專利名稱：小型化數(shù)字地和殼地電隔離的同軸光電組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種同軸光電組件，尤其涉及一種可以應(yīng)用于小型化光電模塊SFF和SFP(分別為Small Form Factor和Small Form Factor Pluggable的縮寫，是光電通訊行業(yè)中常用的一種多來源協(xié)議標(biāo)準(zhǔn))的數(shù)字地和殼地電隔離的緊湊的同軸光電組件的結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前，常見的實現(xiàn)兩地分離的同軸光電組件如圖1。
該光電組件的結(jié)構(gòu)特征是由套筒t、光電TO CAN c(TO CAN英文全稱Transistor Outline Can，簡稱罐式封裝管；一種專用的同軸外殼封裝，內(nèi)部密封并用氮氣保護，結(jié)構(gòu)中一般含有透鏡等玻璃材料)構(gòu)成；由膠面j把套筒t和光電TO CAN c兩部分粘接成一體，膠面j起固化光路和結(jié)構(gòu)化器件的作用。
該結(jié)構(gòu)的缺點是1、其光耦合的調(diào)整部分就是膠面J，由于光耦合調(diào)整需要留出調(diào)整空間，因而膠面J相對較厚。膠面j厚由于線性膨脹，會導(dǎo)致光路變化的概率增加。
2、光耦合調(diào)整部分與膠面j是重合的，由于膠面j固化是個效率較低的過程，所以這種結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)效率相對低下。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的就是克服現(xiàn)有技術(shù)存在的缺點和不足，提供一種小型化數(shù)字地和殼地電隔離的同軸光電組件，即使光電TO CAN c的殼與封裝光電TO CANc的金屬環(huán)a能夠分別作為數(shù)字地和殼地，也就是說在結(jié)構(gòu)上將兩地分離，并實現(xiàn)了利用該結(jié)構(gòu)能夠使用TO52(一種外徑為4.6～4.7mm的帶光學(xué)部件的金屬帽，是一種常用光電TO CAN的部件)和TO46(一種和TO52帽配合使用的光電TO CAN的部件)所組成的普通TO CAN c制作應(yīng)用于SFF和SFP光電模塊的小型化的兩地隔離器件。其可靠性同時符合Bellcore GR-468-CORE，MIL-STD-883D，IEC617511998這些國際標(biāo)準(zhǔn)的要求。
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的由圖2可知，本實用新型由金屬環(huán)a、隔離環(huán)b、(TO CAN)c構(gòu)成；隔離環(huán)b在金屬環(huán)a和光電TO CAN c之間；隔離環(huán)b為一種環(huán)狀的絕緣材料。
所述的TO CAN即罐式封裝管。
本實用新型有以下優(yōu)點1、依靠隔離環(huán)b以及金屬環(huán)a的結(jié)構(gòu)關(guān)系完全將光電TO CAN c的殼與封裝光電TO CANc的金屬環(huán)a電隔離，實現(xiàn)了將光電TO CANc的殼和金屬環(huán)a能夠分別作為數(shù)字地和殼地。
2、膠面j相對較薄，使光路更加可靠；光耦合面和膠面j不重合，因而耦合可以采用激光焊接等效率較高的耦合生產(chǎn)方式；膠面j固化等工序與耦合工序分開，變成了可以提前準(zhǔn)備的工序。
3、滿足了Small Form-Factor Pluggable(SFP)Transceiver MultiSourceAgreement(MSA)(小型化可熱插拔收發(fā)模塊多來源協(xié)議)中“Chassis grounds andexternal electromagnetic interference shields should not be attached tocircuit ground”(殼地和外部電磁屏蔽防護不應(yīng)該連接到電路地)的要求。可以滿足應(yīng)用于金屬殼封裝的SFF和SFP產(chǎn)品中的功能需求。
4、可靠性完全符合Bellcore GR-468-CORE，MIL-STD-883D，IEC617511998這些標(biāo)準(zhǔn)的要求。
5、將能夠使用由TO52和TO46組成的普通光電TO CAN c來制作應(yīng)用于SFF和SFP光電模塊的小型化的器件。


圖1-現(xiàn)有的實現(xiàn)兩地分離的光電組件結(jié)構(gòu)圖(剖面)；圖2-本實用新型結(jié)構(gòu)圖(剖面)。其中t-套筒；
j-膠面；a-金屬環(huán)；b-隔離環(huán)；c-光電TO CAN。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型進一步說明。
1、本實用新型各部件之間的配合關(guān)系隔離環(huán)b，其環(huán)內(nèi)壁與光電TO CAN c形成過渡或者小間隙的配合；其環(huán)的一個端面與光電TO CAN c的帽沿接觸，其環(huán)的另一個端面與金屬環(huán)a接觸。
金屬環(huán)a與光電TO CAN c之間用絕緣的膠水粘成一體。
這樣就使上述三個部件形成了一個完整的整體。
隔離環(huán)b或為陶瓷，或為塑料。
2、本實用新型的生產(chǎn)與裝配①把隔離環(huán)b套在光電TO CAN c上面，將金屬環(huán)a套在隔離環(huán)b上面，使金屬環(huán)a、隔離環(huán)b形成裝配關(guān)系，金屬環(huán)與光電TO CAN c形成預(yù)裝配關(guān)系，準(zhǔn)備進行粘膠工序。
②在金屬環(huán)a和光電TO CAN c之間灌膠，并讓膠水均勻滲透到兩者的間隙。
③按照膠水的烘烤溫度和時間曲線進行烘烤，達到干透固化。
④上述組合部件與其它零件進行光電耦合，耦合完畢后用激光焊接機進行焊接封裝固定。
3、本實用新型的使用①使金屬環(huán)a與模塊外殼地或者系統(tǒng)板的外殼地良好電接觸。
②使光電TO CAN c數(shù)字地與模塊PCB板數(shù)字地或者系統(tǒng)PCB板數(shù)字地良好電連接。
權(quán)利要求1.一種數(shù)字地和殼地電隔離的同軸光電組件，包括TO CAN(c)，其特征在于由金屬環(huán)(a)、隔離環(huán)(b)、光電TO CAN(c)構(gòu)成；隔離環(huán)(b)在金屬環(huán)(a)和光電TO CAN(c)之間；隔離環(huán)(b)為一種環(huán)狀的絕緣材料；所述的TO CAN即罐式封裝管。
2.如權(quán)利要求1所述的同軸光電組件，其特征在于隔離環(huán)(b)或為陶瓷，或為塑料。
3.如權(quán)利要求1所述的同軸光電組件，其特征在于隔離環(huán)(b)，其環(huán)內(nèi)壁與光電TO CAN(c)形成過渡或者小間隙的配合；其環(huán)的一個端面與光電TO CAN(c)的帽沿接觸；其環(huán)的另一個端面與金屬環(huán)(a)接觸。
4.如權(quán)利要求1所述的同軸光電組件，其特征在于金屬環(huán)(a)與光電TO CAN(c)之間用絕緣的膠水粘成一體。
專利摘要本實用新型公開了一種小型化數(shù)字地和殼地電隔離的同軸光電組件，涉及一種同軸光電組件。本實用新型由金屬環(huán)a、隔離環(huán)b、光電TO CAN c構(gòu)成；隔離環(huán)b在金屬環(huán)a和光電TO CAN c之間；隔離環(huán)b為一種環(huán)狀的絕緣材料。本實用新型依靠隔離環(huán)b以及金屬環(huán)a的結(jié)構(gòu)關(guān)系完全將光電TO CAN c的殼與封裝光電TO CAN c的金屬環(huán)a電隔離，實現(xiàn)了將光電TO CAN c的殼和金屬環(huán)a能夠分別作為數(shù)字地和殼地；可靠性完全符合Bellcore GR－468－CORE，MIL－STD－883D，IEC617511998這些標(biāo)準(zhǔn)的要求；將能夠使用由TO52和TO46組成的普通光電TO CAN c來制作應(yīng)用于SFF和SFP光電模塊的小型化的器件。
文檔編號G02B6/36GK2852157SQ200520097068
公開日2006年12月27日 申請日期2005年7月5日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月5日
發(fā)明者黃丹華, 方小濤 申請人:武漢電信器件有限公司