專利名稱：液晶顯示器模組的焊接點(diǎn)強(qiáng)化構(gòu)裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種液晶顯示器模組的焊接點(diǎn)強(qiáng)化構(gòu)裝，特別是指利用Sn-Pb焊接的特性，將焊接物與被焊接物的銅質(zhì)焊墊(Cupad)加熱結(jié)合，進(jìn)而強(qiáng)化焊接點(diǎn)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有液晶顯示器模組的焊接構(gòu)裝上，一般都會(huì)使用雙面膠帶或絕緣膠帶來(lái)固定焊接物及被焊物，以防止焊接端的斷裂，而使用雙面膠帶或絕緣膠帶除增加成本外，在拆除時(shí)易殘留膠黏物，實(shí)不易清除。
再者，當(dāng)使用雙面膠帶或絕緣膠帶來(lái)防止焊接端斷裂時(shí)，是由于雙面膠帶或絕緣膠帶本身的接合強(qiáng)度較弱，又雙面膠帶或絕緣膠帶的黏性或品質(zhì)較差時(shí)，更易造成焊接物失去輔助，而致使原有的接合物脫落，進(jìn)而影響整個(gè)電路的運(yùn)作。
請(qǐng)參閱圖1(a)及圖1(b)，為已知利用雙面膠帶固定焊接物及被焊物的結(jié)合實(shí)施例示意圖，由圖中可知，當(dāng)液晶顯示器模組1于組裝制程時(shí)，是可于焊接物11(如TCP拒PC/COF)與被焊接物12(如PCB，F(xiàn)PC)間貼附一塊雙面膠帶6，致使當(dāng)焊接物11彎折欲與被焊接物12焊接固定時(shí)，可利用雙面膠帶6先行固定焊接物11及被焊接物12，以方便焊接時(shí)定位之用。但使用雙面膠帶是容易產(chǎn)生下列缺點(diǎn)1.因雙面膠的厚度落差易造成假焊、積錫的情形；2.黏性過(guò)大不易重工；3.焊接接合面積較??；4.易造成OLB因彎取角度過(guò)大而斷裂。
請(qǐng)參閱圖2，為已知利用絕緣膠帶固定焊接物及被焊物的結(jié)合實(shí)施例示意圖，由圖中可知，當(dāng)液晶顯示器模組2于組裝制程時(shí)，是可將焊接物21彎折后于被焊接物22上方，再利用一絕緣膠帶7貼附于最上方，致使焊接物21與被焊接物22得以固定，以方便焊接時(shí)定位之用。但使用絕緣膠帶是容易產(chǎn)生下列缺點(diǎn)1.接著面積小，無(wú)法承受較大剝離應(yīng)力；2.Trough Put長(zhǎng)。
由此可見(jiàn)，上述現(xiàn)有方式仍有諸多缺點(diǎn)，實(shí)非一良善的設(shè)計(jì)，而亟待加以改良。
本案發(fā)明人監(jiān)于上述現(xiàn)有防止焊接端斷裂的方式所衍生的各項(xiàng)缺點(diǎn)，乃亟思加以改良創(chuàng)新，并經(jīng)多年苦心研究后，終于成功研發(fā)完成本件液晶顯示器模組的焊接點(diǎn)強(qiáng)化構(gòu)裝。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的即在于提供一種液晶顯示器模組的焊接點(diǎn)強(qiáng)化構(gòu)裝，若測(cè)試結(jié)果得知為不良品時(shí)，由本發(fā)明可輕易將Sn-Pb焊接點(diǎn)重新焊接，不僅少去雙面膠帶貼附的成本及省下不必要的清除步驟。
本發(fā)明的次一目的是在于提供一種液晶顯示器模組的焊接點(diǎn)強(qiáng)化構(gòu)裝，利用圓孔或半圓孔的焊墊設(shè)計(jì)，將比使用雙面膠帶或絕緣膠帶佳，且不良品易于重工而不易破壞。
本發(fā)明的另一目的是在于提供一種液晶顯示器模組的焊接點(diǎn)強(qiáng)化構(gòu)裝，是可廣泛應(yīng)用于一般電子產(chǎn)品的焊接強(qiáng)化，以及可完全應(yīng)用強(qiáng)化于液晶顯示器模組焊接構(gòu)裝的產(chǎn)品上。
可達(dá)成上述發(fā)明目的的液晶顯示器模組的焊接點(diǎn)強(qiáng)化構(gòu)裝是可包括有二個(gè)以上的銅質(zhì)焊墊(Cupad)，是設(shè)計(jì)于焊接物(如TCP/FPC/COF)上，為圓孔或半圓孔，且與被焊物的銅質(zhì)焊墊相對(duì)應(yīng)，以作為可加熱結(jié)合的焊接點(diǎn)；二個(gè)以上的銅質(zhì)焊墊(Cupad)，是設(shè)計(jì)于被焊物(如PCB/FPC)上，且為大于焊接物上的圓孔或半圓孔銅質(zhì)焊墊，在焊接完成后，可用以補(bǔ)助焊接物與被焊物接合的強(qiáng)度；利用Sn-Pb焊接的特性，將焊接物與被焊接物的銅材焊墊(Cupad)加熱結(jié)合，由于是銅質(zhì)焊墊問(wèn)的焊接，而更具強(qiáng)化焊接物間的補(bǔ)助性，致使焊接端更不易斷裂。
其中該焊接物可為TCP、FPC(Flexible Phnted Circun)或COF等。
其中該被焊物可為PCB或FPC等。
其中該圓孔型焊墊，是以銅質(zhì)材料的焊墊為最佳，亦可為任何可焊接材料。
其中該半圓孔型焊墊，是以銅質(zhì)材料的焊墊為最佳，亦可為任何可焊接材料。


請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明一較佳實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明及其附圖，將可進(jìn)一步了解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容及其目的功效；有關(guān)該實(shí)施例的附圖為圖1(a)及圖1(b)為已知利用雙面膠帶固定焊接物及被焊物的結(jié)合實(shí)施例示意圖；圖2為已知利用絕緣膠帶固定焊接物及被焊物的結(jié)合實(shí)施例示意圖；圖3為現(xiàn)有液晶顯示器模組的制作流程圖；圖4(a)及圖4(b)為本發(fā)明液晶顯示器模組的焊接點(diǎn)強(qiáng)化構(gòu)裝的一實(shí)施示意圖；圖5(a)及圖5(b)為本發(fā)明液晶顯示器模組的焊接點(diǎn)強(qiáng)化構(gòu)裝的另一實(shí)施示意圖；以及圖6(a)及圖6(b)為該液晶顯示器模組的焊接點(diǎn)強(qiáng)化構(gòu)裝的實(shí)施照片示意圖。
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參閱圖3，為液晶顯示器模組的制作流程圖，由圖中可知，于制作液晶顯示器模組的制程中，是依序經(jīng)過(guò)下列制程；零件檢驗(yàn)及清潔301，ACF貼附302，TCP對(duì)位本壓303，功能測(cè)試304，封硅膠305，EL貼附306，SMT錫膏印刷307，SMT零件放置308，SMT回焊309，雙面膠帶貼附310，人工焊接311，EL焊接312，T/P&PET貼附作業(yè)313，T/P貼附314，T/P焊接315，最終測(cè)試316，外觀檢驗(yàn)317，包裝318。
本發(fā)明液晶顯示器模組的焊接點(diǎn)強(qiáng)化構(gòu)裝，是可取代上述雙面膠帶貼附310的步驟，利用Sn-Pb焊接的特性，將焊接物與被焊接物的焊墊加熱結(jié)合，由于是銅質(zhì)焊墊(Cupad)間的焊接，而更具強(qiáng)化焊接物間的補(bǔ)助性，致使焊接端更不易斷裂。
請(qǐng)參閱圖4(a)及圖4(b)，為本發(fā)明液晶顯示器模組的焊接點(diǎn)強(qiáng)化構(gòu)裝的一實(shí)施示意圖，由圖中可知，本發(fā)明液晶顯示器模組4的焊接點(diǎn)強(qiáng)化構(gòu)裝，是包括二個(gè)以上的圓孔型焊墊411，該圓孔型焊墊411是設(shè)置于焊接物41(如TCP(Tape Carrier Package)/FPC(Flexible Printed Circuit)/COF(Chipon Film))上，是以銅質(zhì)材料的焊墊(Cupad)為最佳，亦可為任何可焊接材料，且與被焊物42上的圓孔型焊墊421相對(duì)應(yīng)，以作為可加熱結(jié)合的焊接點(diǎn)二個(gè)以上的圓孔型焊墊421，是設(shè)計(jì)于被焊物42(如PCB(PrintedCircuit Board)/FPC(Flexible Printed Circuit))上，且該圓孔型焊墊421K尋大于焊接物41上的圓孔型焊墊411，亦以銅質(zhì)材料的焊墊(Cupad)為最佳，亦可為任何可焊接材料，在焊接完成后，可用以補(bǔ)助焊接物41與被焊物42接合的強(qiáng)度；利用Sn-Pb焊接的特性，將焊接物41與被焊接物42的圓孔型焊點(diǎn)411、421加熱結(jié)合，由于是銅質(zhì)焊墊間的焊接，因此更具強(qiáng)化焊接物間的補(bǔ)助性，致使焊接端更不易斷裂。
請(qǐng)參閱圖5(a)及圖5(b)，為本發(fā)明液晶顯示器模組的焊接點(diǎn)強(qiáng)化構(gòu)裝的另一實(shí)施示意圖，由圖中可知，本發(fā)明液晶顯示器模組5的焊接點(diǎn)強(qiáng)化構(gòu)裝，是包括二個(gè)以上的半圓孔型焊墊511，該半圓孔型焊墊511是設(shè)置于焊接物51(如TCP/FPC/COF)邊緣上，是以銅質(zhì)材料的焊墊(Cupad)為最佳，亦可為任何可焊接材料，且與被焊物52上的半圓孔型焊墊521相對(duì)應(yīng)，以作為可加熱結(jié)合的焊接點(diǎn)；
二個(gè)以上的半圓孔型焊墊521，是設(shè)計(jì)于被焊物52(如PCB/FPC)上，且該半圓孔型焊墊52字大于焊接物51上的半圓孔型焊墊521，亦以銅質(zhì)材料的焊墊(Cupad)為最佳，亦可為任何可焊接材料，在焊接完成后，可用以補(bǔ)助焊接物51與被焊物52接合的強(qiáng)度；利用Sn-Pb焊接的特性，將焊接物51與被焊接物52的半圓孔型焊墊511，521加熱結(jié)合，由于定銅質(zhì)焊墊間的焊接，因此更具強(qiáng)化焊接物間的補(bǔ)助性，致使焊接端更不易斷裂。
請(qǐng)參閱圖6(a)及圖6(b)，為本發(fā)明液晶顯示器模組的焊接點(diǎn)強(qiáng)化構(gòu)裝的實(shí)施照片示意圖，由圖中可知，由本發(fā)明焊接點(diǎn)強(qiáng)化構(gòu)裝技術(shù)，將可獲得較佳的固定及定位效果。
本發(fā)明所提供的液晶顯示器模組的焊接點(diǎn)強(qiáng)化構(gòu)裝，與其他現(xiàn)有技術(shù)相互比較時(shí)，更具有下列的優(yōu)點(diǎn)1.可廣泛應(yīng)用于一般電子產(chǎn)品的焊接強(qiáng)化；2.可完全應(yīng)用強(qiáng)化液晶顯示器模組焊接構(gòu)裝的產(chǎn)品上；3.于焊接物或背焊接物上的焊墊設(shè)計(jì)，完全不會(huì)增加成本；4.完全取代雙面膠帶或絕緣膠帶可降低成本；5.焊墊的設(shè)計(jì)比雙面膠帶或絕緣膠帶好，且不良品易于重工而不易破壞。
上列詳細(xì)說(shuō)明是針對(duì)本發(fā)明的一可行實(shí)施例的具體說(shuō)明，惟該實(shí)施例并非用以限制本發(fā)明的專利范圍，凡未脫離本發(fā)明技術(shù)精神所為的等效實(shí)施或變更，均應(yīng)包含于本案的專利范圍中。
權(quán)利要求
1.一種液晶顯示器模組的焊接點(diǎn)強(qiáng)化構(gòu)裝，其特征在于，是包括二個(gè)以上的圓孔型焊墊，該圓孔型焊墊是設(shè)置于焊接物上，且與被焊物上的圓孔型焊墊相對(duì)應(yīng)，以作為可加熱結(jié)合的焊接點(diǎn)；二個(gè)以上的圓孔型焊墊，是設(shè)計(jì)于被焊物上，且該圓孔型焊墊將大于焊接物上的圓孔型焊墊，在焊接完成后，可用以補(bǔ)助焊接物與被焊物接合的強(qiáng)度；利用Sn-Pb焊接的特性，將焊接物與被焊接物的圓孔型焊點(diǎn)加熱結(jié)合，由于是銅質(zhì)焊墊間的焊接，因此更具強(qiáng)化焊接物間的補(bǔ)助性，致使焊接端更不易斷裂。
2.一種液晶顯示器模組的焊接點(diǎn)強(qiáng)化構(gòu)裝，其特征在于，是包括二個(gè)以上的半圓孔型焊墊，該半圓孔型焊墊是設(shè)置于焊接物邊緣上，且與被焊物上的半圓孔型焊墊相對(duì)應(yīng)，以作為可加熱結(jié)合的焊接點(diǎn)；二個(gè)以上的半圓孔型焊墊，是設(shè)計(jì)于被焊物上，且該半圓孔型焊墊將大于焊接物上的半圓孔型焊墊，在焊接完成后，可用以補(bǔ)助焊接物與被焊物接合的強(qiáng)度；利用Sn-Pb焊接的特性，將焊接物與被焊接物的半圓孔型焊墊加熱結(jié)合，由于是銅質(zhì)焊墊間的焊接，因此更具強(qiáng)化焊接物間的補(bǔ)助性，致使焊接端更不易斷裂。
3.按權(quán)利要求1或2所述的液晶顯示器模組的焊接點(diǎn)強(qiáng)化構(gòu)裝，其特征在于，其中該焊接物可為TCP、FPC(Flexible Phnted Circun)或COF等。
4.按權(quán)利要求1或2所述的液晶顯示器模組的焊接點(diǎn)強(qiáng)化構(gòu)裝，其特征在于，其中該被焊物可為PCB或FPC等。
5.按權(quán)利要求1所述的液晶顯示器模組的焊接點(diǎn)強(qiáng)化構(gòu)裝，其特征在于，其中該圓孔型焊墊，是以銅質(zhì)材料的焊墊為最佳，亦可為任何可焊接材料。
6.按權(quán)利要求2所述的液晶顯示器模組的焊接點(diǎn)強(qiáng)化構(gòu)裝，其特征在于，其中該半圓孔型焊墊，是以銅質(zhì)材料的焊墊為最佳，亦可為任何可焊接材料。
全文摘要
一種液晶顯示器模組的焊接點(diǎn)強(qiáng)化構(gòu)裝，是為利用Sn－Pb焊接的特性，在不增加成本的情況下，于焊接物(如TCP(Tape Carrier Package)/FPC(Flexible Printed Circuit)/COF(Chip on Film))上設(shè)計(jì)二個(gè)以上的圓孔或半圓孔焊墊，且于被焊物(如PCB(Printed Circuit Board)/FPC(Flexible Printed Circuit))上設(shè)計(jì)出相對(duì)大于焊接物的焊墊的焊墊，再利用Sn－Pb焊接的特性，將焊接物與被焊接物的焊墊加熱結(jié)合，由于是銅質(zhì)焊墊(Cupad)間的焊接，而更具強(qiáng)化焊接物間的補(bǔ)助性，致使焊接端更不易斷裂。
文檔編號(hào)G02F1/13GK1510476SQ0215697
公開(kāi)日2004年7月7日 申請(qǐng)日期2002年12月24日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月24日
發(fā)明者謝順裕, 卓伯勛 申請(qǐng)人:勝華科技股份有限公司