本實用新型涉及一種無風(fēng)扇散熱的工業(yè)控制主板。

背景技術(shù)：

隨著工業(yè)控制行業(yè)的發(fā)展，我們對工業(yè)設(shè)備應(yīng)用多樣性的要求提高，傳統(tǒng)單一化的工業(yè)設(shè)備已經(jīng)很難滿足現(xiàn)代工業(yè)設(shè)備的需求，小尺寸、低功耗、多功能漸漸成為現(xiàn)代工業(yè)設(shè)備發(fā)展的必然趨勢。而工業(yè)控制主板作為工業(yè)設(shè)備的核心部分，也面臨著多功能集成化的挑戰(zhàn)。

目前，工業(yè)控制主板包括基于X86平臺的雙芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計主板及基于ARM平臺的單芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計主板。前者主板的處理能力強、性能高、接口資源豐富，但其存在體積大、功耗大、成本高且散熱不好的弊端。后者主板的功耗低、成本低，但其多趨向于高度定制化，導(dǎo)致功能接口資源不足，難以滿足產(chǎn)品實現(xiàn)多功能、多樣化的需求。

故，有必要提供一種新的無風(fēng)扇散熱的工業(yè)控制主板來改善上述問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型通過如下技術(shù)方案：

一種無風(fēng)扇散熱的工業(yè)控制主板，其包括：位于其上的處理器、與該處理器相連的存儲模塊、網(wǎng)絡(luò)模塊、通信模塊、電源模塊及輸入輸出模塊，所述處理器位于所述無風(fēng)扇散熱的工業(yè)控制主板的背面，所述電源模塊包括電壓接收端、電壓轉(zhuǎn)換單元及電壓輸出端，所述電壓接收端接收一預(yù)設(shè)范圍的電壓，所述電壓轉(zhuǎn)換單元將所述預(yù)設(shè)范圍的任一電壓轉(zhuǎn)換為工作電壓，并通過所述電壓輸出端輸出，所述輸入輸出模塊包括若干GPIO接口。

優(yōu)選的，所述存儲模塊包括至少一SATA接口或/和至少一迷你SATA接口。

優(yōu)選的，所述通信模塊包括3G/4G無線通信模塊和/或WIFI無線通信模塊。

優(yōu)選的，所述無風(fēng)扇散熱的工業(yè)控制主板還包括與處理器相連的子卡擴展模塊，所述子卡擴展模塊包括至少兩個擴展插槽。

優(yōu)選的，所述無風(fēng)扇散熱的工業(yè)控制主板還包括與處理器相連音頻模塊，所述音頻模塊包括聲卡芯片及音頻輸入輸出接口，所述音頻輸入輸出接口通過所述聲卡芯片連接所述處理器。

優(yōu)選的，所述輸入輸出模塊還包括若干USB接口、若干RS232和/或RS485接口。

優(yōu)選的，所述無風(fēng)扇散熱的工業(yè)控制主板還包括與處理器相連的顯示模塊，所述顯示模塊包括若干視頻圖形陣列顯示接口、數(shù)字化視頻音頻顯示接口和/或低壓差分信號顯示接口。

優(yōu)選的，所述存儲模塊、網(wǎng)絡(luò)模塊、通信模塊、電源模塊、輸入輸出模塊、子卡擴展模塊、音頻模塊及顯示模塊中的至少部分位于所述無風(fēng)扇散熱的工業(yè)控制主板的正面。

所述無風(fēng)扇散熱的工業(yè)控制主板具有較多的功能接口，方便用戶使用。還能接收較寬范圍的輸入電壓，且具備低功耗、快速的散熱效果，能夠很好地滿足現(xiàn)代工業(yè)設(shè)備多樣化、多功能的需求。

附圖說明

附圖1是本實用新型無風(fēng)扇散熱的工業(yè)控制主板與機箱連接的方框圖。

附圖2是本實用新型無風(fēng)扇散熱的工業(yè)控制主板的方框圖。

附圖3是本實用新型無風(fēng)扇散熱的工業(yè)控制主板的顯示模塊與處理器連接的示意圖。

附圖4是本實用新型無風(fēng)扇散熱的工業(yè)控制主板的音頻模塊及網(wǎng)絡(luò)模塊與處理器連接的示意圖。

附圖5是本實用新型無風(fēng)扇散熱的工業(yè)控制主板的電源模塊及輸入輸出模塊與處理器連接的示意圖。

附圖6是本實用新型無風(fēng)扇散熱的工業(yè)控制主板的通信模塊及子卡擴展模塊與處理器連接的示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

請參閱圖1和圖2，本實用新型的無風(fēng)扇散熱的工業(yè)控制主板10應(yīng)用于一電子裝置100，該電子裝置100還包括一機箱20，所述無風(fēng)扇散熱的工業(yè)控制主板10位于所述機箱20內(nèi)，該無風(fēng)扇散熱的工業(yè)控制主板10包括：處理器11、與處理器11連接的存儲模塊12、顯示模塊13、音頻模塊14、網(wǎng)絡(luò)模塊15、電源模塊16、輸入輸出模塊17、通信模塊18和子卡擴展模塊19。在本實施例中，所述處理器11為單芯片處理器。存儲模塊12包括至少一SATA接口或/和至少一迷你SATA接口，所述SATA 3.0接口數(shù)量為1個，mSATA接口數(shù)量為1個。

如圖3所示，所述顯示模塊13包括第一轉(zhuǎn)換芯片130、第二轉(zhuǎn)換芯片131、視頻圖形陣列（VGA）顯示接口133、數(shù)字化視頻音頻（HDMI）顯示接口134、低壓差分信號（LVDS）接口135及嵌入式（eDP）顯示接口136。所述視頻圖形陣列（VGA）顯示接口133通過第一轉(zhuǎn)換芯片130與處理器11相連。數(shù)字化視頻音頻（HDMI）顯示接口134與所述處理器11直接相連。所述低壓差分信號（LVDS）接口135通過第二轉(zhuǎn)換芯片131與處理器11相連。所述嵌入式（eDP）顯示接口136與所述處理器11直接相連。當(dāng)然，在其他實施例中，所述顯示模塊13也可包括視頻圖形陣列（VGA）顯示接口133、數(shù)字化視頻音頻（HDMI）顯示接口134、低壓差分信號（LVDS）接口135及嵌入式（eDP）顯示接口136中的至少一個接口或至少兩個接口的組合。優(yōu)選的，與所述LVDS接口135配合的所述LVDS插針及與eDP顯示接口136配合的eDP插針可通過跳線的方式來選擇輸出的顯示模式，以為用戶提供多種選擇。

如圖4所示，所述音頻模塊14包括聲卡芯片140及音頻輸入輸出接口141，所述音頻輸入輸出接口141與外部音頻設(shè)備相連，并通過所述聲卡芯片140連接所述處理器11。所述聲卡芯片140用以接收處理器11的控制信號，將數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為音頻信號，并傳遞給與音頻輸入輸出接口141連接的外部音頻設(shè)備。

一并參照圖4，所述網(wǎng)絡(luò)模塊15包括至少兩個網(wǎng)卡芯片150及至少兩個網(wǎng)絡(luò)接口151，所述至少兩個網(wǎng)絡(luò)接口151為RJ45接口，所述每一網(wǎng)絡(luò)接口151對應(yīng)連接一網(wǎng)卡芯片150。

如圖5所示，所述電源模塊16包括電壓接收端160、電壓轉(zhuǎn)換單元161及電壓輸出端162，所述電壓接收端160與處理器11相連，并接收一預(yù)設(shè)范圍的輸入電壓。所述電壓轉(zhuǎn)換單元161將所述預(yù)設(shè)范圍的任一電壓轉(zhuǎn)換為12V、5V、3.3V或/及1.5V等常用工作電壓，并通過所述電壓輸出端162輸出，以為主板上的各個模塊進行供電。在本實施例中，所述預(yù)設(shè)范圍的輸入電壓為8V至26V，以實現(xiàn)寬電壓范圍的電源輸入。

所述輸入輸出模塊17包括接口芯片170、與接口芯片170相連的GPIO接口單元171、USB接口單元172、RS232接口單元173、RS485接口單元174及鼠標(biāo)鍵盤（PS/2）接口單元175。所述RS232接口單元173、RS485接口單元174及鼠標(biāo)鍵盤（PS/2）接口單元175均通過接口芯片170與處理器11相連。

在本實施例中，所述USB接口單元172包括兩個USB接口，所述GPIO接口單元171包括八個GPIO接口，所述RS232接口單元173包括五個RS232接口，所述RS485接口單元174包括至少一個RS485接口。在其他實施例中，所述輸入輸出模塊17包括GPIO接口、USB接口、RS232接口、RS485接口及鼠標(biāo)鍵盤（PS/2）接口中至少一種接口，每一種接口的個數(shù)依實際需要而定。優(yōu)選的，所述RJ45網(wǎng)絡(luò)接口為千兆網(wǎng)口，支持10/100/1000Mbps網(wǎng)絡(luò)。

如圖6所示，所述通信模塊18包括迷你外圍總線擴展（Mini PCI-E）接口單元180、與該外圍總線接口單元180相連接的3G/4G無線通信模塊181和/或WIFI無線通信模塊182。所述3G/4G無線通信模塊181和/或WIFI無線通信模塊182用以通過外圍總線接口單元180與處理器11傳輸無線通信信號。

所述子卡擴展模塊19包括至少一子卡擴展槽190，與子卡擴展槽190相連的若干USB擴展接口191、RS232擴展接口192、VGA顯示擴展接口193、音頻擴展接口194及迷你外圍總線擴展（Mini PCI-E）接口195等。在本實施例中，所述Mini PCI-E接口195的個數(shù)為1個，所述USB擴展接口191的個數(shù)為六個，所述RS232擴展接口192的個數(shù)為六個，所述VGA顯示擴展接口193的個數(shù)為一個，所述音頻擴展接口194的個數(shù)為一個。當(dāng)然，所述子卡擴展槽190的個數(shù)可依實際需要而定。

在本實施例中，所述處理器11采用背貼式設(shè)計，位于無風(fēng)扇散熱的工業(yè)控制主板10的背面，所述存儲模塊12、顯示模塊13、音頻模塊14、網(wǎng)絡(luò)模塊15、電源模塊16、輸入輸出模塊17、通信模塊18和子卡擴展模塊19中至少部分位于所述無風(fēng)扇散熱的工業(yè)控制主板10的正面。

所述無風(fēng)扇散熱的工業(yè)控制主板10的處理器11直接貼合在機箱20內(nèi)部，以與所述機箱20連接。所述機箱20外部設(shè)有散熱鰭片，以為所述處理器11散熱。所述散熱鰭片能增大散熱面積，從而無需風(fēng)扇即可實現(xiàn)主板低功耗的散熱效果，可有效避免風(fēng)扇散熱所產(chǎn)生的噪音。同時主板與機箱緊湊連接，也利于防震蕩。

綜上，本案電子裝置的主板具有較多的功能接口，方便用戶使用。還能接收較寬范圍的輸入電壓，且具備低功耗、快速的散熱效果，能夠很好地滿足現(xiàn)代工業(yè)設(shè)備多樣化、多功能的需求。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。