專利名稱：背光模塊的反射片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種反射片，特別是涉及一種背光模塊的反射片。
背景技術(shù)：
背光模塊已廣泛的應(yīng)用生活中，尤其是數(shù)字裝置，幾乎都能尋覓背光模塊的蹤跡，像是常見的手機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、MP3(MPEG Audio Layer3，MP3)數(shù)字隨身聽等，這些數(shù)字裝置的背光模塊常常會(huì)受到電磁干擾(Electromagnetic Interference，EMI)而導(dǎo)致畫面抖動(dòng)等影響。電磁干擾是指含有電子電機(jī)零件的儀器、裝置，運(yùn)作時(shí)產(chǎn)生的一種電磁波噪聲，或裝置本身不需要的信號(hào)，經(jīng)由輻射或傳導(dǎo)方式影響其它裝置，造成其它裝置運(yùn)作不正常。例如使用吹風(fēng)機(jī)時(shí)電視屏幕上出現(xiàn)的雪花。
而且，背光模塊也會(huì)因靜電放電(Electrostatic Discharge，ESD)而使背光模塊受損。日常生活中，很容易會(huì)有靜電產(chǎn)生，靜電的產(chǎn)生主要來自于磨擦。兩個(gè)絕緣表面相磨擦分離后會(huì)發(fā)生靜電放電，靜電放電會(huì)損害背光模塊的集成電路(Interrgrated Circuit，IC)及發(fā)光二極管(Light Emitting Diode，LED)或是冷陰極燈管(Cold Cathode Fluorescent Lamp，CCFL)失能等破壞。因此，背光模塊需要增加許多導(dǎo)電元件，如鐵殼、銅箔、鋁箔或?qū)щ姴嫉炔牧?，使背光模塊透過導(dǎo)電材與裝置的接地相連接，通過導(dǎo)電材使背光模塊免于電磁干擾與靜電放電的現(xiàn)象產(chǎn)生。
請(qǐng)參閱圖1A，其為現(xiàn)有背光模塊的立體圖，如圖所示，現(xiàn)有背光模塊其為利用一金屬外殼10罩設(shè)于背光模塊，并且將金屬外殼10與背光模塊的接地相接設(shè)，如此，通過設(shè)置金屬外殼10，可避免電磁干擾影響背光模塊的正常運(yùn)作，并且可將靜電傳導(dǎo)至背光模塊的接地，如此可以保護(hù)背光模塊的集成電路、發(fā)光二極管或是冷陰極燈管等元件因靜電放電而受損。而金屬外殼10不但可避免電磁干擾或是靜電放電，更兼具背光模塊的反射板或是反射罩的元件。但是，設(shè)置金屬外殼10則會(huì)增加背光模塊的組設(shè)厚度，若是以現(xiàn)今手機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理等數(shù)字裝置而言，其裝置的體積幾乎是小巧輕薄，因此，并無多余的空間容納金屬外殼10，而且設(shè)置金屬外殼10會(huì)增加背光模塊的制作成本。
請(qǐng)一并參閱圖1B，其為另一現(xiàn)有背光模塊的立體圖，如圖所示，為了防止背光模塊受電磁干擾，并防止靜電放電而使背光模塊無法正常運(yùn)作，而且不增加背光模塊的組設(shè)厚度，因此，于背光模塊的一線路20包覆一鋁箔30，并且于背光模塊設(shè)置一反射片40，以反射背光模塊光源的光線，并將鋁箔30與背光模塊的接地部份相連接，使線路20的集成電路、發(fā)光二極管或是冷陰極燈管受鋁箔30保護(hù)。利用鋁箔30與反射片40以取代金屬外殼10，以避免背光模塊設(shè)置金屬外殼10而厚度增加的問題。
當(dāng)背光模塊受到電磁干擾或是靜電放電時(shí)，通過鋁箔30以避免背光模塊受到電磁干擾，并將靜電傳導(dǎo)至系統(tǒng)接地。但是，因?yàn)楸彻饽K于組設(shè)時(shí)需額外再包覆鋁箔30，如此增加組設(shè)步驟，即增加組設(shè)的時(shí)間，導(dǎo)致背光模塊生產(chǎn)數(shù)量降低。若是能使背光模塊避免電磁干擾與靜電放電而造成的損害，并且可減少背光模塊的組設(shè)步驟，則可使背光模塊生產(chǎn)數(shù)量增加。
因此，本發(fā)明提供一種背光模塊的反射片，其可使背光模塊的避免電磁干擾與靜電放電而造成的損害，并且可減少背光模塊的組設(shè)步驟，則可使背光模塊生產(chǎn)數(shù)量增加，如此可解決上述的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的，在于提供一種背光模塊的反射片，其于反射層設(shè)置一導(dǎo)電層，并將導(dǎo)電層與背光模塊的接地線相接設(shè)，以防止電磁波干擾背光模塊元件的正常運(yùn)作，并且通過導(dǎo)電層以將靜電導(dǎo)引至背光模塊的接地線，以避免靜電損害背光模塊元件。
本發(fā)明的次要目的，在于提供一種背光模塊的反射片，其于反射層設(shè)置一導(dǎo)電層，如此可使背光模塊的組設(shè)步驟減少，增加背光模塊的生產(chǎn)數(shù)量，以并使背光模塊的生產(chǎn)成本降低。
本發(fā)明的背光模塊的反射片，其包括一反射層與一導(dǎo)電層，導(dǎo)電層設(shè)置于反射層的一側(cè)，如此，當(dāng)本發(fā)明應(yīng)用于側(cè)面式的背光模塊時(shí)，該側(cè)面式的背光模塊包括一導(dǎo)光板、至少一光源、一反射層與一導(dǎo)電層，導(dǎo)光板側(cè)邊具有一入光面，光源設(shè)于入光面，反射層設(shè)于導(dǎo)光板的下方，導(dǎo)電層設(shè)置于反射層的下方，若，當(dāng)發(fā)明應(yīng)用于直下式的背光模塊時(shí)，該直下式的背光模塊包括一擴(kuò)散板、至少一光源、一反射層與一導(dǎo)電層，光源設(shè)于擴(kuò)散板下方，反射層設(shè)于光源的下方，導(dǎo)電層設(shè)置于反射層的下方。通過反射層設(shè)置導(dǎo)電層可使背光模塊的組設(shè)步驟減少，使背光模塊的生產(chǎn)成本降低，并將導(dǎo)電層與背光模塊的接地相連接，如此可防止電磁與靜電影響背光模塊元件的正常運(yùn)作。


圖1A為現(xiàn)有技術(shù)的背光模塊立體圖；圖1B為另一現(xiàn)有技術(shù)的背光模塊立體圖；圖2為本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明另一優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本發(fā)明另一優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本發(fā)明另一優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本發(fā)明組設(shè)于側(cè)面式的背光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；以及圖7為本發(fā)明組設(shè)于直下式的背光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
簡(jiǎn)單符號(hào)說明1反射片10 金屬外殼20 線路30 鋁箔40 反射片50 反射層60 導(dǎo)電層52 透明保護(hù)層54 金屬層542 基板544 銀蒸著層56 基層62 第一接著層64 第二接著層
72導(dǎo)光板73入光面74出光面75光源78反射罩82擴(kuò)散板85光源具體實(shí)施方式
茲為使審查員對(duì)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)特征及所達(dá)成的功效有更進(jìn)一步的了解與認(rèn)識(shí)，謹(jǐn)佐以優(yōu)選的實(shí)施例及配合詳細(xì)的說明，說明如后請(qǐng)參閱圖2，其為本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；如圖所示，本發(fā)明的背光模塊的反射片包括一反射層50與一導(dǎo)電層60，導(dǎo)電層60設(shè)置于反射層50的一側(cè)。如此，當(dāng)本發(fā)明背光模塊的反射片組設(shè)于背光模塊時(shí)，將導(dǎo)電層60朝向背光模塊的外側(cè)，并將導(dǎo)電層60與背光模塊的接地線相接設(shè)，以防止電磁干擾背光模塊元件的正常運(yùn)作，并且通過導(dǎo)電層60以將靜電導(dǎo)引至背光模塊的接地線，以避免靜電損害背光模塊元件，而且，通過導(dǎo)電層60設(shè)置于反射層50的方式，更可使背光模塊的組設(shè)步驟減少，進(jìn)一步使背光模塊的生產(chǎn)成本降低。
反射層50的材料包括聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate)，或是其它種類的樹脂，并且使反射層50的顏色為白色。因?yàn)?，光線照射至每一樣物體都會(huì)有吸收和反射的現(xiàn)象產(chǎn)生，若是照射至黑色物體，則光線大部份會(huì)被黑色物體吸收，僅有少部份光線被反射，若是照射至白色物體，則光線大部份會(huì)被白色物體反射，僅有少部份光線被吸收。因此，若是使用聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯制作反射層50，其顏色為白色，則可將背光模塊光源的大部分光線反射，適合用于不需太高發(fā)光亮度的背光模塊。導(dǎo)電層60的材料包括鋁、銅或是其它金屬材料，可用貼合的方式設(shè)置于反射層50的下方。
請(qǐng)參閱圖3，其為本發(fā)明另一優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；如圖所示，此實(shí)施例不同于上一實(shí)施例在于此實(shí)施例的反射層50包括一透明保護(hù)層52、一金屬層54與一基層56，金屬層54設(shè)置于透明保護(hù)層52的下方，基層56設(shè)置于金屬層54的下方。如此，可使本發(fā)明用于發(fā)光亮度較高的背光模塊。因?yàn)椋景l(fā)明背光模塊的反射片的厚度小，因此金屬層54相當(dāng)?shù)谋?，相?duì)的也比較容易受到外力而損害。為了保護(hù)金屬層54免于被破壞而影響光線的反射效率，因此于金屬層54上下分別設(shè)置透明保護(hù)層52與基層56。透明保護(hù)層52的材料包括聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯，或是其它種類的透明樹脂，為了讓背光模塊光源的光線能夠自金屬層54反射，因此透明保護(hù)層52須為透明，才可使光線自金屬層54反射。
金屬層54的材料包括銀，或是其它種類的金屬，其中以銀作為金屬層54的光線反射率較為優(yōu)良?；鶎?6的材料包括聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯，或是其它種類的樹脂，而基層56無須作為光線反射的用途，因此基層56所用的聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯無須為透明。
請(qǐng)參閱圖4，其為本發(fā)明另一優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；如圖所示，此實(shí)施例不同于上一實(shí)施例在于此實(shí)施例的金屬層54包括還包括一基板542與一銀蒸著層544，銀蒸著層544形成于基板542的上方。為了使本發(fā)明的反射片的反光效率較好，因此使用銀作為金屬層54。然而銀的成本較高，使用銀制作金屬層54，基于成本的考慮下，必須使用少量的銀，又要考慮到不影響金屬層54的反射效率，因此使用蒸著的方式，使銀于基板542的上方形成一厚度極小的銀蒸著層544。
請(qǐng)參閱圖5，其為本發(fā)明另一優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；如圖所示，此實(shí)施例不同于上一實(shí)施例在于此實(shí)施例的反射層包括還包括一第一接著層62與一第二接著層64，第一接著層62設(shè)置于透明保護(hù)層52的下方，第二接著層64設(shè)置于金屬層54的下方，即第二接著層64設(shè)置于基板542的下方。本發(fā)明的透明保護(hù)層52與基層56用于保護(hù)金屬層54，為了避免透明保護(hù)層52與基層56于背光模塊長(zhǎng)久使用或是其它環(huán)境因素而自金屬層54剝離，因此于金屬層54的上方與下方分別設(shè)置第一接著層62與第二接著層64，使透明保護(hù)層52與基層56更緊密的接著于金屬層54，以保護(hù)金屬層54。
請(qǐng)參閱圖6，其為本發(fā)明組設(shè)于側(cè)面式的背光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；如圖所示，當(dāng)本發(fā)明應(yīng)用于側(cè)面式的背光模塊時(shí)，其包括一導(dǎo)光板72、至少一光源75與一反射片1，反射片1包括一反射層50與一導(dǎo)電層60，導(dǎo)光板72側(cè)邊具有一入光面73，光源75設(shè)于入光面73，反射層50設(shè)于導(dǎo)光板72的下方，導(dǎo)電層60設(shè)置于反射層50的下方，并且將導(dǎo)電層60與背光模塊的接地相連接。如此，當(dāng)光源75所發(fā)的光線經(jīng)由入光面73進(jìn)入至導(dǎo)光板72，并且通過反射層50將光線反射至導(dǎo)光板72的一出光面74，而為了充分利用光源75所發(fā)的光線，此實(shí)施例包括還包括一反射罩78，以將大部分光線反射至入光面73。若當(dāng)側(cè)面式的背光模塊受到電磁干擾或是靜電放電時(shí)，導(dǎo)電層60可將多余電荷傳導(dǎo)至背光模塊的接地，以防止光源75或背光模塊其它元件受損。
請(qǐng)參閱圖7，其為本發(fā)明組設(shè)于直下式的背光模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；如圖所示，若，當(dāng)發(fā)明應(yīng)用于直下式的背光模塊時(shí)，直下式的背光模塊包括一擴(kuò)散板82、至少一光源85與一反射片1，反射片1包括一反射層50與一導(dǎo)電層60，光源85設(shè)于擴(kuò)散板82下方，反射層50設(shè)于光源85的下方，導(dǎo)電層60設(shè)置于反射層50的下方，并且將導(dǎo)電層60與背光模塊的接地相連接。如此，光源85所發(fā)的一部份光線經(jīng)由入光面83傳播至出光面84，而光源85所發(fā)的另一部份的光線經(jīng)由反射層50反射至入光面。如此，當(dāng)直下式的背光模塊受到電磁干擾或是靜電放電時(shí)，導(dǎo)電層60可將多余電荷傳導(dǎo)至背光模塊的接地，以保護(hù)光源85或背光模塊其它元件受損。
綜上所述，本發(fā)明的背光模塊的反射片包括一反射層與一導(dǎo)電層，導(dǎo)電層設(shè)置于反射層的一側(cè)，其可應(yīng)用于側(cè)面式的背光模塊或直下式的背光模塊。通過導(dǎo)電層的設(shè)置，并將導(dǎo)電層接地，如此可防止電磁干擾與靜電放電而影響背光模塊元件的正常運(yùn)作。
故本發(fā)明實(shí)為一具有新穎性、進(jìn)步性及可供產(chǎn)業(yè)利用者，應(yīng)符合我國(guó)專利法所規(guī)定的專利申請(qǐng)要件無疑，爰依法提出發(fā)明專利申請(qǐng)，希望早日賜準(zhǔn)專利，至感為禱。
惟以上所述者，僅為本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例而已，并非用來限定本發(fā)明實(shí)施的范圍，舉凡依本發(fā)明權(quán)利要求所述的形狀、構(gòu)造、特征及精神所為的均等變化與修飾，均應(yīng)包括于本發(fā)明的權(quán)利要求內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種背光模塊的反射片，其包括反射層；以及導(dǎo)電層，其設(shè)置于該反射層的一側(cè)。
2.如權(quán)利要求1所述的背光模塊的反射片，其中該反射層的顏色為白色。
3.如權(quán)利要求1所述的背光模塊的反射片，其中該反射層的材料包括聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯。
4.如權(quán)利要求1所述的背光模塊的反射片，其中該反射層包括透明保護(hù)層；金屬層，其設(shè)置于該透明保護(hù)層的下方；以及基層，其設(shè)置于該金屬層的下方。
5.如權(quán)利要求4所述的背光模塊的反射片，其中該透明保護(hù)層的材料包括聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯。
6.如權(quán)利要求4所述的背光模塊的反射片，其中該金屬層的材料包括銀。
7.如權(quán)利要求4所述的背光模塊的反射片，其中該金屬層包括基板；以及銀蒸著層，其形成于該基板的上方。
8.如權(quán)利要求4所述的背光模塊的反射片，其中該基層的材料包括聚乙烯對(duì)苯二甲酸酯。
9.如權(quán)利要求4所述的背光模塊的反射片，其中該反射層包括還包括第一接著層，其設(shè)置于該透明保護(hù)層的下方；以及第二接著層，其設(shè)置于該金屬層的下方。
10.如權(quán)利要求1所述的背光模塊的反射片，其中該導(dǎo)電層的材料包括鋁。
11.如權(quán)利要求1所述的背光模塊的反射片，其中該導(dǎo)電層的材料包括銅。
12.一種側(cè)面式的背光模塊，其包括導(dǎo)光板，其側(cè)邊具有入光面；至少一光源，其設(shè)于該入光面；以及如權(quán)利要求1所述的背光模塊的反射片，其設(shè)于該導(dǎo)光板的下方。
13.一種直下式的背光模塊，其包括擴(kuò)散板；至少一光源，其設(shè)于該擴(kuò)散板的下方；以及如權(quán)利要求1所述的背光模塊的反射片，其設(shè)于該光源的下方。
全文摘要
本發(fā)明有關(guān)于一種背光模塊的反射片，其包括一反射層與一導(dǎo)電層，導(dǎo)電層設(shè)置于反射層的一側(cè)，并將導(dǎo)電層與背光模塊的接地相連接。如此，當(dāng)本發(fā)明應(yīng)用于側(cè)面式的背光模塊或是直下式的背光模塊時(shí)。通過導(dǎo)電層接地，可防止電磁干擾與靜電放電而影響背光模塊元件的正常運(yùn)作。
文檔編號(hào)G02F1/1335GK1825187SQ20061007404
公開日2006年8月30日 申請(qǐng)日期2006年4月4日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月4日
發(fā)明者蔡宜樺, 柯俊民 申請(qǐng)人:友達(dá)光電股份有限公司