專利名稱：顯示面板的組裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種顯示面板，且特別涉及一種顯示面板的組裝方法。
背景技術(shù)：
硅基液晶面板(Liquid Crystal on Silicon panel，LCOS panel)是一種架構(gòu)于硅晶片背板(silicon wafer backpanel)上的液晶面板。因?yàn)檫@種利用硅晶片作為背板的LCOS面板是以金氧半晶體管(MOStransistor)取代傳統(tǒng)液晶顯示器的薄膜晶體管，且其像素電極(pixelelectrode)是以金屬材質(zhì)為主，所以LCOS面板是屬于一種反射型的液晶面板。同時，因?yàn)長COS面板的金屬像素電極是完全覆蓋于像素區(qū)域上，特別是將金氧半晶體管覆蓋住，所以LCOS面板顯示圖像的能力較傳統(tǒng)液晶顯示器優(yōu)異。此外，由于LCOS面板架構(gòu)于硅背板上、體積小且具有不錯的分辨率，所以將LCOS面板應(yīng)用于一般液晶投影機(jī)中甚為常見，且LCOS面板十分符合液晶投影機(jī)在體積上日益縮減的需求。
圖1為公知LCOS面板組裝時的剖面示意圖。請參照圖1，在制造LCOS面板時，先將硅晶片背板與玻璃基板組裝，之后再進(jìn)行切裂工藝，以形成多個LCOS面板。由于每一個LCOS面板的結(jié)構(gòu)相同，在此為了說明方便，以單一LCOS面板組裝時的剖面示意圖為例進(jìn)行說明。
承上述，LCOS面板的下基板110為硅基板，上基板120為玻璃基板，而在進(jìn)行基板組裝時，會先于下基板110上涂布框膠(sealant)130。此框膠130的材質(zhì)例如為紫外光固化膠。之后，在大氣環(huán)境下通過機(jī)臺30進(jìn)行上基板120與下基板110的對位及壓合。接著，通過紫外光照射框膠130，以使框膠130固化。
一般而言，顯示面板的上基板與下基板之間的液晶單元間隙(cellgap)通過間隙物來維持，所以間隙物在顯示面板內(nèi)的密度與分布與液晶單元間隙的均勻性息息相關(guān)。然而，在LCOS面板中，由于間隙物僅分布于框膠130內(nèi)，在機(jī)臺30進(jìn)行上基板120與下基板110的壓合時，上基板120及下基板110接觸框膠130的部分與其他未接觸框膠130的部分所受的應(yīng)力不同，導(dǎo)致上基板120與下基板110在壓合時容易產(chǎn)生彎曲的情形。如此會造成上基板120與下基板110之間的液晶單元間隙不均勻，以致于LCOS面板在顯示時產(chǎn)生牛頓環(huán)(Newton ring)，因而嚴(yán)重影響LCOS面板的顯示質(zhì)量。
此外，在LCOS面板中，間隙物的高度約為2～3微米，然而在大氣環(huán)境下容易產(chǎn)生直徑大于3微米的微粒子(particle)，其會造成上基板120與下基板110組裝不良，使得上述的牛頓環(huán)現(xiàn)象更為嚴(yán)重。
圖2A與圖2B為公知兩種涂布于硅晶片背板上的保護(hù)膠的結(jié)構(gòu)示意圖。請先參照圖2A，在進(jìn)行硅晶片背板50與玻璃基板的切裂時是使用濕式工藝，而為了防止液體污染晶片背板50，在硅晶片背板50與玻璃基板組裝前，會先于硅晶片背板50上涂布保護(hù)框80。然而，由于保護(hù)框80為封閉式的保護(hù)框，在硅晶片背板50與玻璃基板組裝時會使得硅晶片背板50與玻璃基板之間的空氣無法排出，導(dǎo)致壓合時無法達(dá)到所需的液晶單元間隙。
請參照圖2B，為了改善上述空氣無法排出的問題，可于保護(hù)框80設(shè)計(jì)多個開口82，并在硅晶片背板50與玻璃基板壓合后，再封閉這些開口82。然而，此種作法需要多一道封閉開口的工藝，使得生產(chǎn)時間增加，進(jìn)而提高生產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種顯示面板的組裝方法，以改善顯示面板因組裝不良所產(chǎn)生的牛頓環(huán)現(xiàn)象。
基于上述與其他目的，本發(fā)明提出一種顯示面板的組裝方法，其主要包括下列步驟首先，將第一基板與第二基板置于腔室中，其中第一基板上已設(shè)置有框膠，且腔室內(nèi)的壓力為第一壓力。接著，將腔室內(nèi)的壓力調(diào)整至第二壓力，且第二壓力小于第一壓力。之后，將第一與第二基板進(jìn)行對位，并使第二基板置于框膠上，以于第一與第二基板之間形成封閉空間，且此封閉空間內(nèi)的壓力為第二壓力。然后，使腔室內(nèi)的壓力從第二壓力升至第三壓力，以通過腔室內(nèi)的第三壓力與封閉空間內(nèi)的第二壓力的壓力差壓合第一與第二基板。繼之，固化框膠。
上述的顯示面板的組裝方法中，在將腔室內(nèi)的壓力調(diào)整至第二壓力之前例如還包括將腔室內(nèi)的壓力調(diào)整至第四壓力，其中第四壓力小于第二壓力。此外，在將腔室內(nèi)的壓力調(diào)整至第四壓力后例如還包括等待腔室內(nèi)的壓力穩(wěn)定。
上述的顯示面板的組裝方法中，第四壓力例如小于30Pa。
上述的顯示面板的組裝方法中，在將腔室內(nèi)的壓力調(diào)整至第二壓力后例如還包括等待腔室內(nèi)的壓力穩(wěn)定。
上述的顯示面板的組裝方法中，第一壓力例如為大氣壓力。
上述的顯示面板的組裝方法中，第二壓力例如介于20kPa至50kPa之間。
上述的顯示面板的組裝方法中，第二壓力例如介于1/4大氣壓力至1/3大氣壓力之間。
上述的顯示面板的組裝方法中，第三壓力例如大于第一壓力。
上述的顯示面板的組裝方法中，第三壓力例如小于第一壓力。
上述的顯示面板的組裝方法中，第三壓力例如等于第一壓力。
上述的顯示面板的組裝方法中，框膠的材質(zhì)例如是紫外光固化膠，而固化框膠的方法是以紫外光照射框膠。
上述的顯示面板的組裝方法中，框膠的材質(zhì)例如是熱固化膠，而固化框膠的方法為加熱框膠。
上述的顯示面板的組裝方法中，第一基板例如是硅基板，而第二基板例如是玻璃基板。
上述的顯示面板的組裝方法中，第一基板例如是玻璃基板，而第二基板例如是硅基板。
本發(fā)明通過控制封閉空間內(nèi)的壓力與第三壓力的壓力差來壓合第一基板與第二基板，以改善第一基板與第二基板于組裝時發(fā)生彎曲的情形。如此，可有效改善顯示面板于顯示時產(chǎn)生牛頓環(huán)現(xiàn)象。
為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，作詳細(xì)說明如下。


圖1為公知LCOS面板組裝時的剖面示意圖。
圖2A與圖2B為公知兩種涂布于硅晶片背板上的保護(hù)膠的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為本發(fā)明第一實(shí)施例之顯示面板的組裝方法的步驟流程圖。
圖4A至圖4C為顯示面板組裝時的剖面示意圖。
圖5為本發(fā)明第二實(shí)施例之顯示面板的組裝方法的步驟流程圖。
主要元件標(biāo)記說明30機(jī)臺50硅晶片背板80保護(hù)框82保護(hù)框開口110下基板120上基板130、230框膠210第一基板220第二基板240腔室250封閉空間P2第二壓力P3第三壓力
S110將第一基板與第二基板置于腔室中，其中第一基板上已設(shè)置有框膠，且腔室內(nèi)的壓力為第一壓力P1S115將腔室內(nèi)的壓力調(diào)整至第四壓力P4，其中P4＜P1S120將腔室內(nèi)的壓力調(diào)整至第二壓力P2，且P2＜P1S130將第一與第二基板進(jìn)行對位，并使第二基板置于框膠上，以于第一與第二基板之間形成封閉空間S140使腔室內(nèi)的壓力從第二壓力P2升至第三壓力P3，以通過腔室內(nèi)的第三壓力P3與封閉空間內(nèi)的第二壓力P2的壓力差壓合第一基板與第二基板S150固化框膠具體實(shí)施方式
以下內(nèi)容中將以LCOS面板為例來說明本發(fā)明之顯示面板的組裝方法，但本發(fā)明之顯示面板的組裝方法并非局限于LCOS面板。此外，在制造LCOS面板時，先將硅晶片背板與玻璃基板組裝，之后再進(jìn)行切裂工藝，以形成多個LCOS面板。由于每一個LCOS面板的結(jié)構(gòu)相同，為了說明方便，以下內(nèi)容將以單一LCOS面板的組裝為例進(jìn)行說明。
第一實(shí)施例圖3為本發(fā)明第一實(shí)施例之顯示面板的組裝方法的步驟流程圖，而圖4A至圖4C為顯示面板組裝時的剖面示意圖。請參照圖3，本實(shí)施例的顯示面板的組裝方法主要包括下列步驟首先，如步驟S110及圖4A所示，將第一基板210與第二基板220置于腔室240中，其中第一基板210上已設(shè)置有框膠230，且腔室240內(nèi)的壓力為第一壓力P1。此第一壓力P1例如是大氣壓力。此外，第一基板210例如為硅基板，而第二基板220例如為玻璃基板，且玻璃基板上例如設(shè)置有透明電極層。此透明電極層的材質(zhì)可為銦錫氧化物(Indium Tin Oxide，ITO)、銦鋅氧化物(Indium Zinc Oxide，IZO)或其他透明導(dǎo)電材質(zhì)。需注意的是，在本實(shí)施例中第一基板210與第二基板220也可分別為玻璃基板與硅基板。
接著，如步驟S120所示，將腔室240內(nèi)的壓力調(diào)整至第二壓力P2，且P2＜P1。在本實(shí)施例中，第二壓力例如介于20kPa至50kPa之間，更佳的是介于1/4大氣壓力至1/3大氣壓力之間。此外，在將腔室240內(nèi)的壓力調(diào)整至第二壓力P2后，可先等待腔室240內(nèi)的壓力穩(wěn)定之后再進(jìn)行下一個步驟。
之后，如步驟S130及圖4B所示，將第一基板210與第二基板220進(jìn)行對位，并使第二基板220置于框膠230上，以于第一基板210與第二基板220之間形成封閉空間250。此時，封閉空間250內(nèi)的壓力與腔室240內(nèi)的壓力皆為第二壓力P2。在本實(shí)施例中例如是以機(jī)臺進(jìn)行第一基板210與第二基板220的對位，并以機(jī)臺將第二基板220置于框膠230上，但機(jī)臺并不進(jìn)行壓合第一基板210與第二基板220的動作。
然后，如步驟S140及圖4C所示，使腔室240內(nèi)的壓力從第二壓力P2升至第三壓力P3。此時，由于封閉空間250內(nèi)的壓力與腔室240內(nèi)的壓力不同，且腔室240內(nèi)的第三壓力P3大于封閉空間250內(nèi)的第二壓力P2，故可通過第三壓力P3與第二壓力P2的壓力差Pd壓合第一基板210與第二基板220。
繼之，如步驟S150所示，對框膠230進(jìn)行固化。其中，固化框膠230的方法視框膠230的材質(zhì)而定。具體而言，當(dāng)框膠230的材質(zhì)為紫外光固化膠時，則固化框膠230的方法是以紫外光照射框膠230，以使框膠230固化。另一方面，當(dāng)框膠230的材質(zhì)為熱固化膠時，則固化框膠230的方法為加熱框膠230，以使框膠230固化。
由于本實(shí)施例是通過腔室240內(nèi)的第三壓力P3與封閉空間250內(nèi)的第二壓力P2的壓力差Pd來壓合第一基板210與第二基板220，故第一基板210與第二基板220的組裝是否良好與壓力差Pd息息相關(guān)。換言之，若壓力差Pd控制得宜，則可改善第一基板210與第二基板220壓合時會彎曲的情形，進(jìn)而改善LCOS面板在顯示時會產(chǎn)生牛頓環(huán)的現(xiàn)象，以提高LCOS面板的顯示質(zhì)量。
本發(fā)明第一實(shí)施例中，第三壓力P3例如等于第一壓力P1，也即第三壓力P3例如為大氣壓力，而第二壓力例如介于20kPa至50kPa之間，更佳的是介于1/4大氣壓力至1/3大氣壓力之間，如此可減輕第一基板210與第二基板220在壓合時產(chǎn)生的彎曲程度，以改善LCOS面板在顯示時會產(chǎn)生牛頓環(huán)的現(xiàn)象，進(jìn)而提高LCOS面板的顯示質(zhì)量。
值得注意的是，本發(fā)明之顯示面板的組裝方法中，可視情況(如LCOS面板的尺寸)來調(diào)整第三壓力P3與第二壓力P2的壓力差Pd。其中，調(diào)整壓力差Pd的方法除了可調(diào)整第二壓力P2外，還可調(diào)整第三壓力P3。也就是說，第三壓力P3除了等于第一壓力P1外，還可小于或大于第一壓力P1。
此外，就整個硅晶片背板與玻璃基板的組裝而言，通過本發(fā)明之顯示面板的組裝方法，可改善因硅晶片背板上的封閉式保護(hù)框80(如圖2A所示)使得空氣無法排出，以致于無法將硅晶片背板與玻璃基板壓合至適當(dāng)液晶單元間隙的問題。
第二實(shí)施例圖5為本發(fā)明第二實(shí)施例之顯示面板的組裝方法的步驟流程圖。請參照圖5，本實(shí)施例之顯示面板的組裝方法與第一實(shí)施例所述相似，不同之處在于本實(shí)施例之顯示面板的組裝方法中，在進(jìn)行完步驟S110之后，會先進(jìn)行步驟S115，之后再進(jìn)行步驟S120。其中，步驟S115是將腔室240內(nèi)的壓力調(diào)整至第四壓力P4，此第四壓力P4小于第二壓力P2。具體而言，在本實(shí)施例中例如是將腔室240內(nèi)抽成真空，使得腔室240內(nèi)的微粒子減到最少，如此可使LCOS面板的顯示質(zhì)量較不容易受到微粒子影響。此外，第四壓力P4例如是真空狀態(tài)下的壓力，其值小于30Pa。另外，在將腔室240內(nèi)的壓力調(diào)整至第四壓力P4后，可先等待腔室240內(nèi)的壓力穩(wěn)定之后再進(jìn)行下一個步驟。
本發(fā)明第二實(shí)施例中，在進(jìn)行步驟S115之后接著進(jìn)行步驟S120而非直接進(jìn)行步驟S130即在避免因第四壓力P4與第三壓力P3的壓力差Pd’過大，導(dǎo)致第一基板210與第二基板220產(chǎn)生嚴(yán)重的彎曲，而影響LCOS面板的顯示質(zhì)量。
綜上所述，本發(fā)明之顯示面板的組裝方法至少具有下列優(yōu)點(diǎn)1.通過控制封閉空間內(nèi)的壓力與第三壓力的壓力差來壓合第一基板與第二基板，可改善第一基板與第二基板于組裝時發(fā)生彎曲的情形。如此，可有效改善顯示面板于顯示時產(chǎn)生牛頓環(huán)現(xiàn)象，進(jìn)而提高顯示面板的顯示質(zhì)量。
2.將腔室內(nèi)抽成真空，可使腔室內(nèi)的微粒子減到最少，以將微粒子對顯示面板的顯示質(zhì)量所造成的影響降至最低。
3.本發(fā)明可改善因硅晶片背板上的封閉式保護(hù)框使得空氣無法排出，以致于無法將硅晶片背板與玻璃基板壓合至適當(dāng)液晶單元間隙的問題。
雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例披露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明之精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動與改進(jìn)，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種顯示面板的組裝方法，其特征是包括將第一基板與第二基板置于腔室中，其中該第一基板上設(shè)置有框膠，且該腔室內(nèi)的壓力為第一壓力；將該腔室內(nèi)的壓力調(diào)整至第二壓力，且該第二壓力小于該第一壓力；將該第一與第二基板進(jìn)行對位，并使該第二基板置于該框膠上，以于該第一與第二基板之間形成封閉空間，且該封閉空間內(nèi)的壓力為該第二壓力；使該腔室內(nèi)的壓力從該第二壓力升至第三壓力，以通過該腔室內(nèi)的該第三壓力與該封閉空間內(nèi)的該第二壓力的壓力差壓合該第一與第二基板；以及固化該框膠。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板的組裝方法，其特征是在將該腔室內(nèi)的壓力調(diào)整至該第二壓力之前還包括將該腔室內(nèi)的壓力調(diào)整至第四壓力，其中該第四壓力小于該第二壓力。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的顯示面板的組裝方法，其特征是該第四壓力小于30Pa。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板的組裝方法，其特征是該第一壓力為大氣壓力。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板的組裝方法，其特征是該第二壓力介于20kPa至50kPa之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板的組裝方法，其特征是該第三壓力大于該第一壓力。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板的組裝方法，其特征是該第三壓力小于該第一壓力。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板的組裝方法，其特征是該第三壓力等于該第一壓力。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板的組裝方法，其特征是該框膠的材質(zhì)包括紫外光固化膠，而固化該框膠的方法包括以紫外光照射該框膠。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板的組裝方法，其特征是該框膠的材質(zhì)包括熱固化膠，而固化該框膠的方法包括加熱該框膠。
全文摘要
一種顯示面板的組裝方法，其主要包括下列步驟首先，將第一基板與第二基板置于腔室中，其中第一基板上已設(shè)置有框膠，且腔室內(nèi)的壓力為第一壓力。繼之，將腔室內(nèi)的壓力調(diào)整至第二壓力，且第二壓力小于第一壓力。接著，將第一與第二基板進(jìn)行對位，并使第二基板置于框膠上，以于第一與第二基板之間形成封閉空間，且此封閉空間內(nèi)的壓力為第二壓力。之后，使腔室內(nèi)的壓力從第二壓力升至第三壓力，以通過腔室內(nèi)的第三壓力與封閉空間內(nèi)的第二壓力的壓力差壓合第一與第二基板。然后，固化框膠。
文檔編號G02F1/13GK101034220SQ20061005681
公開日2007年9月12日 申請日期2006年3月7日 優(yōu)先權(quán)日2006年3月7日
發(fā)明者羅宇城, 劉勝發(fā), 李懷安 申請人:中華映管股份有限公司