專利名稱：壓合制程的電性檢測裝置及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電性檢測裝置，特別是涉及一種壓合制程的電性檢測裝置。
背景技術(shù)：
液晶平面顯示器已漸成顯示器的主流，主要因為液晶平面顯示器所占空間較傳統(tǒng)陰極真空顯示器來得小。然而制造液晶平面顯示器的制程卻比陰極真空顯示器來得困難。其主要理由是產(chǎn)品在制程的每一步驟都需要相當(dāng)?shù)募夹g(shù)，而且制程需要較高的品質(zhì)。壓合制程在平面顯示器的制程中是相當(dāng)重要的一段，包括芯片壓合基板(Chip on Glass)、柔性電路板壓合基板(FlexiblePrinted Circuit on Glass)、芯片壓合柔性電路板(Chip on FlexiblePrinted Circuit)與柔性電路板壓合印刷電路板(Flexible Printed Circuiton Printed Circuit Board)等都會利用到壓合制程的技術(shù)。傳統(tǒng)上，檢驗上述壓合制程品質(zhì)都是利用檢驗人員目檢的方式，經(jīng)由檢驗壓合制程后產(chǎn)品的一壓合物與一被壓合物的壓痕是否明顯，以決定壓合物與被壓合物壓合的電性品質(zhì)。然而以檢驗人員目檢的方式檢驗產(chǎn)品是相當(dāng)主觀的，只能作定性判斷而無法通過定量檢驗來作定量判斷，除非等到屬于產(chǎn)品后段的壓合印刷電路板制程結(jié)束后才能進(jìn)行定量的測試。因此，屬于產(chǎn)品前段部分的許多制程若有瑕疵便無法及早得知，從而浪費(fèi)了許多時間與成本。另外，傳統(tǒng)上采用檢驗人員目檢的方式檢測亦使制程無法更加自動化。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的目的是提供一種壓合制程的電性檢測裝置及方法，以定量檢測的方式實時監(jiān)控各個階段的壓合制程的電性品質(zhì)，可以使壓合制程檢測更為自動化、提高檢測效率，進(jìn)而降低生產(chǎn)成本。
根據(jù)本發(fā)明的目的，提出一種壓合制程的電性檢測裝置，包括一被壓合組件、一壓合組件、一壓合部、一導(dǎo)引組件與一電性測試器。壓合組件配置于被壓合組件上，導(dǎo)引組件具有第一端與第二端。第一端耦接壓合部，第二端配置于被壓合組件以形成第一測試部。電性測試器測試第一測試部，間接測得壓合部的電阻值。
根據(jù)本發(fā)明的目的，再提出一種壓合制程的電性檢測方法，包括首先，提供被壓合組件及壓合組件。接著，形成壓合部于壓合組件上，且壓合部具有一電性回路。接著，以壓合部連接壓合組件及被壓合組件。然后，將導(dǎo)引組件的第一端耦接于壓合部，且將導(dǎo)引組件的第二端配置于被壓合組件，并于第二端形成第一測試部。最后，測試第一測試部，間接測得壓合部的電阻值。
為使本發(fā)明的上述目的、特征、和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉一較佳實施例，并結(jié)合附圖詳細(xì)說明如下。


圖1A示出了依照本發(fā)明一第一實施例的壓合制程的電性檢測裝置的俯視圖。
圖1B示出了通過導(dǎo)電線路導(dǎo)通圖1A中的壓合部的剖面圖。
圖1C示出了通過導(dǎo)電墊導(dǎo)通圖1A中的壓合部的剖面圖。
圖2示出了依照本發(fā)明一第二實施例的壓合電性檢測裝置的俯視圖。
圖3示出了依照本發(fā)明一第三實施例的壓合電性檢測裝置的俯視圖。
圖4A示出了四點(diǎn)量測電性檢測裝置的俯視圖。
圖4B示出了通過導(dǎo)電墊導(dǎo)通圖4A中的壓合部的剖面圖。
圖4C示出了通過導(dǎo)通線路導(dǎo)通圖4A中的壓合部的剖面圖。
圖5示出了本發(fā)明的壓合制程的電性檢測方法的流程圖。
附圖標(biāo)號說明101驅(qū)動芯片102玻璃基板103、403壓合部104、404導(dǎo)引組件105第一端106第二端
107第一測試部130a、130b、430a、430b、430c預(yù)留焊墊110電性測試器110a第一探針110b第二探針120、420第一凸塊121、421第二凸塊130a、430a第一導(dǎo)電墊130b、430b第二導(dǎo)電墊130、430導(dǎo)通導(dǎo)電墊131、431鈍化層140、440導(dǎo)通線路201柔性電路板207第二測試部301印刷電路板307第三測試部490四點(diǎn)量測電性檢測裝置422第三凸塊430c第三導(dǎo)電墊410四點(diǎn)量測儀具體實施方式
第一實施例請參照圖1A，其示出了依照本發(fā)明一第一實施例的壓合制程的電性檢測裝置的俯視圖。壓合制程的電性檢測裝置190，包括一被壓合組件、一壓合組件、一壓合部103、一導(dǎo)引組件104及一電性測試器110。在第一實施例中，被壓合組件為玻璃基板102，壓合組件為驅(qū)動芯片101。導(dǎo)引組件104具有第一端105與第二端106。第一端105耦接于壓合部103，第二端106配置于玻璃基板102且形成第一測試部107。壓合部103為導(dǎo)引組件104連結(jié)驅(qū)動芯片101之處。
請參照圖1B，其示出了通過導(dǎo)電線路導(dǎo)通圖1A中的壓合部的剖面圖。壓合部103具第一凸塊120、第二凸塊121、第一導(dǎo)電墊130a、第二導(dǎo)電墊130b及一條鈍化層131(Passivation)。第一導(dǎo)電墊130a及第二導(dǎo)電墊130b為驅(qū)動芯片101上兩個無特殊作用的預(yù)留焊墊(Dummy Pad)。利用驅(qū)動芯片101內(nèi)部的一導(dǎo)通線路140導(dǎo)通第一凸塊120與第二凸塊121，以形成一個電性回路。如1A圖所示，利用電性測試器110置于第一測試部107以測得驅(qū)動芯片101與玻璃基板102壓合的電阻值，亦即壓合部103的電阻值。
請參照圖1C，其示出了通過導(dǎo)電墊導(dǎo)通圖1A中的壓合部的剖面圖。配置于第一凸塊120底面的第一導(dǎo)電墊130a與配置于第二凸塊121底面的第二導(dǎo)電墊130b延伸連結(jié)成為一條導(dǎo)通導(dǎo)電墊130。如圖1A所示，將電性測試器110的第一探針110a及第二探針110b分別置于第一測試部107，以測得驅(qū)動芯片101與玻璃基板102壓合的電阻值，亦即壓合部103的電阻值。
第二實施例請參照圖2，其示出了依照本發(fā)明一第二實施例的壓合電性檢測裝置的俯視圖。相較于第一實施例，第二實施例除了將驅(qū)動芯片101壓合于玻璃基板102上，且通過壓合部103及導(dǎo)引組件104形成第一測試部107之外，還包括將柔性電路板(FPC)201壓合于玻璃基板102上。柔性電路板201具有第二測試部207，與第一測試部107耦接。電性測試器110經(jīng)由第一測試部107及第二測試部207，間接測得壓合部103的電阻值。如圖2所示，電性測試器110置放于第二測試部207測得驅(qū)動芯片101與柔性電路板201間的第一電阻值。第一電阻值扣除柔性電路板201與玻璃基板102壓合的電阻值，即為驅(qū)動芯片101與玻璃基板102壓合的電阻值。而柔性電路板201與玻璃基板102壓合的電阻值是利用電性測試器110先后置放于第一測試部107及第二測試部207所求得。
第三實施例請參照圖3，其示出了依照本發(fā)明一第三實施例的俯視圖。相較于第一及第二實施例，第三實施例除了將驅(qū)動芯片101及柔性電路板201分別壓合于玻璃基板102上，且形成第一測試部107及第二測試部207之外，還包括將一印刷電路板301壓合于柔性電路板201。印刷電路板301具有一個第三測試部307，與第二測試部207耦接。電性測試器110經(jīng)由第一測試部107、第二測試部207及第三測試部307，間接測得壓合部103的電阻值。電性測試器110先后置放于第一測試部107、第二測試部207及第三測試部307以進(jìn)行檢測。在第三測試部307所量測得知的第二電阻值為驅(qū)動芯片101及玻璃基板102間的電阻值、柔性電路板201及玻璃基板102間的電阻值、及印刷電路板301及柔性電路板201間的電阻值的總合電阻值。因此第二電阻值扣除玻璃基板102及柔性電路板201壓合的電阻值與扣除柔性電路板201及印刷電路板301壓合的電阻值即為壓合部103的電阻值，亦即驅(qū)動芯片101與玻璃基板102壓合的電阻值。第三實施例是測試三種不同壓合的電阻值，包括玻璃基板102及驅(qū)動芯片101間的電阻值、玻璃基板102及柔性電路板201間的電阻值與柔性電路板201及印刷電路板301間的電阻值。
第四實施例請參照圖4A，其示出了四點(diǎn)量測電性檢測裝置俯視圖。四點(diǎn)量測電性檢測裝置490，包括玻璃基板102、驅(qū)動芯片101、導(dǎo)引組件404、柔性電路板201、印刷電路板301及一臺四點(diǎn)量測儀410。壓合部403具有三個無特殊作用的預(yù)留焊墊430a、430b、及430c，利用這三個預(yù)留焊墊作為導(dǎo)引組件404連結(jié)驅(qū)動芯片101之處。
請參照圖4B，示出了通過導(dǎo)電墊導(dǎo)通圖4A中的壓合部的剖面圖。壓合部403具有第一凸塊420、第二凸塊421、第三凸塊422、第一導(dǎo)電墊430a、第二導(dǎo)電墊430b、第三導(dǎo)電墊430c及鈍化層431。利用驅(qū)動芯片101的導(dǎo)通線路440導(dǎo)通第一凸塊420、第二凸塊421及第三凸塊422，以形成一個電性回路。
請參照圖4C，示出了通過導(dǎo)通線路導(dǎo)通圖4A中的壓合部的剖面圖。配置于第一凸塊420底面的導(dǎo)電墊430a、配置于第二凸塊421底面的導(dǎo)電墊430b、及配置于第三凸塊422底面的導(dǎo)電墊430c延伸連結(jié)成為一導(dǎo)通導(dǎo)電墊430。如圖4A所示，將四點(diǎn)量測儀410先后置放于第一測試部107、第二測試部207及第三測試部307。如上述第三實施例所述，可分別求得三種不同壓合的電阻值，包括玻璃基板102及驅(qū)動芯片101間的電阻值、玻璃基板102及柔性電路板201間的電阻值與柔性電路板201及印刷電路板301間的電阻值。在第四實施例中，利用四點(diǎn)量測電性檢測裝置490，比前述的第一實施例至第三實施例僅量測壓合部403中第一凸塊120至第二凸塊121的電阻值更為精確。
請參照圖5，其示出了為依照本發(fā)明一較佳實施例壓合制程的電性檢測方法的流程圖。首先，在步驟501提供被壓合組件及壓合組件。接下來，步驟502形成壓合部103于壓合組件上，且壓合部103具有電性回路。繼續(xù)在步驟503以壓合部103連接壓合組件及被壓合組件。接著，在步驟504中，將導(dǎo)引組件104的第一端105耦接于壓合部103，且將導(dǎo)引組件104的第二端106配置于被壓合組件，并在第二端形成第一測試部107。接著，在步驟505，測試第一測試部107，間接測得壓合部103的電阻值。在步驟506中，定義壓合合格電阻值。繼續(xù)在步驟507輸出電阻值。最后，在步驟508比對電阻值與壓合合格電阻值。
本發(fā)明上述實施例所披露的壓合制程電性的檢測裝置及方法，是量測壓合組件及被壓合組件間的壓合部103的電阻值，以監(jiān)控各個階段的壓合制程的電性品質(zhì)。當(dāng)產(chǎn)品的設(shè)計有變更時，如引腳間距(Lead Pitch)縮小，都可以通過此裝置做電性的確認(rèn)。而在前段壓合制程所檢驗出的不合格的半成品可以作為各向異性導(dǎo)電膠(Anisotropic Conductive Film)或相關(guān)制程材料導(dǎo)入時的電性驗證，以減少另外開發(fā)實驗片及芯片等所浪費(fèi)的成本。本發(fā)明的裝置及方法為壓合制程的定量化檢驗方式，使壓合制程檢測更為自動化，可減少壓合制程檢測時間、提高檢測效率。
綜上所述，雖然本發(fā)明已以一較佳實施例披露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的前提下可作各種的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍以本發(fā)明的權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種壓合制程的電性檢測裝置，包括一被壓合組件；一壓合組件，配置于該被壓合組件上；一壓合部，用以連接該壓合組件及該被壓合組件；一導(dǎo)引組件，具有一第一端及一第二端，該第一端耦接于該壓合部，該第二端配置于該被壓合組件且形成一第一測試部；以及一電性測試器，用以測試該第一測試部，間接測得該壓合部的一電阻值。
2.如權(quán)利要求1所述的電性檢測裝置，其中該壓合部包括一第一凸塊及一第二凸塊，該第一凸塊與該第二凸塊導(dǎo)通。
3.如權(quán)利要求2所述的電性檢測裝置，其中該壓合組件包括一導(dǎo)通線路，用以導(dǎo)通該第一凸塊及該第二凸塊以形成一電性回路。
4.如權(quán)利要求2所述的電性檢測裝置，其中該壓合部還包括一導(dǎo)電墊，配置于該壓合組件上，用以連接該第一凸塊及該第二凸塊以形成一電性回路。
5.如權(quán)利要求1所述的電性檢測裝置，其中該第一測試部為一引腳或一引線。
6.如權(quán)利要求1所述的電性檢測裝置，其中該被壓合組件為一玻璃基板。
7.如權(quán)利要求1所述的電性檢測裝置，其中該壓合組件為一驅(qū)動芯片。
8.如權(quán)利要求6所述的電性檢測裝置，其中該電性檢測裝置還包括一柔性電路板，壓合于該玻璃基板，該柔性電路板具有一第二測試部，與該第一測試部耦接，使得該電性測試器經(jīng)由該第一測試部及該第二測試部，間接測得該壓合部的該電阻值。
9.如權(quán)利要求8所述的電性檢測裝置，其中該第二測試部為一引腳或一引線。
10.如權(quán)利要求8所述的電性檢測裝置，其中電性檢測裝置還包括一印刷電路板，壓合于該柔性電路板，該印刷電路板具有一第三測試部，與該第二測試部耦接，使得該電性測試器經(jīng)由該第一測試部、該第二測試部及該第三測試部，間接測得該壓合部的該電阻值。
11.如權(quán)利要求10所述的電性檢測裝置，其中該第三測試部為一引腳或一引線。
12.一種壓合制程的電性檢測方法，包括提供一被壓合組件及一壓合組件；形成一壓合部于該壓合組件上，且該壓合部具有一電性回路；以該壓合部連接該壓合組件及該被壓合組件；將一導(dǎo)引組件的一第一端耦接于該壓合部，且將該導(dǎo)引組件的一第二端配置于該被壓合組件，并在該第二端形成一第一測試部；以及測試該第一測試部，間接測得該壓合部的一電阻值。
13.如權(quán)利要求12所述的電性檢測方法，其中該方法還包括定義一壓合合格電阻值；輸出該電阻值；及比對該電阻值與該壓合合格電阻值。
14.如權(quán)利要求12所述的電性檢測方法，其中該壓合部包括一第一凸塊及一第二凸塊，該第一凸塊與該第二凸塊導(dǎo)通。
15.如權(quán)利要求14所述的電性檢測方法，其中該方法還包括形成一導(dǎo)通線路于該壓合組件；及將該第一凸塊與該第二凸塊配置于該導(dǎo)通線路上，以形成該電性回路。
16.如權(quán)利要求14所述的電性檢測方法，其中該方法還包括形成一導(dǎo)電墊于該壓合組件；及將該第一凸塊及該第二凸塊配置于該導(dǎo)電墊，以形成該電性回路。
17.如權(quán)利要求12所述的電性檢測方法，其中該被壓合組件為一玻璃基板。
18.如權(quán)利要求17所述的電性檢測方法，其中該電性檢測方法還包括提供一柔性電路板，該柔性電路板具有一第二測試部；壓合該柔性電路板及該玻璃基板，使得該第二測試部與該第一測試部耦接；及經(jīng)由該第一測試部及該第二測試部，間接測得該壓合部的該電阻值。
19.如權(quán)利要求18所述的電性檢測方法，其中電性檢測方法還包括提供一印刷電路板，該印刷電路板具有一第三測試部；壓合于該印刷電路板及該柔性電路板，使得該第三測試部與該第二測試部耦接；及經(jīng)由該第一測試部、該第二測試部及該第三測試部，間接測得該壓合部的該電阻值。
全文摘要
一種壓合制程的電性檢測裝置及方法，電性檢測裝置包括被壓合組件、壓合組件、壓合部、導(dǎo)引組件與電性測試器。壓合組件配置于被壓合組件上，導(dǎo)引組件具有第一端與第二端。第一端耦接壓合部，第二端配置于被壓合組件以形成第一測試部。電性測試器測試第一測試部，間接測得壓合部的電阻值。
文檔編號G02F1/133GK1588182SQ200410056688
公開日2005年3月2日 申請日期2004年8月12日 優(yōu)先權(quán)日2004年8月12日
發(fā)明者陳慧昌, 李俊右 申請人:友達(dá)光電股份有限公司