導(dǎo)熱裝置、具有該導(dǎo)熱裝置的插頭,插座及組合的制作方法
【專利摘要】一種導(dǎo)熱裝置，包括：金屬導(dǎo)熱層，具有上下兩側(cè)；兩個(gè)導(dǎo)熱墊層，分別布置在所述金屬導(dǎo)熱層的兩側(cè)以形成三層疊置結(jié)構(gòu)，其中：所述導(dǎo)熱墊層中的一個(gè)在疊置方向上能夠被壓縮。還涉及一種導(dǎo)熱裝置，包括：兩個(gè)金屬導(dǎo)熱層；一個(gè)導(dǎo)熱墊層，導(dǎo)熱墊層布置在所述兩個(gè)金屬導(dǎo)熱層之間以形成三層疊置結(jié)構(gòu)，其中：所述導(dǎo)熱墊層具有彈性而在疊置方向上能夠被壓縮。本發(fā)明還提出了設(shè)有上述導(dǎo)熱裝置的插頭和插座。利用本發(fā)明的導(dǎo)熱裝置，由于一個(gè)導(dǎo)熱墊層在疊置方向上能夠被壓縮，在導(dǎo)熱裝置完成裝配之后，該導(dǎo)熱墊層可以處于壓縮狀態(tài)，這會(huì)對(duì)與其接觸的其他導(dǎo)熱層產(chǎn)生推壓作用，從而減少導(dǎo)熱墊層與其他導(dǎo)熱層之間以及其他導(dǎo)熱層與外部傳熱部件之間的接觸熱阻。
【專利說(shuō)明】導(dǎo)熱裝置、具有該導(dǎo)熱裝置的插頭，插座及組合

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電連接器，尤其涉及一種具有散熱裝置的電連接器。

【背景技術(shù)】
[0002]圖1示出了現(xiàn)有技術(shù)中光纖連接領(lǐng)域的一種插頭(transceiver,或者光模塊)。圖1中，附圖標(biāo)記I’為插頭殼體，附圖標(biāo)記2’為電路板，附圖標(biāo)記3’為芯片，芯片將光纖傳導(dǎo)的光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，電信號(hào)輸送給電路板。如圖1所示，芯片3’頂部與外部環(huán)境之間無(wú)任何固體物質(zhì)，只有空氣，熱量通過(guò)空氣傳導(dǎo)到外部環(huán)境。但是，在芯片3’與插頭殼體I’之間的空間一般非常狹小并且封閉，約為Imm左右或以下?？諝庠谶@么狹小的環(huán)境中，無(wú)法有效對(duì)流而只能通過(guò)空氣與芯片的傳導(dǎo)來(lái)傳熱。但是空氣傳導(dǎo)系數(shù)極低，約為0.02W/mK，導(dǎo)致了通過(guò)空氣來(lái)散熱的效果不佳，造成芯片的發(fā)熱無(wú)法有效散熱，會(huì)使光纖連接器溫度升高從而可能影響信號(hào)傳輸?shù)钠焚|(zhì)。
[0003]圖2中示出了對(duì)圖1中的插頭的散熱功能的改進(jìn)。在圖2中，在芯片3’頂部與插頭殼體I’之間增加可壓縮的導(dǎo)熱塑性材料4’，使得熱量通過(guò)導(dǎo)熱塑性材料4’傳導(dǎo)到插頭殼體I’。該導(dǎo)熱塑性材料4’通過(guò)芯片3’與外部環(huán)境的壓力來(lái)固定。但是，導(dǎo)熱塑性材料4’難以固定，單純通過(guò)芯片3’與插頭殼體I’的壓力只能在垂直方向固定，但是無(wú)法固定水平面方向，操作員組裝也不容易。此外，導(dǎo)熱塑性材料單純傳導(dǎo)芯片頂面的熱量，而芯片底面?zhèn)鲗?dǎo)到電路板2’上的熱量并沒(méi)有通過(guò)導(dǎo)熱塑性材料帶走，該部分熱量也會(huì)導(dǎo)致芯片與電路板溫度升高。
[0004]圖3中不出了現(xiàn)有技術(shù)中的光纖連接領(lǐng)域的一種插座殼體(cage,或籠子)5’，該插座殼體由于中間隔層6’而具有雙層結(jié)構(gòu)。該插座殼體中容納導(dǎo)光管。圖4中示出了圖3中的中間隔層。如圖3-4中是圈所示，在插座殼體以及中間隔層上設(shè)置有很多散熱孔。不過(guò)，這里的散熱孔并不能有效散熱。因?yàn)榻Y(jié)構(gòu)限制導(dǎo)致散熱孔的孔徑較小，這造成了氣流通過(guò)散熱孔的阻力較大，若在機(jī)箱環(huán)境中，到達(dá)插座殼體的風(fēng)速一般小于lm/s，屬于低風(fēng)速，這樣小孔徑的大氣流阻力導(dǎo)致通過(guò)散熱孔吹到中間隔層上下側(cè)的氣流非常少并且速度低。所以在插座殼體內(nèi)部，基本沒(méi)有強(qiáng)制對(duì)流。中間隔層的上下表面設(shè)置散熱孔其實(shí)并無(wú)法達(dá)到通過(guò)空氣對(duì)流散熱的目的。因?yàn)椴遄鶜んw內(nèi)的空間非常狹小并且封閉，所以空氣在該狹小的空間中并無(wú)有效自然對(duì)流，而在側(cè)面設(shè)置的散熱孔引進(jìn)的外部強(qiáng)制對(duì)流更可以忽略。故無(wú)法通過(guò)有效對(duì)流來(lái)帶走插頭或者插座殼體表面的熱量到空氣中，只能通過(guò)傳導(dǎo)來(lái)散熱，但是空氣約為0.02ff/mK的導(dǎo)熱系數(shù)導(dǎo)致了通過(guò)傳導(dǎo)帶走的熱量極少。在雙層結(jié)構(gòu)的插座殼體中，因上層空間頂面與外面空氣有對(duì)流，而下層空間的底面與電路板之間間隔約為0.25mm,由空氣填滿該間隙，該部分空氣無(wú)法通過(guò)有效對(duì)流散熱。故導(dǎo)致了一般的雙層結(jié)構(gòu)的插座殼體中，下層中的溫度超出上層約5度。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了克服或緩解上述技術(shù)問(wèn)題中的至少一個(gè)方面，提出本發(fā)明。
[0006]本發(fā)明提供一種導(dǎo)熱裝置，可以使得該導(dǎo)熱裝置與發(fā)熱元件更充分接觸并保持較低的熱阻，而使電連接器散熱更有效率。
[0007]本發(fā)明還提供一種具有導(dǎo)熱裝置的插頭連接器，該導(dǎo)熱裝置與電連接器內(nèi)部的發(fā)熱元件即芯片更充分接觸并保持較低的熱阻，而使電連接器散熱更有效率。
[0008]本發(fā)明還提供一種具有導(dǎo)熱裝置的插座連接器，該導(dǎo)熱裝置可以與該插座連接器的上下層之間傳遞熱量，而使電連接器下層散熱效果更佳。
[0009]本發(fā)明還提供一種具有導(dǎo)熱裝置的插頭和插座連接器組合，在插頭內(nèi)部與插座的雙層結(jié)構(gòu)中間分別包括有散熱裝置，而使有效將電連接器下層的熱量傳遞到上層，而使連接器組合整體的散熱效果更佳。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提出了一種導(dǎo)熱裝置，包括:一個(gè)金屬導(dǎo)熱層，具有上下兩側(cè)；兩個(gè)導(dǎo)熱墊層，分別布置在所述金屬導(dǎo)熱層的兩側(cè)以形成三層疊置結(jié)構(gòu)，其中:所述導(dǎo)熱墊層中的至少一個(gè)具有彈性而在疊置方向上能夠被壓縮。
[0011]有利的，所述金屬導(dǎo)熱層的上下兩側(cè)設(shè)置有布置或接合對(duì)應(yīng)的導(dǎo)熱墊層的配合結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步的，所述配合結(jié)構(gòu)為形成在金屬導(dǎo)熱層的上下兩側(cè)的凹槽，導(dǎo)熱墊層分別布置在對(duì)應(yīng)的凹槽中。
[0012]可選的，所述金屬導(dǎo)熱層設(shè)置有定位結(jié)構(gòu)，所述定位結(jié)構(gòu)與導(dǎo)熱裝置安裝在其中的構(gòu)件配合。
[0013]可選的，所述導(dǎo)熱墊層中的另一個(gè)為電絕緣導(dǎo)熱層。
[0014]本發(fā)明還涉及一種導(dǎo)熱裝置，其包括:兩個(gè)金屬導(dǎo)熱層；一個(gè)導(dǎo)熱墊層，所述導(dǎo)熱墊層布置在所述兩個(gè)金屬導(dǎo)熱層之間以形成三層疊置結(jié)構(gòu)，其中:所述導(dǎo)熱墊層具有彈性而在疊置方向上能夠被壓縮。
[0015]有利的，至少一個(gè)金屬導(dǎo)熱層的與所述導(dǎo)熱墊層接觸的一側(cè)設(shè)置有布置或接合導(dǎo)熱墊層的配合結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步的，所述配合結(jié)構(gòu)為凹槽，所述導(dǎo)熱墊層布置在凹槽中。
[0016]本發(fā)明還提出了一種插頭，所述插頭包括:插頭殼體，所述插頭殼體限定對(duì)應(yīng)于插頭殼體的長(zhǎng)度方向的第一方向、與第一方向垂直的第二方向以及與所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向；一個(gè)電路板，平行于由第一方向和第二方向限定的平面設(shè)置在所述插頭殼體內(nèi)，所述電路板具有平行于所述平面的第一側(cè)和第二側(cè)；以及至少一個(gè)插頭導(dǎo)熱裝置，每一個(gè)插頭導(dǎo)熱裝置在第三方向上布置在電路板和與所述電路板相對(duì)的插頭殼體的一側(cè)之間，其中:所述插頭導(dǎo)熱裝置具有一個(gè)金屬導(dǎo)熱層，具有沿第三方向的上下兩側(cè)；兩個(gè)導(dǎo)熱墊層，分別布置在所述金屬導(dǎo)熱層的上下兩側(cè)以形成在第三方向上被疊置的三層結(jié)構(gòu)，其中:所述導(dǎo)熱墊層中的與所述插頭殼體接觸的導(dǎo)熱墊層在第三方向上能夠被壓縮，所述導(dǎo)熱墊層中的與所述電路板接觸的導(dǎo)熱墊層為電絕緣導(dǎo)熱層。
[0017]有利的，所述電路板的第一側(cè)布置有沿第三方向凸出的一個(gè)芯片；所述至少一個(gè)插頭導(dǎo)熱裝置為或者包括在第三方向上布置在電路板的第一側(cè)和與該第一側(cè)相對(duì)的插頭殼體的一側(cè)之間的第一導(dǎo)熱裝置，所述第一導(dǎo)熱裝置的金屬導(dǎo)熱層具有一個(gè)第一矩形開(kāi)孔，所述第一導(dǎo)熱裝置的電絕緣導(dǎo)熱層具有一個(gè)第二矩形開(kāi)孔，所述第一矩形開(kāi)孔和所述第二矩形開(kāi)孔在第三方向上對(duì)齊；且所述芯片穿過(guò)所述第一矩形開(kāi)孔和所述第二矩形開(kāi)孔而與第一導(dǎo)熱裝置的能夠被壓縮的導(dǎo)熱墊層接觸。更具體的，所述插頭殼體內(nèi)在所述電路板的沿第二方向的兩側(cè)具有第一凸肋；所述電路板的沿第二方向的兩側(cè)具有與所述第一凸肋配合的電路板槽口，所述電路板槽口與所述第一凸肋配合；第一導(dǎo)熱裝置的金屬導(dǎo)熱層的沿第二方向的兩側(cè)具有第一導(dǎo)熱層槽口，所述第一導(dǎo)熱層槽口與所述第一凸肋配合。有利的，所述第一凸肋具有垂直于第三方向的矩形橫截面，且所述電路板槽口和所述導(dǎo)熱層槽口均為矩形槽口。
[0018]有利的，第一矩形開(kāi)孔的尺寸略大于芯片的尺寸以為芯片周?chē)男⌒歪樐_留出空隙，第二矩形開(kāi)孔的尺寸略小于芯片的尺寸以使得電絕緣導(dǎo)熱層在裝配后蓋住芯片周?chē)尼樐_以及電路板上裸露的元件。
[0019]可選的，第一導(dǎo)熱裝置的金屬導(dǎo)熱層的上下兩側(cè)設(shè)置有布置或接合對(duì)應(yīng)的導(dǎo)熱墊層的凹槽。
[0020]上述插頭可為光模塊，所述芯片將光纖傳導(dǎo)的光信號(hào)轉(zhuǎn)為輸送給電路板的電信號(hào)。
[0021]在上述插頭中，可選的，所述至少一個(gè)導(dǎo)熱裝置為或者包括在第三方向上布置在所述電路板的第二側(cè)和與所述第二側(cè)相對(duì)的插頭殼體的一側(cè)之間的第二導(dǎo)熱裝置。
[0022]進(jìn)一步的，所述插頭殼體的與第二導(dǎo)熱裝置的能夠被壓縮的導(dǎo)熱墊層接觸的一側(cè)設(shè)置有沿第二方向延伸的第二凸肋；第二導(dǎo)熱裝置的金屬導(dǎo)熱層在布置所述能夠被壓縮的導(dǎo)熱墊層的一側(cè)具有沿第二方向延伸的第二導(dǎo)熱層槽口，所述第二導(dǎo)熱層槽口與所述第二凸肋配合。有利的，所述第二導(dǎo)熱層槽口具有垂直于所述第二方向的矩形橫截面，所述第二凸肋具有垂直于所述第二方向的矩形橫截面。
[0023]本發(fā)明又提出了一種插座，其包括:一個(gè)插座殼體，所述插座殼體限定對(duì)應(yīng)于插座殼體的長(zhǎng)度方向的第一方向、與第一方向垂直的第二方向以及與所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向；一個(gè)中間隔層，所述中間隔層布置在所述插座殼體中以在所述第三方向?qū)⑺霾遄鶜んw分為兩個(gè)插頭容納空間，所述中間隔層包括彼此間隔開(kāi)且平行于由第一方向和第二方向限定的平面延伸的兩個(gè)隔層殼體，其中:所述兩個(gè)隔層殼體之間夾持有插座導(dǎo)熱裝置，所述插座導(dǎo)熱裝置包括兩個(gè)金屬導(dǎo)熱層；一個(gè)導(dǎo)熱墊層，所述導(dǎo)熱墊層布置在所述兩個(gè)金屬導(dǎo)熱層之間以形成三層疊置結(jié)構(gòu)，其中:所述導(dǎo)熱墊層在疊置方向上能夠被壓縮，插座導(dǎo)熱裝置的兩個(gè)金屬導(dǎo)熱層分別與兩個(gè)隔層殼體接觸。
[0024]可選的，每一個(gè)隔層殼體上設(shè)置有矩形開(kāi)口 ；插座導(dǎo)熱裝置的每一個(gè)金屬導(dǎo)熱層的與隔層殼體面對(duì)的一側(cè)設(shè)置有一個(gè)凸臺(tái)；所述矩形開(kāi)口僅允許對(duì)應(yīng)的凸臺(tái)凸出到設(shè)置其的隔層殼體之外。有利的，所述凸臺(tái)具有垂直于第二方向且沿所述第一方向彼此平行延伸的兩個(gè)側(cè)面；在第二方向上，所述凸臺(tái)的沿第一方向彼此平行延伸的兩個(gè)側(cè)面之間的距離小于所述金屬導(dǎo)熱層的沿第一方向彼此平行延伸的兩個(gè)側(cè)面之間的距離；所述凸臺(tái)的沿第一方向彼此平行延伸的兩個(gè)側(cè)面分別與矩形開(kāi)口的平行于第一方向的兩側(cè)接合。更進(jìn)一步，所述矩形開(kāi)口的平行于第二方向的兩側(cè)處設(shè)置有朝向兩個(gè)隔層殼體之間形成的空間內(nèi)延伸的阻擋件，所述阻擋件阻止所述金屬導(dǎo)熱層沿第一方向移動(dòng)。
[0025]有利的，所述凸臺(tái)的平行于第一方向的橫截面為等腰梯形橫截面。
[0026]本發(fā)明還提出了一種插座，其包括:一個(gè)插座殼體，所述插座殼體限定對(duì)應(yīng)于插座殼體的長(zhǎng)度方向的第一方向、與第一方向垂直的第二方向以及與所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向；一個(gè)中間隔層，所述中間隔層布置在所述插座殼體中以在所述第三方向?qū)⑺霾遄鶜んw分為兩個(gè)插頭容納空間，所述中間隔層包括彼此間隔開(kāi)且平行于由第一方向和第二方向限定的平面延伸的兩個(gè)隔層殼體，其中:所述兩個(gè)隔層殼體之間夾持有插座導(dǎo)熱裝置，所述插座導(dǎo)熱裝置包括一個(gè)金屬導(dǎo)熱層，具有上下兩側(cè)；兩個(gè)導(dǎo)熱墊層，分別布置在所述金屬導(dǎo)熱層的兩側(cè)以形成三層疊置結(jié)構(gòu)，其中:所述導(dǎo)熱墊層中的至少一個(gè)在疊置方向上能夠被壓縮，插座導(dǎo)熱裝置的兩個(gè)導(dǎo)熱墊層分別與兩個(gè)隔層殼體接觸。
[0027]可選的，每一個(gè)隔層殼體設(shè)置有彈性凸臺(tái)結(jié)構(gòu)，所述彈性凸臺(tái)結(jié)構(gòu)具有一個(gè)平行于第一方向和第二方向限定的平面延伸的平面部以及將該平面部彈性支撐到隔層殼體上的彈性連接部，所述平面部凸出到對(duì)應(yīng)的隔層殼體之外；插座導(dǎo)熱裝置的兩個(gè)導(dǎo)熱墊層分別與兩個(gè)所述彈性凸臺(tái)結(jié)構(gòu)的平面部平面接觸。有利的，所述彈性凸臺(tái)結(jié)構(gòu)包括平行于第二方向延伸的兩個(gè)斜面，所述兩個(gè)斜面分別將所述平面部的平行于所述第二方向的兩側(cè)連接到所在的隔層殼體。
[0028]本發(fā)明也涉及一種導(dǎo)熱裝置，包括:一個(gè)金屬導(dǎo)熱層；一個(gè)導(dǎo)熱墊層，布置在所述金屬導(dǎo)熱層的一側(cè)，其中:所述導(dǎo)熱墊層具有彈性而在疊置方向上能夠被壓縮?？蛇x的，所述金屬導(dǎo)熱層的一側(cè)設(shè)置有布置或接合對(duì)應(yīng)的導(dǎo)熱墊層的配合結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步的，所述配合結(jié)構(gòu)為形成在金屬導(dǎo)熱層的一側(cè)的凹槽，所述導(dǎo)熱墊層布置在對(duì)應(yīng)的凹槽中。可選的，所述能夠被壓縮的導(dǎo)熱墊層的厚度w的范圍為:b/(a%)〈w〈b/(0.8a%)，其中a%為能夠被壓縮的導(dǎo)熱墊層的極限壓縮比，b為所述能夠被壓縮的導(dǎo)熱墊層需要提供的壓縮量。本發(fā)明還涉及一種插座，包括:一個(gè)插座殼體，所述插座殼體限定對(duì)應(yīng)于插座殼體的長(zhǎng)度方向的第一方向、與第一方向垂直的第二方向以及與所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向；一個(gè)中間隔層，所述中間隔層布置在所述插座殼體中以在所述第三方向?qū)⑺霾遄鶜んw分為兩個(gè)插頭容納空間，用以分別容納兩個(gè)插頭，所述中間隔層包括彼此間隔開(kāi)且平行于由第一方向和第二方向限定的平面延伸的兩個(gè)隔層殼體，其中:所述兩個(gè)隔層殼體之間設(shè)有導(dǎo)熱裝置，所述導(dǎo)熱裝置分別與兩個(gè)隔層殼體物理接觸，以用于傳導(dǎo)所述兩個(gè)插頭工作時(shí)產(chǎn)生的熱量?？蛇x的，所述導(dǎo)熱裝置為一個(gè)金屬塊?？蛇x的，所述導(dǎo)熱裝置為本段所述的導(dǎo)熱
>J-U ρ?α裝直。
[0029]本發(fā)明涉及一種插座和插頭組件，其包括:插座、第一插頭和第二插頭。插座包括:一個(gè)插座殼體，所述插座殼體限定對(duì)應(yīng)于插座殼體的長(zhǎng)度方向的第一方向、與第一方向垂直的第二方向以及與所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向；以及一個(gè)中間隔層，所述中間隔層布置在所述插座殼體中以在所述第三方向?qū)⑺霾遄鶜んw分為兩個(gè)插頭容納空間，所述中間隔層包括彼此間隔開(kāi)且平行于由第一方向和第二方向限定的平面延伸的兩個(gè)隔層殼體。第一插頭置于一個(gè)插頭容納空間中，第二插頭置于另一個(gè)插頭容納空間中。所述中間隔層的兩個(gè)隔層殼體之間夾持有插座導(dǎo)熱裝置，所述插座導(dǎo)熱裝置將第一插頭和第二插頭中的一個(gè)所產(chǎn)生的熱量傳遞到第一插頭和第二插頭中的另一個(gè)的插頭殼體。
[0030]有利的，所述第一插頭和所述第二插頭為上述的插頭。
[0031]有利的，所述插座為上述的插座。
[0032]在本發(fā)明中，能夠被壓縮的導(dǎo)熱墊層的厚度w的范圍為:b/ (a%) <w〈b/(0.8a%)，其中a%為能夠被壓縮的導(dǎo)熱墊層的極限壓縮比，b為所述能夠被壓縮的導(dǎo)熱墊層需要提供的壓縮量。
[0033]利用本發(fā)明的導(dǎo)熱裝置，由于一個(gè)導(dǎo)熱墊層在疊置方向上能夠被壓縮，在導(dǎo)熱裝置完成裝配之后，該導(dǎo)熱墊層可以處于壓縮狀態(tài)，這會(huì)對(duì)與其接觸的其他導(dǎo)熱層產(chǎn)生推壓作用，從而減少導(dǎo)熱墊層與其他導(dǎo)熱層之間以及其他導(dǎo)熱層與外部傳熱部件之間的接觸熱阻。當(dāng)將該導(dǎo)熱裝置夾持在電路板與插頭殼體之間時(shí)，可以提供從電路板到插頭殼體之間的有效的熱傳遞路徑。而當(dāng)導(dǎo)熱裝置布置在插座殼體的中間隔層中時(shí)，可以為在中間隔層的上下兩側(cè)的插頭殼體之間提供有效的熱傳遞路徑以消除或有效降低中間隔層的上下兩側(cè)之間的溫差。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0034]本發(fā)明的以上及其它目的和優(yōu)點(diǎn)當(dāng)結(jié)合附圖獲悉時(shí)將從以下優(yōu)選實(shí)施例的【具體實(shí)施方式】變得更加清楚呈現(xiàn)，其中:
[0035]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的SFF系列連接器的一種插頭；
[0036]圖2中示出了對(duì)圖1中的插頭的散熱功能的改進(jìn)的示意圖；
[0037]圖3為現(xiàn)有技術(shù)中的SFF系列連接器的一種插座殼體；
[0038]圖4為圖3的插座殼體內(nèi)的中間隔層的示意圖；
[0039]圖5為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施例的導(dǎo)熱裝置的示意性立體圖；
[0040]圖6為圖5中的導(dǎo)熱裝置的分解視圖；
[0041]圖7為根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的導(dǎo)熱裝置的示意性立體圖；
[0042]圖8為圖7中的導(dǎo)熱裝置的另一個(gè)視角的示意性立體圖；
[0043]圖9為圖7中的導(dǎo)熱裝置的分解示意圖；
[0044]圖10為根據(jù)本發(fā)明的再一個(gè)實(shí)施例的導(dǎo)熱裝置的示意性立體圖；
[0045]圖11為圖10中的導(dǎo)熱裝置的分解示意圖；
[0046]圖12為根據(jù)本發(fā)明的又一個(gè)實(shí)施例的導(dǎo)熱裝置的示意性立體圖；
[0047]圖13為圖12中的導(dǎo)熱裝置的分解示意圖；
[0048]圖14為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施例的插頭的立體示意圖，其中插頭的一部分部件被移除以示出電路板和芯片；
[0049]圖15為圖14中的插頭的局部剖視圖，其中圖5中的導(dǎo)熱裝置已經(jīng)安裝在插頭殼體與電路板之間；
[0050]圖16為圖15中的局部放大視圖；
[0051]圖17為根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)示例性實(shí)施例的插頭的局部剖開(kāi)視圖，以示出電路板下方的插座殼體的結(jié)構(gòu)；
[0052]圖18為圖17中的插頭的局部剖視圖，其中圖8中的導(dǎo)熱裝置已經(jīng)安裝在插頭殼體與電路板之間；
[0053]圖19為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施例的插座殼體中的中間隔層的示意性立體圖；
[0054]圖20為圖19中的中間隔層內(nèi)布置了圖12中的導(dǎo)熱裝置的示意性立體圖；
[0055]圖21為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施例的插頭和插座的組件的剖視圖，其中，插座包括圖20中的安裝了導(dǎo)熱裝置的中間隔層；
[0056]圖22為根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)示例性實(shí)施例的插座殼體中的中間隔層的示意性立體圖；
[0057]圖23為圖22中的中間隔層內(nèi)布置了圖10中的導(dǎo)熱裝置的局部剖開(kāi)示意圖；
[0058]圖24為根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)示例性實(shí)施例的插頭和插座的組件的剖視圖，其中，插座包括圖23中的安裝了導(dǎo)熱裝置的中間隔層；
[0059]圖25為根據(jù)本發(fā)明的再一個(gè)示例性實(shí)施例的插頭和插座的組件的剖視圖，其中，插座包括圖20中的安裝了導(dǎo)熱裝置的中間隔層，兩個(gè)插頭均包括圖5中的導(dǎo)熱裝置以及圖7中的導(dǎo)熱裝置；
[0060]圖26為根據(jù)本發(fā)明的又一個(gè)示例性實(shí)施例的插頭和插座的組件的剖視圖，其中，插座包括圖23中的安裝了導(dǎo)熱裝置的中間隔層，兩個(gè)插頭均包括圖5中的導(dǎo)熱裝置以及圖7中的導(dǎo)熱裝置；
[0061]圖27為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施例的導(dǎo)熱裝置的示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0062]雖然將參照含有本發(fā)明的較佳實(shí)施例的附圖充分描述本發(fā)明，但在此描述之前應(yīng)了解本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可修改本文中所描述的發(fā)明，同時(shí)獲得本發(fā)明的技術(shù)效果。因此，須了解以上的描述對(duì)本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言為一廣泛的揭示，且其內(nèi)容不在于限制本發(fā)明所描述的示例性實(shí)施例。
[0063]首先參照附圖5-11描述導(dǎo)熱裝置。如圖5-6中所示，導(dǎo)熱裝置10包括:一個(gè)金屬導(dǎo)熱層11，具有上下兩側(cè)；兩個(gè)導(dǎo)熱墊層12、13，分別布置在所述金屬導(dǎo)熱層的兩側(cè)以形成三層疊置結(jié)構(gòu)，其中:所述導(dǎo)熱墊層12、13中的至少一個(gè)(例如在圖6中為導(dǎo)熱墊層12)具有彈性而在疊置方向上能夠被壓縮。
[0064]為了固定導(dǎo)熱墊層12、13,所述金屬導(dǎo)熱層11的上下兩側(cè)設(shè)置有布置或接合對(duì)應(yīng)的導(dǎo)熱墊層的配合結(jié)構(gòu)，該配合結(jié)構(gòu)為形成在金屬導(dǎo)熱層的上下兩側(cè)的凹槽11a，導(dǎo)熱墊層12,13分別布置在對(duì)應(yīng)的凹槽中。配合結(jié)構(gòu)也可以為阻止導(dǎo)熱墊層沿金屬導(dǎo)熱層的上側(cè)平面或下側(cè)平面平移的其他結(jié)構(gòu)，例如可以在金屬導(dǎo)熱層11的邊緣設(shè)置數(shù)個(gè)限位突起，該限位突起起到了圖6中形成凹槽Ila的壁的作用。
[0065]如圖6中所示，所述金屬導(dǎo)熱層11的兩側(cè)設(shè)置有定位結(jié)構(gòu)11b，所述定位結(jié)構(gòu)Ilb與導(dǎo)熱裝置10安裝在其中的構(gòu)件(例如后面提及的插頭殼體)配合。
[0066]當(dāng)導(dǎo)熱裝置10需要與被散熱對(duì)象電絕緣時(shí)，有利的，導(dǎo)熱墊層12、13中的另一個(gè)(例如在圖6中為導(dǎo)熱墊層13)為電絕緣導(dǎo)熱層。需要注意的是，在本發(fā)明中，作為電絕緣導(dǎo)熱層的導(dǎo)熱墊層本身也是可以被壓縮的。
[0067]金屬導(dǎo)熱層11可以是銅層，而導(dǎo)熱墊層12例如可以由導(dǎo)熱塑料材料制成，導(dǎo)熱墊層13可以由絕緣導(dǎo)熱塑料材料制成。
[0068]如圖7-9所不，導(dǎo)熱裝置20包括:一個(gè)金屬導(dǎo)熱層21,具有上下兩側(cè)；兩個(gè)導(dǎo)熱墊層22、23，分別布置在所述金屬導(dǎo)熱層的兩側(cè)以形成三層疊置結(jié)構(gòu)，其中:所述導(dǎo)熱墊層22,23中的至少一個(gè)(例如在圖9中為導(dǎo)熱墊層22)在疊置方向上能夠被壓縮。
[0069]為了固定導(dǎo)熱墊層22、23，所述金屬導(dǎo)熱層21的上下兩側(cè)設(shè)置有布置或接合對(duì)應(yīng)的導(dǎo)熱墊層的配合結(jié)構(gòu)，該配合結(jié)構(gòu)為形成在金屬導(dǎo)熱層的上下兩側(cè)的凹槽21a，導(dǎo)熱墊層22,23分別布置在對(duì)應(yīng)的凹槽中。配合結(jié)構(gòu)也可以為阻止導(dǎo)熱墊層沿金屬導(dǎo)熱層的上側(cè)平面或下側(cè)平面平移的其他結(jié)構(gòu)，例如可以在金屬導(dǎo)熱層21的邊緣設(shè)置數(shù)個(gè)限位突起，該限位突起起到了圖9中形成凹槽21a的壁的作用。
[0070]如圖9中所示，所述金屬導(dǎo)熱層21的下側(cè)設(shè)置有定位結(jié)構(gòu)21b，所述定位結(jié)構(gòu)21b與導(dǎo)熱裝置20安裝在其中的構(gòu)件(例如后面提及的插頭殼體)配合。如圖9中所示，金屬導(dǎo)熱層21的定位結(jié)構(gòu)21b可以是設(shè)置在金屬導(dǎo)熱層21的下側(cè)的槽口。
[0071]當(dāng)導(dǎo)熱裝置20需要與被散熱對(duì)象電絕緣時(shí)，有利的，導(dǎo)熱墊層22、23中的另一個(gè)(例如在圖9中為導(dǎo)熱墊層23)為電絕緣導(dǎo)熱層。
[0072]如圖10-11所示，導(dǎo)熱裝置30包括:一個(gè)金屬導(dǎo)熱層31，具有上下兩側(cè)；兩個(gè)導(dǎo)熱墊層32、33，分別布置在所述金屬導(dǎo)熱層的兩側(cè)以形成三層疊置結(jié)構(gòu)，其中:所述導(dǎo)熱墊層32,33在疊置方向上均能夠被壓縮。導(dǎo)熱墊層32和33可以不必是電絕緣的。
[0073]為了固定導(dǎo)熱墊層32、33，所述金屬導(dǎo)熱層31的上下兩側(cè)設(shè)置有布置或接合對(duì)應(yīng)的導(dǎo)熱墊層的配合結(jié)構(gòu)，該配合結(jié)構(gòu)為形成在金屬導(dǎo)熱層的上下兩側(cè)的凹槽31a，導(dǎo)熱墊層32,33分別布置在對(duì)應(yīng)的凹槽中。配合結(jié)構(gòu)也可以為阻止導(dǎo)熱墊層沿金屬導(dǎo)熱層的上側(cè)平面或下側(cè)平面平移的其他結(jié)構(gòu)，例如可以在金屬導(dǎo)熱層31的邊緣設(shè)置數(shù)個(gè)限位突起，該限位突起起到了圖11中形成凹槽31a的壁的作用。
[0074]以上描述的是一個(gè)金屬導(dǎo)熱層的上下兩側(cè)分別設(shè)置一個(gè)導(dǎo)熱墊層的導(dǎo)熱裝置。下面參照?qǐng)D12-13描述另外的導(dǎo)熱裝置。
[0075]如圖12-13中所示，導(dǎo)熱裝置40包括:兩個(gè)金屬導(dǎo)熱層41、42 ;—個(gè)導(dǎo)熱墊層43，所述導(dǎo)熱墊層43布置在所述兩個(gè)金屬導(dǎo)熱層41、42之間以形成三層疊置結(jié)構(gòu)，其中:所述導(dǎo)熱墊層43具有彈性而在疊置方向上能夠被壓縮。
[0076]如圖13中所示，至少一個(gè)金屬導(dǎo)熱層41、42的與所述導(dǎo)熱墊層43接觸的一側(cè)(例如金屬導(dǎo)熱層42的上側(cè))設(shè)置有布置或接合導(dǎo)熱墊層43的配合結(jié)構(gòu)42al，該配合結(jié)構(gòu)為凹槽，所述導(dǎo)熱墊層43布置在凹槽中。類似的，配合結(jié)構(gòu)也可以為阻止導(dǎo)熱墊層43沿金屬導(dǎo)熱層42的上側(cè)平面平移的其他結(jié)構(gòu)，例如可以在金屬導(dǎo)熱層43的邊緣設(shè)置數(shù)個(gè)限位突起，該限位突起起到了圖13中形成凹槽42a的壁的作用。金屬導(dǎo)熱層41的下側(cè)也可以設(shè)置凹槽以限位導(dǎo)熱墊層43。
[0077]利用本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的導(dǎo)熱裝置10、20、30、40，由于一個(gè)導(dǎo)熱墊層在疊置方向上能夠被壓縮，在導(dǎo)熱裝置完成裝配之后，該導(dǎo)熱墊層可以處于壓縮狀態(tài)，這會(huì)對(duì)與其接觸的其他導(dǎo)熱層產(chǎn)生推壓作用，從而減少導(dǎo)熱墊層與其他導(dǎo)熱層之間以及其他導(dǎo)熱層與外部傳熱部件之間的接觸熱阻。且對(duì)于導(dǎo)熱裝置10、20和30而言，當(dāng)將該導(dǎo)熱裝置夾持在電路板與插頭殼體之間時(shí)，可以提供從電路板到插頭殼體之間的有效的熱傳遞路徑。
[0078]以上描述了三明治結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱裝置。不過(guò)，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，導(dǎo)熱裝置也可以一個(gè)金屬導(dǎo)熱層加一個(gè)導(dǎo)熱墊層的雙層結(jié)構(gòu)存在，導(dǎo)熱墊層可以設(shè)置在金屬導(dǎo)熱層的任一側(cè)。所述導(dǎo)熱墊層在疊置方向上能夠被壓縮。為了固定導(dǎo)熱墊層，所述金屬導(dǎo)熱層的上側(cè)或下側(cè)設(shè)置有布置或接合對(duì)應(yīng)的導(dǎo)熱墊層的配合結(jié)構(gòu)，該配合結(jié)構(gòu)為形成在金屬導(dǎo)熱層的一側(cè)的凹槽，導(dǎo)熱墊層布置在對(duì)應(yīng)的凹槽中。配合結(jié)構(gòu)也可以為阻止導(dǎo)熱墊層沿金屬導(dǎo)熱層的上側(cè)平面或下側(cè)平面平移的其他結(jié)構(gòu)。
[0079]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，導(dǎo)熱裝置還可以單純的一個(gè)金屬塊形式存在。如圖27所示，當(dāng)以單純的金屬塊形式存在時(shí)，金屬塊的上下表面仍有圖12中示出的凸臺(tái)41a。金屬塊與光模塊的配合關(guān)系中，金屬塊在垂直方向的尺寸略大于標(biāo)準(zhǔn)值，使得配合關(guān)系形成過(guò)盈配合，以保證金屬塊與光模塊、光模塊與鐵籠直接的緊密接觸。使用這個(gè)結(jié)構(gòu)比三層的結(jié)構(gòu)成本更低。
[0080]下面參照?qǐng)D14-18描述根據(jù)本發(fā)明的插頭。
[0081]如圖14-16中所示，插頭50包括:插頭殼體51，所述插頭殼體51限定對(duì)應(yīng)于插頭殼體的長(zhǎng)度方向的第一方向X、與第一方向X垂直的第二方向Y以及與所述第一方向X和所述第二方向Y垂直的第三方向Z;
[0082]一個(gè)電路板52，平行于由第一方向和第二方向限定的平面設(shè)置在所述插頭殼體51內(nèi)，所述電路板52具有平行于所述平面的第一側(cè)和第二側(cè)(在圖14中為上側(cè)和下側(cè))；以及至少一個(gè)插頭導(dǎo)熱裝置10，每一個(gè)插頭導(dǎo)熱裝置10在第三方向A上布置在電路板52和與所述電路板52相對(duì)的插頭殼體的一側(cè)之間，所述插頭導(dǎo)熱裝置具有:一個(gè)金屬導(dǎo)熱層11，具有沿第三方向Z的上下兩側(cè)；兩個(gè)導(dǎo)熱墊層12、13，分別布置在所述金屬導(dǎo)熱層的上下兩側(cè)以形成在第三方向上被疊置的三層結(jié)構(gòu)，其中:所述導(dǎo)熱墊層12、13中的與所述插頭殼體接觸的導(dǎo)熱墊層12在第三方向Z上能夠被壓縮，所述導(dǎo)熱墊層12、13中的與所述電路板接觸的導(dǎo)熱墊層13為電絕緣導(dǎo)熱層。
[0083]在圖15-16中，插頭50內(nèi)包括了圖5_6中示出的導(dǎo)熱裝置10。
[0084]所述電路板52的第一側(cè)布置有沿第三方向凸出的一個(gè)芯片53,如圖14所不；所述至少一個(gè)插頭導(dǎo)熱裝置為或者包括在第三方向Z上布置在電路板的第一側(cè)和與該第一側(cè)相對(duì)的插頭殼體的一側(cè)之間的導(dǎo)熱裝置10，所述導(dǎo)熱裝置的金屬導(dǎo)熱層11具有一個(gè)第一矩形開(kāi)孔11C、所述導(dǎo)熱裝置10的電絕緣導(dǎo)熱層具有一個(gè)第二矩形開(kāi)孔13a (同時(shí)參見(jiàn)圖6)，所述第一矩形開(kāi)孔Ilc和所述第二矩形開(kāi)孔13a在第三方向上對(duì)齊；且所述芯片53穿過(guò)第一矩形開(kāi)孔Ilc和第二矩形開(kāi)孔13a而與導(dǎo)熱裝置10的能夠被壓縮的導(dǎo)熱墊層12接觸。
[0085]這里的矩形開(kāi)孔的形狀與芯片的形狀對(duì)應(yīng)。如圖16中所示，第一矩形開(kāi)孔Ilc的尺寸可略大于芯片尺寸，以為芯片周?chē)男⌒歪樐_留出空隙，第二矩形開(kāi)孔13a的尺寸略小于芯片尺寸以使得電絕緣導(dǎo)熱層在裝配后蓋住芯片周?chē)尼樐_以及電路板上裸露的元件，使得電路板上電流無(wú)法傳導(dǎo)到金屬導(dǎo)熱層11上。置于第一矩形開(kāi)孔Ilc中的芯片的上表面(例如圖15中)露出第一矩形開(kāi)孔Ilc或者至少與第一矩形開(kāi)孔Ilc平齊以便于與導(dǎo)熱墊層12熱接觸。
[0086]如圖14中所示，所述插頭殼體51內(nèi)在所述電路板的沿第二方向Y的兩側(cè)具有第一凸肋54，所述電路板52的沿第二方向Y的兩側(cè)具有與所述第一凸肋51配合的電路板槽口，所述電路板槽口與所述第一凸肋配合。導(dǎo)熱裝置10的金屬導(dǎo)熱層11的兩側(cè)具有定位結(jié)構(gòu)Ilb (即第一導(dǎo)熱層槽口)，所述第一導(dǎo)熱層槽口與所述第一凸肋54配合。如此，可以防止導(dǎo)熱裝置10沿第一方向X在插頭50內(nèi)移動(dòng)。更有利的，所述第一凸肋54具有垂直于第三方向Z的矩形橫截面，且所述電路板槽口和所述導(dǎo)熱層槽口均為矩形槽口。
[0087]本發(fā)明的實(shí)施例中的插頭都可以為光模塊(transceiver)，芯片將光纖傳導(dǎo)的光信號(hào)轉(zhuǎn)為輸送給電路板的電信號(hào)。
[0088]當(dāng)導(dǎo)熱裝置10如圖15和16中所示裝配在插頭50中時(shí)，整個(gè)導(dǎo)熱裝置10處于壓縮狀態(tài)，這提供較小彈力將金屬導(dǎo)熱層11往下壓，使得下層的導(dǎo)熱墊層13與電路板52接觸更緊密，并使得金屬導(dǎo)熱層11與導(dǎo)熱墊層12、13之間以及導(dǎo)熱墊層13與插頭外殼之間的接觸熱阻減小。在圖15中，芯片53的熱量通過(guò)上層的導(dǎo)熱墊層12傳出到插頭殼體，芯片53傳導(dǎo)到電路板52的熱量通過(guò)絕緣的導(dǎo)熱墊層13傳給金屬導(dǎo)熱層11，再傳給上層的導(dǎo)熱墊層12后傳給插頭殼體。
[0089]插頭50可以設(shè)置圖5中的導(dǎo)熱裝置10在電路板52的設(shè)置芯片53的一側(cè)，也可以設(shè)置圖7中的導(dǎo)熱裝置20在電路板52的與所述一側(cè)相對(duì)的另一側(cè)。插頭50可以僅設(shè)置導(dǎo)熱裝置10或者導(dǎo)熱裝置20，也可以同時(shí)設(shè)置導(dǎo)熱裝置10和導(dǎo)熱裝置20。下面描述插頭50設(shè)置導(dǎo)熱裝置20的實(shí)施例。
[0090]如圖17-18所示，插頭殼體51的與導(dǎo)熱裝置20的能夠被壓縮的導(dǎo)熱墊層22接觸的一側(cè)設(shè)置有沿第二方向Y延伸的第二凸肋55 ;導(dǎo)熱裝置20的金屬導(dǎo)熱層21在布置所述能夠被壓縮的導(dǎo)熱墊層22的一側(cè)具有沿第二方向Y延伸的第二導(dǎo)熱層槽口(對(duì)應(yīng)于上文中提及的定位結(jié)構(gòu)21b)，所述第二導(dǎo)熱層槽口與所述第二凸肋55配合。有利的，所述第二導(dǎo)熱層槽口具有垂直于所述第二方向Y的矩形橫截面，所述第二凸肋55具有垂直于所述第二方向的矩形橫截面。這樣，通過(guò)第二導(dǎo)熱層槽口與所述第二凸肋55的配合，可以防止導(dǎo)熱裝置20沿第二方向Y移動(dòng)。有利的，導(dǎo)熱裝置20沿第二方向的尺寸等于或略小于插頭殼體51的對(duì)應(yīng)內(nèi)腔沿第二方向的尺寸，如此，可以通過(guò)插頭殼體限制導(dǎo)熱裝置20沿第二方向移動(dòng)。
[0091]當(dāng)導(dǎo)熱裝置20如圖18中所示裝配在插頭50中時(shí)，絕緣的導(dǎo)熱墊層23將覆蓋電路板52上裸露的電路以防止電路板上的電流傳導(dǎo)到金屬導(dǎo)熱快21。且整個(gè)導(dǎo)熱裝置20處于壓縮狀態(tài)，這提供較小彈力將金屬導(dǎo)熱層21往上壓，使得上層的絕緣的導(dǎo)熱墊層23與電路板52接觸更緊密，并使得金屬導(dǎo)熱層21與導(dǎo)熱墊層22、23之間以及導(dǎo)熱墊層22與插頭外殼的接觸熱阻減小。在圖18中，電路板52的熱量通過(guò)絕緣的導(dǎo)熱墊層23傳遞給金屬導(dǎo)熱層21,再傳給導(dǎo)熱墊層22后傳給插頭殼體。
[0092]下面參照?qǐng)D19-21描述根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施例的插座。
[0093]插座60包括:一個(gè)插座殼體61,所述插座殼體61限定對(duì)應(yīng)于插座殼體61的長(zhǎng)度方向的第一方向X、與第一方向垂直的第二方向Y以及與所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向Z，這里的方向?qū)?yīng)于插頭50中限定的方向；一個(gè)中間隔層62，所述中間隔層62布置在所述插座殼體61中以在所述第三方向Z將所述插座殼體61分為兩個(gè)插頭容納空間，所述中間隔層62包括彼此間隔開(kāi)且平行于由第一方向和第二方向限定的平面延伸的兩個(gè)隔層殼體62a和62b,
[0094]其中:所述兩個(gè)隔層殼體62a和62b之間夾持有插座導(dǎo)熱裝置，所述插座導(dǎo)熱裝置為例如圖12中示出的導(dǎo)熱裝置40，插座導(dǎo)熱裝置的兩個(gè)金屬導(dǎo)熱層41、42分別與兩個(gè)隔層殼體62a、62b接觸。
[0095]如圖19中所示，每一個(gè)隔層殼體上設(shè)置有矩形開(kāi)口 63 ;導(dǎo)熱裝置40的每一個(gè)金屬導(dǎo)熱層41、42的與隔層殼體面對(duì)的一側(cè)設(shè)置有一個(gè)凸臺(tái)41a、42a ;所述矩形開(kāi)口 63僅允許對(duì)應(yīng)的凸臺(tái)41a、42a2凸出到設(shè)置其的隔層殼體之外，如圖20中所示。
[0096]需要指出的是，導(dǎo)熱裝置40可以不具有凸臺(tái)，隔層殼體上也可以不設(shè)置矩形開(kāi)口63，導(dǎo)熱裝置40可以直接夾持在兩個(gè)隔層殼體之間且與兩個(gè)隔層殼體形成有效熱接觸。
[0097]如圖12-13中所示，以凸臺(tái)41a為例，所述凸臺(tái)41a具有垂直于第二方向且沿所述第一方向X彼此平行延伸的兩個(gè)側(cè)面41al ;在第二方向Y上，所述凸臺(tái)的沿第一方向X彼此平行延伸的兩個(gè)側(cè)面41al之間的距離小于所述金屬導(dǎo)熱層41的沿第一方向X彼此平行延伸的兩個(gè)側(cè)面之間的距離，換言之，凸臺(tái)41a沿第二方向的寬度小于金屬導(dǎo)熱層41沿第二方向的寬度，有利的，凸臺(tái)41a在第二方向上位于金屬導(dǎo)熱層41的上側(cè)的中間位置。所述凸臺(tái)41a的沿第一方向彼此平行延伸的兩個(gè)側(cè)面41al分別與矩形開(kāi)口的平行于第一方向的兩側(cè)接合，如圖20中所示。圖20中的接合可以防止導(dǎo)熱裝置40沿第二方向移動(dòng)。有利的，所述凸臺(tái)41a的平行于第一方向的橫截面為等腰梯形橫截面，換言之，在圖13中，凸臺(tái)41a的左右兩側(cè)為斜面41a2。
[0098]如圖19中所示，所述矩形開(kāi)口 63的平行于第二方向的兩側(cè)處設(shè)置有朝向兩個(gè)隔層殼體之間形成的空間內(nèi)延伸的阻擋件63a，所述阻擋件63a阻止所述金屬導(dǎo)熱層(從而導(dǎo)熱裝置40)沿第一方向移動(dòng)。
[0099]導(dǎo)熱裝置40被夾持在中間隔層62的隔層殼體62a和62b之間，這防止導(dǎo)熱裝置沿第二方向移動(dòng)。
[0100]對(duì)于圖20中示出的裝有導(dǎo)熱裝置40的中間隔層62，在中間隔層62的上下方向都有插頭50插入時(shí)，金屬導(dǎo)熱層41和42分別與插頭殼體接觸、同時(shí)被朝向彼此擠壓(如圖21所示)，由此金屬導(dǎo)熱層41和42的位移被傳遞給導(dǎo)熱墊層43，導(dǎo)熱墊層43被壓縮。導(dǎo)熱墊層被壓縮使得導(dǎo)熱墊層的導(dǎo)熱系數(shù)增大，導(dǎo)熱性能更好，而且也減小了導(dǎo)熱墊層與金屬導(dǎo)熱層之間以及金屬導(dǎo)熱層與隔層殼體之間的接觸熱阻。下層的插頭殼體的熱量可以通過(guò)導(dǎo)熱裝置40傳遞到上層的插頭殼體。
[0101]下面參照?qǐng)D22-24描述根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)示例性實(shí)施例的插座。
[0102]插座60包括:一個(gè)插座殼體61,所述插座殼體61限定對(duì)應(yīng)于插座殼體61的長(zhǎng)度方向的第一方向X、與第一方向垂直的第二方向Y以及與所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向Z，這里的方向?qū)?yīng)于插頭50中限定的方向；一個(gè)中間隔層62，所述中間隔層62布置在所述插座殼體61中以在所述第三方向Z將所述插座殼體61分為兩個(gè)插頭容納空間，所述中間隔層62包括彼此間隔開(kāi)且平行于由第一方向和第二方向限定的平面延伸的兩個(gè)隔層殼體62a和62b,其中:所述兩個(gè)隔層殼體62a和62b之間夾持有插座導(dǎo)熱裝置，所述插座導(dǎo)熱裝置為上述的導(dǎo)熱裝置30，導(dǎo)熱裝置30的兩個(gè)導(dǎo)熱墊層32、33分別與兩個(gè)隔層殼體62a、62b接觸。
[0103]如圖22中所示，每一個(gè)隔層殼體62a設(shè)置有彈性凸臺(tái)結(jié)構(gòu)64，所述彈性凸臺(tái)結(jié)構(gòu)64具有一個(gè)平行于第一方向和第二方向限定的平面延伸的平面部64a以及將該平面部彈性支撐到隔層殼體上的彈性連接部64b，所述平面部64a凸出到對(duì)應(yīng)的隔層殼體之外；導(dǎo)熱裝置30的兩個(gè)導(dǎo)熱墊層32、33分別與兩個(gè)所述彈性凸臺(tái)結(jié)構(gòu)的平面部64a平面接觸。有利的，所述彈性凸臺(tái)結(jié)構(gòu)64包括平行于第二方向延伸的兩個(gè)斜面64c，所述兩個(gè)斜面64c分別將所述平面部64a的平行于所述第二方向的兩側(cè)連接到所在的隔層殼體。
[0104]對(duì)于圖23中示出的裝有導(dǎo)熱裝置30的中間隔層62，在中間隔層62的上下方向都有插頭50插入時(shí)，彈性凸臺(tái)結(jié)構(gòu)64的平面部64a分別與插頭殼體接觸、同時(shí)被朝向彼此擠壓(如圖24所示)，平面部64a由于彈性連接部64b變形而朝向彼此位移，由此導(dǎo)熱墊層32,33被壓縮。導(dǎo)熱墊層32、33被壓縮使得導(dǎo)熱墊層的導(dǎo)熱系數(shù)增大，導(dǎo)熱性能更好，而且也減小了導(dǎo)熱墊層與金屬導(dǎo)熱層之間以及導(dǎo)熱墊層與平面部64a之間的接觸熱阻。下層的插頭殼體的熱量可以通過(guò)導(dǎo)熱裝置30傳遞到上層的插頭殼體。
[0105]根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例還涉及一種插座和插頭組件。如圖21、24_26所示，所述組件包括:一個(gè)插座60,包括:一個(gè)插座殼體61,所述插座殼體61限定對(duì)應(yīng)于插座殼體的長(zhǎng)度方向的第一方向X、與第一方向垂直的第二方向Y以及與所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向Z，這里的方向?qū)?yīng)于插頭50中限定的方向；以及一個(gè)中間隔層62，所述中間隔層62布置在所述插座殼體61中以在所述第三方向Z將所述插座殼體分為兩個(gè)插頭容納空間，所述中間隔層包括彼此間隔開(kāi)且平行于由第一方向和第二方向限定的平面延伸的兩個(gè)隔層殼體62a、62b，一個(gè)第一插頭50，置于一個(gè)插頭容納空間中；以及一個(gè)第二插頭50，置于另一個(gè)插頭容納空間中，
[0106]其中所述中間隔層62的兩個(gè)隔層殼體之間夾持有插座導(dǎo)熱裝置，所述插座導(dǎo)熱裝置將第一插頭和第二插頭中的一個(gè)(例如圖21、24-26中下側(cè)的插頭50)所產(chǎn)生的熱量傳遞到第一插頭和第二插頭中的另一個(gè)(例如圖21、24-26中的上側(cè)的插頭50)的插頭殼體。
[0107]所述第一插頭和所述第二插頭中的每一個(gè)可以設(shè)置有上述的導(dǎo)熱裝置10和導(dǎo)熱裝置20。所述插座的中間隔層62可以設(shè)置上述的導(dǎo)熱裝置40，如圖25所示，可以在第三方向上建立從下層的插頭50到上層的插頭50之間的傳熱路徑，以及從插頭50的電路板52到插頭殼體的傳熱路徑和芯片的熱量到插頭殼體的另一側(cè)的傳熱路徑。所述插座的中間隔層62可以設(shè)置上述的導(dǎo)熱裝置30，如圖26所示，同樣可以在第三方向上建立從下層的插頭50到上層的插頭50之間的傳熱路徑，以及從插頭50的電路板52到插頭殼體的傳熱路徑和芯片的熱量到插頭殼體的另一側(cè)的傳熱路徑。
[0108]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，若導(dǎo)熱墊層的極限壓縮比為&%，導(dǎo)熱墊層需要提供的壓縮量為b，則所述導(dǎo)熱墊層的厚度w的范圍約為:b/ (a%) <w<b/(0.8a%)。因?yàn)閷?dǎo)熱墊層的傳導(dǎo)系數(shù)與金屬導(dǎo)熱層相比較低(最大為5W/mk左右)，所以為了達(dá)到最佳傳熱效果，選用盡可能薄的導(dǎo)熱墊，以能提供壓縮量的極限為準(zhǔn)。導(dǎo)熱墊層受到壓縮可以使得熱阻降低而增加熱傳導(dǎo)性能。例如需要提供a mm的壓縮量，而導(dǎo)熱墊層的極限壓縮比為65%，那么導(dǎo)熱墊層的厚度可以設(shè)置為a/(0.52?0.65)。
[0109]另外，在一定的輸入功率下，本發(fā)明的熱學(xué)仿真獲得了如下仿真結(jié)果:
[0110]( I)通過(guò)將導(dǎo)熱裝置10和20置于現(xiàn)有產(chǎn)品的傳熱模型中，使得芯片溫升比單獨(dú)使用導(dǎo)熱墊(即導(dǎo)熱塑性材料4’ )的情況下降低6.4°C。
[0111](2)通過(guò)將導(dǎo)熱裝置40置于現(xiàn)有產(chǎn)品的傳熱模型中，使得插座中下層芯片與上層芯片的溫差從4.3°C降為1.5°C，而且上層芯片實(shí)現(xiàn)了約0.8°C的降溫。通過(guò)將導(dǎo)熱裝置30置于現(xiàn)有產(chǎn)品的傳熱模型中，使得插座中下層芯片與上層芯片的溫差從4.3°C降為1.7°C，上層芯片的溫度僅提高0.6°C。
[0112](3)通過(guò)將導(dǎo)熱裝置10和20、導(dǎo)熱裝置40置于現(xiàn)有產(chǎn)品的傳熱模型中，上層芯片的溫度降低了 29.7°C，下層芯片的溫度降低了 33.4°C，并且上層芯片和下層芯片的溫差只有0.580C ;通過(guò)將導(dǎo)熱裝置10和20、導(dǎo)熱裝置30置于現(xiàn)有產(chǎn)品的傳熱模型中，上層芯片的溫度降低了 29.3°C，下層芯片的溫度降低了 32.4°C，并且上層芯片和下層芯片的溫差為1.1。。。
[0113]本發(fā)明還提出了一種插座，包括:一個(gè)插座殼體，所述插座殼體限定對(duì)應(yīng)于插座殼體的長(zhǎng)度方向的第一方向、與第一方向垂直的第二方向以及與所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向；一個(gè)中間隔層，所述中間隔層布置在所述插座殼體中以在所述第三方向?qū)⑺霾遄鶜んw分為兩個(gè)插頭容納空間，用以分別容納兩個(gè)插頭，所述中間隔層包括彼此間隔開(kāi)且平行于由第一方向和第二方向限定的平面延伸的兩個(gè)隔層殼體，其中:所述兩個(gè)隔層殼體之間設(shè)有導(dǎo)熱裝置，所述導(dǎo)熱裝置分別與兩個(gè)隔層殼體物理接觸，以用于傳導(dǎo)所述兩個(gè)插頭工作時(shí)產(chǎn)生的熱量。可選的，所述導(dǎo)熱裝置為一個(gè)金屬塊。可選的，所述導(dǎo)熱裝置為前文中提到的雙層導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)。
[0114]總之，利用本發(fā)明的技術(shù)方案，可以降低芯片的溫度，也可以在實(shí)現(xiàn)上層芯片的溫度略微改變的情況下降低插座的上層芯片和下層芯片之間的溫差。
[0115]盡管已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本發(fā)明的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行變化。本發(fā)明的適用范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍，應(yīng)如本申請(qǐng)的申請(qǐng)專利范圍所界定的為準(zhǔn)。應(yīng)注意，措詞“包括”不排除其它元件，措詞“一個(gè)”不排除多個(gè)。
【權(quán)利要求】
1.一種導(dǎo)熱裝置，包括: 一個(gè)金屬導(dǎo)熱層，具有上下兩側(cè)； 兩個(gè)導(dǎo)熱墊層，分別布置在所述金屬導(dǎo)熱層的兩側(cè)以形成三層疊置結(jié)構(gòu)， 其中: 所述導(dǎo)熱墊層中的至少一個(gè)具有彈性而在疊置方向上能夠被壓縮。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱裝置，其中: 所述金屬導(dǎo)熱層的上下兩側(cè)設(shè)置有布置或接合對(duì)應(yīng)的導(dǎo)熱墊層的配合結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的導(dǎo)熱裝置，其中: 所述配合結(jié)構(gòu)為形成在金屬導(dǎo)熱層的上下兩側(cè)的凹槽，導(dǎo)熱墊層分別布置在對(duì)應(yīng)的凹槽中。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱裝置，其中: 所述導(dǎo)熱墊層兩個(gè)都具有彈性而在疊置方向上能夠被壓縮。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱裝置，其中: 所述能夠被壓縮的導(dǎo)熱墊層的厚度w的范圍為:b/ (a%) <w<b/(0.8a%)，其中a%為能夠被壓縮的導(dǎo)熱墊層的極限壓縮比，b為所述能夠被壓縮的導(dǎo)熱墊層需要提供的壓縮量。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱裝置，其中: 所述金屬導(dǎo)熱層設(shè)置有定位結(jié)構(gòu)，所述定位結(jié)構(gòu)與導(dǎo)熱裝置安裝在其中的構(gòu)件配合。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱裝置，其中: 所述導(dǎo)熱墊層中的一個(gè)為電絕緣導(dǎo)熱層。
8.一種導(dǎo)熱裝置，包括: 兩個(gè)金屬導(dǎo)熱層； 一個(gè)導(dǎo)熱墊層，所述導(dǎo)熱墊層布置在所述兩個(gè)金屬導(dǎo)熱層之間以形成三層疊置結(jié)構(gòu)， 其中: 所述導(dǎo)熱墊層具有彈性而在疊置方向上能夠被壓縮。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的導(dǎo)熱裝置，其中: 至少一個(gè)金屬導(dǎo)熱層的與所述導(dǎo)熱墊層接觸的一側(cè)設(shè)置有布置或接合導(dǎo)熱墊層的配合結(jié)構(gòu)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的導(dǎo)熱裝置，其中: 所述配合結(jié)構(gòu)為凹槽，所述導(dǎo)熱墊層布置在凹槽中。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的導(dǎo)熱裝置，其中: 所述能夠被壓縮的導(dǎo)熱墊層的厚度w的范圍為:b/ (a%) <w<b/(0.8a%)，其中a%為能夠被壓縮的導(dǎo)熱墊層的極限壓縮比，b為所述能夠被壓縮的導(dǎo)熱墊層需要提供的壓縮量。
12.—種插頭,包括: 插頭殼體，所述插頭殼體限定對(duì)應(yīng)于插頭殼體的長(zhǎng)度方向的第一方向、與第一方向垂直的第二方向以及與所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向； 一個(gè)電路板，平行于由第一方向和第二方向限定的平面設(shè)置在所述插頭殼體內(nèi)，所述電路板具有平行于所述平面的第一側(cè)和第二側(cè)；以及 至少一個(gè)插頭導(dǎo)熱裝置，每一個(gè)插頭導(dǎo)熱裝置在第三方向上布置在電路板和與所述電路板相對(duì)的插頭殼體的一側(cè)之間，所述插頭導(dǎo)熱裝置具有: 一個(gè)金屬導(dǎo)熱層，具有沿第三方向的上下兩側(cè)； 兩個(gè)導(dǎo)熱墊層，分別布置在所述金屬導(dǎo)熱層的上下兩側(cè)以形成在第三方向上被疊置的三層結(jié)構(gòu)， 其中: 所述導(dǎo)熱墊層中的與所述插頭殼體接觸的導(dǎo)熱墊層在第三方向上能夠被壓縮，所述導(dǎo)熱墊層中的與所述電路板接觸的導(dǎo)熱墊層為電絕緣導(dǎo)熱層。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的插頭，其中: 所述電路板的第一側(cè)布置有沿第三方向凸出的一個(gè)芯片； 所述至少一個(gè)插頭導(dǎo)熱裝置為或者包括在第三方向上布置在電路板的第一側(cè)和與該第一側(cè)相對(duì)的插頭殼體的一側(cè)之間的第一導(dǎo)熱裝置，所述第一導(dǎo)熱裝置的金屬導(dǎo)熱層具有一個(gè)第一矩形開(kāi)孔，所述第一導(dǎo)熱裝置的電絕緣導(dǎo)熱層具有一個(gè)第二矩形開(kāi)孔，所述第一矩形開(kāi)孔和所述第二矩形開(kāi)孔在第三方向上對(duì)齊；且 所述芯片穿過(guò)所述第一矩形開(kāi)孔和所述第二矩形開(kāi)孔而與第一導(dǎo)熱裝置的能夠被壓縮的導(dǎo)熱墊層接觸。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的插頭，其中: 所述插頭殼體內(nèi)在所述電路板的沿第二方向的兩側(cè)具有第一凸肋； 所述電路板的沿第二方向的兩側(cè)具有與所述第一凸肋配合的電路板槽口，所述電路板槽口與所述第一凸肋配合； 第一導(dǎo)熱裝置的金屬導(dǎo)熱層的沿第二方向的兩側(cè)具有第一導(dǎo)熱層槽口，所述第一導(dǎo)熱層槽口與所述第一凸肋配合。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的插頭，其中: 所述第一凸肋具有垂直于第三方向的矩形橫截面，且所述電路板槽口和所述導(dǎo)熱層槽口均為矩形槽口。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的插頭，其中: 第一矩形開(kāi)孔的尺寸略大于芯片的尺寸以為芯片周?chē)男⌒歪樐_留出空隙，第二矩形開(kāi)孔的尺寸略小于芯片的尺寸以使得電絕緣導(dǎo)熱層在裝配后蓋住芯片周?chē)尼樐_以及電路板上裸露的元件。
17.根據(jù)權(quán)利要求12所述的插頭，其中: 第一導(dǎo)熱裝置的金屬導(dǎo)熱層的上下兩側(cè)設(shè)置有布置或接合對(duì)應(yīng)的導(dǎo)熱墊層的凹槽。
18.根據(jù)權(quán)利要求12所述的插頭，其中: 所述插頭為光模塊，所述芯片將光纖傳導(dǎo)的光信號(hào)轉(zhuǎn)為輸送給電路板的電信號(hào)。
19.根據(jù)權(quán)利要求12所述的插頭，其中: 所述能夠被壓縮的導(dǎo)熱墊層的厚度w的范圍為:b/ (a%) <w<b/(0.8a%)，其中a%為能夠被壓縮的導(dǎo)熱墊層的極限壓縮比，b為所述能夠被壓縮的導(dǎo)熱墊層需要提供的壓縮量。
20.根據(jù)權(quán)利要求12-19中任一項(xiàng)所述的插頭，其中: 所述至少一個(gè)導(dǎo)熱裝置為或者包括在第三方向上布置在所述電路板的第二側(cè)和與所述第二側(cè)相對(duì)的插頭殼體的一側(cè)之間的第二導(dǎo)熱裝置。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的插頭，其中: 所述插頭殼體與第二導(dǎo)熱裝置的能夠被壓縮的導(dǎo)熱墊層接觸的一側(cè)設(shè)置有沿第二方向延伸的第二凸肋； 第二導(dǎo)熱裝置的金屬導(dǎo)熱層在布置所述能夠被壓縮的導(dǎo)熱墊層的一側(cè)具有沿第二方向延伸的第二導(dǎo)熱層槽口，所述第二導(dǎo)熱層槽口與所述第二凸肋配合。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的插頭，其中: 所述第二導(dǎo)熱層槽口具有垂直于所述第二方向的矩形橫截面，所述第二凸肋具有垂直于所述第二方向的矩形橫截面。
23.—種插座,包括: 一個(gè)插座殼體，所述插座殼體限定對(duì)應(yīng)于插座殼體的長(zhǎng)度方向的第一方向、與第一方向垂直的第二方向以及與所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向； 一個(gè)中間隔層，所述中間隔層布置在所述插座殼體中以在所述第三方向?qū)⑺霾遄鶜んw分為兩個(gè)插頭容納空間，所述中間隔層包括彼此間隔開(kāi)且平行于由第一方向和第二方向限定的平面延伸的兩個(gè)隔層殼體， 其中: 所述兩個(gè)隔層殼體之間夾持有插座導(dǎo)熱裝置，所述插座導(dǎo)熱裝置為根據(jù)權(quán)利要求8-11中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)熱裝置，插座導(dǎo)熱裝置的兩個(gè)金屬導(dǎo)熱層分別與兩個(gè)隔層殼體接觸。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的插座，其中: 每一個(gè)隔層殼體上設(shè)置有矩形開(kāi)口； 插座導(dǎo)熱裝置的每一個(gè)金屬導(dǎo)熱層的與隔層殼體面對(duì)的一側(cè)設(shè)置有一個(gè)凸臺(tái)； 所述矩形開(kāi)口僅允許對(duì)應(yīng)的凸臺(tái)凸出到設(shè)置其的隔層殼體之外。
25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的插座，其中: 所述凸臺(tái)具有垂直于第二方向且沿所述第一方向彼此平行延伸的兩個(gè)側(cè)面； 在第二方向上，所述凸臺(tái)的沿第一方向彼此平行延伸的兩個(gè)側(cè)面之間的距離小于所述金屬導(dǎo)熱層的沿第一方向彼此平行延伸的兩個(gè)側(cè)面之間的距離； 所述凸臺(tái)的沿第一方向彼此平行延伸的兩個(gè)側(cè)面分別與矩形開(kāi)口的平行于第一方向的兩側(cè)接合。
26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的插座，其中: 所述矩形開(kāi)口的平行于第二方向的兩側(cè)處設(shè)置有朝向兩個(gè)隔層殼體之間形成的空間內(nèi)延伸的阻擋件，所述阻擋件阻止所述金屬導(dǎo)熱層沿第一方向移動(dòng)。
27.根據(jù)權(quán)利要求25所述的插座，其中: 所述凸臺(tái)的平行于第一方向的橫截面為等腰梯形橫截面。
28.—種插座,包括: 一個(gè)插座殼體，所述插座殼體限定對(duì)應(yīng)于插座殼體的長(zhǎng)度方向的第一方向、與第一方向垂直的第二方向以及與所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向； 一個(gè)中間隔層，所述中間隔層布置在所述插座殼體中以在所述第三方向?qū)⑺霾遄鶜んw分為兩個(gè)插頭容納空間，所述中間隔層包括彼此間隔開(kāi)且平行于由第一方向和第二方向限定的平面延伸的兩個(gè)隔層殼體， 其中: 所述兩個(gè)隔層殼體之間夾持有插座導(dǎo)熱裝置，所述插座導(dǎo)熱裝置為根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)熱裝置，插座導(dǎo)熱裝置的兩個(gè)導(dǎo)熱墊層分別與兩個(gè)隔層殼體接觸。
29.根據(jù)權(quán)利要求28所述的插座，其中: 每一個(gè)隔層殼體設(shè)置有彈性凸臺(tái)結(jié)構(gòu)，所述彈性凸臺(tái)結(jié)構(gòu)具有一個(gè)平行于第一方向和第二方向限定的平面延伸的平面部以及將該平面部彈性支撐到隔層殼體上的彈性連接部，所述平面部凸出到對(duì)應(yīng)的隔層殼體之外； 插座導(dǎo)熱裝置的兩個(gè)導(dǎo)熱墊層分別與兩個(gè)所述彈性凸臺(tái)結(jié)構(gòu)的平面部平面接觸。
30.根據(jù)權(quán)利要求29所述的插座，其中: 所述彈性凸臺(tái)結(jié)構(gòu)包括平行于第二方向延伸的兩個(gè)斜面，所述兩個(gè)斜面分別將所述平面部的平行于所述第二方向的兩側(cè)連接到所在的隔層殼體。
31.一種導(dǎo)熱裝置，包括: 一個(gè)金屬導(dǎo)熱層； 一個(gè)導(dǎo)熱墊層，布置在所述金屬導(dǎo)熱層的一側(cè)，其中:所述導(dǎo)熱墊層具有彈性而在疊置方向上能夠被壓縮。
32.根據(jù)權(quán)利要求31所述的導(dǎo)熱裝置，其中: 所述金屬導(dǎo)熱層的一側(cè)設(shè)置有布置或接合對(duì)應(yīng)的導(dǎo)熱墊層的配合結(jié)構(gòu)。
33.根據(jù)權(quán)利要求32所述的導(dǎo)熱裝置，其中: 所述配合結(jié)構(gòu)為形成在金屬導(dǎo)熱層的一側(cè)的凹槽，所述導(dǎo)熱墊層布置在對(duì)應(yīng)的凹槽中。
34.根據(jù)權(quán)利要求31所述的導(dǎo)熱裝置，其中: 所述能夠被壓縮的導(dǎo)熱墊層的厚度w的范圍為:b/ (a%) <w<b/(0.8a%)，其中a%為能夠被壓縮的導(dǎo)熱墊層的極限壓縮比，b為所述能夠被壓縮的導(dǎo)熱墊層需要提供的壓縮量。
35.一種插座,包括: 一個(gè)插座殼體，所述插座殼體限定對(duì)應(yīng)于插座殼體的長(zhǎng)度方向的第一方向、與第一方向垂直的第二方向以及與所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向； 一個(gè)中間隔層，所述中間隔層布置在所述插座殼體中以在所述第三方向?qū)⑺霾遄鶜んw分為兩個(gè)插頭容納空間，用以分別容納兩個(gè)插頭，所述中間隔層包括彼此間隔開(kāi)且平行于由第一方向和第二方向限定的平面延伸的兩個(gè)隔層殼體， 其中:所述兩個(gè)隔層殼體之間設(shè)有導(dǎo)熱裝置，所述導(dǎo)熱裝置分別與兩個(gè)隔層殼體物理接觸，以用于傳導(dǎo)所述兩個(gè)插頭工作時(shí)產(chǎn)生的熱量。
36.根據(jù)權(quán)利要求35所述的插座，其中所述導(dǎo)熱裝置為一個(gè)金屬塊。
37.根據(jù)權(quán)利要求35所述的插座，其中所述導(dǎo)熱裝置為一種如權(quán)利要求31-34中任意一項(xiàng)中所述的導(dǎo)熱裝置。
38.一種插座和插頭組件,包括: 一個(gè)插座，包括: 一個(gè)插座殼體，所述插座殼體限定對(duì)應(yīng)于插座殼體的長(zhǎng)度方向的第一方向、與第一方向垂直的第二方向以及與所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向；以及 一個(gè)中間隔層，所述中間隔層布置在所述插座殼體中以在所述第三方向?qū)⑺霾遄鶜んw分為兩個(gè)插頭容納空間，所述中間隔層包括彼此間隔開(kāi)且平行于由第一方向和第二方向限定的平面延伸的兩個(gè)隔層殼體， 一個(gè)第一插頭，置于一個(gè)所述插頭容納空間中；以及 一個(gè)第二插頭，置于另一個(gè)所述插頭容納空間中， 其中: 所述中間隔層的兩個(gè)隔層殼體之間夾持有插座導(dǎo)熱裝置，所述插座導(dǎo)熱裝置可用于傳導(dǎo)第一插頭和第二插頭產(chǎn)生的熱量。
39.根據(jù)權(quán)利要求38所述的組件，其中: 所述第一插頭和所述第二插頭為根據(jù)權(quán)利要求20-22中任一項(xiàng)所述的插頭。
40.根據(jù)權(quán)利要求39所述的組件，其中: 所述插座為根據(jù)權(quán)利要求23-30、35-37中任一項(xiàng)所述的插座。
【文檔編號(hào)】H01R24/00GK104348005SQ201310435626
【公開(kāi)日】2015年2月11日 申請(qǐng)日期:2013年9月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月2日
【發(fā)明者】吳宏浩, 蔡宜華, 薛兆海, 楊洪文, 孫舒婧 申請(qǐng)人:泰科電子(上海)有限公司