專利名稱：一種新穎高精度光纖陣列的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及光纖陣列的制造方法，尤其涉及一種采用平板結(jié)構(gòu)的光纖陣列的數(shù)種制造方法。
背景技術(shù)：
隨著平面光波導(dǎo)器件被廣泛使用，光纖陣列作為各器件的輸入輸出端具有廣泛的應(yīng)用前景。為了使光信號(hào)傳輸暢通，光纖陣列中的各光纖須與光波導(dǎo)器件中的各通道對(duì)齊，因此要求光纖陣列的各纖芯基本位于同一平面且間距確定。通過(guò)對(duì)光纖陣列的光纖耦合效率進(jìn)行計(jì)算，發(fā)現(xiàn)在平面光波導(dǎo)器件中使用的光纖陣列，各光纖的位置精度小于1微米時(shí)才能滿足實(shí)際需要。
光纖由三部分組成，其截面理論上為三個(gè)同心圓，從外向內(nèi)依次包括涂覆層、包層以及纖芯。圖1A為傳統(tǒng)光纖陣列的結(jié)構(gòu)示意圖。光纖陣列傳統(tǒng)的制造方法為將前端去涂覆層的光纖13均勻排布在V型槽下基板11中，再將上蓋板12蓋在光纖13上，中間用粘合劑粘接固化而成(截面如圖1B所示)。各光纖的位置是通過(guò)下基板11上的V型槽與上蓋板12形成的多個(gè)三角形條狀結(jié)構(gòu)來(lái)確定的，因此，光纖陣列中各光纖的位置精度是通過(guò)V型槽下基板11的V型槽的形狀和尺寸精度保證的。然而，V型槽下基板11需要采用精密機(jī)械加工，精度越高，對(duì)應(yīng)的成本就越高，由此導(dǎo)致光纖陣列總成本極高。
現(xiàn)有技術(shù)中通過(guò)使用平板結(jié)構(gòu)代替V型槽結(jié)構(gòu)來(lái)降低成本，中國(guó)專利申請(qǐng)?zhí)枮?3158710.0的發(fā)明就屬于此種類(lèi)型。下面結(jié)合圖2A-C中現(xiàn)有技術(shù)的工藝流程圖來(lái)敘述采用平板結(jié)構(gòu)的光纖陣列的制作工藝流程將去涂覆層的光纖帶23均勻放置在V型槽模具24上；將涂上粘合劑的上蓋板22蓋在V型槽模具24上，固化粘合劑使得光纖帶23固定粘連在上蓋板22上，去掉V型槽模具24；將上蓋板22蓋到涂上粘合劑的下基板21上，固化粘合劑，使光纖固定于上蓋板22與下基板21之間。
上述方法可使光纖陣列的精度達(dá)到0.5微米左右，但缺點(diǎn)在于很難掌握上蓋板22粘合劑的添加量。如果添加量不足可能導(dǎo)致光纖脫落；如果添加量大可能導(dǎo)致粘合劑流到V型槽模具24內(nèi)，造成模具24的精度下降，由此縮短了模具24的使用壽命，違背了降低成本的初衷；如果粘合劑量太大，會(huì)使上蓋板22、光纖帶23及V型槽模具粘接在一起，由此，下面的步驟很難繼續(xù)進(jìn)行。此外本工藝過(guò)程復(fù)雜，批量生產(chǎn)難度較大。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種光纖陣列的制造方法，其包括在光纖陣列下基板上均勻地鍍上一層膜，膜的厚度必須大于V型槽模具中V型槽的深度；用V型槽模具在所述膜上模壓出V型槽的形狀；將前端剝?nèi)ネ扛矊拥墓饫w均勻放置在所述模壓出的V型槽上，用固定夾將光纖帶的后端固定在位于所述下基板后端的光纖帶固定座上，所述去涂覆層的光纖的長(zhǎng)度足以使其露出模壓出V型槽；將光纖陣列上蓋板放置在所述光纖陣列下基板上，在所述上蓋板上加上壓力，使得位于所述下基板的各光纖纖芯位于同一平面；從所述光纖陣列上蓋板的后端添加粘合劑，使粘合劑充滿所述上蓋板與所述下基板間的間隙，并通過(guò)固化粘合劑使所述光纖帶中各光纖的相對(duì)位置固定；在位于所述下基板上的未被所述上蓋板蓋住的光纖帶上添加另一種粘合劑并使其固化；除去所述加壓裝置、所述光纖帶固定座，取下光纖陣列。
本發(fā)明還提供一種光纖陣列的制造方法，其包括從前至后依次排列精密孔型模具、光纖陣列下基板以及光纖帶固定座，所述光纖陣列下基板與所述精密孔型模具靠近但不相連，所述孔型模具的孔徑比去涂覆層的光纖直徑略大1～3微米；將前端去涂覆層的光纖均勻放置在所述精密孔型模具的孔內(nèi)，用固定夾將光纖帶的后端固定在所述光纖帶固定座上，所述去涂覆層的光纖的長(zhǎng)度足以使其露出精密孔型模具；將光纖陣列上蓋板放置在所述光纖陣列下基板上，在所述上蓋板上放置控制裝置，通過(guò)調(diào)整所述控制裝置的施力點(diǎn)和施力大小調(diào)節(jié)所述上蓋板相對(duì)所述下基板的位置，使得位于所述下基板的光纖中各光纖纖芯位于同一平面上；從所述光纖陣列上蓋板的后端添加粘合劑，使粘合劑充滿所述上蓋板與所述下基板間的間隙，并通過(guò)固化粘合劑使所述各光纖的相對(duì)位置固定；在位于所述下基板上的未被所述上蓋板蓋住的光纖上添加另一種粘合劑并使其固化；除去所述加壓裝置、所述控制裝置、所述精密孔型模具以及所述光纖帶固定座，取下光纖陣列。
本發(fā)明再提供一種光纖陣列的制造方法，其包括從前至后依次排列精密槽狀模具、光纖陣列下基板以及光纖帶固定座，所述光纖陣列下基板與所述精密槽狀模具靠近但不相連；將前端去涂覆層的光纖均勻放置在所述精密槽狀模具的槽內(nèi)，用固定夾將光纖帶的后端固定在所述光纖帶固定座上，所述去涂覆層的光纖的長(zhǎng)度足以使其露出精密槽狀模具；將固定壓塊放置在所述精密槽狀模具上，在所述固定壓塊上放置加壓裝置，通過(guò)調(diào)整所述加壓裝置，使光纖與精密槽狀模具槽緊密貼合；將光纖陣列上蓋板放置在所述光纖陣列下基板上，在所述上蓋板上放置控制裝置，通過(guò)調(diào)整所述控制裝置的施力點(diǎn)和施力大小調(diào)節(jié)所述上蓋板相對(duì)所述下基板的位置，使得位于所述下基板的各光纖纖芯位于同一平面上；從所述光纖陣列上蓋板的后端添加粘合劑，使粘合劑充滿所述上蓋板與所述下基板間的間隙，并通過(guò)固化粘合劑使所述各光纖的相對(duì)位置固定；在位于所述下基板上的未被所述上蓋板蓋住的光纖上添加另一種粘合劑并使其固化；除去所述加壓裝置、所述控制裝置、所述精密槽狀模具、所述固定壓塊以及所述光纖帶固定座，取下光纖陣列。
本發(fā)明先固定光纖帶的位置，再添加粘合劑，這樣可有效控制粘合劑的添加量，防止粘合劑的流淌、膨脹以及收縮造成的各光纖位移的變化，還可避免由于粘合劑量的多少產(chǎn)生的各種問(wèn)題。此外，本發(fā)明使用的模具為可重復(fù)使用的裝置，降低了制作成本；同時(shí)本工藝過(guò)程相對(duì)簡(jiǎn)單，適宜大批量生產(chǎn)。經(jīng)測(cè)試，用本發(fā)明的方法制作的光纖陣列，其位置誤差小于1微米，因而符合商用目的。


下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明，其中
圖1A為傳統(tǒng)光纖陣列的結(jié)構(gòu)示意圖；圖1B是傳統(tǒng)光纖陣列的端面示意圖；圖2A-C是現(xiàn)有平板結(jié)構(gòu)光纖陣列制作技術(shù)的工藝流程圖；圖3A-B示出兩種不同的光纖排列方式；圖4A-E示出第一種光纖陣列制造方法的流程圖；圖4F示出用于第一種光纖陣列制造方法的V型槽模具；圖5A示出用于第二種光纖陣列制造方法的精密孔形模具；圖5B-5E示出第二種光纖陣列制造方法的流程圖；圖6A-C示出第三種光纖陣列制造方法的各種槽狀模具；圖7A-B示出第三種光纖陣列制造方法的組裝示意圖；圖8A-B示出雙排帶纖光纖陣列組裝示意圖。
具體實(shí)施例方式
目前單模光纖的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格為涂覆層直徑為250微米、包層直徑為125微米以及纖芯直徑為9微米。光纖陣列根據(jù)其纖芯間距的不同要求存在兩種標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格250微米和127微米。由此產(chǎn)生兩種排列方式，請(qǐng)參見(jiàn)圖3，圖3A示出一種光纖帶前后端均為單層的情況(對(duì)應(yīng)纖芯間距為250微米的情況)，圖3B示出一種光纖前端去涂覆層的部分為單層，后端為雙層的情況(對(duì)應(yīng)纖芯間距為127微米的情況)。下面我們根據(jù)單層光纖帶排列方式描述本發(fā)明的方法，但應(yīng)理解，本發(fā)明的方法同樣適用于雙層排列方式。
本發(fā)明提供三種制造方法，第一種光纖陣列的制造方法為步驟一如圖4A所示，在光纖陣列下基板41上前三分之一位置表面均勻地涂鍍上一層膜47，膜的厚度必須達(dá)到一定厚度，此厚度需大于圖4F所示V型槽模具中V型槽的高度；步驟二如圖4B所示，用V型槽模具(圖4F)在膜47上模壓出V型槽的形狀，再根據(jù)膜的固化條件將膜固化；步驟三如圖4C所示，將前端剝?nèi)ネ扛矊拥墓饫w43均勻放置在所述模壓出的V型槽47上，用固定夾將光纖帶的后端固定在位于下基板41后端的光纖帶固定座44上，去涂覆層的光纖43的長(zhǎng)度足以使其露出模壓出的V型槽前端；步驟四如圖4C所示，對(duì)光纖陣列上蓋板42的后端邊緣進(jìn)行倒角，以防止光纖由于應(yīng)力而斷裂；將上蓋板42放置在下基板41上，在上蓋板42上放置控制裝置(圖中用箭頭表示)，通過(guò)調(diào)整控制裝置的施力點(diǎn)和施力大小調(diào)節(jié)上蓋板使光纖與V型槽充分接觸，使得位于下基板41的光纖43中各光纖纖芯位于同一平面上。
步驟五如圖4D所示，從光纖陣列上蓋板42的后端添加第一種粘合劑45，使粘合劑45充滿所述上蓋板與所述下基板間的間隙，并通過(guò)固化粘合劑45使所述光纖帶中各光纖的相對(duì)位置固定；步驟六如圖4D所示，為防止光纖陣列根部損傷，在位于所述下基板41上的未被上蓋板42蓋住的光纖帶上添加第二種粘合劑46并使其固化；步驟七如圖4D所示，除去所述控制裝置、所述光纖帶固定座，取下光纖陣列。
步驟八如圖4E所示，去除光纖陣列端面多余光纖，將上蓋板42與下基板41的前端面拋光成一定角度，通常為5度、8度，10，12度，由此增大回波損耗，防止反射光對(duì)入射光產(chǎn)生信號(hào)干擾。
應(yīng)理解，上述兩種粘合劑性質(zhì)不一樣，第一種粘合劑的功能是使上蓋板和下基板可靠粘合，因此，第一種粘合劑固化后的硬度更大，強(qiáng)度很強(qiáng)。第二種的功能是保護(hù)光纖不受損傷，因此，硬度較軟，有一定彈性，硬度遠(yuǎn)小于第一種粘合劑。
第二種光纖陣列制造方法為步驟一如圖5B所示，首先從前至后依次排列精密孔型模具55(見(jiàn)圖5A)、光纖陣列下基板51以及光纖帶固定座54，下基板51與精密孔型模具55盡量靠近但不相連(約為1mm左右)，這樣既保證了粘合劑不會(huì)流入精密孔型模具55的孔內(nèi)，又可以確保位于下基板51上的光纖之間間距的精度。
步驟二如圖5B所示，用專用光纖剝線鉗將光纖帶53前端的涂覆層剝?nèi)ィネ扛矊拥墓饫w53的長(zhǎng)度足以使其露出精密孔型模具55，將光纖53均勻插入精密孔型模具55的孔內(nèi)，去涂覆層光纖根部的位置位于下基板51后端的1/3處；用固定夾將光纖帶53的后端固定在光纖帶固定座54上。
步驟三如圖5C所示，對(duì)光纖陣列上蓋板52的后端邊緣進(jìn)行倒角，以防止光纖由于應(yīng)力而斷裂；將上蓋板52放置在下基板51上，在上蓋板52上放置控制裝置(圖中用箭頭表示)，通過(guò)調(diào)整控制裝置的施力點(diǎn)和施力大小調(diào)節(jié)上蓋板52相對(duì)下基板51的位置，使得位于下基板51的光纖53中各光纖纖芯位于同一平面上。
步驟四如圖5C所示，從上蓋板52的后端倒角處添加第一種粘合劑56，粘合劑56由于毛細(xì)現(xiàn)象原理會(huì)沿著光纖帶53慢慢滲透充滿整個(gè)上蓋板52與下基板51間的間隙，粘合劑的量以在下基板51前端有部分溢出為止，由此可很好地控制粘合劑的量；接著固化粘合劑使光纖帶53中各光纖的相對(duì)位置固定。
步驟五如圖5C所示，為防止光纖陣列根部損傷，在位于下基板51上的未被上蓋板52蓋住的光纖帶53上添加第二種粘合劑57并使其固化。
步驟六除去加壓裝置、精密孔型模具55以及光纖帶固定座54，取下光纖陣列(見(jiàn)附圖5D)；步驟七去除光纖陣列端面多余光纖，將上蓋板52與下基板51的前端面拋光成一定角度，通常為5度、8度及10度，由此增大回波損耗，防止反射光對(duì)入射光產(chǎn)生信號(hào)干擾(見(jiàn)附圖5E)。
應(yīng)理解，第二種方法使用的兩種粘合劑與第一種方法使用的粘合劑性能和作用相類(lèi)似。
第三種光纖陣列制造方法為步驟一如圖7A所示，首先從前至后依次排列精密槽狀模具74、光纖陣列下基板71以及光纖帶固定座76，下基板71與精密槽狀模具74盡量靠近但不相連(約為1mm左右)，這樣既保證了粘合劑不會(huì)流入模具74的精密槽內(nèi)，又可以確保位于下基板71上的光纖之間間距的精度。(精密槽狀模具見(jiàn)圖6A、6B、6C，槽的形狀可以是V型槽、矩形槽、圓形槽等，但不限于這三種形狀，圖7A以V型槽為例進(jìn)行說(shuō)明)。
步驟二如圖7A所示，用專用光纖剝線鉗將光纖帶73前端的涂覆層剝?nèi)?，去涂覆層的光纖73的長(zhǎng)度足以使其露出槽狀模具74前端，裸光纖根部的位置位于下基板71后端的1/3處；將光纖73均勻放置在槽狀模具74的槽內(nèi)，用固定夾將光纖帶73的后端固定在光纖帶固定座76上。
步驟三如圖7A所示，將固定壓塊75放置在槽狀模具74上，在固定壓塊75上放置加壓裝置(圖中用箭頭A表示)，通過(guò)調(diào)整加壓裝置，使光纖帶73與槽狀模具74緊密貼合。
步驟四對(duì)光纖陣列上蓋板72的后端邊緣進(jìn)行倒角(見(jiàn)圖7B)，以防止光纖因應(yīng)力斷裂。
步驟五如圖7A所示，將上蓋板72放置在下基板71上，在上蓋板72上放置控制裝置(圖中用箭頭B未示)，通過(guò)調(diào)整控制裝置的施力點(diǎn)和施力大小調(diào)節(jié)上蓋板72相對(duì)下基板71的位置，使得位于下基板71的光纖73中各光纖纖芯位于同一平面上。
步驟六如圖7B所示，從上蓋板72的后端添加第一種粘合劑77，粘合劑77由于毛細(xì)現(xiàn)象原理會(huì)沿著光纖73慢慢滲透充滿整個(gè)上蓋板72與下基板71間的間隙，粘合劑量的多少以在下基板71前端有部分溢出為止。接著固化粘合劑77使纖帶73中各光纖的相對(duì)位置固定。
步驟七如圖7B所示，為防止光纖陣列根部損傷，在位于下基板71上的未被上蓋板72蓋住的光纖帶73上添加第二種粘合劑78并使其固化。
步驟八除去加壓裝置A、控制裝置B、V型槽模具74、固定壓塊75以及光纖帶固定座76，取下光纖陣列，進(jìn)行角度拋光(與第二種方法步驟六、七相同，示意圖見(jiàn)圖5D，圖5E)。
應(yīng)理解，第三種方法用的兩種粘合劑與第一種和第二種方法使用的粘合劑的性能和作用相類(lèi)似。
以上三種光纖陣列的制造方法用于光纖陣列纖芯間距為250微米的情況，對(duì)于纖芯間距為127微米的光纖陣列的排列，以上三種光纖陣列的制造方法其步驟與上述的區(qū)別僅在于光纖排布方法如下所述先將一組前端去涂覆層的光纖帶將放入模具的奇數(shù)槽(或孔)內(nèi)；再將另一組前端去涂覆層的光纖帶放入偶數(shù)槽(或孔)內(nèi)(由于光纖帶纖芯間距是250微米，因此兩層光纖帶前端去涂覆層的裸光纖可以自然排成一排)；然后用固定夾將兩層光纖帶的后端固定在光纖帶固定座上。光纖的兩種排布方式見(jiàn)圖3A，圖3B。圖8A、圖8B以精密V型槽狀模具為例示出雙排帶纖光纖陣列組裝示意圖，其他模具可類(lèi)推。在上述三種制造方法中，兩種粘合劑可以選用UV粘合劑或熱敏固化粘合劑，也可以選用其他固化條件的粘合劑；下基板和蓋板均采用平面結(jié)構(gòu)；同時(shí)，模具為可重復(fù)使用的裝置。
上述具體的步驟均僅為了方便說(shuō)明而舉例而已，并不是對(duì)本發(fā)明的范圍的限制。上述的一些步驟并不是必需的，并且步驟間的相對(duì)順序并不是固定的，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的一般人員來(lái)說(shuō)，可以在不脫離本發(fā)明的精神的情況下，做出種種變化。因此，本發(fā)明所主張的范圍應(yīng)以權(quán)利要求書(shū)中的權(quán)利要求所述的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種光纖陣列的制造方法，其包括(1)在光纖陣列下基板上均勻地鍍上一層膜，膜的厚度必須大于V型槽模具中V型槽的深度；(2)用V型槽模具在所述膜上模壓出V型槽的形狀；(3)將前端剝?nèi)ネ扛矊拥墓饫w帶均勻放置在所述模壓出的V型槽上，用固定夾將光纖帶的后端固定在位于所述下基板后方的光纖帶固定座上，所述去涂覆層的光纖的長(zhǎng)度足以使其露出模壓出V型槽；(4)將光纖陣列上蓋板放置在所述光纖陣列下基板上，在所述上蓋板上加上壓力，使得位于所述下基板的光纖帶中的各光纖纖芯位于同一平面；(5)從所述光纖陣列上蓋板的后端添加第一種粘合劑，使這種粘合劑充滿所述上蓋板與所述下基板間的間隙，并通過(guò)固化粘合劑使所述光纖帶中各光纖的相對(duì)位置固定；(6)在位于所述下基板上的未被所述上蓋板蓋住的光纖帶上添加第二種粘合劑并使其固化；(7)除去所述加壓裝置、所述光纖帶固定座，取下光纖陣列。
2.一種光纖陣列的制造方法，其包括(1)從前至后依次排列精密孔型模具、光纖陣列下基板以及光纖帶固定座，所述光纖陣列下基板與所述精密孔型模具靠近但不相連，所述孔型模具的孔徑比去涂覆層的光纖直徑略大1～3微米；(2)將前端去涂覆層的光纖插入在所述精密孔型模具的孔內(nèi)，用固定夾將光纖帶的后端固定在所述光纖帶固定座上，所述去涂覆層的光纖的長(zhǎng)度足以使其露出精密孔型模具；(3)將光纖陣列上蓋板放置在所述光纖陣列下基板上，在所述上蓋板上放置控制裝置，通過(guò)調(diào)整所述控制裝置的施力點(diǎn)和施力大小調(diào)節(jié)所述上蓋板相對(duì)所述下基板的位置，使得位于所述下基板上的各光纖纖芯位于同一平面上；(4)從所述光纖陣列上蓋板的后端添加第一種粘合劑，使這種粘合劑充滿所述上蓋板與所述下基板間的間隙，并通過(guò)固化粘合劑使所述各光纖的相對(duì)位置固定；(5)在位于所述下基板上的未被所述上蓋板蓋住的光纖上添加第二種粘合劑并使其固化；(6)除去所述加壓裝置、所述控制裝置、所述精密孔型模具以及所述光纖帶固定座，取下光纖陣列。
3.一種光纖陣列的制造方法，其包括(1)從前至后依次排列精密槽狀模具、光纖陣列下基板以及光纖帶固定座，所述光纖陣列下基板與所述精密槽狀模具靠近但不相連；(2)將前端去涂覆層的光纖均勻放置在所述精密槽狀模具的槽內(nèi)，用固定夾將光纖帶的后端固定在所述光纖帶固定座上，所述去涂覆層的光纖的長(zhǎng)度足以使其露出精密槽狀模具；(3)將固定壓塊放置在所述精密槽狀模具上，在所述固定壓塊上放置加壓裝置，通過(guò)調(diào)整所述加壓裝置，使光纖與精密槽狀模具槽緊密貼合；(4)將光纖陣列上蓋板放置在所述光纖陣列下基板上，在所述上蓋板上放置控制裝置，通過(guò)調(diào)整所述控制裝置的施力點(diǎn)和施力大小調(diào)節(jié)所述上蓋板相對(duì)所述下基板的位置，使得位于所述下基板上的各光纖纖芯位于同一平面上；(5)從所述光纖陣列上蓋板的后端添加第一種粘合劑，使這種粘合劑充滿所述上蓋板與所述下基板間的間隙，并通過(guò)固化粘合劑使所述光纖帶中各光纖的相對(duì)位置固定；(6)在位于所述下基板上的未被所述上蓋板蓋住的光纖上添加第二種粘合劑并使其固化；(7)除去所述加壓裝置、所述控制裝置、所述精密槽狀模具、所述固定壓塊以及所述光纖帶固定座，取下光纖陣列。
4.如權(quán)利要求3的所述制造方法，其特征在于所述精密槽狀模具的槽包括V形槽、U形槽、圓弧形槽等可用于精確固定的各種形狀模具。
5.如權(quán)利要求1-3之一所述的制造方法，其特征在于所述第一種粘合劑固化后的硬度更大，強(qiáng)度更強(qiáng)；第二種粘合劑的硬度遠(yuǎn)小于所述第一種粘合劑，有一定彈性。
6.如權(quán)利要求1-3之一所述的制造方法，其特征在于所述兩種粘合劑為紫外粘合劑、熱固化粘合劑或其他固化條件的粘合劑。
7.如權(quán)利要求1-3之一所述的制造方法，其特征在于所述步驟還包括將所述上蓋板后端進(jìn)行倒角。
8.如權(quán)利要求1-3之一所述的制造方法，其特征在于所述步驟還包括將所述光纖陣列的前端面拋光成一定角度。
9.如權(quán)利要求1-3之一所述的制造方法，其特征在于所述下基板和所述上蓋板為平面結(jié)構(gòu)。
10.如權(quán)利要求1-3之一所述的制造方法，其特征在于所述模具為可重復(fù)使用的裝置。
全文摘要
本發(fā)明涉及光纖陣列的制造方法，尤其涉及采用平板結(jié)構(gòu)的光纖陣列的制造方法，其包括依次排列精密光纖固定模具、光纖陣列下基板以及光纖帶固定座；將前端去涂覆層的光纖帶均勻放置在上述裝置上并加以固定；將光纖陣列上蓋板放置在下基板上，在上蓋板上放置控制裝置，使得位于下基板的光纖帶中各光纖纖芯位于同一平面上；從上蓋板的后端添加粘合劑并使其固化；在位于下基板上的未被上蓋板蓋住的光纖帶上添加粘合劑并使其固化。本發(fā)明先固定光纖帶的位置，再添加粘合劑，這樣可有效控制粘合劑的添加量，防止粘合劑的流淌、膨脹以及收縮造成的各光纖位置的變化，還可避免由于粘合劑量的多少產(chǎn)生的各種問(wèn)題。本工藝過(guò)程相對(duì)簡(jiǎn)單，適宜大批量生產(chǎn)。
文檔編號(hào)G02B6/36GK101051105SQ20061002540
公開(kāi)日2007年10月10日 申請(qǐng)日期2006年4月3日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月3日
發(fā)明者丁勇, 江蓉芝, 朱偉 申請(qǐng)人:浙江博創(chuàng)科技有限公司