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側(cè)面開槽的y波導(dǎo)調(diào)制器芯片的制作方法

文檔序號:47072閱讀:513來源:國知局
專利名稱:側(cè)面開槽的y波導(dǎo)調(diào)制器芯片的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種側(cè)面開槽的Y波導(dǎo)調(diào)制器芯片,所述Y波導(dǎo)調(diào)制器芯片的兩個(gè)側(cè)面均刻蝕有第一槽,所述第一槽的寬度跨過芯片側(cè)面沿芯片的長度方向的1/2處。本實(shí)用新型的Y波導(dǎo)調(diào)制器芯片的結(jié)構(gòu)相對簡單,抵抗外力的能力強(qiáng),并且大幅度提高了偏振消光比,進(jìn)而可以顯著提高光纖陀螺的精度。
【專利說明】
側(cè)面開槽的Y波導(dǎo)調(diào)制器巧片
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本實(shí)用新型設(shè)及一種Y波導(dǎo)調(diào)制器忍片。
【背景技術(shù)】
[0002] Y波導(dǎo)調(diào)制器忍片在光纖巧螺系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)光的分光/合光、起偏/檢偏和相位調(diào)制, 是光纖巧螺中功能最多的關(guān)鍵器件。
[0003] 圖1示出了現(xiàn)有技術(shù)的Y波導(dǎo)調(diào)制器忍片。參見圖1,從輸入尾纖3進(jìn)入Y波導(dǎo)調(diào)制器 忍片的光包含TE模式和TM模式。TE模式光在Y形忍層1中不斷傳播并最終從忍層1進(jìn)入輸出 尾纖2(運(yùn)部分光是工作光)。然而,如圖1中的箭頭所示,有一部分TE模式光在從輸入尾纖3 進(jìn)入Y波導(dǎo)調(diào)制器忍片時(shí)發(fā)生衍射,未能進(jìn)入忍層1,進(jìn)而在Y波導(dǎo)調(diào)制器忍片的側(cè)面發(fā)生一 次或多次反射后進(jìn)入輸出尾纖2,運(yùn)部分光會(huì)對工作光造成干擾,引起Y波導(dǎo)調(diào)制器忍片的 消光比降低。Y波導(dǎo)調(diào)制器忍片的消光比(地)由公式(1)定義
[0004] E = -IOlogd 工作/1 補(bǔ)才)(1)
[0005] 其中Ii作是TE模式工作光的光強(qiáng),尉是TE模式衍射光的光強(qiáng)。因而,要想提高消光 比,就需要盡量減小衍射光的光強(qiáng)。
[0006] 目前,Y波導(dǎo)調(diào)制器忍片的偏振消光比相對較低,因而不能廣泛應(yīng)用于高精度的光 纖巧螺。目前,對現(xiàn)有技術(shù)的Y波導(dǎo)調(diào)制器忍片的改進(jìn)包括:將其從中間切割形成物理隔離 區(qū),并且接著進(jìn)行端面禪合(例如,見中國專利公布文件CN103267998A)。但是,切割會(huì)增加 操作難度,而且粘接膠的引入不利于器件的溫度穩(wěn)定性。另外,還可W在波導(dǎo)忍片上設(shè)置調(diào) 制結(jié)構(gòu)來提高消光比,然而,設(shè)置調(diào)制結(jié)構(gòu)會(huì)導(dǎo)致器件結(jié)構(gòu)復(fù)雜化,而提高忍片消光比的能 力有限。 【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0007] 為了解決【背景技術(shù)】中的問題,本實(shí)用新型提出一種側(cè)面開槽的Y波導(dǎo)調(diào)制器忍片。 [000引本實(shí)用新型的側(cè)面開槽的Y波導(dǎo)調(diào)制器忍片的兩個(gè)側(cè)面均刻蝕有第一槽,所述第 一槽的寬度跨過忍片側(cè)面沿忍片的長度方向的1/2處。
[0009] 優(yōu)選地,所述第一槽的高度貫穿整個(gè)Y波導(dǎo)調(diào)制器忍片的厚度,所述第一槽的寬度 為300-400皿,所述第一槽從所述兩個(gè)側(cè)面進(jìn)入所述Y波導(dǎo)調(diào)制器忍片內(nèi)部的深度為700- 800皿。
[0010] 優(yōu)選地,所述第一槽內(nèi)涂覆有吸光物質(zhì)。
[0011] 優(yōu)選地,所述Y波導(dǎo)調(diào)制器忍片的兩個(gè)側(cè)面刻蝕有第二槽和第=槽,所述第二槽和 所述第=槽分別跨過所述兩個(gè)側(cè)面沿著忍片長度方向的1/4點(diǎn)和3/4點(diǎn)處,所述第二槽和所 述第S槽的高度均貫穿整個(gè)忍片,所述第二槽和所述第S槽的寬度均為200-300皿,所述第 二槽和所述第S槽從所述兩個(gè)側(cè)面進(jìn)入所述Y波導(dǎo)調(diào)制器忍片內(nèi)部的深度均為500-600WI1。
[0012] 優(yōu)選地,所述第二槽和所述第=槽內(nèi)涂覆有吸光物質(zhì)。
[0013] 優(yōu)選地,所述Y波導(dǎo)調(diào)制器忍片的兩個(gè)側(cè)面涂覆有吸光物質(zhì)。
[0014] 優(yōu)選地,所述兩個(gè)側(cè)面涂覆的吸光物質(zhì)的厚度為100-200WI1。
[0015] 優(yōu)選地,所述吸光物質(zhì)是黑色涂料。
[0016] 本實(shí)用新型的側(cè)面開槽的Y波導(dǎo)調(diào)制器忍片的結(jié)構(gòu)相對簡單,抵抗外力的能力強(qiáng), 并且大幅度提高了偏振消光比,進(jìn)而可W顯著提高光纖巧螺的精度。
【附圖說明】
側(cè)面開槽的y波導(dǎo)調(diào)制器芯片的制作方法附圖
[0017] 參照附圖,可W更好地理解本實(shí)用新型的各個(gè)實(shí)施例,其中附圖并不嚴(yán)格按照比 例繪制。在附圖中,相同的附圖標(biāo)記表示相同的元件。
[0018] 圖1是現(xiàn)有技術(shù)的Y波導(dǎo)調(diào)制器忍片的俯視圖。
[0019] 圖2是本實(shí)用新型的實(shí)施例的Y波導(dǎo)調(diào)制器忍片的俯視圖。
[0020] 圖3是本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的Y波導(dǎo)調(diào)制器忍片的俯視圖。
[0021 ]圖4是本實(shí)用新型的又一實(shí)施例的Y波導(dǎo)調(diào)制器忍片的俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022] 下面結(jié)合附圖和實(shí)施例,對本實(shí)用新型進(jìn)行具體描述。
[0023] 圖2示出了本實(shí)用新型的實(shí)施例的Y波導(dǎo)調(diào)制器忍片10。可W看出,本實(shí)用新型采 用了制作濾波槽的方案,W抑制發(fā)生衍射的TE模式光從Y波導(dǎo)調(diào)制器忍片10的側(cè)面反射進(jìn) 入輸出尾纖12。
[0024] 如圖2所示,在忍片10的兩個(gè)側(cè)面的沿忍片10的長度方向的1/2位置處分別刻蝕一 個(gè)濾波槽14。應(yīng)當(dāng)理解,只要刻蝕的槽14的寬度跨過忍片側(cè)面沿忍片的長度方向的中點(diǎn)即 可,并不要求槽14的寬度中屯、與忍片10的側(cè)面中屯、完全重合。
[0025] 優(yōu)選地,濾波槽14的寬度dl為300-400皿,高度為lmm(貫穿整個(gè)忍片10的厚度),側(cè) 向由外到內(nèi)進(jìn)入忍片10內(nèi)部的深度hi為700-800皿(忍片10的寬度一般為3mm)??涛g形成的 槽14形成了空間濾波器,可W抑制反射的衍射光波進(jìn)入輸出尾纖12,從而降低對輸出工作 光波的影響,提高了忍片消光比。為了進(jìn)一步提高消光比,可W在槽14內(nèi)涂覆吸光物質(zhì),W 吸收衍射光波。
[0026] 本
【申請人】對根據(jù)W上實(shí)施例的技術(shù)效果進(jìn)行了測試。具體地,在=個(gè)Y波導(dǎo)調(diào)制器 忍片樣品a、b、c的側(cè)面的中間位置開槽,采用白光干設(shè)儀測試忍片的消光比,開槽前忍片消 光比的平均值為53地,開槽后平均值為60地,涂覆吸光物質(zhì)后的平均值達(dá)到62地,平均提升 了約9地,如表1所示。從表1可W看出:在未開槽的情況下,忍片長度越長,忍片消光比越低; 而在刻蝕了濾波槽并涂覆了吸光物質(zhì)后,則忍片越長消光比越高。
[0027] 表 1 [002引
[0029]
[0030] W上方案僅能夠阻止一次反射的TE模式衍射光對工作光的影響,對于多次反射, 還需要在槽14的前后位置設(shè)置其他濾波槽。圖3示出了本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的Y波導(dǎo)調(diào) 制器忍片。其中,為了進(jìn)一步提高Y波導(dǎo)調(diào)制器忍片10的消光比,在忍片10的兩個(gè)側(cè)面的沿 著忍片10的長度方向的1/4和3/4處分別刻蝕出槽14a和14b,W防止多次反射的TE模式衍射 光進(jìn)入輸出尾纖12。應(yīng)當(dāng)理解,只要槽14a和14b跨過忍片側(cè)面沿著忍片長度方向的1/4點(diǎn)和 3/4點(diǎn)處即可,不需要槽14a和14b的中屯、分別與上述1/4點(diǎn)和3/4點(diǎn)完全重合。
[0031] 優(yōu)選地,槽14比槽14a、14b深200WI1。如上所述,槽14的深度hi為700-800皿,則兩側(cè) 的槽14a、14b的深度h2、h3為500-600皿,槽14、14曰、146的寬度(11、(12、(13均為200-300皿,槽 14、14a、14b的高度均貫穿整個(gè)忍片(達(dá)到1mm)。由于一次反射的光線對工作光的影響比較 大,因而槽14較深可W確保濾去更多的一次反射的光,W達(dá)到理想的效果;同時(shí),兩側(cè)的槽 14曰、14b較小的深度可W保障忍片抵抗外力的能力。進(jìn)一步地,可W在槽14a、14b內(nèi)涂覆吸 光物質(zhì)。
[0032] 從表2可W看出上述樣品a、b、c在忍片10的每個(gè)側(cè)面均刻蝕了 =個(gè)濾波槽后達(dá)到 的消光比,其中槽的深度和寬度的參數(shù)如表2所示。在表2中,"處理r是指僅刻出槽14并涂 覆吸光物質(zhì)后測得的消光比,即,表1中用下劃線標(biāo)出的數(shù)據(jù);"處理2"是指進(jìn)一步刻蝕了槽 14a、14b并涂覆吸光物質(zhì)后測得的消光比。由表2可知,在忍片10的每個(gè)側(cè)面刻蝕S個(gè)槽W 同時(shí)抑制一次反射和多次反射可W進(jìn)一步提高消光比。由樣品b和C可知,相似的濾波槽參 數(shù),忍片越長(樣品C),處理后的消光比越高。
[0033] 表 2
[0034]
[0
[0036] 通過對忍片10的側(cè)面涂覆吸光物質(zhì),可W更徹底地消除從側(cè)面反射進(jìn)入輸出尾纖 的干擾光,提高忍片消光比。優(yōu)選地,吸光物質(zhì)的厚度h4為100-200WI1。具體地,對上述3支樣 品的側(cè)面涂覆吸光物質(zhì),涂覆后的忍片消光比為:a樣品73地;b樣品74地;C樣品80地,與表2 中下劃線標(biāo)出的數(shù)據(jù)相比,忍片消光比進(jìn)一步提高了5地左右。
[0037] 在W上各實(shí)施例中,涂覆的吸光物質(zhì)可W是黑色的涂料,例如黑色墨水。
[0038] W上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例,并非對本實(shí)用新型作出的任何限制。凡 是對本實(shí)用新型作出的簡單替換及結(jié)構(gòu)等效處理,仍屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種側(cè)面開槽的Y波導(dǎo)調(diào)制器芯片,其特征在于:所述Y波導(dǎo)調(diào)制器芯片的兩個(gè)側(cè)面 均刻蝕有第一槽,所述第一槽的寬度跨過芯片側(cè)面沿芯片的長度方向的1/2處。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的側(cè)面開槽的Υ波導(dǎo)調(diào)制器芯片,其特征在于:所述第一槽的高 度貫穿整個(gè)Υ波導(dǎo)調(diào)制器芯片的厚度,所述第一槽的寬度為300-400μπι,所述第一槽從所述 兩個(gè)側(cè)面進(jìn)入所述Υ波導(dǎo)調(diào)制器芯片內(nèi)部的深度為700-800μπι。3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的側(cè)面開槽的Υ波導(dǎo)調(diào)制器芯片,其特征在于:所述第一槽內(nèi)涂 覆有吸光物質(zhì)。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的側(cè)面開槽的Υ波導(dǎo)調(diào)制器芯片,其特征在于:所述Υ波導(dǎo)調(diào)制器 芯片的兩個(gè)側(cè)面刻蝕有第二槽和第三槽,所述第二槽和所述第三槽分別跨過所述兩個(gè)側(cè)面 沿著芯片長度方向的1 /4點(diǎn)和3/4點(diǎn)處。5. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的側(cè)面開槽的Υ波導(dǎo)調(diào)制器芯片,其特征在于:所述Υ波導(dǎo)調(diào)制器 芯片的兩個(gè)側(cè)面刻蝕有第二槽和第三槽,所述第二槽和所述第三槽分別跨過所述兩個(gè)側(cè)面 沿著芯片長度方向的1/4點(diǎn)和3/4點(diǎn)處,所述第二槽和所述第三槽的高度均貫穿整個(gè)芯片, 所述第二槽和所述第三槽的寬度均為200-300μπι,所述第二槽和所述第三槽從所述兩個(gè)側(cè) 面進(jìn)入所述Υ波導(dǎo)調(diào)制器芯片內(nèi)部的深度均為500_600μπι。6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的側(cè)面開槽的Υ波導(dǎo)調(diào)制器芯片,其特征在于:所述第二槽和所 述第三槽內(nèi)涂覆有吸光物質(zhì)。7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的側(cè)面開槽的Υ波導(dǎo)調(diào)制器芯片,其特征在于:所述Υ波導(dǎo)調(diào)制器 芯片的兩個(gè)側(cè)面涂覆有所述吸光物質(zhì)。8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的側(cè)面開槽的Υ波導(dǎo)調(diào)制器芯片,其特征在于:所述兩個(gè)側(cè)面涂 覆的吸光物質(zhì)的厚度為100-200Μ1。9. 根據(jù)權(quán)利要求3、6或7所述的側(cè)面開槽的Υ波導(dǎo)調(diào)制器芯片,其特征在于:所述吸光物 質(zhì)是黑色涂料。
【文檔編號】G02B6/125GK205720759SQ201620255351
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年3月30日
【發(fā)明人】李俊慧, 楊成惠, 鄭遠(yuǎn)生, 郝琰
【申請人】北京世維通科技發(fā)展有限公司
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