Led點(diǎn)陣模塊及l(fā)ed顯示屏的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
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[0001]本發(fā)明涉及LED，具體涉及的是一種LED點(diǎn)陣模塊及LED顯示屏。
【背景技術(shù)】
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[0002]目前市場(chǎng)上流行的大型顯示器件各式各樣，LED顯示屏具有其他顯示屏所無(wú)法比擬的技術(shù)優(yōu)越性，LED顯示屏是集光電子技術(shù)微電子技術(shù)計(jì)算機(jī)技術(shù)視頻技術(shù)為一體的高科技產(chǎn)品。它的發(fā)光部分由LED拼裝組成的，其特點(diǎn)是耗電量少亮度高、工作電壓低、功耗小、微型化、易與集成電路匹配、驅(qū)動(dòng)簡(jiǎn)單、壽命長(zhǎng)、耐沖擊、性能穩(wěn)定。顯示屏面積可以根據(jù)需要由單元模塊任意拼裝，以其變化豐富的色彩，圖案實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)的顯示模式，完美的多媒體效果，強(qiáng)大的視覺(jué)沖擊力將信息、文字、圖片、動(dòng)畫(huà)、視頻等多種方式顯示出來(lái)，成為信息傳播的劃時(shí)代產(chǎn)品，在鐵路民航、體育場(chǎng)館、會(huì)議廳、高速公路、廣場(chǎng)、大型商場(chǎng)、證券市場(chǎng)以及多種監(jiān)控調(diào)度中得到了廣泛的應(yīng)用。
[0003]但是目前的LED顯示屏由于其制造工藝的制約，其像素點(diǎn)的最小間距只能為4MM，由于顯示屏的解析度取決于像素點(diǎn)的多少，因此在同樣大小的LED顯示屏上LED點(diǎn)陣模塊之間的點(diǎn)間距越小，單位面積的像素點(diǎn)就越多，圖像的解析度越高，因此現(xiàn)有LED顯示屏的圖像解析度達(dá)不到最佳的效果。

【發(fā)明內(nèi)容】

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[0004]為此，本發(fā)明的目的在于提供一種LED點(diǎn)陣模塊及LED顯示屏，以解決目前LED顯示屏解析度不高，圖像顯示效果不佳的問(wèn)題。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明主要采用以下技術(shù)方案:
[0006]一種LED點(diǎn)陣模塊，包括有焊盤(pán)、反射杯以及四個(gè)焊接在焊盤(pán)上、且通過(guò)反射杯封裝固定的LED芯片，其中所述LED芯片包括一個(gè)藍(lán)色LED芯片、一個(gè)綠色LED芯片和兩個(gè)紅色LED芯片，所述的四個(gè)LED芯片形成一個(gè)正方形，且兩個(gè)紅色LED芯片對(duì)應(yīng)位于該正方形的對(duì)角線頂點(diǎn)處。
[0007]一種LED顯示屏，包括線路板，所述線路板上焊接有多個(gè)LED點(diǎn)陣模塊。
[0008]優(yōu)選地，所述任意相鄰LED點(diǎn)陣模塊之間的間距為3.0mm。
[0009]相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明LED點(diǎn)陣模塊內(nèi)設(shè)置有四個(gè)LED芯片，且將該四個(gè)LED芯片以正方形排布的方式形成顯示屏上的基本像素點(diǎn)，由于兩個(gè)紅色LED芯片處于正方形對(duì)角線上，可與臨近的其它藍(lán)色LED芯片、綠色LED芯片形成一個(gè)像素點(diǎn)，從而使整個(gè)LED屏上的像素點(diǎn)增加，從而提高了 LED顯示屏的解析度，達(dá)到更好的顯示效果。
【附圖說(shuō)明】
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[0010]圖1為本發(fā)明LED點(diǎn)陣模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖2為本發(fā)明LED顯示屏的結(jié)構(gòu)示意圖。【具體實(shí)施方式】:
[0012]為闡述本發(fā)明的思想及目的，下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的說(shuō)明。
[0013]請(qǐng)參見(jiàn)圖1所示，圖1為本發(fā)明LED點(diǎn)陣模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。LED點(diǎn)陣模塊2內(nèi)設(shè)置有四個(gè)LED芯片，其中一個(gè)藍(lán)色LED芯片203、一個(gè)綠色LED芯片206和兩個(gè)紅色LED芯片，第一紅色LED芯片202和第二紅色LED芯片205，所述的四個(gè)LED芯片形成一個(gè)正方形，且兩個(gè)紅色LED芯片對(duì)應(yīng)位于該正方形的對(duì)角線頂點(diǎn)處。
[0014]LED點(diǎn)陣模塊2內(nèi)還包括有焊盤(pán)201和反射杯204，所述的藍(lán)色LED芯片203、綠色LED芯片206和第一紅色LED芯片202、第二紅色LED芯片205焊接于焊盤(pán)201中，且通過(guò)反射杯204密封。
[0015]上述的四個(gè)LED芯片都是通過(guò)金線207連接到焊盤(pán)201上的，且通過(guò)反射杯204進(jìn)行密封，由于第一紅色LED芯片202和第二紅色LED芯片205位于四個(gè)LED芯片構(gòu)成的正方形對(duì)角線頂點(diǎn)處，而與LED點(diǎn)陣模塊2相鄰的其它LED點(diǎn)陣模塊則會(huì)有對(duì)應(yīng)的藍(lán)色LED芯片203、綠色LED芯片206與該紅色LED芯片形成一個(gè)基本像素點(diǎn)，所以相當(dāng)于增加了像素點(diǎn)，提尚了 LED顯不屏的解析度。
[0016]如圖2所示，圖2為本發(fā)明LED顯示屏的結(jié)構(gòu)示意圖。其主要包括有線路板I和LED點(diǎn)陣模塊2，所述LED點(diǎn)陣模塊2均勻設(shè)置于線路板I上，且相鄰LED點(diǎn)陣模塊2之間的間距為3.0mm。
[0017]其中這里的線路板I可以為硬制線路板，也可以是柔性線路板，采用硬制線路板的顯示屏可應(yīng)用于各種室內(nèi)電子顯示產(chǎn)品中，如電視機(jī)、電腦顯示器等，而采用柔性線路板則可以用于曲面的建筑物上。
[0018]以上是對(duì)本發(fā)明所提供的LED點(diǎn)陣模塊及LED顯示屏進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在【具體實(shí)施方式】及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說(shuō)明書(shū)內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED點(diǎn)陣模塊，其特征在于，包括有焊盤(pán)、反射杯以及四個(gè)焊接在焊盤(pán)上、且通過(guò)反射杯封裝固定的LED芯片，其中所述LED芯片包括一個(gè)藍(lán)色LED芯片、一個(gè)綠色LED芯片和兩個(gè)紅色LED芯片，所述的四個(gè)LED芯片形成一個(gè)正方形，且兩個(gè)紅色LED芯片對(duì)應(yīng)位于該正方形的對(duì)角線頂點(diǎn)處。
2.—種LED顯示屏，包括線路板，其特征在于，所述線路板上焊接有多個(gè)如權(quán)利要求1所述的LED點(diǎn)陣模塊。
3.如權(quán)利要求2所述的LED顯示屏，其特征在于，所述任意相鄰LED點(diǎn)陣模塊之間的間距為3.(tom。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種LED點(diǎn)陣模塊，包括有焊盤(pán)、反射杯以及四個(gè)焊接在焊盤(pán)上、且通過(guò)反射杯封裝固定的LED芯片，其中所述LED芯片包括一個(gè)藍(lán)色LED芯片、一個(gè)綠色LED芯片和兩個(gè)紅色LED芯片，所述的四個(gè)LED芯片形成一個(gè)正方形，且兩個(gè)紅色LED芯片對(duì)應(yīng)位于該正方形的對(duì)角線頂點(diǎn)處。本發(fā)明還提供了一種使用該LED點(diǎn)陣模塊的顯示屏。相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明LED點(diǎn)陣模塊內(nèi)設(shè)置有四個(gè)LED芯片，且將該四個(gè)LED芯片以正方形排布的方式形成顯示屏上的基本像素點(diǎn)，由于兩個(gè)紅色LED芯片處于正方形對(duì)角線上，可與臨近的其它藍(lán)色LED芯片、綠色LED芯片形成一個(gè)像素點(diǎn)，從而使整個(gè)LED屏上的像素點(diǎn)增加，從而提高了LED顯示屏的解析度，達(dá)到更好的顯示效果。
【IPC分類(lèi)】G09F9-33
【公開(kāi)號(hào)】CN104809961
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510228265
【發(fā)明人】梁光勇
【申請(qǐng)人】南寧世通琦明光電科技有限公司
【公開(kāi)日】2015年7月29日
【申請(qǐng)日】2015年5月7日