專利名稱：鏡頭模塊結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型關(guān)于一種鏡頭模塊結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種可自動對焦的鏡頭模 塊結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著經(jīng)濟的發(fā)展及科技的進歩，商業(yè)競爭己到了分秒必爭的時代，而移動 電話因能隨時隨地提供便捷的通話服務(wù)，且具有攜帶方便、保密性高等優(yōu)點， 也成了現(xiàn)代人不論在工作上或是生活上所不可或缺的伙伴。各相關(guān)行業(yè)無不加 快移動電話的推陳出新，以迎合消費者的需求，并通過各種附加功能如內(nèi)建數(shù) 字照相等功能，以增加移動電話的附加價值。目前，現(xiàn)有移動電話的照相用鏡頭模塊大多具備有自動對焦的功能，讓使 用者在拍照時無須自行調(diào)整焦距，該鏡頭模塊主要包括一設(shè)有影像感測器的電 路板、 一鏡頭組及一軟性電路板，該鏡頭組經(jīng)該軟性電路板連接于該電路板， 以接收由該電路板所傳輸?shù)男盘?，進行自動對焦的功能。但是，由于軟性電路板本身價格較高，且需在該軟性電路板與該電路板上 分別設(shè)置可相互對接的連接器以進行信號傳輸，如此又使得制造成本更為提 高。再者，軟性電路板加工不易且強度差，使得鏡頭模塊的整體結(jié)構(gòu)強度亦顯 得較差。因此，本實用新型針對上述問題提出一種設(shè)計合理且有效改善上述問題的 鏡頭模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計。實用新型內(nèi)容本實用新型的主要目的，在于提供一種鏡頭模塊結(jié)構(gòu)，以硬性電路板作為 信號傳遞的媒介。為了達成上述目的，本實用新型提供一種鏡頭模塊結(jié)構(gòu)，包括 一電路板， 其設(shè)有一影像感測器； 一殼體，其設(shè)置于該電路板上，該殼體設(shè)有一穿孔；一承座，其設(shè)置于該殼體內(nèi)； 一馬達，其設(shè)置于該殼體內(nèi)且連結(jié)于該承座一側(cè)； 一鏡頭，其螺接于該承座且穿設(shè)于該殼體的穿孔，該鏡頭與該影像感測器相對 應(yīng)；以及一硬性電路板，其位于該殼體一側(cè)，且該硬性電路板分別與該馬達及 該電路板電性連接。本實用新型具有以下有益效果由于本實用新型的鏡頭模塊以硬性電路板 進行信號的傳輸，而未使用軟性電路板，因此制造成本較低，該硬性電路板的 結(jié)構(gòu)強度高，因此可提升整個鏡頭模塊的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性及剛性。再者，硬性電路 板加工方便、制造較為容易，可縮短制造工時。為使能更進一步了解本實用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本實 用新型的詳細說明與附圖，然而所附附圖僅提供參考與說明，并非用來對本實 用新型加以限制。


圖1為本實用新型鏡頭模塊結(jié)構(gòu)的立體組合圖； 圖2為本實用新型鏡頭模塊結(jié)構(gòu)的立體分解圖； 圖3為本實用新型鏡頭模塊結(jié)構(gòu)另一角度的立體分解圖； 圖4為本實用新型鏡頭模塊結(jié)構(gòu)未顯示殼體時的立體組合圖； 圖5為本實用新型鏡頭模塊結(jié)構(gòu)未顯示殼體時的側(cè)視圖。 其中，附圖標記10電路板11影像感測器12接點20殼體21下蓋211卡孔22221卡鉤23第一穿孔24第二穿孔30承座31 通孔32 螺紋40 馬達41 插針50硬性電路板 51接點 52貫孔 60鏡頭61 螺紋具體實施方式
請參閱圖1至圖5所示，本實用新型鏡頭模塊結(jié)構(gòu)包括 一電路板IO、 一殼體20、 一承座30、 一馬達40、 一硬性電路板50及一鏡頭60，其中該電路板IO 表面設(shè)有一影像感測器ll，供偵測影像使用。該電路板10并于其表面設(shè)置有多 個接點12。該殼體20包含一下蓋21及一上蓋22 (請配合參閱圖2所示)，該下蓋21周 緣設(shè)有多個第一卡扣部，該上蓋22設(shè)有與該下蓋21的第一卡扣部對應(yīng)的第二卡 扣部，本實施例中該第一卡扣部為卡孔211，第二卡扣部為卡鉤221，但并不以 此為限。該卡鉤221卡扣于該卡孔211，使得該上蓋22蓋合于該下蓋21而組成該 殼體20。該殼體20底面設(shè)有一與該影像感測器11對應(yīng)的第一穿孔23，且該殼體20 頂面設(shè)有一第二穿孔24，以供該鏡頭60穿設(shè)。該殼體20設(shè)置于該電路板10上， 該影像感測器11可經(jīng)該殼體20的第一穿孔23與該鏡頭60對應(yīng)配合，進行影像擷 取的工作。該承座30容納設(shè)置于該殼體20內(nèi)，且該承座30設(shè)有一與該鏡頭60對應(yīng)的通 孔31，該通孔31貫穿至該承座30的頂、底面，且該通孔31的壁面設(shè)有螺紋32。該鏡頭60呈圓柱狀，且該鏡頭60周緣表面設(shè)有與該承座30通孔31的螺紋32 對應(yīng)的螺紋61，使得該鏡頭60可螺接固定于該承座30的通孔31，同時該鏡頭60 穿該馬達40容納設(shè)置在該殼體20內(nèi)且連結(jié)于該承座30—惻，該馬達40—側(cè)設(shè) 有多個插針41，該插針41伸出該殼體20外。該馬達40可驅(qū)動該承座30相對該殼 體20進行上、下移動，借此同步帶動該鏡頭60移動，從而達到自動對焦的功能。 上述的馬達40驅(qū)動該承座30的結(jié)構(gòu)屬于公知技術(shù)，且并非本案的重點，故在此 不再加以贅述。該硬性電路板50設(shè)置有多個接點51及多個貫孔52，該接點51與該電路板10 的接點12相對應(yīng)，該貫孔52貫穿至該硬性電路板50的頂面及底面。該馬達40—側(cè)的多個插針41穿設(shè)于該硬性電路板50的多個貫孔52，使得該 硬性電路板50設(shè)置在該殼體20的一側(cè)且與該馬達40的插針41達成電性連接。該 硬性電路板50的接點51以焊接的方式直接連接于該電路板10的接點12，使得該 硬性電路板50能夠電性連接于該電路板10。借此，該電路板10可直接經(jīng)該硬性 電路板50將信號傳輸至該馬達40，以控制該馬達40的運轉(zhuǎn)。因此，本實用新型鏡頭模塊結(jié)構(gòu)，具有如下述特點及功能.-1、 本實用新型直接以硬性電路板作為信號傳遞的媒介，而硬性電路板的 價格較軟性電路板低廉，因此鏡頭模塊的制造成本可以降低，且由于不需要使 用連接器，又更為降低制造成本。2、 由于硬性電路板結(jié)構(gòu)強度較高，在以硬性電路板連結(jié)在馬達與電路板 中間之后，可增加整個鏡頭模塊的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性、剛性。3 、硬性電路板加工性較佳，制造與加工都較為方便，可縮短制造的工時。 當然，本實用新型還可有其它多種實施例，在不背離本實用新型精神及其 實質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當可根據(jù)本實用新型做出各種相應(yīng)的改 變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實用新型所附的權(quán)利要求的保 護范圍。
權(quán)利要求1、一種鏡頭模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一電路板，其設(shè)有一影像感測器；一殼體，其設(shè)置于該電路板上，該殼體設(shè)有一穿孔；一承座，其設(shè)置于該殼體內(nèi)；一馬達，其設(shè)置于該殼體內(nèi)且連結(jié)于該承座一側(cè)；一鏡頭，其螺接于該承座且穿設(shè)于該殼體的穿孔，該鏡頭與該影像感測器相對應(yīng)；以及一硬性電路板，其位于該殼體一側(cè)，且該硬性電路板分別與該馬達及該電路板電性連接。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的鏡頭模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路板設(shè)有多個 接點，該硬性電路板設(shè)有多個接點，該電路板的接點與該硬性電路板的接點之 間以焊接的方式相互電性連接。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的鏡頭模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該殼體包含一下蓋 及一蓋合于該下蓋的上蓋，該下蓋與上蓋分別設(shè)有相互形成卡扣關(guān)系的第一卡 扣部及第二卡扣部。
4、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的鏡頭模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該殼體底面設(shè)有一 與該影像感測器對應(yīng)的另一穿孔。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的鏡頭模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該承座設(shè)有一通孔， 該承座通孔的壁面與該鏡頭周緣表面分別設(shè)有對應(yīng)的螺紋。
6、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的鏡頭模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該馬達一側(cè)設(shè)有多 個插針，該插針伸出該殼體外，該硬性電路板電性連接于該插針。
專利摘要一種鏡頭模塊結(jié)構(gòu)，包括一電路板、一殼體、一承座、一馬達、一鏡頭及一硬性電路板，該電路板設(shè)有一影像感測器，該殼體設(shè)有一穿孔且設(shè)置于該電路板上，該承座及該馬達設(shè)置于該殼體內(nèi)，且該馬達連結(jié)于該承座一側(cè)，該鏡頭與該影像感測器相對應(yīng)，該鏡頭螺接于該承座且穿設(shè)于該殼體的穿孔，該硬性電路板位于該殼體一側(cè)，且該硬性電路板分別與該馬達及該電路板電性連接；借此，該馬達可通過該硬性電路板接收由該電路板所傳遞的信號。
文檔編號G02B7/09GK201110906SQ20072018145
公開日2008年9月3日 申請日期2007年11月12日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月12日
發(fā)明者紀中元, 詹哲琦 申請人:晶照光電科技股份有限公司