專利名稱：電子部件安裝體的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子部件安裝體的的制造方法。
背景技術(shù)：
一般在各種電子機(jī)器上面，將半導(dǎo)體IC等電子部件安裝在電路基板等上來(lái)形成電路的一部分。將電子部件安裝在電路基板等上面有各種各樣的方法。例如最一般的安裝方法是，將電子部件的凸塊電極與電路基板上的導(dǎo)電焊盤(pán)相接合的狀態(tài)，在這種狀態(tài)下，將灌充樹(shù)脂填充到電子部件與電路基板之間進(jìn)行密封。
另，在液晶顯示裝置等方面多采用的安裝方法是，將電子部件通過(guò)異方性導(dǎo)電膜(ACFAnisotropic Conductive Film)進(jìn)行安裝的方法。在該方法中，通過(guò)在熱固化性樹(shù)脂中分散微細(xì)導(dǎo)電性粒子而構(gòu)成的ACF，一邊用加壓加熱頭加熱電子部件，一邊按壓構(gòu)成電路基板、液晶面板的玻璃基板，從而讓電子部件的凸塊電極和基板上的端子通過(guò)導(dǎo)電性粒子進(jìn)行導(dǎo)電連接，在該狀態(tài)下通過(guò)熱固化性樹(shù)脂的固化，保持其導(dǎo)電連接狀態(tài)。
還有，周知有如下的構(gòu)成電子部件安裝體的方法(例如，參照特開(kāi)2003-124259號(hào)公報(bào))使用在由熱可塑性樹(shù)脂形成的基材的單面上形成的導(dǎo)電焊盤(pán)的電路基板，在與該電路基板上的導(dǎo)電焊盤(pán)的形成面相反一側(cè)的表面上，通過(guò)一邊對(duì)具備凸塊電極的IC芯片加熱一邊按壓，將凸塊電極插入電路基板的熱可塑性樹(shù)脂內(nèi)，其前端在電路基板的內(nèi)部與導(dǎo)電焊盤(pán)進(jìn)行導(dǎo)電連接并固定。
例如，在將灌充樹(shù)脂填充在電子部件和電路基板之間的方法中，有時(shí)注入灌充樹(shù)脂是需要費(fèi)些功夫的。
另，使用ACF的安裝方法中，有時(shí)端子間的間隔變小的話，導(dǎo)線性粒子也需要變小，造成ACF的價(jià)格增高。
而且，在特開(kāi)2003-124259號(hào)公報(bào)上記載的方法中，有時(shí)IC芯片的凸塊電極與電路基板的導(dǎo)電焊盤(pán)之間的位置對(duì)準(zhǔn)比較難。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種容易、低成本并且具有高可靠性、有效制造電子部件安裝體的方法。
(1)有關(guān)本發(fā)明的電子部件安裝體的制造方法，具備通過(guò)將凸塊電極埋設(shè)進(jìn)熱可塑性樹(shù)脂層內(nèi)部的方式，將具備上述凸塊電極的多個(gè)電子部件安裝在上述熱可塑性樹(shù)脂層上的工序；在上述熱可塑性樹(shù)脂層的與安裝了上述電子部件的面相反一側(cè)的表面上，形成與上述凸塊電極導(dǎo)電連接的導(dǎo)電體的工序；和按每個(gè)上述電子部件將上述熱可塑性樹(shù)脂層分割的工序。
依據(jù)本發(fā)明，通過(guò)將多個(gè)電子部件安裝在一體的熱可塑性樹(shù)脂層上，可以一起形成導(dǎo)電體，因此可以高效進(jìn)行制造，降低制造成本。此外，作為在本發(fā)明中的電子部件，可以舉出半導(dǎo)體IC芯片、陶瓷電子部件(陶瓷電容器等)等。
(2)在該電子部件安裝體的制造方法中，也可以在安裝上述電子部件的工序中，將上述電子部件或上述熱可塑性樹(shù)脂層加熱。
通過(guò)加熱電子部件或熱可塑性樹(shù)脂層，可以使與凸塊電極接觸的熱可塑性樹(shù)脂層的至少一部分軟化或熔化，從而使凸塊電極容易且確切地被埋設(shè)進(jìn)熱可塑性樹(shù)脂層內(nèi)部。
(3)在該電子部件安裝體的制造方法中，也可以在安裝上述電子部件的工序中，通過(guò)讓上述凸塊電極貫通上述熱可塑性樹(shù)脂層，并露出到上述熱可塑性樹(shù)脂層的與安裝了上述電子部件的面相反一側(cè)的表面上的方式，安裝電子部件。
這樣，因?yàn)樵诓考惭b工序中凸塊電極從熱可塑性樹(shù)脂層的表面露出，使得導(dǎo)電體形成工序中的導(dǎo)電體對(duì)準(zhǔn)作業(yè)變得容易，同時(shí)導(dǎo)電體能夠容易且確切地與凸塊電極導(dǎo)電連接。
(4)在該電子部件安裝體的制造方法中，也可以在安裝上述電子部件的工序中，通過(guò)讓上述凸塊電極與導(dǎo)體層導(dǎo)電接觸的方式安裝電子部件，上述導(dǎo)電層被預(yù)先配置在上述熱可塑性樹(shù)脂層的與安裝了上述電子部件的面相反一側(cè)的表面上；在形成上述導(dǎo)電體的工序中，通過(guò)將上述導(dǎo)體層圖案化，形成上述導(dǎo)電體。
這樣，在部件安裝工序中，通過(guò)在熱可塑性樹(shù)脂層的表面上在整個(gè)面或者在比凸塊電極大的范圍內(nèi)形成導(dǎo)體層，使凸塊電極可以確切與導(dǎo)體層導(dǎo)電連接，而且在導(dǎo)體層形成工序中，對(duì)導(dǎo)體層圖案化，以所希望的形狀或用圖案可以形成導(dǎo)電體，與在熱可塑性樹(shù)脂層的表面上形成預(yù)先圖案化后的導(dǎo)電體相比，在部件安裝工序中對(duì)準(zhǔn)作業(yè)變得容易。
(5)在該電子部件安裝體的制造方法中，也可以在安裝上述電子部件的工序之前，具有在上述熱可塑性樹(shù)脂層上形成貫通孔的工序、和在上述貫通孔內(nèi)配置導(dǎo)電材料的工序；在安裝上述電子部件的工序中，將上述凸塊電極插入上述貫通孔內(nèi)，與上述導(dǎo)電材料導(dǎo)電連接。
這樣，通過(guò)利用貫通孔形成工序在熱可塑性樹(shù)脂層上設(shè)置貫通孔，同時(shí)在其內(nèi)部配置導(dǎo)電材料，即使熱可塑性樹(shù)脂層的厚度比凸塊電極的突出高度厚，通過(guò)導(dǎo)電材料也能夠使凸塊電極和導(dǎo)電體確切地導(dǎo)電連接，因此，在提高電子部件安裝體在結(jié)構(gòu)上的自由度地同時(shí)，也可以提高電可靠性。特別是，在熱可塑性樹(shù)脂層的相反側(cè)上配置導(dǎo)電體，為了在該狀態(tài)下與導(dǎo)電層進(jìn)行導(dǎo)電連接，而將上述導(dǎo)電材料配置在貫通孔內(nèi)部，在安裝電子部件后，對(duì)導(dǎo)電體圖案化，形成上述導(dǎo)電體。
(6)在該電子部件安裝體的制造方法中，也可以在安裝上述電子部件的工序中，通過(guò)模具成形，成形熱可塑性樹(shù)脂層，以覆蓋上述多個(gè)電子部件。
通過(guò)利用模具成形，形成熱可塑性樹(shù)脂層，可以高精度確定熱可塑性樹(shù)脂層的形狀。例如，凸塊電極能夠構(gòu)成為從熱可塑性樹(shù)脂層的與電子部件相反一側(cè)的面確切地露出。這時(shí)，例如通過(guò)在模具內(nèi)部配置電子部件的插入成形法可以容易形成熱可塑性樹(shù)脂層。作為模具成形，可以用射出成形法、吹出成形法等。
(7)在該電子部件安裝體的制造方法中，也可以在形成上述導(dǎo)電體的工序中，在上述熱可塑性樹(shù)脂層的與安裝了上述電子部件的面相反一側(cè)的表面上涂敷流動(dòng)性材料，通過(guò)讓上述流動(dòng)性材料固化，形成上述導(dǎo)電體。
這樣，對(duì)準(zhǔn)變得容易，能夠在正確的位置上形成導(dǎo)電體。這里，流動(dòng)性材料的固化，可以根據(jù)流動(dòng)性材料的特性，通過(guò)加熱、光照射、干燥、燒結(jié)、化學(xué)反應(yīng)等的固化作用。
(8)在該電子部件安裝體的制造方法中，形成上述導(dǎo)電體的工序，也可以包含在上述熱可塑性樹(shù)脂層的與安裝了上述電子部件的面相反一側(cè)的表面上形成具有圖案化后的開(kāi)口的抗蝕層的工序；在上述熱可塑性樹(shù)脂層上的上述開(kāi)口的露出部分上形成上述導(dǎo)電體。
這樣，可以按照設(shè)計(jì)，形成導(dǎo)電體。
(9)在該電子部件安裝體的制造方法中，也可以在安裝上述電子部件的工序中，將上述多個(gè)電子部件保持在支撐體的狀態(tài)下，進(jìn)行上述模具成形。
這樣，通過(guò)由支撐體讓多個(gè)電子部件一體化，處理變得容易，并且對(duì)電子部件，可以高精度成形熱可塑性樹(shù)脂層。
(10)在該電子部件安裝體的制造方法中，也可以在形成上述導(dǎo)電體的工序中，將上述液狀的流動(dòng)性材料作為液滴噴出。
這樣，可以提高流動(dòng)性材料的涂敷位置及涂敷量的精度。液滴的噴出，例如，可以使用壓電體方式或熱氣泡方式等的噴墨打印機(jī)頭。
(11)在該電子部件安裝體的制造方法中，也可以在形成上述導(dǎo)電體的工序中，印刷漿狀的上述流動(dòng)性材料。
這樣，可以低成本、高效率形成導(dǎo)電體。作為印刷方法，可以舉出絲網(wǎng)印刷。
(12)在該電子部件安裝體的制造方法中，形成上述導(dǎo)電體的工序，也可以包括噴出含有導(dǎo)電性微粒子的溶劑的工序；將上述抗蝕層形成為，讓其上端面與上述溶劑的親和性，比上述熱可塑性樹(shù)脂層的與安裝了上述電子部件的面相反一側(cè)的表面還差。
這樣，可以更高效率形成導(dǎo)電體。
(13)在該電子部件安裝體的制造方法中，也可以在形成上述導(dǎo)電體后，還包括除去上述抗蝕層的工序。
這樣，能夠制造可靠性高的電子部件安裝體。
(14)在該電子部件安裝體的制造方法中，上述支撐體也可以是與上述凸塊電極導(dǎo)電連接的導(dǎo)電材料；在形成上述導(dǎo)電體的工序中，也可以通過(guò)將支撐體圖案化，形成上述導(dǎo)電體。
這樣，就不必要除去支撐體，只需在有支撐體的狀態(tài)下進(jìn)行圖案化就可以形成導(dǎo)電體，可以減少工序數(shù)量，削減制造成本。
另外，電子部件安裝體包括具備凸塊電極的電子部件、在該電子部件的上述凸塊電極的形成面上形成的熱可塑性樹(shù)脂層、在該熱可塑性樹(shù)脂層上形成的與上述凸塊電極導(dǎo)電連接的導(dǎo)電體。而且，該電子部件安裝體也可以用在電光學(xué)裝置上。更具體講，有關(guān)本發(fā)明實(shí)施方式的電光學(xué)裝置具備電光學(xué)面板、安裝在該電光學(xué)面板上的電路基板，有關(guān)上述本發(fā)明實(shí)施方式的電子部件安裝體有時(shí)也安裝在上述電路基板上。另外，有時(shí)也具有電光學(xué)面板、安裝在構(gòu)成該電光學(xué)面板的基板上的有關(guān)上述本發(fā)明實(shí)施方式的電子部件安裝體。對(duì)于后者，在電子部件安裝體上也可以進(jìn)一步具有導(dǎo)電連接的電路基板。這里，作為電子部件，也可以包括產(chǎn)生驅(qū)動(dòng)電子光學(xué)裝置的驅(qū)動(dòng)信號(hào)的電路。


圖1A至圖1C表示有關(guān)適用本發(fā)明的第1實(shí)施方式的電子部件安裝體的制造方法的說(shuō)明圖。
圖2A至圖2C表示有關(guān)適用本發(fā)明的第2實(shí)施方式的電子部件安裝體的制造方法的說(shuō)明圖。
圖3A至圖3D表示有關(guān)適用本發(fā)明的第2實(shí)施方式的變形例的電子部件安裝體的制造方法的說(shuō)明圖。
圖4A至圖4C表示有關(guān)適用本發(fā)明的第3實(shí)施方式的電子部件安裝體的制造方法的說(shuō)明圖。
圖5A至圖5D表示有關(guān)適用本發(fā)明的第4實(shí)施方式的電子部件安裝體的制造方法的說(shuō)明圖。
圖6表示有關(guān)適用本發(fā)明的第2實(shí)施方式的電子部件安裝體的制造方法的說(shuō)明圖。
圖7表示有關(guān)適用本發(fā)明的第5實(shí)施方式的電子部件安裝體的制造方法的說(shuō)明圖。
圖8A至圖8C表示有關(guān)適用本發(fā)明的第5實(shí)施方式的電子部件安裝體的制造方法的說(shuō)明圖。
圖9表示有關(guān)適用本發(fā)明的第6實(shí)施方式的電光學(xué)裝置的安裝結(jié)構(gòu)的說(shuō)明圖。
圖10表示有關(guān)適用本發(fā)明的第7實(shí)施方式的電光學(xué)裝置的安裝結(jié)構(gòu)的說(shuō)明圖。
圖11表示有關(guān)適用本發(fā)明的第8實(shí)施方式的電光學(xué)裝置的安裝結(jié)構(gòu)的說(shuō)明圖。
具體實(shí)施例方式
下面，參照

有關(guān)本發(fā)明的實(shí)施方式。另，在以下的說(shuō)明中所參照的各圖只是本發(fā)明各實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖，其形狀、尺寸比例并不是按實(shí)際的形狀、尺寸比例進(jìn)行表示。
第1實(shí)施方式首先，參照?qǐng)D1A至圖1C，說(shuō)明有關(guān)本發(fā)明的第1實(shí)施方式。在該實(shí)施方式中，如圖1A所示，預(yù)備多個(gè)電子部件10，其具有由半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)、導(dǎo)體圖案等構(gòu)成的電子構(gòu)造區(qū)域10A。該電子部件10可以是半導(dǎo)體芯片，其由硅單結(jié)晶、化合物半導(dǎo)體單結(jié)晶等構(gòu)成，作為上述電子構(gòu)造區(qū)域10A具有給定電路構(gòu)造，或者，也可以是陶瓷疊層體(陶瓷基板)，其具有多個(gè)陶瓷層和在其中間配置的導(dǎo)體層，作為上述電子構(gòu)造區(qū)域10A以給定導(dǎo)體圖案構(gòu)成上述導(dǎo)體層。電子部件10，例如如果是半導(dǎo)體芯片，厚度在100～800μm左右，如果是陶瓷疊層體，厚度為1～5mm左右。
在電子部件10的安裝面10X上，每個(gè)電子構(gòu)造區(qū)域10A上都形成有凸塊電極(突起電極)11、12。這里，凸塊電極11、12的數(shù)量是任意的，可以是1個(gè)，也可以在3個(gè)以上，在圖例上每個(gè)電子構(gòu)造區(qū)域10A上設(shè)有2個(gè)凸塊電極。凸塊電極11、12可以是用導(dǎo)電體構(gòu)成的，例如Cu、Ni、Au、Ag、Al等金屬構(gòu)成。特別是，凸塊電極的結(jié)構(gòu)中，也可以在Cu、Ni、Al等金屬層凸出的表面上覆蓋有Au、Ag、Sn等薄膜。凸塊電極11、12的直徑例如是10～30μm左右，形成間隔就是30～50μm左右。突出的高度是10～50μm左右，設(shè)定為與后述的熱可塑性樹(shù)脂層的厚度基本同樣的高度。
按上述那樣構(gòu)成的電子部件10，安裝在一體的熱可塑性樹(shù)脂層13上。該熱可塑性樹(shù)脂層13由聚酯樹(shù)脂、聚酰胺樹(shù)脂、芳香族聚酯樹(shù)脂、芳香族聚酰胺樹(shù)脂、四氟乙烯、聚酰亞胺樹(shù)脂等熱可塑性樹(shù)脂構(gòu)成。在本實(shí)施方式中，熱可塑性樹(shù)脂層13的厚度是20～50μm，典型的是30μm左右。另，熱可塑性樹(shù)脂層13，其厚度可以與上述凸塊電極11、12的突出高度相同，或者也可以比上述突出高度厚出1～10μm左右。在該熱可塑性樹(shù)脂層13的一方表面上，形成有由Cu、Al、Au等金屬或其他的導(dǎo)電體形成的導(dǎo)體層14。該導(dǎo)體層14可以只是載置于熱可塑性樹(shù)脂層13的表面上，也可以固定(密接)在熱可塑性樹(shù)脂層13的表面上。導(dǎo)體層14的厚度，例如是1～20μm，典型的是10μm左右。
電子部件10，以面向其安裝面10X的姿勢(shì)被安裝在熱可塑性樹(shù)脂層13上(部件安裝工序)。例如，將熱可塑性樹(shù)脂層13和導(dǎo)體層14按壓在電子部件10的安裝面10X上進(jìn)行疊層。這時(shí)，也可以將電子部件10或熱可塑性樹(shù)脂層13邊加熱邊疊層。例如，讓加熱頭或加熱臺(tái)和與電子部件10的安裝面10X相反一側(cè)的面接觸，加熱電子部件10，或者讓加熱頭或加熱臺(tái)與導(dǎo)體層14接觸，加熱熱可塑性樹(shù)脂層13。另，也可以用滾柱等將熱可塑性樹(shù)脂層13及導(dǎo)體層14按壓在電子部件10上。這時(shí)，也可以由滾柱對(duì)熱可塑性樹(shù)脂層13加熱。這時(shí)的加熱溫度，要在熱可塑性樹(shù)脂層13的軟化溫度以上，并不到凸塊電極11、12的熔融溫度或電子部件10的耐熱溫度。通常，希望在120℃～350℃范圍內(nèi)。此外，圖1B表示用過(guò)熱加壓頭2將電子部件10一個(gè)一個(gè)安裝在熱可塑性樹(shù)脂層13上面的狀態(tài)。
如上所述，電子部件10安裝在熱可塑性樹(shù)脂層13上時(shí)，凸塊電極11、12，插入熱可塑性樹(shù)脂層13的內(nèi)部，最后，當(dāng)電子部件10的安裝面10X與熱可塑性樹(shù)脂層13密接時(shí)，成為凸塊電極11、12埋設(shè)在熱可塑性樹(shù)脂層13內(nèi)部的狀態(tài)。然后，當(dāng)該部件安裝工序完成時(shí)，如圖1B所示，成為凸塊電極11、12與導(dǎo)體層14導(dǎo)電接觸的狀態(tài)。這種導(dǎo)電接觸狀態(tài)，通過(guò)在電子部件10和導(dǎo)體層14之間施加可以讓凸塊電極11、12擠入熱可塑性樹(shù)脂層13中所需要的應(yīng)力以上的應(yīng)力而實(shí)現(xiàn)。另，這時(shí)，也可以通過(guò)加熱，讓凸塊電極11、12與導(dǎo)體層14合金化。這時(shí)的加熱溫度要看二者的材質(zhì)而定，可以是200～400℃左右。
其次，通過(guò)對(duì)上述導(dǎo)體層14實(shí)施圖案形成處理，如圖1C所示，形成與凸塊電極11、12導(dǎo)電連接的導(dǎo)電體15、16(導(dǎo)電體形成工序)。作為該圖案形成處理，可以舉出的方法有采用通常的光刻法等，用抗蝕劑等形成掩模，再采用掩模對(duì)導(dǎo)體層14實(shí)施蝕刻。導(dǎo)電體15、16可以只是導(dǎo)電焊盤(pán)等的端子，也可以形成為給定圖案的布線圖案。
最后，如圖1C中虛線所示，將熱可塑性樹(shù)脂層13按每個(gè)電子部件10進(jìn)行分割，形成多個(gè)電子部件安裝體10P(部件分割工序)。該工序的分割法，可以用切割法、激光切斷法等。
該電子部件安裝體10P包括含有電子構(gòu)造區(qū)域10A的電子部件10、熱可塑性樹(shù)脂分割層13B、與凸塊電極11、12導(dǎo)電連接的導(dǎo)電體15、16。電子部件安裝體10P，通過(guò)用圖中未畫(huà)出的加壓加熱頭一邊加熱電子部件10一邊將熱可塑性樹(shù)脂分割層13B一側(cè)按壓在電路基板等安裝對(duì)象上，從而使熱可塑性樹(shù)脂分割層13B軟化或者熔融，固定在上述安裝對(duì)象上，采用這樣的方法就可以簡(jiǎn)單進(jìn)行安裝。
在本實(shí)施方式中，由于能在安裝了多個(gè)電子部件10的一體的熱可塑性樹(shù)脂層13上一起形成導(dǎo)電體15、16，可以使制造有效率，制造成本降低。另，為了使熱可塑性樹(shù)脂層13的分割處理容易進(jìn)行，在導(dǎo)電體15、16形成后，對(duì)由熱可塑性樹(shù)脂層13一體化形成的多個(gè)電子部件安裝體10P整體進(jìn)行處理，電子部件安裝體10P的運(yùn)輸、保管、供給等處理、管理變得容易。例如，對(duì)組裝電子部件安裝體10P的制造生產(chǎn)線，整體供給由熱可塑性樹(shù)脂層13一體化后的安裝體，可以在組裝位置上一邊分割熱可塑性樹(shù)脂層13一邊進(jìn)行電子部件安裝體10P的組裝。
另，在本實(shí)施狀態(tài)中，在熱可塑性樹(shù)脂層13的單面上預(yù)先形成導(dǎo)電層14，將電子部件10安裝在熱可塑性樹(shù)脂層13上時(shí)，由于是讓凸塊電極11、12與上述導(dǎo)電體14在熱可塑性樹(shù)脂層13的內(nèi)部進(jìn)行導(dǎo)電接觸，因此即使不進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)校正等也能夠確切的使凸塊電極11、12與導(dǎo)體層14進(jìn)行導(dǎo)電接觸。這時(shí)，導(dǎo)體層14可以預(yù)先在熱可塑性導(dǎo)體層13的單面上全面形成，也可不必全面形成，例如，在凸塊電極11、12的形成領(lǐng)域附近某種程度的擴(kuò)展成島狀，或者，與電子構(gòu)造區(qū)域10A對(duì)應(yīng)形成的島狀。不論哪種情況，包括與凸塊電極11、12在平面上重合的領(lǐng)域，覆蓋該領(lǐng)域周圍的范圍形成導(dǎo)體層14，從而使凸塊電極11、12與導(dǎo)體層14能夠確切的產(chǎn)生導(dǎo)電接觸。
第2實(shí)施方式以下，參照?qǐng)D2A至圖2C及圖6，說(shuō)明有關(guān)本發(fā)明的第2實(shí)施方式。在該實(shí)施方式中，與第1實(shí)施方式同樣的構(gòu)成要素采用相同的標(biāo)號(hào)，省略這些說(shuō)明。在本實(shí)施方式中，如圖2A所示，將多個(gè)電子部件10在熱可塑性樹(shù)脂層13上按與第1實(shí)施方式同樣的方法安裝。只是，在本實(shí)施方式中，熱可塑性樹(shù)脂層13的表面上不形成導(dǎo)體層。在該部件安裝工序中，如圖2B所示，凸塊電極11、12的前端從與熱可塑性樹(shù)脂層13的電子部件10相反一側(cè)的表面露出。
然后，如圖2C所示，在從熱可塑性樹(shù)脂層13的表面上形成導(dǎo)電體25、26，與露出的凸塊電極11、12導(dǎo)電連接。這導(dǎo)電體25、26，可以用與上述第1實(shí)施方式同樣的方法形成，在本實(shí)施方式中，通過(guò)在熱可塑性樹(shù)脂層13的表面上涂敷流動(dòng)性材料、使其固化來(lái)形成導(dǎo)電體25、26。在本實(shí)施方式的導(dǎo)電體形成工序中使用的導(dǎo)電體25、26的形成方法，如圖6所示，是從噴頭20噴出液滴S，彈射到熱可塑性樹(shù)脂層13的表面上，來(lái)進(jìn)行液體材料的涂敷。
噴頭20，具有和在噴墨打印機(jī)中使用的噴頭基本同樣結(jié)構(gòu)。更具體講，在噴頭20的內(nèi)部，設(shè)計(jì)有收藏液狀材料的收藏室21、和與該收藏室21連通的噴出室22。收藏室21與液狀材料供給線連接。在噴出室22設(shè)置由可動(dòng)作的壓電體構(gòu)成的壓電內(nèi)壁部22b，并且形成有通達(dá)外部的噴出口22a。壓電內(nèi)壁部22b構(gòu)成為根據(jù)驅(qū)動(dòng)電壓產(chǎn)生變形，如果壓電內(nèi)壁部22b向外側(cè)彎曲，增大噴出室22的容積，液狀材料就從收藏室21流入噴出室22，如果壓電內(nèi)壁部22b向內(nèi)側(cè)彎曲，減小噴出室22的容積，液狀材料的液滴S就從噴出口22a噴出。
液狀材料，例如，由于是導(dǎo)電性粒子被分散到融媒中的材料，能夠由液滴S的噴出數(shù)正確設(shè)定涂敷量。另，熱可塑性樹(shù)脂層13和噴頭20能夠相對(duì)移動(dòng)，這樣就可以控制噴頭20噴出的液滴S的落點(diǎn)位置。從而，通過(guò)調(diào)整液滴S的噴出數(shù)、落點(diǎn)位置，可以在熱可塑性樹(shù)脂層13的表面的任意位置上涂敷任意形狀的液狀材料M。將液狀材料M干燥或燒制使其固化，就可以做成圖2C所示的導(dǎo)電體25、26。
在上述導(dǎo)電體形成方法中，不進(jìn)行圖案形成處理就能夠正確形成導(dǎo)電體25、26。另，在該方法中，由于以露出的凸塊電極11、12為目標(biāo)可以形成導(dǎo)電體25、26，具有容易進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)作業(yè)的優(yōu)點(diǎn)。
在上述導(dǎo)電體的形成工序中，作為流動(dòng)性材料也可以使用導(dǎo)電性漿料，將該導(dǎo)電性漿料用印刷法(例如，絲網(wǎng)印刷法)印刷在熱可塑性樹(shù)脂層13的表面上，然后，通過(guò)加熱或靜置等使其固化。用該方法，通過(guò)印刷法可以低價(jià)且高效形成導(dǎo)電體25、26。
用本實(shí)施方式形成的電子部件安裝體10P′，基本上與第1實(shí)施方式的電子部件安裝體10P具有同樣結(jié)構(gòu)、起到同樣效果。
另，在該導(dǎo)電體形成工序中，將流動(dòng)性材料選擇性涂敷在熱可塑性樹(shù)脂層13上，作為流動(dòng)性材料，不止是上述液體、漿料，也能夠使用粉狀物等。另，作為流動(dòng)性材料的固化方法，可以根據(jù)材料的特性，采用各種方法，例如讓溶劑揮發(fā)等的干燥處理、通過(guò)加熱產(chǎn)生融化作用、或者燒結(jié)作用的燒制處理、用化學(xué)反應(yīng)使其固化的處理等方法。
變形例下面，參照

第2實(shí)施方式的變形例。圖3A至圖3D是本變形例的說(shuō)明圖。本變形例中，形成導(dǎo)電體25、26的工序，如圖3A所示，包括形成抗蝕層400的工序，該抗蝕層400在與熱可塑性樹(shù)脂層13的電子部件10相反一側(cè)的表面上具有被圖案化的開(kāi)口402。形成抗蝕層400的工序并沒(méi)有被特別限定，可以采用公知的任一種均可。
例如，也可以在熱固化性樹(shù)脂層13的表面上全面形成抗蝕層后，通過(guò)去除其中一部分來(lái)形成具有開(kāi)口402的抗蝕層400。這時(shí)，例如可以通過(guò)露光工序及顯影工序，除去抗蝕劑層的一部分。開(kāi)口402可以做成溝狀。然后，在本變形例中，在熱固化性樹(shù)脂層13中露出開(kāi)口402的露出部413上形成導(dǎo)電體25、26(參照?qǐng)D3C)。換言之，也可以讓導(dǎo)電體25、26形成在開(kāi)口402內(nèi)部。這樣，導(dǎo)電體25、26就能夠按與開(kāi)口402的寬度相同的寬度形成。即，通過(guò)開(kāi)口402，能夠限制導(dǎo)電體25、26的寬度。因此，導(dǎo)電體25、26就能夠按照設(shè)計(jì)形成。
本變形例中，如圖3B所示，導(dǎo)電體25、26也可以利用含有導(dǎo)電性微粒子的溶劑405形成。詳細(xì)講，含有導(dǎo)電性微粒子的溶劑405可以有選擇的噴出，形成導(dǎo)電體25、26。這樣，能夠更高效形成導(dǎo)電體25、26。這時(shí)，如圖3B所示，溶劑405也可以從開(kāi)口402之上噴出。換言之，溶劑405也可以被噴到露出部413上。這樣，導(dǎo)電體25、26就能夠在露出部413上形成。這里，導(dǎo)電性微粒子可以使用金、銀等不易被氧化、電阻低的材料形成。作為含有金的微粒子的溶劑，可以使用真空冶金株式會(huì)社的全金(perfect gold)，作為含有銀的微粒子的溶劑，可以使用該企業(yè)的全銀(perfect silver)。另外，微粒子并沒(méi)有限定其大小，只要是能夠和分散劑一起噴出的粒子即可。另，為能夠抑制反應(yīng)，導(dǎo)電性微粒子也可以由覆蓋材料覆蓋。溶劑405，可以使用不易干燥且具有再溶解性的物質(zhì)。導(dǎo)電性微粒子也以在溶劑405中均勻的分散。形成導(dǎo)電體25、26的工序，也可以包括噴出溶劑405。含有導(dǎo)電性微粒子的溶劑405的噴出，可以用噴墨法、噴氣泡(注冊(cè)商標(biāo))法。或者，用掩膜印刷、絲網(wǎng)印刷或分配器將溶劑405噴出。然后，通過(guò)揮發(fā)分散劑的工序、將保護(hù)導(dǎo)電性微離子的覆蓋材料分解的工序，可以形成導(dǎo)電部。而且，通過(guò)這些工序，或者通過(guò)反復(fù)操作這些工序，如圖3C所示，可以形成導(dǎo)電體25、26。
另，本變形例中，也可以將抗蝕層400形成為讓上端面404與溶劑405之間的親和性，比熱可塑性樹(shù)脂層13的與電子部件10相反一側(cè)的表面還差。換言之，也可以將抗蝕層400形成為，讓上端面404與溶劑405之間的親和性，比露出部413還差。這樣的話，由于溶劑405容易進(jìn)入抗蝕層400的開(kāi)口402里，即使開(kāi)口402的寬度比溶劑405的液滴的直徑還小時(shí)，也可以高效制造出導(dǎo)電體25、26。即，能夠更有效率的制造出比溶劑405的液滴的直徑還窄的導(dǎo)電體。例如，可以使用比構(gòu)成熱可塑性樹(shù)脂層13的樹(shù)脂，與溶劑405的親和性還差的材料，形成抗蝕層400。
在本變形例中，如圖3D所示，在形成導(dǎo)電體25、26后，也可以包含去除抗蝕層400的工序。通過(guò)去除抗蝕層400，因?yàn)槟苋コ刮g層400上的導(dǎo)電性微粒子，導(dǎo)電體25、26之間不易發(fā)生電短路，能夠形成可靠性高的電子部件安裝體。
第3實(shí)施方式下面，參照?qǐng)D4A至圖4C，說(shuō)明有關(guān)本發(fā)明的第3實(shí)施方式。在該實(shí)施方式中，和第1實(shí)施方式或第2實(shí)施方式相同的構(gòu)成要素也采用相同的標(biāo)號(hào)，并省略這些的說(shuō)明。
在本實(shí)施方式中，如圖4A所示，多個(gè)電子部件10的凸塊電極11、12壓在金屬箔等構(gòu)成的導(dǎo)體層14上。這里，可以加熱電子部件10或?qū)w層14，使凸塊電極11、12與導(dǎo)體層14合金化。
下面，通過(guò)模具成形，形成熱可塑性樹(shù)脂層以覆蓋電子部件10。具體說(shuō)，如圖4B的虛線所示，按電子部件10和導(dǎo)體層14之間構(gòu)成空腔C的形態(tài)，在模具內(nèi)設(shè)置多個(gè)電子部件10及導(dǎo)體層14，使用圖中未畫(huà)出的射出成形機(jī)等，如箭頭所示，將熔融樹(shù)脂注入空腔C內(nèi)。然后，通過(guò)降低模具內(nèi)部的溫度，使注入的樹(shù)脂固化，形成如圖4C所示的熱可塑性樹(shù)脂層23。
在本實(shí)施方式中，由于通過(guò)模具成形方式形成熱可塑性樹(shù)脂層23，根據(jù)模具的形狀可以形成自由形狀的熱可塑性樹(shù)脂層23。在圖示例中，以將電子部件10全部包入的狀態(tài)，形成熱可塑性樹(shù)脂層23。只是，在本發(fā)明中，熱可塑性樹(shù)脂層23也可以構(gòu)成為，為將凸塊電極11、12完全包入而在電子部件10的安裝面10X、和導(dǎo)體層14中與凸塊電極11、12導(dǎo)電接觸的面之間填充熱可塑性樹(shù)脂。
然后，用和第1實(shí)施方式同樣的方法，如圖4C所示，通過(guò)對(duì)導(dǎo)體層24進(jìn)行圖案化，形成與凸塊電極11、12進(jìn)行導(dǎo)電性接觸的導(dǎo)電體15、16。然后，通過(guò)和第1實(shí)施方式同樣分割熱可塑性樹(shù)脂層23、分割形成具備電子部件10、熱可塑性樹(shù)脂層23B及導(dǎo)電體15、16的電子部件安裝體20P。
在該實(shí)施方式中，如上所述，用導(dǎo)體層14將多個(gè)電子部件10一體化，在該狀態(tài)下，通過(guò)模具成形，形成熱可塑性樹(shù)脂層23，處理容易，可以提高生產(chǎn)效率。
第4實(shí)施方式下面，參照?qǐng)D5A至圖5D說(shuō)明有關(guān)本發(fā)明的第4實(shí)施方式。在該實(shí)施方式中，如圖5A所示，通過(guò)將電子部件10的凸塊電極11、12壓在支撐體17上，多個(gè)電子部件10通過(guò)支撐體被支撐成了一體。這里，支撐體17，可以是和第3實(shí)施方式的導(dǎo)體層14同樣由金屬等導(dǎo)體構(gòu)成，也可以由導(dǎo)體以外的任意材料構(gòu)成。只是，為了對(duì)凸塊電極11、12具有良好的固定性，并能在后續(xù)工序中被除去，支撐體17也可以由金屬(金屬板等)構(gòu)成。
下面，如圖5所示，用和第3實(shí)施方式同樣的方法形成熱可塑性樹(shù)脂23。然后，如圖5C所示，用蝕刻等方法除去支撐體17。再后，用和第2實(shí)施方式同樣的方法，如圖5D所示，在熱可塑性樹(shù)脂層23的表面上形成與凸塊電極11、12導(dǎo)電接觸的導(dǎo)電體25、26。
最后，通過(guò)將熱可塑性樹(shù)脂層23沿圖5D的虛線分割，形成具備電子部件10、熱可塑性樹(shù)脂分割層23B及導(dǎo)電體25、26的電子部件安裝體20P′。
在該實(shí)施方式中，通過(guò)將多個(gè)電子部件10一體化的支撐體17，與后來(lái)形成的導(dǎo)電體25、26另外設(shè)置，可以減少支撐體17的材質(zhì)、形狀的制約，可以自由選定。
第5實(shí)施方式下面，參照?qǐng)D7及8A至圖8C說(shuō)明有關(guān)本發(fā)明的第5實(shí)施方式。在該實(shí)施方式中，特征是在如圖8A所示的熱可塑性樹(shù)脂層33上，形成有如圖8B所示的貫通孔33a、33b。另外，如圖8A所示，將電子部件30的凸塊電極31、32的突出高度，設(shè)定成比熱可塑性樹(shù)脂層33的厚度小。熱可塑性樹(shù)脂層33的單面上配置有導(dǎo)體層34。該導(dǎo)體層34可以固定在熱可塑性樹(shù)脂層33的單面上。
上述貫通孔33a、33b，如圖7所示，利用由激光振蕩器35產(chǎn)生的激光35R形成。在該穿孔方法中，通過(guò)在熱可塑性樹(shù)脂層33上照射由激光振蕩器35產(chǎn)生的激光35R，使熱可塑性樹(shù)脂熔融燒掉。在圖示例中，從激光振蕩器35發(fā)出的激光35R，經(jīng)過(guò)光纖36及光學(xué)系統(tǒng)37，照射在熱可塑性樹(shù)脂層33上。貫通孔33a、33b對(duì)準(zhǔn)凸塊電極31、32的形成間隔而形成。貫通孔33a、33b的直徑，可以是例如10～50μm左右，也可以是與凸塊電極31、32基本相同的直徑，也可以也比凸塊電極直徑小或大。這樣形成的貫通孔33a、33b靠近導(dǎo)體層34。
然后，在貫通孔33a、33b的內(nèi)部配置導(dǎo)電材料N(參照?qǐng)D8C)。該導(dǎo)電材料N，可以使用例如Sn、IN、Zn等低熔點(diǎn)金屬的粉狀物被加熱熔融后的物質(zhì)、同金屬的柱狀體、或者金屬漿料等那樣的分散了導(dǎo)電性粒子后的導(dǎo)電性流動(dòng)材料固化后形成的物質(zhì)等。該導(dǎo)電材料N與導(dǎo)電層34成導(dǎo)電連接狀態(tài)。導(dǎo)體層34與導(dǎo)電材料N，也可以通過(guò)加熱處理等方法相互進(jìn)行合金連接。導(dǎo)電材料N沒(méi)必要將貫通孔33a、33b全部填充滿，如果要和導(dǎo)體層34進(jìn)行導(dǎo)電連接，如圖所示，只要達(dá)到比與導(dǎo)體層34相反一側(cè)的熱可塑性樹(shù)脂層33的表面低的位置即可。
然后，如圖8C所示，將電子部件30安裝在熱可塑性樹(shù)脂層33上。這時(shí)，凸塊電極31、32對(duì)準(zhǔn)上述貫通孔33a、33b，將電子部件30按壓進(jìn)熱可塑性樹(shù)脂層33內(nèi)。尤其是，使用加熱加壓頭2一邊加熱電子部件30一邊將凸塊電極31、32插入貫通孔33a、33b內(nèi)部、與導(dǎo)電材料N電連接。特別是，通過(guò)加熱，使凸塊電極31、32與導(dǎo)電材料N合金化。
然后，與第1實(shí)施方式同樣，將導(dǎo)電體34圖案化，形成導(dǎo)電體，進(jìn)而，把熱可塑性樹(shù)脂層33按每個(gè)電子部件30分割，形成電子部件安裝體。
在本實(shí)施方式中，通過(guò)在熱可塑性樹(shù)脂層33上設(shè)置的貫通孔33a、33b中配置導(dǎo)電材料N，通過(guò)該導(dǎo)電材料N讓凸塊電極31、32與導(dǎo)電體導(dǎo)電連接，凸塊電極31、32的突出高度與熱可塑性樹(shù)脂層33的厚度之間可以確保高度的自由度。
另外，在熱可塑性樹(shù)脂層33上形成貫通孔33a、33b，在該貫通孔33a、33b中插入凸塊電極31、32，這樣將電子部件30安裝在熱可塑性樹(shù)脂層33上后，為與凸塊電極31、32進(jìn)行導(dǎo)電連接，從貫通孔33a、33b的相反側(cè)填充導(dǎo)電材料N，然后，凸塊電極31、32與該導(dǎo)電材料N導(dǎo)電連接，形成導(dǎo)電體。
第6實(shí)施方式下面參照?qǐng)D9，說(shuō)明有關(guān)本發(fā)明的電光學(xué)裝置的第6實(shí)施方式。在該實(shí)施方式中，構(gòu)成有具備上述各實(shí)施方式中制造的電子部件安裝體10P的電光學(xué)裝置100。在下面，將舉例說(shuō)明使用電子部件安裝體10P的場(chǎng)合，電子部件10P′、20P′、30P′或者第5實(shí)施方式中形成的電子部件安裝體也同樣能夠使用。這里，電子部件安裝體10P，可以在其電子構(gòu)造區(qū)域上包含為生成驅(qū)動(dòng)電光學(xué)裝置的驅(qū)動(dòng)信號(hào)的電路(即，液晶驅(qū)動(dòng)用IC芯片的安裝體)。
本實(shí)施方式的電光學(xué)裝置100，是液晶顯示裝置，具備電光學(xué)面板(液晶面板)110、和其上安裝的電路基板(可撓性布線基板)120。電光學(xué)面板110由玻璃、塑料等構(gòu)成的一對(duì)基板111和112通過(guò)密封部件113貼合，在2個(gè)基板111和112之間封入了液晶等電光學(xué)物質(zhì)114?；?11的內(nèi)面上，形成有ITO等透明導(dǎo)電體構(gòu)成的透明電極111a，其上覆蓋取向膜111b。而且，在基板112的內(nèi)面上形成有和上述同樣材料構(gòu)成的透明電極112a，其上覆蓋取向膜112b。另外，基板111及112的外面上配置有偏光板115、116。
另一方面，電路基板120，在絕緣基材121的表面(圖示下面)上形成有Cu等構(gòu)成的布線圖案121a。絕緣基材121是環(huán)氧樹(shù)脂、聚酰亞胺等熱固化樹(shù)脂、或者是聚酯、聚酰胺、芳香族聚酯、芳香族聚酰胺、四氟乙烯，聚酰亞胺等熱可塑性樹(shù)脂構(gòu)成。布線圖案121a，除了與電光學(xué)面板110的連接端子部分121b等端子部分以外，均由保護(hù)膜122覆蓋。連接端子部分121b是通過(guò)各方異性導(dǎo)電膜117，與在基板111表面上的布線111c導(dǎo)電連接。另外，該布線111c與上述透明電極111a、112a導(dǎo)電連接，分別引出到基板擴(kuò)張部(比基板112的外形向周圍擴(kuò)張出的部分)。
與形成絕緣基材121的布線圖案121a的表面相反一側(cè)的表面(圖示上面)上，露出了與上述布線圖案121a導(dǎo)電連接的連接焊盤(pán)123、124、125、126。然后，在這些連接焊盤(pán)上安裝各種電子部件127、128。連接焊盤(pán)123、124上，安裝上述電子部件安裝體10P。該電子部件安裝體10P在由加壓加熱頭加熱的狀態(tài)下按壓在電路基板120上。這樣，熱可塑性樹(shù)脂分割層13B的一部分軟化或者溶解，導(dǎo)電體35、36與連接焊盤(pán)123、124的導(dǎo)電連接部分的周圍覆蓋熱可塑性樹(shù)脂分割層13B，電子部件安裝體10P和絕緣基材121之間的間隙完全被密封。這樣一來(lái)，由于不需要灌充樹(shù)脂的注入操作，安裝作業(yè)變得容易，而且能夠抑制出現(xiàn)氣孔，可以提高安裝結(jié)構(gòu)的電可靠性。
特別是，本實(shí)施方式的電路基板的絕緣基材121由熱可塑性樹(shù)脂構(gòu)成，所以與電子部件安裝體10P的熱可塑性樹(shù)脂分割層13B的熔接性良好，可以獲得充分的持久力及密封性能的安裝結(jié)構(gòu)。
第7實(shí)施方式下面，參照?qǐng)D10，說(shuō)明有關(guān)本發(fā)明的電光學(xué)裝置的第7實(shí)施方式。該實(shí)施方式的電光學(xué)裝置200包括與上述第6實(shí)施方式的電光學(xué)面板110同樣的電光學(xué)面板210、和第6實(shí)施方式的電路基板120大致相同的電路基板220。因此，由于分別對(duì)應(yīng)的構(gòu)成要素的基板211、212、透明電極211a、212a、布線211c、取向膜211b、212b、密封部件213、電光學(xué)物質(zhì)214、偏光板215、216、絕緣基材221、布線圖案221a、保護(hù)膜222、連接焊盤(pán)部223、225、226、電子部件227、228，和第6實(shí)施方式相同，在此省略其說(shuō)明。
在本實(shí)施方式中，電光學(xué)面板310的布線211c、與電路基板220的連接焊盤(pán)223上安裝著電子部件安裝體10P，其結(jié)果是形成了電路基板220通過(guò)電子部件安裝體10P，連接到電光學(xué)面板210的狀態(tài)。圖示例中，電子部件安裝體10P與第6實(shí)施方式同樣，直接被安裝在電路基板220上面。另一方面，電子部件10P通過(guò)各方異性導(dǎo)電膜217與布線211c導(dǎo)電連接。但是，電子部件安裝體10P的導(dǎo)電體15可以直接與布線211c導(dǎo)電連接。
第8實(shí)施方式最后，參照?qǐng)D11說(shuō)明有關(guān)本發(fā)明的另一電光學(xué)裝置的第8實(shí)施方式。該實(shí)施方式的電光學(xué)裝置(液晶顯示裝置)300具有電光學(xué)面板310、安裝在其上的電路基板320。電光學(xué)面板310，和第6實(shí)施方式的電光學(xué)面板110具有基本同樣的結(jié)構(gòu)，由于基板311、312、透明電極311a、312a、取向膜311b、312b、布線311c、密封部件313、液晶等電光學(xué)物質(zhì)314、偏光板315、316，和第6實(shí)施方式說(shuō)明的相同，在此省略其說(shuō)明。
另外，由于電路基板320上，絕緣基材321、布線圖案321a、連接端子部分321b、保護(hù)膜322、連接焊盤(pán)部323、324、325、326、電子部件327、328、329和第6實(shí)施方式說(shuō)明的相同，在此省略其說(shuō)明。
在該實(shí)施方式中，構(gòu)成電光學(xué)面板310的一方基板311的表面上直接安裝上述電子部件安裝體10P″，這一點(diǎn)與第6實(shí)施方式不同。另外，電子部件安裝體10P″只是在基板311上安裝，這一點(diǎn)與第7實(shí)施方式不同。和上述同樣在基板311的基板擴(kuò)張部上引出的布線311c，與導(dǎo)電體15、16′導(dǎo)電連接的狀態(tài)下，將電子部件安裝體10P″直接安裝在基板311上?；?11由玻璃、塑料等構(gòu)成，在本實(shí)施方式中，將電子部件安裝體10P″配置在基板311上，通過(guò)加壓加熱狀態(tài)，軟化或者熔解熱可塑性樹(shù)脂層13B″，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)基板311的密接固定。
另外，在該實(shí)施方式中，電路基板320在電子部件安裝體10P″上安裝，這一點(diǎn)也與上述各實(shí)施方式不同。而且，電子部件安裝體10P″上，設(shè)置有從熱可塑性樹(shù)脂分割層13B″的表面上露出的、與導(dǎo)電體16′電連接的連接焊盤(pán)部16E。該連接焊盤(pán)部16E上，導(dǎo)電連接電路基板320的連接端子部321b。電子部件安裝體10P″，如上所述，由于通過(guò)分割熱可塑性樹(shù)脂層13而形成，所以能夠自由設(shè)定導(dǎo)體圖案等，也能夠設(shè)置導(dǎo)電體16′、連接焊盤(pán)部16E等。
在本實(shí)施方式中，其優(yōu)點(diǎn)是由于在電光學(xué)面板310的基板311上直接安裝電子部件安裝體10P″，在該電子部件安裝體10P″上安裝電路基板320，所以對(duì)電光學(xué)面板310的安裝可以1次完成。
還有，本發(fā)明，不僅限定于上述圖示例的范圍，只要在不脫離本發(fā)明的要旨的范圍內(nèi)顯然可以進(jìn)行各種變更。例如，在上述電光學(xué)裝置的實(shí)施方式中，雖然例示了無(wú)源矩陣型的液晶顯示裝置，本發(fā)明不僅是圖示的無(wú)源矩陣型的液晶顯示裝置，也可以同樣適用于有源矩陣型的液晶顯示裝置(例如將TFT(薄膜晶體管)、TFD(薄膜二極管)作為開(kāi)關(guān)元件的液晶顯示裝置)。另外，不僅可以是液晶顯示裝置，使用電致發(fā)光裝置、有機(jī)電致發(fā)光裝置、等離子顯示裝置、電泳動(dòng)顯示裝置、采用電子發(fā)射元件的裝置(Field Emission display及Surface-conduction Electron-Emitter display等)等各種電光學(xué)裝置，同樣可以適用本發(fā)明。
另外，本發(fā)明不僅限于上述實(shí)施方式，可以進(jìn)行各種變形。例如，本發(fā)明包含和實(shí)施方式所說(shuō)明的構(gòu)成實(shí)質(zhì)上相同的構(gòu)成(例如，功能、方法及結(jié)果相同的構(gòu)成、或者目的及效果相同的構(gòu)成)。另外，本發(fā)明包括將在實(shí)施方式中說(shuō)明的構(gòu)成中非本質(zhì)部分進(jìn)行置換后的構(gòu)成。而且，本發(fā)明還包括能夠起到與實(shí)施方式中說(shuō)明的構(gòu)成相同的作用效果的構(gòu)成，或者達(dá)到同樣目的的構(gòu)成。另外，本發(fā)明包括在實(shí)施方式中說(shuō)明的構(gòu)成中附加了公知技術(shù)后的構(gòu)成。
權(quán)利要求
1.一種電子部件安裝體的制造方法，其特征在于，具備通過(guò)將凸塊電極埋設(shè)進(jìn)熱可塑性樹(shù)脂層內(nèi)部的方式，將具備所述凸塊電極的多個(gè)電子部件安裝在所述熱可塑性樹(shù)脂層上的工序；在所述熱可塑性樹(shù)脂層的與安裝了所述電子部件的面相反一側(cè)的表面上，形成與所述凸塊電極導(dǎo)電連接的導(dǎo)電體的工序；和按每個(gè)所述電子部件將所述熱可塑性樹(shù)脂層分割的工序。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件安裝體的制造方法，其特征在于，在安裝所述電子部件的工序中，將所述電子部件或所述熱可塑性樹(shù)脂層加熱。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件安裝體的制造方法，其特征在于，在安裝所述電子部件的工序中，通過(guò)讓所述凸塊電極貫通所述熱可塑性樹(shù)脂層，并露出到所述熱可塑性樹(shù)脂層的與安裝了所述電子部件的面相反一側(cè)的表面上的方式，安裝電子部件。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件安裝體的制造方法，其特征在于，在安裝所述電子部件的工序中，通過(guò)讓所述凸塊電極與導(dǎo)體層導(dǎo)電接觸的方式安裝電子部件，所述導(dǎo)電層被預(yù)先配置在所述熱可塑性樹(shù)脂層的與安裝了所述電子部件的面相反一側(cè)的表面上；在形成所述導(dǎo)電體的工序中，通過(guò)將所述導(dǎo)體層圖案化，形成所述導(dǎo)電體。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件安裝體的制造方法，其特征在于，在安裝所述電子部件的工序之前，具有在所述熱可塑性樹(shù)脂層上形成貫通孔的工序、和在所述貫通孔內(nèi)配置導(dǎo)電材料的工序；在安裝所述電子部件的工序中，將所述凸塊電極插入所述貫通孔內(nèi)，與所述導(dǎo)電材料導(dǎo)電連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件安裝體的制造方法，其特征在于，在安裝所述電子部件的工序中，通過(guò)模具成形，成形熱可塑性樹(shù)脂層，以覆蓋所述多個(gè)電子部件。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件安裝體的制造方法，其特征在于，在形成所述導(dǎo)電體的工序中，在所述熱可塑性樹(shù)脂層的與安裝了所述電子部件的面相反一側(cè)的表面上涂敷流動(dòng)性材料，通過(guò)讓所述流動(dòng)性材料固化，形成所述導(dǎo)電體。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件安裝體的制造方法，其特征在于，形成所述導(dǎo)電體的工序，包含在所述熱可塑性樹(shù)脂層的與安裝了所述電子部件的面相反一側(cè)的表面上形成具有圖案化后的開(kāi)口的抗蝕層的工序；在所述熱可塑性樹(shù)脂層上的所述開(kāi)口的露出部分上形成所述導(dǎo)電體。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子部件安裝體的制造方法，其特征在于，在安裝所述電子部件的工序中，將所述多個(gè)電子部件保持在支撐體的狀態(tài)下，進(jìn)行所述模具成形。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子部件安裝體的制造方法，其特征在于，在形成所述導(dǎo)電體的工序中，將所述液狀的流動(dòng)性材料作為液滴噴出。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子部件安裝體的制造方法，其特征在于，在形成所述導(dǎo)電體的工序中，采用漿狀的所述流動(dòng)性材料進(jìn)行印刷。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子部件安裝體的制造方法，其特征在于，形成所述導(dǎo)電體的工序，包括噴出含有導(dǎo)電性微粒子的溶劑的工序；將所述抗蝕層形成為，讓其上端面與所述溶劑的親和性，比所述熱可塑性樹(shù)脂層的與安裝了所述電子部件的面相反一側(cè)的表面還差。
13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子部件安裝體的制造方法，其特征在于，在形成所述導(dǎo)電體后，還包括除去所述抗蝕層的工序。
14.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子部件安裝體的制造方法，其特征在于，所述支撐體是與所述凸塊電極導(dǎo)電連接的導(dǎo)電材料；在形成所述導(dǎo)電體的工序中，通過(guò)將支撐體圖案化，形成所述導(dǎo)電體。
全文摘要
提供一種容易、低成本且具有高可靠性、高效制造電子部件安裝體的方法，包括通過(guò)將凸塊電極(11、12)埋設(shè)進(jìn)熱可塑性樹(shù)脂層(13)內(nèi)部的方式，將具備凸塊電極(11、12)的多個(gè)電子部件(10)安裝在熱可塑性樹(shù)脂層(13)上的工序；在熱可塑性樹(shù)脂層(13)的與安裝了電子部件(10)的面相反一側(cè)的表面上，形成與凸塊電極(11、12)導(dǎo)電接觸的導(dǎo)電體(15、16)的工序；將熱可塑性樹(shù)脂層(13)按每一個(gè)電子部件(10)分割的工序。
文檔編號(hào)G02F1/1345GK1584673SQ20041006410
公開(kāi)日2005年2月23日 申請(qǐng)日期2004年8月19日 優(yōu)先權(quán)日2003年8月21日
發(fā)明者齋藤淳 申請(qǐng)人:精工愛(ài)普生株式會(huì)社