本申請屬于電器設(shè)備，尤其涉及一種顯示設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、顯示設(shè)備廣泛的應(yīng)用于日常生活中，特別是穿戴設(shè)備，穿戴設(shè)備由于體積小、重量輕被用戶廣泛的應(yīng)用，例如手環(huán)、手表被廣泛的應(yīng)用。穿戴設(shè)備使用頻率較高，對強(qiáng)度要求也更加苛刻，部分顯示設(shè)備為了提高使用強(qiáng)度采用硬質(zhì)面板進(jìn)行封裝顯示模組，硬質(zhì)的封裝面板在遇到較強(qiáng)的撞擊時容易出現(xiàn)碎屏的情況。本申請實(shí)施例提供的顯示設(shè)備能夠改善上述問題。本申請實(shí)施例提供的顯示設(shè)備能夠提高顯示設(shè)備的強(qiáng)度，減少顯示設(shè)備出現(xiàn)碎屏的風(fēng)險。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請旨在至少能夠在一定程度上解決顯示模組碎屏的技術(shù)問題。為此，本申請?zhí)峁┝艘环N顯示設(shè)備。

2、第一方面，本申請實(shí)施例提供的一種顯示設(shè)備，包括：

3、顯示模組，包括陣列基板、封裝基板和封裝膠，所述封裝膠設(shè)置在所述陣列基板和所述封裝基板之間，并與所述陣列基板和封裝基板接觸；

4、殼體，所述顯示模組安裝在所述殼體上，所述陣列基板靠近所述殼體設(shè)置；

5、支撐件，設(shè)置在所述陣列基板與所述殼體之間，并靠近所述封裝膠設(shè)置。

6、由于大多陣列基板和封裝基板都采用玻璃框膠作為封裝膠熔接，不用開槽，切阻隔水氧能力較好，工藝簡單。由于玻璃框膠為無機(jī)材料，需要使用激光燒結(jié)使得陣列基板和封裝基板進(jìn)行粘結(jié)，而激光燒結(jié)不可避免的會造成其在封裝膠附近因局部高溫使得周圍的封裝基板存在熱應(yīng)力。由于熱應(yīng)力的存在，在整機(jī)進(jìn)行機(jī)械測試時，在封裝膠周圍會成為整機(jī)強(qiáng)度最為薄弱的地方。將支撐件靠近封裝膠設(shè)置，能夠提高封裝膠周圍的強(qiáng)度，減少顯示模組碎屏的風(fēng)險，提高顯示模組的使用壽命。

7、在本申請可選的實(shí)施例中，所述支撐件與所述封裝膠之間的距離小于或等于0.2mm。

8、在本申請可選的實(shí)施例中，所述封裝膠環(huán)設(shè)在所述陣列基板和封裝基板之間，所述支撐件為多個，沿所述封裝膠的軌跡多個所述支撐件間隔設(shè)置在所述封裝膠的周圍。

9、在本申請可選的實(shí)施例中，多個所述支撐件均設(shè)置在所述支撐件的內(nèi)側(cè)。

10、在本申請可選的實(shí)施例中，所述顯示模組還包括電路板，所述電路板設(shè)置在所述陣列基板靠近所述殼體的一側(cè)，所述支撐件與所述電路板錯位設(shè)置。

11、在本申請可選的實(shí)施例中，所述支撐件包括相互連接的第一支撐段和第二支撐段，所述第一支撐段的橫截面積大于所述第二支撐段的橫截面積，所述第一支撐段遠(yuǎn)離所述第二支撐段的一端與所述陣列基板接觸，所述第二支撐段遠(yuǎn)離所述第一支撐段的一端與所述電路板組件接觸。

12、在本申請可選的實(shí)施例中，所述第一支撐段為圓柱形，所述第一支撐段的直徑為0.15㎜～0.3㎜。

13、在本申請可選的實(shí)施例中，所述支撐件采用硅膠和\或橡膠制成。

14、在本申請可選的實(shí)施例中，所述支撐件的硬度為10邵氏硬度～80的邵氏硬度。

15、在本申請可選的實(shí)施例中，所述殼體上設(shè)置有安裝腔，所述顯示模組及所述支撐件設(shè)置在所述安裝腔內(nèi)。

16、在本申請可選的實(shí)施例中，所述殼體包括中框和外框，所述顯示模組還包括蓋板，所述外框具有安裝通道，所述中框與所述安裝通道的一端連接，所述蓋板蓋合在所述安裝通道的另一端，所述殼體、所述中框和所述蓋板形成所述安裝腔。

技術(shù)特征：

1.一種顯示設(shè)備，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其特征在于，所述支撐件(120)在所述陣列基板(112)上的投影與所述封裝膠(115)在所述陣列基板(112)上的投影之間的距離小于或等于0.2mm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其特征在于，所述封裝膠(115)環(huán)設(shè)在所述陣列基板(112)和封裝基板(114)之間，所述支撐件(120)為多個，沿所述封裝膠(115)的軌跡，多個所述支撐件(120)間隔設(shè)置在所述封裝膠(115)的周圍。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的顯示設(shè)備，其特征在于，多個所述支撐件(120)均設(shè)置在所述支撐件(120)的內(nèi)側(cè)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其特征在于，所述顯示模組(110)還包括電路板(117)，所述電路板(117)設(shè)置在所述陣列基板(112)靠近所述殼體(130)的一側(cè)，所述支撐件(120)與所述電路板(117)錯位設(shè)置。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其特征在于，所述支撐件(120)包括相互連接的第一支撐段(122)和第二支撐段(124)，所述第一支撐段(122)的橫截面積大于所述第二支撐段(124)的橫截面積，所述第一支撐段(122)遠(yuǎn)離所述第二支撐段(124)的一端與所述陣列基板(112)接觸，所述第二支撐段(124)遠(yuǎn)離所述第一支撐段(122)的一端與所述電路板(117)組件接觸。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的顯示設(shè)備，其特征在于，所述第一支撐段(122)為圓柱形，所述第一支撐段(122)的直徑為0.15㎜～0.3㎜。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其特征在于，所述支撐件(120)采用硅膠和/或橡膠制成。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其特征在于，所述支撐件(120)的硬度為10邵氏硬度～80的邵氏硬度。

10.根據(jù)權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的顯示設(shè)備，其特征在于，所述殼體(130)上設(shè)置有安裝腔(132)，所述顯示模組(110)及所述支撐件(120)設(shè)置在所述安裝腔(132)內(nèi)。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的顯示設(shè)備，其特征在于，所述殼體(130)包括中框(134)和外框(136)，所述顯示模組(110)還包括蓋板(111)，所述外框(136)具有安裝通道，所述中框(134)與所述安裝通道的一端連接，所述蓋板(111)蓋合在所述安裝通道的另一端，所述殼體(130)、所述中框(134)和所述蓋板(111)形成所述安裝腔(132)。

技術(shù)總結(jié)
顯示設(shè)備包括：顯示模組、殼體和支撐件，顯示模組包括陣列基板、封裝基板和封裝膠，封裝膠設(shè)置在陣列基板和封裝基板之間，并與所述陣列基板和封裝基板接觸；顯示模組安裝在殼體上，陣列基板靠近殼體設(shè)置；支撐件設(shè)置在陣列基板與殼體之間，并靠近封裝膠設(shè)置。

技術(shù)研發(fā)人員：王奉獻(xiàn),王嘉華,程海濤,畢鑫
受保護(hù)的技術(shù)使用者：京東方科技集團(tuán)股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19