專利名稱：鏡頭模塊的封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種鏡頭模塊的封裝方法，尤其涉及一種不需將影像感測(cè)芯片切割下來就能進(jìn)行支架與鏡頭組裝的鏡頭模塊的封裝方法。
背景技術(shù)：
請(qǐng)參閱圖1，其為公知的具有多個(gè)影像感測(cè)芯片的折板式電路板的立體示意圖。由圖中可知，公知的多個(gè)影像感測(cè)芯片la電性連接地設(shè)置于一折板式電路板2a上。其中，針對(duì)每一個(gè)影像感測(cè)芯片la，該折板式電路板2a 具有一用于承載該影像感測(cè)芯片la的預(yù)定電路區(qū)塊20a及一已成形的折板區(qū) 域21a。
請(qǐng)參閱圖2所示，其為公知的將切割下來的影像感測(cè)芯片放置于一夾具內(nèi)的立體示意圖。由圖中可知，通過人工方式，沿著每一個(gè)折板區(qū)域21a將 每一個(gè)影像感測(cè)芯片la折下，然后再將所述折下來的影像感測(cè)芯片la—個(gè)一個(gè)地放置在一夾具4a的多個(gè)開孔400a內(nèi)，其中該夾具4a由一上夾具40a 及一下夾具41a所組成。最后，再進(jìn)行鏡頭模塊的支架(未示出)及鏡頭(未示出)的安裝。
然而，由于所述折下來的影像感測(cè)芯片la需要一個(gè)一個(gè)地放置在該夾 具4a的所述開孔400a內(nèi)，此外為了清潔所述影像感測(cè)芯片la，也需要一個(gè) 一個(gè)地處理。因此，公知的鏡頭模塊的封裝過程造成了許多人力的浪費(fèi)，不 具經(jīng)濟(jì)效益。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述問題，本發(fā)明提供一種鏡頭模塊的封裝方法。本發(fā)明的封裝方法在不需將影像感測(cè)芯片切割下來的情況下，即可進(jìn)行影像感測(cè)芯片的清潔以及支架與鏡頭的快速組裝，因此可節(jié)省人力。
為了解決上述技術(shù)問題，根據(jù)本發(fā)明的其中一種方案，提供一種鏡頭模
塊的封裝方法，其步驟包括首先，將多個(gè)影像感測(cè)芯片電性連接地設(shè)置于 一電路板上；接著，將該電路板貼附于一承載元件上；然后，將該電路板上 沒有所述影像感測(cè)芯片的區(qū)域移除，以形成多個(gè)相對(duì)應(yīng)所述影像感測(cè)芯片的 預(yù)定電路區(qū)塊。接下來，將一具有多個(gè)開孔的夾具套住該承載元件，以使所 述開孔相對(duì)應(yīng)地暴露出所述影像感測(cè)芯片及所述預(yù)定電路區(qū)塊；緊接著，將 多個(gè)支架(holder)分別設(shè)置于所述相對(duì)應(yīng)的電路區(qū)塊的周圍上；然后，將 多個(gè)鏡頭(lens)分別設(shè)置于所述相對(duì)應(yīng)的支架上，以形成多個(gè)鏡頭模塊； 移除該夾具，并將所述鏡頭模塊從該承載元件取下。
具體而言，本發(fā)明提供一種鏡頭模塊的封裝方法，包括下列步驟將多
個(gè)影像感測(cè)芯片電性連接地設(shè)置于一電路板上；將該電路板貼附于一承載元 件上；將該電路板上沒有所述影像感測(cè)芯片的區(qū)域移除，以形成多個(gè)相對(duì)應(yīng) 所述影像感測(cè)芯片的預(yù)定電路區(qū)塊；將一具有多個(gè)開孔的夾具套住該承載元 件，以使所述開孔相對(duì)應(yīng)地暴露出所述影像感測(cè)芯片及所述預(yù)定電路區(qū)塊； 將多個(gè)支架分別設(shè)置于所述相對(duì)應(yīng)的電路區(qū)塊的周圍上；以及將多個(gè)鏡頭分 別設(shè)置于所述相對(duì)應(yīng)的支架上，以形成多個(gè)鏡頭模塊。
優(yōu)選地，所述影像感測(cè)芯片以矩陣方式排列在該電路板上。 優(yōu)選地，所述影像感測(cè)芯片通過表面黏著技術(shù)電性連接地設(shè)置于該電路 板上。
優(yōu)選地，該承載元件為一具有黏性的貼布。
優(yōu)選地，該電路板上沒有所述影像感測(cè)芯片的區(qū)域通過切割方式進(jìn)行移除。
優(yōu)選地，該夾具由一上夾具及一下夾具所組成，并且所述開孔成形于該 上夾具上，而該承載元件設(shè)置于該上夾具和該下夾具之間。
優(yōu)選地，在所述將多個(gè)鏡頭分別設(shè)置于所述相對(duì)應(yīng)的支架上的步驟后， 還包括步驟移除該夾具；以及將所述鏡頭模塊從該承載元件取下。
為了能更進(jìn)一步了解本發(fā)明解決本發(fā)明的目的所采取的技術(shù)方案、手段 及效果，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖，相信本發(fā)明的目的、特 征與特點(diǎn)，可由此得以深入且具體的了解，然而附圖僅提供參考與說明之用， 并非用來對(duì)本發(fā)明加以限制。


圖1為公知的具有多個(gè)影像感測(cè)芯片的折板式電路板的立體示意圖2為公知的將切割下來的影像感測(cè)芯片放置于一夾具內(nèi)的立體示意
圖3為本發(fā)明鏡頭模塊的封裝方法的流程圖；以及
圖4A至圖4H分別為本發(fā)明鏡頭模塊的封裝方法的封裝流程示意圖,
其中，附圖標(biāo)記說明如下
la 影像感測(cè)芯片 21a折板區(qū)域400a開孔1影像感測(cè)芯片
3承載元件
400開孔
6鏡頭
2a折板式電路板 4a夾具 41a下夾具
2電路板 4夾具 41下夾具 M鏡頭模塊
20a預(yù)定電路區(qū)塊 40a上夾具
20預(yù)定電路區(qū)塊 40上夾具 5支架
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參閱圖3及圖4A至圖4H，其分別為本發(fā)明鏡頭模塊的封裝方法的流 程圖以及六個(gè)封裝流程示意圖。由流程圖中可知，本發(fā)明提供一種鏡頭模塊 的封裝方法，其步驟包括首先，配合第圖4A所示，將多個(gè)影像感測(cè)芯片 1電性連接地設(shè)置于一電路板2上(步驟S100);然后，將該電路板2貼附 于一承載元件3上(步驟S102)，其中該承載元件3可為一具有黏性的貼布 或任何具有黏性的承載物。
其中，所述影像感測(cè)芯片1可以矩陣方式排列在該電路板2上，并且所 述影像感測(cè)芯片1可通過表面黏著技術(shù)(SMT)電性連接地設(shè)置于該電路板 2上。
接下來，配合圖4B所示，將該電路板2上沒有所述影像感測(cè)芯片1的 區(qū)域移除，以形成多個(gè)相對(duì)應(yīng)所述影像感測(cè)芯片1的預(yù)定電路區(qū)塊20 (步驟 S104)，此時(shí)該承載元件3不被切除，并且所述預(yù)定電路區(qū)塊20依然貼附 于該承載元件3而不會(huì)掉落；然后，配合圖4C及圖4D所示，將一具有多個(gè) 開孔400的夾具4套住該承載元件3，以使得所述開孔400相對(duì)應(yīng)地暴露出所述影像感測(cè)芯片1及所述預(yù)定電路區(qū)塊20 (步驟S106)，其中該夾具4 由一上夾具40及一下夾具41所組成，并且所述開孔400成形于該上夾具40 上，而該承載元件3設(shè)置于該上夾具40及該下夾具41之間。
緊接著，配合圖4E所示，將多個(gè)支架5分別設(shè)置于所述相對(duì)應(yīng)的電路 區(qū)塊20的周圍上(步驟S108)，以分別套住所述影像感測(cè)芯片1;接著， 配合圖4F所示，將多個(gè)鏡頭6分別設(shè)置于所述相對(duì)應(yīng)的支架5上，以形成 多個(gè)鏡頭模塊M (步驟SllO)。
然后，配合圖4G所示，移除該夾具4 (步驟S112);最后，配合圖4H 所示，將所述鏡頭模塊M從該承載元件3取下(步驟S114)，以完成整個(gè) 鏡頭模塊的封裝過程。
綜上所述，本發(fā)明的封裝方法在不需將影像感測(cè)芯片1切割下來的情況 下，即可進(jìn)行影像感測(cè)芯片1的清潔及支架5與鏡頭6的快速組裝，因此本 發(fā)明的封裝過程能大大地改善公知的浪費(fèi)人力的缺陷。
但，以上所述，僅為本發(fā)明優(yōu)選具體實(shí)施例的詳細(xì)說明與附圖，本發(fā)明 的特征并不局限于此，并非用以限制本發(fā)明，本發(fā)明的所有范圍應(yīng)以所附權(quán) 利要求書的范圍為準(zhǔn)，凡符合本發(fā)明權(quán)利要求書的范圍的精神與其類似變化 的實(shí)施例，皆應(yīng)包含于本發(fā)明的范疇中，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明的 領(lǐng)域內(nèi)，可輕易構(gòu)思的變化或修改皆可涵蓋在所附權(quán)利要求書的范圍。
權(quán)利要求
1、一種鏡頭模塊的封裝方法，其特征在于，包括下列步驟將多個(gè)影像感測(cè)芯片電性連接地設(shè)置于一電路板上；將該電路板貼附于一承載元件上；將該電路板上沒有所述影像感測(cè)芯片的區(qū)域移除，以形成多個(gè)相對(duì)應(yīng)所述影像感測(cè)芯片的預(yù)定電路區(qū)塊；將一具有多個(gè)開孔的夾具套住該承載元件，以使所述開孔相對(duì)應(yīng)地暴露出所述影像感測(cè)芯片及所述預(yù)定電路區(qū)塊；將多個(gè)支架分別設(shè)置于所述相對(duì)應(yīng)的電路區(qū)塊的周圍上；以及將多個(gè)鏡頭分別設(shè)置于所述相對(duì)應(yīng)的支架上，以形成多個(gè)鏡頭模塊。
2、 如權(quán)利要求1所述的鏡頭模塊的封裝方法，其特征在于，所述影像 感測(cè)芯片以矩陣方式排列在該電路板上。
3、 如權(quán)利要求1所述的鏡頭模塊的封裝方法，其特征在于，所述影像 感測(cè)芯片通過表面黏著技術(shù)電性連接地設(shè)置于該電路板上。
4、 如權(quán)利要求1所述的鏡頭模塊的封裝方法，其特征在于，該承載元 件為一具有黏性的貼布。
5、 如權(quán)利要求1所述的鏡頭模塊的封裝方法，其特征在于，該電路板 上沒有所述影像感測(cè)芯片的區(qū)域通過切割方式進(jìn)行移除。
6、 如權(quán)利要求1所述的鏡頭模塊的封裝方法，其特征在于，該夾具由 一上夾具及一下夾具所組成，并且所述開孔成形于該上夾具上，而該承載元 件設(shè)置于該上夾具和該下夾具之間。
7、 如權(quán)利要求1所述的鏡頭模塊的封裝方法，其特征在于，在所述將 多個(gè)鏡頭分別設(shè)置于所述相對(duì)應(yīng)的支架上的步驟后，還包括步驟移除該夾具；以及 將所述鏡頭模塊從該承載元件取下。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種鏡頭模塊的封裝方法，其包括首先將多個(gè)影像感測(cè)芯片電性連接地設(shè)置于一電路板上，并且將該電路板貼附于一承載元件上；然后將該電路板上沒有所述影像感測(cè)芯片的區(qū)域移除，以形成多個(gè)相對(duì)應(yīng)所述影像感測(cè)芯片的預(yù)定電路區(qū)塊；接著將一具有多個(gè)開孔的夾具套住該承載元件，以使得所述開孔相對(duì)應(yīng)地暴露出所述影像感測(cè)芯片及所述預(yù)定電路區(qū)塊；然后將多個(gè)支架分別設(shè)置于所述相對(duì)應(yīng)的電路區(qū)塊的周圍上；接著將多個(gè)鏡頭分別設(shè)置于相對(duì)應(yīng)的所述支架上，以形成多個(gè)鏡頭模塊；最后移除該夾具，并且將所述鏡頭模塊從該承載元件取下。
文檔編號(hào)G02B7/02GK101174015SQ20061014256
公開日2008年5月7日 申請(qǐng)日期2006年10月30日 優(yōu)先權(quán)日2006年10月30日
發(fā)明者丁介隆 申請(qǐng)人:普立爾科技股份有限公司