專利名稱：電光裝置的制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種在粘合第1基板和第2 !4l之后通過將粘合后的J41
分斷成多個來制造多個電光面板的電光裝置的制造方法。
背景技術：
眾所周知，電光裝置例如光透射型的液晶裝置在安裝殼體等內(nèi)收置下 述作為電光面板的液晶面板來構成，該液晶面板使液晶介于由玻璃基板、
石英M等形成的2片基板間來構成。
另外，液晶裝置在液晶面板的一方的基板，例如將薄膜晶體管(Thin Film Transistor,下面稱為TFT )等的開關元件;Sjf象素電極配置成矩陣狀， 在另一方的^i4l配置對向電極，并通過使介于兩個基板間的液晶層的光學 響應按照圖像信號產(chǎn)生變化，而可以進行圖像顯示。
另外，配置TFT后的TFT基&和與該TFT 14l相對配置的對向1^ 要分別制造。TFT J4SL及對向基板例如通過在石英^上疊層具有預定圖 形的半導體薄膜、絕緣性薄膜或?qū)щ娦员∧ぃ瑏順嫵?。半導體薄膜、絕緣 性薄膜或?qū)щ娦员∧な峭ㄟ^在每層反復進行各種膜的成膜工序和光刻工序 形成的。
這樣所形成的TFT M及對向基板要在面板組裝工序中以高精度(例 如，對準誤差在lp之內(nèi))進行粘合。該面板組裝工序，首先在各基板的制 造工序中分別制造出的TFT基板和對向M的與液晶層接觸的面上，形成 用來使液晶分子沿！41面進行取向的取向膜。
此后，對取向膜實施用來使之確定電壓無施加時的液晶分子排列的研 磨處理。接著，如果是已知的液晶滴注方式，則在大張基板上構成了多個
的各TFTH1上的周緣，將作為粘接劑的密封材料分別形成為框狀，在由 該密封材料圍起來的各TFT基板上的液晶填充區(qū)域內(nèi)分別滴注預定量的 液晶。
接下來，在已知的大張組裝方式的情況下，使構成有多個TFT基板的 大張的第l基板，通過上述的各密封材料及臨時固定用的粘接劑粘合于構 成有多個對向基敗的大張的第2 ，并使各TFT基板和各對向^L相對 向配置。此后，從粘合后的基仗(下面，稱為結構體)，將相對向配置的 TFT基板及對向基板按每組分斷成片狀。
接下來，在各TFT基板的外部連接端子上分別連接FPC (Flexible Printed Circuits,柔性印制電路)，其結果為制造出液晶面板，該FPC用 來連接液晶裝置和投影機等的電子設備。
此后，通過將液晶面板收置于安裝殼體等內(nèi)，進行固定，來制造出液 晶裝置。制造出的液晶裝置設置于投影機等的電子設備中。
這里，作為從結構體將一對TFT !40L對向MM組分斷成片狀的 方法，作業(yè)性優(yōu)良、可以確保分斷后TFTJ41及對向^L的必要外形精度 且加工精度高的切割處理，已為眾所周知。
但是，若通過切割處理，使已知的刀片按對向基板的厚度方向貫通進 行分斷，則有時因刀片而使形成于TFTM上的外部連接端子、驅(qū)動電路 等的布線受到損傷，存在制造上的成品率下降這樣的問題。
鑒于這種問題，通過分劃分割處理從結構體將一對TFT !41及對向基 板按每組分斷成片狀的方法，已為眾所周知，并且已被廣泛使用。
說明分劃分割處理的一例，就是首先在構成有多個TFT基板的大張的 第1 a及構成有多個對向基仗的大張的第2基敗的各分斷位置，通過已 知的分劃處理使用分劃刀來形成分劃線。
接下來，在與分劃線相對向的基仗的位置，詳細而言在構成有多個TFT M的大張的第l基tl形成分劃線之后，按壓構成有多個對向J4l的大張 的第2M上的、與分劃線相對向的位置，并且在大張第2 M上形成分 劃線之后，通過按壓大張第1 M上的與分劃線相對向的位置的分割處理，
沿著各分劃線，使之產(chǎn)生按第1 ^1A第2 M的厚度方向貫通各M的 裂縫。最后，利用產(chǎn)生的裂縫，從結構體將一對TFT M及對向141M 組分斷成片狀。
另外，在專利文獻l中提出了下述技術的方案，該技術為，通過使進 行分劃分割處理之內(nèi)的分劃處理的分劃裝置具有支持上述結構體的夾具部 件，而利用該夾具，來防止分劃處理時隨著從分劃刀對結構體按壓的分斷 后液晶面板的TFT基板或?qū)ο蚧宸謹喽瞬康膿p傷。
專利文獻1 : 特開2006-98632號公報
但是，在通過分劃分割處理從結構體將一對TFT !4l及對向l^M 組分斷成片狀的方法中，采用當前的方法，卻難以對構成有多個TFTM 的大張第l皿及構成有多個對向基板的大張第21^1的分斷位置，將分 劃線在俯視的狀態(tài)下形成為完全的直線狀。也就是說，分劃處理后，分劃 線有時在各大張的基板上，按俯視的狀態(tài)出現(xiàn)曲折而形成。
另外，當通過分割處理沿著分劃線使之產(chǎn)生裂縫時，難以在全部分斷 位置處，相對各基tl的厚度方向使裂縫垂直產(chǎn)生。
因為這些狀況，所以由分劃分割處理得到的分斷后的液晶面板的TFT M及對向14l的各分斷端面根據(jù)分斷位置的不同，俯視的形狀及厚度方 向上的形狀不同，也就是說，由分斷端面形成的TFTl4lA對向a的端 面形狀不同，難以確保TFT基板及對向M必要的外形精度。
其結果為，當在安裝殼體內(nèi)收置液晶面板時，例如若通過使對向141 的相對向的各端面觸接于安裝殼體的收置室內(nèi)的相對向的壁部進行定位， 把液晶面板收置到收置室內(nèi)，則因為端面的形狀不同的對向基敗，易于產(chǎn) 生液晶面板相對安裝殼體的位置偏離，存在液晶裝置制造上的成品率不佳 這樣的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是著眼于上述問題而做出的，其目的為提供一種具有下述方法 的電光裝置制造方法，該方法在粘合第1 1和第2M之后，當將分斷
所粘合的結構體之后的電光面板收置于安裝殼體內(nèi)時，可以位置精度良好 地將其收置于安裝殼體內(nèi)，能夠使制造上的成品率得到提高。
為了達到上述目的，本發(fā)明所涉及的電光裝置制造方法用來在粘合第
1 M和第2 !41之后，通過將粘合后的基板分斷成多個來制造多個電光 面板，其特征為，包括分劃線形成工序，在已經(jīng)粘合的上述第lg和 上述第2基板至少一方基敗的分斷位置的至少一部分，形成分劃線；裂縫 形成工序，對形成有上述分劃線的上述M施加外力，沿著上述分劃線形 成將上述a按該^的厚度方向貫通的裂縫；以及切割線形成工序，在 形成有上述分劃線及上述裂縫的上述141 ，從該a的形成有上述分劃線 的面 一側(cè)，沿著上述分劃線及上述裂縫形成i殳定深度的切割線。
根據(jù)本發(fā)明，由于在從結構體分斷電光面板時的至少一部分工序中， 除了由分劃線形成工序和裂縫形成工序組成的分劃分割處理之外，還同時 使用加工精度高的切割處理來進行，因而可以通過進行到所設定的深度的 切割處理，按必要的外形精度形成下述基板，該M構成從結構體所分斷 的電光面板且進行過切割處理。因而，能夠以通過進行到所設定的深度的
處理面為基準，將電光面板位置精度良好地收置于安裝殼體內(nèi)，所以可以 提供一種具有能使制造上的成品率得到提高的方法之電光裝置的制造方 法。
另外，其特征為，上述切割線的深度小于形成有上述分劃線及上述裂 縫的上述基板的厚度。
再者，其特征為，具備收置工序，將分斷后的上述電光面板收置于安 裝殼體內(nèi)，上述切割線的深度設定為與上述安裝殼體的上述電光面板的收 置室中的下述部位對應的長度，該部位與分斷后的上iH4l的相對向的各 端面觸接。
才艮據(jù)本發(fā)明，由于小于進行切割處理的基板的厚度，來形成切割線， 并且按與收置電光面板的安裝殼體的電光面板收置室內(nèi)的下述部位對應的 深度來形成切割線，該部位與分斷后的M的相對向的各端面觸接，因而
能夠以按必要的外形精度所形成的分斷后且進行過切割處理的a的相對 向的各端面的、觸接于收置室的切割處理面為基準，將電光面板位置精度 良好地收置于安裝殼體內(nèi)。另外，因為可以在通過進行到所設定的深度的 分劃分割處理所形成的分斷后的基板的相對向的各端面的分劃分割處理面 和收置室的壁面之間的空間內(nèi)充分填充粘接劑，所以能夠按照必要的位置 精度，可靠地將電光面板收置于安裝殼體內(nèi)，進行固定。因而，可以提供 一種具有能使制造上的成品率得到提高的方法之電光裝置制造方法。
另外，其特征為，在上述第1基板具備上述電光面板的布線，當在上
述第2基仗形成上述切割線時，上述第2 M的上述分斷位置至少一部分 是和上述第1 J41的上述布線在俯浮見的狀態(tài)下重合的位置。
根據(jù)本發(fā)明，從使第l基仗的布線一部分外露的目的出發(fā)，即使在第 2基板的、和布線按俯視的狀態(tài)重合的位置，形成了切割線，也因為小于 第2 M的厚度來形成切割線，所以不會因切割處理而使第1基板的布線 受到損傷。因而，可以提供一種具有能使制造上的成品率得到提高的方法 之電光裝置制造方法。


圖l是概略表示液晶面板結構的平面圖。
圖2是沿著圖1中的II-II線剖開的剖面圖。
圖3是粘合第1基板和第2 M所形成的結構體平面圖。
圖4是表示在圖3結構體的第2 M的X方向分斷位置處形成分劃線 后的狀態(tài)的結構體的部分剖面圖。
圖5是表示在圖4結構體的第2基敗的X方向分斷位置處形成裂縫后 的狀態(tài)的結構體的部分剖面圖。
圖6是_表示在圖5結構體的第2基板的X方向分斷位置處形成切割線 后的狀態(tài)的結構體的部分剖面圖。
圖7是表示在圖6結構體的第1基板的X方向及Y方向分斷位置處形 成分劃線及裂縫后的狀態(tài)的結構體的部分剖面圖。 圖8是表示從圖7的結構體分斷液晶面板后的狀態(tài)的剖面圖。 圖9是概略表示將圖8的液晶面板收置于安裝殼體內(nèi)、形成液晶裝置 后的狀態(tài)的剖面圖。 符號說明
1…液晶裝置，20i'"端面，20t'"端面，IOO"'液晶面板，120…布線，150…第 l基板，250…第2基板，250f."第2基板的表面，250d…切割線，250k."結 構體，250X…分劃線，301…X方向的分斷位置，302…X方向的分斷位置， 500-結構體，600…安裝殼體，601…收置室。
具體實施例方式
下面，參照附圖來說明本發(fā)明的實施方式。還有，下面所示實施方式 的電光裝置制造方法將舉出光透射型的液晶裝置制造方法為例進行說明。 因而，電光裝置具備的電光面板將舉出液晶面板為例進行說明。
另外，在液晶面板上相對向配置的一對皿之內(nèi)， 一方J4l舉出元件 狄(下面，稱為TFT綠)為例進行說明，另一方狄舉出與TFT基 板相對向的對向基板為例進行說明。
首先，下面對于采用本實施方式的液晶裝置制造方法制造的液晶裝置 具備的液晶面板結構，進行說明。
圖l是概略表示液晶面板結構的平面圖，圖2是沿著圖1中的II-II線 剖開的剖面圖。
如圖1、圖2所示，液晶面板100在TFT基板10和對向14120之間 的內(nèi)部空間里夾置液晶50來構成，該TFT基板10例如使用石英基板或玻 璃基板、珪基板等，該對向基板20與該TFT J^敗10對向配置，例如使用 玻璃基仗或石英基敗、硅基tl等。相對向配置的TFTU110和對向1^ 20利用密封材料52來粘合。
在TFT基板10的表面10f的與液晶50接觸的區(qū)域內(nèi)，構成了 TFT 基板10的顯示區(qū)域10h，該顯示區(qū)域10h構成液晶面板100的顯示區(qū)域 40。另外，在顯示區(qū)域10h，構成1象素，并且與下述的對向電極21—起對
液晶50施加驅(qū)動電壓的像素電極(ITO) 9a按矩陣狀配置。
另外，在對向皿20的表面20f的與液晶50接觸的區(qū)域內(nèi)設置對向
電極21，其和像素電極9a —起給液晶50施加驅(qū)動電壓；在與顯示區(qū)域10h
相對向的對向電極21的區(qū)域內(nèi)構成了對向基敗20的顯示區(qū)域20h，該顯
示區(qū)域20h構成液晶面板100的顯示區(qū)域40。
在TFT 10的像素電極9a上，設置實施過研磨處理的取向膜16,
另外還在對向基板20上的整面范圍內(nèi)所形成的對向電極21上，設置實施
過研磨處理的取向膜26。各取向膜16、 26例如由聚酰亞胺膜等透明的有
才幾膜構成。
另外，在TFT基板10的顯示區(qū)域10h，以4吏多條掃描線和多條數(shù)據(jù) 線(都未圖示)交叉的方式進行布線，并且在由掃描線和數(shù)據(jù)線劃分出的 區(qū)域?qū)⑾袼仉姌O9a配置成矩陣狀。而且，對應于掃描線和數(shù)據(jù)線之間的各 交叉部位，設置作為開關元件的未圖示的薄膜晶體管(TFT)，對該TFT 的每個連接像素電極9a。
TFT借助于掃描線的ON信號成為導通狀態(tài)，由此被數(shù)據(jù)線供給的圖 像信號供給像素電極9a。該像素電極9a和設置于對向基板20的對向電極 21之間的電壓,皮施加給液晶50。
在對向皿20設置作為邊框的遮光膜53，其限定液晶面板100的顯 示區(qū)域40。
在液晶50以已知的液晶滴注方式注入TFT基& 10和對向基板20之 間的空間里時，密封材料52涂敷成按俯視的狀態(tài)連續(xù)閉合的形狀。
在密封材料52外側(cè)的區(qū)域內(nèi)沿著TFT 10的一條邊設置作為構成 下述驅(qū)動器的布線的數(shù)據(jù)線驅(qū)動電路101及作為與外部電路之間的連接所 需的布線的外部連接端子102，該驅(qū)動器給TFT 10的未圖示的數(shù)據(jù) 線按預定的定時供給圖像信號來驅(qū)動該數(shù)據(jù)線。還有，在外部連接端子102 連接未圖示的FPC，用來連接液晶裝置1和投影機等的電子設備。
沿著TFT基板10的、與設置有外部連接端子102的一條邊相鄰的二 條邊，設置作為構成下述驅(qū)動器的布線的掃描線驅(qū)動電路103、 104，該驅(qū)
動器通過給TFT 10的掃描線及柵電極按預定的定時供給掃描信號， 來驅(qū)動柵電極。掃描線驅(qū)動電路103、 104在密封材料52的內(nèi)側(cè)的、與遮 光膜53相對向的位置，形成到TFT基板10上。
另外，在TFT基板10上，與遮光膜53的3條邊相對向設置數(shù)據(jù)線驅(qū) 動電路IOI、掃描線驅(qū)動電路103、 104以及連接外部連接端子102及上下 導通端子107的布線105。
上下導通端子107形成在密封材料52邊角部的4個部位的TFT M 10上。而且，在TFT基板10和對向基板20相互間，設置下端與上下導 通端子107接觸并且上端與對向電極21接觸的上下導通材料106，利用該 上下導通材料106，在TFT 10和對向;i4aL 20之間取得電導通。
再者，構成設置有外部連接端子102的液晶面板100 —條邊的對向基 板20的端面20i及與該端面20i相對向的端面20t由切割處理面20d及分 劃分割處理面20s構成，該切割處理面20d利用下述的切割線250d (參見 圖7)加工精度良好地形成，該分劃分割處理面20s利用由分劃分割處理 得到的裂縫250k (參見圖7)使加工精度M面不一致來形成。
還有，通過將這樣所構成的液晶面板100收置于下迷的安裝殼體600 (參見圖9)內(nèi)，進行固定，能構成液晶裝置l (參見圖9)。
下面，對于上述液晶面板100的制造方法，使用圖3 圖8進行說明。 還有，本實施方式中的液晶面板100采用所謂的大張組裝方式來制造，該 所謂的大張組裝方式通過粘合下述笫1基仗和第2!41使^目對向配置， 并且在形成結構體之后從結構體將相對向配置的TFT 10及對向^i41 20按每組分斷成片狀，來制造多個液晶面板IOO，該第l基板由構成有多 個TFT 10的大張基板構成，該第2基板由構成有個數(shù)和TFT 10相同的對向基板20的大張M構成。
另外，下面在圖3~圖8中，為了使說明變得簡單，將形成于TFT基 板10的上述數(shù)據(jù)線驅(qū)動電路101、外部連接端子102、掃描線驅(qū)動電路103、 104及布線105等總體作為布線120，進行概略說明。另外，在圖3 ~圖8 中，為了使附圖變得簡單，對液晶50和密封材料52等圖2所示的各種部
件的記述進行了省略，來表示。
圖3是粘合第1 UL和第2基板所形成的結構體平面圖，圖4是表示 在圖3結構體的第2基板的X方向分斷位置形成分劃線后的狀態(tài)的結構體 的部分剖面圖，圖5是表示在圖4的結構體的第2Ul的X方向分斷位置 形成裂縫后的狀態(tài)的結構體的部分剖面圖。
另外，圖6是表示在圖5結構體的第2基板的X方向分斷位置形成切 割線后的狀態(tài)的結構體的部分剖面圖，圖7是一表示在圖6的結構體的第1 a的X方向及Y方向分斷位置形成分劃線及裂縫后的狀態(tài)的結構體部分 剖面圖，圖8是表示從圖7的結構體分斷液晶面板后的狀態(tài)的剖面圖。
首先，粘合構成有多個下述TFT基板10的第1M150和構成有多 個下述對向14120的第2;i41250以使相互的表面相對向，并如圖3所示， 形成結構體500，該TFT基板通過已知的成膜工序形成有像素電極9a、外 部連接端子102及布線105 (都參見圖2)等的構成要件，該對向M20 通過已知的成膜工序形成有對向電極21等的構成要件。還有，第1 150及第2基板250如圖3所示，俯視的形狀例如具有圓形。
另外，第1基板150和第2基板250通過例如分別涂敷于TFT M 10 的密封材料52、下述臨時固定用的粘接劑400進行粘合，該臨時固定用的 粘接劑在第1基^ 150的、構成TFT 10的區(qū)域外的表面的外周邊緣 的附近涂敷成圓周狀。
接著，進行分劃線形成工序，如圖4所示，在圖3所示的結構體500 的第2 250的表面250f的按X方向構成為大致直線狀的分斷位置301 、 302上，使用已知的分劃刀70,按圖3中X方向形成多條大致直線狀的分 劃線250X。
還有，分斷位置301在從結構體500分斷多個液晶面板100時，沿著 液晶面板100的X方向邊界來構成，并且分斷位置302沿著形成于TFT 基板10上、使布線120對液晶面板100外部外露時的邊界，來構成。
接著，進行裂縫形成工序，如圖5所示，在第1基板150的表面150f 的、與分劃線250X相對向的X方向分斷位置301、 302,例如通過刀片80
施力口夕卜力。
由此，沿著第2基板250的各分劃線250X，按第2^41250的^j^ 度方向(下面，稱為Z方向)發(fā)生各裂縫250k，該裂縫一直行進到貫通第 2基板250為止。
也就是說，通過進行圖4中的分劃線形成工序和圖5中的裂縫形成工 序，來對第2^250，進行已知的分劃分割處理。
接著，進行作為切割處理的切割線形成工序，如圖6所示，對于結構 體500的第2基板250的表面250f，在X方向的分斷位置301、 302，沿著 分劃線250X及裂縫250k，通過已知的切割刀片卯按圖3中X方向形成 多條直線狀的切割線250d，達到所設定的深度。
此時，小于第2基板250的Z方向厚度，例如按第2基板250的Z方 向厚度至少l/2的深度形成切割線250d。更為具體而言，按與下述安裝殼 體600 (參見圖9 )的收置室601 (參見圖9)內(nèi)的、下述壁部602s (參見 圖9)對應的長度之深度，形成切割線250d，該壁部是對向基板20的各端 面20i、 20t的切割處理面20d觸接的部位。
還有，因為當形成切割線250d時，在第2基&250已經(jīng)沿著X方向 的分斷位置301、 302，形成將第2 250按Z方向貫通的裂縫250k， 所以第21^1250的X方向的分斷位置301和分斷位置302之間的部件250c 要按圖3中X方向產(chǎn)生移動，但是該移動由第lgl50和第2M250 之間的粘接劑400來限制。
接著，進行下述工序，即在結構體500的第的表面250f的 按圖3中Y方向構成為大致直線狀的分斷位置303，按圖3中Y方向，使 用切割刀片90通過切割處理來形成多條直線狀的未圖示的切割線，使之將 第2 250按Z方向貫通。
還有，分斷位置303在將結構體500分斷成多個來制造液晶面板100 時，沿著液晶面板100的Y方向邊界來構成。
接著，進行下述工序，如圖7所示，在結構體500的第1基&150的 分斷位置301，按圖3中X方向，和上述圖4、圖5所示的對第2_i4^250
的分劃分割處理相同，形成大致直線狀的分劃線150X，再沿著分劃線150X 形成多條將第1基板150按141厚度方向(下面，稱為Z方向)貫通的裂 縫150k。
此后，還在結構體500的第1基板150的分斷位置303，通過分劃分 割處理，按圖3中Y方向形成大致直線狀的未圖示的分劃線，再沿著分劃 線形成多條裂縫，使之將第1基板150按Z方向貫通。
上面的結果為，如圖8所示，能從結構體500，分斷由所粘合的一對 TFT基板10及對向基板20構成的多組片狀的液晶面板100。這樣一來， 就能制造多個片狀的液晶面板100。
還有，在這樣制造出的液晶面板100，構成設置有外部連接端子102 等的液晶面板100 —條邊的對向Ul20的端面20i及與該端面20i相對向 的端面20t由下述切割處理面20d及分劃分割處理面20s構成，該切割處 理面20d利用切割線250d來形成并且加工精度較高，該分劃分割處理面 20s利用由分劃分割處理得到的裂縫250k來形成，并且加工精度根據(jù)面的 不同而不一致。
另夕卜，因為對向^i4^20的各端面20i、 20t的切割處理面20d已經(jīng)通過 切割處理來形成，所以與分劃分割處理面20s相比，精度良好地按Z方向 垂直形成。因而，如圖8所示，對向基板20的各端面20i、 20t間，也就 是Y方向?qū)ο蚧宓耐庑蜶利用切割處理面20d按必要的精度來形成。
圖9是概略表示將圖8的液晶面板收置于安裝殼體內(nèi)形成液晶裝置后 的狀態(tài)的剖面圖。
在液晶面板IOO的制造后，如圖9所示，在TFT基板10及對向 20的外表面分別粘貼防塵玻璃351、 352之后，進行收置工序，將液晶面 板100收置于安裝殼體600內(nèi)加以固定。其結果為，能制造液晶裝置l。
還有，在圖9中，防塵玻璃351、 352雖然按和TFT10 ;Sj t向基 板20分別相同的大小來形成，但是不限于此，只要覆蓋住TFT^4110的 顯示區(qū)域10h及對向基板20的顯示區(qū)域20h，也可以粘貼分別比TFT基 板10、對向基板20小的防塵玻璃351、 352。
這里，對于將液晶面板100收置于安裝殼體600內(nèi)的方法，進行簡單 說明。安裝殼體600是一種用來收置液晶面板100的大致矩形框狀的部件， 在安裝殼體600內(nèi)，形成作為和液晶面板100在俯視的狀態(tài)下大致一致的 帶臺階的孔部的收置室601，在該帶臺階的收置室601內(nèi)形成開口部610， 具有當收置進液晶面板IOO時、和液晶面板100的顯示區(qū)域40在平面上相 同的大小。
在安裝殼體600的收置室601內(nèi)，液晶面板100例如從對向基板20側(cè) 插入。收置室601包括有底的孔部602，其和對向14l20的各端面20i、 20t的切割處理面20d間的外形R在俯視的狀態(tài)下大致一致；和孔部603， 與TFT基tl 10相比在俯視的狀態(tài)下稍大。還有，孔部603與孔部602相 比，在俯視的狀態(tài)下形成得較大。也就是說，孔部602的相對向的壁部602s 間形成為，和對向基板20的各端面20i、 20t的切割處理面20d間的外形R 大致一致。
由于安裝殼體600具有這種結構，因而當將液晶面板100收置到安裝 殼體600的收置室601內(nèi)時，對向基板20上所粘貼的防塵玻璃351載置于 有底的孔部602底部，并且對向基板20的各端面20i、 20t的切割處理面 20d觸接于孔部602的相對向的一對壁部602s。其結果為，能進行對向基 板20，也就是液晶面板100相對于安裝殼體600內(nèi)的收置室601的定位。
還有，在圖9中，因為對向基板20上所粘貼的防塵玻璃351也按和孔 部602相同的大小來形成，所以其結構還可以利用防塵玻璃351的外形來 進行液晶面板100相對安裝殼體600的定位。但是，若考慮到對于對向基 板20粘貼比該對向基板20小的防塵玻璃351的情形，則優(yōu)選的是，液晶 面板100相對安裝殼體600的定位，在對向基板20的加工精度良好地所形 成的切割處理面20d處進行。
在進行過液晶面板100相對安裝殼體600的定位之后，在對向M 20 的端面20t的分劃分割處理面20s及TFT Jj敗10的端面10t以及該TFT 基板10上所粘貼的防塵玻璃352的端面352t、與安裝殼體600的孔部603 的壁部603s之間的間隙內(nèi)，填充光固化型或熱效應型等的粘接劑650。
還有，粘接劑650雖然未圖示，但是還填充在相鄰于各端面10t、 20t、 352t的2條邊與壁部603s之間的間隙內(nèi)。最后，通過使填充的粘接劑650 固化，液晶面板100位置精度良好地被固定于安裝殼體600的收置室601 內(nèi)。
這樣，在本實施方式中表示出，當從粘合第1 150和第2 141250 后的結構體500分斷液晶面板100時，對于第2基板250的X方向分斷位 置301和分斷位置302， 一并形成由以往分劃分割處理得到的分劃線250X 及裂縫250k，沿著分劃線250X及裂縫250k，通過切割處理來形成所設定 的深度的切割線250d。
據(jù)此，可以通過與進行到所設定的深度的分劃分割處理相比、分斷精 度高的切割處理，按必要的外形精度形成對向基&20,該對向J41構成從 結構體500所分斷的液晶面板100。具體而言，能夠按必要的精度，可靠 形成對向基&20的各端面20i、 20t的切割處理面20d間的外形R。
因而，能夠以切割處理面20d為基準，將液晶面板100位置精度良好 地收置于安裝殼體600的收置室601內(nèi)，因此可以提供一種具有能使液晶 裝置1制造上的成品率得到提高的方法之液晶裝置1的制造方法。
另外，在本實施方式中表示出，將形成于第2g250的切割線250d 的深度形成為下述深度，該深度小于第2基&250的Z方向的;S46UI"度， 并且為與安裝殼體600的收置室601的孔部602的壁部602s對應的長度。
據(jù)此，因為分斷后的對向基板20的各端面20i、 20t的切割處理面20d 觸接于安裝殼體600的收置室601的孔部602的壁部602s，所以能夠以切 割處理面20d為基準，將液晶面板100位置精度良好地收置于安裝殼體600 的收置室601內(nèi)。
另外，因為可以在對向基敗20的各端面20i、 20t的分劃分割處理面 20s與收置室601的孔部603的壁部603s之間的間隙內(nèi)充分填充粘接劑 650，所以可以按照必要的位置精度將液晶面板100可靠收置于安裝殼體 600的收置室601內(nèi)，進行固定。因而，可以提供一種具有能使制造上的 成品率得到提高的方法之液晶裝置1的制造方法。再者，在本實施方式中表示出，還在第2基板250的分斷位置302， 形成切割線250d。換言之，表示出，因為去除第2141250的X方向的分 斷位置301和分斷位置302之間的部件250c，使形成于第1基板150的布 線120外露，所以也在與布線120按俯視的狀態(tài)重合的位置形成切割線 250d。另外，還表示出，形成于分斷位置302的切割線250d也和形成于 分斷位置301的切割線250d相同，形成為小于第2基仗250的Z方向的 厚度的所設定的深度。
據(jù)此，在第2基板250,即使在與第1^41150的布線120按俯視的 狀態(tài)重合的位置，形成切割線250d，也不會因切割處理使布線120受到損 傷。因而，可以提供一種具有能使制造上的成品率得到提高的方法之液晶 裝置1的制造方法。
還有，下面表示變形例。在本實施方式中，雖然表示出，在第2M 250的X方向的分斷位置301、 302，當進行切割處理時，小于第2^41250 的Z方向厚度來形成切割線250d，但是不限于此，只要不使布線120受到 損傷，僅僅使對向1^20的各端面20i、 20t的切割處理面20d間的外形R 成為必要的精度，則分斷位置301也可以貫通第2 250地形成切割線 250d。才艮據(jù)這種制造方法，與本實施方式相比，可以進一步i某求制造工序 的簡單化。
另外，在本實施方式中，雖然表示出，小于1^L的厚度來進行切割處 理的是第2基板250，但是不限于此，在以TFT M 10的端面為基準進 行與安裝殼體600之間的位置對合時，也可以對第l!4ll50在X方向的 分斷位置301，將切割線形成為小于第1141150的Z方向厚度的深度。 由此，還可以使用TFT基板IO的各端部的切割處理面，相對于安裝殼體 600的收置室601，精度良好地收置液晶面板100。
另外，在本實施方式中，雖然表示出，在第1141150構成多個TFT 基板IO，在第2l4l250構成多個對向14120,但是不限于此，也可以在 第1基板150構成多個對向基板20，在第2基tl 250構成多個TFT 10。這種情況下，只要使用本實施方式，就能夠以TFT基仗IO的端面為
基準，對于安裝殼體600，位置精度良好地收置液晶面板IOO。
再者，在本實施方式中，雖然表示出，將第lgl50作為構成有多 個TFT 10的M，將第2 250作為構成有多個對向基敗20的基 板，但是不限于此，也可以將第1基板150作為構成有多個TFT 10 的H將第2 J41250作為大小和第1基板150大致相同的大張的防塵 玻璃352，當從粘合有第1 150和防塵玻璃352的結構體將TFT M 10和防塵玻璃352分斷成片狀時，使用本實施方式。
另夕卜，也可以將第1M150作為構成有多個對向基敗20的基仗，將 第2U1250作為大小和第1^41150大致相同的大張的防塵玻璃351， 當從粘合有第1基板150和防塵玻璃351的結構體將對向基板20和防塵玻 璃351分斷成片狀時，使用本實施方式。根據(jù)上面所述，可以獲得和本實 施方式相同的效果。
另外，液晶裝置并不僅僅限定于上述的圖示示例，不言而喻，在不脫 離本發(fā)明宗旨的范圍內(nèi)能夠加以各種變更。例如，上述的液晶裝置雖然舉 出使用TFT (薄膜晶體管)等有源元件(有源元件)的有源矩陣方式的液 晶顯示模件為例，進行了說明，但是不限于此，也可以是使用TFD(薄膜 二極管)等有源元件(有源元件)的有源矩陣方式的液晶顯示模件。
再者，在本實施方式中，雖然電光裝置舉出液晶裝置為例進行了說明， 但是本發(fā)明不限定于此，還可以使用于場致發(fā)光裝置，特別是有機場致發(fā) 光裝置、無機場致發(fā)光裝置等和等離子體顯示裝置、FED (Field Emission Display,場致發(fā)射顯示)裝置、SED(Surface-Conduction Electron-Emitter Display,表面?zhèn)鲗щ娭掳l(fā)射顯示)裝置、LED (發(fā)光二極管)顯示裝置、 電泳顯示裝置以及j使用小型電視機的裝置等各種電光裝置，該小型電視機 使用薄型的布勞恩管或液晶光快門等。
另外，電光裝置也可以是在半導體m上形成元件的顯示用器件，例 如LCOS (Liquid Crystal On Silicon,硅上液晶)等。在LCOS中，作為 元件皿使用單晶硅基板，作為使用于像素、周邊電路的開關元件將晶體 管形成于單晶硅基板上。另外，在像素中，使用反射型的像素電極，在像
素電極的下層形成像素的各元件。
另外，電光裝置也可以是在單側(cè)的M的同一層形成一對電極的顯示
用器件，例如IPS (In-Plane Switching,面內(nèi)開關)，或是在單側(cè)的^ 介由絕緣膜來形成一對電極的顯示用器件FFS (Fringe Field Switching, 邊緣場開關)等
權利要求
1.一種電光裝置的制造方法，其在粘合第1基板和第2基板之后，通過將粘合后的基板分斷成多個來制造多個電光面板，其特征為，包括分劃線形成工序，在所粘合的上述第1基板和上述第2基板至少一方基板的分斷位置的至少一部分，形成分劃線；裂縫形成工序，對形成有上述分劃線的上述基板施加外力，沿著上述分劃線形成將上述基板按該基板的厚度方向貫通的裂縫；切割線形成工序，在形成有上述分劃線及上述裂縫的上述基板，從該基板的形成有上述分劃線的面一側(cè)，沿著上述分劃線及上述裂縫形成設定深度的切割線。
2. 根據(jù)權利要求1所述的電光裝置制造方法，其特征為， 上述切割線的深度小于形成有上述分劃線及上述裂縫的上述M的厚度。
3. 根據(jù)權利要求2所述的電光裝置制造方法，其特征為， 包括收置工序，其中，將分斷后的上述電光面板收置于安裝殼體， 上述切割線的深度設定為，與上述安裝殼體的上述電光面板收置室中的下述部位對應的長度，上述部位與分斷后的上述a的相對向的各端面 觸接。
4. 根據(jù)權利要求1 ~3中任一項所述的電光裝置制造方法，其特征為， 在上述第1 a具備上述電光面板的布線，當在上述第2 J4^形成上述切割線時，上述第2皿的上述分斷位置 的至少一部分是與上述第1 !41的上述布線在俯視的狀態(tài)下重合的位置。
全文摘要
本發(fā)明提供一種具有下述方法的電光裝置的制造方法，該方法在粘合第1基板和第2基板之后，當將分斷所粘合的結構體后的電光面板收置于安裝殼體內(nèi)時，可以位置精度良好地將其收置于安裝殼體內(nèi)，能使制造上的成品率得到提高。其特征為，包括分劃線形成工序，在粘合有第1基板(150)的第2基板(250)的X方向的分斷位置(301、302)形成分劃線；裂縫形成工序，施加外力，沿著分劃線形成將第2基板(250)按該第2基板(250)的厚度方向貫通的裂縫(250k)；和切割線形成工序，從第2基板(250)的表面(250f)側(cè)，沿著分劃線及裂縫(250k)，形成設定深度的切割線(250d)。
文檔編號G02F1/13GK101178490SQ20071016504
公開日2008年5月14日 申請日期2007年11月6日 優(yōu)先權日2006年11月6日
發(fā)明者渡邊和成 申請人:精工愛普生株式會社