一種擺設件的制作方法
【專利摘要】一種具有傳統(tǒng)足金精致美觀表面的特質(zhì)而又具有非足金高硬度和剛度特質(zhì)的全足金擺設件。具體而言，本發(fā)明籍通過以電鑄工藝打造成的一個全足金硬質(zhì)殼體以提供軟質(zhì)全足金外表層所需的支撐。由于軟質(zhì)足金可以較易通過表面處理而達到具有多祥化的表面紋理，本發(fā)明的全足金擺設件可以具有精致美觀及質(zhì)感強的優(yōu)勢，更是作為藝術(shù)鑒賞品或收藏品。
【專利說明】一種擺設件

【技術(shù)領域】
[0001] 本發(fā)明涉及擺設件，尤其涉及一種具有足金表層的擺設件。

【背景技術(shù)】
[0002] 黃金為具有高保值性及高觀賞性的貴金屬，故黃金制的物件例如擺設件及其它 裝飾物等廣受大眾歡迎。由于黃金價格高昂，很多黃金制的物件只有最外表層是黃金而其 內(nèi)裡為空芯或為非黃金的金屬填充物以達使用最小金量達致最大的表面面積。黃金制品中 以足金制品最為名貴，故很多黃金制品都具有足金制的外表層。由于足金較軟，較易在其 上產(chǎn)生各種表面紋理，足金制品的外表層可以具有各種精致美觀的表面紋理，例如，絨面、 沙面、絨沙面（即絨面與沙面的結(jié)合）或其它表面紋理。該等表面紋理因可通過考究工藝 而造到精致美觀，使足金制品集觀賞性與保值功能于一體而受到大眾的追捧。具有絨面、沙 面、或絨沙面的足金（本文中分別統(tǒng)稱絨沙金面及絨沙金）通常以電鑄工藝形成。對熟悉 黃金物件制作的本領域技術(shù)人員而言，足金是指含金量高于或等于百份之99. 9。消費者亦 偶爾稱足金為純金。
[0003] 然而，常見的足金硬度及強度較低，（其維氏硬度大約為20-40HV)，容易變形。此 一物理性質(zhì)在一定程度上限制了足金制品，尤其空心全足金制品的可塑性、形狀、構(gòu)形、以 及體積，使到現(xiàn)有足金制品的款式設計稍嫌較簡單或單調(diào)。同時，此一性質(zhì)亦在一定程度上 限制了足金表層的最小厚度。再者，絨沙金硬度低、強度差等特性也影響到電鑄工藝中后工 序的處理效率，直接造成成品率低的結(jié)果。
[0004] 另一方面，使用非足金的金屬填充物以支撐足金制的外表層以減低金表層的厚度 和/或加大體積亦會因該等非足金金屬填充物外泄而引起氧化導致擺件表面出現(xiàn)品質(zhì)問 題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本發(fā)明一方面提供了一種具有傳統(tǒng)足金精致美觀表面的特質(zhì)而又具有非足金的 高硬度和剛度特質(zhì)的全足金擺設件。具體而言，本發(fā)明籍通過以電鑄工藝打造成的一個全 足金硬質(zhì)殼體以提供軟質(zhì)全足金外表層所需的支撐。由于軟質(zhì)足金可以較易通過表面處 理而達到具有多樣化的表面紋理，本發(fā)明的全足金擺設件可以具有精致美觀及質(zhì)感強的優(yōu) 勢，更是作為藝術(shù)鑒賞品或收藏品。
[0006] 更具體而言，本發(fā)明提供了一種擺設件，其包括一硬質(zhì)足金殼體及覆蓋所述硬質(zhì) 足金殼體并具表面紋理的軟質(zhì)足金表層，其中所述硬質(zhì)足金殼體的硬度高于所述軟質(zhì)足 金表層的硬度。所述硬質(zhì)金殼體的硬度高于80Hv，例如可以高于90Hv，亦例如可以高于 ΙΟΟΗν。所述硬質(zhì)足金殼體的硬度通常低于180Hv，例如可以低于150Hv。所述軟質(zhì)足金表 層的硬度低于60Hv、可以低于50Hv、亦可以低于40Hv。所述硬質(zhì)金殼體的硬度高于所述軟 質(zhì)足金表層的硬度可為或大于40Hv，例如或可為或大于60Hv。
[0007] 具有硬質(zhì)足金內(nèi)殼體支撐著絨沙面足金外殼體的擺件硬度和強度都較高，能用車 花、震沙等傳統(tǒng)首飾工藝對擺件進行修飾。
[0008] 所述硬質(zhì)足金殼體的厚度通常大于60微米，亦可以大于80微米。
[0009] 所述硬質(zhì)足金殼體的厚度通常少于350微米，例如可以低于200微米。
[0010] 所述軟質(zhì)足金層的厚度小于80微米以減低用金量。軟質(zhì)足金層的厚度可以小于 20微米。
[0011] 由于全足金硬質(zhì)殼體具有較高硬度和剛度，它提供了軟質(zhì)全足金外表層所需的 全部支撐。具有以上特征的全足金擺設件即使沒有填充物的支撐也不易變形。這些特征使 得空心的全足金制品具有較佳的可塑性，在一定程度上減低了因常見的足金硬度及強度偏 低的問題而限制了全足金制品的形狀、構(gòu)形、以及體積的問題。
[0012] 本發(fā)明實施例的足金擺設件（亦稱擺件）具鑄件厚度較薄，且與傳統(tǒng)足金擺件比， 相同擺件所消耗的黃金更少的優(yōu)勢。
[0013] 本發(fā)明實施例中所述軟質(zhì)足金表層電鑄形成于所述硬質(zhì)足金殼體上。
[0014] 本發(fā)明實施例的全足金硬質(zhì)殼體及軟質(zhì)足金表層都以電鑄工藝造成，當然亦可以 以其它可知工藝造成。
[0015] 本發(fā)明的另一方面提了一種擺設件的制造方法，其特征在于，以電鑄形成一硬質(zhì) 足金殼體后，再以電鑄形成覆蓋所述硬質(zhì)足金殼體并具表面紋理的軟質(zhì)足金表層，其中所 述硬質(zhì)金殼體的硬度高于所述軟質(zhì)足金表層的硬度且所述表面裝飾紋理為絨面，沙面，絨 沙面，或其它凹凸表面紋理。
[0016] 該制造方法可以包括先以電鑄形成硬度高于90Hv的所述硬質(zhì)金殼體，再以電鑄 形成硬度低于40Hv并覆蓋所述硬質(zhì)金殼體的軟質(zhì)足金表層。
[0017] 該方法可先以電鑄在一表面覆蓋了一層導電層的錯模上形成一硬質(zhì)足金殼體， 再以電鑄在所述硬質(zhì)足金殼體上形成所述具表面紋理的軟質(zhì)足金表層。該導電層可以是非 黃金的金屬層。
[0018] 該方法可包括在形成所述具表面紋理的軟質(zhì)足金表層后除臘以形成中空殼體， 所述中空殼體的硬度或剛度足以承托所述軟質(zhì)足金表層。
[0019] 本說明書所述足金意為含黃金（Au)量99. 9%或以上。
[0020] 現(xiàn)通過下文以實施例並參照附圖對本發(fā)明的各個方面，包括權(quán)利要求及發(fā)明內(nèi) 容，提供進一步的描述。附圖只是提供以輔助內(nèi)文說明和描述而不應用作對本發(fā)明的范圍 作出限制。另外，本文任一實施例中所示出或所描述的結(jié)構(gòu)特征也可以在其他實施例中使 用。再者，在說明書以及權(quán)利要求中使用時，應當明確理解為單數(shù)形式的"一"、"一個"、以及 "該"包括復數(shù)對象，除非內(nèi)文清楚地指出不同含義。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0021] 圖1是一個全足金擺設件的斜視圖，
[0022] 圖2是圖1擺設件沿A-A'線的剖面圖，及
[0023] 圖3為適用于制作圖1擺設件的蠟模。

【具體實施方式】
[0024] 圖1及2所示的擺設件100包括一個內(nèi)殼體110。內(nèi)殼體110為中空而其內(nèi)部形 狀則追隨圖3所示的蠟模的外部形狀。內(nèi)殼體全為硬質(zhì)足金，其厚度大約在60至350微米 (μ m)之間。外殼體120為覆蓋在內(nèi)殼體110上的軟質(zhì)足金表層。外殼體120的厚度大約 在20至80微米（μ m)之間。由于軟質(zhì)足金外殼體120受到硬質(zhì)足金的內(nèi)殼體120的全面 支撐，外殼體120的軟質(zhì)足金層的厚度較常見足金擺設件的厚度大大降低，達到在相同表 面積的情況下能夠大大節(jié)省用金量而不影響擺設件足金表面層的美觀。
[0025] 外殼體120為具有表面紋理的軟質(zhì)足金外殼層。該等表面紋理的凹凸深度通常大 于0. 05微米。此軟質(zhì)足金外殼體120是以電鑄工藝形成的絨沙金，而硬質(zhì)足金內(nèi)殼體110 則是以電鑄工藝形成的光滑殼體。
[0026] 現(xiàn)在以電鑄工藝作為實施例描述擺設件100的形成。
[0027] 首先，根據(jù)設計要求制作決定成品形狀、構(gòu)形、以及體積的蠟模130。
[0028] 接著，在臘樣或蠟模130的表面覆蓋一層導電層132。導電層132可以是銀或其他 金屬。導電層132要求均勻平滑，不應出現(xiàn)?；蚵┛盏炔涣记闆r。
[0029] 在蠟模130表面形成導電層132后，將蠟模130放入硬金層電鑄池進行硬金內(nèi)殼 體110的形成。
[0030] 硬金電鑄池
[0031] 硬金層電鑄池主要成分為亞硫酸金鈉。硬金層電鑄池成分還包括：硬金穩(wěn)定劑，硬 金補充劑，調(diào)城劑，調(diào)酸劑，硬金穩(wěn)定劑及開缸劑等?，F(xiàn)成的硬金層電鑄池材料可從香港新 界葵涌的柏萊化工有限公司(http://www. pinohk. com)或瑞士的Pino Aliprandini公司 (http://www.aliprandini.ch)購買。
[0032] 而硬金層電鑄池的示范操作條件可以如下：-
[0033]

【權(quán)利要求】
1. 一種擺設件，其特征在于，包括一硬質(zhì)足金殼體及覆蓋所述硬質(zhì)足金殼體并具表面 紋理的軟質(zhì)足金表層，其中所述硬質(zhì)足金殼體的硬度高于所述軟質(zhì)足金表層的硬度。
2. -種如權(quán)利要求1所述的擺設件，其中所述硬質(zhì)金殼體的硬度高于所述軟質(zhì)足金表 層的硬度為或大于40Hv。
3. -種如權(quán)利要求1或2所述的擺設件，其中所述硬質(zhì)金殼體的硬度高于80Hv、例如 可以聞于90Hv、亦例如可以聞于ΙΟΟΗν。
4. 一種如權(quán)利要求1所述的擺設件，其中所述硬質(zhì)足金殼體的硬度低于180Hv，例如可 以低于150Hv。
5. -種如權(quán)利要求1所述的擺設件，其中所述軟質(zhì)足金表層的硬度低于60Hv，例如可 以低于50Hv，亦例如可以低于40Hv。
6. -種如權(quán)利要求1所述的擺設件，其中所述硬質(zhì)足金殼體的厚度大于60微米，例如 可以大于80微米。
7. -種如權(quán)利要求1所述的擺設件，其中所述硬質(zhì)足金殼體的厚度少于350微米，例如 可以低于200微米。
8. -種如權(quán)利要求1所述的擺設件，其中所述軟質(zhì)足金層的厚度小于80微米，例如可 以小于20微米。
9. 一種如權(quán)利要求1所述的擺設件，其中所述軟質(zhì)足金表層具絨面、沙面、絨沙面、或 其它凹凸表面紋理。
10. -種如權(quán)利要求9所述的擺設件，其中所述軟質(zhì)足金表層凹凸表面紋理的深度大 于0. 05微米。
11. 一種如權(quán)利要求1至10任一項所述的擺設件，其中所述硬質(zhì)足金殼體以電鑄形成。
12. -種如權(quán)利要求1至10任一項所述的擺設件，其中所述軟質(zhì)足金表層電鑄形成于 所述硬質(zhì)足金殼體上。
13. -種如權(quán)利要求1至10任一項所述的擺設件，其中所述硬質(zhì)足金殼體為中空或空 心殼體，所述中空或空心殼體的硬度或剛度足以承托所述軟質(zhì)足金表層。
14. 一種如權(quán)利要求1至10任一項所述的擺設件，其中所述硬質(zhì)足金殼體形成擺設件 形狀而所述軟質(zhì)足金表層形成擺設件的表面裝飾紋理，所述表面裝飾紋理為絨面，沙面， 絨沙面，或其它凹凸表面紋理。
【文檔編號】B44C5/04GK104097445SQ201310316144
【公開日】2014年10月15日 申請日期:2013年7月25日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月8日
【發(fā)明者】黃桂騰, 陳柏年, 何冠寰 申請人:深圳市福昌科技開發(fā)有限公司