本發(fā)明屬于高性能纖維應(yīng)用，尤其涉及一種芳綸紙手寫筆記本的制作方法。

背景技術(shù)：

1、芳綸紙由聚芳酰胺纖維構(gòu)成，是一種新型高科技合成材料，其具備阻燃性能優(yōu)異、熱穩(wěn)定性突出、電氣特性優(yōu)良、機械性能優(yōu)越、化學(xué)穩(wěn)定性高、輕量化特性好等諸多優(yōu)點，目前被世界各國廣泛用于國防軍工、航空航天、高鐵設(shè)施等諸多領(lǐng)域。芳綸紙不僅具有優(yōu)良的機械性能與電氣性能，經(jīng)特殊工藝制備，可使芳綸紙亦具備良好的書寫手感與吸墨性。芳綸紙與普通書寫紙相比，不僅具備普通書寫紙的功能，還獨具強度高、耐火、耐高溫、耐水解、耐化學(xué)腐蝕、耐昆蟲霉菌等特點。

2、申請?zhí)枮?02311278853.7的中國專利文獻公開了一種不同顏色1313芳綸紙的制備方法，包括芳綸原液，向芳綸原液中加入納米級顏料，充分攪拌后，使顏料均勻的分散在芳綸原液中，供料泵的傳送與計量泵的計量將原漿從噴絲板上噴出得到短切纖維，再將有色芳綸原漿經(jīng)過沉析機刀盤進行高速切割，形成沉析纖維，按照比例混合搭配來制漿，再通過芳綸紙斜網(wǎng)紙機線生產(chǎn)成有色芳綸毛紙半成品，最后經(jīng)熱軋機高溫高壓熱軋，芳綸紙的顏色可以根據(jù)客戶的應(yīng)用要求進行調(diào)色，滿足客戶的不同顏色需要，同時，制成的芳綸紙著色力強，沾上水也不會發(fā)生掉色現(xiàn)象，極具親和力，作為書寫書畫。

3、上述對比文件中采用高溫壓光工序，對芳綸紙頁平滑度和光澤度有所改善，但會使芳綸紙表面塑化和產(chǎn)生銀斑，影響書寫性能與閱讀體驗，而且且芳綸紙缺少外殼保護，裝訂后的紙頁會發(fā)生卷曲。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的問題，本發(fā)明提供一種芳綸紙手寫筆記本的制作方法，制備得到的芳綸紙手寫筆記本避免了芳綸紙表面完全塑化，使紙面更利于書寫，紙面沒有銀斑，大大提高了紙張的閱讀質(zhì)量，且采用芳綸板作為外殼，避免紙頁發(fā)生卷曲。

2、為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提出的技術(shù)方案為：

3、本發(fā)明提供一種芳綸紙手寫筆記本的制作方法，包括以下步驟：

4、s1、將芳綸短切纖維和芳綸沉析纖維在水中分散后制備混合漿，將混合漿通過造紙機制成芳綸濕紙塊，通過高溫脫水、熱壓定型制成塊狀芳綸板；

5、s2、將芳綸短切纖維和芳綸沉析纖維在水中分散后制備混合漿，將混合漿通過造紙機制成芳綸毛紙，然后將芳綸毛紙采用低溫高壓技術(shù)進行壓光得到芳綸紙，所述壓光溫度為130-230℃；

6、s3、將步驟s1中的芳綸板和步驟s2中的芳綸紙和芳綸板進行裁切，將芳綸板作為外殼，芳綸紙作為紙頁，將紙頁之間先通過芳綸膠黏劑進行初步黏結(jié)，然后通過超聲波層間焊接技術(shù)進行焊接，完成筆記本的裝訂工序，制備得到芳綸紙手寫筆記本。

7、本發(fā)明中采用低溫高壓技術(shù)，在130-230℃溫度下進行壓光，使芳綸紙不會完全塑化，而且沒有銀斑產(chǎn)生，更加有利于芳綸紙的書寫和閱讀。裝訂時，將芳綸板與芳綸紙之間以及芳綸紙與芳綸紙之間先通過芳綸膠黏劑進行初步黏結(jié)，然后通過超聲波層間焊接技術(shù)進行進一步固定，可防止在高溫環(huán)境下出現(xiàn)損壞，同時也可避免在長期使用或儲存后出現(xiàn)老化松動現(xiàn)象。

8、作為一種可選的實施方式，在本發(fā)明提供的制備方法中，步驟s2中，所述壓光處理的壓力為100-400?n/mm。

9、作為一種可選的實施方式，在本發(fā)明提供的制備方法中，步驟s2中，所述壓光機的壓光溫度為170-230℃。

10、作為一種可選的實施方式，在本發(fā)明提供的制備方法中，步驟s3中，所述超聲波層間焊接的時間為0.3-0.5?s，焊接能量為100-800?j。

11、作為一種可選的實施方式，在本發(fā)明提供的制備方法中，步驟s3中，超聲波層間焊接技術(shù)為芳綸紙與芳綸板或芳綸紙與芳綸紙疊加后對一側(cè)進行超聲波焊接固定，實現(xiàn)層間焊接，使紙頁正常翻頁。

12、作為一種可選的實施方式，在本發(fā)明提供的制備方法中，步驟s3中，超聲波層間焊接過程包括如下步驟：

13、（1）根據(jù)筆記本的長度選取焊接模具，將一張芳綸紙的一端與芳綸板疊放后置于模具中，進行一次成型的焊接固定，然后將芳綸紙的另一端與另一芳綸板疊放后置于模具中，進行一次成型的焊接固定，使芳綸板外殼能順暢翻頁，完成芳綸紙手寫筆記本外殼的焊接。

14、（2）將黏結(jié)好的多層芳綸紙頁的端部進行一次成型的焊接固定，完成書寫紙頁的焊接。

15、（3）再將（1）中的芳綸紙手寫筆記本外殼中的芳綸紙與（2）中得到的紙頁粘結(jié)后進行一次成型的焊接固定。

16、作為一種可選的實施方式，在本發(fā)明提供的超聲波層間焊接過程中，步驟（1）中芳綸紙手寫筆記本外殼的焊接時間為0.3--1.0?s，焊接能量100-300?j。

17、作為一種可選的實施方式，在本發(fā)明提供的超聲波層間焊接過程中，步驟（2）中黏結(jié)好的多層芳綸紙頁的焊接時間為1.5--6.0?s，焊接能量400-800?j。

18、作為一種可選的實施方式，在本發(fā)明提供的超聲波層間焊接過程中，步驟（3）中焊接的時間為0.6--1.5?s，焊接能量200-500?j。

19、作為一種可選的實施方式，在本發(fā)明提供的制備方法中，步驟s1中，熱壓定型的溫度為150-350℃，壓力為3-30mpa。

20、作為一種可選的實施方式，在本發(fā)明提供的制備方法中，步驟s1中，芳綸濕紙塊定量為800-4000g/m2。

21、作為一種可選的實施方式，在本發(fā)明提供的制備方法中，步驟s2中，芳綸毛紙定量為40-120g/m2。

22、作為一種可選的實施方式，在本發(fā)明提供的制備方法中，步驟s1中，芳綸板的厚度為0.5-4.0mm。

23、作為一種可選的實施方式，在本發(fā)明提供的制備方法中，步驟s3中，芳綸板裁切尺寸為：長165-325mm、寬105-225mm；芳綸紙裁切尺寸為：長160-320mm、寬100-220mm。

24、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果為：

25、本發(fā)明中制備芳綸紙時，采用采用低溫高壓的壓光工藝，可以避免芳綸板表面完全塑化，使紙面更利于書寫；且低溫壓光后，紙面沒有銀斑，大大提高了紙張的閱讀質(zhì)量。同時使用芳綸板作為筆記本的外殼，具有一定的硬度與重量，可保持紙頁的平整性，增加筆記本外殼的耐磨性，不易損壞。

技術(shù)特征：

1.一種芳綸紙手寫筆記本的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

2.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的芳綸紙手寫筆記本的制作方法，其特征在于，步驟s2中，所述壓光處理的壓力為100-400?n/mm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芳綸紙手寫筆記本的制作方法，其特征在于，步驟s2中，所述壓光機的壓光溫度為170-230℃。

4.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的芳綸紙手寫筆記本的制作方法，其特征在于，步驟s3中，所述超聲波層間焊接的時間為0.3-5.0?s，焊接能量為100-800?j。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芳綸紙手寫筆記本的制作方法，其特征在于，步驟s3中，超聲波層間焊接技術(shù)為芳綸紙與芳綸板或芳綸紙與芳綸紙疊加后對一側(cè)進行超聲波焊接固定，實現(xiàn)層間焊接，使紙頁正常翻頁。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芳綸紙手寫筆記本的制作方法，其特征在于，步驟s3中，超聲波層間焊接過程包括如下步驟：

7.?根據(jù)權(quán)利要求6所述的芳綸紙手寫筆記本的制作方法，其特征在于，步驟（1）中芳綸紙手寫筆記本外殼的焊接時間為0.3--1.0?s，焊接能量100-300?j。

8.?根據(jù)權(quán)利要求6所述的芳綸紙手寫筆記本的制作方法，其特征在于，步驟（2）中黏結(jié)好的多層芳綸紙頁的焊接時間為1.5--6.0?s，焊接能量400-800?j。

9.?根據(jù)權(quán)利要求6所述的芳綸紙手寫筆記本的制作方法，其特征在于，步驟（3）中焊接的時間為0.6--1.5?s，焊接能量200-500?j。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芳綸紙手寫筆記本的制作方法，其特征在于，步驟s1中，芳綸濕紙塊定量為800-4000g/m2；步驟s2中，芳綸毛紙定量為40-120g/m2；步驟s1中，熱壓定型的溫度為150-350℃，壓力為3-30mpa。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種芳綸紙手寫筆記本的制作方法，將芳綸短切纖維和芳綸沉析纖維分別制成塊狀芳綸板和芳綸紙，且制備芳綸紙的過程中在130?230℃的溫度下進行壓光；然后將芳綸紙和芳綸板進行裁切，將芳綸板作為外殼，芳綸紙作為紙頁，將紙頁之間先通過芳綸膠黏劑進行初步黏結(jié)，然后通過超聲波層間焊接技術(shù)進行焊接，完成筆記本的裝訂工序，制備得到芳綸紙手寫筆記本。本發(fā)明制備的芳綸紙手寫筆記本避免了芳綸紙表面完全塑化，使紙面更利于書寫，紙面沒有銀斑，大大提高了紙張的閱讀質(zhì)量，且采用芳綸板作為外殼，避免紙頁發(fā)生卷曲。

技術(shù)研發(fā)人員：鄧文舉,宋歡,黎勇,楊清,田宗芳,張明,丁娉,王緒崇,韓浩旭
受保護的技術(shù)使用者：株洲時代華先材料科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19