專利名稱：：顯示面板、接合墊結(jié)構(gòu)與其制造方法以及接合墊陣列結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種接合墊(leadpad)結(jié)構(gòu)，且特別是涉及一種由上述的接合墊結(jié)構(gòu)所構(gòu)成的接合墊陣列結(jié)構(gòu)(leadpadarray)。
背景技術(shù)：
：針對(duì)多媒體社會(huì)的急速進(jìn)步，多半受惠于半導(dǎo)體組件或人機(jī)顯示裝置的飛躍性進(jìn)步。就顯示器而言，陰極射線管(CathodeRayTube，CRT)因具有優(yōu)異的顯示品質(zhì)與其經(jīng)濟(jì)性，一直獨(dú)占近年來(lái)的顯示器市場(chǎng)。然而，對(duì)于個(gè)人在桌上操作多數(shù)終端機(jī)/顯示器裝置的環(huán)境，或是以環(huán)保的觀點(diǎn)來(lái)切入，以節(jié)省能源的潮流加以預(yù)測(cè)，陰極射線管因空間利用以及能源消耗上仍存在很多問(wèn)題，而對(duì)于輕、薄、短、小以及低消耗功率的需求無(wú)法有效提供解決之道。因此，具有高畫質(zhì)、空間利用效率加、低消耗功率以及無(wú)輻射等優(yōu)越特性的薄膜晶體管液晶顯示器(ThinFilmTransistorLiquidCrystalDisplay，TFTLCD)已逐漸成為市場(chǎng)的主流。目前液晶顯示面板已廣泛應(yīng)用于各種便攜式產(chǎn)品(portableproduct)上，如行動(dòng)電話(mobilephone)、個(gè)人數(shù)字助理(PersonalDigitalAssistant，PDA)等產(chǎn)品的顯示屏幕。隨著使用者對(duì)于顯示面板的分辨率要求日益增加，許多高分辨率的面板也相繼問(wèn)世，高分辨率的液晶面板除了開(kāi)口率的顧慮之外，其在線路布局上更是直接受到面板尺寸的限制，而此現(xiàn)象又以小尺寸的面板最為嚴(yán)重，因此如何突破線路在布局密度上的瓶頸已逐漸成為顯示面板制造者探討的議題之一。圖1是現(xiàn)有習(xí)知的一種接合墊的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2A是現(xiàn)有習(xí)知的一種接合墊陣列的結(jié)構(gòu)示意圖，而圖2B是現(xiàn)有習(xí)知另一種接合墊陣列的結(jié)構(gòu)示意圖。首先請(qǐng)同時(shí)參閱圖1與圖2A，現(xiàn)有習(xí)知的接合墊100是配置于承載器200上，以液晶顯示面板為例，接合墊100通常是位于顯示面板的非顯示區(qū)域上，用以與驅(qū)動(dòng)芯片上的輸入/輸出接點(diǎn)(I/Oterminal)電性連接，或是藉由異方性導(dǎo)電膜(An-isotropicConductiveFilm，ACF)與可撓式印刷電路(FlexiblePrintedCircuit，F(xiàn)PC)電性連接。由圖2A可知，接合墊陣列202中的接合墊100是彼此維持一定間距P排列成一列，第一個(gè)接合墊至最后一個(gè)接合墊的距離，也就是接合墊陣列202分布的范圍D，是直接受限于接合墊100之間的間距P以及接合墊100的數(shù)目。當(dāng)接合墊陣列202分布的范圍D越長(zhǎng)時(shí)，這些接合墊與芯片或是可撓式印刷電路間的接合(bonding)精確性將會(huì)受到間距P的累加公差影響。除此之外，隨著尺寸面板在分辨率上的一再提升，接合墊陣列202分布的范圍D將會(huì)逐漸與面板的邊長(zhǎng)接近，使得尺寸面板在分辨率上無(wú)法更進(jìn)一步的提升。然而，為了顧及接合墊100與驅(qū)動(dòng)芯片或可撓式印刷電路之間的接合信賴性，接合墊100之間的間距P必須維持在一設(shè)定值以上，故該接合墊陣列202分布的范圍D并無(wú)法大幅縮減。請(qǐng)接著參閱圖2B所示，為了縮減接合墊陣列202分布的范圍，另一現(xiàn)有習(xí)知技術(shù)是將接合墊100彼此交錯(cuò)排列(staggeredarrangement)成多列的接合墊陣列202，相對(duì)于圖2A而言，第一個(gè)接合墊至最后一個(gè)接合墊的距離D’將可大幅地縮減。由上述可知，圖2A與圖2B中的接合墊陣列202皆是在承載器200上作單一層次的布局，無(wú)論是何種走線設(shè)計(jì)都將面臨布局彈性不佳或是無(wú)法布局的窘境。由此可見(jiàn)，上述現(xiàn)有的顯示面板、接合墊結(jié)構(gòu)與其制造方法以及接合墊陣列結(jié)構(gòu)仍存在有諸多的缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決現(xiàn)有的顯示面板、接合墊結(jié)構(gòu)與其制造方法以及接合墊陣列結(jié)構(gòu)的缺陷，相關(guān)廠商莫不費(fèi)盡心思來(lái)謀求解決之道，但長(zhǎng)久以來(lái)一直未見(jiàn)適用的設(shè)計(jì)被發(fā)展完成，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問(wèn)題。有鑒于上述現(xiàn)有的顯示面板、接合墊結(jié)構(gòu)與其制造方法以及接合墊陣列結(jié)構(gòu)存在的缺陷，本發(fā)明人基于從事此類產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造多年豐富的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)及專業(yè)知識(shí)，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新的顯示面板、接合墊結(jié)構(gòu)與其制造方法以及接合墊陣列結(jié)構(gòu)，能夠改進(jìn)現(xiàn)有的顯示面板、接合墊結(jié)構(gòu)與其制造方法以及接合墊陣列結(jié)構(gòu)，使其更具有實(shí)用性。經(jīng)過(guò)不斷的研究、設(shè)計(jì)，并經(jīng)反復(fù)試作樣品及改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實(shí)用價(jià)值的本發(fā)明。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于，克服現(xiàn)有的接合墊結(jié)構(gòu)以及接合墊陣列結(jié)構(gòu)存在的缺陷，而提供一種新的接合墊結(jié)構(gòu)以及接合墊陣列結(jié)構(gòu)，所要解決的技術(shù)問(wèn)題是使其能夠大幅增進(jìn)接合墊的布局(layout)密度，以有效縮短第一個(gè)接合墊至最后一個(gè)接合墊的距離，并在接合墊數(shù)量較多時(shí)，仍具有良好的精確度，從而更加適于實(shí)用。本發(fā)明的另一目的在于，克服現(xiàn)有的顯示面板存在的缺陷，提供一種具有上述接合墊結(jié)構(gòu)以及接合墊陣列結(jié)構(gòu)的顯示面板，使其能夠大幅增進(jìn)接合墊的布局密度，以有效縮短第一個(gè)接合墊至最后一個(gè)接合墊的距離，并在接合墊數(shù)量較多時(shí)，仍具有良好的精確度，從而更加適于實(shí)用。本發(fā)明的再一目的在于，克服現(xiàn)有的接合墊的制造方法存在的缺陷，而提供一種接合墊的制造方法，使其能夠大幅增進(jìn)接合墊的布局密度，以有效縮短第一個(gè)接合墊至最后一個(gè)接合墊的距離，并在接合墊數(shù)量較多時(shí)，仍具有良好的精確度，從而更加適于實(shí)用。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題是采用以下的技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種接合墊結(jié)構(gòu)，適于配置于一基材上，該接合墊結(jié)構(gòu)包括復(fù)數(shù)個(gè)引腳層；以及至少一介電層，配置于該些引腳層之間。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。前述的接合墊結(jié)構(gòu)，其中所述的該些引腳層的末端是彼此相距一距離。前述的接合墊結(jié)構(gòu)，其中所述的該些引腳層包括一第一引腳層，其中該介電層是配置于該第一引腳層之上，并暴露出該第一引腳的末端；以及一第二引腳層，配置于該介電層之上，且該第二引腳層是與該第一引腳層電性絕緣。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還采用以下的技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提出的一種接合墊陣列結(jié)構(gòu)，其是由復(fù)數(shù)個(gè)權(quán)利要求1的接合墊結(jié)構(gòu)所構(gòu)成的接合墊陣列結(jié)構(gòu)。前述的接合墊陣列結(jié)構(gòu)，其中所述的該些接合墊結(jié)構(gòu)是彼此交錯(cuò)排列成復(fù)數(shù)列。前述的接合墊陣列結(jié)構(gòu)，其中所述的該些引腳層其包括一第一引腳層，其中該介電層是配置于該第一引腳層之上，并暴露出該第一引腳層的末端；以及一第二引腳層，配置于該介電層之上，且該第二引腳層是與該第一引腳層電性絕緣。前述的接合墊陣列結(jié)構(gòu)，其中所述的介電層更覆蓋于該基材之上。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還采用以下的技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提出的一種顯示面板，其包括權(quán)利要求1所述的接合墊結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還采用以下的技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提出的一種接合墊的制作方法，其包括以下步驟提供一基材；在該基材之上形成一第一引腳層；在該第一引腳層之上形成一介電層；以及在該介電層之上形成一第二引腳層。前述的接合墊的制作方法，其中所述的第一引腳層的引腳末端與該第二引腳層的引腳末端相距一距離。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。由以上技術(shù)方案可知，為了達(dá)到前述發(fā)明目的，本發(fā)明的主要技術(shù)內(nèi)容如下本發(fā)明提供一種接合墊結(jié)構(gòu)(leadpad)，適于配置在基材(如液晶面板、印刷電路板或是其它承載器)之上，該接合墊結(jié)構(gòu)主要是由多個(gè)引腳層以及一層或是多層介電層所構(gòu)成。其中，介電層是配置于各個(gè)引腳之間。此外，上述的引腳層的末端例如未被介電層覆蓋，且引腳層的末端例如是彼此相距一距離。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明另提供一種接合墊陣列結(jié)構(gòu)(leadpadarray)，該接合墊陣列結(jié)構(gòu)是由多個(gè)上述的接合墊結(jié)構(gòu)所構(gòu)成。其中，接合墊結(jié)構(gòu)例如是排列成一列或是彼此交錯(cuò)排列(staggeredarrangement)成多列。本發(fā)明中，引腳層例如是被分隔為2個(gè)層次，意即，這些引腳層是由一第一引腳層與一第二引腳層所構(gòu)成。當(dāng)引腳層被分隔為2個(gè)層次時(shí)，僅需配置一層介電層在第一引腳層與第二引腳層之間。其中，介電層是配置于第一引腳層上，并例如暴露出第一引腳層的末端，而第二引腳層則配置于介電層上，且第二引腳層是與第一引腳層電性絕緣。同樣地，第一引腳層的末端是與第二引腳層的末端例如是相距一距離。本發(fā)明中，介電層可僅分布于第一引腳層的上方，或是分布于第一引腳層之外的部份基材上方并覆蓋第一引腳層，而僅暴露出第一引腳層的末端。為達(dá)上述目的，本發(fā)明另提供一種接合墊的制作方法，其包括下列步驟(a)提供一基材；以及(b)在該基材之上交替形成至少二引腳層以及至少一介電層，以形成多層次的接合墊結(jié)構(gòu)。經(jīng)由上述可知，本發(fā)明提出一種接合墊結(jié)構(gòu)，適用于具有多數(shù)個(gè)引腳并需要較高電路接合精確度的顯示器(如液晶面板)、印刷電路板或是其它承載器。該接合墊結(jié)構(gòu)主要由多個(gè)引腳以及一層或是多層介電層所構(gòu)成。其中，介電層是配置于各個(gè)引腳之間以將引腳區(qū)分隔為多個(gè)層次，且引腳的末端未被介電層覆蓋。本發(fā)明另將上述的接合墊結(jié)構(gòu)排列于一承載器上，以構(gòu)成接合墊陣列結(jié)構(gòu)。此外，本發(fā)明亦將上述的接合墊結(jié)構(gòu)及接合墊陣列結(jié)構(gòu)應(yīng)用在顯示面板上。借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明至少具有下列優(yōu)點(diǎn)本發(fā)明的接合墊結(jié)構(gòu)以及接合墊陣列結(jié)構(gòu)，能夠大幅增進(jìn)接合墊的布局(layout)密度，可以有效縮短第一個(gè)接合墊至最后一個(gè)接合墊的距離，并在接合墊數(shù)量較多時(shí)，仍具有良好的精確度。本發(fā)明的具有上述接合墊結(jié)構(gòu)以及接合墊陣列結(jié)構(gòu)的顯示面板，能夠大幅增進(jìn)接合墊的布局密度，可以有效縮短第一個(gè)接合墊至最后一個(gè)接合墊的距離，并在接合墊數(shù)量較多時(shí)，仍具有良好的精確度。本發(fā)明的接合墊的制造方法，能夠大幅增進(jìn)接合墊的布局密度，可以有效縮短第一個(gè)接合墊至最后一個(gè)接合墊的距離，并在接合墊數(shù)量較多時(shí)，仍具有良好的精確度。綜上所述，由于本發(fā)明的接合引腳結(jié)構(gòu)是將引腳層區(qū)分為多個(gè)層次，以大幅增加接合墊的布局密度，故亦可有效的縮短接合墊陣列分布的范圍。也因此，本發(fā)明可進(jìn)一步地增進(jìn)接合時(shí)的精確度。本發(fā)明具有上述諸多的優(yōu)點(diǎn)及實(shí)用價(jià)值，并在同類產(chǎn)品及方法中未見(jiàn)有類似的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及方法公開(kāi)發(fā)表或使用而確屬創(chuàng)新，其不論在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、方法或功能上皆有較大的改進(jìn)，在技術(shù)上有較大的進(jìn)步，并產(chǎn)生了好用及實(shí)用的效果，且較現(xiàn)有技術(shù)具有增進(jìn)的多項(xiàng)功效，從而更加適于實(shí)用，而具有產(chǎn)業(yè)的廣泛利用價(jià)值，誠(chéng)為一新穎、進(jìn)步、實(shí)用的新設(shè)計(jì)。上述說(shuō)明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，并可依照說(shuō)明書的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本發(fā)明的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說(shuō)明如后。圖1是現(xiàn)有習(xí)知一種接合墊的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2A是現(xiàn)有習(xí)知的一種接合墊陣列的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2B是現(xiàn)有習(xí)知的另一種接合墊陣列的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3與圖4是依照本發(fā)明第一實(shí)施例接合墊的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5A與圖5B是利用圖3或圖4的接合墊所構(gòu)成的接合墊陣列示意圖。圖6與圖7是依照本發(fā)明第二實(shí)施例接合墊的結(jié)構(gòu)示意圖。100接合墊200承載器202接合墊陣列(數(shù)組)300接合墊302第一引腳層302a、306a、310a末端304、305、308、311、312介電層306第二引腳層310第三引腳層500承載器502接合墊陣列(數(shù)組)P間距D、D’接合墊陣列分布的范圍D”接合墊陣列分布的范圍D接合墊陣列分布的范圍具體實(shí)施方式以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本發(fā)明提出的顯示面板、接合墊結(jié)構(gòu)與其制造方法以及接合墊陣列結(jié)構(gòu)其具體結(jié)構(gòu)、制造方法、步驟、特征及其功效，詳細(xì)說(shuō)明如后。第一實(shí)施例圖3與圖4是依照本發(fā)明第一實(shí)施例接合墊的結(jié)構(gòu)示意圖。請(qǐng)首先參閱圖3所示，本實(shí)施例的接合墊300主要是由第一引腳層302、介電層304以及第二引腳層306所構(gòu)成。其中，介電層304是配置于第一引腳層302之上，并暴露出第一引腳層302的末端302a，而第二引腳層306則配置于介電層304之上，且第二引腳層306是與第一引腳層302彼此電性絕緣。此外，第一引腳層302的末端302a例如是與第二引腳層306的末端306a相距一距離。請(qǐng)同時(shí)參閱圖3與圖4所示，當(dāng)引腳層被分隔為2個(gè)層次(第一引腳層302與第二引腳層306)時(shí)，僅需配置單一層介電層304于第一引腳層302與第二引腳層306之間。由圖3可知，介電層304可僅分布于第一引腳層302上方，并將第一引腳層302的末端302a暴露出來(lái)。此外，由圖4可知，介電層305是分布于第一引腳層302之外的部份基材上方并覆蓋第一引腳層302，僅暴露出第一引腳層302的末端302a。圖5A與圖5B是利用圖3或圖4所示的接合墊所構(gòu)成的接合墊陣列示意圖。請(qǐng)首先參閱圖5A所示，本實(shí)施例中，接合墊300是配置于承載器500上，以液晶顯示面板為例，接合墊300通常是位于顯示面板的非顯示區(qū)域上，用以與驅(qū)動(dòng)芯片上的輸入/輸出接點(diǎn)電性連接，或是藉由異方性導(dǎo)電膜(ACF)與可撓式印刷電路(FPC)電性連接。由圖5A可知，接合墊陣列502中的接合墊300是彼此維持一定間距P排列成一列，且接合墊300為第一引腳層302、介電層304以及第二引腳層306所構(gòu)成的雙層結(jié)構(gòu)。由于本實(shí)施例的接合墊300是采雙層次的設(shè)計(jì)，因此在相同的布局面積(距離)內(nèi)將可容納雙倍的接點(diǎn)數(shù)目，也因此，接合墊陣列502分布的范圍(第一個(gè)接合墊至最后一個(gè)接合墊的距離)D”將可大幅度地縮減。接著請(qǐng)參閱圖5B所示，為了更進(jìn)一步地縮減接合墊陣列502分布的范圍以增進(jìn)接合時(shí)的精確度，本實(shí)施例是將雙層次設(shè)計(jì)的接合墊300交錯(cuò)排列成多列。本實(shí)施例中，接合墊陣列502分布的范圍(第一個(gè)接合墊至最后一個(gè)接合墊的距離)D將可更進(jìn)一步地縮減。承上所述，本實(shí)施例中的接合墊陣列502可應(yīng)用于具有多數(shù)個(gè)引腳并需要較高電路接合精確度的顯示器中，如非晶硅薄膜晶體管液晶顯示器(a-SiTFTLCD)或是低溫多晶硅薄膜晶體管液晶顯示器(LTPS-TFTLCD)。由于薄膜晶體管陣列是藉由多道光罩制程，因此本實(shí)施例的接合墊陣列502僅需對(duì)光罩作小幅度的修改，即可將其制作方法與結(jié)構(gòu)整合于薄膜晶體管陣列(TFTarray)制程中，無(wú)須額外增加光罩?jǐn)?shù)目與制程成本。第二實(shí)施例請(qǐng)同時(shí)參閱圖6與圖7所示，是依照本發(fā)明第二實(shí)施例接合墊的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例與第一實(shí)施例(圖3與圖4所示)相似，惟其差異之處在于引腳區(qū)的層次數(shù)目。本實(shí)施例的接合墊結(jié)構(gòu)300，主要是由第一引腳層302、介電層304、第二引腳層306、介電層308以及第三引腳層310所構(gòu)成。其中，介電層304與介電層308是配置于第一引腳層302、第二引腳層306以及第三引腳層310之間，以分隔引腳區(qū)為3個(gè)層次，且第一引腳層302、第二引腳層306以及第三引腳層310的末端302a、306a、310a未被介電層304、308覆蓋。此外，第一引腳層302、第二引腳層306以及第三引腳層310的末端302a、306a、310a例如是彼此相距一距離。由圖6所示可知，介電層304可僅分布于第一引腳層302上方，并將第一引腳層302的末端302a暴露；介電層308可僅分布于第二引腳層306上方，并將第二引腳層306的末端306a暴露；而第三引腳層310則位于介電層308上方。此外，由圖7所示可知，介電層311是分布于第一引腳層302之外的部份基材的上方并覆蓋第一引腳層302，僅暴露出第一引腳層302的末端302a；介電層312是分布于部份介電層311上方并覆蓋第二引腳層306，僅暴露出第二引腳層306的末端306a；而第三引腳層310則位于介電層312之上。上述第一實(shí)施例與第二實(shí)施例所揭露的接合墊(陣列)結(jié)構(gòu)例如是基材之上交替形成至少二引腳層以及至少一介電層，以形成多層次的接合墊(陣列)結(jié)構(gòu)。上述的第一實(shí)施例與第二實(shí)施例雖然分別以雙層引腳以及三層引腳所構(gòu)成的接合墊結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明，但是并非限定本發(fā)明接合墊的層次數(shù)目，任何熟習(xí)此項(xiàng)技術(shù)者在參閱上述內(nèi)容后應(yīng)可推知，本發(fā)明的接合墊結(jié)構(gòu)可由N個(gè)引腳以及(N-1)層介電層所構(gòu)成，且N大于或等于2。綜上所述，本發(fā)明的接合墊結(jié)構(gòu)是將引腳區(qū)分為多個(gè)層次，以大幅增進(jìn)接合墊的布局密度，進(jìn)而有效縮短第一個(gè)接合墊至最后一個(gè)接合墊的距離。此外，在大幅縮短第一個(gè)接合墊至最后一個(gè)接合墊的距離的同時(shí)，所有接合墊在間距上的累加公差總和亦可有效的減少，如此設(shè)計(jì)將可進(jìn)一步地增進(jìn)接合時(shí)的精確度。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的方法及技術(shù)內(nèi)容作出些許的更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但是凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。權(quán)利要求1.一種接合墊結(jié)構(gòu)，適于配置于一基材上，其特征在于該接合墊結(jié)構(gòu)包括復(fù)數(shù)個(gè)引腳層；以及至少一介電層，配置于該些引腳層之間。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接合墊結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的該些引腳層的末端是彼此相距一距離。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接合墊結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的該些引腳層包括一第一引腳層，其中該介電層是配置于該第一引腳層之上，并暴露出該第一引腳的末端；以及一第二引腳層，配置于該介電層之上，且該第二引腳層是與該第一引腳層電性絕緣。4.一種接合墊陣列結(jié)構(gòu)，其特征在于其是由復(fù)數(shù)個(gè)權(quán)利要求1的接合墊結(jié)構(gòu)所構(gòu)成的接合墊陣列結(jié)構(gòu)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的接合墊陣列結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的該些接合墊結(jié)構(gòu)是彼此交錯(cuò)排列成復(fù)數(shù)列。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的接合墊陣列結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的該些引腳層包括一第一引腳層，其中該介電層是配置于該第一引腳層之上，并暴露出該第一引腳層的末端；以及一第二引腳層，配置于該介電層之上，且該第二引腳層是與該第一引腳層電性絕緣。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的接合墊陣列結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的介電層更覆蓋于該基材之上。8.一種顯示面板，其特征在于其包括權(quán)利要求1所述的接合墊結(jié)構(gòu)。9.一種接合墊的制作方法，其特征在于其包括以下步驟提供一基材；在該基材之上形成一第一引腳層；在該第一引腳層之上形成一介電層；以及在該介電層之上形成一第二引腳層。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的接合墊的制作方法，其特征在于其中所述的第一引腳層的引腳末端與該第二引腳層的引腳末端相距一距離。全文摘要本發(fā)明是關(guān)于一種顯示面板、接合墊結(jié)構(gòu)與其制造方法以及接合墊陣列結(jié)構(gòu)。該接合墊結(jié)構(gòu)，適用于具有多數(shù)個(gè)引腳并需要較高電路接合精確度的顯示器(如液晶面板)、印刷電路板或是其它承載器。該接合墊結(jié)構(gòu)主要是由多個(gè)引腳以及一層或是多層介電層所構(gòu)成。其中，介電層是配置于各個(gè)引腳之間以將引腳區(qū)分隔為多個(gè)層次，且引腳的末端未被介電層覆蓋。本發(fā)明另將上述的接合墊結(jié)構(gòu)排列于一承載器上，以構(gòu)成接合墊陣列結(jié)構(gòu)。此外，本發(fā)明亦將上述的接合墊結(jié)構(gòu)及接合墊陣列結(jié)構(gòu)應(yīng)用在顯示面板上。文檔編號(hào)G02F1/133GK1670571SQ20041000869公開(kāi)日2005年9月21日申請(qǐng)日期2004年3月16日優(yōu)先權(quán)日2004年3月16日發(fā)明者莊孟儒申請(qǐng)人:統(tǒng)寶光電股份有限公司