發(fā)光二極管顯示屏的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及顯示屏領域，具體而言，涉及一種發(fā)光二極管LED(LightEmitting D1de)顯不屏。
【背景技術】
[0002]在現(xiàn)有技術中，LED顯示屏通常由復數(shù)個燈珠，通過插接的方式組合而成，其中，燈珠產品的封裝方式主要為表面貼裝器件SMD(Surface Mounted Devices)封裝和芯片Chip封裝。然而，SMD封裝產品以及Chip封裝產品本身有尺寸的限制，其中，SMD封裝燈珠目前的最小尺寸只能做到1.5mm* 1.5mm，而Chip封裝燈珠目前的最小尺寸只能做到0.8mm*0.8mm，從而限制了 LED顯示屏的尺寸，導致目前的LED顯示屏所能做到的最小點間距停留在1.6mm，阻礙了 LED顯示屏在小尺寸、高分辨率領域，例如家庭環(huán)境下的應用。
[0003]在目前階段，上述傳統(tǒng)封裝燈珠，即SMD封裝及Chip封裝的燈珠的尺寸限制主要由封裝結構所導致。如圖1所示，傳統(tǒng)封裝工藝中晶片102通常被設置在支架104上，而支架104一方面起到支撐作用，另一方面作為電連接介質連接在晶片電極106與基板108，例如PCB板之間，其中，為使晶片102得到充分固定，支架104的上端通常設置有下凹結構以便晶片102置于其中，從而支架104的設計尺寸通常較大，限制了封裝出來的燈珠尺寸的進一步縮小。
[0004]此外，傳統(tǒng)封裝燈珠的焊線工藝一般通過金屬線將LED晶片與焊盤連接在一起，這使得金屬線的焊接的質量對燈珠的品質產生了直接的影響。在LED顯示屏點間距越做越小的趨勢下，傳統(tǒng)的焊線工藝同樣制約了 LED顯示屏的發(fā)展，例如圖1所示，在傳統(tǒng)封裝燈珠的焊線工藝中，其焊接部位，也即金屬線110與晶片102的連接處以及金屬線110與支架104上的焊盤112的連接處，很容易受外力或者溫度的影響而產生斷裂，造成燈珠的缺亮，從而影響了 LED顯示屏的顯示性能。
[0005]進一步，現(xiàn)有技術中的LED顯示屏的散熱方式為LED晶片產生的熱量由支架管腳至錫膏，再傳遞至基板焊盤后導出，這樣使得LED顯示屏的散熱效率較低，LED晶片產生的大量熱量會集中在LED晶片內部散發(fā)不出去，長期使用會導致LED晶片的使用壽命較短。
[0006]針對上述的問題，目前尚未提出有效的解決方案。
【實用新型內容】
[0007]本實用新型實施例提供了一種LED顯示屏，以至少解決現(xiàn)有技術中LED顯示屏的散熱效率較低的技術問題。
[0008]根據本實用新型實施例的一個方面，提供了一種LED顯示屏，包括:LED顯示屏基板;設置于上述LED顯示屏基板上的控制電路，其中，上述控制電路的輸出端包括第一電極和第二電極;設置于上述第一電極上的第一連接件，以及設置于上述第二電極上的第二連接件;設置于上述第一連接件和第二連接件之間的LED晶片，其中，上述LED晶片與上述第一連接件之間設置有第三電極，上述LED晶片與上述第二連接件之間設置有第四電極，上述LED晶片的輸入端包括上述第三電極和上述第四電極，上述第一電極與上述第三電極通過上述第一連接件接合并電連接，上述第二電極與上述第四電極通過上述第二連接件接合并電連接;其中，上述LED顯示屏通過上述第一電極、上述第一連接件和上述第三電極為上述LED晶片散熱，以及通過上述第二電極、上述第二連接件和上述第四電極為上述LED晶片散熱。
[0009]可選地，LED顯示屏還包括:設置于上述第一連接件和上述第二連接件之間的絕緣膠層，其中，上述絕緣膠層使得上述第一電極與上述第二電極之間處于絕緣狀態(tài)，以及使得上述第三電極與上述第四電極之間處于絕緣狀態(tài)。
[0010]可選地，每三個上述LED晶片構成一個像素單元，其中，每個像素單元均包括:用于發(fā)射紅光的第一LED晶片，用于發(fā)射綠光第二LED晶片以及用于發(fā)射藍光第三LED晶片，其中，各個像素單元的結構相同。
[0011]可選地，上述第一連接件包括:設置于上述第一電極與上述第三電極之間的異方性導電膠層;和/或，上述第二連接件包括:設置于上述第二電極與上述第四電極之間的異方性導電膠層。
[0012]可選地，上述異方性導電膠層同時粘接在第一電極與第三電極之間、以及第二電極與第四電極之間，并使上述第一連接件和上述第二連接件形成為一體。
[0013]可選地，上述第一連接件包括:設置于上述第一電極與上述第三電極之間的共晶化合物;和/或，上述第二連接件包括:設置于上述第二電極與上述第四電極之間的共晶化合物。
[0014]可選地，上述第一連接件包括:固化連接于上述第一電極與上述第三電極之間的導電銀漿層;和/或，上述第二連接件包括:固化連接于上述第二電極與上述第四電極之間的導電銀漿層。
[0015]可選地，上述第一連接件包括:設置于上述第一電極與上述第三電極之間的金屬焊接層;和/或，上述第二連接件包括:設置于上述第二電極與上述第四電極之間的金屬焊接層。
[0016]可選地，LED顯示屏還包括:裝設于上述LED晶片外部的透光板，其中，上述透光板與上述LED晶片的第一表面結合或相鄰，上述第一表面為與上述第三電極所在的表面相對的表面。
[0017]在本實用新型實施例中，由于采用LED晶片的電極與LED顯示屏基板上的電極相對接合的安裝方式，從而避免了如傳統(tǒng)封裝工藝中對支架的使用，使得本實用新型實施例中的LED顯示屏的最小點間距不再受到支架尺寸的限制，進而在晶片電極與基板電極之間第一連接件和第二連接件可以具有相對較小的尺寸的基礎上，解決了現(xiàn)有技術中由于傳統(tǒng)封裝燈珠中支架的尺寸限制而造成的LED顯示屏的最小點間距過大的技術問題，達到了降低LED顯示屏的最小點間距的技術效果。進一步地，由于在本實用新型實施例中免除了傳統(tǒng)封裝工藝中用于電連接LED晶片與支架的金屬線的使用，消除了焊接質量對LED顯示屏的性能的影響，從而達到了提高LED顯示屏的可靠性的技術效果。此外，本實用新型實施例中的LED顯示屏的散熱方式為LED晶片產生的熱量直接由LED顯示屏基板導出，S卩，直接通過第一電極、第一連接件和第三電極為LED晶片散熱，以及通過第二電極、第二連接件和第四電極為LED晶片散熱，從而解決了現(xiàn)有技術中LED顯示屏的散熱效率較低的技術問題，提高了LED顯示屏的散熱效率，大大提升LED晶片的使用壽命。
【附圖說明】
[0018]此處所說明的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，構成本申請的一部分，本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的不當限定。在附圖中:
[0019]圖1是根據現(xiàn)有封裝技術的一種LED燈珠的示意圖；
[0020]圖2是根據本實用新型實施例的一種可選的LED顯不屏的不意圖；
[0021 ]圖3是根據本實用新型實施例的另一種可選的LED顯不屏的不意圖；
[0022]圖4是根據本實用新型實施例的又一種可選的LED顯不屏的不意圖；
[0023]圖5是根據本實用新型實施例的又一種可選的LED顯不屏的不意圖；
[0024]圖6(a)是根據本實用新型實施例的又一種可選的LED顯不屏的不意圖；
[0025]圖6(b)是根據本實用新型實施例的又一種可選的LED顯不屏的不意圖；
[0026]圖7是根據本實用新型實施例的一種可選的LED顯示屏的制造方法的示意圖；
[0027]圖8是根據本實用新型實施例的另一種可選的LED顯示屏的制造方法的示意圖；
[0028]圖9是根據本實用新型實施例的又一種可選的LED顯不屏的不意圖；
[0029]圖10是根據本實用新型實施例的一種可選的LED顯示屏中的LED晶片的排布方式的不意圖；
[0030]圖11是根據本實用新型實施例的另一種可選的LED顯示屏中的LED晶片的排布方式的示意圖；
[0031]圖12是根據本實用新型實施例的一種可選的LED顯示屏中的LED晶片的位置關系的不意圖；
[0032]圖13是根據本實用新型實施例的又一種可選的LED顯不屏的不意圖。
【具體實施方式】
[0033]下文中將參考附圖并結合實施例來詳細說明本實用新型。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0034]本實用新型實施例提供了一種優(yōu)選的LED顯示屏，如圖2所示，該LED顯示屏包括:
[0035]1)LED顯示屏基板200;
[0036]2)設置于LED顯示屏基板200上的控制電路，其中，控制電路的輸出端包括第一電極202和