專利名稱：電光裝置的制造方法和電光裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種在帶有電極結(jié)構(gòu)的基片上具有成層的電光疊式組件的電子裝置的制造方法。
本發(fā)明也涉及一種在帶有電極結(jié)構(gòu)的基片上具有成層的電光疊式組件的電子裝置。
現(xiàn)今，具有電光元件的電子裝置，例如液晶顯示器(LCD)和例如電泳油墨(E-Ink)裝置的電泳顯示裝置，由于各種原因吸引了很大的注意力。對(duì)于LCD，顯示裝置的平面度使得LCD對(duì)更大體積的陰極射線管(CRT)顯示器和更昂貴的等離子顯示器來(lái)說(shuō)是有吸引力的選擇。傳統(tǒng)上，LCD的光學(xué)疊式組件通過(guò)用適當(dāng)?shù)囊壕Р牧咸畛鋬蓚€(gè)基片之間的腔來(lái)形成，該基片一般是預(yù)處理玻璃板。然而，這尤其對(duì)大尺寸的顯示器有這樣的缺點(diǎn)，即由于基片的重量而使基片的處理變得非常困難，并且填充該腔變得費(fèi)時(shí)間。這些問(wèn)題中的至少一些能夠通過(guò)以可替換的方式形成光學(xué)疊式組件而避免。在歐洲專利申請(qǐng)EP 1065553中，描述了一種方法，其中將液晶材料和聚合物前體的混合物應(yīng)用于有源矩陣基片。在第一UV曝光步驟中，以所謂的成層處理由一小部分聚合物前體形成聚合物外涂層，之后，在UV曝光步驟中采用掩模由剩余的聚合物前體形成聚合物側(cè)壁，以形成LCD的各種象素。
具有2003年08月23日的優(yōu)先權(quán)日的未預(yù)先公開的UK專利申請(qǐng)UK 0319908.0中，電光材料和聚合物前體的混合物的分開的小滴沉積在基片上，之后，電光元件利用成層工藝，通過(guò)將不同的小滴暴露給例如UV光的激勵(lì)源以形成聚合物層而形成，該成層處理密封基片和所述聚合物層之間的電光材料。
這兩種技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)之一是利用電光材料的LCD或電子裝置能夠采用形成在輕質(zhì)材料的單個(gè)基片上，因此生產(chǎn)出輕便的比具有兩個(gè)基片的現(xiàn)有技術(shù)的裝置更容易操作的裝置。
另外，形成聚合物材料的成層步驟能夠在相對(duì)低的溫度下完成，有利于在帶有對(duì)溫度敏感材料的基片上的技術(shù)的應(yīng)用，該對(duì)溫度敏感材料例如有源矩陣底板的基于有機(jī)物的薄膜晶體管(TFT)中的有機(jī)半導(dǎo)體材料。有機(jī)材料的使用是人們尤其關(guān)心的，因?yàn)槠浯龠M(jìn)了柔性底板的形成，該柔性底板與成層的光學(xué)疊式組件結(jié)合，能夠用來(lái)形成柔性顯示裝置。
然而，當(dāng)在這種有源矩陣底板上沉積電光材料和聚合物前體的混合物時(shí)可能發(fā)生的問(wèn)題之一是有源矩陣(AM)底板上的組成部分對(duì)用于形成光學(xué)疊式組件的處理步驟中的化學(xué)制品的敏感性。例如，在光學(xué)疊式組件包括液晶(LC)材料的情況下，用于LC材料的對(duì)準(zhǔn)層必須沉積在AM底板上。典型地，這通過(guò)以溶解的形式沉積對(duì)準(zhǔn)材料來(lái)完成，之后，使溶劑蒸發(fā)。然而，用于該處理的溶劑可能損壞AM底板上的有機(jī)半導(dǎo)體材料。
本發(fā)明力求提供至少部分地消除該問(wèn)題的一種用于制造一電子裝置的方法，該電子裝置在帶有電極結(jié)構(gòu)的基片上具有成層的電光疊式組件(electro-potical stack)。
本發(fā)明還力求提供一種改進(jìn)了的電子裝置，該電子裝置在帶有電極結(jié)構(gòu)的基片上具有成層的電光疊式組件。
根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供一種電子裝置的制造方法，該電子裝置在帶有電極結(jié)構(gòu)的基片上具有成層的電光疊式組件，該方法包括步驟提供帶有電極結(jié)構(gòu)的基片；提供另外的基片；在該另外的基片上沉積電光材料和聚合物前體的混合物；通過(guò)將該聚合物前體聚合為聚合物層來(lái)形成該成層的電光疊式組件，該電光材料夾在該聚合物層和該另外的基片之間；以及將該基片粘著至該成層的電光疊式組件。
本發(fā)明基于這樣的認(rèn)識(shí)，即圍繞該電光材料的層，也就是另外的基片和成層的聚合物層，能夠保持足夠的薄，以能夠通過(guò)所述層轉(zhuǎn)換電光材料。另外的基片可以是聚合物層，在此情況下能夠形成非常柔性的電光疊式組件，或者可以是薄玻璃基片。粘合層加至光學(xué)疊式組件意味著該光學(xué)疊式組件能夠以分開的工序制造，并能夠在光學(xué)疊式組件完成之后被加至包括轉(zhuǎn)換裝置的底板，該粘合層可以是壓敏粘合劑，該轉(zhuǎn)換裝置用于在第一狀態(tài)和第二狀態(tài)之間轉(zhuǎn)換電光材料，因此防止底板上的例如有機(jī)半導(dǎo)體材料的轉(zhuǎn)換裝置暴露給用于光學(xué)疊式組件的形成的有害成分。
除保護(hù)底板上的所有敏感成分之外，本發(fā)明的該方法具有另外的優(yōu)點(diǎn)。在底板之上建立光學(xué)疊式組件的問(wèn)題是光學(xué)疊式組件的處理步驟之一的失敗導(dǎo)致整個(gè)電子裝置的損失。然而，通過(guò)分開制造光學(xué)疊式組件，提高了將通過(guò)組合光學(xué)疊式組件和底板而形成的電子裝置的制造產(chǎn)率，因?yàn)楣鈱W(xué)疊式組件制造中的缺陷不再導(dǎo)致整個(gè)電子裝置的損失。
將電光疊式組件粘合至基片有許多方式。在將基片粘合至成層的電光疊式組件的步驟之前向基片提供粘合層。
可選擇地，將基片粘合至成層的電光疊式組件的步驟之前向成層的電光疊式組件提供粘合層。
優(yōu)選地，向成層的電光疊式組件提供粘合層的步驟包括在聚合物層之上向成層的電光疊式組件提供有粘性的平面化層。這具有這樣的優(yōu)點(diǎn)，即不需要分開的平面化層，這減小了電光疊式組件的厚度，并便于電光材料的轉(zhuǎn)換。
將電光疊式組件粘合至基片的另一有利的方式是通過(guò)將一材料加至電光材料和聚合物前體的混合物中，其增大了在另外的基片上覆蓋電光材料的由此產(chǎn)生的聚合物層的粘性。因此，光學(xué)疊式組件能夠保持得甚至更薄，進(jìn)一步促進(jìn)了電光材料的轉(zhuǎn)換。
在更有利的實(shí)施例中，該方法包括在該另外的基片上沉積電光材料和聚合物前體的混合物的步驟之前，提供包括一被光敏免漆層(release lacquer)覆蓋的聚合物支撐的另外的基片的步驟；以及在將基片粘著至成層的電光疊式組件之后，通過(guò)向光敏免漆層提供一光刺激來(lái)釋放(releasing)該聚合物支撐的步驟。這具有使得電光疊式組件能夠保持非常薄的優(yōu)點(diǎn)，其提高了電光疊式組件的柔性并減少了視差效應(yīng)。
有利地，在另外的基片上沉積電光材料和聚合物前體的混合物的步驟之前，該方法還包括用障壁(barrier)層覆蓋該光敏免漆層的步驟，以在除去聚合物支撐之后提高另外的基片的結(jié)構(gòu)牢固性。
在另一實(shí)施例中，在另外的基片上沉積電光材料和聚合物前體的混合物的步驟之前，該方法還包括向該另外的基片提供導(dǎo)電層的步驟。這具有使得導(dǎo)電層能夠用作公共電極的優(yōu)點(diǎn)，因此有利于電光材料的轉(zhuǎn)換。
在電光材料是液晶材料的情況下，該方法還可包括向電光疊式組件提供對(duì)準(zhǔn)層和光偏振層的步驟，該光偏振層例如OptivaInc.的可涂布偏光器?？蛇x擇地，光偏振層之一可在基片上沉積。作為另外的可選擇方案，基片和電光疊式組件的粘合排列可夾在常規(guī)的偏光器之間而不提供光偏振層，從而減小了電極之間的距離，這有利于液晶材料的轉(zhuǎn)換。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種電子裝置，該電子裝置包括帶有電極結(jié)構(gòu)的基片；至少部分覆蓋該電極結(jié)構(gòu)的電光疊式組件，該電光疊式組件包括成層的聚合物層、另外的基片和夾在該聚合物層和該另外的基片之間的電光材料；以及在該基片和該電光疊式組件之間的粘合層。
這種電子裝置可通過(guò)執(zhí)行本發(fā)明的方法的步驟而形成。強(qiáng)調(diào)的是，所述方法的上述的各種有利的實(shí)施例可用來(lái)制造本發(fā)明的電子裝置的類似的有利的實(shí)施例。
如果另外的基片包括濾色板則獲得另外的優(yōu)點(diǎn)。這避免為了彩色顯示型電子裝置而需要附加單獨(dú)的濾色板，尤其當(dāng)基片是聚合物材料時(shí)，減小了電子裝置的厚度并增加了其靈活性。
更詳細(xì)地并利用非限制性的實(shí)施例參考附圖來(lái)描述本發(fā)明，其中

圖1描繪了本發(fā)明的電子裝置和方法的實(shí)施例；圖2描繪了本發(fā)明的電子裝置的另一實(shí)施例；以及圖3描繪了本發(fā)明的電子裝置的又一實(shí)施例。
應(yīng)當(dāng)理解附圖僅僅是示意性的而并未按比例描繪。同樣應(yīng)當(dāng)理解在全部附圖中采用相同的參考數(shù)字，以表示相同或相似的部件。
在圖1a中，提供了具有電極結(jié)構(gòu)12的基片10。該基片10可以是玻璃基片、像聚合物膜一樣的聚合物基片或基于硅的基片。在本發(fā)明的上下文中，電極結(jié)構(gòu)12應(yīng)該是解釋為包括叉指電極結(jié)構(gòu)、無(wú)源矩陣結(jié)構(gòu)以及有源矩陣結(jié)構(gòu)。這種電極結(jié)構(gòu)12能夠如何施加給基片10對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)是公知的，因此這將不再進(jìn)一步作解釋。強(qiáng)調(diào)的是，有源矩陣包括例如包括有機(jī)半導(dǎo)電層的薄膜晶體管的有機(jī)材料，由于這些材料對(duì)在電極結(jié)構(gòu)12之上的更進(jìn)一步的處理步驟特別敏感，因此本發(fā)明對(duì)以有源矩陣的形式帶有電極結(jié)構(gòu)12的塑料基片10是特別有利的。電極結(jié)構(gòu)12可用光偏振層14覆蓋，其將在下面更詳細(xì)地描述。
在分開的步驟中，形成電光疊式組件90。初始步驟在圖1b中示出。提供一另外的基片20，其可以是薄的玻璃基片或薄的聚合物膜。可選擇地，如果即將制成的電子裝置是彩色顯示裝置，則另外的基片20可以是濾色板，這具有這樣的優(yōu)點(diǎn)，即濾色板的結(jié)構(gòu)上的剛性被用作即將形成的電光疊式組件的支撐。明顯地，能夠提供除另外的基片20之外的濾色板而不偏離本發(fā)明的教導(dǎo)。
如果非常薄的電光疊式組件是所希望的，例如在視差效應(yīng)應(yīng)該保持在最小的應(yīng)用中，另外的基片20可包括例如UV光敏免漆層的光敏免漆層。典型地，將免漆層粘合至聚合物支撐28，其應(yīng)該向另外的基片20的該實(shí)施例提供需要的結(jié)構(gòu)剛性，以能夠?qū)崿F(xiàn)電光疊式組件的形成過(guò)程中的另外的處理步驟。由于聚合物支撐28將要被除去，因此該聚合物支撐28的厚度能夠選取得為了電光疊式組件90的制造而最優(yōu)化另外的基片20的結(jié)構(gòu)剛性。當(dāng)電光疊式組件90的生產(chǎn)完成時(shí)，將光敏免漆層用適當(dāng)?shù)牟ㄩL(zhǎng)曝光，之后，將聚合物支撐28從電光疊式組件除去。另外的基片20還可包括障壁層(未示出)，例如聚合物或溶膠-凝膠，以提高另外的基片20的機(jī)械強(qiáng)度和/或電子裝置100的電阻率，以在除去聚合物支撐28之后形成為防水和/或防氧。
可選擇地，導(dǎo)電層22，例如氧化銦錫(ITO)層，可沉積在另外的基片20上，其可作為即將形成的電子裝置100的公共電極。在電光層形成之前沉積ITO層是有利的，因?yàn)镮TO層一般形成在可能對(duì)電光層有害的溫度下。因此，本發(fā)明的方法對(duì)需要上下電極結(jié)構(gòu)的電子裝置尤其有利。在電光疊式組件90包括液晶材料的情況下，在另外的基片20上，光偏振層24可通過(guò)已知的例如刮涂涂布或槽模(slot-die)涂布的技術(shù)沉積、取向?qū)?6可通過(guò)已知的例如旋轉(zhuǎn)涂布或柔性印刷的技術(shù)沉積。
下一步中，將電光材料32和聚合物前體34的混合物沉積在另外的基片20上。這可例如通過(guò)如歐洲專利申請(qǐng)EP1065553中披露的刮涂技術(shù)，或通過(guò)如未預(yù)先公開的UK專利申請(qǐng)UK 0319908.0中披露的印刷技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)，并如圖1c中所示，其中該混合物以分開的小滴形式沉積。
隨后，將該混合物暴露于適當(dāng)?shù)拇碳ぴ?，例如UV光，以激發(fā)聚合反應(yīng)，其中聚合物前體34從該混合物中相分離，并且形成了(分布的)成層的聚合物層44，如圖1d中所示，導(dǎo)致電光材料32夾在成層的聚合物層44和另外的基片20之間。
將被沉積在另外的基片上的電光材料和聚合物前體的混合物的非限制性的例子如下所示50重量百分比(wt％)的液晶混合物，例如混合物E7，其由Merck銷售，該液晶混合物是電光材料32的實(shí)施例；45wt％的光可聚合甲基丙烯酸異冰片酯(photo-polymerizableisobornylmethacrylate)(由Sartomer提供)；4.5wt％的1，2-二苯乙烯二甲基丙烯酸酯染料(stilbenedimethacrylate dye) 其合成已經(jīng)在PCT專利申請(qǐng)WO 02/42382中披露并因此通過(guò)參考引入，該兩個(gè)丙烯酸酯是聚合物前體34的實(shí)施例；以及0.5wt％的苯偶酰丙酮(benzildimethylketal)，其以商品名稱Irgacure 651由Ciba-Geigy銷售。
在未預(yù)先公開的UK專利申請(qǐng)UK 0319908.0中描述的印刷方法的非限制性的例子如下。在測(cè)試裝置中，作為另外的基片20的實(shí)施例的6×6英寸的正方形玻璃載體具有來(lái)自日本的JSR電子公司的摩擦的(rubbed)聚酰亞胺對(duì)準(zhǔn)層AI3046。該另外的基片20的尺寸選取為適合9個(gè)小顯示器。然而，需要強(qiáng)調(diào)的是，非常大的尺寸同樣可行，并且印刷方法同樣能夠在另外的基片20的其它實(shí)施例，例如，聚合物膜或聚合物基片之上的光敏免漆層上實(shí)現(xiàn)。另外的基片裝配在計(jì)算機(jī)控制X-Y臺(tái)上，該計(jì)算機(jī)控制X-Y臺(tái)具有1-30mm/s的可變速度。
微滴(MicroDrop)噴墨打印裝置設(shè)置在X-Y臺(tái)上方的固定的位置。微滴噴墨打印裝置的分配頭包括在一側(cè)上形成為噴嘴的玻璃毛細(xì)管，該毛細(xì)管由管狀壓力觸發(fā)器(piezo-activator)環(huán)繞，用于產(chǎn)生通過(guò)該毛細(xì)管的壓力波。該壓力波觸發(fā)第一液體的小滴從該毛細(xì)管釋放。小滴在40℃時(shí)暴露于UV光30分鐘，該UV光來(lái)自Philips TL08UV燈并具有0.1mW/cm2的光強(qiáng)，此后，完成了電光元件的構(gòu)成。在使用在電磁頻譜的UV區(qū)敏感的光敏免漆層的情況下，必須注意免漆層不被用于形成電光疊式組件的成層的聚合物層的低濃度UV光激活。
具有在電磁頻譜的UV區(qū)強(qiáng)吸收的發(fā)色團(tuán)的化合物的包含，即上述例子中的1，2-二苯乙烯二甲基丙烯酸酯染料的包含，引起通過(guò)沉積的小滴的UV強(qiáng)度的梯度。因此，聚合反應(yīng)主要地發(fā)生在面向UV源的小滴的表面。
成層的聚合物層44可以是由上述的印刷方法產(chǎn)生的分布式的成層的聚合物層44，如果該成層的聚合物層44不足夠的平坦，例如可聚合的丙烯酸酯層的平面化層50可涂布在成層的聚合物層44上，以給予電光疊式組件90另外的處理，如圖1e中所示。在電光材料32是液晶材料的情況下，這種另外的處理可包括另外的光偏振層52的沉積。
在電光疊式組件90完成時(shí)，電子裝置100通過(guò)例如利用粘合層60，將電光疊式組件粘合至基片10而形成，如圖1f中所示。粘合層60可涂敷在平面化層50上或者第二光偏振層52(如果存在的話)上。可選擇地，粘合層可涂敷在包括電極結(jié)構(gòu)12的基片10的表面上。粘合層可包括例如丙烯酸聚丁烯酯的壓敏粘合劑，或基于熱固性環(huán)氧化物、光固性丙烯酸酯、厭氧的氰基丙烯酸酯的粘合劑或其它已知的粘合劑化合物的粘合劑。
強(qiáng)調(diào)的是，粘合層60應(yīng)該保持盡可能薄的狀態(tài)，以最小化必需的電壓，該電壓由電極結(jié)構(gòu)12可能連同導(dǎo)電層22提供，以轉(zhuǎn)換電光材料32。同樣，必須注意粘合層60不得與電子裝置100的接觸層進(jìn)行不需要的化學(xué)反應(yīng)，因?yàn)檫@可導(dǎo)致電子裝置100的性能降低。
在此，強(qiáng)調(diào)的是，嚴(yán)格來(lái)說(shuō)專用的粘合層60的使用并不是必需的。例如成層的聚合物層44可通過(guò)將例如n-丙烯酸丙酯的粘合劑化合物加至電光材料和聚合物前體的混合物而制得有粘性，該n-丙烯酸丙酯是壓敏粘合劑。上述的聚合處理將導(dǎo)致通過(guò)成層的聚合物層44的n-丙烯酸丙酯的濃度梯度在成層的聚合物層44的外表面具有最高的濃度。本領(lǐng)域的技術(shù)人員將理解，如果能夠形成在另外的基片20的大部分表面上延伸的規(guī)則的平坦的聚合物層44，這是尤其有利的，因?yàn)檫@種平坦的表面是在電光疊式組件和基片10之間得到強(qiáng)的交互粘合作用的先決條件。明顯地，該實(shí)施例中在成層的聚合物層44上不可能有另外處理。然而，如果需要另外的附加層，其可被沉積在基片10上，例如圖1a中所示的任選的光偏振層14。因此，能夠獲得非常薄的電子裝置100，這在基片10和另外的基片20是以聚合物為基礎(chǔ)時(shí)是尤其有利的，這將生產(chǎn)出非常柔性的電子裝置100。
缺少專用的粘合層60的電子裝置100的另一實(shí)施例如圖2中所示。圖2中的電子裝置100通過(guò)將平面化層50用作粘合劑而形成。粘合劑平面化層50可通過(guò)在(分布式的)聚合物層44上沉積丙烯酸酯層而形成，并聚合該丙烯酸酯直到獲得粘性的平面化層50。將粘性的平面化層50粘合至基片10，之后，完成丙烯酸酯的聚合反應(yīng)。明顯地，在電光疊式組件90包括液晶材料的情況下，在將平面化層50粘合至基片10之前，可將需要的光偏振層14施加給基片10。
可選擇地，如圖3中所示，光偏振層14和24可從基片10和另外的基片20省略，并通過(guò)夾在電子裝置100周圍的傳統(tǒng)的偏光器102和104代替。
應(yīng)該注意，上述的實(shí)施例舉例說(shuō)明而非限制本發(fā)明，并且本領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠設(shè)計(jì)許多可選擇的實(shí)施例而不偏離所附權(quán)利要求的范圍。在權(quán)利要求中，放置在括號(hào)中的所有參考標(biāo)記不應(yīng)解釋為限制該權(quán)利要求。詞“包括”并不排除不同于權(quán)利要求中列出的那些元件或步驟的存在。在元件前的詞“一”或“一個(gè)”不排除多個(gè)這種元件的存在。本發(fā)明能夠利用包括幾個(gè)不同元件的硬件來(lái)實(shí)現(xiàn)。在裝置權(quán)利要求中列舉了幾種裝置，這些裝置中的幾種可由完全相同的硬件產(chǎn)品而具體化。某一措施在相互不同的從屬權(quán)利要求中列舉僅僅是個(gè)事實(shí)，并不表示這些措施的組合不能用于有利條件。
權(quán)利要求
1.一種電子裝置(100)的制造方法，該電子裝置(100)在帶有電極結(jié)構(gòu)(12)的基片(10)上具有成層的電光疊式組件(90)，該方法包括步驟提供帶有電極結(jié)構(gòu)(12)的基片(10)；提供另外的基片(20)；在該另外的基片(20)上沉積電光材料(32)和聚合物前體(34)的混合物；通過(guò)將該聚合物前體(34)聚合為聚合物層(44)來(lái)形成該成層的電光疊式組件(90)，電光材料(32)夾在該聚合物層(44)和該另外的基片(20)之間；以及將該基片(10)粘著至該成層的電光疊式組件(90)。
2.如權(quán)利要求1中所要求的方法，其中在將該基片(10)粘著至該成層的電光疊式組件(90)的步驟之前向該基片(10)提供粘合層(60)。
3.如權(quán)利要求1中所要求的方法，其中在將該基片(10)粘著至該成層的電光疊式組件(90)的步驟之前對(duì)該成層的電光疊式組件(90)提供粘合層(44，50，60)。
4.如權(quán)利要求3中所要求的方法，其中向該成層的電光疊式組件(90)提供粘合層(50)的步驟包括在聚合物層(44)上向該成層的電光疊式組件(90)提供粘合平面化層(50)。
5.如權(quán)利要求2或4中所要求的方法，還包括步驟在該另外的基片(20)上沉積電光材料(32)和聚合物前體(34)的混合物的步驟之前，提供該另外的基片(20)，該另外的基片(20)包括被光敏免漆層覆蓋的聚合物支撐(28)；以及在將該基片(10)粘著至該成層的電光疊式組件(90)之后，通過(guò)向光敏免漆層提供光刺激來(lái)釋放該聚合物支撐(28)。
6.如權(quán)利要求5中所要求的方法，在該另外的基片(20)上沉積電光材料(32)和聚合物前體(34)的混合物的步驟之前，還包括用障壁層覆蓋該光敏免漆層的步驟。
7.如權(quán)利要求1中所要求的方法，在該另外的基片(20)上沉積一電光材料(32)和聚合物前體(34)的混合物的步驟之前，還包括向該另外的基片(20)提供導(dǎo)電層(22)的步驟。
8.如權(quán)利要求1中所要求的方法，在該另外的基片上沉積該混合物的步驟之前，還包括將粘合劑加到該電光材料(32)和聚合物前體(34)的混合物中的步驟。
9.如權(quán)利要求1中所要求的方法，其中該電光材料(32)是液晶材料，該方法還包括在該另外的基片上沉積電光材料(32)和聚合物前體(34)的混合物的步驟之前，向該另外的基片提供對(duì)準(zhǔn)層(26)的步驟。
10.如權(quán)利要求9中所要求的方法，還包括向該基片(10)提供光偏振層(14)的步驟。
11.如權(quán)利要求2或3中所要求的方法，還包括利用壓力來(lái)激活該粘合層(60)的步驟。
12.一種電子裝置(100)，包括基片(10)，帶有電極結(jié)構(gòu)(12)；電光疊式組件(90)，至少部分覆蓋該電極結(jié)構(gòu)(12)，該電光疊式組件(90)包括成層的聚合物層(44)、另外的基片(20)和夾在該聚合物層(44)和該另外的基片(20)之間的電光材料(32)；以及粘合層(44，50，60)，在該基片(10)和該電光疊式組件(90)之間。
13.如權(quán)利要求12中所要求的電子裝置(100)，其中該聚合物層(44)包括粘合層。
14.如權(quán)利要求13中所要求的電子裝置(100)，其中該粘合層(50，60)在該聚合物層(44)和該基片(10)之間取向。
15.如權(quán)利要求14中所要求的電子裝置(100)，其中該粘合層是平面化層(50)。
16.如權(quán)利要求12中所要求的電子裝置(100)，其中該電光材料(32)包括液晶材料，該電子裝置(100)還包括對(duì)準(zhǔn)層(26)，在該電光材料(32)和該另外的基片(20)之間；第一光偏振層(14)，在該電光材料(32)和該基片(10)之間；以及第二光偏振層(24)，在該對(duì)準(zhǔn)層(26)和該另外的基片(20)之間。
17.如權(quán)利要求12，13或14中所要求的電子裝置(100)，其中該電光材料(32)包括液晶材料，該電子裝置(100)還包括對(duì)準(zhǔn)層(26)，在該電光材料(32)和該另外的基片(20)之間；以及第一偏振器(102)和第二偏振器(104)，該基片(10)和該電光疊式組件(90)在該第一偏振器(102)和該第二偏振器(104)之間取向。
18.如權(quán)利要求12中所要求的電子裝置(100)，其中該另外的基片(20)包括濾色板。
19.如權(quán)利要求12-18的任意一項(xiàng)中所要求的電子裝置(100)，該電子裝置(100)在該另外的基片(20)和該電光材料(32)之間還包括導(dǎo)電層(22)。
20.如權(quán)利要求12-19的任意一項(xiàng)中所要求的電子裝置(100)，其中該另外的基片(20)包括塑料基片。
21.如權(quán)利要求12-19的任意一項(xiàng)中所要求的電子裝置，其中該另外的基片(20)包括玻璃基片。
22.如權(quán)利要求12-19的任意一項(xiàng)中所要求的電子裝置，其中該另外的基片(20)包括光敏免漆層。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種電子裝置(100)，該電子裝置(100)包括帶有電極結(jié)構(gòu)(12)的基片(10)；至少部分覆蓋該電極結(jié)構(gòu)(12)的電光疊式組件(90)，該電光疊式組件包括成層的聚合物層(44)、另外的基片(20)和夾在該聚合物層(44)和該另外的基片(20)之間的電光材料(32)；以及在基片(10)和電光疊式組件之間的粘合層(60)，以及一種用于制造這種電子裝置(100)的方法，其中電光疊式組件(90)和基片(10)以分開的工藝制備，并由粘合層(60)組合。這提高了這種電子裝置(100)的生產(chǎn)率，因?yàn)樵诮M成部分之一中的制造錯(cuò)誤不再導(dǎo)致整個(gè)電子裝置(100)的損失。同樣，防止例如基于聚合物的TFT的基片(10)上的敏感組成部分暴露于電光疊式組件(90)的處理步驟。
文檔編號(hào)G02F1/1333GK1902532SQ200480039111
公開日2007年1月24日 申請(qǐng)日期2004年12月17日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月27日
發(fā)明者J·P·A·福格爾斯, D·J·布羅爾, H·E·A·惠特馬, R·彭特爾曼, S·I·克林克 申請(qǐng)人:皇家飛利浦電子股份有限公司