專利名稱：光模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及光通信電纜模塊，具體地說(shuō)，涉及具有柔性的光纜中的 封裝件。
背景技術(shù)：
特別是近年來(lái)，尋求用光波導(dǎo)來(lái)實(shí)現(xiàn)在彎曲的顯示器和更小型、薄 型的民用設(shè)備上搭載的(與電氣布線同樣)柔性的光布線。
特別是在便攜終端這樣的應(yīng)用中，尋求象以往的FPC(印刷布線基板) 那樣可形成圖案且象同軸纜那樣的兼?zhèn)淙嵝?特別是螺旋性)和耐噪性的 新布線，這意味著，尋求利用了可彎曲、扭轉(zhuǎn)的柔性膜狀光波導(dǎo)的新布 線。
光波導(dǎo)由折射率大的芯和與該芯的周圍連接設(shè)置的折射率小的包層 形成，使入射到芯的光信號(hào)在該芯和包層之間的邊界一邊反復(fù)進(jìn)行全反 射， 一邊進(jìn)行傳輸。
這里，為了用光波導(dǎo)傳送光數(shù)據(jù)，必須與光電轉(zhuǎn)換元件(受發(fā)光元件) 對(duì)齊位置，進(jìn)行光耦合。受發(fā)光元件是將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)發(fā)送，并 接收光信號(hào)而將其轉(zhuǎn)換成電信號(hào)的元件。且，為了保持該光耦合的狀態(tài)， 必須固定光纜，使受發(fā)光元件中的光信號(hào)的收發(fā)部和光波導(dǎo)中的光信號(hào) 的入出射口之間的距離及兩者的位置關(guān)系保持一定。
以往，有固定光纜以使該光纜和受發(fā)光元件光耦合的各種方法。
例如，光纜采用光纖時(shí)，采取了在光纖的端部安裝保持部件(金屬箍) 并固定到封裝件的方法。從而，可以固定光纖中的光信號(hào)的入出射口， 因此可保持光耦合的狀態(tài)。
另外，光纜采用光波導(dǎo)時(shí)，采取了在封裝件設(shè)置插入孔并將光波導(dǎo) 直接插入到插入孔而固定到封裝件的方法。該方法的一例記載于專利文 獻(xiàn)l。另外，以往采用的光波導(dǎo)與膜狀的光波導(dǎo)相比具有剛性，因此不需 要上述金屬箍等的保持部件，其結(jié)構(gòu)則未有記載。
圖30是表示專利文獻(xiàn)1記載的光模塊100的概略結(jié)構(gòu)的立體圖，圖31 是表示光模塊100的封裝件的概略結(jié)構(gòu)的立體圖。如圖31所示，在封裝件 101設(shè)置有用于插入光波導(dǎo)102的插入口103。并且，光波導(dǎo)102插入到插 入口 103而進(jìn)行固定，以使在封裝件IOI內(nèi)部設(shè)置的半導(dǎo)體激光器(受發(fā)光 元件)104和光波導(dǎo)102光耦合。從而，可將光波導(dǎo)102和受發(fā)光元件104之 間的距離及兩者的位置關(guān)系保持一定。
另外，光纜采用柔性高的光波導(dǎo)時(shí)的光波導(dǎo)的固定方法記載于專利 文獻(xiàn)2及專利文獻(xiàn)3。具體地說(shuō)，利用粘接劑等的粘接部件，將光波導(dǎo)直 接固定到受發(fā)光元件上。
專利文獻(xiàn)1:日本特開平6-82660號(hào)公報(bào)(1994年3月25日公開)
專利文獻(xiàn)2:日本特開2003-302544號(hào)公報(bào)(2003年10月24日公開)
專利文獻(xiàn)3:日本特開2004-21042號(hào)公報(bào)(2004年l月22日公幵)
但是，在上述以往的結(jié)構(gòu)中，存在以下的問題。
艮P，在通過作為光波導(dǎo)的連接技術(shù)利用的剛性金屬箍等的保持部件 來(lái)固定光波導(dǎo)的方法中，采用非常柔軟的光波導(dǎo)時(shí)，由于其柔軟度，在 工藝上存在困難。另外，雖然可考慮用剛性部件來(lái)增加柔軟的光波導(dǎo)的 強(qiáng)度，但是在設(shè)置有45度反射鏡等的光學(xué)系統(tǒng)中，前端部的外形變大， 有遮擋光路的問題，特別是作為信息終端等的民用設(shè)備用途，難以實(shí)現(xiàn) 小型模塊。
另外，在專利文獻(xiàn)l記載的方法中，僅僅由封裝件中的橫截光波導(dǎo)的 方向的側(cè)壁來(lái)固定光波導(dǎo)，向封裝件內(nèi)部突出的光波導(dǎo)的端部未進(jìn)行固 定，因此，在周邊部件的發(fā)熱及振動(dòng)、脫落等的外力等導(dǎo)致光模塊的使 用環(huán)境變化的狀況下，光波導(dǎo)的端部變形，發(fā)生翹曲等現(xiàn)象。其結(jié)果， 存在受發(fā)光元件中的光信號(hào)的收發(fā)部和光波導(dǎo)中的光信號(hào)的入出射口之 間的距離及XYZ方向的位置關(guān)系發(fā)生變化，光耦合效率發(fā)生變動(dòng)的問題。
特別地，利用柔性高的膜狀光波導(dǎo)時(shí)，由于往往采用高分子波導(dǎo)， 因此在該情況下，由于由熱膨脹系數(shù)本身也大且其系數(shù)也分別不同的柔
性高的芯和包層構(gòu)成，所以其性質(zhì)易受熱影響。
而且，在專利文獻(xiàn)2及專利文獻(xiàn)3記載的方法中，直接通過粘接劑接 合受發(fā)光元件和光波導(dǎo)，因此高度方向的長(zhǎng)度變大，有難以小型化的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于上述各種問題點(diǎn)而提出，其目的是提供可實(shí)現(xiàn)小型化并 抑制光耦合效率變動(dòng)的光模塊。
為了解決上述的課題，本發(fā)明的光模塊具備發(fā)送或接收光信號(hào)的 光元件；光波導(dǎo)，其包括芯部和包層部，并與該光元件進(jìn)行光耦合而傳 送光信號(hào)，其中，上述芯部由具有透光性的材料構(gòu)成，上述包層部由具 有與該芯部的折射率不同的折射率的材料構(gòu)成；以及封裝件，其容納該 光波導(dǎo)中的包含光信號(hào)的入出射口的至少一個(gè)端部及上述光元件，該光 模塊的特征在于，在上述封裝件中容納的上述光波導(dǎo)的端部中的、與上 述封裝件中的搭載上述光元件的底板相對(duì)側(cè)的面，由包含向上述封裝件 內(nèi)部空間突出的部分的第1區(qū)域及與該第1區(qū)域不同的第2區(qū)域構(gòu)成，上述
封裝件具有支撐部，該支撐部在上述第l區(qū)域中，支撐形成該第l區(qū)域的 面的至少一邊的一部分，而在上述第2區(qū)域中，支撐形成該第2區(qū)域的面 的至少兩邊的一部分。
光波導(dǎo)由折射率大的芯部和在該芯部的周圍設(shè)置的折射率小的包層 部形成，使入射到芯部的光信號(hào)在該芯部和包層部之間的邊界一邊反復(fù) 進(jìn)行全反射， 一邊進(jìn)行傳輸。
根據(jù)上述的結(jié)構(gòu)，在由構(gòu)成與搭載光元件的封裝件的底板相對(duì)的面 的、第1區(qū)域及第2區(qū)域組成的光波導(dǎo)的端部中，在包含向上述封裝件內(nèi) 部空間突出的部分的上述第l區(qū)域中，支撐形成該第l區(qū)域的面的至少一 邊的一部分，而在上述第2區(qū)域中，支撐形成該第2區(qū)域的面的至少兩邊 的一部分。
這里，象以往那樣僅僅在橫截光波導(dǎo)的方向上支撐該光波導(dǎo)的端部 時(shí)，具體地說(shuō)，例如，在由從底板上升的側(cè)壁形成凹陷狀的封裝件的開 口面上，僅僅由封裝件中的橫截光波導(dǎo)的方向上的側(cè)壁支撐光波導(dǎo)的端
部時(shí)，即僅僅由光波導(dǎo)的第2區(qū)域支撐時(shí)，光波導(dǎo)的前端部未得到支撐， 因此，由于熱或外力等的影響，在光波導(dǎo)的前端部產(chǎn)生翹曲等。
另外，作為其對(duì)策，考慮固定突出的光波導(dǎo)的兩端部。但是，為了 固定光波導(dǎo)的兩端部，除了要確保要耦合的光元件的安裝精度和光波導(dǎo) 的安裝精度外，還要確保光波導(dǎo)的穩(wěn)定的粘接面積時(shí)，必須加寬兩端的 支撐部的間隔并加寬對(duì)其安裝的波導(dǎo)的寬度，由此產(chǎn)生膜狀的光波導(dǎo)的 螺旋性顯著降低的問題。
該問題在進(jìn)行雙向通信時(shí)尤其顯著。即，進(jìn)行雙向通信時(shí)，在以往 的設(shè)備內(nèi)的光互連(Optical Interconnection)法中提出的剛性光波導(dǎo)中，在l 條光波導(dǎo)內(nèi)形成多個(gè)芯而實(shí)現(xiàn)，但是該情況下，該l條光波導(dǎo)的寬度變寬， 無(wú)法獲得充分的螺旋性，因此，必須特意在收發(fā)模塊間形成2條光波導(dǎo)， 通過使每一條的寬度變細(xì)來(lái)實(shí)現(xiàn)螺旋性。因此，在各個(gè)光波導(dǎo)的(寬度方 向的)兩側(cè)設(shè)置支撐部時(shí)，與上述的理由同樣，必須在2條光波導(dǎo)間隔開充 分的間隔。從而，不僅導(dǎo)致光模塊的外形不必要的大型化，還無(wú)法將發(fā) 光元件及受光元件與內(nèi)置有驅(qū)動(dòng)電路、放大電路的IC之間的距離拉近， 電氣電路內(nèi)的信號(hào)劣化發(fā)生的危險(xiǎn)顯著增加。
相對(duì)地，在上述的結(jié)構(gòu)中，光波導(dǎo)的前端部的區(qū)域即上述第l區(qū)域得 到支撐，因此與以往的結(jié)構(gòu)相比，可抑制由光模塊的使用環(huán)境溫度的變 化和周邊部件的發(fā)熱以及振動(dòng)、脫落等的外力等產(chǎn)生的光波導(dǎo)的端部的 變形。從而，光波導(dǎo)的端部中的光信號(hào)的入出射口和光元件之間的距離 及兩者的位置關(guān)系可保持一定，因此可保持一定的光耦合效率。
另外，由于可僅僅支撐光波導(dǎo)的一側(cè)的端部，因此連接光元件和IC 的布線(線)的自由度增加，從而，不會(huì)引起信號(hào)噪聲的劣化，另外，由于 光元件和IC這樣的電子部件的安裝位置的自由度增加，因此可實(shí)現(xiàn)節(jié)省 空間且良好的電路設(shè)計(jì)。
而且，即使是使用雙向通信這樣的多個(gè)光波導(dǎo)時(shí)，不論是否具有支 撐部，均可以使光波導(dǎo)的間隔變狹，緊湊地實(shí)現(xiàn)雙向通信功能。
這樣，光模塊的結(jié)構(gòu)不會(huì)復(fù)雜化，即，通過支撐光波導(dǎo)的前端部的
至少一部分的簡(jiǎn)易結(jié)構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)光模塊的小型化并抑制光耦合效率的變動(dòng)。
通過以下所示的記載可充分理解本發(fā)明的其他目的、特征及優(yōu)點(diǎn)。 另外，通過參照附圖的后續(xù)的說(shuō)明可明白本發(fā)明的益處。


圖l(a)是表示本實(shí)施方式中的光模塊的概略結(jié)構(gòu)的俯視圖。 圖l(b)是圖l(a)所示光模塊中的光波導(dǎo)的端部的放大圖。 圖l(c)是表示圖l(a)所示光模塊的概略結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。 圖2是表示芯部的中心軸偏離于光波導(dǎo)的中心軸時(shí)的光模塊的概略 結(jié)構(gòu)的俯視圖。
圖3是表示使載置光波導(dǎo)的封裝件的部分側(cè)壁在X軸方向上比其他部 分厚時(shí)的光模塊的概略結(jié)構(gòu)的俯視圖。
圖4是表示使封裝件的側(cè)壁向內(nèi)部突出，由該突出部支撐光波導(dǎo)的一 側(cè)端部時(shí)的光模塊的概略結(jié)構(gòu)的俯視圖。
圖5是表示使封裝件的側(cè)壁向內(nèi)部突出，由該突出部支撐光波導(dǎo)的一 側(cè)端部時(shí)的光模塊的概略結(jié)構(gòu)的俯視圖。
圖6是表示形成為在與光波導(dǎo)的延伸方向(Y軸方向)垂直的方向(X軸 方向)上延伸，以使光波導(dǎo)的前端部載置在封裝件的側(cè)壁的開口面上時(shí)的 光模塊的概略結(jié)構(gòu)的俯視圖。
圖7是表示由電子裝置支撐光波導(dǎo)的端部時(shí)的光模塊的概略結(jié)構(gòu)的
俯視圖。
圖8是表示設(shè)置多條光波導(dǎo)時(shí)的光模塊的概略結(jié)構(gòu)的俯視圖。 圖9是表示設(shè)置多條光波導(dǎo)時(shí)的光模塊的概略結(jié)構(gòu)的俯視圖。 圖10是表示設(shè)置多條光波導(dǎo)時(shí)的另一光模塊的概略結(jié)構(gòu)的俯視圖。 圖ll是表示支撐光波導(dǎo)的支撐部未與形成封裝件的側(cè)壁形成一體時(shí) 的光模塊的概略結(jié)構(gòu)的俯視圖。
圖12是表示光波導(dǎo)的包層部成為支撐部時(shí)的光模塊的概略結(jié)構(gòu)的俯視圖。
圖13是表示光波導(dǎo)的包層部成為支撐部時(shí)的另一光模塊的概略結(jié)構(gòu) 的俯視圖。
圖14是表示在圖l(a)所示封裝件形成槽部時(shí)的光模塊的概略結(jié)構(gòu)的 俯視圖。
圖15是表示在圖l(a)所示封裝件形成多個(gè)槽部時(shí)的光模塊的概略結(jié) 構(gòu)的俯視圖。
圖16是表示在圖l(a)所示封裝件形成V字型的槽部時(shí)的光模塊的概 略結(jié)構(gòu)的俯視圖。
圖17是表示在圖l(a)所示封裝件的凹部?jī)?nèi)設(shè)置支柱時(shí)的光模塊的概 略結(jié)構(gòu)的俯視圖。
圖18是表示在圖17所示封裝件的凹部?jī)?nèi)進(jìn)一步設(shè)置支柱時(shí)的光模塊
的概略結(jié)構(gòu)的俯視圖。
圖19(a)是表示在圖l(a)所示封裝件的凹部?jī)?nèi)設(shè)置^字型的支柱時(shí)的 光模塊的概略結(jié)構(gòu)的俯視圖。
圖19(b)是圖19(a)所示光模塊的側(cè)視圖。
圖20是表示圖l(a)所示封裝件具備蓋部時(shí)的光模塊的概略結(jié)構(gòu)的側(cè) 視圖。
圖21是表示圖20所示光模塊的制造方法的側(cè)視圖。 圖22(a)是在圖20所示蓋部設(shè)置通孔時(shí)的側(cè)視圖。 圖22(b)是具備圖20所示蓋部的光模塊的俯視圖。 圖23(a)是表示圖22(a)及圖22(b)所示蓋部中的通孔的另一形態(tài)的側(cè) 視圖。
圖23(b)是具備圖22(a)及圖22(b)所示蓋部的光模塊的俯視圖。 圖24(a)是表示圖22(a)及圖22(b)所示蓋部中的通孔的另一形態(tài)的側(cè) 視圖。
圖24(b)是具備圖22(a)及圖22(b)所示蓋部的光模塊的俯視圖。 圖25(a)是在圖22(a)及圖22(b)所示蓋部設(shè)置通孔并在光波導(dǎo)設(shè)置粘 接劑回流用槽時(shí)的側(cè)視圖。
圖25(b)是具備圖22(a)及圖22(b)所示蓋部和光波導(dǎo)的光模塊的俯視
圖。
圖26(a)是在圖22(a)及圖22(b)所示蓋部設(shè)置通孔及粘接劑回流用槽 時(shí)的側(cè)視圖。
圖26(b)是具備圖22(a)及圖22(b)所示蓋部的光模塊的俯視圖。 圖27是在圖20所示封裝件內(nèi)部填充密封劑時(shí)的光模塊的側(cè)視圖。 圖28(a)是表示圖27所示光模塊的制造工序的側(cè)視圖。 圖28(b)是表示圖27所示光模塊的制造工序的側(cè)視圖。 圖28(c)是表示圖27所示光模塊的制造工序的側(cè)視圖。 圖28(d)是表示圖27所示光模塊的制造工序的側(cè)視圖。 圖29(a)是表示采用本實(shí)施方式中的光模塊的光布線模塊的構(gòu)成例的 俯視圖。
圖29(b)是表示圖29(a)所示光布線模塊中的封裝件內(nèi)部的構(gòu)成例的 俯視圖。
圖29(c)是表示圖29(a)所示光布線模塊中的封裝件內(nèi)部的構(gòu)成例的截 面圖。
圖30是表示傳統(tǒng)的光模塊的概略結(jié)構(gòu)的立體圖。
圖31是表示圖30所示光模塊中的封裝件的概略結(jié)構(gòu)的立體圖。
標(biāo)號(hào)說(shuō)明
l光模塊
2光波導(dǎo)
2c入出射口
3受發(fā)光元件(光元件)
4接合線(bonding wire)
5封裝件
5a開口面(支撐部) 5b槽部
5c蓋部(支撐部)
6支柱(支撐部)
8密封劑
具體實(shí)施例方式
以下利用圖1 圖29說(shuō)明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式。 圖l(a)是表示本實(shí)施方式中的光模塊l的概略結(jié)構(gòu)的俯視圖，圖l(b) 是光波導(dǎo)2的端部的放大圖，圖l(c)是表示上述光模塊l的概略結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。
光模塊1具備光波導(dǎo)2、受發(fā)光元件(光元件)3、接合線4和封裝件5。
光波導(dǎo)2由折射率大的芯部2a和與該芯部2a的周圍連接設(shè)置的折射 率小的包層部2b形成，使入射到芯部2a的光信號(hào)在該芯部2a和包層部2b 之間的邊界一邊反復(fù)進(jìn)行全反射一邊進(jìn)行傳輸。芯部2a及包層部2b由具 有柔性的高分子材料組成，因此光波導(dǎo)2具有柔性。另外，考慮到柔性， 光波導(dǎo)優(yōu)選為膜狀。
光波導(dǎo)2的兩端面加工成45度的傾斜面，從光波導(dǎo)2的入出射口2c入 射的光信號(hào)被一個(gè)傾斜面(光入射面)反射，導(dǎo)入光波導(dǎo)2內(nèi)。然后，被另 一個(gè)傾斜面(光出射面)反射的光信號(hào)從入出射口2c出射。另外，光波導(dǎo)2 的端面的角度不限于45度，只要能夠把所入射的光信號(hào)導(dǎo)入光波導(dǎo)2內(nèi)即 可，例如，該端面也可以加工成直角。
受發(fā)光元件3是將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，將光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)的部 件。另外，受發(fā)光元件3是面受發(fā)光型的元件，從與搭載在封裝件5內(nèi)部 的搭載面相反側(cè)的面發(fā)送及接收光信號(hào)。
接合線4連接受發(fā)光元件3和電氣布線(未圖示)，用于傳輸電信號(hào)。
封裝件5形成了由從底板上升的側(cè)壁包圍四周的凹部，其上部具有開 口面(支撐部)5a。另外，在封裝件5的凹部?jī)?nèi)，安裝上述的光波導(dǎo)2、受發(fā) 光元件3及接合線4。
這里，以下說(shuō)明光模塊l的制造方法。另外，圖l及后述的各圖中， 將與封裝件5的開口面5a中的光波導(dǎo)2的長(zhǎng)度方向平行的軸設(shè)為Y軸，與Y 軸垂直的軸設(shè)為X軸，坐標(biāo)平面設(shè)為X-Y平面，與X-Y平面垂直的軸設(shè)為 Z軸。
首先，在通過夾具等固定的封裝件5的底板上，通過焊接等方法預(yù)先
安裝受發(fā)光元件3、接合線4、電氣布線(未圖示)和電氣連接部(未圖示)。 另外，受發(fā)光元件3優(yōu)選預(yù)先安裝在封裝件5內(nèi)部的角部附近。接著，用 氣動(dòng)卡盤(airchuck)等夾持光波導(dǎo)2，通過在封裝件5的上方(Z軸方向)設(shè)置 的圖像識(shí)別裝置(未圖示)，進(jìn)行受發(fā)光元件3和光波導(dǎo)2的位置調(diào)節(jié)。然后， 圖像識(shí)別裝置的圖像如圖l(b)所示，在光波導(dǎo)2的傾斜端面中的芯部的投 影部(入出射口)2c和受發(fā)光元件3的收發(fā)部3a對(duì)齊的位置上，通過粘接等 方法將光波導(dǎo)2固定在封裝件5的開口面5a上。
這里，若將在封裝件5中容納的光波導(dǎo)2的端部中的、與封裝件5中的 搭載受發(fā)光元件3的底板相對(duì)側(cè)的面，這里是與受發(fā)光元件3相對(duì)的面， 定義為第1區(qū)域及與該第1區(qū)域不同的第2區(qū)域，其中，上述第l區(qū)域包含 在封裝件5中容納的光波導(dǎo)2的端部中的、向封裝件5內(nèi)部空間突出的部 分，換言之，包含光信號(hào)的入出射口2c，則本實(shí)施方式中的光模塊l的封 裝件5在上述第1區(qū)域中，形成該第l區(qū)域的面的至少一邊的一部分由形成 封裝件5的與Y軸方向平行的側(cè)壁支撐，而在上述第2區(qū)域中，形成該第2 區(qū)域的面的至少兩邊的一部分由形成封裝件5的與X軸方向平行的側(cè)壁支 撐。
艮P，可由形成封裝件5的與X軸方向平行的側(cè)壁和與Y軸方向平行的 側(cè)壁在至少2軸方向上支撐光波導(dǎo)2的入出射口2c的周圍。
以下簡(jiǎn)單說(shuō)明由上述的方法制造的光模塊l中的光傳送的結(jié)構(gòu)的一例。
從驅(qū)動(dòng)IC(未圖示)接收了電信號(hào)的發(fā)光元件3發(fā)送與該電信號(hào)對(duì)應(yīng)的 光信號(hào)。接著，從發(fā)光元件3發(fā)送的光信號(hào)從光波導(dǎo)2的一個(gè)入出射口2c 入射，由傾斜端面向光波導(dǎo)2內(nèi)部方向反射。然后，光信號(hào)在光波導(dǎo)2的 內(nèi)部一邊反復(fù)進(jìn)行反射一邊進(jìn)行傳輸，由光波導(dǎo)2的傾斜端面反射并從另 一個(gè)入出射口2c出射，被受光元件3接收。然后，受光元件3接收的光信 號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，由下一級(jí)的放大器等(未圖示)放大到期望的輸出值。
如上所述，根據(jù)本實(shí)施方式中的光模塊l，由于可支撐光波導(dǎo)2的端 部，因此可抑制光波導(dǎo)2中的光信號(hào)的入出射口2c附近產(chǎn)生的熱變形及振 動(dòng)、脫落等的機(jī)械原因所施加的外力導(dǎo)致的變形。從而，不必采用復(fù)雜
的結(jié)構(gòu)，例如象倒裝片結(jié)構(gòu)那樣在電路基板的兩面形成受發(fā)光元件3和光 波導(dǎo)2的結(jié)構(gòu)，可通過簡(jiǎn)易的結(jié)構(gòu)抑制受發(fā)光元件3和光波導(dǎo)2的光耦合效 率的變動(dòng)。
另外，在本實(shí)施方式中，采用光波導(dǎo)2的端部載置在封裝件5的開口 面5a上并被支撐的結(jié)構(gòu)，但是也可以采用其他結(jié)構(gòu)，例如，也可以在形 成封裝件5的與Y軸平行的側(cè)壁中與封裝件5內(nèi)部空間相鄰的面上，粘接并 固定光波導(dǎo)2的側(cè)面。從而，可在2個(gè)方向上支撐光波導(dǎo)2中的光信號(hào)的入 出射口2c的周圍。由于僅僅保持光波導(dǎo)2的一側(cè)端部，所以連接受發(fā)光元 件3和IC的布線(線)的自由度增加，從而，不會(huì)引起信號(hào)噪聲的劣化，另 外，由于受發(fā)光元件和IC這樣的電子部件的安裝位置的自由度增加，因 此可實(shí)現(xiàn)節(jié)省空間且良好的電路設(shè)計(jì)。
這里，如圖2所示，也可以是芯部2a的中心軸偏離了光波導(dǎo)2的中心 軸的結(jié)構(gòu)。從而，可載置在封裝件5的開口面5a上，可擴(kuò)大光波導(dǎo)2端部 的區(qū)域，因此可更加可靠地支撐光波導(dǎo)2的端部。
另外，如圖3所示，也可以將載置光波導(dǎo)2的封裝件5的一部分的側(cè)壁 構(gòu)成為在X軸方向上比其他部分厚。
光模塊1中采用的封裝件5， 一般從保護(hù)光波導(dǎo)2的觀點(diǎn)出發(fā)往往采用 蓋結(jié)構(gòu)。該情況下，封裝件5的側(cè)壁可確保用于與蓋部件之間的粘接的空 間。在這樣的情況下，通過僅僅加厚側(cè)壁的一部分，可擴(kuò)大蓋和光波導(dǎo)2 之間的粘接面積。
另外，惻壁的形狀不限于圖3所示形狀，可采用各種各樣的形狀。例 如，如圖4及圖5所示，也可以是使封裝件5的側(cè)壁向內(nèi)部突出，由該突出 部支撐光波導(dǎo)2的一側(cè)端部的結(jié)構(gòu)。
近年來(lái)，特別是在移動(dòng)終端這樣的信息終端中，頻繁發(fā)生要求安裝 的裝置的極度小型化的情況，其波及封裝件5內(nèi)的裝置安裝面積。因此， 需要確保較多的安裝(電路)面積，哪怕是一點(diǎn)點(diǎn)。這一點(diǎn)，若按照?qǐng)D4及 圖5所示的結(jié)構(gòu)，則可抑制支撐光波導(dǎo)2的側(cè)壁的面積，因此可防止光波 導(dǎo)2的端部的變形，并可擴(kuò)大封裝件5內(nèi)的裝置安裝面積。
這里，如圖6所示，光波導(dǎo)2也可以形成為向與光波導(dǎo)2的延伸方向(Y
軸方向)垂直的方向(X軸方向)延伸的結(jié)構(gòu)，使其前端部載置在封裝件5的 側(cè)壁的開口面5a上。柔性的光波導(dǎo)2必然成為有機(jī)系的光波導(dǎo)，不同于以 往的無(wú)機(jī)系的波導(dǎo)，在切斷工序中，其自由度顯著增加，因此，不必一 定要以矩形的光波導(dǎo)為前提，如圖6所示的切斷方法可通過已有的膜切斷 技術(shù)容易地實(shí)現(xiàn)。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，可確保更多的封裝件5內(nèi)的裝置的安裝面 積。
另外，作為支撐光波導(dǎo)2的端部的其他結(jié)構(gòu)，如圖7所示，也可以利 用在受發(fā)光元件3的附近安裝的電子裝置10,具體地說(shuō)，例如是芯片電阻 和芯片電容。具體地說(shuō)，是由上述電子裝置10支撐光波導(dǎo)2的端部的結(jié)構(gòu)。
考慮到光波導(dǎo)2非常柔軟、受發(fā)光元件3被鍵合的前提，作為支撐部 利用的電子裝置10必須比受發(fā)光元件3和布線部的合計(jì)高度高。芯片部件 的安裝高度通過近年的安裝技術(shù)變得非常穩(wěn)定，適合于用作支撐部，因 此，可在不減少電路面積的情況下支撐光波導(dǎo)2的端部。
但是，在具有要求布線有大的螺旋性的可動(dòng)結(jié)構(gòu)的設(shè)備中搭載光模 塊，實(shí)現(xiàn)雙向通信時(shí)，在l條光波導(dǎo)2上形成多個(gè)芯部2a的以往的結(jié)構(gòu)中， 由于每條光波導(dǎo)2的寬度變大，因此顯著阻礙螺旋性。
因而，如圖8及圖9所示，優(yōu)選構(gòu)成為使1條光波導(dǎo)2的寬度盡可能狹 窄而搭載多個(gè)光波導(dǎo)2。按照該結(jié)構(gòu)，上述的粘接面積的問題只要考慮將 芯部2a的條數(shù)累加的狀態(tài)即可。根據(jù)上述的結(jié)構(gòu)，特別是與支撐光波導(dǎo)2 的兩端時(shí)比較，通過構(gòu)成為僅僅支撐光波導(dǎo)2的一側(cè)端部，可顯著減少上 述問題的產(chǎn)生。而且，由于可將芯部2a間的間隔形成得狹窄，另外，在 布線的引出方向上自由度增加，因此，與具有驅(qū)動(dòng)及放大功能的收發(fā)IC 的距離相對(duì)于收發(fā)的2個(gè)元件變短，可抑制由連接布線(線)的長(zhǎng)度引起的 信號(hào)劣化。或者，不必徒勞地增大IC而在各受發(fā)光元件的附近形成IC焊
盤o
另外，按照?qǐng)D8所示的結(jié)構(gòu)，支撐部成為遮光壁，可實(shí)現(xiàn)光串?dāng)_的減 少。另外，若按照?qǐng)D9所示的結(jié)構(gòu)，則通過調(diào)整光波導(dǎo)2由封裝件5的兩個(gè) 側(cè)壁支撐，可以對(duì)IC的配置賦予自由度，實(shí)現(xiàn)連接IC和受發(fā)光元件3的最 短線長(zhǎng)。
這里，實(shí)現(xiàn)由圖8及圖9所示的結(jié)構(gòu)所產(chǎn)生的效果的構(gòu)成例如圖10所 示。按照?qǐng)D10所示的結(jié)構(gòu)，可支撐光波導(dǎo)2的端部，并可在發(fā)光元件3和 受光元件3之間設(shè)置側(cè)壁，因此，可減少雙向通信中的光串?dāng)_。另外，由 一個(gè)芯片形成IC時(shí)，線長(zhǎng)引起的信號(hào)劣化發(fā)生在信號(hào)最微弱的布線部， 即受光元件和初級(jí)的放大電路之間，因此，收發(fā)IC也可以配置在接收側(cè)。
另外，如圖11所示，支撐光波導(dǎo)2的支撐部也可以不與形成封裝件的 側(cè)壁形成一體。另外，在不要求極端的螺旋性時(shí)，也可以在光波導(dǎo)2內(nèi)形 成多個(gè)芯部2a。在該圖的情況下，用于實(shí)現(xiàn)光波導(dǎo)2的粘接面積的小型化 和光串?dāng)_的減少的側(cè)壁構(gòu)成為支撐在l條光波導(dǎo)中形成的2個(gè)芯部2a之 間。從而，即使是光波導(dǎo)2為一條并在其內(nèi)部形成了多個(gè)芯部2a時(shí)，也不 會(huì)擴(kuò)大光波導(dǎo)2的寬度，可確保螺旋性。
另外，如圖12及圖13所示，光波導(dǎo)2也可以利用作為光波導(dǎo)2的前端 的一部分且不是光路的部分即包層部2b來(lái)形成支撐部。該前端部可以以 保留下部包層部2b的形式切斷或者去除膜，也可以在形成膜狀的光波導(dǎo)2 后貼附同樣的膜。圖12是表示在封裝件5內(nèi)安裝的電子裝置上載置支撐部 的狀態(tài)的圖，圖13是表示在橫截的側(cè)壁相對(duì)側(cè)的側(cè)壁(開口部5a)載置光波 導(dǎo)2的狀態(tài)的圖。是在與支撐部相對(duì)的封裝件5的側(cè)壁形成的例。另外， 也可以取代包層部2b，而在包層部2b下方利用其他基體材料，例如膜進(jìn) 行了貼附的結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)。
這樣，通過利用為了實(shí)現(xiàn)密封光模塊l的目的等而必然形成的封裝件 5的一部分，不必為支撐光波導(dǎo)2端部而分配多余的面積，另外，該情況 下，可實(shí)現(xiàn)例如在圖12及圖13中向3個(gè)方向引回線等，自由度的顯著提高。
接著，如圖14所示，也可以在封裝件5中的支撐光波導(dǎo)2的側(cè)壁的封 裝件5內(nèi)部空間側(cè)的面，形成與Z軸方向平行的槽部5b。另夕卜，槽部5b的X 軸方向的寬度構(gòu)成為比光波導(dǎo)2的X軸方向的寬度小且比受發(fā)光元件3的 X軸方向的寬度大。另外，槽部5b的Y軸方向的寬度即槽部5b的深度，優(yōu) 選具有可容納受發(fā)光元件3中的光信號(hào)的收發(fā)部3a左右的大小。
從而，可按照圍繞光波導(dǎo)2的入出射口2c的周圍3個(gè)方向的方式支撐 光波導(dǎo)2的端部。g卩，可在X軸方向和2處的Y軸方向的3軸方向上支撐光 波導(dǎo)2的端部。從而，可以更加可靠地支撐光波導(dǎo)2的端部。
另外，如圖15所示，也可以在封裝件5的一個(gè)側(cè)壁設(shè)置多個(gè)槽部5b。 根據(jù)該結(jié)構(gòu)，采用多個(gè)光波導(dǎo)2時(shí)和采用在單一的光傳送介質(zhì)(未圖示)形 成多個(gè)光波導(dǎo)的光纜時(shí)，通過與各光波導(dǎo)2對(duì)應(yīng)地設(shè)置槽部5b，可支撐各 光波導(dǎo)2的端部或光傳送介質(zhì)的端部。從而，可實(shí)現(xiàn)抑制了光耦合效率的 變動(dòng)的傳送效率高的光模塊l 。
另外，如圖16所示，槽部5b也可以形成為V字型。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，可支 撐光波導(dǎo)2的入出射口2c的周圍2個(gè)方向。
這里，也可以采用在封裝件5的凹部?jī)?nèi)設(shè)置支柱(支撐部)6的結(jié)構(gòu)，以 支撐光波導(dǎo)2的端部。圖17是表示該結(jié)構(gòu)的俯視圖。
支柱6是沿著Y軸方向延長(zhǎng)的角柱型的形狀，是Z軸方向的高度與封 裝件5的側(cè)壁的高度相等的結(jié)構(gòu)。另外，支柱6構(gòu)成為以封裝件5中的與Y 軸方向平行的側(cè)壁相對(duì)的方式設(shè)置在上述凹部?jī)?nèi)，在支柱6和該側(cè)壁之間 搭載受發(fā)光元件3。
根據(jù)上述的結(jié)構(gòu)，可由封裝件5的側(cè)壁和支柱6支撐光波導(dǎo)2的端部。
圖18是表示在圖17的結(jié)構(gòu)中進(jìn)一步設(shè)置支柱6時(shí)的光模塊1的概略結(jié) 構(gòu)的側(cè)視圖。根據(jù)該圖的結(jié)構(gòu)，可在X軸方向由2個(gè)支柱6支撐光波導(dǎo)2的 端部。另外，例如，采用多個(gè)光波導(dǎo)2時(shí)和采用在單一的光傳送介質(zhì)形成 有多個(gè)光波導(dǎo)的光纜時(shí)，通過與各個(gè)光波導(dǎo)2對(duì)應(yīng)地設(shè)置支柱6，同樣可 以支撐各光波導(dǎo)2的端部或光傳送介質(zhì)的端部。
另外，如圖19(a)及圖19(b)所示，支柱6也可以形成為3字型。從而， 可以以包圍光波導(dǎo)2的入出射口2c的周圍3個(gè)方向的方式，支撐光波導(dǎo)2的 端部。即，可在X軸方向和2處的Y軸方向的3軸方向上支撐光波導(dǎo)2的端 部。從而，可以更加可靠地抑制光波導(dǎo)2的端部的變形。
另外，支撐光波導(dǎo)2的端部的支柱6的Z軸方向的高度也可以是與受發(fā) 光元件3的高度相同的高度。該情況下，光波導(dǎo)2和受發(fā)光元件3可以在緊 密接觸的狀態(tài)下支撐光波導(dǎo)2的端部。從而，可以減輕光波導(dǎo)2和受發(fā)光 元件3的連接損失。另外，可以增大光波導(dǎo)2和受發(fā)光元件3的位置關(guān)系中 的容許誤差。
這里，封裝件5也可以具備堵住該封裝件5的凹部的蓋部(支撐部)5c。 圖20是表示封裝件5具備蓋部5c的光模塊l的概略結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。
蓋部5c通過粘接等的方法固定到封裝件5的開口面5a，封閉封裝件5 內(nèi)部。以下利用圖21說(shuō)明具備該蓋部5c的光模塊的制造方法。
首先，在蓋部5c中的與封裝件5粘接的面上，預(yù)先通過粘接等方法固 定光波導(dǎo)2。然后，在使蓋部5c和光波導(dǎo)2形成一體的狀態(tài)下利用氣動(dòng)卡 盤等夾持，粘接并固定到封裝件5的開口面5a。另外，將光波導(dǎo)2粘接到 蓋部5c時(shí)，優(yōu)選預(yù)先標(biāo)示粘接位置，以便光波導(dǎo)2和受發(fā)光元件3可靠地
光親合o
從而，可在Z軸方向的不同的面即封裝件5的開口面5a和蓋部5c的2 個(gè)方向上，支撐光波導(dǎo)2的端部。
另外，如圖22(a)及圖22(b)所示，也可以采用在蓋部5c設(shè)置粘接劑注 入用的通孔5d的結(jié)構(gòu)。從而，由于可將光波導(dǎo)2的位置與蓋部5c的位置對(duì) 齊后向通孔5d注入粘接劑進(jìn)行粘接，因此光波導(dǎo)2和蓋部5c之間的粘接處 理變得容易。
另外，由于可以從通孔5d注入粘接劑進(jìn)行光波導(dǎo)2和蓋部5c的粘接， 因此，也可以在將光波導(dǎo)2粘接到封裝件5的開口面5a后，將蓋部5c粘接 到封裝件5上。從而，可以預(yù)先容易地進(jìn)行光波導(dǎo)2的位置和受發(fā)光元件3 的位置對(duì)齊。
另夕卜，通孔5d的形狀沒有特別限定，例如，如圖23(a)及圖23(b)所示， 也可以是設(shè)置多個(gè)小通孔5d的結(jié)構(gòu)。
另夕卜，如圖24(a)及圖24(b)、圖25(a)及圖25(b)所示，也可以在蓋部5c 或光波導(dǎo)2形成粘接劑回流用槽7。而且，如圖26(a)及圖26(b)所示，也可 以在蓋部5c設(shè)置通孔5d的同時(shí)，在蓋部5c的粘接有光波導(dǎo)的面上，形成 沿著X軸方向延長(zhǎng)的粘接劑回流用槽7。按照這些結(jié)構(gòu)，可增大光波導(dǎo)2 和蓋部5c之間的粘接力，因此可更加可靠地抑制光波導(dǎo)2的端部的變形。
這里，除了上述的圖20 圖26(a)及圖26(b)所示的結(jié)構(gòu)以夕卜，還可以 是由密封劑8作為支撐光波導(dǎo)2的結(jié)構(gòu)。
圖27是表示在封裝件5內(nèi)部填充密封劑8時(shí)的光模塊1的概略結(jié)構(gòu)的
側(cè)視圖。以下利用圖28(a) 圖28(d)說(shuō)明該制造方法。
首先，在封裝件5的開口面5a,以與受發(fā)光元件對(duì)齊位置的方式設(shè)置 形狀與光波導(dǎo)2相同的取模部件9(圖28(a))。接著，在封裝件5內(nèi)部注入樹 脂制的密封劑8并使其硬化(圖28(b))。然后，去除取模部件9(圖28(c))，將 預(yù)先粘接并固定而一體化的光波導(dǎo)2和蓋部5c粘接并固定到封裝件5的開 口面5a。從而，可由密封劑支撐光波導(dǎo)2的入出射口2c，因此可以更加可 靠地支撐光波導(dǎo)2的端部。
另外，也可以不使用取模部件9，而在蓋部5c內(nèi)設(shè)置直徑小的孔，其 用于向由圖21所示方法封閉的封裝件5內(nèi)注入密封劑8 。
本實(shí)施方式中，通過粘接劑粘接并固定光波導(dǎo)2、封裝件5和蓋部5c， 但是粘接方法不限于此，例如，也可以通過粘接片、熱熔接、UV熔接等 進(jìn)行粘接。
另外，本實(shí)施方式中，采用光波導(dǎo)2與開口面5a、蓋部5c及支柱6等 的支撐部進(jìn)行面接觸而得到支撐的結(jié)構(gòu)，但是不限于此，例如，也可以 采用與該支撐部點(diǎn)接觸或線接觸地得到支撐的結(jié)構(gòu)。
這里，圖29(a) 圖29(c)示出了將本實(shí)施方式中的光模塊l作為光布線 模塊應(yīng)用的構(gòu)成例。
如該圖所示，光布線模塊20由光模塊1、以及搭載有受發(fā)光元件3和 驅(qū)動(dòng)用IC及放大用IC的電路基板構(gòu)成，其中，上述光模塊1具備光波導(dǎo)2、 受發(fā)光元件3和容納它們的封裝件5，上述驅(qū)動(dòng)用IC對(duì)發(fā)光元件3的發(fā)光進(jìn) 行驅(qū)動(dòng)，上述放大用IC將受光元件3接收的光信號(hào)作為電信號(hào)進(jìn)行放大。
從而，可實(shí)現(xiàn)可搭載到小型、薄型的民用設(shè)備的抑制了光耦合效率 的變動(dòng)的光布線模塊。
如上所述，本發(fā)明的光模塊中，也可以是如下結(jié)構(gòu)上述封裝件由 從底板上升的側(cè)壁形成為凹陷狀，上述封裝件中的橫截上述光波導(dǎo)的、 支撐上述第2區(qū)域的側(cè)壁和與該橫截的側(cè)壁不同方向的支撐上述第1區(qū)域
的側(cè)壁成為上述支撐部。
按照上述的結(jié)構(gòu)，光波導(dǎo)的端部由封裝件中的橫截上述光波導(dǎo)的側(cè) 壁和與該橫截的側(cè)壁不同方向的側(cè)壁支撐。從而，可在2個(gè)方向上支撐光
波導(dǎo)的端部，因此可抑制光波導(dǎo)的端部的變形。
另外，上述光模塊中，也可以是如下結(jié)構(gòu)上述封裝件由從底板上 升的側(cè)壁形成為凹陷狀，上述封裝件中的橫截上述光波導(dǎo)的側(cè)壁成為上 述支撐部，該側(cè)壁在該側(cè)壁中的上述封裝件內(nèi)部空間側(cè)的面具有槽部， 以支撐上述光波導(dǎo)的端部中的橫截上述光波導(dǎo)的方向上的兩端部。
從而，由于可支撐光波導(dǎo)的端部中的橫截上述光波導(dǎo)的方向上的兩 端部，因此可抑制光波導(dǎo)的端部的變形。
另外，上述光模塊中，也可以是如下結(jié)構(gòu)上述封裝件由從底板上 升的側(cè)壁形成為凹陷狀，并在該凹部?jī)?nèi)具有成為上述支撐部的支柱，上 述光波導(dǎo)的端部由橫截該光波導(dǎo)的支撐上述第2區(qū)域的側(cè)壁和支撐上述 第l區(qū)域的上述支柱支撐。
按照上述的結(jié)構(gòu)，光波導(dǎo)的端部由封裝件內(nèi)具備的支柱和橫截該光 波導(dǎo)的側(cè)壁支撐。從而，可在2個(gè)以上方向支撐光波導(dǎo)的端部，因此可更 加可靠地抑制光波導(dǎo)的端部的變形。
另外，上述光模塊中，也可以是如下結(jié)構(gòu)上述封裝件具備成為上 述支撐部的〕字型的支柱，該光波導(dǎo)的端部由上述3字型的支柱支撐， 以在上述第2區(qū)域中，支撐上述光波導(dǎo)的端部中的該光波導(dǎo)的長(zhǎng)度方向， 而在上述第l區(qū)域中，支撐與該長(zhǎng)度方向垂直的方向。
按照上述的結(jié)構(gòu)，光波導(dǎo)的端部在該端部中的該光波導(dǎo)的長(zhǎng)度方向 及與該長(zhǎng)度方向垂直的方向上被支撐。從而，可在^字型支柱中的各個(gè) 邊上即3個(gè)方向上支撐光波導(dǎo)的端部，因此，可更加可靠地抑制光波導(dǎo)的 端部產(chǎn)生的變形。
另外，上述光模塊中，也可以是如下結(jié)構(gòu)上述封裝件由從底板上 升的側(cè)壁形成為凹陷狀，并具有與該凹部的開口面連接而用于封閉該封 裝件內(nèi)部空間的蓋部，上述光波導(dǎo)的端部粘接并固定到上述蓋部，橫截 上述光波導(dǎo)的側(cè)壁和上述蓋部成為上述支撐部。
按照上述的結(jié)構(gòu)，光波導(dǎo)的端部由粘接并固定該端部的蓋部和封裝 件的側(cè)壁支撐。從而，可以在光波導(dǎo)的端部中的第l面和與該第l面相對(duì) 的第2面的至少2個(gè)方向上支撐光波導(dǎo)的端部，因此可以抑制光波導(dǎo)的端
部產(chǎn)生的變形。
另外，上述光模塊中，也可以在上述封裝件的內(nèi)部填充密封劑。 從而，由于在封裝件的內(nèi)部填充密封劑，因此，可以可靠地支撐光 波導(dǎo)的端部，抑制光波導(dǎo)的端部產(chǎn)生的變形。另外，光元件也可以通過 密封劑可靠地固定，因此，可使光元件和光波導(dǎo)的端部中的光信號(hào)的入 出射口之間的距離及兩者的位置關(guān)系保持一定。從而，可抑制光耦合效 率的變動(dòng)。
另外，上述光模塊中，也可以是如下結(jié)構(gòu)上述封裝件還容納電子 部件，在上述封裝件中設(shè)置上述電子部件，使得上述光波導(dǎo)的對(duì)上述封 裝件的底板的投影區(qū)域形成在上述電子部件和上述支撐部之間的區(qū)域。
另外，上述光模塊中，上述支撐部也可以是遮蔽光的部件。
發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明項(xiàng)中說(shuō)明的具體實(shí)施方式
或?qū)嵤├皇顷U明本發(fā)明 的技術(shù)內(nèi)容，不應(yīng)該狹義解釋成僅僅限于這樣的具體例，在本發(fā)明的精 神和權(quán)利要求的范圍內(nèi)，可以進(jìn)行各種變更并實(shí)施。
產(chǎn)業(yè)上的可利用性
由于可實(shí)現(xiàn)柔性光纜的光傳送，因此，可作為便攜電話、筆記本PC、 PDA(便攜信息終端)、液晶TV、臺(tái)式監(jiān)視器、打印機(jī)、車載電裝設(shè)備、 服務(wù)器、路由器、試驗(yàn)機(jī)、其他民用設(shè)備及通用設(shè)備等的基板間的數(shù)據(jù) 傳送電纜進(jìn)行利用。
權(quán)利要求
1.一種光模塊，該光模塊具備發(fā)送或接收光信號(hào)的光元件；光波導(dǎo)，其包括芯部和包層部，并與該光元件進(jìn)行光耦合而傳送光信號(hào)，其中，上述芯部由具有透光性的材料構(gòu)成，上述包層部由具有與該芯部的折射率不同的折射率的材料構(gòu)成；以及封裝件，其容納該光波導(dǎo)中的包含光信號(hào)的入出射口的至少一個(gè)端部及上述光元件，該光模塊的特征在于，在上述封裝件中容納的上述光波導(dǎo)的端部中的、與上述封裝件中的搭載上述光元件的底板相對(duì)側(cè)的面，由包含向上述封裝件內(nèi)部空間突出的部分的第1區(qū)域及與該第1區(qū)域不同的第2區(qū)域構(gòu)成，上述封裝件具有支撐部，該支撐部在上述第1區(qū)域中，支撐形成該第1區(qū)域的面的至少一邊的一部分，而在上述第2區(qū)域中，支撐形成該第2區(qū)域的面的至少兩邊的一部分。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于， 上述封裝件由從底板上升的側(cè)壁形成為凹陷狀， 上述封裝件中的橫截上述光波導(dǎo)的、支撐上述第2區(qū)域的側(cè)壁和方向與該橫截的側(cè)壁的方向不同的、支撐上述第l區(qū)域的側(cè)壁成為上述支撐 部。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，上述封裝件由從底板上升的側(cè)壁形成為凹陷狀，并在該凹部?jī)?nèi)具有 成為上述支撐部的支柱，上述光波導(dǎo)的端部由橫截該光波導(dǎo)的、支撐上述第2區(qū)域的側(cè)壁和支撐上述第l區(qū)域的上述支柱支撐。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的光模塊，其特征在于，上述封裝件由從底板上升的側(cè)壁形成為凹陷狀，并在該凹部?jī)?nèi)具有 成為上述支撐部的支柱，上述光波導(dǎo)的端部由橫截該光波導(dǎo)的、支撐上述第2區(qū)域的側(cè)壁和支 撐上述第l區(qū)域的上述支柱支撐。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于，上述封裝件由從底板上升的側(cè)壁形成為凹陷狀，并具有用于與該凹 部的開口面連接而封閉該封裝件內(nèi)部空間的蓋部， 上述光波導(dǎo)的端部粘接并固定到上述蓋部， 橫截上述光波導(dǎo)的側(cè)壁和上述蓋部成為上述支撐部。
6. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的光模塊，其特征在于，上述封裝件由從底板上升的側(cè)壁形成為凹陷狀，并具有用于與該凹 部的開口面連接而封閉該封裝件內(nèi)部空間的蓋部， 上述光波導(dǎo)的端部粘接并固定到上述蓋部， 橫截上述光波導(dǎo)的側(cè)壁和上述蓋部成為上述支撐部。
7. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的光模塊，其特征在于，上述封裝件由從底板上升的側(cè)壁形成為凹陷狀，并具有用于與該凹 部的開口面連接而封閉該封裝件內(nèi)部空間的蓋部， 上述光波導(dǎo)的端部粘接并固定到上述蓋部， 橫截上述光波導(dǎo)的側(cè)壁和上述蓋部成為上述支撐部。
8. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的光模塊，其特征在于，上述封裝件由從底板上升的側(cè)壁形成為凹陷狀，并具有用于與該凹 部的開口面連接而封閉該封裝件內(nèi)部空間的蓋部， 上述光波導(dǎo)的端部粘接并固定到上述蓋部， 橫截上述光波導(dǎo)的側(cè)壁和上述蓋部成為上述支撐部。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其特征在于， 上述封裝件還容納電子部件，上述電子部件設(shè)置于上述封裝件，使得上述光波導(dǎo)在上述封裝件的 底板上的投影區(qū)域形成在上述電子部件和上述支撐部之間的區(qū)域。
10. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的光模塊，其特征在于， 上述支撐部是用于遮蔽光的部件。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1 10中的任意一項(xiàng)所述的光模塊，其特征在于， 在上述封裝件內(nèi)部填充有密封劑。
全文摘要
本發(fā)明的光模塊，具備發(fā)送或接收光信號(hào)的受發(fā)光元件(3)；光波導(dǎo)(2)，其包括芯部和包層部，并與受發(fā)光元件(3)進(jìn)行光耦合而傳送光信號(hào)，其中，上述芯部由具有透光性的材料構(gòu)成，上述包層部由具有與該芯部的折射率不同的折射率的材料構(gòu)成；以及封裝件(5)，其容納光波導(dǎo)(2)中的包含光信號(hào)的入出射口(2c)的至少一個(gè)端部及受發(fā)光元件(3)，在封裝件(5)中容納的光波導(dǎo)(2)的端部中的、與封裝件(5)中的搭載受發(fā)光元件(3)的底板相對(duì)側(cè)的面，由包含向封裝件(5)內(nèi)部空間突出的部分的第1區(qū)域及與該第1區(qū)域不同的第2區(qū)域構(gòu)成，封裝件(5)具有支撐部(5a)，其在上述第1區(qū)域中，支撐形成該第1區(qū)域的面的至少一邊的一部分，而在上述第2區(qū)域中，支撐形成該第2區(qū)域的面的至少兩邊的一部分。
文檔編號(hào)G02B6/42GK101351733SQ20068004972
公開日2009年1月21日 申請(qǐng)日期2006年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月28日
發(fā)明者安田成留, 小池隆善, 細(xì)川速美, 野澤洋人, 鮫島裕 申請(qǐng)人:歐姆龍株式會(huì)社