軌33的附近，設(shè)置紅外線傳感器34。在紅外線傳感器34中，向 X軸方向射出紅外線的射出部與可以對(duì)該紅外線的有無進(jìn)行檢測(cè)的感光部 成對(duì)，能夠?qū)ι涑霾颗c感光部之間的遮擋物的有無進(jìn)行檢測(cè)。在導(dǎo)軌33的下方(即-Z軸方向)，配置沿Y軸延伸的滑動(dòng)器45。在 滑動(dòng)器45安裝延伸于Z軸方向的工作臺(tái)支柱44，工作臺(tái)支柱44能夠在 滑動(dòng)器45上沿Y軸進(jìn)4于移動(dòng)。在工作臺(tái)支柱44安裝工作臺(tái)支撐部43、工作臺(tái)41、夾具42。工作臺(tái) 支撐部43、工作臺(tái)41、夾具42，其互相位置關(guān)系固定，整體能夠沿工作 臺(tái)支柱44在Z軸方向移動(dòng)、且能夠與工作臺(tái)支柱44 一起沿滑動(dòng)器45在Y 軸方向移動(dòng)。夾具42，能夠夾持附環(huán)晶片20的切割環(huán)21。在夾具42夾持附環(huán)晶片 20的切割環(huán)21的狀態(tài)下使工作臺(tái)支柱44沿滑動(dòng)器45移動(dòng)于Y軸方向， 由此能夠從晶片盒31拉出附環(huán)晶片20，并使之沿導(dǎo)軌33進(jìn)行移動(dòng)。工作臺(tái)41，為安裝于工作臺(tái)支撐部43的圓盤狀的構(gòu)件，能夠吸附保 持晶片IO之中的第l母板ll。工作臺(tái)41，以能夠以Z軸為中心旋轉(zhuǎn)的狀 態(tài)安裝在工作臺(tái)支撐部43上。在導(dǎo)軌33的上方(即+Z軸方向)，配置噴嘴35、吸嘴36。噴嘴35,能夠?qū)τ诠ぷ髋_(tái)41上的晶片IO噴吹壓縮空氣。吸嘴36，連接于未圖示的 吸塵器，能夠?qū)木琁O脫離的小片17向+Z軸方向吸引而去除。噴嘴 35及吸嘴36，具有延伸于X軸方向的線狀的管嘴。因此，噴嘴35，能夠 對(duì)在圖2所示的晶片IO中沿X軸方向的小片17的1列一次地噴吹壓縮空 氣。并且，吸嘴36，能夠一次地吸引并去除與上述l列對(duì)應(yīng)的小片17。 (電光裝置的制造方法)接著， 一邊參照?qǐng)D5 圖9， 一邊關(guān)于作為采用了小片去除裝置l的電 光裝置的液晶面板50的制造方法而進(jìn)行說明。圖5，是表示液晶面板50 的制造方法的流程圖。圖6，是表示在圖5的小片去除工序(工序S4)中 所包括的詳細(xì)工序的流程圖。圖7及圖8，是制造工序中的液晶面板50的 剖面圖。圖9,是制造工序中的小片去除裝置l及附環(huán)晶片20的剖面圖。 以下，沿圖5的流程而進(jìn)行說明。在工序Sl中，使第1母板11與第2母板12相貼合而制造晶片10。 更詳細(xì)地說，首先，在形成有端子52及電路元件的第1母板11上，涂敷 框狀的密封材料53。接著，在第1母板11之中的由密封材料53所包圍的 區(qū)域滴注適量的液晶54 (圖7 (a))，然后貼合第2母板12相貼合(圖7 (b))。之后使密封材料53干燥。如此一來，完成在第1母板11與第2 母板12之間配置有液晶54的晶片10。還有，密封材料53可以涂敷于第2 母板12，并且也可以在將液晶54滴注于第2母板12之后使第1母板11 相貼合。接下來，在工序S2中，對(duì)第2母板12沿劃片線13進(jìn)行劃線、分?jǐn)?(圖7(c))。更詳細(xì)地說，在第2母板12的表面以金剛石切割機(jī)等進(jìn)行 劃線，之后，通過從第1母板11側(cè)施加壓力而將第2母板12分?jǐn)?。在?狀態(tài)下，所分?jǐn)嗟牡?母板12，因?yàn)橥ㄟ^密封材料53粘接于第l母板ll, 所以并未從晶片10脫離。劃片線13，從圖2及圖7(c)可知，設(shè)置于夾 持應(yīng)當(dāng)去除的小片17的2條線段之中的從+ Z軸方向看不重疊于端子52 的一方的線段。因此，不會(huì)由于劃線、分?jǐn)?，使端?2受到損傷。在工序S3中，將第2母板12沿切片線14a、 14b進(jìn)行切割(圖7( d ))。更詳細(xì)地說，首先使晶片10貼附于切片膠帶22而成為附環(huán)晶片20的狀態(tài)， 之后，沿切片線14a、 14b,在第2母板12，切出深度比該第2母板12的 厚度淺的切槽。如此一來，能夠避免由于切割刀片或第2母板12的碎片而 損傷第1母板11及第1母板11上的端子52的不良狀況。在此，切片線 14a、 14b,如圖2及圖7 (d)所示，沿夾持應(yīng)當(dāng)去除的小片17的線段而 設(shè)定。換言之，通過該工序S3中的切割，限定應(yīng)當(dāng)去除的部位(小片17)。 還有，切片線14a是與上述劃片線13相同的條線。該工序S3，對(duì)應(yīng)于本 發(fā)明中的"形成槽的工序"。在本實(shí)施方式中，所切割的區(qū)域的沿Y軸方向的寬度約為0.3mm。并 且，小片17的Y軸方向的寬度(即切片線14a、 14b的間隔)約為1.5mm， 并且第2母板12的厚度約為l.lmm。接下來，在工序S4中，將第2母板12之中的小片17從晶片IO去除。 該工序S4，包括圖6所示的工序S41到工序S46。以下，沿圖6的流程進(jìn) 行詳述。首先，在工序S41中，將包括完成了切割的晶片IO的附環(huán)晶片20, 從晶片盒31進(jìn)行加載(圖9 (a))。詳細(xì)地說，首先使工作臺(tái)支柱44沿滑 動(dòng)器45在Y軸方向移動(dòng)，并使夾具42沿工作臺(tái)支柱44在Z軸方向移動(dòng)， 使夾具42移動(dòng)到晶片盒31內(nèi)的附環(huán)晶片20的位置。然后，通過夾具42 夾持附環(huán)晶片20的切割環(huán)21，在該狀態(tài)下使工作臺(tái)支柱44沿滑動(dòng)器45 向+ Y軸方向移動(dòng)，由此將附環(huán)晶片20沿導(dǎo)軌33 (圖1)進(jìn)行加載。還有 在圖9 (a)中，省略了導(dǎo)軌33的圖示。接下來，在工序S42中，將晶片IO栽置于工作臺(tái)41 (圖9 (b))。詳 細(xì)地說，進(jìn)行如下。即，首先，在解除了夾具42對(duì)附環(huán)晶片20的夾持之 后，使工作臺(tái)41沿工作臺(tái)支柱44在Z軸方向移動(dòng)并使工作臺(tái)支柱44沿 滑動(dòng)器45在Y軸方向移動(dòng)，從而使工作臺(tái)41位于附環(huán)晶片20的下部。 接著，使工作臺(tái)41沿工作臺(tái)支柱44向十Z軸方向移動(dòng)，通過切片膠帶22 與晶片10的第l母板ll相接觸。此時(shí)，將晶片10向+Z軸方向推上去直 至晶片10比切割環(huán)21更靠上方。而且，通過工作臺(tái)41對(duì)晶片10進(jìn)行吸附保持。接著在工序S43中，進(jìn)行晶片IO的位置的對(duì)準(zhǔn)。對(duì)準(zhǔn)是這樣進(jìn)行的 使吸附有晶片10的工作臺(tái)41通過工作臺(tái)支撐部43以Z軸為中心進(jìn)行旋 轉(zhuǎn)，并對(duì)工作臺(tái)41的位置在X—Y平面內(nèi)進(jìn)行微調(diào)整。接著，在工序S44中，對(duì)于第2母板12的小片17，用噴嘴35進(jìn)行壓 縮空氣的噴吹(吹風(fēng))、用吸嘴36進(jìn)行吸引(圖9(b))。即，如圖8(a) 所示，通過噴嘴35向側(cè)面16噴吹壓縮空氣，該側(cè)面16是之前在工序S3 中由切割而形成于小片17的2個(gè)側(cè)面之中的、在工序S2中進(jìn)行了劃線、 分?jǐn)鄠?cè)的側(cè)面。即，從2條切片線14a、 14b之中的切片線14a之側(cè)，向 小片17噴吹壓縮空氣，從而向小片17施加壓力。與該吹風(fēng)同時(shí)，通過吸 嘴36，從第1母板11的相反側(cè)(即從+ Z軸方向)進(jìn)行吸引。在此，因?yàn)樾∑?7的切片線14a側(cè)通過上述劃線、分?jǐn)嗯c相鄰部位分 斷，所以小片17在該分?jǐn)嗟牟课挥捎陲L(fēng)壓而位移。由于被吸嘴36吸引， 所以該位移成為圖8(a)中的上方、即+ Z軸方向的位移。換言之，小片 17，在圖8(a)中受到以切片線14b的根部為中心順時(shí)針進(jìn)行旋轉(zhuǎn)的力， 如圖8 (b)所示那樣位移。即，通過來自噴嘴35的壓縮空氣的噴吹與由 吸嘴36產(chǎn)生的吸引力，在切片線14b中未切割而殘留的部位被折斷，小 片17從第2母板12脫離。在該狀態(tài)下持續(xù)由吸嘴36進(jìn)行吸引，由此能夠 去除小片17 (圖8 (c))。吸引優(yōu)選從通過噴嘴35噴吹壓縮空氣的側(cè)面 的相反側(cè)的側(cè)面進(jìn)行。當(dāng)小片17從笫2母板12脫離被去除時(shí)，因?yàn)橥ㄟ^吸嘴36的吸引持續(xù) 施加朝向+Z軸方向的力，所以小片17難以向-Z軸方向位移，進(jìn)而難以 與第l母板ll相接觸。因此，在工序S44中，盡管第1母板11與第2母 板12的間隔為幾jum程度地非常接近，仍然能夠在避免由于小片17而損 傷第l母板ll的端子52的不良狀況的情況下去除小片17。并且，通過一 邊進(jìn)行吹風(fēng)一邊進(jìn)行吸引，能夠更容易地去除小片17，并且即使是僅通過 吸引難以去除的狀態(tài)的小片17也能夠不接觸該小片17地進(jìn)行去除。例如， 即使是在晶片10的周邊部設(shè)置虛設(shè)密封、小片17通過該虛設(shè)密封與第1 母板ll相粘接的情況，也能夠容易地去除小片17。在上述工序S44中，能夠一下子去除圖2(a)所示的晶片10的多個(gè) 小片17之中的、與沿X軸方向的1列對(duì)應(yīng)的小片17。通過這樣一下子去 除大范圍的小片17，能夠使液晶面板50的生產(chǎn)能力提高。是否全部去除 了該1列的小片17，采用示于圖1的紅外線傳感器34進(jìn)行判斷。具體地 說，使紅外線傳感器34與應(yīng)當(dāng)去除的小片17的列在同一線上、且夾持該 列地對(duì)向配置，進(jìn)行紅外線的檢測(cè)。此時(shí)，如果已去除上述列的所有小片 17,則因?yàn)闆]有遮擋紅外線的小片17，所以會(huì)檢測(cè)到紅外線。另一方面， 如果任何小片17未被去除而殘留，則因?yàn)榧t外線被該小片17所遮擋，所 以檢測(cè)不到紅外線、或檢測(cè)強(qiáng)度減少。如此一來，能夠確認(rèn)是否全部去除 了某列的小片17。接下來，在工序S45中，判斷是否已去除了圖2(a)所示的晶片10 中X軸方向的所有列的小片17。在某列的小片17還未去除的情況下，返 回到工序S43，進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)及吹風(fēng)、吸引而進(jìn)行小片17的去除。在去除了所 有列的小片17的情況下，進(jìn)到工序S46。在工序S46中，將包括完成了小片17的去除的晶片IO的附環(huán)晶片20， 卸載(收置)于晶片盒31。詳細(xì)地說，首先解除由工作臺(tái)41對(duì)晶片10的 吸附。接著，與工序S41的加載同樣地，通過夾具42夾持附環(huán)晶片20的 切割環(huán)21，在該狀態(tài)下使工作臺(tái)支柱44沿滑動(dòng)器45向-Y軸方向移動(dòng)， 由此將附環(huán)晶片20卸載于晶片盒31。由此，完成了包括工序S41 工序S46的小片去除工序(工序S4)。返回到圖5，在工序S5中，對(duì)晶片10進(jìn)行劃線、分?jǐn)喽圃煲壕?板50(圖8(d))。更詳細(xì)地說，首先將晶片IO從切片膠帶22剝離，并 沿示于圖2(a)的劃片線13、 15而對(duì)第1母板ll及第2母板12進(jìn)行劃 線、分?jǐn)唷Ｓ纱?，得到示于圖3及圖8 (d)的液晶面板50。此時(shí)，得到 通過在工序S4中去除小片17而在端子部51露出了端子52的狀態(tài)的液晶 面板50。經(jīng)由以上的工序，可制造作為電光裝置的液晶面板50。依照于如此的 制造方法，因?yàn)樵谛∑?7的去除時(shí)端子52難以受到損傷，所以能夠以高 成品率制造無顯示缺陷等的可以進(jìn)行高質(zhì)量的顯示的液晶面板50。以上，關(guān)于本發(fā)明的實(shí)施方式而進(jìn)行了說明，但是能夠?qū)ι鲜鰧?shí)施方 式在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍加以各種變形。作為變形例，例如可考慮(變形例1)上述實(shí)施方式，雖然將本發(fā)明應(yīng)用于作為電光裝置的液晶面板50，但 是并非限定于此，也能夠應(yīng)用于以有機(jī)EL (Electro Luminescence,電致 發(fā)光)裝置為首的各種電光裝置中。
權(quán)利要求
1.一種電光裝置的制造方法，將通過密封材料而貼合的一對(duì)母板在每個(gè)面板形成區(qū)域進(jìn)行切割，制造在一對(duì)基板間夾持有電光物質(zhì)的電光裝置；其特征在于，包括以下工序沿一個(gè)前述母板的至少2條切割預(yù)定線形成槽；向一個(gè)前述母板的由前述槽所夾持的區(qū)域的一個(gè)側(cè)面噴吹氣體；從一個(gè)前述母板的由前述槽所夾持的前述區(qū)域的另一個(gè)側(cè)面進(jìn)行吸引，由此去除由該槽所夾持的區(qū)域。
2. 按照權(quán)利要求l所述的電光裝置的制造方法，其特征在于 前述形成槽的工序，是在一個(gè)前述母板上通過切割加工出深度比該一個(gè)前述母板的厚度小的切槽的工序。
3. 按照權(quán)利要求2所述的電光裝置的制造方法，其特征在于，包括以 下工序在前述形成槽的工序之前，沿前述2條切割預(yù)定線中的一條對(duì)前述母 板進(jìn)行劃線、分?jǐn)唷?br>
4. 按照權(quán)利要求3所述的電光裝置的制造方法，其特征在于 前述噴吹氣體的工序，是從進(jìn)行了前述劃線、分?jǐn)嘀畟?cè)的側(cè)面噴吹前述氣體的工序。
5. 按照權(quán)利要1 4中的任何一項(xiàng)所述的電光裝置的制造方法，其特 征在于前述電光裝置，作為前述一對(duì)基板具備形成有像素電極及電連接于該 像素電極的電路元件的元件基板、和形成有與前述像素電極對(duì)向的對(duì)向電 極的對(duì)向基板；前述一個(gè)母板包括多塊前述對(duì)向基板；前述另 一個(gè)母板包括多塊前述元件M。
6. —種電光裝置的制造裝置，在通過密封材料而貼合、夾持有電光物 質(zhì)的一對(duì)母板中去除形成于一個(gè)前述母板的由2個(gè)槽所夾持的區(qū)域；其特征在于，具有工作臺(tái)，其對(duì)另一個(gè)前述母板進(jìn)行支撐；噴嘴，其向一個(gè)前述母板的由前述槽所夾持的前述區(qū)域的一個(gè)側(cè)面噴 吹氣體；和吸嘴，其從一個(gè)前述母板的由前述槽所夾持的前述區(qū)域的另一個(gè)側(cè)面 進(jìn)行吸引，由此去除由該槽所夾持的區(qū)域。
全文摘要
本發(fā)明涉及電光裝置的制造方法及電光裝置的制造裝置，能夠幾乎不對(duì)元件基板上的端子部產(chǎn)生損傷地去除對(duì)向基板的一部分。制造使第1母板(11)與第2母板(12)通過密封材料(53)相貼合、并在第1母板(11)與第2母板(12)之間配置有液晶(54)的晶片(10)。接下來，對(duì)第2母板(12)沿平行的2條切片線(14a、14b)進(jìn)行切割。接下來，從噴嘴(35)向側(cè)面(16)噴吹氣體，該側(cè)面16是切片線(14a、14b)所夾持的小片(17)的、通過切割所形成的2個(gè)側(cè)面之中一個(gè)(a)。進(jìn)而，用吸嘴(36)吸引小片(17)，從晶片(10)去除小片(17)(b、c)。最后，對(duì)晶片(10)進(jìn)行劃線、分?jǐn)喽玫揭壕姘?50)(d)。
文檔編號(hào)G02F1/1333GK101236322SQ20081000905
公開日2008年8月6日 申請(qǐng)日期2008年1月30日 優(yōu)先權(quán)日2007年1月30日
發(fā)明者田坂和夫 申請(qǐng)人:精工愛普生株式會(huì)社