專利名稱：移動偵測感測模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型有關(guān)于一種移動偵測感測模塊，尤指一種不需經(jīng)過感測 晶粒封裝制程，而能直接將光感測晶粒電性連接至一電路板上的移動偵 測感測模塊。
背景技術(shù)：
在先前技術(shù)的光學(xué)鼠標(biāo)技術(shù)領(lǐng)域中，其原理主要是使用一光源裝置 (如發(fā)光二極管)投射出一入射光至桌面或鼠標(biāo)墊，并藉由擷取在應(yīng)用 平面上所產(chǎn)生的反射光(反彈光)來判斷其表面所具有的不均勻或微凹 凸，以控制光學(xué)鼠標(biāo)的動作情形。習(xí)知用于偵測移動的光感測模塊，是將光感測晶粒先行封裝后，再 電性連接至電路板上，以防止該光感測晶粒于運送過程中遭受到不當(dāng)?shù)?損壞，然而此種作法常造成額外成本(封裝的料材及封裝設(shè)備)及制程 (封裝制程)的增加。所以，由上可知，目前習(xí)知的光感測模塊，顯然具有不便與缺失存 在，而待加以改善。因此，本創(chuàng)作人有感上述缺失的可改善，且依據(jù)多年來從事此方面 的相關(guān)經(jīng)驗，悉心觀察且研究，并配合學(xué)理的運用，而提出一種設(shè)計合 理且有效改善上述缺失的本實用新型。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的主要目的在于提供一種移動偵測感測模塊。本實用新 型的移動偵測感測模塊不需經(jīng)過感測晶粒封裝制程，而能直接將一光感 測晶粒電性連接至一電路板上，然后再將一具有一透明區(qū)域的封裝罩體 覆蓋于該光感測晶粒上。為了解決上述技術(shù)問題，根據(jù)本實用新型的其中一種方案，提供一 種移動偵測感測模塊，其包括 一電路板(PCB)、 一發(fā)光單元(light-emittingunit)及一光感測單元(light-sensingunit)。其中，該發(fā)光 單元設(shè)置于該電路板上方，并且電性連接于該電路板。該光感測單元具 有一電性連接地設(shè)置于該電路板上的光感測晶粒(light-sensingdie)及一 用于封裝該光感測晶粒的封裝罩體(package cover),其中該封裝罩體具 有一對應(yīng)于該光感測晶粒的開孔及一設(shè)置于該開孔內(nèi)的透明組件。為了解決上述技術(shù)問題，根據(jù)本實用新型的其中一種方案，提供一 種移動偵測感測模塊，其包括 一電路板(PCB)、 一發(fā)光單元(light-emittingunit)及一光感測單元(light -sensing unit)。其中，該發(fā)光 單元具有一電性連接地設(shè)置于該電路板上的發(fā)光晶粒(light-emittingdie)。該光感測單元具有一電性連接地設(shè)置于該電路板上的光感測晶粒 (light-sensing die)及一用于封裝該光感測晶粒的封裝罩體(package cover),其中該封裝罩體具有一對應(yīng)于該光感測晶粒的開孔及一設(shè)置于該 開孔內(nèi)的透明組件。藉此，本實用新型不需要額外的封裝保護體，而只需透過該移動偵 測感測模塊原先即有的封裝罩體，即可保護該光感測晶粒免于外力的破 壞，并且該封裝罩體仍具有原先的遮光效果(遮住其余外來的雜散光)。為了能更進一步了解本實用新型為達成預(yù)定目的所采取的技術(shù)、手 段及功效，請參閱以下有關(guān)本實用新型的詳細說明與附圖，相信本實用
新型的目的、特征與特點，當(dāng)可由此得一深入且具體的了解，然而所附 圖式僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制。


圖1為本實用新型移動偵測感測模塊的第一實施例的剖面示意圖; 圖2為本實用新型移動偵測感測模塊的第二實施例的剖面示意圖; 圖3為本實用新型移動偵測感測模塊的第三實施例的剖面示意圖;圖4為本實用新型移動偵測感測模塊的第四實施例的剖面示意圖。主要組件符號說明電路板 發(fā)光單元發(fā)光單元光感測單元固定結(jié)構(gòu) 光束 反彈光 稿件2a、 2a'發(fā)光組件 20a照明透鏡 21a2b、 2b'發(fā)光晶粒 20b照明透鏡 21b3、 3'光感測晶粒30封裝罩體 31 開孔 310 透明組件 311 成像透鏡 32固定結(jié)構(gòu) 4 光束 L2 反彈光 D
具體實施方式
請參閱圖1所示，為本實用新型移動偵測感測模塊的第一實施例的 剖面示意圖。由圖中可知，本實用新型的移動偵測感測模塊包括 一電 路板(PCB) 1、 一發(fā)光單元(light-emitting unit) 2a及一光感測單元 (light-sensingunit) 3。其中，該發(fā)光單元2a可為一發(fā)光組件20a (light-emitting element), 例如發(fā)光二極管(LED)等，并且該發(fā)光組件20a具有一同調(diào)光源(coherent illuminant)或一非同調(diào)光源(incoherent illuminant)。再者，該發(fā)光單元 2a設(shè)置于該電路板1上方的固定結(jié)構(gòu)4上，并且該發(fā)光單元2a透過一導(dǎo) 線而電性連接于該電路板l。另外，該光感測單元3具有一光感測晶粒(light-sensing die) 30及 一封裝罩體(package cover) 31。其中，該光感測單元3透過打線 (wire-bonding)的方式，而電性連接地設(shè)置于該電路板1上。該封裝罩 體31用于封裝該光感測晶粒30，并且該封裝罩體31為不透光的封裝罩 體。再者，該封裝罩體31具有一對應(yīng)于該光感測晶粒30的開孔310及 一設(shè)置于該開孔310內(nèi)的透明組件311。其中，該透明組件311可為一透 明玻璃或一透明膠體，而該透明膠體可為環(huán)氧樹脂(Epoxy)、壓克力 (Polycarb)、或任何具透光功能的膠體材質(zhì)。藉此，透過該發(fā)光組件20a發(fā)射一光束Ll至一稿件D而產(chǎn)生一反彈 光L2，然后該反彈光L2穿過該透明組件311而投向該光感測晶粒30， 以感測該稿件D的影像。請參閱圖2所示，為本實用新型移動偵測感測模塊的第二實施例的 剖面示意圖。由圖中可知，第二實施例與第一實施例最大的差別在于
第二實施例中， 一發(fā)光單元2a'是由一發(fā)光組件(light-emitting element) 20a及一照明透鏡(lighting lens) 21a所組成，其中該照明透鏡21a的鏡 面可為一球面或非球面。再者，該光感測單元3'更進一步包括 一設(shè)置于該開孔310外側(cè)的 成像透鏡(imaging lens) 32,其中該成像透鏡32可與該封裝罩體31 — 體成型。此外，該成像透鏡32可為環(huán)氧樹脂(Epoxy)或壓克力(Polycarb) 等材質(zhì)，并且該成像透鏡32的鏡面也可為一球面或非球面。請參閱圖3所示，為本實用新型移動偵測感測模塊的第三實施例的 剖面示意圖。由圖中可知，第三實施例與第二實施例最大的差別在于 第三實施例中， 一發(fā)光單元(light-emittingunit) 2b具有一電性連接地設(shè) 置于該電路板1上的發(fā)光晶粒(light-emitting die) 20b。藉此，透過該發(fā) 光晶粒20b發(fā)射一光束LI至一稿件D而產(chǎn)生一反彈光L2，然后該反彈 光L2穿過該透明組件311而投向該光感測晶粒30，以感測該稿件D的 影像。請參閱圖4所示，為本實用新型移動偵測感測模塊的第四實施例的 剖面示意圖。由圖中可知，第四實施例與第三實施例最大的差別在于 第四實施例中， 一發(fā)光單元2b'是由一發(fā)光組件(light-emitting element) 20b及一照明透鏡(lighting lens) 21b所組成，其中該照明透鏡21b的鏡 面可為一球面或非球面。再者，該光感測單元3'更進一步包括 一設(shè)置于該開孔310外側(cè)的 成像透鏡(imaging lens) 32，其中該成像透鏡32可與該封裝罩體31 — 體成型。此外，該成像透鏡32可為環(huán)氧樹脂(Epoxy)或壓克力(Polycarb) 等材質(zhì)，并且該成像透鏡32的鏡面也可為一球面或非球面。綜上所述，本實用新型的移動偵測感測模塊不需經(jīng)過感測晶粒封裝
制程，而能直接將該光感測晶粒30電性連接至該電路板1上，然后再將該具有一透明區(qū)域(該透明組件311)的封裝罩體31覆蓋于該光感測晶 粒30上。亦即，本實用新型不需要額外的封裝保護體，而只需透過該移 動偵測感測模塊原先即有的封裝罩體31，即可保護該光感測晶粒30免于 外力的破壞，并且該封裝罩體31仍具有原先的遮光效果(遮住其余外來 的雜散光)。但，以上所述，僅為本實用新型最佳的具體實施例的詳細說明與圖 式，本實用新型的特征并不局限于此，并非用以限制本實用新型，本實 用新型的所有范圍應(yīng)以申請專利范圍為準(zhǔn)，凡合于本實用新型申請專利 范圍的精神與其類似變化的實施例，皆應(yīng)包含于本實用新型的范疇中， 任何熟悉該項技藝者在本實用新型的領(lǐng)域內(nèi)，可輕易思及的變化或修飾 皆可涵蓋在本實用新型的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求K 一種移動偵測感測模塊，其特征在于包括 一電路板；一發(fā)光單元，其設(shè)置于該電路板上方，并且電性連接于該電路板；以及一光感測單元，其具有一電性連接地設(shè)置于該電路板上的光感測晶 粒及一用于封裝該光感測晶粒的封裝罩體，其中該封裝罩體具有一對應(yīng) 于該光感測晶粒的開孔及一設(shè)置于該開孔內(nèi)的透明組件。
2、 如權(quán)利要求1所述的移動偵測感; 元為一發(fā)光組件。
3、 如權(quán)利要求1所述的移動偵測感5 元由一發(fā)光組件及一照明透鏡所組成。
4、 如權(quán)利要求3所述的移動偵測感;件具有一同調(diào)光源或一非同調(diào)光源。
5、 如權(quán)利要求3所述的移動偵測感;鏡的鏡面為一球面或非球面。
6、 如權(quán)利要求1所述的移動偵測感i 體為不透光的封裝罩體。
7、 如權(quán)利要求1所述的移動偵測感; 件為一透明玻璃或一透明膠體。
8、 如權(quán)利要求7所述的移動偵測感; 體為環(huán)氧樹脂或壓克力材質(zhì)。
9、 如權(quán)利要求1所述的移動偵測感;模塊，其特征在于該發(fā)光單模塊，其特征在于該發(fā)光單模塊，其特征在于該發(fā)光組模塊，其特征在于該照明透模塊，其特征在于該封裝罩模塊，其特征在于該透明組模塊，其特征在于該透明膠模塊，其特征在于該光感測單元更進一步包括 一設(shè)置于該開孔外側(cè)的成像透鏡c
10、 如權(quán)利要求9所述的移動偵測感測模塊，其特征在于該成像 透鏡對應(yīng)于該光感測晶粒，并且該成像透鏡與該封裝罩體一體成型。
11、 如權(quán)利要求9所述的移動偵測感測模塊，其特征在于該成像 透鏡為環(huán)氧樹脂或壓克力材質(zhì)。
12、 如權(quán)利要求9所述的移動偵測感測模塊，其特征在于該成像 透鏡的鏡面為一球面或非球面。
13、 一種移動偵測感測模塊，其特征在于包括 一電路板；一發(fā)光單元，其具有一電性連接地設(shè)置于該電路板上的發(fā)光晶粒；以及一光感測單元，其具有一電性連接地設(shè)置于該電路板上的光感測晶 粒及一用于封裝該光感測晶粒的封裝罩體，其中該封裝罩體具有一對應(yīng) 于該光感測晶粒的開孔及一設(shè)置于該開孔內(nèi)的透明組件。
14、 如權(quán)利要求13所述的移動偵測感測模塊，其特征在于該發(fā)光 單元更進一步包括一設(shè)置于該發(fā)光晶粒上的照明透鏡。
15、 如權(quán)利要求13所述的移動偵測感測模塊，其特征在于該發(fā)光 單元具有一同調(diào)光源或一非同調(diào)光源。
16、 如權(quán)利要求14所述的移動偵測感測模塊，其特征在于該照明透鏡的鏡面為一球面或非球面。
17、 如權(quán)利要求13所述的移動偵測感測模塊，其特征在于該封裝 罩體為不透光的封裝罩體。
18、 如權(quán)利要求13所述的移動偵測感測模塊，其特征在于該透明 組件為一透明玻璃或一透明膠體。
19、 如權(quán)利要求18所述的移動偵測感測模塊，其特征在于該透明 膠體為環(huán)氧樹脂或壓克力材質(zhì)。
20、 如權(quán)利要求13所述的移動偵測感測模塊，其特征在于該光感 測單元更進一步包括 一設(shè)置于該開孔外側(cè)的成像透鏡。
21、 如權(quán)利要求20所述的移動偵測感測模塊，其特征在于該成像 透鏡對應(yīng)于該光感測晶粒，并且該成像透鏡與該封裝罩體一體成型。
22、 如權(quán)利要求20所述的移動偵測感測模塊，其特征在于該成像 透鏡為環(huán)氧樹脂或壓克力材質(zhì)。
23、 如權(quán)利要求20所述的移動偵測感測模塊，其特征在于該成像透鏡的鏡面為一球面或非球面。
專利摘要一種移動偵測感測模塊，其包括一電路板、一發(fā)光單元及一光感測單元。該發(fā)光單元設(shè)置于該電路板上方，并且電性連接于該電路板。該光感測單元具有一電性連接地設(shè)置于該電路板上的光感測晶粒(light-sensing die)及一用于封裝該光感測晶粒的封裝罩體(package cover)，其中該封裝罩體具有一對應(yīng)于該光感測晶粒的開孔及一設(shè)置于該開孔內(nèi)的透明組件。本實用新型不需要額外的封裝保護體，而只需透過該移動偵測感測模塊原先即有的封裝罩體，即可保護該光感測晶粒免于外力的破壞，并且該封裝罩體仍具有原先遮住其余外來的雜散光的效果。
文檔編號G02B1/04GK201021988SQ20062016039
公開日2008年2月13日 申請日期2006年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月20日
發(fā)明者呂育維, 李雅倫, 鄭家駒 申請人:敦南科技股份有限公司